EP4097037A1

EP4097037A1 - Verfahren und vorrichtung zum vereinzeln von platinen

Info

Publication number: EP4097037A1
Application number: EP21720245.6A
Authority: EP
Inventors: Matthias Summerer; Alexander Seitz
Original assignee: L Schuler GmbH
Current assignee: L Schuler GmbH
Priority date: 2020-04-24
Filing date: 2021-04-19
Publication date: 2022-12-07
Also published as: WO2021213990A1; DE102020111238A1; KR20230017161A; US11919734B2; JP2023522044A; CN115413268A; US20230146251A1

Abstract

Die Erfindung betrifft ein Verfahren zum Vereinzeln von Platinen mit folgenden Schritten: Kontinuierliches Fördern eines Blechbands (2) in einer Transportrichtung (T) zu einer Laserschneidstation (3), mitlaufendes Schneiden des Blechbands (2) mittels zumindest eines Schneidlasers, wobei ein geschnittenes Blechband (2) aus aufeinanderfolgenden Abschnitten (AT) gleicher Schneidgeometrie gebildet wird, wobei jeder der Abschnitte (AT) zumindest eine Platine (P) und zumindest eine an die Platine (P) angrenzende Restplatine (RP) umfasst, Transportieren des geschnittenen Blechbands (2) auf einem ersten Transportband (4) in die Transportrichtung (T), Übernehmen des geschnittenen Blechbands (2) vom ersten Transportband (4) mittels eines mit Unterdruck betriebenen Saugförderers (5), hängendes Transportieren des geschnittenen Blechbands (2) mittels des Saugförderers (5) in die Transportrichtung (T), separates Abwerfen der zumindest einen Restplatine (RP) eines jeden Abschnitts (AT) durch ein erstes Unterbrechen des Unterdrucks in vorgegebenen Bereichen des Saugförderers (5), Transportieren der zumindest einen Platine (P) eines jeden Abschnitts (AT) in Überdeckung mit einem zweiten Transportband (6) und Abwerfen der zumindest einen Platine (P) vom Saugförderer (5) durch ein zweites Unterbrechen des Unterdrucks, und liegendes Transportieren der vom Saugförderer nacheinander abgeworfenen Platinen (P) in der Transportrichtung (T) zu einer Sammelstation (7).

Description

Verfahren und Vorrichtung zum Vereinzeln von Platinen

Die Erfindung betrifft ein Verfahren und eine Vorrichtung zum Vereinzeln von Plati nen.

Aus der US 2016/0318126 A1 sind ein Verfahren und eine Vorrichtung zum Ver einzeln von Platinen bekannt. Dabei wird ein Blechband kontinuierlich in einer Transportrichtung zu einer Laserschneidstation transportiert. In der Laserschneid station wird das Blechband mittels zumindest eines Schneidlasers mitlaufend ge schnitten. Es wird ein geschnittenes Blechband gebildet, welches die Platinen und an die Platinen angrenzende Restplatinen umfasst. Das geschnittene Blechband wird stromabwärts der Laserschneidstation auf einem ersten Transportband in die Transportrichtung transportiert. Anschließend werden die Platinen mittels eines Roboters vom ersten Transportband abgehoben und einer Sammelstation, bei spielsweise einem Stapler, zugeführt.

Zum Abheben der Platinen mittels des Roboters ist es erforderlich, am Ende des Roboterarms ein an die Geometrie der jeweiligen Platine angepasstes spezifi sches Saugwerkzeug anzubringen. Bei einer Änderung der Geometrie der Platine muss entweder das Saugwerkzeug entsprechend angepasst oder es muss ein an deres Saugwerkzeug am Ende des Roboterarms angebracht werden. Das ist zeit- und kostenaufwändig.

Zur Erzielung einer möglichst hohen Herstellungsrate an Platinen wird das Blech band meist so schnell durch die Laserschneidstation transportiert, dass zum Abhe ben der Platinen mehrere Roboter erforderlich sind. Das erhöht weiter den Auf wand sowie den Platzbedarf der bekannten Vorrichtung.

Die WO 2009/105608 A1 offenbart ein Verfahren zum Schneiden von Platinen. Dabei wird ein kontinuierlich gefördertes Blechband in einer Transportrichtung mit tels zweier Laserschneidstationen geschnitten. Eine erste Laserschneidstation befindet sich am Eingang einer ersten Fördervorrichtung, eine zweite Laser schneidstation befindet sich am Ausgang einer zweiten Fördervorrichtung. Das Blechband wird mittels der Laserschneidstationen in Platinen geschnitten. Die Pla tinen werden nachfolgend in die Transportrichtung abtransportiert.

Die DE 1 282 556 beschreibt eine Vorrichtung zum selektiven Fördern und Sta peln von mit einem Abstand nacheinander zugeführten Platinen. Die Platinen wer den in Abhängigkeit einer gemessenen Dicke unterschiedlichen Stapelpositionen zugeführt. Die bekannte Vorrichtung eignet sich nur zum selektiven Fördern und Stapeln von Platinen mit einer einheitlichen vorgegebenen Geometrie.

Aufgabe der Erfindung ist es, die Nachteile nach dem Stand der Technik zu besei tigen. Es sollen insbesondere ein Verfahren und eine Vorrichtung angegeben wer den, mit denen bei vermindertem Aufwand Platinen und daran angrenzende Rest platinen voneinander getrennt sowie die Platinen vereinzelt werden können. Nach einem weiteren Ziel der Erfindung soll die Herstellungsrate zur Herstellung der Platinen erhöht werden.

Die Aufgabe wird durch die Merkmale der Ansprüche 1 und 10 gelöst. Zweckmä ßige Ausgestaltungen der Erfindung ergeben sich aus den Merkmalen der abhän gigen Patentansprüche.

Erfindungsgemäß wird ein Verfahren zum Vereinzeln von Platinen mit folgenden Schritten vorgeschlagen:

Kontinuierliches Fördern eines Blechbands in einer Transportrichtung zu einer La serschneidstation, mitlaufendes Schneiden des Blechbands mittels zumindest eines Schneidlasers, wobei ein geschnittenes Blechband aus aufeinanderfolgenden Abschnitten glei cher Schneidgeometrie gebildet wird, wobei jeder der Abschnitte zumindest eine Platine und zumindest eine an die Platine angrenzende Restplatine umfasst, Transportieren des geschnittenen Blechbands auf einem ersten Transportband in die Transportrichtung,

Übernehmen des geschnittenen Blechbands vom ersten Transportband mittels ei nes mit Unterdrück betriebenen Saugförderers, hängendes Transportieren des geschnittenen Blechbands mittels des Saugförde rers in die Transportrichtung, separates Abwerfen der zumindest einen Restplatine eines jeden Abschnitts durch ein erstes Unterbrechen des Unterdrucks in vorgegebenen Bereichen des Saug förderers,

Transportieren der zumindest einen Platine eines jeden Abschnitts in Überde ckung mit einem zweiten Transportband und Abwerfen der Platinen vom Saugför derer durch ein zweites Unterbrechen des Unterdrucks, und liegendes Transportieren der vom Saugförderer nacheinander abgeworfenen Plati nen in der Transportrichtung zu einer Sammelstation.

Durch das mitlaufende Schneiden wird das Blechband wiederholend in Abschnitte mit einer sich in Transportrichtung erstreckenden vorgegebenen Länge geschnit ten. Die vorgegebene Länge wird auch als "Teilungslänge" bezeichnet.

Jeder Abschnitt weist die gleiche Schneidgeometrie auf. D. h. in jedem der Ab schnitte wird durch die Schneidgeometrie ein Muster gebildet, welches sich im da rauffolgenden Abschnitt in identischer oder nahezu identischer Weise wiederholt.

Innerhalb eines Abschnitts wird durch zumindest einen Schnitt zumindest eine Pla tine und eine daran angrenzende Restplatine hergestellt. Die zumindest eine Pla tine und die zumindest eine Restplatine haben üblicherweise eine voneinander verschiedene Geometrie. Die in jedem der Abschnitte gebildete zumindest eine Platine bildet ein sogenanntes "Gutteil", wohingegen die Restplatine als Schrott verworfen wird.

Mit der vorgegebenen Erfindung gelingt es vorteilhafterweise ohne großen techni schen Aufwand, innerhalb eines Abschnitts die eine Platine von der zumindest ei nen Restplatine zu separieren.

In Abkehr vom Stand der Technik werden die Platinen und zumindest ein Teil der Restplatinen bzw. das geschnittene Blechband mittels eines Saugförderers vom ersten Transportband übernommen und hängend in Transportrichtung transpor tiert. Während des hängenden Transports der Platinen werden ausschließlich die Restplatinen vom Saugförderer abgeworfen. Die Platinen werden zunächst weiter in Überdeckung mit einem zweiten Transportband hängend transportiert und an schließend vom Saugförderer durch ein zweites Unterbrechen des Unterdrucks auf das zweite Transportband abgeworfen.

Es ist nicht mehr erforderlich, zum Vereinzeln der Platinen Roboter mit spezifisch an die Geometrie der Platinen angepassten Saugwerkzeugen vorzusehen. Der vorgeschlagene Saugförderer ermöglicht ein Abwerfen von Restplatinen jeglicher Geometrie, ohne dass dessen Aufbau geändert werden muss. Der Saugförderer kann vorteilhafterweise mit derselben Transportgeschwindigkeit betrieben werden, wie das erste Transportband. Wenn beispielsweise zur Erhöhung der Herstel lungsrate bei geometrisch einfach gestalteten Platinen die Transportgeschwindig keit des ersten Transportband erhöht wird, kann ohne weiteres die Transportge schwindigkeit des Saugförderers entsprechend angepasst werden.

Ein geeigneter Saugförderer ist beispielsweise aus der EP 1 355838 B1 bekannt. Bei dem bekannten Saugförderer ist zwischen zwei parallel angeordneten Trans portbändern ein Unterdruckkanal vorgesehen. Bei an den Transportbändern lie genden Blechteilen bildet sich im Unterdruckkanal nach dem Venturi-Prinzip ein dynamischer Unterdrück aus, wodurch die Blechteile an die Transportbänder ge zogen werden.

Zur Durchführung des erfindungsgemäßen Verfahrens werden vorteilhafterweise mehrere in einer senkrecht zur Transportrichtung verlaufenden y-Richtung neben einander angeordnete Saugförderer verwendet. Ein Abstand der Saugförderer ist in der y-Richtung veränderbar, so dass der Saugförderer an die Geometrie der Platinen und/oder Restplatinen angepasst werden kann.

Nach einer vorteilhaften Ausgestaltung weist der Saugförderer zum Unterbrechen des Unterdrucks eine Vielzahl von Druckluftstoß-Einrichtungen auf, welche aufei nanderfolgend in Transportrichtung und in der quer zur Transportrichtung sich er streckenden y-Richtung angeordnet sind, wobei jede Druckluftstoß-Einrichtung wahlweise über ein separat steuerbares Ventil zur Erzeugung eines Druckluftsto ßes mit einer Druckluftquelle verbindbar ist. Der Saugförderer weist also ein zwei dimensionales Array aus Druckluftstoß-Einrichtungen auf, welche wahlweise und separat in Abhängigkeit einer vorbestimmten Geometrie der zumindest einen Restplatine zum Abwurf derselben ansteuerbar sind.

Der Unterdrück wird vorteilhafterweise durch Erzeugen eines mittels einer Druck- luftstoß-Einrichtung erzeugten Druckluftstoßes unterbrochen. Infolgedessen kann vorteilhafterweise eine Vorrichtung zur Erzeugung des Unterdrucks kontinuierlich betrieben und zur Versorgung der übrigen Bereiche des Saugförderers verwendet werden.

Nach einer weiteren vorteilhaften Ausgestaltung werden in Abhängigkeit einer Ge ometrie der zumindest einen Restplatine in einem zur Herstellung der Platinen hergerichteten CAM-System bestimmte Druckluftstoß-Einrichtungen ausgewählt und an eine Steuerung übergeben. Im CAM-System können beispielsweise die zu mindest eine Restplatine und/oder die zumindest eine Platine markiert werden. Mittels eines geeigneten Computerprogramms werden sodann die zu einem Ab wurf der jeweiligen Restplatinen korrespondierenden Druckluftstoß-Einrichtungen ausgewählt. Die Information der ausgewählten Druckluftstoß-Einrichtungen wird an eine Steuerung bzw. Maschinensteuerung übergeben. - Das ermöglicht schnell und einfach eine Programmierung zum Vereinzeln der Platinen.

Vorteilhafterweise werden die ausgewählten Druckluftstoß-Einrichtungen zum Ab wurf der zumindest einen Restplatine mittels der Steuerung in Abhängigkeit des Transportwegs des Blechbands zur Erzeugung eines Druckluftstoßes angesteuert. D. h. die Steuerung steuert die ausgewählten Druckluftstoß-Einrichtungen zur Er zeugung eines Druckluftstoßes genau dann an, wenn das Blechband in Transport richtung einen bestimmten Transportweg zurückgelegt hat. Der Transportweg ist dabei vorteilhafterweise so bemessen, dass sich dann die abzuwerfende Restpla tine genau gegenüber den ausgewählten Druckluftstoß-Einrichtungen des Saug förderers befindet. Durch eine Ansteuerung der Druckluftstoß-Einrichtungen wird der Unterdrück unterbrochen und die Restplatine vom Saugförderer abgeworfen.

Zweckmäßigerweise werden die Restplatinen in eine Restplatinen-Abführvorrich- tung abgeworfen, welche zwischen dem ersten und dem zweiten Transportband angeordnet ist. In der Restplatinen-Abführvorrichtung werden die Restplatinen zweckmäßigerweise mittels einer Zerkleinerungsvorrichtung zerkleinert. Die zer kleinerten Restplatinen können sodann mittels eines Förderbands einem Schrott behälter zugeführt werden.

Nach einer besonders vorteilhaften Ausgestaltung der Erfindung ist eine erste Transportgeschwindigkeit des ersten Transportbands und des Saugförderers klei ner als eine zweite Transportgeschwindigkeit des zweiten Transportbands. D. h. die vom zweiten Transportband übernommenen Platinen werden beschleunigt. In folgedessen ist ein Abstand der auf dem zweiten Transportband abgelegten aufei nander folgenden Platinen größer als im geschnittenen Blechband. Das verein facht ein Handling der Platinen, beispielsweise ein Sammeln, Stapeln u. dgl. Zweckmäßigerweise werden die Platinen in einer stromabwärts des zweiten Transportbands vorgesehenen Sammelstation gestapelt. Die Sammelstation kann auch mehrere Stapler umfassen, welche wechselweise Platinen aufnehmen.

Nach weiterer Maßgabe der Erfindung wird eine Vorrichtung zum Vereinzeln von Platinen vorgeschlagen, umfassend: eine Fördereinrichtung zum kontinuierlichen Fördern eines Blechbands in einer Transportrichtung zu einer Laserschneidstation, eine Laserschneidstation mit zumindest einem Schneidlaser zum mitlaufenden Schneiden des Blechbands, so dass ein geschnittenes Blechband aus aufeinan derfolgenden Abschnitten gleicher Schneidgeometrie gebildet wird, wobei jeder der Abschnitte zumindest eine Platine und zumindest eine an die Platine angren zende Restplatine umfasst, ein erstes Transportband zum Transportieren des geschnittenen Blechbands stromabwärts der Laserschneidstation in die Transportrichtung, einen mittels Unterdrück betriebenen Saugförderer zum Übernehmen des ge schnittenen Blechbands vom ersten Transportband und zum hängenden Trans portieren des geschnittenen Blechbands in die Transportrichtung, eine Einrichtung zum separaten Abwerfen der zumindest einen Restplatine eines jeden Abschnitts durch ein erstes Unterbrechen des Unterdrucks in vorgegebenen Bereichen des Saugförderers, ein in teilweiser Überdeckung mit dem Saugförderer angeordnetes zweites Trans portband zur Aufnahme der vom Saugförderer durch ein zweites Unterbrechen des Unterdrucks abgeworfenen zumindest einen Platine und zum liegenden Transportieren der nacheinander abgeworfenen Platinen in der Transportrichtung zu einer Sammelstation. Bei der Fördereinrichtung kann es sich beispielsweise um eine Walzenrichtma schine und/oder ein Paar einander gegenüberliegende Transportwalzen handeln. Eine Laserschneidstation mit zumindest einem Schneidlaser zum mitlaufenden Schneiden eines Blechbands ist nach dem Stand der Technik allgemein bekannt. Es wird beispielhaft verwiesen auf die DE 102010 042 067 A1 sowie die WO 2009/105608 A1.

Wegen der Ausgestaltung des Saugförderers wird auf die vorangegangenen Aus führungen verwiesen. Es können in y-Richtung mehrere nebeneinander angeord nete Transportvorrichtungen verwendet werden, wie sie beispielsweise aus der EP 1 335 838 B1 bekannt sind. Erfindungsgemäß sind die bekannten Transport vorrichtungen so modifiziert, dass sie in Transportrichtung hintereinander eine Vielzahl von Druckluftstoß-Einrichtungen aufweisen. Indem mehrere Transportvor richtungen in y-Richtung nebeneinander angeordnet sind, ergibt sich ein Array von Druckluftstoß-Einrichtungen, welches sich in Transportrichtung und in y-Richtung erstreckt. Die Druckluftstoß-Einrichtungen bilden also ein zweidimensionales Feld. Zum Abwurf von Restplatinen können Teilabschnitte des Felds, welche sich in Überdeckung mit der jeweiligen Restplatine befinden, zur Erzeugung von Druck luftstößen angesteuert werden.

Wegen der weiteren Ausgestaltungen der Vorrichtung wird auf die vorangegange nen Erläuterungen zu den Merkmalen des Verfahrens verwiesen, welche sinnge mäß auch Merkmale der Vorrichtung bilden.

Nachfolgend wird ein Ausführungsbeispiel der Erfindung anhand der Zeichnungen näher erläutert. Es zeigen:

Fig. 1 ein Blockschaltbild einer Vorrichtung,

Fig. 2 eine perspektivische Ansicht eines Saugförderers, Fig. 3 eine Schnittansicht gemäß Fig. 2,

Fig. 4 eine Draufsicht gemäß Fig. 2,

Fig. 5 eine Detailansicht gemäß Fig. 3,

Fig. 6 eine Detailansicht gemäß Fig. 5,

Fig. 7 eine erste Schnittansicht durch eine Druckluftstoß-Einrichtung,

Fig. 8 eine Schnittansicht gemäß der Schnittlinie A - A in Fig. 7,

Fig. 9 ein Blechband mit einer ersten Schneidkontur und

Fig. 10 ein Blechband mit einer zweiten Schneidkontur.

Fig. 1 zeigt in einem Blockschaltbild eine Vorrichtung zum Vereinzeln von Plati nen. Mit dem Bezugszeichen 1 ist eine Fördervorrichtung bezeichnet, bei der es sich beispielsweise um eine Walzenrichtmaschine handeln kann. Das Bezugszei chen 2 bezeichnet ein Blechband, welches einer Laserschneidstation 3 zugeführt wird. In der Laserschneidstation 3 wird das Blechband in Platinen P und angren zende Restplatinen RP geschnitten. Das geschnittene Blechband 2 wird mit einem stromabwärts der Laserschneidstation 3 vorgesehenen ersten Transportband 4 in Transportrichtung T transportiert.

Mit dem Bezugszeichen 5 ist ein Saugförderer bezeichnet, welcher stromabwärts des ersten Transportbands 4 angeordnet ist. Mittels des Saugförderers 5 werden die Platinen P sowie die Restplatinen RP übernommen und hängend in Transport richtung T transportiert.

Das Bezugszeichen 6 bezeichnet ein zweites Transportband, welches stromab wärts des Saugförderers 5 angeordnet ist. Mit dem zweiten Transportband 6 werden die vereinzelten Platinen P einer stromabwärts nachgeordneten Sammel station 7 zugeführt. - Die Restplatinen RP werden in einer (hier nicht sichtbaren) Zerkleinerungseinrichtung zerkleinert und als Schrott S abgeführt.

Die Fig. 2 bis 5 zeigen im Detail die Anordnung aus erstem Transportband 4, Saugförderer 5 und zweitem Transportband 6. Der Saugförderer 5 ist aus einer Mehrzahl von in y-Richtung nebeneinander angeordneter Saugfördereinrichtungen 7a gebildet. Die Fig. 3 und 5 zeigen jeweils Schnittansichten durch eine der Saug fördereinrichtungen.

Jede der Saugfördereinrichtungen 7a weist zwei parallel zueinander angeordnete, umlaufende Transportbänder 8 auf, zwischen denen sich ein Unterdruckkanal 9 befindet. Vom Unterdruckkanal 9 erstrecken sich in Transportrichtung T hinterei nander eine Vielzahl von Saugleitungen 10, welche - wie in den Figuren gezeigt ist - verzweigt sein können. Die Saugleitungen 10 münden gegenüberliegend des Un terdruckkanals 9 in einem Ansaugkanal 11 (siehe Fig. 7 und 8).

Wie insbesondere aus Fig. 5 hervorgeht, ist der Saugförderer 5 so angeordnet, dass ein erster Abschnitt A1 sich im Wesentlichen zwischen dem ersten 4 und dem zweiten Transportband 6 befindet. Ein zweiter Abschnitt A2 des Saugförde rers 5 erstreckt sich stromabwärts des ersten Abschnitts A1 und überdeckt ab schnittsweise das zweite Transportband 6.

Im ersten Abschnitt A1 sind in Transportrichtung T eine größere Anzahl von Saug leitungen 10 pro Längeneinheit vorgesehen, als im zweiten Abschnitt A2.

Wie insbesondere aus den Fig. 7 und 8 zu erkennen ist, mündet in jede der Saug leitungen 10 eine Druckluftleitung 11a, welche mit einer (hier nicht gezeigten) Druckluftquelle verbunden ist. In die Druckluftleitung 11a ist jeweils ein Ventil (hier nicht gezeigt) eingeschaltet, so dass jede der Saugleitungen 10 wahlweise und se parat mit Druckluft beaufschlagt werden kann. In den Fig. 2 und 3 ist mit dem Bezugszeichen 12 eine Zerkleinerungseinrichtung bezeichnet, welche am Ende einer Gleitfläche 13 vorgesehen ist. Die Gleitfläche 13 erstreckt sich vom stromabwärtigen Ende des ersten Transportbands 4 abwärts in Richtung zur Zerkleinerungseinrichtung 12.

Die Fig. 9 zeigt eine Draufsicht auf eine erste Schneidkontur eines Blechbands 2 in einem CAM-System. Innerhalb der Platinen P sind hier kleine Restplatinen RP vorgesehen.

Fig. 10 zeigt eine zweite Schneidkontur eines Blechbands 2. Hier sind innerhalb der Platinen P relativ große Restplatinen RP vorgesehen.

Die Funktion der Vorrichtung ist Folgende:

Zunächst wird in einem CAM-System durch manuelles Setzen von Markierungen M1 , M2 (siehe Fig. 10) bestimmt, welche Abschnitte des geschnittenen Blech bands 2 abzuwerfende Restplatinen RP sind. Dazu werden innerhalb der Restpla tinen RP als erste Markierungen M1 z. B. Kreuze gesetzt. Die Platinen P werden dagegen mit zweiten Markierungen M2 gekennzeichnet, welche in Fig. 10 z. B. Kreise sind.

Sofern die Restplatinen RP klein sind (siehe Fig. 9) erfolgt keine Markierung. In diesem Fall haften die Restplatinen RP nicht am Saugförderer, sondern werden vom ersten Transportband 4 unmittelbar der Gleitfläche 13 und der nachfolgenden Zerkleinerungseinrichtung 12 zugeführt.

Die Markierungen M1 , M2 werden vom CAM-System verarbeitet. Das System be rechnet insbesondere, welche Druckluftstoß-Einrichtungen zum Abwurf der jeweili gen Restplatinen RP anzusteuern sind. Diese Informationen werden an eine Ma schinensteuerung übergeben. Das Blechband 2 durchläuft die Laserschneidstation 3. Es wird dort geschnitten, so dass es am Auslauf der Laserschneidstation aufeinanderfolgende Abschnitte AT mit im Wesentlichen identischer Schneidgeometrie aufweist. Jeder der Ab schnitte AT weist in Transportrichtung eine vorgegebene Länge L bzw. Teilungs länge auf. Jeder der Abschnitte AT umfasst zumindest eine Platine P und zumin dest eine an die Platine P angrenzende Restplatine RP (siehe Fig. 9). Das ge schnittene Blechband 2 wird mittels des ersten Transportbands 4 in Transportrich tung T transportiert. Das geschnittene Blechband 2 wird anschließend vom Saug förderer 5 übernommen und weiter in Transportrichtung T transportiert. Kleine Restplatinen RP fallen bei der Übernahme des geschnittenen Blechbands sogleich auf die Gleitfläche 13.

Der Saugförderer 5 weist im ersten Abschnitt A1 ein in Transportrichtung T sowie in y-Richtung sich erstreckendes Array aus Druckluftstoß-Einrichtungen auf. Jede der Druckluftstoß-Einrichtungen umfasst eine Saugleitung 10 sowie eine daran an geschlossene Druckluftleitung 11a, welche wahlweise mittels eines Ventils (hier nicht gezeigt) geöffnet und geschlossen werden kann. Sobald sich eine Restpla tine RP vollständig in Überdeckung mit dem ersten Abschnitt A1 befindet, werden mittels der Steuerung diejenigen Druckluftstoß-Einrichtungen angesteuert, welche sich in Überdeckung mit der Restplatine RP befinden. Mit den Druckluftstoß-Ein- richtungen wird ein Druckluftstoß erzeugt. Infolgedessen bricht der Unterdrück in diesem Bereich zusammen und die Restplatine RP fällt auf die Gleitfläche 13. Sie gleitet der Schwerkraft folgend zur Zerkleinerungseinrichtung 12 und wird dort zer kleinert. Der sich bildende Schrott S wird abgeführt.

Die Platinen P werden hingegen vom ersten Abschnitt A1 des Saugförderers 5 in den zweiten Abschnitt A2 hängend transportiert. Sobald sich die Platinen P in voll ständiger Überdeckung mit dem zweiten Transportband 6 befinden, werden die Druckluftstoß-Einrichtungen im zweiten Abschnitt A2 mittels der Steuerung ange steuert, so dass die Platinen P auf das zweite Transportband 6 abgeworfen wer den. Das erste Transportband 4 und die Transportbänder 8 des Saugförderers 5 wer den mit derselben Umlaufgeschwindigkeit betrieben. Das zweite Transportband 6 wird vorteilhafterweise mit einer Umlaufgeschwindigkeit betrieben, welche größer als die Umlaufgeschwindigkeit des ersten Transportbands 4 ist. Infolgedessen werden die vom Saugförderer 5 auf das zweite Transportband 6 abgeworfenen Platinen P beschleunigt. Sie werden mit einem größeren Abstand auf dem zweiten Transportband 6 abtransportiert als sie dem Saugförderer 5 zugeführt werden.

Das erleichtert das Handling der Platinen P, insbesondere deren Übergabe an ei nen Stapler 7 oder dgl.

Bezugszeichenliste

1 Fördervorrichtung

2 Blechband

3 Laserschneidstation

4 erstes Transportband

5 Saugförderer

6 zweites Transportband

7 Sammelstation

7a Saugfördereinrichtung

8 Transportband

9 Unterdruckkanal

10 Saugleitung

11 Ansaugkanal

11a Druckluftleitung

12 Zerkleinerungseinrichtung

13 Gleitfläche

A1 erster Abschnitt

A2 zweiter Abschnitt

AT Abschnitt

L Länge

M1 erste Markierung

M2 zweite Markierung

P Platine

RP Restplatine

S Schrott

T Transportrichtung

Claims

Patentansprüche

1 . Verfahren zum Vereinzeln von Platinen mit folgenden Schritten:

Kontinuierliches Fördern eines Blechbands (2) in einer Transportrichtung (T) zu ei ner Laserschneidstation (3), mitlaufendes Schneiden des Blechbands (2) mittels zumindest eines Schneidla sers, wobei ein geschnittenes Blechband (2) aus aufeinanderfolgenden Abschnit ten (AT) gleicher Schneidgeometrie gebildet wird, wobei jeder der Abschnitte (AT) zumindest eine Platine (P) und zumindest eine an die Platine (P) angrenzende Restplatine (RP) umfasst,

Transportieren des geschnittenen Blechbands (2) auf einem ersten Transportband (4) in die Transportrichtung (T),

Übernehmen des geschnittenen Blechbands (2) vom ersten Transportband (4) mittels eines mit Unterdrück betriebenen Saugförderers (5), hängendes Transportieren des geschnittenen Blechbands (2) mittels des Saugför derers (5) in die Transportrichtung (T), separates Abwerfen der zumindest einen Restplatine (RP) eines jeden Abschnitts (AT) durch ein erstes Unterbrechen des Unterdrucks in vorgegebenen Bereichen des Saugförderers (5),

Transportieren der zumindest einen Platine (P) eines jeden Abschnitts (AT) in Überdeckung mit einem zweiten Transportband (6) und Abwerfen der zumindest einen Platine (P) vom Saugförderer (5) durch ein zweites Unterbrechen des Unter drucks, und liegendes Transportieren der vom Saugförderer nacheinander abgeworfenen Plati nen (P) in der Transportrichtung (T) zu einer Sammelstation (7).

2. Verfahren nach Anspruch 1 , wobei der Saugförderer (5) zum Unterbrechen des Unterdrucks eine Vielzahl von Druckluftstoß-Einrichtungen (11 , 11a) aufweist, welche aufeinanderfolgend in Transportrichtung (T) und in einer sich quer zur Transportrichtung (T) erstreckenden y-Richtung angeordnet sind, wobei jede Druckluftstoß-Einrichtungen (11 , 11a) wahlweise über ein separat steuerbares Ventil zur Erzeugung eines Druckluftstoßes mit einer Druckluftquelle verbindbar ist.

3. Verfahren nach einem der vorhergehenden Ansprüche, wobei der Unter drück durch Erzeugen zumindest eines mittels einer Druckluftstoß-Einrichtung (11 , 11a) erzeugten Druckluftstoßes unterbrochen wird.

4. Verfahren nach einem der vorhergehenden Ansprüche, wobei in Abhängig keit einer Geometrie der zumindest einen Restplatine (RP) in einem zur Herstel lung der Platinen (P) hergerichteten CAM-System bestimmte Druckluftstoß-Ein- richtungen (11 , 11a) ausgewählt und an eine Steuerung übergeben werden.

5. Verfahren nach einem der vorhergehenden Ansprüche, wobei die ausge wählten Druckluftstoß-Einrichtungen (11 , 11a) zum Abwurf der zumindest einen Restplatine (RP) mittels der Steuerung in Abhängigkeit des Transportwegs des Blechbands (2) zur Erzeugung eines Druckluftstoßes angesteuert werden.

6. Verfahren nach einem der vorhergehenden Ansprüche, wobei die Restplati nen (RP) in eine Restplatinen-Abführvorrichtung (12, 13) abgeworfen werden, wel che zwischen dem ersten (4) und dem zweiten Transportband (6) angeordnet ist.

7. Verfahren nach einem der vorhergehenden Ansprüche, wobei die Restpla tine (RP) in der Restplatinen-Abführvorrichtung (12, 13) zerkleinert werden.

8. Verfahren nach einem der vorhergehenden Ansprüche, wobei eine erste Transportgeschwindigkeit des ersten Transportbands (4) und des Saugförderers

(5) kleiner als eine zweite Transportgeschwindigkeit des zweiten Transportbands

(6) ist.

9. Verfahren nach einem der vorhergehenden Ansprüche, wobei die Platinen (P) in der Sammelstation (7) gestapelt werden.

10. Vorrichtung zum Vereinzeln von Platinen (P), umfassend: eine Fördereinrichtung (1 ) zum kontinuierlichen Fördern eines Blechbands (2) in einer Transportrichtung (T) zu einer Laserschneidstation (3), eine Laserschneidstation (3) mit zumindest einem Schneidlaser zum mitlaufenden Schneiden des Blechbands (2), so dass ein geschnittenes Blechband (2) aus auf einanderfolgenden Abschnitten (AT) gleicher Schneidgeometrie gebildet wird, wo bei jeder der Abschnitte (AT) zumindest eine Platine (P) und zumindest eine an die Platine (P) angrenzende Restplatine (RP) umfasst, ein erstes Transportband (4) zum Transportieren des geschnittenen Blechbands (2) stromabwärts der Laserschneidstation (3) in die Transportrichtung (T), einen mittels Unterdrück betriebenen Saugförderer (5) zum Übernehmen des ge schnittenen Blechbans (2) vom ersten Transportband (4) und zum hängenden Transportieren des geschnittenen Blechbands (2) in die Transportrichtung (T), eine Einrichtung (11 , 11a) zum separaten Abwerfen der zumindest einen Restpla tine (RP) eines jeden Abschnitts (AT) durch ein erstes Unterbrechen des Unter drucks in vorgegebenen Bereichen des Saugförderers (5), ein in teilweiser Überdeckung mit dem Saugförderer (5) angeordnetes zweites Transportband (6) zur Aufnahme der vom Saugförderer (5) durch ein zweites Unterbrechen des Unterdrucks abgeworfenen zumindest einen Platine (P) und zum liegenden Transportieren der nacheinander abgeworfenen Platinen (P) in der Transportrichtung (T) zu einer Sammelstation (7).

11. Vorrichtung nach Anspruch 10, wobei der Saugförderer (5) eine Vielzahl von Druckluftstoß-Einrichtungen (11, 11a) aufweist, welche aufeinanderfolgend in Transportrichtung (T) und in einer sich quer zur Transportrichtung (T) erstrecken den y-Richtung angeordnet sind, wobei jede der Druckluftstoß-Einrichtungen (11 , 11a) wahlweise über ein separat steuerbares Ventil zur Erzeugung eines Druck luftstoßes mit einer Druckluftquelle verbindbar ist.

12. Vorrichtung nach Anspruch 10 oder 11 , wobei ein CAM-System zur Herstel lung der Platinen (P) so hergerichtet ist, dass in Abhängigkeit einer Geometrie der zumindest einen Restplatine (RP) bestimmte Druckluftstoß-Einrichtungen (11,

11a) ausgewählt und an eine Steuerung übergeben werden können.

13. Vorrichtung nach einem der Ansprüche 10 bis 12, wobei die Steuerung so hergerichtet ist, dass die ausgewählten Druckluftstoß-Einrichtungen (11, 11a) zum Abwurf der zumindest einen Restplatine (RP) in Abhängigkeit des Transportwegs (T) des Blechbands (2) zur Erzeugung eines Druckluftstoßes angesteuert werden.

14. Vorrichtung nach einem der Ansprüche 10 bis 13, wobei zwischen dem ers ten (4) und dem zweiten Transportband (6) eine Restplatinen-Abführvorrichtung (12, 13) zur Aufnahme abgeworfener Restplatinen (RP) vorgesehen ist.

15. Vorrichtung nach einem der Ansprüche 10 bis 14, wobei die Restplatinen- Abführvorrichtung (13) eine Einrichtung (12) zum Zerkleinern der Restplatinen (RP) umfasst.

16. Vorrichtung nach einem der Ansprüche 10 bis 15, wobei eine erste Trans portgeschwindigkeit (T) des ersten Transportbands (4) und des Saugförderers (5) kleiner als eine zweite Transportgeschwindigkeit des zweiten Transportbands (6) ist.

17. Vorrichtung nach einem der Ansprüche 10 bis 16, wobei stromabwärts des zweiten Transportbands (6) zumindest eine Stapeleinrichtung zum Sammeln der Platinen (P) vorgesehen ist.