DK3050131T3 - Forbedret fremgansmåde til produktion af thermoelektriske komponenter med pulvermetallurgi - Google Patents

Forbedret fremgansmåde til produktion af thermoelektriske komponenter med pulvermetallurgi Download PDF

Info

Publication number
DK3050131T3
DK3050131T3 DK14752313.8T DK14752313T DK3050131T3 DK 3050131 T3 DK3050131 T3 DK 3050131T3 DK 14752313 T DK14752313 T DK 14752313T DK 3050131 T3 DK3050131 T3 DK 3050131T3
Authority
DK
Denmark
Prior art keywords
substrate
active material
holes
green bodies
pressing
Prior art date
Application number
DK14752313.8T
Other languages
English (en)
Inventor
Jens Busse
Sascha Hoch
Thorsten Schultz
Patrik Stenner
Ali Asghar Enkeshafi
Magdalena Kern
Mareike Giesseler
Paw V Mortensen
Original Assignee
Evonik Degussa Gmbh
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Evonik Degussa Gmbh filed Critical Evonik Degussa Gmbh
Application granted granted Critical
Publication of DK3050131T3 publication Critical patent/DK3050131T3/da

Links

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H10SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10NELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10N10/00Thermoelectric devices comprising a junction of dissimilar materials, i.e. devices exhibiting Seebeck or Peltier effects
    • H10N10/80Constructional details
    • H10N10/81Structural details of the junction
    • HELECTRICITY
    • H10SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10NELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10N10/00Thermoelectric devices comprising a junction of dissimilar materials, i.e. devices exhibiting Seebeck or Peltier effects
    • H10N10/01Manufacture or treatment
    • HELECTRICITY
    • H10SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10NELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10N10/00Thermoelectric devices comprising a junction of dissimilar materials, i.e. devices exhibiting Seebeck or Peltier effects
    • H10N10/80Constructional details
    • H10N10/81Structural details of the junction
    • H10N10/817Structural details of the junction the junction being non-separable, e.g. being cemented, sintered or soldered
    • HELECTRICITY
    • H10SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10NELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10N10/00Thermoelectric devices comprising a junction of dissimilar materials, i.e. devices exhibiting Seebeck or Peltier effects
    • H10N10/80Constructional details
    • H10N10/85Thermoelectric active materials
    • HELECTRICITY
    • H10SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10NELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10N10/00Thermoelectric devices comprising a junction of dissimilar materials, i.e. devices exhibiting Seebeck or Peltier effects
    • H10N10/80Constructional details
    • H10N10/85Thermoelectric active materials
    • H10N10/851Thermoelectric active materials comprising inorganic compositions
    • H10N10/852Thermoelectric active materials comprising inorganic compositions comprising tellurium, selenium or sulfur

Claims (13)

1. Fremgangsmåde til fremstilling af en termoelektrisk komponent eller mindst et halvfabrikat af samme, ved hvilken et antal termoelementer, der er fremstillet af et termoelektrisk aktivt materiale, indføres i et i det væsentlige plant substrat, som er fremstillet af et elektrisk og termisk isolerende substratmateriale, således at termoelementerne strækker sig gennem substratet i det væsentlige vinkelret på substratplanet, og ved hvilken det aktive materiale tilvejebringes i pulverform, presses til grønne legemer og sintres derefter inden i substratet til termoelementer, kendetegnet ved, at det pulverformige aktive materiale presses til grønne legemer i en form der er anbragt uden for substratet, hvilke grønne legemer skubbes ud af formen og ind i huller, der er tilvejebragt i substratet, hvor de sintres til termoelementer, hvor presningen af det pulverformige aktive materiale til grønne legemer og indskubningen af de grønne legemer ind i hullerne i substratet udføres ved hjælp af de samme værktøjer, og hvor det for værktøjerne drejer sig om mindst et par stempler, der indsættes fra begge sider i formen, og af hvilke den ene går i indgreb gennem hullet, der er tilvejebragt i substratet for det respektive grønne legeme.
2. Fremgangsmåde ifølge krav 1, kendetegnet ved, at et antal forme kombineres til en plan matrice og at matricen mindst under presningen af det aktive materiale og indskubningen af de grønne legemer hviler fladt på substratet, således at huller og forme flugter med hinanden.
3. Fremgangsmåde ifølge et hvilket som helst af de foregående krav, kendetegnet ved, at hullerne og formen er af cirkulær cylindrisk form og har i det væsentlige den samme diameter.
4. Fremgangsmåde ifølge et hvilket som helst af de foregående krav, kendetegnet ved, at hullerne indføres i substratet ved bearbejdning, især ved boring og uden hjælp af kølesmøremidler.
5. Fremgangsmåden ifølge krav 4, kendetegnet ved, at hullerne udblæses efter bearbejdning, især ved hjælp af en inert gas.
6. Fremgangsmåde ifølge krav 4 eller 5, kendetegnet ved, at substratet holdes på begge sider af plane klemorganer, især over hele overfladen, under indførelsen af hullerne.
7. Fremgangsmåde ifølge krav 2 og 6, kendetegnet ved, at et af de to klemmeorganer anvendes som en matrice efter indføring af hullerne.
8. Fremgangsmåde ifølge et hvilket som helst af de foregående krav, kendetegnet ved, at substratmaterialet er et kompositmateriale, der er fremstillet af uorganiske råmaterialer og bindemidler.
9. Fremgangsmåden ifølge krav 8, kendetegnet ved, at kompositmaterialet er opbygget som et laminat, at de organiske råmaterialer er valgt fra gruppen, der omfatter glimmer, perlit, phlogopit, muscovit, og at bindemidlerne er silikone eller silikoneharpiks.
10. Fremgangsmåde ifølge krav 8 eller 9, kendetegnet ved, at substratets tykkelse er mellem 1 og 10 mm, fortrinsvis at den er mellem 1,5 og 4 mm og meget fortrinsvis, at tykkelsen er mellem 2 og 3 mm.
11. Fremgangsmåde ifølge et hvilket som helst af de foregående krav, kendetegnet ved, at det aktive materiale er en legering, der er valgt fra klassen af vismut-telurider, zink-antimonider, silicider, semi-Heusler-materialer, og at partikelstørrelsesfordelingen, der er bestemt ved hjælp af laser diffraktionsmetoder af det aktive materiale, har en gennemsnitlig partikelstørrelse d50 på mellem 1 og 50 pm, og at det aktive materiale for at indstille denne partikelstørrelsesfordeling formales ved en maksimal temperatur på mellem 30 °C og 50 °C.
12. Fremgangsmåde ifølge et hvilket som helst af de foregående krav, kendetegnet ved, at det pulverformige aktive materiale påvirkes med vibrationer inden i støbeformen før presningen.
13. Fremgangsmåde ifølge et hvilket som helst af de foregående krav, kendetegnet ved, at substratet med indførte grønne legemer placeres til sintring i en autoklave, hvilken sintringsproces finder sted ved forhøjet tryk og forhøjet temperatur i en inert atmosfære, hvor især gastrykket inden i autoklaven er lavere end trykket, der udøves på det pulverformige aktive materiale under presningen af de grønne legemer.
DK14752313.8T 2013-09-27 2014-08-14 Forbedret fremgansmåde til produktion af thermoelektriske komponenter med pulvermetallurgi DK3050131T3 (da)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
DE102013219541.9A DE102013219541B4 (de) 2013-09-27 2013-09-27 Verbessertes Verfahren zur pulvermetallurgischen Herstellung thermoelektrischer Bauelemente
PCT/EP2014/067387 WO2015043824A1 (de) 2013-09-27 2014-08-14 Verbessertes verfahren zur pulvermetallurgischen herstellung thermoelektrischer bauelemente

Publications (1)

Publication Number Publication Date
DK3050131T3 true DK3050131T3 (da) 2018-05-22

Family

ID=51355532

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
DK14752313.8T DK3050131T3 (da) 2013-09-27 2014-08-14 Forbedret fremgansmåde til produktion af thermoelektriske komponenter med pulvermetallurgi

Country Status (13)

Country Link
US (1) US9553249B2 (da)
EP (1) EP3050131B1 (da)
CN (1) CN105637663B (da)
CA (1) CA2924139C (da)
DE (1) DE102013219541B4 (da)
DK (1) DK3050131T3 (da)
ES (1) ES2668691T3 (da)
NO (1) NO2933810T3 (da)
PL (1) PL3050131T3 (da)
RU (1) RU2639615C2 (da)
TR (1) TR201806647T4 (da)
UA (1) UA116040C2 (da)
WO (1) WO2015043824A1 (da)

Families Citing this family (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP3196951B1 (de) * 2016-01-21 2018-11-14 Evonik Degussa GmbH Rationelles verfahren zur pulvermetallurgischen herstellung thermoelektrischer bauelemente
DE102017201294A1 (de) 2017-01-27 2018-08-02 Mahle International Gmbh Verfahren zum Herstellen von Peltierelementen sowie eines thermoelektrischen Wärmeübertragers
CN107658121A (zh) * 2017-10-31 2018-02-02 贵州金林电子科技有限公司 一种用于变压器含浸处理的治具
US10862008B2 (en) * 2018-11-20 2020-12-08 Osram Opto Semiconductors Gmbh Ceramic conversion element, light-emitting device and method for producing a ceramic conversion element
CN113084170B (zh) * 2021-04-05 2023-04-14 博深股份有限公司 一种适于自动化生产用摩擦块烧结模具及使用方法
CN116148296B (zh) * 2023-04-19 2023-08-25 中国科学院过程工程研究所 含金属固体物料自动化xrf检测集成装置的检测方法

Family Cites Families (42)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3269871A (en) 1960-11-14 1966-08-30 Westinghouse Electric Corp Multiple junction unitary thermoelectric device
US3201504A (en) 1961-10-16 1965-08-17 Carrler Corp Method of making a thermo-electric couple
US6025554A (en) * 1995-10-16 2000-02-15 Macris; Chris Thermoelectric device and method of manufacture
JPH09139526A (ja) 1995-11-13 1997-05-27 Ngk Insulators Ltd 熱電気変換モジュールおよびその製造方法
SE9801798A0 (sv) * 1998-05-20 1999-11-21 Termogen Ab Termoelektrisk anordning
US6127619A (en) * 1998-06-08 2000-10-03 Ormet Corporation Process for producing high performance thermoelectric modules
US6297441B1 (en) * 2000-03-24 2001-10-02 Chris Macris Thermoelectric device and method of manufacture
JP2001320097A (ja) * 2000-05-09 2001-11-16 Komatsu Ltd 熱電素子とその製造方法及びこれを用いた熱電モジュール
DE10109087A1 (de) 2001-02-24 2002-10-24 Leoni Bordnetz Sys Gmbh & Co Verfahren zum Herstellen eines Formbauteils mit einer integrierten Leiterbahn
FR2822295B1 (fr) 2001-03-16 2004-06-25 Edouard Serras Generateur thermoelectrique a semi-conducteurs et ses procedes de fabrication
JP2004265988A (ja) 2003-02-28 2004-09-24 Matsushita Electric Ind Co Ltd 熱電体およびその製造方法
US6969679B2 (en) 2003-11-25 2005-11-29 Canon Kabushiki Kaisha Fabrication of nanoscale thermoelectric devices
JP2006032850A (ja) 2004-07-21 2006-02-02 Tohoku Okano Electronics:Kk 熱電変換モジュール
DE102005043772A1 (de) * 2005-09-14 2007-03-15 Forschungszentrum Karlsruhe Gmbh Verfahren zur Herstellung eines Gegenstandes aus mindestens einem selbständigen beweglichen Teil und einem Fixierteil
CN100391021C (zh) * 2005-10-21 2008-05-28 清华大学 Ag-Pb-Sb-Te热电材料及其制备方法
US20090038667A1 (en) * 2005-11-29 2009-02-12 Kabushiki Kaisha Toshiba Thermoelectric conversion module and heat exchanger and thermoelectric power generator using it
DE102006039024A1 (de) * 2006-08-19 2008-02-21 Deutsches Zentrum für Luft- und Raumfahrt e.V. Thermogenerator
DE102006055120B4 (de) 2006-11-21 2015-10-01 Evonik Degussa Gmbh Thermoelektrische Elemente, Verfahren zu deren Herstellung und deren Verwendung
JP4912931B2 (ja) * 2007-03-22 2012-04-11 住友化学株式会社 熱電変換モジュールの製造方法及び熱電変換モジュール
US8475354B2 (en) 2007-09-25 2013-07-02 Neosync, Inc. Systems and methods for neuro-EEG synchronization therapy
JP4404127B2 (ja) * 2007-09-28 2010-01-27 ヤマハ株式会社 熱電モジュール用基板およびこの基板を用いた熱電モジュール
DE102008005694B4 (de) * 2008-01-23 2015-05-07 Fraunhofer-Gesellschaft zur Förderung der angewandten Forschung e.V. Verfahren zur Herstellung eines thermoelektrischen Bauelementes
US20090199887A1 (en) * 2008-02-08 2009-08-13 North Carolina State University And Nextreme Thermal Solutions, Inc. Methods of forming thermoelectric devices including epitaxial thermoelectric elements of different conductivity types on a same substrate and related structures
DE102009009586A1 (de) * 2009-02-19 2010-08-26 Emitec Gesellschaft Für Emissionstechnologie Mbh Thermoelektrische Vorrichtung
WO2011012547A2 (de) * 2009-07-27 2011-02-03 Basf Se Verfahren zur herstellung thermoelektrischer halbleitermaterialien und schenkel
AT508979A1 (de) * 2009-10-23 2011-05-15 Miba Sinter Austria Gmbh Verfahren zum herstellen eines thermoelektrischen elementes
DE102010035151A1 (de) * 2010-08-23 2012-02-23 Emitec Gesellschaft Für Emissionstechnologie Mbh Halbleiterelement für ein thermoelektrisches Modul und Verfahren zu dessen Herstellung
FR2968837B1 (fr) * 2010-12-10 2013-08-23 Centre Nat Rech Scient Thermo-générateur et procédé de réalisation de thermo-générateur
KR20120070906A (ko) * 2010-12-22 2012-07-02 삼성전기주식회사 열전 장치
DE102011008377A1 (de) * 2011-01-12 2012-07-12 Emitec Gesellschaft Für Emissionstechnologie Mbh Thermoelektrisches Material und Verfahren zur Herstellung
WO2012114650A1 (en) * 2011-02-22 2012-08-30 Panasonic Corporation Thermoelectric conversion element and producing method thereof
WO2012135428A1 (en) * 2011-03-29 2012-10-04 The Government Of The United States Of America, As Represented By The Secretary Of The Navy Thermoelectric materials
US20130019918A1 (en) * 2011-07-18 2013-01-24 The Regents Of The University Of Michigan Thermoelectric devices, systems and methods
DE102011054739A1 (de) * 2011-10-24 2013-04-25 O-Flexx Technologies Gmbh Thermoelement und Herstellungsverfahren
US10205080B2 (en) * 2012-01-17 2019-02-12 Matrix Industries, Inc. Systems and methods for forming thermoelectric devices
CN103296190B (zh) * 2012-02-28 2016-01-13 中国科学院上海微系统与信息技术研究所 三维热电能量收集器及其制作方法
DE102012205087A1 (de) 2012-03-29 2013-10-02 Evonik Industries Ag Pulvermetallurgische Herstellung eines thermoelektrischen Bauelements
DE102012205098B4 (de) 2012-03-29 2020-04-02 Evonik Operations Gmbh Thermoelektrische Bauelemente auf Basis trocken verpresster Pulvervorstufen
JP2015525364A (ja) 2012-05-03 2015-09-03 スリーエム イノベイティブ プロパティズ カンパニー 耐久性ソーラーミラーフィルム
JP2014007376A (ja) * 2012-05-30 2014-01-16 Denso Corp 熱電変換装置
US9620700B2 (en) * 2013-01-08 2017-04-11 Analog Devices, Inc. Wafer scale thermoelectric energy harvester
DE102014203139A1 (de) 2014-02-21 2015-08-27 Evonik Degussa Gmbh Verbesserungen betreffend Kontaktbrücken thermoelektrischer Bauelemente

Also Published As

Publication number Publication date
US9553249B2 (en) 2017-01-24
CA2924139A1 (en) 2015-04-02
RU2016115811A (ru) 2017-11-01
NO2933810T3 (da) 2018-03-03
US20160240763A1 (en) 2016-08-18
CA2924139C (en) 2018-11-06
CN105637663B (zh) 2018-01-12
DE102013219541A1 (de) 2015-04-02
WO2015043824A1 (de) 2015-04-02
ES2668691T3 (es) 2018-05-21
DE102013219541B4 (de) 2019-05-09
PL3050131T3 (pl) 2018-08-31
RU2639615C2 (ru) 2017-12-21
CN105637663A (zh) 2016-06-01
UA116040C2 (uk) 2018-01-25
EP3050131B1 (de) 2018-02-14
EP3050131A1 (de) 2016-08-03
TR201806647T4 (tr) 2018-06-21

Similar Documents

Publication Publication Date Title
DK3050131T3 (da) Forbedret fremgansmåde til produktion af thermoelektriske komponenter med pulvermetallurgi
US9530952B2 (en) Powder metallurgical production of a thermoelectric component
JP6222666B2 (ja) Mg−Si系熱電変換材料及びその製造方法、熱電変換用焼結体、熱電変換素子、並びに熱電変換モジュール
CA3012030C (en) Rational method for the powder metallurgical production of thermoelectric components
JP4584035B2 (ja) 熱電モジュール
JP3479738B2 (ja) 半導体パッケージと、それに用いる放熱基板の製造方法
JP2011198778A (ja) 熱発電デバイスの製造方法
WO2013047475A1 (ja) マグネシウムシリサイド、熱電変換材料、焼結体、熱電変換素子用焼結体、熱電変換素子、及び熱電変換モジュール
CN114402445A (zh) 热电转换元件、热电转换组件、接合材料、制造热电转换元件的方法
CN110783448B (zh) 一种基于飞秒激光技术制造微型热电器件的方法
JP3619872B2 (ja) 熱電変換材料の製造装置
JP4258081B2 (ja) 熱電半導体の製造方法
JP4643371B2 (ja) 熱電モジュール
JP2005023416A (ja) 金属−セラミックス焼結積層体の製造方法
JP2014239129A (ja) 熱電変換モジュール
JP2003266198A (ja) 静水圧成形方法及び放熱基板の製造方法
JP2005340529A (ja) 熱電素子の製造方法
JP2005029435A (ja) 金属−セラミックス焼結積層体の製造方法