EP4314396A1 - Platinelektrolyt - Google Patents

Platinelektrolyt

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Publication number
EP4314396A1
EP4314396A1 EP22720311.4A EP22720311A EP4314396A1 EP 4314396 A1 EP4314396 A1 EP 4314396A1 EP 22720311 A EP22720311 A EP 22720311A EP 4314396 A1 EP4314396 A1 EP 4314396A1
Authority
EP
European Patent Office
Prior art keywords
electrolyte
platinum
deposition
acid
iii
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
EP22720311.4A
Other languages
English (en)
French (fr)
Inventor
Uwe Manz
Bernd Weyhmueller
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Umicore Galvanotechnik GmbH
Original Assignee
Umicore Galvanotechnik GmbH
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Umicore Galvanotechnik GmbH filed Critical Umicore Galvanotechnik GmbH
Publication of EP4314396A1 publication Critical patent/EP4314396A1/de
Pending legal-status Critical Current

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    • C25—ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
    • C25D—PROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
    • C25D3/00—Electroplating: Baths therefor
    • C25D3/02—Electroplating: Baths therefor from solutions
    • C25D3/50—Electroplating: Baths therefor from solutions of platinum group metals
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C25—ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
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    • C25D3/02—Electroplating: Baths therefor from solutions
    • C25D3/56—Electroplating: Baths therefor from solutions of alloys
    • C25D3/567—Electroplating: Baths therefor from solutions of alloys containing more than 50% by weight of platinum group metals
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    • C25D17/00—Constructional parts, or assemblies thereof, of cells for electrolytic coating
    • C25D17/10—Electrodes, e.g. composition, counter electrode
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    • C25D—PROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
    • C25D5/00—Electroplating characterised by the process; Pretreatment or after-treatment of workpieces
    • C25D5/18—Electroplating using modulated, pulsed or reversing current
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C25—ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
    • C25D—PROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
    • C25D7/00—Electroplating characterised by the article coated

Definitions

  • the present invention relates to a platinum electrolyte containing certain additives and a method for the electrolytic deposition of a platinum layer using the electrolyte according to the invention.
  • Platinum plating and electroforming is widely used in the manufacture of ornaments and jewelry, not only because of platinum's bright luster and aesthetic appeal, but also because of its high chemical and mechanical inertness. Platinum can therefore also be used as a coating for connectors and contact materials.
  • Galvanic baths are solutions containing metal salts from which electrochemical metallic deposits (coatings) can be deposited on substrates (objects). Such galvanic baths are often also referred to as “electrolytes”. Accordingly, the aqueous galvanic baths are referred to below as “electrolytes”.
  • Acidic and alkaline baths or electrolytes based on platinum(II) and platinum(IV) compounds are used for the galvanic deposition of platinum.
  • the most important bath types contain diamminodinitritoplatinum(II) (P salt), sulfatodinitritoplatinic acid (DNS) or hexahydroxoplatinic acid or their alkali metal salts.
  • WO2013104877A1 proposes a platinum electrolyte which is said to be stable over a longer period of time and contains a source of platinum ions and a source of borate ions.
  • the bath generally has good thermal stability.
  • the bath can also be used over a wide range of pH values. In certain embodiments, the baths give a bright and shiny deposit.
  • EP737760A1 describes a Pt electrolyte which contains at most 5 g/l free sulfamic acid (ASA, sulfamic acid, sulfamic acid, amidosulfonic acid) and 20 to 400 g/l of a strong acid with a pH of less than 1.
  • ASA free sulfamic acid
  • sulfamic acid sulfamic acid, amidosulfonic acid
  • the platinum ammine sulfamato complexes used here proved to be surprisingly stable in the strongly acidic bath without free amidosulfuric acid. Even with long electrolysis times, the bath showed no formation of precipitate. Released during the deposition of the platinum Sulfamic acid is hydrolyzed and should not accumulate in the electrolyte as a result. However, the hydrolysis is comparatively slow in less acidic baths and at normal electrolysis temperatures.
  • DE1256504B proposes an acidic platinum electrolyte with which firmly adhering layers of platinum can be produced. More than 20 mg/l bismuth should be present in the electrolyte in order to be able to ensure a specific overvoltage characteristic of the anodes produced in this way.
  • the electrolyte contains hydrochloric acid. Our own tests have shown that higher bismuth concentrations in the electrolyte have a negative effect on the deposition result. At 100 mg/l, for example, dark platinum deposits are obtained.
  • US20100176001A1 names a platinum electrolyte which, in addition to bismuth, is said to also contain citric acid.
  • the goal is to obtain nanometer particles made of platinum or a platinum alloy, which can serve as a catalyst. It is not mentioned why it is advantageous to add the transition metals to the electrolyte in a concentration of 0.1 micromol/l to 100 mol/l.
  • an aqueous, cyanide-free electrolyte for the deposition of platinum or platinum alloys onto electrically conductive substrates, which has one or more ions from the group consisting of Ir, Bi, Sb, Se and Te and contains no hydrochloric acid, with Bi, Sb, Se and Te in a concentration of up to 100 mg/l electrolyte and Ir in a concentration of up to 1000 mg/l electrolyte are present (in each case based on the metal), one arrives at the solution of the stated task in a completely surprising, but no less advantageous manner. Even under high current densities, platinum or platinum alloy deposits can be carried out very quickly without black clouds of platinum particles forming in the electrolyte, which would interfere with the deposit. This leads to improved productivity and thus lower production costs, as well as flawless layers.
  • Platinum electrolytes known to those skilled in the art can be used as electrolytes for the present purpose.
  • a Pt electrolyte which has platinum sulphamate complexes is advantageously used.
  • the latter can be selected from the group consisting of H 2 [Pt(NH 2 SO 3 ) 2 SO 4 ], H 2 [Pt (NH 2 SO 3 ) 2 SO 3 ], H 2 [Pt(NH 2 SO 3 ) 2 Cl 2 ] , [Pt(NH 3 ) 2 (NH 2 SO 3 ) 4 ] and [Pt(NH 3 ) 2 (NH 2 SO 3 ) 2 ].
  • H 2 [Pt(NH 2 SO 3 ) 4 ] and [Pt(NH 3 ) 2 (NH 2 SO 3 ) 2 ] can also be used particularly advantageously.
  • Electrolytes of this type are known to those skilled in the art from the prior art. One is mentioned, for example, in EP737760A1. Such electrolytes are also commercially available (PLATUNA® H 1 from Umicore Galvanotechnik GmbH; PLATUNA® S 1; PLATUNA® N 1 platinum electrolyte I electroplating (umicore.com)).
  • the one or more ions from the group consisting of Bi, Sb, Se, Ir and Te can also be deposited to a certain extent.
  • the deposit obtained then has from 1 ppm to 5000 ppm, preferably from 100 to 2000 ppm, of the metals used accordingly.
  • platinum alloy deposition Other alloying metals are all suitable for the person skilled in the art for the present purpose. Alloy metals would preferably be PGM noble metals Rh, Pd, Ru, Re and also non-noble metals such as Ni, Co, In, Cu, Fe, etc., Rh being particularly preferred in this context.
  • the black clouds arise during the electrolytic deposition at high current intensity, which is avoided by the use according to the invention of one or more ions from the group consisting of Ir, Bi, Sb, Se and Te can become.
  • Suitable electrically conductive substrates are those which can be coated with the electrolyte according to the invention in the acidic pH range. These are preferably substrates containing noble metals or corresponding coatings on less noble substrates. This applies, for example, to ferrous materials that are nickel- or copper-plated and then optionally gold plated, prepalladium plated, preplatinized, or presilver plated.
  • the intermediate layers for nickel plating or copper plating can also be made of appropriate alloy electrolytes - e.g. NiP, NiW, NiMo, NiCo, NiB, Cu, CuSn, CuSnZn, CuZn, etc.
  • Another substrate material can be a wax core that has been pre-coated with conductive silver lacquer ( electroforming).
  • Water-soluble compounds containing the atoms Bi, Sb, Se, Ir and Te in ionic form can be used as additives that help to prevent the formation of free platinum in the electrolyte during separation. These can be used individually or, if appropriate, in combination in the electrolyte.
  • the amount of the additives Bi, Sb, Se and Te should be measured in such a way that a concentration of 100 mg/l electrolyte is not exceeded. Concentrations below 50 mg/l are advantageous and the concentration of these additives in the electrolyte is very particularly preferably 5-20 mg/l.
  • the concentration refers to the metal.
  • An exception here is iridium, which is added in concentrations of up to 1000 mg/l, e.g. 100 to 1000 mg/l, preferably 200 to 700 mg/l and very particularly preferably 300-600 mg/l.
  • Bismuth can also be added to the electrolyte using compounds known to those skilled in the art.
  • the bismuth is preferably in the oxidation state (III).
  • advantageous compounds are those selected from bismuth(III) oxide, bismuth(III) hydroxide, bismuth(III) fluoride, bismuth(III) chloride, bismuth(III) bromide, bismuth (III) iodide, bismuth (III) methanesulfonate, bismuth (III) nitrate, bismuth (III) tartrate, bismuth (III) citrate, in particular ammonium bismuth citrate.
  • the selenium or tellurium compound used in the electrolyte can be selected appropriately by a person skilled in the art within the scope of the concentration given above. Suitable selenium and tellurium compounds are those in which selenium or tellurium is present in the +4 or +6 oxidation state. Selenium and tellurium compounds in which selenium or tellurium is present in the oxidation state +4 are advantageously used in the electrolyte.
  • the selenium and tellurium compounds are particularly preferably selected from tellurites, selenites, partial acid, selenious acid, telluric acid, selenic acid, selenocyanates, tellurocyanates and selenate, and also tellurate.
  • tellurium compounds are generally preferred to selenium compounds.
  • tellurium to the electrolyte in the form of a salt of the partial acid, for example in the form of potassium tellurite, is very particularly preferred.
  • Compounds in different oxidation states come into consideration as iridium compounds which can be added to the electrolyte.
  • iridium(III) chloride iridium(IV) chloride, hexachloroiridium(III) acid, hexachloroiridium(IV) acid, [Na,K,ammonium] hexachloroiridate(III), [Na,K,Ammonium] hexachloroiridate(IV), iridium(III) bromide, iridium(IV) bromide, hexabromoiridium(III) acid, hexabromoiridium(IV) acid, [Na,K,Ammonium] -hexabromoiridate(III), [Na,K,Ammonium]hexabromoiridate(IV), iridium(III) sulfate, iridium(IV) sulfate.
  • iridium(III) sulfate iridium(IV) sulfate.
  • iridium(IV) sulfate iridium(IV) sul
  • antimony compounds which can be added to the electrolyte are known to the person skilled in the art. These can be those selected from the group of antimony(III) compounds consisting of antimony(III) fluoride, antimony(III) chloride, antimony(III) oxide, sodium antimony(III) oxide tartrate, antimony( III) compounds with sugar alcohols (e.g. glycerol, sorbitol, mannitol, etc.). Antimony(III) oxide and sodium antimony(III) oxide tartrate are preferably used. Antimony(III) oxide is very particularly preferably used for the present purpose.
  • anionic and nonionic surfactants can also be used as wetting agents in the present electrolyte, such as polyethylene glycol adducts, fatty alcohol sulfates, alkyl sulfates, alkylsulfonates, arylsulfonates, alkylarylsulfonates, heteroaryl sulfates, betaines, fluorosurfactants and their salts and derivatives are used (see also: Kanani, N: Galvanotechnik; Hanser Verlag, Kunststoff Vienna, 2000; page 84 ff).
  • Wetting agents also include, for example, substituted glycine derivatives commercially known as Hamposyl®.
  • Hamposyl® are N-acyl sarcosinates, ie condensation products of fatty acid acyl residues and N-methylglycine (sarcosine). Silver coatings deposited from these baths are white and lustrous to high gloss. The wetting agents lead to a pore-free layer.
  • anionic wetting agents such as N-dodecanoyl-N-methylglycine, (N-lauroylsarcosine) Na salt, alkyl collagen hydrolyzate, 2-ethylhexyl sulfate Na salt, lauryl ether sulfate Na salt 1-Naphthalenesulfonic acid sodium salt, 1,5-naphthalenedisulfonic acid sodium salt, sodium monoalkyl sulfates, such as sodium tetradecyl sulfate, sodium dodecyl sulfate, sodium ethylhexyl sulfate, sodium decyl sulfate, sodium octyl sulfate and mixtures thereof, are particularly advantageous; nonionic wetting agents such as, for example, beta-naphthol ethoxylate potassium salt, fatty alcohol polyglycol ethers, polyethyleneimines, polyethylene glycols
  • the electrolyte according to the invention is used in an acidic pH range, but can also be operated in a different pH range, e.g. up to pH 9. Optimum results can be achieved at pH values in the electrolyte of 4 - 0.1. Those skilled in the art know how to adjust the pH of the electrolyte. This is preferably in the strongly acidic range, more preferably ⁇ 2. It is extremely advantageous to choose strongly acidic separation conditions, in which the pH is below 2 and, if appropriate, can even be below 1, in borderline cases below 0.5.
  • the pH can be adjusted as required by a person skilled in the art. However, he will be guided by the idea of introducing as few additional substances into the electrolyte as possible that could adversely affect the deposition of the alloy in question. In a very particularly preferred embodiment, the pH is therefore adjusted solely by adding an acid. All compounds that are suitable for a corresponding application can serve as such for the person skilled in the art. He preferably uses strong acids for this purpose, in particular methanesulfonic acid or mineral acids such as sulfuric acid or orthophosphoric acid.
  • the platinum electrolyte according to the invention contains as few other substances as possible, since the risk of deterioration of the deposition increases with each additional additive. Possibly In addition to the above ingredients, only conducting salts such as Na sulfate, K sulfate, or corresponding phosphates are added to the electrolyte. In a preferred embodiment, the electrolyte according to the invention contains no citric acid in particular.
  • the present electrolyte produces a shiny, silvery-looking deposit.
  • the deposited platinum layer advantageously has an L* value of more than +82.
  • the a* value is preferably -1 to 1 and the b* value is between +2 and +9 according to the Cielab color system (EN ISO 11664-4 - latest version on the filing date).
  • the values were determined with a Konica-Minolta CM-700d.
  • the present invention also relates to a method for depositing a platinum or platinum alloy layer on an electrically conductive substrate, in which the electrolyte according to the invention is used, an anode and the substrate to be coated are brought into contact with the electrolyte as cathode and a current flow established between anode and cathode.
  • the temperature prevailing during the deposition of the platinum can be chosen at will by the person skilled in the art. He will be guided by a sufficient deposition rate and the applicable current density range on the one hand and by economic aspects and the stability of the electrolyte on the other. It is advantageous to set the temperature of the electrolyte from 20°C to 90°C, preferably from 40°C to 70°C and particularly preferably from 45°C to 65°C.
  • the electrolyte according to the invention is of an acidic type. There may be fluctuations in the pH of the electrolyte during electrolysis.
  • the person skilled in the art therefore proceeds in such a way that he monitors the pH value during the electrolysis and, if necessary, adjusts it to the desired value. The expert knows how to proceed here.
  • Layer thicknesses in the range from 0.1 to 10 ⁇ m are typically deposited in rack operation for technical and decorative applications with current densities in the range from 1 to 5 A/dm 2 .
  • a layer thickness of up to 25 ⁇ m is sometimes deposited.
  • Layer thicknesses are deposited over a relatively large range from approx. 0.5 to approx. 5 ⁇ m with the highest possible deposition speeds and thus the highest possible current densities between, for example, 0.5 and 10 A/dm 2 in the continuous systems preferably used for the electrolyte according to the invention .
  • relatively high layer thicknesses of a few 10 ⁇ m to a few millimeters are deposited, for example in the case of electroforming.
  • Pulsed direct current can also be used instead of direct current.
  • the current flow is interrupted for a certain period of time (pulse plating).
  • the application of simple pulse conditions such as 1 s current flow (ton) and 0.5 s pulse pause ( ) at medium current densities led to homogeneous, shiny and white coatings.
  • the current density which is established between the cathode and the anode during the deposition process in the electrolyte according to the invention can be selected by the person skilled in the art according to the efficiency and quality of the deposition.
  • the current density in the electrolyte is adjusted to 0.2 to 50 A/dm 2 depending on the application and the type of coating system.
  • the current densities can be increased or reduced by adjusting the system parameters such as the structure of the coating cell, flow speeds, anode and cathode conditions, etc.
  • a current density of 0.5-50 A/dm 2 , preferably 1-25 A/dm 2 and very particularly preferably 5-20 A/dm 2 is advantageous.
  • low, medium and high current density ranges are defined as follows:
  • High current density range greater than 2 A/dm 2 .
  • the electrolyte according to the invention and the method according to the invention can be used for the electrolytic deposition of platinum coatings for technical applications, for example electrical plug connections and printed circuit boards, and for decorative applications such as jewelery and watches. Continuous flow systems are preferred for technical applications.
  • anodes can be used when using the electrolyte. Only insoluble anodes can be replaced.
  • the insoluble anodes used are preferably those made from a material selected from the group consisting of platinized titanium, graphite, mixed metal oxides, glassy carbon anodes and special carbon material (“diamond-like carbon” DLC) or combinations of these anodes.
  • Insoluble anodes made of platinized titanium or titanium coated with mixed metal oxides are advantageous, the mixed metal oxides preferably being selected from iridium oxide, ruthenium oxide, tantalum oxide and mixtures thereof.
  • Iridium-transition metal oxide mixed oxide anodes particularly preferably mixed oxide anodes made from iridium-ruthenium mixed oxide, iridium-ruthenium-titanium mixed oxide or iridium-tantalum mixed oxide, are also advantageously used to carry out the invention. More can in Cobley, AJ et al. (The use of insoluble anodes in Acid Sulphate Copper Electrodeposition Solutions, Trans IMF, 2001, 79(3), pp. 113 and 114).
  • the term electrolysis bath is understood to mean the aqueous electrolyte which is placed in a corresponding vessel and used for the electrolysis with an anode and a cathode under current flow.
  • the electrolyte according to the invention is aqueous.
  • the compounds are preferably electrolyte soluble salts or soluble complexes.
  • the terms “soluble salt” and “soluble complex” therefore refer to those salts and complexes which dissolve in the electrolyte at the working temperature.
  • the working temperature is the temperature at which the electrolytic deposition takes place.
  • a substance is considered soluble if at least 1 mg/l of this substance dissolves in the electrolyte at the working temperature.
  • the electrolyte formulations for the deposits were carried out as follows. First, 400 ml of deionized water was placed in a 11 beaker. The appropriate amount of acid, the amount of platinum, the wetting agent and finally the appropriate additive were then added with intensive stirring. This solution was then made up to the final volume of 1L with deionized water. Were coated, under electrolyte and goods movement; 0.2dm 2 large brass sheets that have been pre-coated with nickel and gold. The deposits took place over a current density range of 1-20 A/dm 2 . Particle formation in the electrolyte was examined. The results are recorded in the following table.

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Abstract

Die vorliegende Erfindung richtet sich auf eine Platinelektrolyten, welcher bestimmte Zuschlagsstoffe enthält, sowie ein Verfahren zur elektrolytischen Abscheidung einer Platinschicht mit Hilfe des erfindungsgemäßen Elektrolyten.

Description

Platinelektrolyt
Beschreibung
Die vorliegende Erfindung richtet sich auf einen Platinelektrolyten, welcher bestimmte Zuschlagsstoffe enthält, sowie ein Verfahren zur elektrolytischen Abscheidung einer Pla tinschicht mit Hilfe des erfindungsgemäßen Elektrolyten.
Das Galvanisieren und Galvanoformen mit Platin ist bei der Herstellung von Ornamenten und Schmuckstücken weit verbreitet, nicht nur wegen des hellen Glanzes und der äs thetischen Attraktivität von Platin, sondern auch wegen seiner hohen chemischen und mechanischen Inertheit. Daher kann Platin auch für Steckverbindungen und Kontakt werkstoffe als Beschichtung dienen.
Galvanische Bäder sind Lösungen, die Metallsalze enthalten, aus denen elektroche misch metallische Niederschläge (Überzüge) auf Substrate (Gegenstände) abgeschie den werden können. Häufig werden solche galvanischen Bäder auch als „Elektrolyte“ bezeichnet. Demgemäß werden die wässrigen galvanischen Bäder nachfolgend als „Elektrolyte“ bezeichnet.
Für die galvanische Abscheidung von Platin werden saure und alkalische Bäder oder Elektrolyte auf der Basis von Platin(ll)- und Platin(IV)-Verbindungen verwendet. Die wichtigsten Badtypen enthalten Diamminodinitritoplatin(ll) (P-Salz), Sulfatodinitritoplatin- säure (DNS) oder Hexahydroxoplatinsäure, beziehungsweise deren Alkalisalze.
In der WO2013104877A1 wird ein Platin-Elektrolyt vorgeschlagen, der über eine längere Dauer stabil sein soll, eine Platinionenquelle und eine Quelle für Borationen enthält. Das Bad weist im Allgemeinen eine gute thermische Stabilität auf. Das Bad kann auch über einen weiten Bereich von pH-Werten verwendet werden. In bestimmten Ausführungsfor- men ergeben die Bäder eine helle und glänzende Abscheidung.
Die EP737760A1 beschreibt einen Pt-Elektrolyten, welcher höchstens 5 g/l freie Ami- doschwefelsäure (ASS, Sulfamidsäure, Sulfaminsäure, Amidosulfonsäure) und 20 bis 400 g/l einer starken Säure mit einem pH-Wert kleiner 1 enthält. Die hier verwendeten Platinamminsulfamato-Komplexe erwiesen sich in dem stark sauren Bad ohne freie Ami- doschwefelsäure als überraschend stabil. Das Bad zeigte auch bei langen Elektrolyse zeiten keinerlei Niederschlagsbildung. Bei der Abscheidung des Platins freiwerdende Amidosulfonsäure wird hydrolysiert und soll sich dadurch nicht im Elektrolyten anrei chern. Die Hydrolyse ist allerdings bei weniger stark sauren Bädern und bei normalen Elektrolysetemperaturen vergleichsweise langsam.
In der DE1256504B wird ein saurer Platinelektrolyt vorgeschlagen, mit dem fest haftende Schichten von Platin erzeugt werden können. Im Elektrolyten sollen mehr als 20 mg/l Bismut vorhanden sein, um eine bestimmte Überspannungscharakteristik der so erzeug ten Anoden sicherstellen zu können. Der Elektrolyt enthält Chlorwasserstoffsäure. Ei gene Versuche haben ergeben, dass höhere Bismutkonzentrationen im Elektrolyten das Abscheidungsergebnis negativ beeinflussen. Bei 100 mg/l werden beispielsweise dunkle Platinabscheidungen erhalten.
Die US20100176001A1 nennt einen Platinelektrolyten, welcher neben u.a. Bismut auch Zitronensäure aufweisen soll. Ziel ist es, Nanometerpartikel aus Platin oder einer Platin legierung zu erhalten, welche als Katalysator dienen können. Es wird nicht erwähnt, wa rum es vorteilhaft ist, die Übergangsmetalle dem Elektrolyten in einer Konzentration von 0,1 Mikromol/I bis 100 Mol/I zuzusetzen.
Gerade für die Herstellung von Kontaktwerkstoffe ist es wichtig, hohe Durchsatzraten bei der elektrolytischen Beschichtung zu erreichen, um möglichst geringe Produktions kosten pro Stück gewährleisten zu können. Diese Durchsatzraten werden u.a. dadurch bewerkstelligt, dass die Stromdichte bei der Beschichtung sehr hoch gewählt wird, um so eine schnelle Abscheidung des Platins bereitzustellen. Bei der Abscheidung von Pla tin aus einem sauren Elektrolyten, besonders mit Platinamminsulfamatokomplexen (ana log EP737760A1), entstehen unter Anwendung hoher Stromdichten jedoch schwarze Platin-Partikel in Form von Wolken, die sich im Elektrolyten anreichern, mit in die Platin schicht einbauen bzw. auf der abgeschiedenen Platin-Oberfläche anlagern. Es ergeben sich unebene, mit Aufwüchsen versehene Abscheidungen. Diese weisen nachteilige Ei genschaften in Bezug auf Glanz, Korrosionsbeständigkeit und Abriebbeständigkeit auf. Um einwandfreie Schichten aus diesen Platinelektrolyten zu erhalten, muss deshalb bei niedrigen Stromdichten abgeschieden werden.
Dadurch, dass man einen wässrigen, cyanidfreien Elektrolyten zur Abscheidung von Pla tin oder Platinlegierungen auf elektrisch leitfähige Substrate bereitstellt, der ein oder mehrere Ionen aus der Gruppe bestehend aus Ir, Bi, Sb, Se und Te aufweist sowie keine Chlorwasserstoffsäure enthält, wobei Bi, Sb, Se und Te in einer Konzentration von bis zu 100 mg/l Elektrolyt und Ir in einer Konzentration von bis zu 1000 mg/l Elektrolyt vorhanden sind (jeweils bezogen auf das Metall), gelangt man völlig überraschend, dafür aber nicht minder vorteilhaft zur Lösung der gestellten Aufgabe. Auch unter hohen Stromdichten können so sehr schnell Platin- bzw. Platinlegierungsabscheidungen erfol gen, ohne dass sich schwarze Wolken aus Platinpartikel im Elektrolyten bilden, die die Abscheidung stören. Dies führt zu einer verbesserten Produktivität und damit geringeren Produktionskosten, sowie zu einwandfreien Schichten.
Als Elektrolyte können vom Fachmann bekannte Platin-Elektrolyte für den vorliegenden Zweck herangezogen werden. Vorteilhaft wird ein solcher Pt-Elektrolyt herangezogen, welcher Platin-Sulfamatkomplexe aufweist. Letztere können ausgewählt sein aus der Gruppe bestehend aus H2[Pt(NH2S03)2S04], H2[Pt (NH2S03)2S03], H2[Pt(NH2S03)2CI2], [Pt(N H3)2(N H2S03)4] und [Pt(NH3)2(NH2S03)2]. Besonders vorteilhaft kann auch H2[Pt(NH2S03)4] und [Pt(NH3)2(NH2S03)2] eingesetzt werden. Die Molverhältnisse der Liganden zu Platin können dabei variieren. Dem Fachmann sind derartige Elektrolyte aus dem Stand der Technik bekannt. Einer wird z.B. in der EP737760A1 genannt. Der artige Elektrolyte sind auch kommerziell erhältlich (PLATUNA® H 1 der Firma Umicore Galvanotechnik GmbH; PLATUNA® S 1 ; PLATUNA® N 1 Platin-Elektrolyt I Electropla- ting (umicore.com)).
Bei der Abscheidung von Platin aus dem erfindungsgemäßen Elektrolyten können die ein oder mehrere Ionen aus der Gruppe bestehend aus Bi, Sb, Se, Ir und Te in gewissem Umfang mit abgeschieden werden. Die erhaltene Abscheidung weist dann von 1 ppm bis zu 5000 ppm, vorzugsweise von 100 bis 2000 ppm der entsprechend eingesetzten Metalle auf. Dies trifft ebenfalls auf die Abscheidung von Platinlegierung zu. Als weitere Legierungsmetalle kommen alle dem Fachmann für den vorliegenden Zweck geeignete in Betracht. Legierungsmetalle wären bevorzugt PGM-Edelmetalle Rh, Pd, Ru, Re und weiterhin Nichtedelmetalle, wie Ni, Co, In, Cu, Fe, etc., wobei Rh in diesem Zusammen hang besonders bevorzugt ist. Auch bei PtRh-Legierungselektrolyten mit den Pt-Kom- plexen entstehen die schwarzen Wolken bei der elektrolytischen Abscheidung unter ho her Stromstärke, die durch den erfindungsgemäßen Einsatz von einem oder mehreren Ionen aus der Gruppe bestehend aus Ir, Bi, Sb, Se und Te vermieden werden können.
Als elektrisch leitfähige Substrate kommen solche in Frage, die im sauren pH-Bereich mit dem erfindungsgemäßen Elektrolyten beschichtet werden können. Bevorzugt sind dies edelmetallhaltige Substrate oder entsprechende Beschichtungen auf unedleren Substraten. Dies betrifft beispielsweise Eisenwerkstoffe, die vernickelt oder verkupfert und anschließend optional vergoldet, vorpalladiniert, vorplatiniert oder mit Vorsilber be schichtet wurden. Die Zwischenschichten zur Vernicklung, oder Verkupferung können dabei auch aus entsprechenden Legierungselektrolyten geschehen - z.B. NiP, NiW, NiMo, NiCo, NiB, Cu, CuSn, CuSnZn, CuZn, usw. Ein weiteres Substratmaterial kann ein Wachskern sein, der mit Silberleitlack vorbeschichtet wurde (Galvanoforming).
Als Zuschlagsstoffe, die die Bildung von freiem Platin im Elektrolyten während der Ab scheidung verhindern helfen, kommen wasserlösliche Verbindungen in Frage, die die Atome Bi, Sb, Se, Ir und Te in ionischer Form aufweisen. Diese können einzeln oder ggf. in Kombination im Elektrolyten eingesetzt werden. Die Menge der Zuschlagstoffe Bi, Sb, Se und Te sollte so bemessen werden, dass eine Konzentration von 100 mg/l Elektrolyt nicht überschritten wird. Vorteilhaft sind Konzentrationen unter 50 mg/l und ganz beson ders bevorzugt liegt die Konzentration dieser Zuschlagsstoffe im Elektrolyten bei 5 - 20 mg/l. Die Konzentration bezieht sich dabei auf das Metall. Eine Ausnahme ist hierbei das Iridium, welches in Konzentrationen von bis zu 1000 mg/l, also z.B. 100 bis 1000 mg/l, vorzugsweise 200 bis 700 mg/l und ganz besonders bevorzugt 300-600 mg/l zugegeben wird.
Bismut kann ebenfalls mittels dem Fachmann bekannten Verbindungen dem Elektroly ten beigemengt werden. Bevorzugt liegt das Bismut in der Oxidationsstufe (III) vor. Vor teilhafte Verbindungen sind in diesem Zusammenhang solche ausgewählt aus Bis- mut(lll)-oxid, Bismut(lll)-hydroxid, Bismut(lll)-fluorid, Bismut(lll)-chlorid, Bismut(lll)-bro- mid, Bismut(lll)-iodid, Bismut(lll)-methansulfonat, Bismut(lll)-nitrat, Bismut(lll)-tartrat, Bismut(lll)-citrat, insbesondere Ammonium-Bismutcitrat.
Die Selen- bzw. Tellurverbindung, welche im Elektrolyten eingesetzt wird, kann vom Fachmann im Rahmen der oben angegebenen Konzentration entsprechend gewählt werden. Geeignete Selen- und Tellurverbindungen sind solche, bei denen Selen bzw. Tellur in den Oxidationsstufen +4 oder +6 vorliegen. Vorteilhaft werden Selen- und Tel lurverbindungen im Elektrolyten eingesetzt, bei denen Selen bzw. Tellur in der Oxidati onsstufe +4 vorliegen. Besonders bevorzugt werden die Selen- und Tellurverbindungen ausgewaehlt aus Telluriten, Seleniten, teiluriger Säure, seleniger Säure, Tellursäure, Se lensäure, Selenocyanate, Tellurocyanate und Selenat sowie Tellurat. Dabei ist die Ver wendung von Tellurverbindung gegenüber Selenverbindungen generell bevorzugt. Ganz besonders bevorzugt ist die Zugabe des Tellurs zum Elektrolyten in Form eines Salzes der teilurigen Säure, z.B. in Form von Kaliumtellurit. Als Iridiumverbindungen, welche dem Elektrolyten zugesetzt werden können, kommen Verbindungen, in unterschiedlichen Oxidationsstufen in Betracht. Es können folgende Iridiumverbindungen, wie z.B. lridium(lll)-chlorid, lridium(IV)-chlorid, Hexachloroiri- dium(lll)-säure, Hexachloroiridium(IV)-säure, [Na,K,Ammonium]-hexachloroiridat(lll), [Na,K,Ammonium]-hexachloroiridat(IV), lridium(lll)-bromid, lridium(IV)-bromid, Hexabro- moiridium(lll)-säure, Hexabromoiridium(IV)-säure, [Na,K,Ammonium]-hexabromoiri- dat(lll), [Na,K,Ammonium]-hexabromoiridat(IV), lridium(lll)-sulfat, lridium(IV)-sulfat. Weiterhin die entsprechenden lodide. Bevorzugt werden die Iridiumchloro-Verbindun- gen, besonders bevorzugt die Iridiumsulfate eingesetzt.
Die dem Elektrolyten zufügbaren Antimonverbindungen sind dem Fachmann bekannt. Es können dies solche ausgewählt aus der Gruppe der Antimon(lll)-Verbindungen be stehend aus Antimon(lll)-fluorid, Antimon(lll)-chlorid, Antimon(lll)-oxid, Natriumanti- mon(lll)-oxidtartrat, Antimon(lll)-Verbindungen mit Zuckeralkoholen (z.B. Glycerin, Sor- bitol, Mannitol, etc.) sein. Bevorzugt werden Antimon(lll)-oxid und Natriumantimon(lll)- oxidtartrat eingesetzt. Ganz besonders bevorzugt wird Antimon(lll)-oxid für den vorlie genden Zweck herangezogen.
Im vorliegenden Elektrolyten können, je nach Anwendung, weiterhin als Netzmittel typi scherweise anionische- und nichtionische Tenside eingesetzt werden, wie z.B. Polyethy- lenglykol-Addukte, Fettalkoholsulfate, Alkylsulfate, Alkylsulfonate, Arylsulfonate, Alkyla- rylsulfonate, Heteroarylsulfate, Betaine, Fluortenside und deren Salze und Derivate ein gesetzt werden (siehe auch: Kanani, N: Galvanotechnik; Hanser Verlag, München Wien, 2000; Seite 84 ff). Netzmittel sind auch z.B. substituierte Glycinderivate, die kommerziell als Hamposyl® bekannt sind. Bei Hamposyl® handelt es sich um N-Acyl-Sarkosinate, d.h. um Kondensationsprodukte von Fettsäureacylresten und N-Methylglycin (Sarkosin). Silberüberzüge, die mit diesen Bädern abgeschieden werden, sind weiß und glänzend bis hochglänzend. Die Netzmittel führen zu einer porenfreien Schicht. Weitere vorteil hafte Netzmittel sind solche, ausgewählt aus der folgenden Gruppe: anionischen Netzmitteln wie beispielsweise N-Dodecanoyl-N-methylglycin, (N- Lauroylsarcosin)-Na-Salz, Alkylkollagenhydrolysat, 2-Ethylhexylsulfat-Na-Salz, Laurylethersulfat-Na-Salz, 1-Naphthalinsulfonsäure-Na-Salz, 1,5-Naphthalin- disulfonsäure-Na-Salz, Natriummonoalkylsulfate, wie z.B. Natriumtetradecylsul- fat, Natriumdodecylsulfat, Natriumethylhexylsulfat, Natriumdecylsulfat, Natri- umoctylsulfat und Gemischen davon, sind besonders vorteilhaft; nichtionischen Netzmitteln wie beispielsweise beta-Naphtholethoxylat-Kalium- salz, Fettalkoholpolyglycolethern, Polyethyleniminen, Polyethylenglykolen und Gemischen davon. Netzmittel mit einem Molekulargewicht unter 2.000 g/mol; kationischen Netzmitteln wie beispielsweise 1 H-lmidazolium-1-ethenyl (oder 3- methyl)-, methylsulfat-homopolymere.
Der erfindungsgemäße Elektrolyt wird in einem sauren pH-Bereich eingesetzt, kann aber auch in einem anderen pH-Bereich, z.B. bis pH 9 betrieben werden. Optimale Ergeb nisse lassen sich bei pH-Werten im Elektrolyten von 4 - 0,1 erreichen. Der Fachmann weiß, wie er den pH-Wert des Elektrolyten einstellen kann. Dieser liegt bevorzugt im stark sauren Bereich, mehr bevorzugt bei <2. Äußerst vorteilhaft werden stark saure Ab scheidungsbedingungen gewählt, bei denen der pH-Wert unter 2 liegt und gegebenen falls sogar unter 1 in Grenzfällen auch unter 0,5 reichen kann.
Der pH-Wert kann prinzipiell nach Maßgabe des Fachmannes eingestellt werden. Er wird sich dabei jedoch von dem Gedanken lenken lassen, möglichst wenig zusätzliche Stoffe in den Elektrolyten einzuführen, die die Abscheidung der entsprechenden Legie rung negativ beeinflussen können. In einer ganz besonders bevorzugten Ausführungs form wird der pH-Wert daher allein durch die Zugabe einer Säure eingestellt. Als solche können dem Fachmann alle für eine entsprechende Anwendung in Frage kommende Verbindungen dienen. Bevorzugt setzt er starke Säuren für diesen Zweck ein, insbe sondere Methansulfonsäure bzw. Mineralsäuren wie Schwefelsäure, oder ortho-Phos- phorsäure.
Der erfindungsgemäße Platin-Elektrolyt enthält neben den oben genannten Stoffen mög lichst wenige weitere, da die Gefahr einer Verschlechterung der Abscheidung mit jedem weiteren Zuschlagsstoff steigt. Evt. sind neben den obigen Ingredienzien lediglich noch Leitsalze wie Na-Sulfat, K-Sulfat, oder entsprechende Phosphate im Elektrolyten zuge gen. In einer bevorzugten Ausführungsform weist der erfindungsgemäße Elektrolyt ins besondere keine Zitronensäure auf.
Der vorliegende Elektrolyt liefert eine glänzende, silbrig anmutende Abscheidung. Die abgeschiedene Platinschicht weist vorteilhaft einen L*-Wert von über +82 auf. Der a*- Wert liegt vorzugsweise bei -1 bis 1 und der b*-Wert zwischen +2 und +9 gemäß Cielab- Farbsystem (EN ISO 11664-4 - neueste Fassung am Anmeldetag). Die Werte wurden ermittelt mit einem Konica-Minolta CM-700d. Gegenstand der vorliegenden Erfindung ist ebenfalls ein Verfahren zur Abscheidung ei ner Platin- bzw. Platinlegierungsschicht auf einem elektrisch leitfähigen Substrat, bei dem man den erfindungsgemäßen Elektrolyten verwendet, eine Anode und das zu be schichtende Substrat als Kathode mit dem Elektrolyten in Kontakt bringt und einen Stromfluss zwischen Anode und Kathode etabliert.
Die Temperatur, die während der Abscheidung des Platins vorherrscht, kann vom Fach mann nach Belieben gewählt werden. Er wird sich dabei an einer ausreichenden Ab scheidungsrate und dem anwendbaren Stromdichtebereich einerseits und auf der ande ren Seite an ökonomischen Gesichtspunkten bzw. der Stabilität des Elektrolyten orien tieren. Vorteilhaft ist das Einstellen einer Temperatur des Elektrolyten von 20°C bis 90°C, bevorzugt 40°C bis 70°C und besonders bevorzugt 45°C bis 65°C.
Wie oben schon angedeutet, handelt es sich bei dem erfindungsgemäßen Elektrolyten um einen sauren Typ. Es kann sein, dass bzgl. des pH-Wertes des Elektrolyten während der Elektrolyse Schwankungen auftreten. In einer bevorzugten Ausführungsform des ge genständlichen Verfahrens geht der Fachmann daher so vor, dass er den pH-Wert wäh rend der Elektrolyse kontrolliert und ggf. auf den Sollwert einstellt. Der Fachmann weiß, wie er hier vorzugehen hat.
Schichtdicken im Bereich von 0,1 bis 10 pm werden typischerweise im Gestellbetrieb für technische und dekorative Anwendungen mit Stromdichten im Bereich von 1 bis 5 A/dm2 abgeschieden. Für technische Anwendungen werden teilweise auch bis zu 25 pm Schichtdicke abgeschieden. In den für den erfindungsgemäßen Elektrolyten als bevor zugt eingesetzten Durchlaufanlagen werden Schichtdicken über einen relativ großen Bereich von ca. 0,5 bis ca. 5 pm mit möglichst hohen Abscheidegeschwindigkeiten und damit möglichst hohen Stromdichten zwischen z.B. 0,5 und 10 A/dm2 abgeschieden. Daneben gibt es auch Spezialanwendungen bei denen relativ hohe Schichtdicken von einigen 10 pm bis zu einigen Millimetern z.B. im Falle von Galvanoforming abgeschie denen werden.
Statt Gleichstrom kann auch gepulster Gleichstrom angewendet werden. Dabei wird der Stromfluss für eine gewisse Zeitdauer unterbrochen (Pulseplating). Die Anwendung ein facher Pulsbedingungen wie z.B. 1 s Stromfluss (ton) und 0,5 s Pulspause ( ) bei mitt leren Stromdichten führte zu homogenen, glänzenden und weißen Überzügen. Die Stromdichte, die während des Abscheidungsverfahrens im erfindungsgemäßen Elektrolyten zwischen der Kathode und der Anode etabliert wird, kann vom Fachmann nach Maßgabe der Effizienz und Güte der Abscheidung gewählt werden. Vorteilhafter weise wird im Elektrolyten die Stromdichte je nach Anwendung und Beschichtungsanla gentyp auf 0,2 bis 50 A/dm2 eingestellt. Gegebenenfalls können die Stromdichten durch Anpassung der Anlagenparameter wie Aufbau der Beschichtungszelle, Strömungsge schwindigkeiten, Anoden-, Kathodenverhältnisse, usw. erhöht bzw. verringert werden. Vorteilhaft ist eine Stromdichte von 0,5 - 50 A/dm2, bevorzugt 1 - 25 A/dm2 und ganz besonders bevorzugt 5 - 20 A/dm2.
Im Rahmen der vorliegenden Erfindung werden niedriger, mittlerer und hoher Stromdich tebereich wie folgt definiert:
Niedriger Stromdichtebereich: 0,1 bis 0,75 A/dm2,
Mittlerer Stromdichtebereich: größer als 0,75 A/dm2 bis 2 A/dm2,
Hoher Stromdichtebereich: größer als 2 A/dm2.
Der erfindungsgemäße Elektrolyt sowie das erfindungsgemäße Verfahren können zur elektrolytischen Abscheidung von Platin-Überzügen für technische Anwendungen, bei spielsweise elektrische Steckverbindungen und Leiterplatten, und für dekorative Anwen dungen wie Schmuck und Uhren verwendet werden. Für technische Anwendungen wer den bevorzugt die Durchlaufanlagen herangezogen.
Bei der Verwendung des Elektrolyten können verschiedene Anoden eingesetzt werden. Dabei sind ausschließlich unlösliche Anoden ersetzbar. Als unlösliche Anoden werden bevorzugt solche aus einem Material ausgewählt aus der Gruppe bestehend aus plati- niertem Titan, Graphit, Mischmetalloxiden, Glaskohlenstoffanoden und speziellem Koh lenstoffmaterial („Diamond Like Carbon“ DLC) oder Kombinationen dieser Anoden ein gesetzt. Vorteilhaft sind unlösliche Anoden aus platiniertem Titan oder mit Mischme talloxiden beschichtetem Titan, wobei die Mischmetalloxide bevorzugt ausgewählt sind aus Iridiumoxid, Rutheniumoxid, Tantaloxid und Gemischen davon. Vorteilhaft werden auch Iridium-Übergangsmetalloxid-Mischoxidanoden, besonders bevorzugt Mischoxid- Anoden aus Iridium-Ruthenium-Mischoxid, Iridium-Ruthenium-Titan-Mischoxid oder Iri- dium-Tantal-Mischoxid zur Ausführung der Erfindung herangezogen. Weitere können bei Cobley, A.J. et al. (The use of insoluble Anodes in Acid Sulphate Copper Electrode- position Solutions, Trans IMF, 2001,79(3), S. 113 und 114) gefunden werden.
Unter dem Begriff Elektrolysebad wird erfindungsgemäß der wässrige Elektrolyt verstan den, welcher in ein entsprechendes Gefäß gegeben und mit einer Anode und einer Ka- thode unter Stromfluss zur Elektrolyse herangezogen wird.
Der erfindungsgemäße Elektrolyt ist wässrig. Die Verbindungen sind vorzugsweise im Elektrolyten lösliche Salze oder lösliche Komplexe. Die Begriffe "lösliches Salz" und "lös licher Komplex" bezeichnen daher solche Salze und Komplexe, die sich im Elektrolyten bei Arbeitstemperatur lösen. Die Arbeitstemperatur ist dabei diejenige Temperatur, bei der die elektrolytische Abscheidung stattfindet. Im Rahmen der vorliegenden Erfindung gilt eine Substanz als löslich, wenn sich bei Arbeitstemperatur mindestens 1 mg/l dieser Substanz im Elektrolyten löst.
Beispiele:
Die Elektrolytansätze für die Abscheidungen wurden folgendermaßen durchgeführt. Zu erst wurde in einem 11 Becherglas 400 ml deionisiertes Wasser vorgelegt. Danach wurde unter intensivem Rühren die entsprechende Säuremenge, die Platinmenge, das Netz- mittel und zum Schluss der entsprechende Zusatz zugegeben. Diese Lösung wurde dann auf das Endvolumen von 11 mit deionisiertem Wasser aufgefüllt. Beschichtet wur den, unter Elektrolyt- und Warenbewegung; 0,2dm2 große Messingbleche, die mit Nickel und Gold vorbeschichtet wurden. Die Abscheidungen erfolgten über einen Stromdich tebereich von 1 - 20 A/dm2. Es wurde die Partikelbildung im Elektrolyten begut- achtet. Die Ergebnisse wurden in der folgenden Tabelle festgehalten.
Partikelbildung: 2=stark, 1=schwach, 0=ohne(minimal)
Es zeigte sich, dass im Vergleich zu Versuch 1 (ohne Zusatz) die Partikelbildung, mit dem Zusatz im Elektrolyten, während den Abscheidungen deutlich minimiert wurde.

Claims

Patentansprüche
1. Wässriger, cyanidfreier Elektrolyt zur Abscheidung von Platin oder Platinlegierun gen auf elektrisch leitfähige Substrate, dadurch gekennzeichnet, dass der Elektrolyt ein oder mehrere Ionen aus der Gruppe bestehend aus Ir, Bi, Sb,
Se und Te aufweist sowie keine Chlorwasserstoffsäure enthält, wobei Bi, Sb, Se und Te in einer Konzentration von bis zu 100 mg/l Elektrolyt vorhanden sind und Ir in einer Konzentration von bis zu 1000 mg/l Elektrolyt.
2. Elektrolyt nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass dieser Platin-Sulfamatkomplexe aufweist.
3. Elektrolyt nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass dieser einen pH von <2 aufweist.
4. Elektrolyt nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass dieser keine Zitronensäure aufweist.
5. Verfahren zur Abscheidung einer Platin- bzw. Platinlegierungsschicht auf einem elektrisch leitfähigen Substrat, dadurch gekennzeichnet, dass man den Elektrolyten gemäß einem der vorhergehenden Ansprüche verwendet, eine Anode und das zu beschichtende Substrat als Kathode mit dem Elektrolyten in Kontakt bringt und einen Stromfluss zwischen Anode und Kathode etabliert.
6. Verfahren nach Anspruch 5, dadurch gekennzeichnet, dass die Temperatur des Elektrolyten bei der Abscheidung 20 - 90°C beträgt.
7. Verfahren nach einem der Ansprüche 5 bis 6, dadurch gekennzeichnet, dass die Abscheidung in Durchlaufanlagen durchgeführt wird.
8. Verfahren nach Anspruch 7, dadurch gekennzeichnet, dass die Stromdichte bei der Abscheidung zwischen 0,5 - 50 A/dm2 beträgt.
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Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP7759758B2 (ja) * 2021-10-07 2025-10-24 Ｅｅｊａ株式会社 ＰｔＲｕ合金めっき液及びＰｔＲｕ合金膜のめっき方法

Family Cites Families (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE1256504B (de) 1962-10-08 1967-12-14 Engelhard Ind Inc Verfahren zur galvanischen Herstellung unloeslicher Anoden fuer elektrochemische Prozesse
NL135500C (de) 1964-03-04
EP0737760B1 (de) 1995-04-15 2000-04-19 Degussa-Hüls Aktiengesellschaft Galvanisches Platinbad
JP3117656B2 (ja) * 1997-02-20 2000-12-18 日本エレクトロプレイテイング・エンジニヤース株式会社 白金イリジウム合金めっき
US20020000380A1 (en) 1999-10-28 2002-01-03 Lyndon W. Graham Method, chemistry, and apparatus for noble metal electroplating on a microelectronic workpiece
WO2001048273A1 (de) * 1999-12-23 2001-07-05 Degussa Galvanotechnik Gmbh Bad zur galvanischen abscheidung von hochglänzenden weissen rhodiumüberzügen und weissmacher hierfür
TWI398402B (zh) 2008-11-28 2013-06-11 Nat Univ Tsing Hua 製備鉑及鉑基合金奈米顆粒之電鍍液與其方法
JP5622678B2 (ja) * 2011-07-14 2014-11-12 石原ケミカル株式会社 イミダゾール環結合型オキシアルキレン化合物を含有するメッキ浴
GB201200482D0 (en) 2012-01-12 2012-02-22 Johnson Matthey Plc Improvements in coating technology
DE102018126174B3 (de) 2018-10-22 2019-08-29 Umicore Galvanotechnik Gmbh Thermisch stabile Silberlegierungsschichten, Verfahren zur Abscheidung und Verwendung
WO2020250174A1 (en) * 2019-06-11 2020-12-17 Legor Group Spa Galvanic bath and process for producing a ruthenium/platinum alloy by means of electro-galvanic deposition

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