DE767680C - Verfahren zum Aufbringen einer Schicht aus polymerisierten Kunststoffen auf blanke oder isolierte Leiter - Google Patents
Verfahren zum Aufbringen einer Schicht aus polymerisierten Kunststoffen auf blanke oder isolierte LeiterInfo
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Description
- Verfahren zum Aufbringen einer Schicht aus polymerisierten Kunststoffen auf blanke oder isolierte Leiter Die Erfindung bezieht sich auf die Herstellung von Leiterisolierungen aus thermoplastischen Stoffen, wie plastifiziertem Polyvinylhalogenid, beispielsweise wie sie bisher durch Aufspritzen des thermoplastischen Stoffs auf den blanken öder mit Gummi- oder mit ähnlichen Stoffen isolierten Leiter oder durch Lackieren mit einer Lösung eines solchen Stoffs in einem flüchtigen Lösungsmittel erhalten wurden. Das Arbeiten mit der Spritzmaschine ist in den meisten Fällen möglich, erlaubt jedoch nicht, unter eine gewisse untere Auftragstärke hinauszugehen. Bei der Verarbeitung durch Lackierung gehen aber die flüchtigen Lösungsmittel verloren.
- Gemäß - der Erfindung ist es möglich, die erstrebte Wirkung in wirtschaftlicher und einfacher Weise durch ein Niederschlagendes Isolierstoffs aus den Lösungen der plastifizierte@n Polyvinylverbindungen auf dem Leiter mit physikalischen Fällungsmitteln zu erreichen.
- Das Verfahren besteht darin, daß der blanke oder bereits mit einem anderen Isolierstoff überzogene Leiter durch ein Bad geführt wird, welches aus dem thermoplastischen Stoff, in einem wassermischbaren Lösungsmittel gelöst, besteht. Durch Wasserzusatz wird dann der Niederschlag des Stoffs auf 'dem Leiter bewirkt und der Überzug danach in bekannter Weise getrocknet. Nach diesem Verfahren ist es möglich, den zu isolierenden Leiter schneller als in anderen Fällen durch das Bad zu führen und einen glatteren Überzug auf dem Leiter zu erhalten. Ferner kann das ver-,vendete Lösungsmittel leicht wieder aus dem Gemisch durch fraktionierte Destillation wiedergewonnen werden.
- Das Verfahren, Kunststoffe in einem solchen Lösungsmittel zu lösen, welches seinerseits in Wasser löslich ist, jedoch kein Wasser enthält, sowie die Ausfällung der Kunststoffe durch Hinzufügen von Wasser zu der Kunststofflösung ist an sich bekannt. Es war jedoch bisher nicht bekannt, daß man dieses Verfahren vorteilhaft bei der Herstellung von Überzügen auf elektrischen Leitern verwenden kann.
- Gemäß der Erfindung werden beispielsweise 10,5 Gewichtsteile Polyvinylchlorid, 7 Gewichtsteile Triphenylphosphat, 8 Gewichtsteile Bleiweiß, 2,5 Gewichtsteile Asbestfasern in einem mit Wasser mischbaren Lösungsmittel, wie Acetonvlaceton, dispergiert, so daß eine Mischung mit 30 ofo Trockengehalt erhalten wird. Der Leiter läuft durch die heiße Mischung und dann in Wasser, wo das Lösungsmittel herausgezogen wird und dann durch einen Ofen mit Heißluft, um das absorbierte Wasser zu entfernen.
- An Stelle des obengenannten Polyv inylchlorids lassen sich auch Polyvinylester, die nach vollständiger oder teilweiser Verseifung mit einem Aldehyd, beispielsweise Formaldehyd, kondensiert werden, gemäß der Erfindung verarbeiten. In diesem Falle wird das Harz in einem Lösungsmittel wie z. B. Acetonvlaceton oder Dioxan oder einem anderen geeigneten wassermischbaren Lösungsmittel gelöst. Ebenso ist das Verfahren möglich mit Cellulosederivaten, wie Celluloseacetat, insbesondere Cellulosetriacetat, Äthyl-, Benzylcellulose usw., welche allein, vorzugsweise aber im Gemisch - mit den Polyv inylv erbindungen verwendet werden.
- An Stelle von wassermischbaren Lösungsmitteln lassen sich auch solche verwenden, die mitWasser nicht mischbar sind, z. B. Fenchon, wobei der Niederschlag des Harzes durch eine Flüssigkeit erfolgt, in der das Lösungsmittel lösbar ist, die jedoch das Harz nicht löst, wie dies beispielsweise bei Alkohol der Fall ist.
- Die Kosten der erfindungsgemäß herzustellenden isolierten Leitungen sind niedrig. Die Leitungen besitzen den Vorteil, daß der aus den thermoplastischen Stoffen auf der Gummiisolierung aufgebrachte Überzug das getränkte Faserstoffgeflecht entbehrlich macht und trotzdem flammsicher, hitzebeständig und gegen Wasser und Abschaben widerstandsfähig ist.
- Nach dem Verfahren gemäß der Erfindung ist es möglich, äußerst dünne Überzüge aus thermoplastischem Stoff auf den blanken oder isolierten Leiter aufzubringen, so z. B. von einer Dicke von 0,075 mm. Solche Überzüge sind auf anderem Wege nur äußerst schwierig oder unwirtschaftlich zu erhalten.
- In der Zeichnung ist schematisch ein Leiter mit einem äußerst dünnen Überzug aus Polyvinylchlorid gemäß der Erfindung dargestellt.
- llit I ist der Leiter, mit 2 eineIsolierschicht, beispielsweise Gummi, und mit 3 der dünne Überzug gemäß der Erfindung bezeichnet. Dieser genügt, um die darunterliegende Gummischicht vor der Einwirkung von COI usw. zu schützen.
Claims (2)
- PATENTANSPRÜCHE: I. Anwendung des Verfahrens, Kunststdffe in einem solchen Lösungsmittel zu lösen, welches seinerseits in Wasser löslich ist, jedoch kein Wasser enthält, und die Kunststoffe durch Wasserbehandlung aus der Lösung auszufällen, zum Aufbringen einer Schicht aus polymerisierten Kunststoffen auf blanke oder isolierte elektrische Leiter, derart, daß der Leiter zunächst durch eine gegebenenfalls erwärmte Kunststofflösung und dann durch Wasser gezogen wird, «-elches das Lösungsmittel auswäscht, während der gelöste Kunststoff in einer dünnen Schicht auf der Oberfläche der Leitung niedergeschlagen wird, und daß die Leitung schließlich durch einen Trockenofen gezogen wird.
- 2. Anwendung des Verfahrens nach Anspruch i, derart, daß eine gummiisolierte Leitung durch eine weichmächerhaltige Lösung von Poly v inylchlorid geführt wird, anschließend die Leitung durch Wasser hindurchgeleitet wird, welches das Lösungsmittel des auf der Gummiisolierung niedergeschlagenen Polyv invlchlorids auswäscht, und daß der Überzug danach getrocknet wird. ZurAbgrenzung des Erfindungsgegenstands vom Stand der Technik sind im Erteilungsverfahren folgende Druckschriften in Betracht gezogen worden: Deutsche Patentschriften Nr. 281 877, 579 0-l8; österreichische Patentschrift Nr. 70 3:I8; französische Patentschrift N r. 712 30q.; kanadische Patentschrift Nr. 352 494; schweizerische Patentschriften Nr. 145 713, 157 937 britische Patentschriften N r. 255 837, 407 718, 411 86o; USA.-Patentschriften N r. 1 658 725, 1 845 377, 1958 140.
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