DE960564C

DE960564C - Elektrischer Kondensator mit ausbrennfaehigen Belegungen

Info

Publication number: DE960564C
Application number: DES31214A
Authority: DE
Inventors: Dipl-Chem Helmut Fritsch
Original assignee: Standard Elektrik AG
Current assignee: Standard Elektrik AG
Priority date: 1952-11-26
Filing date: 1952-11-26
Publication date: 1957-03-21

Description

Elektrischer Kondensator mit ausbrennfähigen Belegungen Die Erfindung bezieht sich auf elektrische Kondensatoren mit dünnen Metallbelegungen, welche bei einem Durchschlag um die Durchschlagstelle herum wegbrennen, insbesondere auf die Herstellung der dünnen Metallschicht.
Es ist bereits bekannt, daß man Eelektroden für selbstheilende elektrische Kondensatoren in der Weise herstellt, daß man auf ein dünnes Dielektrikumsband eine dünne Metallschicht, vorzugsweise durch Aufdampfen im Vakuum, aufbringt. Als Dielektrikum wird z. B. Papier oder Kunststoff verwendet. Die Metallschicht kann aus den verschiedensten Metallen, wie z. B. Aluminium, Zink, Kadmium usw. bestehen. Es ist auch bekannt, daß man besonders gut leitfähige und in ihrer Struktur vorteilhafte Metallschichten beim Aufdampfen im Vakuum erhält, wenn man auf der Dielektrikumsschicht vor dem Aufdampfen Metallkeime erzeugt. Diese Vorbekeimung der Dielektrikums,schicht wurde bisher so vorgenommen, daß sehr wenig Metallteilchen durch Verdampfung auf der Dielektrikumsschicht niedergeschlagen wurden, die wahrscheinlich die Kristallisationszentren für die anschließend aufzudampfende Metallbelegung bilden. Als Metall für die Vorbekeimung können,die verschiedensten Metalle verwendet werden. Es hat sich z. B. Silber gut hierfür bewährt.
Dem bisherigen Verfahren haftet der Mangel an, daß die als Dielektrikum verwendeten Bänder verhältnismäßig sehr wärmeempfindlich sind, und außer der Erwärmung beim Aufdampfen der Metallschicht auch noch derjenigen durch die Vorbekeimung ausgesetzt sind.
Durch das erfindungsgemäße Verfahren werden die bisherigen Mängel vermieden. Das Verfahren ist dadurch gekennzeichnet, daß auf das Dielektrikumsband eine sehr dünne Schicht einer chemischen Verbindung des Vorbekeimungsmetalles aufgebracht wird und durch Einwirkung von Energie und/oder durch chemische Umsetzung Metallkeime aus der Verbindung erzeugt werden.
Zur praktischen Ausführung des erfindungsgemäßen Verfahrens können verschiedene Wege beschritten werden. Wenn man beispielsweise Silber als Vorbekeimungsmetall verwenden ,will, so bringt man zunächst eine Silberverbindung in hauchdünner Schicht auf das Dielektrikumsband.
DurchEinwirkung einer chemischenVerbindung, z. B. eines reduzierenden Gases, können dann diese feinverteilten Teilchen der Silberverbindung reduziert werden und so Silberkeime bilden.
Die auf das Dielektrikum aufgebrachte chemische Verbindung kann aber auch durch Energie- oder Teilchenstrahlen, wie z. B. Licht-, Wärme- Elektronen-, a-, ß-, y-Strahlen, zersetzt werden, so daß sich Metallkeime bilden. So können z. B. manche Verbindungen durch die Einwirkung von Lichtstrahlen zur Keimbildung veranlaßt werden, wie dies in der Fotografie seit langem bekannt ist. Man wird eine solche Verbindung wählen, die nicht allzu empfindlich gegen Lichtstrahlen ist, sondern erst bei Einwirkung einer verhältnismäßig großen Intensität Keime bildet. Auf diese Weise kann man durch einfache Belichtung des Dielektrikumbandes die Metallkeime, z. B. Silberkeime, erzeugen. Wenn man durch eine entsprechende Schablone hindurchbelichtet, so kann man auf diese Weise auch eine gemusterte Bekeimung erzeugen und durch Auswechseln der Schablone die Bemusterung ändern. EineBemusterung läßt sich auch durch bemustertes Aufbringen der chemischen Verbindung erreichen. Schließlich läßt sich die Intensität der Beleuchung und somit der Vorbekeimung längs der Schichtenausdehnung variabel gestalten, so daß man-Metallschichten unterschiedlicher Dicke beim Bedampfen erhält. In ähnlicher Weise -lassen sich auch andere Strahlenarten anwenden.
Es ist bereits bekannt, daß man vor der Bedampfung das Papierband zweckmäßig mit einer Lackschicht überzieht. Gemäß der weiteren Ausbildung des Erfindungsgedankens kann die chemische Verbindung, welche die Metallkeime liefert, der Lackschicht einverleibt werden, oder man kann die Verbindung auf die Lackschicht aufbringen. Der Erfindungsgedanke ist jedoch nicht nur auf die beschriebenenAusführungsbeispiele beschränkt. Man kann z. B. die Erzeugung der Keime aus der auf das Dielektrikumsband aufgebrachten chemischen Verbindung auf andere Weise, z. B. durch Einwirkung von geringen Wärmemengen (thermische Zersetzung) oder durch Einwirkung von Niederspannungs- oder Hochspannungsstrom vornehmen. Auch ist die Erfindung nicht auf Silberverbindungen beschränkt, sondern es lassen sich alle Verbindungen verwenden, die ein zur Vorbekeimung geeignetes Metall enthalten, wenn sich nur aus dieser Verbindung leicht Metallkeime abscheiden lassen.

Claims

PATENTANSPRÜCHE: i. Verfahren zur Herstellung von dünnen Metallschichten auf mit geeigneten Metallen vorbekeimten dielektrischen Bändern durch Aufdampfen im Vakuum, vorzugsweise zur Herstellung von elektrischen Kondensatoren mit ausbrennfähigen Belegungen, dadurch gekennzeichnet, daß zur Vorbekeimung eine chemische Verbindung eines Metalls auf das Dielektrikumsband aufgebracht und durch Einwirkung von Energie und/oder durch chemische Umsetzung Metallkeime erzeugt werden. z. Verfahren nach Anspruch i, dadurch gekennzeichnet, daß die chemische Verbindung in einem Lack enthalten ist, mit dem die Dielektrikumsbänder vor der Bedampfung unter Verwendung bekannter Hilfsmittel lackiert werden. 3. Verfahren nach Anspruch i, dadurch gekennzeichnet, daß die chemische Verbindung auf ein vorlackiertes Dielektrikumsband aufgebracht wird. q.. Verfahren nach Anspruch i bis 3, dadurch gekennzeichnet, daß die Metallkeime durch Einwirkung eines Stoffes auf die chemische Verbindung erzeugt werden. 5. Verfahren nach Anspruch i bis 3, dadurch gekennzeichnet, daß die Metallkeime durch Einwirkung von Energiestrahlen auf die chemische Verbindung erzeugt werden. 6. Verfahren nach Anspruch i bis 5, dadurch gekennzeichnet, daß die chemische Verbindung in Form eines Musters aufgebracht wird. 7. Verfahren nach Anspruch i bis 5, dadurch gekennzeichnet, daß bei Einwirkung von chemischen Stoffen oder Energie eine z. B. einem Muster entsprechende Abdeckung des Dielektrikumbandes erfolgt, so daß nur Teile daraus vorbekeimt werden.