EP0000123B1 - Verfahren zum Abscheiden einkristalliner Schichten nach der Flüssigphasen-Schiebeepitaxie. - Google Patents

Verfahren zum Abscheiden einkristalliner Schichten nach der Flüssigphasen-Schiebeepitaxie. Download PDF

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EP0000123B1 EP78100110A EP78100110A EP0000123B1 EP 0000123 B1 EP0000123 B1 EP 0000123B1 EP 78100110 A EP78100110 A EP 78100110A EP 78100110 A EP78100110 A EP 78100110A EP 0000123 B1 EP0000123 B1 EP 0000123B1
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    • C30B—SINGLE-CRYSTAL GROWTH; UNIDIRECTIONAL SOLIDIFICATION OF EUTECTIC MATERIAL OR UNIDIRECTIONAL DEMIXING OF EUTECTOID MATERIAL; REFINING BY ZONE-MELTING OF MATERIAL; PRODUCTION OF A HOMOGENEOUS POLYCRYSTALLINE MATERIAL WITH DEFINED STRUCTURE; SINGLE CRYSTALS OR HOMOGENEOUS POLYCRYSTALLINE MATERIAL WITH DEFINED STRUCTURE; AFTER-TREATMENT OF SINGLE CRYSTALS OR A HOMOGENEOUS POLYCRYSTALLINE MATERIAL WITH DEFINED STRUCTURE; APPARATUS THEREFOR
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    • H01L21/02617—Deposition types
    • H01L21/02623—Liquid deposition
    • H01L21/02625—Liquid deposition using melted materials

Definitions

  • the invention relates to a method for depositing single-crystalline layers according to the liquid-phase shift epitaxy, as specified in the preamble of claim 1.
  • Such a sliding epitaxy method and a device for carrying out this method are described, for example, in US Pat. No. 3,753,801.
  • double heterostructure diodes e.g. a (Ga, Al) As-GaAs diode
  • US Re 28 140 From US Re 28 140 it is known to grow an epitaxial layer on successive substrates. There is a single storage container 10-12, from which melt is removed in portions by means of a first slide 13 into an opening 18 and then applied to a substrate wafer by displacement. If a further pane is to be coated, a further slide 14 is to be provided, with which the substrate slices and the portion opening 18 of the first slide have to be displaced relative to one another and with respect to the one storage container. For re-deposition, reheating to the original starting temperature is planned. In addition, US Re 28 140 only mentions coating several substrates in tandem. The possibility of depositing several layers on top of one another is also mentioned, for which purpose additional storage containers and additional portion openings have to be provided in an extended first slide. The substrate disc is probably again in the second slide.
  • Layer sequences are usually produced using sliding devices in which the substrate disks are located in suitably designed depressions in a graphite “boat” and in which a movable slide is present which has several Has chambers for different melts of different compositions.
  • the substrate disks are arranged one behind the other or concentrically at the same distance, and the chambers of the slide are also arranged one behind the other or concentrically with the appropriate distance.
  • the thickness of the grown layer is determined by the size of the lowering of the temperature of the melt and by the thickness of the melt above the substrate, and, unless the amount of dissolved substance corresponding to the lowering of the temperature is entirely deposited on the substrate, also by the cooling rate of the melt. If very thin layers are to be deposited on a substrate, then melts which are saturated with the material of the substrate must be used for the deposition, so that when the melt is pushed on, there is no uncontrolled dissolution of the substrate crystal on its surface and, as a result, an uncontrolled layer growth .
  • the object of the invention is to provide a method for the deposition of single-crystalline layers after the liquid phase shift epitaxy, with which it is possible to provide a plurality of substrate wafers simultaneously with a multilayer structure, without the need for such pre-substrates and which allows the number of to reduce the chambers of the slide provided for the melts to be pushed open.
  • the advantage of the method according to the invention is that the individual layers are deposited on the respective substrate wafers from the same melt, and that the temperature is reduced by the same amount for the individual melts. To control the thickness of the layer deposited in each case, the thickness of the melt located above the substrate wafer is varied accordingly.
  • the respective melt from which the layer in question is to be deposited in single crystal remains on the substrate crystal until it is in equilibrium with it.
  • the substrate wafers to be coated are arranged one behind the other in the apparatus used to carry out the method according to the invention at the same distance as the distance between the slider chambers provided for the melts.
  • the substrate disks or the chambers provided for the melts can be arranged linearly or also on concentric circles.
  • a first melt is pushed onto a first substrate.
  • the first melt can optionally have been brought into solution equilibrium via a pre-substrate.
  • the arrangement is cooled by a certain temperature interval T, which is, for example, approximately 1 ° C.
  • Material that is dissolved in the melt is deposited epitaxially on the substrate surface.
  • the melt is left on the substrate until the melt has reached the solution equilibrium prevailing at this new temperature, ie until the melt is exhausted for the deposition. It can be assumed that the growth out of the melt is determined by the diffusion of the substance dissolved in the melt, for example in the case of the deposition of GaAs by the diffusion of the As in the Ga melt.
  • the minimum residence time of the melt on the substrate after the cooling is completed by the equation. given, where W max is the greatest thickness of the melt used for deposition and D is the diffusion coefficient of the dissolved material in the melt.
  • a prerequisite for the necessity of this minimum dwell time is that the equation ⁇ ⁇ ⁇ T ⁇ t min is fulfilled, where ⁇ is the reciprocal cooling rate, AT is the cooling interval. If the equation ⁇ ⁇ ⁇ T> t min applies instead of this last equation, the minimum dwell time can be kept correspondingly lower after cooling. If the reciprocal cooling rate of the melt is kept sufficiently high, a holding time of the melt on the substrate without a simultaneous lowering of the temperature could even be omitted entirely.
  • the thickness of the melt is proportional to the thickness of the melt located over the respective substrate wafer.
  • ⁇ T 1 ° C.
  • the thickness of the melt must be approximately 1 mm in order to grow a 1 ⁇ m thick GaAs layer, taking the hold time according to the equation with D approximately equal to 5.10 -5 cm 2 sec -1 must be approximately 200 sec.
  • the first melt is then pushed onto the second substrate by sliding the slide; at the same time, the second melt is then pushed onto the first substrate to deposit the second layer.
  • the arrangement is then cooled again by the same amount of temperature, in the example given by 1 ° C.
  • the first melt is then pushed onto the third substrate wafer, the second melt onto the second substrate wafer, and the third melt onto the first substrate wafer, and then the entire arrangement cooled again by 1 ° C.
  • Fig. 2 shows the temperature profile of the entire arrangement.
  • the initial temperature T A is, for example, 800 ° C.
  • the temperature is gradually lowered by an amount AT, for example by 1 ° C.
  • the final temperature T E is in a process in which ten substrate wafers are coated with a 4-layer structure, for example 14 ° C. lower than the initial temperature.

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Description

  • Die Erfindung betrifft ein Verfahren zum Abscheiden einkristalliner Schichten nach der Flüssigphasen-Schiebeepitaxie, wie es im Oberbegriff des Patentanspruches 1 näher angegeben ist.
  • Zur Herstellung bestimmter Halbleiterbauelemente, z.B. zur Herstellung von Lumineszenzdioden oder Laserdioden, ist es notwendig, auf einem Halbleiterkristall eine oder mehrere Schichten aus Halbleitermaterial epitaxial abzuscheiden. Insbesondere zur Herstellung von Halbleiterbauelementen aus intermetallischen III-V-Verbindungen und deren Mischkristalle wird dazu die Technik der Flüssigphasen-Schiebeepitaxie angewendet. Bei dieser Methode wird mit Hilfe eines Schiebers eine Schmelze, die das abzuscheidende Material enthält, auf die Oberfläche eines Substrates aufgeschoben und sodann durch leichtes Abkühlen der Schmelze Material auf der Substratoberfläche einkristallin abgeschieden. Sobald mit dem Abscheiden die vorgesehene Schichtdicke der einkristallinen Schicht erreicht ist, wird mit Hilfe des Schiebers die restliche Schmelze von der Substratoberfläche bzw. der aufgewachsenen Epitaxieschicht abgeschoben. Ein solches Schiebeepitaxie-Verfahren sowie eine Vorrichtung zur Durchführung dieses Verfahrens sind beispielsweise in der US-Patentschrift 3 753 801 beschrieben. Zur Herstellung von kohärent und inkohärent strahlenden Doppelheterostruktur-Dioden, z.B. einer (Ga, AI) As-GaAs-Diode, sowie auch bei Mikrowellen-Bauelementen mit Heterestruktur ist es notwendig, aufeinander mehrere Schichten epitaxial abzuscheiden. Diese Schichten unterscheiden sich dabei in ihrer Zusammensetzung, z.B. bei einer GaAs-(GaA1)As-Schichtfolge, im Aluminiumgehalt.
  • Aus der US-Re 28 140 ist bekannt, je eine Epitaxieschicht auf aufeinanderfolgende Substrate aufwachsen zu lassen. Es ist dort ein einziger Vorratsbehälter 10-12 vorhanden, aus dem mit einem ersten Schieber 13 in eine Öffnung 18 portionsweise Schmelze entnommen und dann durch Verschieben auf eine Substratscheibe aufgebracht wird. Soll eine weitere Scheibe beschichtet werden, ist ein weiterer Schieber 14 vorzusehen, mit dem die Substratscheiben und die Portionsöffnung 18 des ersten Schiebers gegeneinander und gegenüber dem einen Vorratsbehälter verschoben werden müssen. Für die erneute Abscheidung ist vorherige Wiedererwärmung auf die ursprüngliche Ausgangstemperatur vorgesehen. Zusatzlich ist in der US-Re 28 140 noch lediglich erwähnt, mehrere Substrate in Tandemweise zu beschichten. Auch ist die Möglichkeit, mehrere Schichten aufeinander abzuscheiden, erwähnt, wozu zusätzliche Vorratsbehälter und zusätzliche Portionsöffnungen in einem verlängerten ersten Schieber vorzusehen sind. Die Substratscheibe befindet sich wohl wieder im zweiten Schieber.
  • Schichtfolgen, wie sie beispielsweise für Doppelheterostruktur-Laserdioden oder -Lumineszenzdioden benötigt werden, werden üblicherweise mit Schiebeapparaturen hergestellt, bei denen sich in einem Graphit- "Boot" in geeignet ausgebildeten Vertiefungen die Substratscheiben befinden, und bei denen ein beweglicher Schieber vorhanden ist, der mehrere Kammern für die verschiedenen Schmelzen unterschiedlicher Zusammensetzung aufweist. Die Substratscheiben sind dabei hintereinander oder konzentrisch im gleichen Abstand angeordnet, und die Kammern des Schiebers sind ebenfalls hintereinander oder konzentrisch mit dem entsprechenden Abstand angeordnet. Durch Weiterschieben bzw. Drehen des Schiebers werden die Schmelzen nacheinander über den jeweiligen Substratkristall geschoben, wobei jedes Mal durch Abkühlen der Schmelze um einen gewissen Temperaturbetrag auf der Substratscheibe eine einkristalline Schicht aufwächst. Die Dicke der aufgewachsenen Schicht wird durch die Größe der Temperaturabsenkung der Schmelze und durch die Dicke der Schmelze über dem Substrat, und, sofern nicht die der Temperaturabsenkung entsprechende Menge gelöster Substanz zur Gänze auf dem Substrat abgeschieden wird, auch durch die Abkühlgeschwindigkeit der Schmelze festgelegt. Wenn auf einem Substrat sehr dünne Schichten abgeschieden werden sollen, so müssen zum Abscheiden Schmelzen verwendet werden, die mit dem Material des Substrates gesättigt sind, damit beim Aufschieben der Schmelze nicht eine unkontrollierte Auflösung des Substratkristalles an seiner Oberfläche und als deren Folge ein unkontrolliertes Schichtwachstum auftritt. Eine exakte Sättigung der Schmelzen wird am einfachsten dadurch bewerkstelligt, daß die jeweils verwendete Schmelze durch genügend langes Verweilen auf einem Vorsubstrat in ein Lösungsgleichgewicht gebracht wird, bevor sie auf das eigentliche Substrat aufgeschoben wird. Bei tatsächlich ausgeführten Apparaturen, in denen mehrere Substratscheiben gleichzeitig beschichtet werden, ist für jede abzuscheidende Schicht einer jeden Substratscheibe eine gesonderte Kammer in dem Schieber vorgesehen worden. Zur Herstellung einer 4-Schichtstruktur, bei der zur Abscheidung der einzelnen Schichten jeweils unterschiedliche Abkühlintervalle angewendet werden, ist ein Schieber eingesetzt worden, dessen Kammerzahl 4 mal so groß ist wie die Zahl der zu beschichtenden Substratscheiben. Dies hat bereits bei einer kleinen Anzahl von Substratscheiben zu einer sehr komplizierten Konstruktion des Schiebers bzw. des "Bootes" geführt. Ferner konnte die hohe Anzahl von Kammern bei der Beschickung dieser "Boote" leicht zu Fehlern führen. Bei der Verwendung von Vorsubstraten ist bei diesem Verfahren darüber hinaus auch die doppelte Anzahl von Substratscheiben erforderlich, was die Kosten des Verfahrens zusätzlich erhöht.
  • Aufgabe der Erfindung ist es, ein Verfahren zum Abscheiden einkristalliner Schichten nach der Flüssigphasen-Schiebeepitaxie anzugeben, mit dem es möglich ist, mehrere Substratscheiben gleichzeitig mit einer Vielschicht-Struktur zu versehen, ohne daß derartige Vorsubstrate notwendig sind und das es erlaubt, die Zahl der für die aufzuschiebenden Schmelzen vorgesehenen Kammern des Schiebers zu vermindern.
  • Diese Aufgabe wird bei einem wie im Oberbegriff des Patentanspruches 1 angegebenen Verfahren erfindungsgemäß nach der im kennzeichnenden Teil des Patentanspruches 1 angegebenen Weise gelöst.
  • Vorteilhafte Ausgestaltungen der Erfindung sind in den Unteransprüchen angegeben.
  • Der Vorteil des erfindungsgemäßen Verfahrens besteht einmal darin, daß die einzelnen Schichten auf den jeweiligen Substratscheiben jeweils aus derselben Schmelze abgeschieden werden, und daß weiterhin die Temperaturabsenkung für die einzelnen Schmelzen jeweils um den gleichen Betrag erfolgt. Zur Steuerung der Dicke der jeweils abgeschiedenen Schicht wird die Dicke der über der Substratscheibe befindlichen Schmelze entsprechend variiert.
  • Die jeweilige Schmelze, aus der heraus die betreffende Schicht einkristallin abgeschieden werden soll, verbleibt solange auf dem Substratkristall, bis sie sich mit diesem im Gleichgewicht befindet. Die zu beschichtenden Substratscheiben sind in der für die Durchführung des erfindungsgemäßen Verfahrens verwendeten Apparatur hintereinander im gleichen Abstand wie der Abstand der für die Schmelzen vorgesehenen Kämmern des Schiebers angeordnet. Die Substratscheiben bzw. die für die Schmelzen vorgesehenen Kammern können linear oder auch auf konzentrischen Kreisen angeordnet sein.
  • Zum Abscheiden der ersten einkristallinen Schichten wird eine erste Schmelze auf ein erstes Substrat aufgeschoben. Die erste Schmelze kann gegebenenfalls auch über ein Vorsubstrat in das Lösungsgleichgewicht gebracht worden sein. Nachdem die erste Schmelze auf das erste Substrat aufgeschoben worden ist, wird die Anordnung um ein bestimmtes Temperaturintervall T, das beispielsweise etwa 1 °C beträgt, abgekühlt. Dabei scheidet sich Material, das in der Schmelze gelöst ist, auf der Substratoberfläche epitaktisch ab. Die Schmelze wird solange auf dem Substrat belassen, bis die Schmelze das bei dieser neuen Temperatur herrschende Lösungsgleichgewicht erreicht hat, d.h. bis die Schmelze für die Abscheidung erschöpft ist. Man kann davon ausgehen, daß das Wachstum aus der Schmelze heraus durch die Diffusion des in der Schmelze gelösten Stoffes bestimmt wird, beispielsweise bei der Abscheidung von GaAs durch die Diffusion des As in der Ga-Schmelze. In diesem Falle ist die Mindestverweilzeit der Schmelze auf dem Substrat nach Abschluß der Abkühlung durch die Gleichung.
    Figure imgb0001
    gegeben, wobei Wmax die größte Dicke der zum Abscheiden verwendeten Schmelze und D der Diffusionskoeffizient des gelösten Materials in der Schmelze ist. Voraussetzung für die Notwendigkeit dieser Mindestverweilzeit ist, daß die Gleichung α·ΔT<<tmin erfüllt ist, wobei α die reziproke Abkühlungsgeschwindigkeit, AT das Abkühlungsintervall ist. Gilt statt dieser letzten Gleichung die Gleichung α·ΔT>tmin, so kann nach erfolgter Abkühlung die Mindestverweildauer jedoch entsprechend niedriger gehalten werden. Wird die reziproke Abkühlungsgeschwindigkeit der Schmelze hinreich groß gehalten, so könnte eine Haltezeit der Schmelze auf dem Substrat ohne gleichzeitige Temperaturabsenkung sogar gänzlich entfallen. Dadurch, daß die Schmelzen, die zum Abscheiden der jeweiligen Schicht auf die Substrate aufgeschoben werden, unterschiedlich dick gehalten werden, können trotz des für alle Schmelzen gleichen Abkühlintervalles dennoch verschieden dicke Schichten auf den jeweiligen Substratscheiben aufgewachsen werden, da unter den angegebenen Bedingungen die Dicke der jeweils abgeschiedenen Schicht der Dicke der über der jeweiligen Substratscheibe befindlichen Schmelze proportional ist. Beispielsweise muß bei einem Abkühlintervall ΔT=1°C und einer Ausgangstemperatur von beispielsweise 800°C für eine Abscheidung von GaAs aus einer Ga-As-Schmelze die Dicke der Schmelze etwa 1 mm betragen, um eine 1 ,um dicke GaAs-Schicht aufzuwachsen, wobei die Haltezeit nach der Gleichung
    Figure imgb0002
    mit D ungefähr gleich 5.10-5cm2sec-1 etwa 200 sec betragen muß. Nach dieser Haltezeit wird sodann die erste Schmelze durch Weiterschieben des Schiebers auf des zweite Substrat geschoben; gleichzeitig wird dann die zweite Schmelze auf das erste Substrat zur Abscheidung der zweiten Schicht geschoben. Die Anordnung wird sodann wieder um den gleichen Temperaturbetrag, in dem angegebenen Beispiel also um 1 °C, abgekühlt. Danach wird sodann die erste Schmelze auf die dritte Substratscheibe, die zweite Schmelze auf die zweite Substratscheibe, und die dritte Schmelze auf die erste Substratscheibe aufgeschoben, und dann die gesamte Anordnung wiederum um 1°C abgekühlt. Diese Verfahrensschritte werden entsprechend der Zahl der Substrate und der abzuscheidenden Schichten fortgeführt. Sollen beispielsweise zehn Substratscheiben mit einer 4-Schichtstruktur versehen werden, so sind also vier Kammern für die Schmelzen vorzusehen, und es sind insgesamt vierzehn Schiebeschritte erforderlich. Daraus ergibt sich eine Gesamtabkühlung von 14°C, wenn bei jedem einzelnen Schiebeschritt die Abkühlung um 10C erfolgt. Innerhalb eines Temperaturintervalles von 14°C können die Temperaturabhängigkeiten der Löslichkeit bzw. der Verteilungskoeffizienten der Komponenten und Dotierstoffe in der Schmelze vernachlässigt werden, so daß für die Substratscheiben die abgeschiedenen Schichten gleiche Schichtdicken aufweisen.
  • Im folgenden wird die Erfindung anhand eines in den Figuren dargestellten Ausführungsbeispiels beschrieben und näher erläutert.
    • Fig. 1 zeigt schematisch die für die Durchführung des erfindungsgemäßen Verfahrens verwendete Apparatur,
    • Fig. 2 zeigt schematisch, wie die Temperatur der gesamten Anordnung zur Abscheidung einzelner Schichten auf den jeweiligen Substratscheiben abgesenkt werden wird.
    Fig. 1 zeigt schematisch den Verfahrensgang zur Herstellung einer 4-Schichtstruktur auf GaAs-Substraten. In einem "Boot" 1, das beispielsweise aus Graphit besteht, befinden sich die Substratscheiben 11, 12, 13, 14 und 15. Auf diesem Boot 1 ist ein Schieber 2 aufgesetzt, der vier Kammern enthält, in denen die Schmelzen 21, 22, 23 und 24 enthalten sind. Die Dicke der jeweiligen Schmelzen über den Substraten wird durch die Menge der eingefüllten Schmelze eingestellt. Mit Stempeln 3 wird verhindert, daß bei kleinen Schmelzdicken sich die Schmelze aufgrund Oberflächenspannung zu einem Tropfen zusammenzieht. Zum Abscheiden einer 4-Schichtstruktur auf den Substraten wird der Schieber zunächst in eine Position gebracht, bei der sich über dem Substrat 11 die Schmelze 21 befindet. Dabei wird auf dem Substrat 11 eine Schicht 111 abgeschieden. Sodann wird der Schieber in die nächste Position gebracht, so daß die Schmelze 21 sich über dem Substrat 12 befindet. Die Temperatur der Anordnung wird jetzt wiederum um einen Betrag von etwa 1°C abgesenkt. Dabei scheidet sich auf dem Substrat 12 eine Schicht 121 einkristallin ab, aus der jetzt über dem Substrat 11 befindlichen Schmelze 22 scheidet sich eine Schicht 112 auf dem Substrat 11 ab. Im nächsten Verfahrensschritt wird der Schieber 2 wiederum in Pfeilrichtung weitergeschoben, so daß die Schmelze 21 sich jetzt über dem Substrat 13 befindet. Dieser Zustand ist in Fig. 1 dargestellt. Die Temperatur der Anordnung wird wiederum um den Betrag AT = 1 °C abgesenkt. Dabei scheidet sich auf dem Substrat 13 dann die erste epitaxiale Schicht, auf dem Substrat 12 die zweite und auf dem Substrat 11 die dritte epitaxiale Schicht ab. Danach wird der Schieber 2 wiederum um eine Stellung weitergeschoben, so daß die Schmelze 21 nun über dem Substrat 14, die Schmelze 24 über dem Substrat 11 vorhanden ist. In entsprechender Weise wird fortgefahren, bis alle Substrate mit einer 4-Schichtstruktur überzogen sind.
  • Fig. 2 zeigt den Temperaturverlauf der gesamten Anordnung. Die Anfangstemperatur TA beträgt beispielsweise 800°C. Entsprechend der vorhandenen Anzahl von Substraten sowie der Zahl der abzuscheidenden Schichten erfolgt eine schrittweise Temperaturabsenkung jeweils um einen Betrag AT, beispielsweise um 1 °C. Die Endtemperatur TE liegt bei einem Verfahren, bei dem zehn Substratscheiben mit einer 4-Schichtstruktur überzogen werden, beispielsweise 14°C tiefer als die Anfangstemperatur.

Claims (3)

1. Verfahren zum Abscheiden von einkristallinen Schichtten auf Substraten nach der Flüssigphasen-Schiebeepitaxie, bei dem gleichzeitig auf mehreren Substraten verschiedene einkristalline Schichten aufeinander abgeschieden werden, indem mittels eines Schiebers Schmelzen auf die Substrate aufgeschoben und nach dem Abscheiden der jeweiligen Schicht durch Weiterschieben des Schiebers wieder entfernt werden, wobei ein Schieber verwendet wird, der mehrere in gleichen Abständen angeordnete Kammern aufweist, in welchen sich die Schmelzen des abzuscheidenden Materials befinden, wobei das Abscheiden der einzelnen Schichten mittels Absenken der Temperatur der auf dem jeweiligen Substrat befindlichen Schmelze erfolgt, dadurch gekennzeichnet, daß die Substrate in regelmäßigen Abständen angeordnet sind, wobei jeder Abstand dem Abstand der Kammern des Schiebers gleich ist, und daß bei jedem Abscheidevorgang die Temperatur aller sich jeweils auf einem Substrat befindlichen Schmelzen um den gleichen Betrag gesenkt wird, daß zur Abscheidung einkristalliner Schichten von vorgegebener Dicke die Dicke der auf dem betreffenden Substrat befindlichen Schmelze auf einen der abzuscheidenden Schichtdicke entsprechenden Wert gehalten wird und daß nach Abschluß der Temperaturabsenkung bis zum Abschieben der Schmelze eine Mindestverweilzeit tmln eingehalten wird, deren Größe nach der Formel
Figure imgb0003
und
Figure imgb0004
 bestimmt ist, worin Wmax die größte Dicke der in der Anordnung vorhandenen Schmelzen, D der Diffusionskoeffizient des in der Schmelze gelösten Materials, a die reziproke Abkühlgeschwindigkeit und AT der Betrag der Temperaturabsenkung des einzelnen Abkühlungsschrittes sind.
2. Verfahren nach Anspruch 1 zur Herstellung einkristallinger Schichten auf III-V-Verbindungs-Halbleitern, dadurch gekennzeichnet, daß als Schmelze eine Schmelze der III-Komponente gewählt wird, in der Material der V-Komponente gelöst ist.
3. Anwendung eines Verfahrens nach einem der Ansprüche 1 oder 2 zur Herstellung von Heterostruktur-Halbleiterkristallen.
EP78100110A 1977-07-05 1978-06-07 Verfahren zum Abscheiden einkristalliner Schichten nach der Flüssigphasen-Schiebeepitaxie. Expired EP0000123B1 (de)

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Application Number Title Priority Date Filing Date
EP78100110A Expired EP0000123B1 (de) 1977-07-05 1978-06-07 Verfahren zum Abscheiden einkristalliner Schichten nach der Flüssigphasen-Schiebeepitaxie.

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EP (1) EP0000123B1 (de)
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