EP2333127A4 - Kupferlegierungsmaterial für elektrische und elektronische bauteile - Google Patents

Kupferlegierungsmaterial für elektrische und elektronische bauteile

Info

Publication number
EP2333127A4
EP2333127A4 EP09804912A EP09804912A EP2333127A4 EP 2333127 A4 EP2333127 A4 EP 2333127A4 EP 09804912 A EP09804912 A EP 09804912A EP 09804912 A EP09804912 A EP 09804912A EP 2333127 A4 EP2333127 A4 EP 2333127A4
Authority
EP
European Patent Office
Prior art keywords
electrical
electronic component
copper alloy
alloy material
copper
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Withdrawn
Application number
EP09804912A
Other languages
English (en)
French (fr)
Other versions
EP2333127A1 (de
Inventor
Ryosuke Matsuo
Kuniteru Mihara
Tatsuhiko Eguchi
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Furukawa Electric Co Ltd
Original Assignee
Furukawa Electric Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Furukawa Electric Co Ltd filed Critical Furukawa Electric Co Ltd
Publication of EP2333127A1 publication Critical patent/EP2333127A1/de
Publication of EP2333127A4 publication Critical patent/EP2333127A4/de
Withdrawn legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C22—METALLURGY; FERROUS OR NON-FERROUS ALLOYS; TREATMENT OF ALLOYS OR NON-FERROUS METALS
    • C22C—ALLOYS
    • C22C9/00—Alloys based on copper
    • C22C9/06—Alloys based on copper with nickel or cobalt as the next major constituent
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C22—METALLURGY; FERROUS OR NON-FERROUS ALLOYS; TREATMENT OF ALLOYS OR NON-FERROUS METALS
    • C22F—CHANGING THE PHYSICAL STRUCTURE OF NON-FERROUS METALS AND NON-FERROUS ALLOYS
    • C22F1/00—Changing the physical structure of non-ferrous metals or alloys by heat treatment or by hot or cold working
    • C22F1/08—Changing the physical structure of non-ferrous metals or alloys by heat treatment or by hot or cold working of copper or alloys based thereon
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01B—CABLES; CONDUCTORS; INSULATORS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR CONDUCTIVE, INSULATING OR DIELECTRIC PROPERTIES
    • H01B1/00—Conductors or conductive bodies characterised by the conductive materials; Selection of materials as conductors
    • H01B1/02—Conductors or conductive bodies characterised by the conductive materials; Selection of materials as conductors mainly consisting of metals or alloys
    • H01B1/026—Alloys based on copper

Landscapes

  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Materials Engineering (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Metallurgy (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Thermal Sciences (AREA)
  • Crystallography & Structural Chemistry (AREA)
  • Conductive Materials (AREA)
EP09804912A 2008-08-05 2009-07-30 Kupferlegierungsmaterial für elektrische und elektronische bauteile Withdrawn EP2333127A4 (de)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2008202469 2008-08-05
PCT/JP2009/063614 WO2010016428A1 (ja) 2008-08-05 2009-07-30 電気・電子部品用銅合金材

Publications (2)

Publication Number Publication Date
EP2333127A1 EP2333127A1 (de) 2011-06-15
EP2333127A4 true EP2333127A4 (de) 2012-07-04

Family

ID=41663648

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
EP09804912A Withdrawn EP2333127A4 (de) 2008-08-05 2009-07-30 Kupferlegierungsmaterial für elektrische und elektronische bauteile

Country Status (6)

Country Link
US (1) US20110200480A1 (de)
EP (1) EP2333127A4 (de)
JP (1) JPWO2010016428A1 (de)
KR (1) KR20110039372A (de)
CN (1) CN102112641B (de)
WO (1) WO2010016428A1 (de)

Families Citing this family (12)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP4830035B2 (ja) 2010-04-14 2011-12-07 Ｊｘ日鉱日石金属株式会社 電子材料用Ｃｕ−Ｓｉ−Ｃｏ系合金及びその製造方法
JP4672804B1 (ja) 2010-05-31 2011-04-20 Ｊｘ日鉱日石金属株式会社 電子材料用Ｃｕ−Ｃｏ−Ｓｉ系銅合金及びその製造方法
JP4708497B1 (ja) * 2010-06-03 2011-06-22 Ｊｘ日鉱日石金属株式会社 Ｃｕ−Ｃｏ−Ｓｉ系合金板及びその製造方法
JP4834781B1 (ja) * 2010-08-24 2011-12-14 Ｊｘ日鉱日石金属株式会社 電子材料用Ｃｕ−Ｃｏ−Ｓｉ系合金
JP5508326B2 (ja) * 2011-03-24 2014-05-28 Ｊｘ日鉱日石金属株式会社 Ｃｏ−Ｓｉ系銅合金板
JP4831552B1 (ja) * 2011-03-28 2011-12-07 Ｊｘ日鉱日石金属株式会社 Ｃｏ−Ｓｉ系銅合金板
JP6205105B2 (ja) * 2011-04-18 2017-09-27 Ｊｘ金属株式会社 電子材料用Ｃｕ−Ｎｉ−Ｓｉ系合金、Ｃｕ−Ｃｏ−Ｓｉ系合金及びその製造方法
JP5802150B2 (ja) * 2012-02-24 2015-10-28 株式会社神戸製鋼所 銅合金
CN104583430B (zh) * 2012-07-26 2017-03-08 日本碍子株式会社 铜合金及其制造方法
KR102005332B1 (ko) * 2019-04-09 2019-10-01 주식회사 풍산 굽힘가공성이 우수한 Cu-Co-Si-Fe-P계 구리 합금 및 그 제조 방법
CN110205570B (zh) * 2019-04-15 2021-01-01 丰山(连云港)新材料有限公司 一种电气电子部件用铜合金的热处理方法
CN110415895A (zh) * 2019-08-16 2019-11-05 仙桃科利科技发展有限公司 一种高传输率抗老化数据线的制作工艺

Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS63307232A (ja) * 1987-06-04 1988-12-14 Sumitomo Metal Mining Co Ltd 銅合金
JPH0920943A (ja) * 1995-06-30 1997-01-21 Furukawa Electric Co Ltd:The 電子電気部品用銅合金およびその製造方法
JP2007169764A (ja) * 2005-12-26 2007-07-05 Furukawa Electric Co Ltd:The 銅合金
WO2007139213A1 (ja) * 2006-06-01 2007-12-06 The Furukawa Electric Co., Ltd. 銅合金線材の製造方法および銅合金線材
JP2008088512A (ja) * 2006-10-03 2008-04-17 Nikko Kinzoku Kk 電子材料用銅合金の製造方法

Family Cites Families (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH02277735A (ja) * 1989-04-20 1990-11-14 Sumitomo Metal Mining Co Ltd リードフレーム用銅合金
JP3510469B2 (ja) * 1998-01-30 2004-03-29 古河電気工業株式会社 導電性ばね用銅合金及びその製造方法
JP3739214B2 (ja) * 1998-03-26 2006-01-25 株式会社神戸製鋼所 電子部品用銅合金板
JP2000087158A (ja) * 1998-09-11 2000-03-28 Furukawa Electric Co Ltd:The 半導体リードフレーム用銅合金
JP3754011B2 (ja) * 2002-09-04 2006-03-08 デプト株式会社 電子部品用金属材料、電子部品、電子機器、金属材料の加工方法、電子部品の製造方法及び電子光学部品
JP5475230B2 (ja) * 2005-03-24 2014-04-16 Ｊｘ日鉱日石金属株式会社 電子材料用銅合金
JP4068626B2 (ja) * 2005-03-31 2008-03-26 日鉱金属株式会社 電子材料用Ｃｕ−Ｎｉ−Ｓｉ−Ｃｏ−Ｃｒ系銅合金及びその製造方法
JP4943095B2 (ja) * 2006-08-30 2012-05-30 三菱電機株式会社 銅合金及びその製造方法

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS63307232A (ja) * 1987-06-04 1988-12-14 Sumitomo Metal Mining Co Ltd 銅合金
JPH0920943A (ja) * 1995-06-30 1997-01-21 Furukawa Electric Co Ltd:The 電子電気部品用銅合金およびその製造方法
JP2007169764A (ja) * 2005-12-26 2007-07-05 Furukawa Electric Co Ltd:The 銅合金
WO2007139213A1 (ja) * 2006-06-01 2007-12-06 The Furukawa Electric Co., Ltd. 銅合金線材の製造方法および銅合金線材
JP2008088512A (ja) * 2006-10-03 2008-04-17 Nikko Kinzoku Kk 電子材料用銅合金の製造方法

Non-Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Title
See also references of WO2010016428A1 *

Also Published As

Publication number Publication date
US20110200480A1 (en) 2011-08-18
EP2333127A1 (de) 2011-06-15
KR20110039372A (ko) 2011-04-15
CN102112641A (zh) 2011-06-29
WO2010016428A1 (ja) 2010-02-11
CN102112641B (zh) 2013-03-27
JPWO2010016428A1 (ja) 2012-01-19

Similar Documents

Publication Publication Date Title
EP2333128A4 (de) Kupferlegierungsmaterial für elektrische und elektronische bauteile
EP2333127A4 (de) Kupferlegierungsmaterial für elektrische und elektronische bauteile
EP2319947A4 (de) Kupferlegierungsmaterial für elektrische und elektronische bauteile sowie herstellungsverfahren dafür
EP2248921A4 (de) Kupferlegierungswerkstoff für elektrisches/elektronisches bauteil und verfahren zur herstellung des kupferlegierungswerkstoffs
EP2169093A4 (de) Metallmaterial für elektrische elektronikbauteile
EP2045344A4 (de) Kupferlegierungsbleche für elektrisches/elektronisches teil
EP2202326A4 (de) Blechmaterial aus kupferlegierung für elektrische und elektronische bauteile
EP2143810A4 (de) Kupferlegierung für elektrische/elektronische vorrichtung und herstellungsverfahren dafür
EP2154257A4 (de) Legierung auf cu-ni-si-basis für elektronisches material
EP2351862A4 (de) Kupferlegierungsmaterial, elektrische und elektronische bauteile sowie herstellungsverfahren für das kupferlegierungsmaterial
EP1873267A4 (de) Kupferlegierung für elektronikmaterial
EP2256219A4 (de) Kupferlegierungswerkstoff
GB0612879D0 (en) Electrical circuit arrangement
EP2554693A4 (de) Cu-ni-si-co-kupferlegierung für ein elektronisches material und herstellungsverfahren dafür
EP2216426A4 (de) Verzinntes material für elektronisches bauteil
EP2422918A4 (de) Lötmaterial und anordnung elektronischer komponenten
EP2187435A4 (de) Elektronische komponente
EP2371976A4 (de) Kupferlegierung auf basis von cu-ni-si-co für elektronikmaterialien und herstellungsverfahren dafür
EP2177305A4 (de) In-haltiges bleifreies lot für elektronische schaltung eines fahrzeuges
EP2194151A4 (de) Kupferlegierung auf cu-ni-si-co-basis für ein elektronisches material und verfahren zur herstellung der kupferlegierung
EP2484787A4 (de) Kupferlegierung auf cu-ni-si-co-basis für ein elektronisches material und herstellungsverfahren dafür
EP2270242A4 (de) Kupferlegierungsmaterial für elektrische und elektronische vorrichtungen sowie elektrische und elektronische bauteile
HK1145664A1 (en) Process for manufacturing copper alloy wire
EP2554691A4 (de) Cu-ni-si-legierung für elektronisches material
EP2243847A4 (de) Kupferlegierungsmaterial für elektrische und elektronische bauteile

Legal Events

Date Code Title Description
PUAI Public reference made under article 153(3) epc to a published international application that has entered the european phase

Free format text: ORIGINAL CODE: 0009012

17P Request for examination filed

Effective date: 20110216

AK Designated contracting states

Kind code of ref document: A1

Designated state(s): AT BE BG CH CY CZ DE DK EE ES FI FR GB GR HR HU IE IS IT LI LT LU LV MC MK MT NL NO PL PT RO SE SI SK SM TR

AX Request for extension of the european patent

Extension state: AL BA RS

DAX Request for extension of the european patent (deleted)
RIC1 Information provided on ipc code assigned before grant

Ipc: C22C 9/06 20060101AFI20120524BHEP

Ipc: C22F 1/08 20060101ALI20120524BHEP

Ipc: H01B 1/02 20060101ALI20120524BHEP

A4 Supplementary search report drawn up and despatched

Effective date: 20120604

17Q First examination report despatched

Effective date: 20130207

GRAP Despatch of communication of intention to grant a patent

Free format text: ORIGINAL CODE: EPIDOSNIGR1

INTG Intention to grant announced

Effective date: 20131007

STAA Information on the status of an ep patent application or granted ep patent

Free format text: STATUS: THE APPLICATION IS DEEMED TO BE WITHDRAWN

18D Application deemed to be withdrawn

Effective date: 20140218