DE102020111238A1

DE102020111238A1 - Verfahren und Vorrichtung zum Vereinzeln von Platinen

Info

Publication number: DE102020111238A1
Application number: DE102020111238.6A
Authority: DE
Inventors: Matthias Summerer; Alexander Seitz
Original assignee: L Schuler GmbH
Current assignee: L Schuler GmbH
Priority date: 2020-04-24
Filing date: 2020-04-24
Publication date: 2021-10-28
Also published as: EP4097037A1; WO2021213990A1; US20230146251A1; CN115413268A; JP2023522044A; KR20230017161A; US11919734B2

Abstract

Die Erfindung betrifft ein Verfahren zum Vereinzeln von Platinen mit folgenden Schritten: Kontinuierliches Fördern eines Blechbands (2) in einer Transportrichtung (T) zu einer Laserschneidstation (3), mitlaufendes Schneiden des Blechbands (2) mittels zumindest eines Schneidlasers, wobei ein geschnittenes Blechband (2) gebildet wird, welches die Platinen (P) und an die Platinen (P) angrenzende Restplatinen (RP) umfasst, Transportieren des geschnittenen Blechbands (2) auf einem ersten Transportband (4) in die Transportrichtung (T), Übernehmen der Platinen (P) und zumindest eines Teils der angrenzenden Restplatinen (RP) vom ersten Transportband (4) mittels eines mit Unterdruck betriebenen Saugförderers (5), hängendes Transportieren der Platinen (P) und zumindest eines Teils der Restplatinen (RP) mittels des Saugförderers (5) in die Transportrichtung (T), Abwerfen der Restplatinen (RP) durch ein erstes Unterbrechen des Unterdrucks in vorgegebenen Bereichen des Saugförderers (5), Transportieren der Platinen (P) in Überdeckung mit einem zweiten Transportband (6) und Abwerfen der Platinen (P) vom Saugförderer (5) durch ein zweites Unterbrechen des Unterdrucks, und liegendes Transportieren der Platinen (P) in der Transportrichtung (T) zu einer Sammelstation (7).

Description

Die Erfindung betrifft ein Verfahren und eine Vorrichtung zum Vereinzeln von Platinen.
Aus der US 2016/0318126 A1 sind ein Verfahren und eine Vorrichtung zum Vereinzeln von Platinen bekannt. Dabei wird ein Blechband kontinuierlich in einer Transportrichtung zu einer Laserschneidstation transportiert. In der Laserschneidstation wird das Blechband mittels zumindest eines Schneidlasers mitlaufend geschnitten. Es wird ein geschnittenes Blechband gebildet, welches die Platinen und an die Platinen angrenzende Restplatinen umfasst. Das geschnittene Blechband wird stromabwärts der Laserschneidstation auf einem ersten Transportband in die Transportrichtung transportiert. Anschließend werden die Platinen mittels eines Roboters vom ersten Transportband abgehoben und einer Sammelstation, beispielsweise einem Stapler, zugeführt.
Zum Abheben der Platinen mittels des Roboters ist es erforderlich, am Ende des Roboterarms ein an die Geometrie der jeweiligen Platine angepasstes spezifisches Saugwerkzeug anzubringen. Bei einer Änderung der Geometrie der Platine muss entweder das Saugwerkzeug entsprechend angepasst oder es muss ein anderes Saugwerkzeug am Ende des Roboterarms angebracht werden. Das ist zeit- und kostenaufwändig.
Zur Erzielung einer möglichst hohen Herstellungsrate an Platinen wird das Blechband meist so schnell durch die Laserschneidstation transportiert, dass zum Abheben der Platinen mehrere Roboter erforderlich sind. Das erhöht weiter den Aufwand sowie den Platzbedarf der bekannten Vorrichtung.
Aufgabe der Erfindung ist es, die Nachteile nach dem Stand der Technik zu beseitigen. Es sollen insbesondere ein Verfahren und eine Vorrichtung angegeben werden, mit denen bei vermindertem Aufwand Platinen vereinzelt werden können.
Nach einem weiteren Ziel der Erfindung soll die Herstellungsrate zur Herstellung der Platinen erhöht werden.
Die Aufgabe wird durch die Merkmale der Ansprüche 1 und 10 gelöst. Zweckmäßige Ausgestaltungen der Erfindung ergeben sich aus den Merkmalen der abhängigen Patentansprüche.
Erfindungsgemäß wird ein Verfahren zum Vereinzeln von Platinen mit folgenden Schritten vorgeschlagen:

Kontinuierliches Fördern eines Blechbands in einer Transportrichtung zu einer Laserschneidstation,
mitlaufendes Schneiden des Blechbands mittels zumindest eines Schneidlasers, wobei ein geschnittenes Blechband gebildet wird, welches die Platinen und an die Platinen angrenzende Restplatinen umfasst,
Transportieren des geschnittenen Blechbands auf einem ersten Transportband in die Transportrichtung,
Übernehmen der Platinen und zumindest eines Teils der angrenzenden Restplatinen vom ersten Transportband mittels eines mit Unterdruck betriebenen Saugförderers,
hängendes Transportieren der Platinen und zumindest eines Teils der Restplatinen mittels des Saugförderers in die Transportrichtung,
Abwerfen der Restplatinen durch ein erstes Unterbrechen des Unterdrucks in vorgegebenen Bereichen des Saugförderers,
Transportieren der Platinen in Überdeckung mit einem zweiten Transportband und Abwerfen der Platinen vom Saugförderer durch ein zweites Unterbrechen des Unterdrucks, und
liegendes Transportieren der Platinen in der Transportrichtung zu einer Sammelstation.

In Abkehr vom Stand der Technik werden die Platinen und zumindest ein Teil der Restplatinen mittels eines Saugförderers vom ersten Transportband übernommen und hängend in Transportrichtung transportiert. Während des hängenden Transports der Platinen werden ausschließlich die Restplatinen vom Saugförderer abgeworfen. Die Platinen werden weiter in Überdeckung mit einem zweiten Transportband hängend transportiert und anschließend vom Saugförderer durch ein zweites Unterbrechen des Unterdrucks auf das zweite Transportband abgeworfen.
Es ist nicht mehr erforderlich, zum Vereinzeln der Platinen Roboter mit spezifisch an die Geometrie der Platinen angepassten Saugwerkzeugen vorzusehen. Der vorgeschlagene Saugförderer ermöglicht ein Abwerfen von Restplatinen jeglicher Geometrie, ohne dass dessen Aufbau geändert werden muss. Der Saugförderer kann vorteilhafterweise mit derselben Transportgeschwindigkeit betrieben werden, wie das erste Transportband. Wenn beispielsweise zur Erhöhung der Herstellungsrate bei geometrisch einfach gestalteten Platinen die Transportgeschwindigkeit des ersten Transportband erhöht wird, kann ohne weiteres die Transportgeschwindigkeit des Saugförderers entsprechend angepasst werden.
Ein geeigneter Saugförderer ist beispielsweise aus der EP 1 355 838 B1 bekannt. Bei dem bekannten Saugförderer ist zwischen zwei parallel angeordneten Transportbändern ein Unterdruckkanal vorgesehen. Bei an den Transportbändern liegenden Blechteilen bildet sich im Unterdruckkanal nach dem Venturi-Prinzip ein dynamischer Unterdruck aus, wodurch die Blechteile an die Transportbänder gezogen werden.
Zur Durchführung des erfindungsgemäßen Verfahrens werden vorteilhafterweise mehrere in einer senkrecht zur Transportrichtung verlaufenden y-Richtung nebeneinander angeordnete Saugförderer verwendet. Ein Abstand der Saugförderer ist in der y-Richtung veränderbar, so dass der Saugförderer an die Geometrie der Platinen und/oder Restplatinen angepasst werden kann.
Nach einer vorteilhaften Ausgestaltung weist der Saugförderer zum Unterbrechen des Unterdrucks eine Vielzahl von Druckluftstoß-Einrichtungen auf, welche aufeinanderfolgend in Transportrichtung und in der quer zur Transportrichtung sich erstreckenden y-Richtung angeordnet sind, wobei jede Druckluftstoß-Einrichtung wahlweise über ein separat steuerbares Ventil zur Erzeugung eines Druckluftstoßes mit einer Druckluftquelle verbindbar ist. Der Saugförderer weist also ein zweidimensionales Array aus Druckluftstoß-Einrichtungen auf, welche wahlweise und separat in Abhängigkeit einer vorbestimmten Geometrie der Restplatinen zum Abwurf derselben ansteuerbar sind.
Der Unterdruck wird vorteilhafterweise durch Erzeugen eines mittels einer Druckluftstoß-Einrichtung erzeugten Druckluftstoßes unterbrochen. Infolgedessen kann vorteilhafterweise eine Vorrichtung zur Erzeugung des Unterdrucks kontinuierlich betrieben und zur Versorgung der übrigen Bereiche des Saugförderers verwendet werden.
Nach einer weiteren vorteilhaften Ausgestaltung werden in Abhängigkeit einer Geometrie der Restplatinen in einem zur Herstellung der Platinen hergerichteten CAM-System bestimmte Druckluftstoß-Einrichtungen ausgewählt und an eine Steuerung übergeben. Im CAM-System können beispielsweise die Restplatinen und/oder die Platinen markiert werden. Mittels eines geeigneten Computerprogramms werden sodann die zu einem Abwurf der jeweiligen Restplatinen korrespondierenden Druckluftstoß-Einrichtungen ausgewählt. Die Information der ausgewählten Druckluftstoß-Einrichtungen wird an eine Steuerung bzw. Maschinensteuerung übergeben. - Das ermöglicht schnell und einfach eine Programmierung zum Vereinzeln der Platinen.
Vorteilhafterweise werden die ausgewählten Druckluftstoß-Einrichtungen zum Abwurf der Restplatinen mittels der Steuerung in Abhängigkeit des Transportwegs des Blechbands zur Erzeugung eines Druckluftstoßes angesteuert. D. h. die Steuerung steuert die ausgewählten Druckluftstoß-Einrichtungen zur Erzeugung eines Druckluftstoßes genau dann an, wenn das Blechband in Transportrichtung einen bestimmten Transportweg zurückgelegt hat. Der Transportweg ist dabei vorteilhafterweise so bemessen, dass sich dann die abzuwerfende Restplatine genau gegenüber den ausgewählten Druckluftstoß-Einrichtungen des Saugförderers befindet. Durch eine Ansteuerung der Druckluftstoß-Einrichtungen wird der Unterdruck unterbrochen und die Restplatine vom Saugförderer abgeworfen.
Zweckmäßigerweise werden die Restplatinen in eine Restplatinen-Abführvorrichtung abgeworfen, welche zwischen dem ersten und dem zweiten Transportband angeordnet ist. In der Restplatinen-Abführvorrichtung werden die Restplatinen zweckmäßigerweise mittels einer Zerkleinerungsvorrichtung zerkleinert. Die zerkleinerten Restplatinen können sodann mittels eines Förderbands einem Schrottbehälter zugeführt werden.
Nach einer besonders vorteilhaften Ausgestaltung der Erfindung ist eine erste Transportgeschwindigkeit des ersten Transportbands und des Saugförderers kleiner als eine zweite Transportgeschwindigkeit des zweiten Transportbands. D. h. die vom zweiten Transportband übernommenen Platinen werden beschleunigt. Infolgedessen ist ein Abstand der auf dem zweiten Transportband abgelegten aufeinander folgenden Platinen größer als im geschnittenen Blechband. Das vereinfacht ein Handling der Platinen, beispielsweise ein Sammeln, Stapeln u. dgl.
Zweckmäßigerweise werden die Platinen in einer stromabwärts des zweiten Transportbands vorgesehenen Sammelstation gestapelt. Die Sammelstation kann auch mehrere Stapler umfassen, welche wechselweise Platinen aufnehmen.
Nach weiterer Maßgabe der Erfindung wird eine Vorrichtung zum Vereinzeln von Platinen vorgeschlagen, umfassend:

eine Fördereinrichtung zum kontinuierlichen Fördern eines Blechbands in einer Transportrichtung zu einer Laserschneidstation,
eine Laserschneidstation mit zumindest einem Schneidlaser zum mitlaufenden Schneiden des Blechbands, so dass ein geschnittenes Blechband gebildet wird, welches die Platinen und an die Platinen angrenzende Restplatinen umfasst,
ein erstes Transportband zum Transportieren des geschnittenen Blechbands stromabwärts der Laserschneidstation in die Transportrichtung,
einen mittels Unterdruck betriebenen Saugförderer zum Übernehmen der Platinen und zumindest eines Teils der angrenzenden Restplatinen vom ersten Transportband und zum hängenden Transportieren der Platinen und zumindest eines Teils der Restplatinen in die Transportrichtung,
eine Einrichtung zum Abwerfen der Restplatinen durch ein erstes Unterbrechen des Unterdrucks in vorgegebenen Bereichen des Saugförderers,
ein in teilweiser Überdeckung mit dem Saugförderer angeordnetes zweites Transportband zur Aufnahme von vom Saugförderer durch ein zweites Unterbrechen des Unterdrucks abgeworfenen Platinen und zum liegenden Transportieren der Platinen in der Transportrichtung zu einer Sammelstation.

Bei der Fördereinrichtung kann es sich beispielsweise um eine Walzenrichtmaschine und/oder ein Paar einander gegenüberliegende Transportwalzen handeln. Eine Laserschneidstation mit zumindest einem Schneidlaser zum mitlaufenden Schneiden eines Blechbands ist nach dem Stand der Technik allgemein bekannt. Es wird beispielhaft verwiesen auf die DE 10 2010 042 067 A1 sowie die WO 2009/105608 A1 .
Wegen der Ausgestaltung des Saugförderers wird auf die vorangegangenen Ausführungen verwiesen. Es können in y-Richtung mehrere nebeneinander angeordnete Transportvorrichtungen verwendet werden, wie sie beispielsweise aus der EP 1 335 838 B1 bekannt sind. Erfindungsgemäß sind die bekannten Transportvorrichtungen so modifiziert, dass sie in Transportrichtung hintereinander eine Vielzahl von Druckluftstoß-Einrichtungen aufweisen. Indem mehrere Transportvorrichtungen in y-Richtung nebeneinander angeordnet sind, ergibt sich ein Array von Druckluftstoß-Einrichtungen, welches sich in Transportrichtung und in y-Richtung erstreckt. Die Druckluftstoß-Einrichtungen bilden also ein zweidimensionales Feld. Zum Abwurf von Restplatinen können Teilabschnitte des Felds, welche sich in Überdeckung mit der jeweiligen Restplatine befinden, zur Erzeugung von Druckluftstößen angesteuert werden.
Wegen der weiteren Ausgestaltungen der Vorrichtung wird auf die vorangegangenen Erläuterungen zu den Merkmalen des Verfahrens verwiesen, welche sinngemäß auch Merkmale der Vorrichtung bilden.
Nachfolgend wird ein Ausführungsbeispiel der Erfindung anhand der Zeichnungen näher erläutert. Es zeigen:

1 ein Blockschaltbild einer Vorrichtung,
2 eine perspektivische Ansicht eines Saugförderers,
3 eine Schnittansicht gemäß 2,
4 eine Draufsicht gemäß 2,
5 eine Detailansicht gemäß 3,
6 eine Detailansicht gemäß 5,
7 eine erste Schnittansicht durch eine Druckluftstoß-Einrichtung,
8 eine Schnittansicht gemäß der Schnittlinie A - A in 7,
9 ein Blechband mit einer ersten Schneidkontur und
10 ein Blechband mit einer zweiten Schneidkontur.

1 zeigt in einem Blockschaltbild eine Vorrichtung zum Vereinzeln von Platinen. Mit dem Bezugszeichen 1 ist eine Fördervorrichtung bezeichnet, bei der es sich beispielsweise um eine Walzenrichtmaschine handeln kann. Das Bezugszeichen 2 bezeichnet ein Blechband, welches einer Laserschneidstation 3 zugeführt wird. In der Laserschneidstation 3 wird das Blechband in Platinen P und angrenzende Restplatinen RP geschnitten. Das geschnittene Blechband 2 wird mit einem stromabwärts der Laserschneidstation 3 vorgesehenen ersten Transportband 4 in Transportrichtung T transportiert.
Mit dem Bezugszeichen 5 ist ein Saugförderer bezeichnet, welcher stromabwärts des ersten Transportbands 4 angeordnet ist. Mittels des Saugförderers 5 werden die Platinen P sowie die Restplatinen RP übernommen und hängend in Transportrichtung T transportiert.
Das Bezugszeichen 6 bezeichnet ein zweites Transportband, welches stromabwärts des Saugförderers 5 angeordnet ist. Mit dem zweiten Transportband 6 werden die vereinzelten Platinen P einer stromabwärts nachgeordneten Sammelstation 7 zugeführt. - Die Restplatinen RP werden in einer (hier nicht sichtbaren) Zerkleinerungseinrichtung zerkleinert und als Schrott S abgeführt.
Die 2 bis 5 zeigen im Detail die Anordnung aus erstem Transportband 4, Saugförderer 5 und zweitem Transportband 6. Der Saugförderer 5 ist aus einer Mehrzahl von in y-Richtung nebeneinander angeordneter Saugfördereinrichtungen 7a gebildet. Die 3 und 5 zeigen jeweils Schnittansichten durch eine der Saugfördereinrichtungen.
Jede der Saugfördereinrichtungen 7a weist zwei parallel zueinander angeordnete, umlaufende Transportbänder 8 auf, zwischen denen sich ein Unterdruckkanal 9 befindet. Vom Unterdruckkanal 9 erstrecken sich in Transportrichtung T hintereinander eine Vielzahl von Saugleitungen 10, welche - wie in den Figuren gezeigt ist - verzweigt sein können. Die Saugleitungen 10 münden gegenüberliegend des Unterdruckkanals 9 in einem Ansaugkanal 11 (siehe 7 und 8).
Wie insbesondere aus 5 hervorgeht, ist der Saugförderer 5 so angeordnet, dass ein erster Abschnitt A1 sich im Wesentlichen zwischen dem ersten 4 und dem zweiten Transportband 6 befindet. Ein zweiter Abschnitt A2 des Saugförderers 5 erstreckt sich stromabwärts des ersten Abschnitts A1 und überdeckt abschnittsweise das zweite Transportband 6.
Im ersten Abschnitt A1 sind in Transportrichtung T eine größere Anzahl von Saugleitungen 10 pro Längeneinheit vorgesehen, als im zweiten Abschnitt A2.
Wie insbesondere aus den 7 und 8 zu erkennen ist, mündet in jede der Saugleitungen 10 eine Druckluftleitung 11a, welche mit einer (hier nicht gezeigten) Druckluftquelle verbunden ist. In die Druckluftleitung 11a ist jeweils ein Ventil (hier nicht gezeigt) eingeschaltet, so dass jede der Saugleitungen 10 wahlweise und separat mit Druckluft beaufschlagt werden kann.
In den 2 und 3 ist mit dem Bezugszeichen 12 eine Zerkleinerungseinrichtung bezeichnet, welche am Ende einer Gleitfläche 13 vorgesehen ist. Die Gleitfläche 13 erstreckt sich vom stromabwärtigen Ende des ersten Transportbands 4 abwärts in Richtung zur Zerkleinerungseinrichtung 12.
Die 9 zeigt eine Draufsicht auf eine erste Schneidkontur eines Blechbands 2 in einem CAM-System. Innerhalb der Platinen P sind hier kleine Restplatinen RP vorgesehen.
10 zeigt eine zweite Schneidkontur eines Blechbands 2. Hier sind innerhalb der Platinen P relativ große Restplatinen RP vorgesehen.
Die Funktion der Vorrichtung ist Folgende:

Zunächst wird in einem CAM-System durch manuelles Setzen von Markierungen M1, M2 (siehe 10) bestimmt, welche Abschnitte des geschnittenen Blechbands 2 abzuwerfende Restplatinen RP sind. Dazu werden innerhalb der Restplatinen RP als erste Markierungen M1 z. B. Kreuze gesetzt. Die Platinen P werden dagegen mit zweiten Markierungen M2 gekennzeichnet, welche in 10 z. B. Kreise sind.

Sofern die Restplatinen RP klein sind (siehe 9) erfolgt keine Markierung. In diesem Fall haften die Restplatinen RP nicht am Saugförderer, sondern werden vom ersten Transportband 4 unmittelbar der Gleitfläche 13 und der nachfolgenden Zerkleinerungseinrichtung 12 zugeführt.
Die Markierungen M1, M2 werden vom CAM-System verarbeitet. Das System berechnet insbesondere, welche Druckluftstoß-Einrichtungen zum Abwurf der jeweiligen Restplatinen RP anzusteuern sind. Diese Informationen werden an eine Maschinensteuerung übergeben.
Das Blechband 2 durchläuft die Laserschneidstation 3. Es wird dort geschnitten, so dass es am Auslauf der Laserschneidstation Platinen P und an die Platinen P angrenzende Restplatinen RP umfasst. Das geschnittene Blechband 2 wird mittels des ersten Transportbands 4 in Transportrichtung T transportiert. Das geschnittene Blechband 2 wird anschließend vom Saugförderer 5 übernommen und weiter in Transportrichtung T transportiert. Kleine Restplatinen RP fallen bei der Übernahme des geschnittenen Blechbands sogleich auf die Gleitfläche 13.
Der Saugförderer 5 weist im ersten Abschnitt A1 ein in Transportrichtung T sowie in y-Richtung sich erstreckendes Array aus Druckluftstoß-Einrichtungen auf. Jede der Druckluftstoß-Einrichtungen umfasst eine Saugleitung 10 sowie eine daran angeschlossene Druckluftleitung 11a, welche wahlweise mittels eines Ventils (hier nicht gezeigt) geöffnet und geschlossen werden kann. Sobald sich eine Restplatine RP vollständig in Überdeckung mit dem ersten Abschnitt A1 befindet, werden mittels der Steuerung diejenigen Druckluftstoß-Einrichtungen angesteuert, welche sich in Überdeckung mit der Restplatine RP befinden. Mit den Druckluftstoß-Einrichtungen wird ein Druckluftstoß erzeugt. Infolgedessen bricht der Unterdruck in diesem Bereich zusammen und die Restplatine RP fällt auf die Gleitfläche 13. Sie gleitet der Schwerkraft folgend zur Zerkleinerungseinrichtung 12 und wird dort zerkleinert. Der sich bildende Schrott S wird abgeführt.
Die Platinen P werden hingegen vom ersten Abschnitt A1 des Saugförderers 5 in den zweiten Abschnitt A2 hängend transportiert. Sobald sich die Platinen P in vollständiger Überdeckung mit dem zweiten Transportband 6 befinden, werden die Druckluftstoß-Einrichtungen im zweiten Abschnitt A2 mittels der Steuerung angesteuert, so dass die Platinen P auf das zweite Transportband 6 abgeworfen werden.
Das erste Transportband 4 und die Transportbänder 8 des Saugförderers 5 werden mit derselben Umlaufgeschwindigkeit betrieben. Das zweite Transportband 6 wird vorteilhafterweise mit einer Umlaufgeschwindigkeit betrieben, welche größer als die Umlaufgeschwindigkeit des ersten Transportbands 4 ist. Infolgedessen werden die vom Saugförderer 5 auf das zweite Transportband 6 abgeworfenen Platinen P beschleunigt. Sie werden mit einem größeren Abstand auf dem zweiten Transportband 6 abtransportiert als sie dem Saugförderer 5 zugeführt werden. Das erleichtert das Handling der Platinen P, insbesondere deren Übergabe an einen Stapler 7 oder dgl.
Bezugszeichenliste

1: Fördervorrichtung
2: Blechband
3: Laserschneidstation
4: erstes Transportband
5: Saugförderer
6: zweites Transportband
7: Sammelstation
7a: Saugfördereinrichtung
8: Transportband
9: Unterdruckkanal
10: Saugleitung
11: Ansaugkanal
11a: Druckluftleitung
12: Zerkleinerungseinrichtung
13: Gleitfläche
P: Platine
RP: Restplatine
M1: erste Markierung
M2: zweite Markierung
A1: erster Abschnitt
A2: zweiter Abschnitt
T: Transportrichtung
S: Schrott

ZITATE ENTHALTEN IN DER BESCHREIBUNG
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Zitierte Patentliteratur

US 2016/0318126 A1 [0002]
EP 1355838 B1 [0011]
DE 102010042067 A1 [0021]
WO 2009/105608 A1 [0021]
EP 1335838 B1 [0022]

Claims

Verfahren zum Vereinzeln von Platinen mit folgenden Schritten: Kontinuierliches Fördern eines Blechbands (2) in einer Transportrichtung (T) zu einer Laserschneidstation (3), mitlaufendes Schneiden des Blechbands (2) mittels zumindest eines Schneidlasers, wobei ein geschnittenes Blechband (2) gebildet wird, welches die Platinen (P) und an die Platinen (P) angrenzende Restplatinen (RP) umfasst, Transportieren des geschnittenen Blechbands (2) auf einem ersten Transportband (4) in die Transportrichtung (T), Übernehmen der Platinen (P) und zumindest eines Teils der angrenzenden Restplatinen (RP) vom ersten Transportband (4) mittels eines mit Unterdruck betriebenen Saugförderers (5), hängendes Transportieren der Platinen (P) und zumindest eines Teils der Restplatinen (RP) mittels des Saugförderers (5) in die Transportrichtung (T), Abwerfen der Restplatinen (RP) durch ein erstes Unterbrechen des Unterdrucks in vorgegebenen Bereichen des Saugförderers (5), Transportieren der Platinen (P) in Überdeckung mit einem zweiten Transportband (6) und Abwerfen der Platinen (P) vom Saugförderer (5) durch ein zweites Unterbrechen des Unterdrucks, und liegendes Transportieren der Platinen (P) in der Transportrichtung (T) zu einer Sammelstation (7).
Verfahren nach Anspruch 1, wobei der Saugförderer (5) zum Unterbrechen des Unterdrucks eine Vielzahl von Druckluftstoß-Einrichtungen (11, 11a) aufweist, welche aufeinanderfolgend in Transportrichtung (T) und in einer sich quer zur Transportrichtung (T) erstreckenden y-Richtung angeordnet sind, wobei jede Druckluftstoß-Einrichtungen (11, 11 a) wahlweise über ein separat steuerbares Ventil zur Erzeugung eines Druckluftstoßes mit einer Druckluftquelle verbindbar ist.
Verfahren nach einem der vorhergehenden Ansprüche, wobei der Unterdruck durch Erzeugen zumindest eines mittels einer Druckluftstoß-Einrichtung (11, 11a) erzeugten Druckluftstoßes unterbrochen wird.
Verfahren nach einem der vorhergehenden Ansprüche, wobei in Abhängigkeit einer Geometrie der Restplatinen (RP) in einem zur Herstellung der Platinen (P) hergerichteten CAM-System bestimmte Druckluftstoß-Einrichtungen (11, 11a) ausgewählt und an eine Steuerung übergeben werden.
Verfahren nach einem der vorhergehenden Ansprüche, wobei die ausgewählten Druckluftstoß-Einrichtungen (11, 11a) zum Abwurf der Restplatinen (RP) mittels der Steuerung in Abhängigkeit des Transportwegs des Blechbands (2) zur Erzeugung eines Druckluftstoßes angesteuert werden.
Verfahren nach einem der vorhergehenden Ansprüche, wobei die Restplatinen (RP) in eine Restplatinen-Abführvorrichtung (12, 13) abgeworfen werden, welche zwischen dem ersten (4) und dem zweiten Transportband (6) angeordnet ist.
Verfahren nach einem der vorhergehenden Ansprüche, wobei die Restplatinen (RP) in der Restplatinen-Abführvorrichtung (12, 13) zerkleinert werden.
Verfahren nach einem der vorhergehenden Ansprüche, wobei eine erste Transportgeschwindigkeit des ersten Transportbands (4) und des Saugförderers (5) kleiner als eine zweite Transportgeschwindigkeit des zweiten Transportbands (6) ist.
Verfahren nach einem der vorhergehenden Ansprüche, wobei die Platinen (P) in der Sammelstation (7) gestapelt werden.
Vorrichtung zum Vereinzeln von Platinen (P), umfassend: eine Fördereinrichtung (1) zum kontinuierlichen Fördern eines Blechbands (2) in einer Transportrichtung (T) zu einer Laserschneidstation (3), eine Laserschneidstation (3) mit zumindest einem Schneidlaser zum mitlaufenden Schneiden des Blechbands (2), so dass ein geschnittenes Blechband (2) gebildet wird, welches die Platinen (P) und an die Platinen (P) angrenzende Restplatinen (RP) umfasst, ein erstes Transportband (4) zum Transportieren des geschnittenen Blechbands (2) stromabwärts der Laserschneidstation (3) in die Transportrichtung (T), einen mittels Unterdruck betriebenen Saugförderer (5) zum Übernehmen der Platinen (P) und zumindest eines Teils der angrenzenden Restplatinen (RP) vom ersten Transportband (4) und zum hängenden Transportieren der Platinen (P) und zumindest eines Teils der Restplatinen (RP) in die Transportrichtung (T), eine Einrichtung (11, 11a) zum Abwerfen der Restplatinen (RP) durch ein erstes Unterbrechen des Unterdrucks in vorgegebenen Bereichen des Saugförderers (5), ein in teilweiser Überdeckung mit dem Saugförderer (5) angeordnetes zweites Transportband (6) zur Aufnahme von vom Saugförderer (5) durch ein zweites Unterbrechen des Unterdrucks abgeworfenen Platinen (P) und zum liegenden Transportieren der Platinen (P) in der Transportrichtung (T) zu einer Sammelstation (7).
Vorrichtung nach Anspruch 10, wobei der Saugförderer (5) eine Vielzahl von Druckluftstoß-Einrichtungen (11, 11a) aufweist, welche aufeinanderfolgend in Transportrichtung (T) und in einer sich quer zur Transportrichtung (T) erstreckenden y-Richtung angeordnet sind, wobei jede der Druckluftstoß-Einrichtungen (11, 11 a) wahlweise über ein separat steuerbares Ventil zur Erzeugung eines Druckluftstoßes mit einer Druckluftquelle verbindbar ist.
Vorrichtung nach Anspruch 10 oder 11, wobei ein CAM-System zur Herstellung der Platinen (P) so hergerichtet ist, dass in Abhängigkeit einer Geometrie der Restplatinen (RP) bestimmte Druckluftstoß-Einrichtungen (11, 11a) ausgewählt und an eine Steuerung übergeben werden können.
Vorrichtung nach einem der Ansprüche 10 bis 12, wobei die Steuerung so hergerichtet ist, dass die ausgewählten Druckluftstoß-Einrichtungen (11, 11 a) zum Abwurf der Restplatinen (RP) in Abhängigkeit des Transportwegs (T) des Blechbands (2) zur Erzeugung eines Druckluftstoßes angesteuert werden.
Vorrichtung nach einem der Ansprüche 10 bis 13, wobei zwischen dem ersten (4) und dem zweiten Transportband (6) eine Restplatinen-Abführvorrichtung (12, 13) zur Aufnahme abgeworfener Restplatinen (RP) vorgesehen ist.
Vorrichtung nach einem der Ansprüche 10 bis 14, wobei die Restplatinen-Abführvorrichtung (13) eine Einrichtung (12) zum Zerkleinern der Restplatinen (RP) umfasst.
Vorrichtung nach einem der Ansprüche 10 bis 15, wobei eine erste Transportgeschwindigkeit (T) des ersten Transportbands (4) und des Saugförderers (5) kleiner als eine zweite Transportgeschwindigkeit des zweiten Transportbands (6) ist.
Vorrichtung nach einem der Ansprüche 10 bis 16, wobei stromabwärts des zweiten Transportbands (6) zumindest eine Stapeleinrichtung zum Sammeln der Platinen (P) vorgesehen ist.