EP2143810A4 - Kupferlegierung für elektrische/elektronische vorrichtung und herstellungsverfahren dafür - Google Patents

Kupferlegierung für elektrische/elektronische vorrichtung und herstellungsverfahren dafür

Info

Publication number
EP2143810A4
EP2143810A4 EP08722882A EP08722882A EP2143810A4 EP 2143810 A4 EP2143810 A4 EP 2143810A4 EP 08722882 A EP08722882 A EP 08722882A EP 08722882 A EP08722882 A EP 08722882A EP 2143810 A4 EP2143810 A4 EP 2143810A4
Authority
EP
European Patent Office
Prior art keywords
producing
electrical
electronic device
same
copper alloy
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Withdrawn
Application number
EP08722882A
Other languages
English (en)
French (fr)
Other versions
EP2143810A1 (de
Inventor
Ryosuke Matsuo
Tatsuhiko Eguchi
Kuniteru Mihara
Hiroshi Kaneko
Kiyoshige Hirose
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Furukawa Electric Co Ltd
Original Assignee
Furukawa Electric Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Furukawa Electric Co Ltd filed Critical Furukawa Electric Co Ltd
Publication of EP2143810A1 publication Critical patent/EP2143810A1/de
Publication of EP2143810A4 publication Critical patent/EP2143810A4/de
Withdrawn legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C22METALLURGY; FERROUS OR NON-FERROUS ALLOYS; TREATMENT OF ALLOYS OR NON-FERROUS METALS
    • C22CALLOYS
    • C22C9/00Alloys based on copper
    • C22C9/06Alloys based on copper with nickel or cobalt as the next major constituent
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B03SEPARATION OF SOLID MATERIALS USING LIQUIDS OR USING PNEUMATIC TABLES OR JIGS; MAGNETIC OR ELECTROSTATIC SEPARATION OF SOLID MATERIALS FROM SOLID MATERIALS OR FLUIDS; SEPARATION BY HIGH-VOLTAGE ELECTRIC FIELDS
    • B03CMAGNETIC OR ELECTROSTATIC SEPARATION OF SOLID MATERIALS FROM SOLID MATERIALS OR FLUIDS; SEPARATION BY HIGH-VOLTAGE ELECTRIC FIELDS
    • B03C5/00Separating dispersed particles from liquids by electrostatic effect
    • B03C5/005Dielectrophoresis, i.e. dielectric particles migrating towards the region of highest field strength
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B03SEPARATION OF SOLID MATERIALS USING LIQUIDS OR USING PNEUMATIC TABLES OR JIGS; MAGNETIC OR ELECTROSTATIC SEPARATION OF SOLID MATERIALS FROM SOLID MATERIALS OR FLUIDS; SEPARATION BY HIGH-VOLTAGE ELECTRIC FIELDS
    • B03CMAGNETIC OR ELECTROSTATIC SEPARATION OF SOLID MATERIALS FROM SOLID MATERIALS OR FLUIDS; SEPARATION BY HIGH-VOLTAGE ELECTRIC FIELDS
    • B03C5/00Separating dispersed particles from liquids by electrostatic effect
    • B03C5/02Separators
    • B03C5/022Non-uniform field separators
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C22METALLURGY; FERROUS OR NON-FERROUS ALLOYS; TREATMENT OF ALLOYS OR NON-FERROUS METALS
    • C22CALLOYS
    • C22C9/00Alloys based on copper
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C22METALLURGY; FERROUS OR NON-FERROUS ALLOYS; TREATMENT OF ALLOYS OR NON-FERROUS METALS
    • C22FCHANGING THE PHYSICAL STRUCTURE OF NON-FERROUS METALS AND NON-FERROUS ALLOYS
    • C22F1/00Changing the physical structure of non-ferrous metals or alloys by heat treatment or by hot or cold working
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C22METALLURGY; FERROUS OR NON-FERROUS ALLOYS; TREATMENT OF ALLOYS OR NON-FERROUS METALS
    • C22FCHANGING THE PHYSICAL STRUCTURE OF NON-FERROUS METALS AND NON-FERROUS ALLOYS
    • C22F1/00Changing the physical structure of non-ferrous metals or alloys by heat treatment or by hot or cold working
    • C22F1/08Changing the physical structure of non-ferrous metals or alloys by heat treatment or by hot or cold working of copper or alloys based thereon
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01RELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
    • H01R13/00Details of coupling devices of the kinds covered by groups H01R12/70 or H01R24/00 - H01R33/00
    • H01R13/02Contact members
    • H01R13/03Contact members characterised by the material, e.g. plating, or coating materials
EP08722882A 2007-03-26 2008-03-26 Kupferlegierung für elektrische/elektronische vorrichtung und herstellungsverfahren dafür Withdrawn EP2143810A4 (de)

Applications Claiming Priority (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2007080266 2007-03-26
JP2008079256A JP5170881B2 (ja) 2007-03-26 2008-03-25 電気・電子機器用銅合金材およびその製造方法
PCT/JP2008/055785 WO2008126681A1 (ja) 2007-03-26 2008-03-26 電気・電子機器用銅合金およびその製造方法

Publications (2)

Publication Number Publication Date
EP2143810A1 EP2143810A1 (de) 2010-01-13
EP2143810A4 true EP2143810A4 (de) 2012-06-27

Family

ID=39863792

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
EP08722882A Withdrawn EP2143810A4 (de) 2007-03-26 2008-03-26 Kupferlegierung für elektrische/elektronische vorrichtung und herstellungsverfahren dafür

Country Status (5)

Country Link
US (1) US20100193092A1 (de)
EP (1) EP2143810A4 (de)
JP (1) JP5170881B2 (de)
CN (1) CN101680057A (de)
WO (1) WO2008126681A1 (de)

Families Citing this family (25)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP5009849B2 (ja) * 2008-03-31 2012-08-22 日本精線株式会社 高強度ばね用の銅合金線、及び該銅合金線を用いた銅合金ばね
WO2009123158A1 (ja) * 2008-03-31 2009-10-08 古河電気工業株式会社 電気電子機器用銅合金材料および電気電子部品
WO2009123159A1 (ja) * 2008-03-31 2009-10-08 古河電気工業株式会社 電気電子機器用銅合金材料および電気電子部品
JP5261161B2 (ja) 2008-12-12 2013-08-14 Jx日鉱日石金属株式会社 Ni−Si−Co系銅合金及びその製造方法
JP4708485B2 (ja) * 2009-03-31 2011-06-22 Jx日鉱日石金属株式会社 電子材料用Cu−Co−Si系銅合金及びその製造方法
JP5140045B2 (ja) * 2009-08-06 2013-02-06 Jx日鉱日石金属株式会社 電子材料用Cu−Ni−Si系合金板又は条
CN102549180A (zh) * 2009-09-28 2012-07-04 Jx日矿日石金属株式会社 电子材料用Cu-Ni-Si-Co系铜合金和其制造方法
KR20120130342A (ko) * 2010-04-02 2012-11-30 제이엑스 닛코 닛세키 킨조쿠 가부시키가이샤 전자 재료용 Cu-Ni-Si 계 합금
JP4830035B2 (ja) 2010-04-14 2011-12-07 Jx日鉱日石金属株式会社 電子材料用Cu−Si−Co系合金及びその製造方法
JP4672804B1 (ja) 2010-05-31 2011-04-20 Jx日鉱日石金属株式会社 電子材料用Cu−Co−Si系銅合金及びその製造方法
JP4834781B1 (ja) * 2010-08-24 2011-12-14 Jx日鉱日石金属株式会社 電子材料用Cu−Co−Si系合金
JP2012072470A (ja) * 2010-09-29 2012-04-12 Jx Nippon Mining & Metals Corp 電子材料用Cu−Co−Si系銅合金及びその製造方法
JP5522692B2 (ja) * 2011-02-16 2014-06-18 株式会社日本製鋼所 高強度銅合金鍛造材
JP6205105B2 (ja) * 2011-04-18 2017-09-27 Jx金属株式会社 電子材料用Cu−Ni−Si系合金、Cu−Co−Si系合金及びその製造方法
KR20140025607A (ko) * 2011-08-04 2014-03-04 가부시키가이샤 고베 세이코쇼 구리 합금
JP6246454B2 (ja) * 2011-11-02 2017-12-13 Jx金属株式会社 Cu−Ni−Si系合金及びその製造方法
JP6222885B2 (ja) * 2011-11-10 2017-11-01 Jx金属株式会社 電子材料用Cu−Ni−Si−Co系銅合金
JP5773929B2 (ja) * 2012-03-28 2015-09-02 株式会社神戸製鋼所 曲げ加工性及び耐応力緩和特性に優れる電気電子部品用銅合金板
KR101472348B1 (ko) * 2012-11-09 2014-12-15 주식회사 풍산 전기전자 부품용 동합금재 및 그의 제조 방법
JP5501495B1 (ja) * 2013-03-18 2014-05-21 三菱マテリアル株式会社 電子・電気機器用銅合金、電子・電気機器用銅合金薄板、電子・電気機器用導電部品及び端子
CN104178660B (zh) * 2014-08-29 2016-11-02 河南科技大学 一种高强度Cu-Ni-Si合金及其制备方法
JP6821290B2 (ja) * 2015-03-19 2021-01-27 Jx金属株式会社 電子部品用Cu−Ni−Co−Si合金
CN104928527A (zh) * 2015-07-13 2015-09-23 苏州科茂电子材料科技有限公司 一种电缆用导电铜材料及其制备方法
JP6879971B2 (ja) * 2018-03-30 2021-06-02 Jx金属株式会社 銅合金材料、電子部品、電子機器及び銅合金材料の製造方法
JP6830135B2 (ja) * 2019-08-06 2021-02-17 Jx金属株式会社 電子部品用Cu−Ni−Co−Si合金

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20050208323A1 (en) * 2000-07-25 2005-09-22 Takayuki Usami Copper alloy material for parts of electronic and electric machinery and tools
US20050263218A1 (en) * 2004-05-27 2005-12-01 The Furukawa Electric Co., Ltd. Copper alloy
JP2006219733A (ja) * 2005-02-14 2006-08-24 Kobe Steel Ltd 異方性の小さい電気電子部品用銅合金板
JP2006283059A (ja) * 2005-03-31 2006-10-19 Kobe Steel Ltd 曲げ加工性に優れた高強度銅合金板及びその製造方法

Family Cites Families (12)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH06184680A (ja) 1992-12-21 1994-07-05 Kobe Steel Ltd 曲げ加工性が優れた銅合金
JPH1060562A (ja) * 1996-08-14 1998-03-03 Furukawa Electric Co Ltd:The 電子機器用銅合金及びその製造方法
JP3510469B2 (ja) * 1998-01-30 2004-03-29 古河電気工業株式会社 導電性ばね用銅合金及びその製造方法
JP3739214B2 (ja) * 1998-03-26 2006-01-25 株式会社神戸製鋼所 電子部品用銅合金板
KR100535737B1 (ko) * 2000-12-28 2005-12-09 닛꼬 긴조꾸 가꼬 가부시키가이샤 굽힘가공성이 우수한 고강도 동합금과 그 제조방법 및그것을 사용한 단자ㆍ커넥터
JP3942505B2 (ja) * 2002-07-16 2007-07-11 ヤマハメタニクス株式会社 チタン銅合金材及びその製造方法
JP4664584B2 (ja) 2003-09-18 2011-04-06 株式会社神戸製鋼所 高強度銅合金板および高強度銅合金板の製造方法
JP2005133185A (ja) * 2003-10-31 2005-05-26 Nippon Mining & Metals Co Ltd 析出型銅合金の熱処理方法と析出型銅合金および素材
JP4904455B2 (ja) 2004-09-21 2012-03-28 Dowaメタルテック株式会社 銅合金およびその製造法
JP2006200042A (ja) * 2006-03-23 2006-08-03 Kobe Steel Ltd 曲げ加工性に優れた銅合金板からなる電子部品
JP4006460B1 (ja) * 2006-05-26 2007-11-14 株式会社神戸製鋼所 高強度、高導電率および曲げ加工性に優れた銅合金およびその製造方法
JP4357536B2 (ja) * 2007-02-16 2009-11-04 株式会社神戸製鋼所 強度と成形性に優れる電気電子部品用銅合金板

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20050208323A1 (en) * 2000-07-25 2005-09-22 Takayuki Usami Copper alloy material for parts of electronic and electric machinery and tools
US20050263218A1 (en) * 2004-05-27 2005-12-01 The Furukawa Electric Co., Ltd. Copper alloy
JP2006219733A (ja) * 2005-02-14 2006-08-24 Kobe Steel Ltd 異方性の小さい電気電子部品用銅合金板
JP2006283059A (ja) * 2005-03-31 2006-10-19 Kobe Steel Ltd 曲げ加工性に優れた高強度銅合金板及びその製造方法

Non-Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Title
DATABASE WPI Week 200664, Derwent World Patents Index; AN 2006-616267 *
See also references of WO2008126681A1 *

Also Published As

Publication number Publication date
US20100193092A1 (en) 2010-08-05
JP2008266783A (ja) 2008-11-06
CN101680057A (zh) 2010-03-24
JP5170881B2 (ja) 2013-03-27
WO2008126681A1 (ja) 2008-10-23
EP2143810A1 (de) 2010-01-13

Similar Documents

Publication Publication Date Title
EP2143810A4 (de) Kupferlegierung für elektrische/elektronische vorrichtung und herstellungsverfahren dafür
EP2248921A4 (de) Kupferlegierungswerkstoff für elektrisches/elektronisches bauteil und verfahren zur herstellung des kupferlegierungswerkstoffs
EP2319947A4 (de) Kupferlegierungsmaterial für elektrische und elektronische bauteile sowie herstellungsverfahren dafür
TWI349714B (en) Copper alloy sheet material for electric and electronic instruments and method of producing the same
EP2194151A4 (de) Kupferlegierung auf cu-ni-si-co-basis für ein elektronisches material und verfahren zur herstellung der kupferlegierung
EP2045344A4 (de) Kupferlegierungsbleche für elektrisches/elektronisches teil
EP2333128A4 (de) Kupferlegierungsmaterial für elektrische und elektronische bauteile
EP2351862A4 (de) Kupferlegierungsmaterial, elektrische und elektronische bauteile sowie herstellungsverfahren für das kupferlegierungsmaterial
TWI339862B (en) An adjustable electrical conductor and a method for adjusting the adjustable electrical conductor
EP2157832A4 (de) Elektronische anordnung und verfahren zu ihrer herstellung
EP1876250A4 (de) Kupferlegierung auf cu-ni-si-co-cr-basis für elektronikmaterial und herstellungsverfahren dafür
EP2570505A4 (de) Kupferlegierung für eine elektronische vorrichtung, verfahren zur herstellung der kupferlegierung für eine elektronische vorrichtung und gerolltes kupferlegierungsmaterial für eine elektronische vorrichtung
EP2202326A4 (de) Blechmaterial aus kupferlegierung für elektrische und elektronische bauteile
EP2053462A4 (de) Elektronische schaltungsanordnung und verfahren zu ihrer herstellung
EP2182093A4 (de) Metallmaterial, herstellungsverfahren dafür und elektrisch-elektronisches bauteil unter verwendung davon
EP2195866A4 (de) Nanodraht-elektronikanordnungen und herstellungsverfahren dafür
GB0805021D0 (en) Apparatus and method for electronic circuit manufacture
EP2427040A4 (de) Vorrichtung zur montage elektronischer komponenten und herstellungsverfahren dafür
EP2390380A4 (de) Sputtereinrichtung, sputterverfahren und verfahren zur herstellung einer elektronischen vorrichtung
EP2169093A4 (de) Metallmaterial für elektrische elektronikbauteile
EP2333127A4 (de) Kupferlegierungsmaterial für elektrische und elektronische bauteile
EP2570506A4 (de) Kupferlegierung für eine elektronische vorrichtung, verfahren zur herstellung der kupferlegierung für eine elektronische vorrichtung und gerolltes kupferlegierungsmaterial für eine elektronische vorrichtung
EP2484787A4 (de) Kupferlegierung auf cu-ni-si-co-basis für ein elektronisches material und herstellungsverfahren dafür
EP2261974A4 (de) Elektronisches Bauteil für die Verkabelung und sein Herstellungsverfahren
EP2278033A4 (de) Silberweisse kupferlegierung und herstellungsverfahren dafür

Legal Events

Date Code Title Description
PUAI Public reference made under article 153(3) epc to a published international application that has entered the european phase

Free format text: ORIGINAL CODE: 0009012

17P Request for examination filed

Effective date: 20091026

AK Designated contracting states

Kind code of ref document: A1

Designated state(s): AT BE BG CH CY CZ DE DK EE ES FI FR GB GR HR HU IE IS IT LI LT LU LV MC MT NL NO PL PT RO SE SI SK TR

DAX Request for extension of the european patent (deleted)
RAP1 Party data changed (applicant data changed or rights of an application transferred)

Owner name: FURUKAWA ELECTRIC CO., LTD.

A4 Supplementary search report drawn up and despatched

Effective date: 20120531

RIC1 Information provided on ipc code assigned before grant

Ipc: C22C 9/06 20060101AFI20120523BHEP

Ipc: C22F 1/00 20060101ALI20120523BHEP

Ipc: B03C 5/00 20060101ALI20120523BHEP

Ipc: C22F 1/08 20060101ALI20120523BHEP

STAA Information on the status of an ep patent application or granted ep patent

Free format text: STATUS: THE APPLICATION HAS BEEN WITHDRAWN

18W Application withdrawn

Effective date: 20121120