DE69835969T2

DE69835969T2 - Direkt beschreibbare Flachdruckvorstufe und Verfahren zur Herstellung von Flachdruckplatten

Info

Publication number: DE69835969T2
Application number: DE69835969T
Authority: DE
Inventors: Kazuki Otsu-shi Goto; Michihiko Okazaki-shi Ichikawa; Norimasa Otsu-shi Ikeda
Original assignee: Toray Industries Inc
Current assignee: Toray Industries Inc
Priority date: 1997-11-07
Filing date: 1998-11-06
Publication date: 2007-06-14
Anticipated expiration: 2018-11-07
Also published as: EP0914942A2; DE69830289D1; EP0914942A3; EP1481802B1; EP1481802A1; DE69835969D1; DE69830289T2; US6777156B1; EP0914942B1

Description

Die vorliegende Erfindung betrifft einen Vorläufer einer direkt beschreibbaren Flachdruckplatte, manchmal auch als „Plattenrohling" bezeichnet, der mithilfe von Laserlicht direkt bearbeitet werden kann, und betrifft im Besonderen einen Vorläufer einer direkt beschreibbaren Trockenflachdruckplatte, die die Durchführung des Druckvorgangs ohne die Verwendung von Feuchtwasser ermöglicht.
Die direkte Herstellung einer Offsetdruckplatte vom Originalbild ohne Verwendung eines Films für die Druckplattenherstellung, also die Herstellung von direkt beschreibbaren Druckplatten, fasst nicht nur im Bereich des Kleinauflagendrucks Fuß, sondern erfreut sich aufgrund seiner besonderen Merkmale, wie etwa der Einfachheit, wodurch keine fachmännischen Fertigkeiten notwendig sind, der Schnelligkeit, da die Druckplatte in kürzester Zeit zur Verfügung steht, und der Auswahlmöglichkeiten aus verschiedenen Systemen je nach Qualität und Kosten, auch im allgemeineren Bereich des Offsetdrucks und des Tiefdrucks zunehmender Beliebtheit.
Vor allem in letzter Zeit wurden in Folge der raschen Fortschritte bei Ausgabesystemen, etwa den Druckvorstufensystemen, den Belichtern, den Laserdruckern usw., neue Arten verschiedenster direkt beschreibbarer Flachdruckplatten entwickelt.
Bei einer Einteilung dieser Flachdruckplatten nach dem verwendeten Plattenherstellungsverfahren würden diese Verfahren unter anderem das Verfahren der Laserlichtbestrahlung, das Verfahren der Beschriftung mit einem Thermokopf, das Verfahren des lokalen Anlegens von Spannung mit einer Stiftelektrode und das Verfahren des Ausbildens einer druckfarbenabweisenden oder druckfarbenannehmenden Schicht mit einem Tintenstrahl umfassen. Davon sind die Verfahren, bei denen ein Laserstrahl verwendet wird, in Bezug auf Auflösung und Bearbeitungsgeschwindigkeit besser als andere Verfahren und auch vielfältiger.
Die Druckplatten, bei denen ein Laserstrahl verwendet wird, können weiters in zwei Typen unterteilt werden: den Photonenmodustyp, bei dem Photoreaktionen eingesetzt werden, und den Wärmemodustyp, bei denen durch eine Licht-Wärme-Umwandlung eine Wärmereaktion ausgelöst wird. Im Besonderen bietet der Wär memodustyp den Vorteil, dass die Bearbeitung bei Tageslicht vonstatten gehen kann, und da in jüngster Zeit rasche Fortschritte auf dem Gebiet der als Lichtquelle dienenden Halbleiterlaser erzielt werden konnten, verlagerte sich neuerdings die Aufmerksamkeit wieder auf die möglichen Nutzen dieses Verfahrens.
Beispielsweise sind in der US-A-5339737, US-A-5353705, US-A-5378580, US-A-5487338, US-A-5385092, US-A-5649486, US-A-5704291 und US-A-5570636 Vorläufer von direkt beschreibbaren Trockenflachdruckplatten, bei denen Laserlicht als Lichtquelle verwendet wird, gemeinsam mit den jeweiligen Plattenherstellungsverfahren beschrieben.
Die wärmeempfindliche Schicht in dieser Art von Druckplattenvorläufern vom Wärmezersetzungstyp enthält in erster Linie Ruß als laserlichtabsorbierende Verbindung und Nitrocellulose als wärmezersetzbare Verbindung, während auf ihrer Oberfläche eine Siliconkautschukschicht aufgebracht ist. Der Ruß absorbiert das Laserlicht und wandelt es dabei in Wärmeenergie um, wodurch die wärmeempfindliche Schicht durch die Wärme zersetzt wird. Schlussendlich werden diese Bereiche durch die Entwicklung entfernt, wodurch sich gleichzeitig die Siliconkautschukschicht löst und druckfarbenannehmende Bereiche gebildet werden.
Da aber bei diesen Druckplatten das Bild durch die Zersetzung der wärmeempfindlichen Schicht entsteht, ist die Tiefe der eingesunkenen Bildzellen größer, wodurch sich das Problem ergibt, dass die Fähigkeit zur Annahme von Druckfarbe an den winzigen Halbtonpunkten beeinträchtigt und der Druckfarbenverbrauch hoch ist. Außerdem wird eine vernetzte Struktur ausgebildet, damit die wärmeempfindliche Schicht leicht thermisch zersetzt werden kann, wodurch sich das weitere Problem einer geringen Lebensdauer der Druckplatte stellt. Wird die wärmeempfindliche Schicht flexibler gemacht, nimmt die Empfindlichkeit deutlich ab, und die Herstellung von flexibleren wärmeempfindlichen Schichten erwies sich als schwierig. Noch dazu besteht das Problem, dass bei einer derartigen Druckplatte mit niedriger Empfindlichkeit eine hohe Laserintensität für die Zersetzung der wärmeempfindlichen Schicht benötigt wird.
In der JP-A-09-146264 ist ein Vorläufer einer laserempfindlichen Negativ-Trockenflachdruckplatte vorgeschlagen, deren Licht in Wärme umwandelnde Schicht eine Laserlicht in Wärme umwandelnde Verbindung, eine Polymerverbindung mit Fähigkeit zur Filmbildung, einen Photopolymerisationsinitiator und eine ethylenisch ungesättigte, photopolymerisierbare Verbindung enthält und bei der durch die Belichtung der gesamten Fläche mit UV-Strahlen nach der Bildung der Siliconkautschukschicht eine Reaktion zwischen der Licht in Wärme umwandelnden Schicht und der Siliconkautschukschicht stattfindet.
Bei dieser Druckplatte ist die Haftfestigkeit zwischen der Siliconkautschukschicht und der lichtempfindlichen Schicht durch die nach dem Aufbringen der Siliconkautschukschicht stattfindende Belichtung der gesamten Fläche erhöht, wodurch eine Druckplatte mit hervorragender Bildreproduzierbarkeit und Kratzfestigkeit erhalten wird. Da aber die oben erwähnte Schwierigkeit besteht, zwischen der Flexibilität der lichtempfindlichen Schicht und der Empfindlichkeit abwägen zu müssen, stellt sich hier insbesondere das Problem einer niedrigen Empfindlichkeit.
In der JP-A-09-239942 wird eine Druckplatte vom Abzugsentwicklungstyp vorgeschlagen, die in einer auf Laser reagierenden Schicht ein säurebildendes Material und eine Polymerverbindung, die durch die Einwirkung der Säure zersetzt wird, umfasst. Da aber zwei Schritte, d.h. ein Laserbestrahlungsschritt und ein Erhitzungsschritt, durchgeführt werden müssen, ist das Verfahren komplexer, und es stellt sich das für die Abzugsentwicklung charakteristische Problem der schlechten Reproduzierbarkeit der winzigen Halbtonpunkte.
In der US-A-5379698 ist eine direkt beschreibbare Trockenflachdruckplatte beschrieben, die einen dünnen Metallfilm als wärmeempfindliche Schicht einsetzt. Bei dieser Druckplatte ist die wärmeempfindliche Schicht recht dünn, wodurch ein sehr scharfes Bild erzeugt wird, was hinsichtlich des Grads der Auflösung der Druckplatte von Vorteil ist. Allerdings ist die Haftung zwischen dem Basismaterial und der wärmeempfindlichen Schicht schwach, sodass sich beim Drucken die wärmeempfindliche Schicht in den bildfreien Bereichen ablöst, wodurch sich das Problem stellt, dass die Druckfarbe an diesen anhaftet und zu Fehlern im Druckmaterial führt. Außerdem wird auch bei dieser Druckplatte das Bild durch die Zersetzung der wärmeempfindlichen Schicht gebildet, wodurch sich erneut die Probleme der Vertiefung der eingesunken Bildzellen, der schwächeren Druckfarbenaufnahme und des höheren Druckfarbenverbrauchs stellen.
So wie die zuvor angesprochenen Negativ-Flachdruckplatten können insbesondere in Bezug auf direkt beschreibbare Trockenflachdruckplatten auch direkt beschreibbare Positiv-Trockenflachdruckplatten in Erwägung gezogen werden.
Bei diesem Typ Druckplatte wird die Siliconkautschukschicht in den laserbestrahlten Bereichen selektiv beibehalten und dient der Bereitstellung der bildfreien Bereiche. Der zugrundeliegende Mechanismus umfasst eine Art der Verstärkung des Haftvermögens zwischen der Siliconkautschukschicht und der auf Laser reagierenden Schicht durch die Laserbestrahlung oder eine Verstärkung des Haftvermögens zwischen der auf Laser reagierenden Schicht und dem darunter liegenden Substrat, wodurch die nicht bestrahlte Siliconkautschukschicht oder die Siliconkautschukschicht und die auf Laser reagierenden Schicht durch die nachfolgende Behandlung selektiv entfernt wird/werden.
Die EP-A-0802067 beschreibt einen direkt beschreibbaren Plattenrohling für eine Trockenflachdruckplatte, bei dem eine Wärmeisolationsschicht, eine wärmeempfindliche Schicht und eine druckfarbenabweisende Schicht in dieser Reihenfolge auf einem Substrat ausgebildet sind und worin die wärmeempfindliche Schicht oder die Wärmeisolationsschicht oder das aus beiden Schichten bestehende Laminat in Bezug auf die physikalischen Eigenschaften einen anfänglichen Elastizitätsmodul von 5 bis 100 kp/mm² und 0,05 bis 5 kp/mm² bei 5 % Belastung oder Zug aufweist. Die wärmeempfindliche Schicht ist vernetzt, und bei Bestrahlung mit Laserlicht in Gegenwart eines selbstoxidierenden Stoffs nimmt die Löslichkeit der bestrahlten Teile der Schicht zu.
Die WO97/39894 beschreibt eine wärmeempfindliche Zusammensetzung zur Verwendung bei der Herstellung einer lithographischen Druckplatte. Die Zusammensetzung umfasst ein Phenolharz, das in Entwicklern unlöslich ist, und eine Verbindung, die einen durch Wärme aufbrechbaren Komplex mit dem Phenolharz bildet. Der Komplex ist in der Entwicklerlösung weniger löslich als das unkomplexierte Phenolharz. Wenn der Komplex jedoch bildweise erhitzt wird, bricht der Komplex auf, sodass das nichtkomplexierte Phenolharz ist der Entwicklerlösung zutage gefördert wird.
Das US 5.491.046 beschreibt eine lithographische Druckplatte mit einer strahlungsempfindlichen Bildschicht, die Resolharze, Novolakharz und eine latente Brönsted-Säure umfasst. Es wird davon ausgegangen, dass die latente Brönsted-Säure eine Matrixbildungsreaktion zwischen dem Resolharz und dem Novolakharz katalysiert. Der bestrahlte Teil weist eine geringe Löslichkeit im Entwickler auf als unbestrahlte Regionen, sodass eine selektive Entfernung von Material möglich ist.
Die in der JP-A-09-120157 vorgeschlagene Druckplatte ist eine, bei der eine durch Laserbestrahlung gebildete Säure als Katalysator zur Beschleunigung der Reaktion der lichtempfindlichen Schicht fungiert, um das Bild zu reproduzieren. Hier ist aber ein eigener Wärmebehandlungsschritt notwendig, um nach der Säurebildung die Reaktion zu beschleunigen, und somit wird das Verfahren komplexer. Außerdem beeinflusst die Zeit nach der Säurebildung bis zur Wärmebehandlung die Bildreproduzierbarkeit, was das Problem einer instabilen Bildreproduzierbarkeit aufwirft.
Die vorliegende Erfindung zielt auf die Bereitstellung von Vorläufern von direkt beschreibbaren Positiv- und Negativ-Flachdruckplatten ab, mit denen die obgenannten Nachteile überwunden werden, die kein komplexes Verfahren nach der Laserbestrahlung benötigen und Druckplatten mit hoher Empfindlichkeit und hoher Bildreproduzierbarkeit bereitstellen.
Um die oben aufgeführten Probleme auszuräumen, stellt die vorliegende Erfindung einen Vorläufer einer direkt beschreibbaren Flachdruckplatte gemäß Anspruch 1; die Verwendung eines solchen Vorläufers gemäß Anspruch 14; und ein Verfahren zur Herstellung einer Flachdruckplatte gemäß Anspruch 15 bereit.
Die hierin enthaltenen Verweise auf die Eigenschaft „direkt beschreibbar" beziehen sich darauf, dass das Bild direkt vom Aufzeichnungskopf auf den Druckplattenvorläufer ohne Verwendung eines Negativ- oder Positivfilms bei der Belichtung übertragen wird.
Wenn im Handel erhältliche Materialien hierin in Anführungszeichen, d.h. so „ ... „, angeführt werden, dann wird davon ausgegangen, dass es sich um registrierte Marken der jeweiligen Unternehmen handelt.
Die Vorläufer von direkt beschreibbaren Flachdruckplatten der vorliegenden Erfindung sind auf so genannte Trockenflachdruckplatten, die kein Feuchtwasser benötigen, oder auf herkömmliche vorsensibilisierte Flachdruckplatten, die Feuchtwasser einsetzen, anwendbar, können jedoch besonders vorteilhaft für Trockenflachdruckplatten eingesetzt werden.
Beispiele für den Aufbau von Vorläufern von Trockenflachdruckplatten sind solche mit einer wärmeempfindlichen Schicht auf einem Substrat und einer druckfarbenabweisenden Schicht darauf, solche mit einer Wärmeisolationsschicht auf einem Substrat und einer wärmeempfindlichen Schicht darauf und weiters einer druckfarbenabweisenden Schicht darauf oder solche, die auf diesen noch einen Schutzfilm aufweisen. Als druckfarbenabweisende Schicht, auf die hier Bezug genommen wird, wird vorzugsweise eine Siliconkautschukschicht verwendet.
Beispiele für den Aufbau von herkömmlichen Vorläufern von vorsensibilisierten Flachdruckplatten sind solche mit einer wärmeempfindlichen Schicht auf einem Substrat und einer hydrophilen Schicht als druckfarbenabweisende Schicht darauf, solche mit einer hydrophilen Schicht als druckfarbenabweisende Schicht auf einem Substrat und einer wärmeempfindlichen Schicht darauf oder solche mit einer wärmeempfindlichen Schicht auf einem hydrophilen Substrat. Beispiele für die als die hier erwähnte druckfarbenabweisende Schicht dienende hydrophile Schicht sind Polyvinylalkohol- und hydrophile quellfähige Schichten, vom Standpunkt der Druckfarbenabweisung aus betrachtet ist aber eine hydrophile quellfähige Schicht bevorzugt. Als das hierin erwähnte hydrophile Substrat wird vorzugsweise ein Aluminiumsubstrat verwendet, das einer Behandlung zur Übertragung von Hydrophilie, wie etwa Aufrauen durch Sand oder Anodisieren, unterzogen wurde.
Nun wird zwar in erster Linie ein Vorläufer einer direkt beschreibbaren Trockenflachdruckplatte beschrieben, doch ist die vorliegende Erfindung nicht darauf eingeschränkt.
Die wärmeempfindliche Schicht
(a) Licht in Wärme umwandelndes Material
Bei der Verwendung eines Druckplattenvorläufers der vorliegenden Erfindung wird das Bild durch die Bestrahlung mit Laserlicht gebildet, weshalb die Verwendung eines Licht in Wärme umwandelnden Materials notwendig ist.
Das Licht in Wärme umwandelnde Material unterliegt, solange es Laserlicht absorbiert, keinen besonderen Einschränkungen, und es ist beispielsweise möglich, Additive zu verwenden, wie etwa Schwarzpigmente, z.B. Ruß, Anilinschwarz und Cyaninschwarz, Grünpigmente vom Phthalocyanin- oder Naphthalocyanintyp, Kohlegraphit, Eisenpulver, Metallkomplexe vom Diamintyp, Metallkomplexe vom Dithioltyp, Metallkomplexe vom Phenolthioltyp, Metallkomplexe vom Mercaptophenoltyp, kristallwasserhältige anorganische Verbindungen (wie z.B. Kupfersulfat), Chromsulfid, Silicatverbindungen, Metalloxide, wie z.B. Titanoxid, Vanadiumoxid, Manganoxid, Eisenoxid, Cobaltoxid und Wolframoxid, die Hydroxide und Sulfate dieser Metalle sowie die Metallpulver aus Bismut, Eisen, Magnesium und Aluminium.
Davon ist hinsichtlich des Faktors der Umwandlung von Licht in Wärme, der Kosten und der Einfachheit der Handhabung Ruß bevorzugt.
Genauso wie die oben aufgeführten Materialien können auch Infrarot oder Nahinfrarot absorbierende Farbstoffe vorteilhaft als Licht in Wärme umwandelndes Material eingesetzt werden.
Als derartige Farbstoffe können alle Farbstoffe verwendet werden, deren maximale Absorptionswellenlänge im Bereich von 400 nm bis 1.200 nm liegt, bei den bevorzugten Farbstoffen handelt sich aber um jene, die für Elektronik- oder Aufzeichnungsanwendungen eingesetzt werden, nämlich saure Farbstoffe, basische Farbstoffe und öllösliche Farbstoffe vom Cyanintyp, Phthalocyanintyp, Phthalocyaninmetallkomplextyp, Naphthalocyanintyp, Naphthalocyaninmetallkomplextyp, Dithiolmetallkomplextyp (z.B. Dithiolnickelkomplextyp) Naphthochinontyp, Anthrachinontyp, Indophenoltyp, Indoanilintyp, Indoanilinmetallkomplextyp, Pyryliumtyp, Thiopyryliumtyp, Squariliumtyp, Croconiumtyp, Azuleniumtyp, Diphenylmethantyp, Triphenylmethantyp, Triphenylmethanphthalidtyp, Triallylmethantyp, Phenothiazintyp, Phenoxazintyp, Fluorantyp, Thiofluorantyp, Xanthentyp, Indolylphthalidtyp, Azaphthalidtyp, Chromenopyrazoltyp, Leukoauramintyp, Rhodaminlactamtyp, Chinazolintyp, Diazaxanthentyp, Bislactontyp, Fluorenontyp, Monoazotyp, Ketonimintyp, Diazotyp, Polymethintyp, Oxazintyp, Nigrosintyp, Bisazotyp, Bisazostilbentyp, Bisazooxadiazoltyp, Bisazofluorenontyp, Bisazohydroxyperinontyp, Azochromkomplexsalztyp, Trisazotriphenylamintyp, Thioindigotyp, Perylentyp, Nitrosotyp, 1:2-Metallkomplexsalztyp, intermolekularen CT-Typ, Chinolintyp, Chinophthalontyp und Fulgidtyp sowie Leukofarbstoffe vom Triphenylmethantyp, kationische Farbstoffe, Dispersionsfarbstoffe vom Azotyp, Spiropyran vom Benzothiopyrantyp, 3,9-Dibromanthoanthron, Indanthron, Phenolphthalein, Sulfophthalein, Ethylviolett, Methylorange, Fluorescein, Methylviologen, Methylenblau und Dimrothbetain.
Von diesen sind Cyanin-, Azulenium-, Squarilium-, Croconium-, Azodispersions-, Bisazostilben-, Naphthochinon-, Anthrachinon-, Perylen-, Phthalocyanin-, Naphthalocyaninmetallkomplex-Farbstoffe, Farbstoffe vom Polymethintyp, Dithiolnickelkomplex-, Indoanilinmetallkomplex-, intermolekulare CT-Farbstoffe, Spiropyran vom Benzothiopyrantyp und Nigrosinfarbstoffe, bei denen es sich um Farbstoffe für Elektro nik- und Aufzeichnungsanwendungen handelt und deren maximale Absorptionswellenlänge im Bereich von 700 nm bis 900 nm liegt, bevorzugt.
Außerdem sind von diesen Farbstoffen jene mit großem molarem Absorptionsvermögen, früher als „molarer Extinktionskoeffizient" bezeichnet, bevorzugt. Genauer gesagt beträgt ε vorzugsweise zumindest 1 × 10⁴ und noch bevorzugter zumindest 1 × 10⁵. Ist ε kleiner als 1 × 10⁴, so ist eine verstärkende Wirkung auf die Empfindlichkeit nur schwer zu erreichen.
Bereits die Verwendung eines Licht in Wärme umwandelnden Materials allein sorgt für eine Verstärkung der Empfindlichkeit, aber durch den gemeinsamen Einsatz von zwei oder mehreren Typen ist es möglich, die Empfindlichkeit noch weiter zu erhöhen.
Durch die gemeinsame Verwendung von zwei oder mehr Licht in Wärme umwandelnden Materialien mit unterschiedlichen Absorptionswellenlängen ist es zudem möglich, zwei oder mehr Lasertypen mit unterschiedlichen Emissionswellenlängen zu verwenden.
Der Gehalt des Licht in Wärme umwandelnden Materials beträgt vorzugsweise 0,1 bis 70 Gew.-%, noch bevorzugter 0,5 bis 40 Gew.-%, bezogen auf die Gesamtzusammensetzung der wärmeempfindlichen Schicht. Sind weniger als 0,1 Gew.-% vorhanden, kommt es zu keiner die Empfindlichkeit verstärkenden Wirkung hinsichtlich des Laserlichts, während mehr als 40 Gew.-% zu einer tendenziellen Verschlechterung der Haltbarkeit der Druckplatte führen.
(b) Metallchelatverbindung
Die wärmeempfindliche Schicht eines Druckplattenvorläufers der vorliegenden Erfindung enthält eine Metallchelatverbindung. Die Metallchelatverbindung kann eine aus einem organischen Abschnitt und einem zentralen Metall (d.h. zwischen entspre chenden organischen Gruppen oder innerhalb eines organischen Abschnitts, etwa einem organischen Ring, angeordnet) bestehende Verbindung sein und kann eine Komplexverbindung, in der zwischen dem organischen Abschnitt und dem zentralen Metall eine koordinative Bindung besteht, oder eine Organometallverbindung, in der das zentrale Metall kovalent an den organischen Abschnitt gebunden ist, sein. Anorganische Verbindungen, wie etwa Metalloxide, fallen nicht in diese Kategorie. Diese Metallchelatverbindungen sind durch die Tatsache gekennzeichnet, dass sie eine Substitutionsreaktion mit Verbindungen mit aktiven Wasserstoffgruppen auslösen.
Das Metall der Metallchelatverbindung ist ausgewählt aus dem Metall der Periode 3 Al, den Metallen der Periode 4 Ti, Mn, Fe, Co, Ni, Cu, Zn und Ge und dem Metall der Periode 5 In.
Metallchelatverbindungen werden zwischen einem Chelatabschnitt und einem obgenannten Metall im Zentrum (so wie oben erklärt) gebildet.
Spezifische Beispiele für Metallchelatverbindung und Typen dieser, die in einer wärmeempfindlichen Schicht eines Druckplattenvorläufers gemäß der Erfindung enthalten sein können, sind im Folgenden aufgeführt:
(1) Metalldiketenate
Hierbei handelt es sich um Metallchelatverbindungen, in denen die Hydroxylgruppen der Enolhydroxylgruppen von Diketonen durch ein Metallatom substituiert sind und das zentrale Metall über Sauerstoffatome gebunden ist. Da auch eine koordinative Bindung der Diketoncarbonyle am Metall vorliegen kann, sind dies relativ stabile Verbindungen.
Spezifische Beispiele sind Metallpentandionate (Metallacetonate), in denen der Chelatabschnitt 2,4-Pentandionat (Acetylacetonat), Fluorpentandionat, 2,2,6,6-Tetramethyl-3,5-heptandionat, Benzoylacetonat, Thenoyltrifluoracetonat und 1,3-Diphenyl-1,3-propandionat ist, Metallacetoacetate, in denen der Chelatabschnitt Me thylacetoacetat, Ethylacetoacetat, Methacryloxyethylacetoacetat und Acryloylacetoacetat ist, und Salicylaldehydkomplexe.
(2) Metallalkoxide
Hierbei handelt es sich um Verbindungen, in denen eine Alkylgruppe über ein Sauerstoffatom an ein zentrales Metall gebunden ist. Beispiele sind Metallalkoxide, in denen der organische Abschnitt Methoxid, Ethoxid, Propoxid, Butoxid, Phenoxid, Allyloxid, Methoxyethoxid oder Aminoethoxid ist.
(3) Alkylmetalle
Hierbei handelt es sich um Verbindungen, in denen Alkylgruppen direkt an ein zentrales Metall gebunden sind und das Metall unter diesen Umständen an ein Kohlenstoffatom gebunden ist. Ist das Metall an ein Kohlenstoffatom gebunden, so fällt die Verbindung in diese Kategorie, und zwar selbst dann, wenn die Verbindung des organischen Abschnitts ein Diketon ist. Von diesen Verbindungen sind Acetylacetonmetalle bevorzugt.
(4) Carbonsäuremetallsalze
Beispiele umfassen Essigsäuremetallsalze, Milchsäuremetallsalze, Acrylsäuremetallsalze, Methacrylsäuremetallsalze und Stearinsäuremetallsalze.
(5) Andere
Beispiele für diese umfassen Metalloxidchelatverbindungen, wie z.B. Titanoxidacetonat, Metallkomplexe, wie z.B. Titanocenphenoxid (Diphenoxy, dicyclopentadienyltitan), und Heterometallchelatverbindungen mit zumindest zwei Typen von Metallatomen pro Molekül.
Aus den obgenannten Metallchelatverbindungen können die folgenden als spezifische bevorzugte Beispiele angegeben werden.
Spezifische Beispiele für Aluminium enthaltende Chelatverbindungen sind Aluminiumisopropylat, Mono-sec-butoxyaluminiumdiisopropylat, Aluminium-sec-butylat, Ethylacetataluminiumdiisopropylat, Propylacetataluminiumdiisopropylat, Butylacetataluminiumdiisopropylat, Heptylacetataluminiumdiisopropylat, Hexylacetataluminiumdiisopropylat, Octylacetataluminiumdiisopropylat, Nonylacetataluminiumdiisopropylat, Ethylacetataluminiumdiethylat, Ethylacetataluminiumdibutylat, Ethylacetataluminiumdiheptylat, Ethylacetataluminiumdinonylat, Diethylacetataluminiumisopropylat, Aluminiumtris(ethylacetoacetat), Aluminiumtris(propylacetoacetat), Aluminiumtris(butylacetoacetat), Aluminiumtris(hexylacetoacetat), Aluminiumtris(nonylacetoacetat), Aluminiumtrisacetylacetonat, Aluminiumbisethylacetonatmonoacetylacetonat, Aluminiumdiacetylacetonatethylacetonat, Aluminiummonoacetylacetonatbispropylacetoacetat, Aluminiummonoacetylacetonatbisbutylacetoacetat, Aluminiummonoacetylacetonatbishexylacetoacetat, Aluminiummonoethylacetoacetatbispropylacetoacetonat, Aluminiummonoethylacetoacetatbisbutylacetoacetonat, Aluminiummonoethylacetoacetatbishexylacetoacetonat, Aluminiummonoethylacetoacetatbisnonylacetoacetonat, Aluminiumdibutoxidmonoacetoacetat, Aluminiumdipropoxidmonoacetoacetat, Aluminiumdibutoxidmonoethylacetoacetat, Aluminiumoxidacrylat, Aluminiumoxidoctat, Aluminiumoxidstearat, Trisalizarinaluminium, Aluminium-s-butoxidbis(ethylacetoacetat), Amluminium-s-butoxidethylacetoacetat, Aluminium-9-octadecenylacetoacetatdiisopropoxid, Aluminiumphenoxid, Aluminiumacrylat und Aluminiummethacrylat.
Spezifische Beispiele für Titan enthaltende organische Verbindungen sind Isopropyltriisostearoyltitanat, Isopropyltri-n-stearoyltitanat, Isopropyltrioctanoyltitanat, Isopropyltridodecylbenzolsulfonyltitanat, Isopropyltris(dioctylpyrophosphit)titanat, Tetraisopropylbis(dioctylphosphit)titanat, Tetraoctylbis(ditridecylphosphit)titanat, Tetra-(2,2-diallyloxymethyl-1-butyl)bis(ditridecyl)phosphittitanat, Bis(dioctylpyrophosphat)oxyacetattitanat, Bis(dioctylpyrophosphat)ethylentitanat, Tris(dioctylpyrophosphat)ethylentitanat, Isopropyldimethacrylisostearoyltitanat, Isopropylisostearoyldiacryltitanat, Isopropyltri(dioctylphosphat)titanat, Isopropyltricumylphenyltitanat, Isopropyltri(n- aminoethylaminoethyl)titanat, Dicumylphenyloxyacetattitanat, Diisostearoylethylentitanat, Isopropyldiisostearoylcumylphenyltitanat, Isopropyldistearoylmethacryltitanat, Isopropyldiisostearoylacryltitanat, Isopropyl-4-aminobenzolsulfonyldi(dodecylbenzolsulfonyl)titanat, Isopropyltrimethacryltitanat, Isopropyldi-(4-aminobenzoyl)isostearoyltitanat, Isopropyltri(dioctylpyrophosphat)titanat, Isopropyltriacryltitanat, Isopropyltri(N,N-dimethylethylamino)titanat, Isopropyltrianthranyltitanat, Isopropyloctyl, Butylpyrophosphattitanat, Isopropyldi(butyl,methylpyrophosphat)titanant, Tetraisopropyldi(dilauroylphosphit)titanat, Diisopropyloxyacetattitanat, Isostearoylmethacryloxyacetattitanat, Isostearoylacryloxyacetattitanat, Di(dioctylphosphat)oxyacetattitanat, 4-Aminobenzolsulfonyldodecylbenzolsulfonyloxyacetattitanat, Dimethacryloxyacetattitanat, Dicumylphenolatoxyacetattitanat, 4-Aminobenzoylisostearoyloxyacetattitanat, Diacryloxyacetattitanat, Di(octyl,butylpyrophosphat)oxyacetattitanat, Isostearoylmethacrylethylentitanat, Di(dioctylphosphat)ethylentitanat, 4-Aminobenzolsulfonyldodecylbenzolsulfonylethylentitanat, Dimethacrylethylentitanat, 4-Aminobenzoyliststearoylethylentitanat, Diacrylethylentitanat, Dianthranylethylentitanat, Di(butyl,methylpyrophosphat)ethylentitanat, Titanallylacetoacetattriisopropoxid, Titanbis(triethanolamin)diisopropoxid, Titan-n-butoxid(bis-2,4-pentandionat), Titandiisopropoxidbis(tetramethylheptandionat), Titandiisopropoxidbis(ethylacetoacetat), Titanmethacryloxyethylacetoacetattriisopropoxid, Titanmethylphenoxid und Titanoxidbis(pentandionat).
Eisen(III)-acetylacetonat, Dibenzoylmethaneisen(II), Tropoloneisen, Tristropoloneisen(III), Hinokitioleisen, Trishinokitioleisen(III), Acetessigsäureestereisen(III), Eisen(III)-benzoylacetonat, Eisen(III)-trifluorpentandionat, Salicylaldehydkupfer(II), Kupfer(II)-acetylacetonat, Salicylaldehydiminkupfer, Kupferkojat, Biskojatkupfer(II), Tropolonkupfer, Bistropolonkupfer(II), Bis(5-oxynaphthochinon-1,4)-kupfer, Bis(1-oxyanthrachinon)nickel, Acetessigsäureesterkupfer, Salicylaminkupfer, o-Oxyazobenzolkupfer, Kupfer(II)-benzoylacetat, Kupfer(II)-ethylacetoacetat, Kupfer(II)-methacryloxyethylacetoacetat, Kupfer(II)-methoxyethoxyethoxid, Kupfer(II)-2,4-pentandionat, Kupfer(II)-2,2,6,6-tetramethyl-3,5-heptandionat, Zink-N,N-dimethylaminoethoxid, Zink-2,4-pentandionat und Zink-2,2,6,6-tetramethyl-3,5-heptandionat können ebenfalls vorteilhaft in der Erfindung eingesetzt werden.
Weiters können Salicylaldehydcobalt, o-Oxyacetophenonnickel, Bis(1-oxyanthon)nickel, Nickelpyromesaconat, Salicylaldehydnickel, Allyltriethylgermanium, Allyltrimethylgermanium, Ammoniumtris(oxalat)germanat, Bis[bis(trimethylsilyl)amino]germanium(II), Carboxyethylgermaniumsesquioxid, Cyclopentadienyltrimethylgermanium, Di-n-butyldiacetoxygermanium, Di-n-butyldichlorgermanium, Dimethylaminotrimethylgermanium, Diphenylgermanium, Hexaallyldigermoxan, Hexaethyldigermoxan, Hexamethyldigermanium, Hydroxygermatranmonohydrat, Methacryloxymethyltrimethylgermanium, Methacryloxytriethylgermanium, Tetraallylgermanium, Tetra-n-butylgermanium, Tetraisopropoxygermanium, Tri-n-butylgermanium, Trimethylchlorgermanium, Triphenylgermanium, Vinyltriethylgermanium, Bis(2,4-pentandionat)dichlorzinn, Di-n-butylbis(2,4-pentandionat)zinn, Calcium-2,4-pentandionat, Cer(III)-2,4-pentandionat, Cobalt(II)-2,4-pentandionat, Cobalt(III)-2,4-pentandionat, Europium-2,4-pentandionat, Europium(III)-thenoyltrifluoracetonat, Indium-2,4-pentandionat, Mangan(II)-2,4-pentandionat und Mangan(III)-2,4-pentandionat ebenfalls in der vorliegenden Erfindung verwendet werden.
Von diesen Metallchelatverbindungen werden vorzugsweise Metalldikenate, wie etwa Aluminium-, Eisen(III)- und Titanacetylacetonate (-pentandionate), -ethylacetoacetonate (-hexandionate), -propylacetoacetonate (-heptandionate), -tetramethylheptandionate und -benzoylacetonate, besonders bevorzugt.
Diese Metallchelatverbindungen können jeweils allein oder in Form von Gemischen aus zwei oder mehr Typen verwendet werden. Der pro 100 Gewichtsteile der aktive Wasserstoffgruppen enthaltenden Verbindung enthaltene Anteil beläuft sich vorzugsweise auf 5 bis 300 Gewichtsteile, wobei 10 bis 150 Gewichtsteile noch bevorzugter sind. Liegt die Menge bei unter 5 Gewichtsteilen, so ist die Bildausbildung schwierig, während mehr als 300 Gewichtsteile zu einer Verschlechterung der Eigenschaften der wärmeempfindlichen Schicht und zu Problemen bei der Druckplatte, beispielsweise zu Problemen hinsichtlich der Drucklebensdauer, führen.
Wird ein Druckplattenvorläufer der vorliegenden Erfindung mit einem Laser bestrahlt, so wird durch die Wirkung des Licht in Wärme umwandelnden Materials in der wär meempfindlichen Schicht Wärme erzeugt, und als Folge dieser Wärme leitet die Metallchelatverbindung eine Reaktion ein. Weist die wärmeempfindliche Schicht keine vernetzte Struktur auf, wird eine direkt beschreibbare Positiv-Trockenflachdruckplatte erhalten. Das bedeutet, dass die Metallchelatverbindung in den Bereichen, die der Laserbestrahlung ausgesetzt waren, reagiert und eine vernetzte Struktur ausbildet. In der Folge ist die Haftfestigkeit zwischen der Siliconkautschukschicht und der wärmeempfindlichen Schicht in den laserbestrahlten Bereichen erhöht. In den nicht bestrahlten Bereichen kommt es hingegen zu keiner derartigen Verstärkung der Haftfestigkeit, sodass bei einer anschließenden Entwicklungsbehandlung die Siliconkautschukschicht oder die Siliconkautschukschicht und die wärmeempfindlichen Schicht entfernt werden.
Wurde hingegen eine vernetzte Struktur in der wärmeempfindlichen Schicht bereits ausgebildet, wird eine direkt beschreibbare Negativ-Trockenflachdruckplatte erhalten. Das bedeutet, dass die Haftfestigkeit zwischen der Siliconkautschukschicht und der wärmeempfindlichen Schicht in den laserbestrahlten Bereichen gemindert ist und die Siliconkautschukschicht in der anschließenden Entwicklungsbehandlung in den Bereichen, die der Laserbestrahlung ausgesetzt waren, entfernt wird. Die Einzelheiten dieses Mechanismus sind noch immer nicht zur Gänze geklärt, doch scheint es, als käme es aufgrund der durch die Laserbestrahlung erzeugten Wärme dort zu einer Entfernungsreaktion, wo bereits bei der Plattenbearbeitung eine vernetzte Struktur ausgebildet wurde. In der Folge wird angenommen, dass sich die Lösungsmittelbeständigkeit an der Kontaktfläche zwischen der Siliconkautschukschicht und der wärmeempfindlichen Schicht ändert, wodurch es bei der Entwicklungsbehandlung zu einer spezifischen Entfernung der Siliconkautschukschicht an den laserbestrahlten Bereichen kommt.
Bei der Entwicklung können sowohl nur die Siliconkautschukschicht als auch die Siliconkautschukschicht und die wärmeempfindliche Schicht entfernt werden, es ist jedoch hinsichtlich des Druckfarbenverbrauchs bevorzugt, dass die wärmeempfindliche Schicht nicht entfernt wird.
(c) Die aktive Wasserstoffgruppen enthaltende Verbindung
Die wärmeempfindliche Schicht im Druckplattenvorläufer der vorliegenden Erfindung enthält zudem eine aktive Wasserstoffgruppen enthaltende Verbindung, um mit der Metallchelatverbindung eine vernetzte Struktur auszubilden. Beispiele für die aktive Wasserstoffgruppen enthaltende Verbindung sind Verbindungen, die eine Hydroxylgruppe enthalten, Verbindungen, die eine Aminogruppe enthalten, Verbindungen, die eine Carboxylgruppe enthalten, und Verbindungen, die eine Thiolgruppe enthalten, wobei jedoch die Hydroxylgruppen enthaltenden Verbindungen bevorzugt sind.
Weiters können die Hydroxylgruppen enthaltenden Verbindungen entweder Verbindungen, die eine phenolische Hydroxylgruppe enthalten, oder Verbindungen, die eine alkoholische Hydroxylgruppe enthalten, sein.
Beispiele für die phenolische Hydroxylgruppen enthaltenden Verbindungen sind die folgenden:
Hydrochinon, Catechin, Guajakol, Kresol, Xylenol, Naphthol, Dihydroxyanthrachinon, Dihydroxybenzophenon, Trihydroxybenzophenon, Tetrahydroxybenzophenon, Bisphenol A, Bisphenol S, Phenolformaldehydnovolakharze, Resolharze, Resorcinolbenzaldehydharze, Pyrogallolacetonharze, Hydroxystyrolpolymere und -copolymere, Colophonium-modifizierte Phenolharze, Epoxy-modifizierte Phenolharze, Lignin-modifzierte Phenolharze, Anilin-modifizierte Phenolharze, Melamin-modifiziertes Phenolharz und Bisphenole.
Beispiele für die alkoholische Hydroxylgruppen enthaltenden Verbindungen sind die folgenden:
Ethylenglykol, Diethylenglykol, Triethylenglykol, Tetraethylenglykol, Polyethylenglykol, Propylenglykol, Dipropylenglykol, Polypropylenglykol, 1,3-Butandiol, 1,4-Butandiol, 1,6-Hexandiol, 1,8-Octandiol, 1,9-Nonandiol, 1,10-Decandiol, 2-Buten-1,4-diol, 5-Hexen-1,2-diol, 7-Octen-1,2-diol, 3-Mercapto-1,2-propandiol, Glycerin, Digly cerin, Trimethylolpropan, 1,2,4-Butantriol, Pentaerythrit, Dipentaerythrit, Sorbit, Sorbitan, Polyvinylalkohol, Cellulose und Derivate davon sowie Hydroxyethyl(meth)acrylatpolymere und -copolymere.
Außerdem ist es möglich, in der vorliegenden Erfindung Epoxyacrylate, Epoxymethacrylate, Polyvinylbutyralharze und Polymere zu verwenden, in denen Hydroxylgruppen durch bekannte Verfahren eingebaut wurden.
Vom Standpunkt der Reaktivität mit den Metallchelatverbindungen werden besonders bevorzugt Verbindungen, die eine phenolische Hydroxylgruppe enthalten, als die Hydroxylgruppen enthaltende Verbindung verwendet.
Diese aktive Wasserstoffgruppen enthaltenden Verbindungen können jeweils allein oder in Form von Gemischen aus zwei oder mehr Typen verwendet werden. Die enthaltene Menge beläuft sich vorzugsweise auf 5 bis 80 Gew.-%, noch bevorzugter 20 bis 60 Gew.-%, bezogen auf die Gesamtzusammensetzung der wärmeempfindlichen Schicht. Liegt der Gehalt unter 5 Gew.-%, nimmt die Empfindlichkeit der Druckplatte ab, während bei mehr als 80 Gew.-% die Lösungsmittelbeständigkeit der Druckplatte abnimmt.
(d) Das Binderpolymer
Hinsichtlich der Drucklebensdauer umfasst die wärmeempfindliche Schicht des Druckplattenvorläufers der vorliegenden Erfindung ein Binderpolymer, das aus einem Vinylpolymer, Kautschuk, Polyoxid (Polyether), Polyester, Polyurethane und Polyamid ausgewählt ist. Diese Binderpolymere sind in organischen Lösungsmitteln löslich und zu Filmbildung fähig und üben zudem eine formerhaltende Funktion aus. Vorzugsweise liegt die Glastemperatur (Tg) des Binderpolymers nicht über 20 °C und noch bevorzugter nicht über 0 °C.
Der Gehalt des Binderpolymers beträgt vorzugsweise 5 bis 70 Gew.-% und noch bevorzugter 10 bis 50 Gew.-%, bezogen auf die Gesamtzusammensetzung der wär meempfindlichen Schicht. Ein Gehalt von unter 5 Gew.-% senkt die Drucklebensdauer, mehr als 70 Gew.-% hingegen reduziert die Empfindlichkeit.
Diese Binderpolymere können jeweils einzeln oder als Gemisch mehrerer dieser Polymere verwendet werden.
(e) Andere Komponenten
In der vorliegenden Erfindung können der wärmeempfindlichen Schicht außerdem je nach Bedarf Egalisierungsmittel, Tenside, Dispersionsmittel, Weichmacher und andere Additive zugesetzt werden.
Der Zusatz von Haftvermittlern, wie z.B. Silanhaftvermittlern, bringt einen deutlichen Vorteil hinsichtlich der Steigerung der Hafteigenschaften des darunter liegenden Substrats oder der Wärmeisolationsschicht mit sich.
Um die Hafteigenschaften der oberen Siliconkautschukschicht zu verbessern, wird vorzugsweise eine Silylgruppen enthaltende Verbindung oder eine ungesättigte Gruppen enthaltende Verbindung zugesetzt. Im Besonderen wird vorzugsweise eine Verbindung zugesetzt, die sowohl ungesättigte Gruppen als auch Silylgruppen enthält, wenn es sich bei der oberen druckfarbenabweisenden Schicht um eine Siliconkautschukschicht vom Additionstyp handelt. Als spezifische Beispiele für derartige Verbindungen können die Verbindungen mit der folgenden Struktur angeführt werden:
Hierin sind R¹, R² und R³ jeweils ein Wasserstoffatom, eine substituierte oder unsubstituierte C₁- bis C₂₀-Alkylgruppe, eine substituierte oder unsubstituierte Phenylgruppe oder eine substituierte oder unsubstituierte Aralkylgruppe und können gleich oder jeweils voneinander verschieden sein. L¹ und L² sind jeweils unabhängig voneinander eine zweiwertige Bindungsgruppe. Weiters ist n = 0, 1 oder 2, und R⁴ ist eine substituierte oder unsubstituierte C₁- bis C₂₀-Alkylgruppe, eine substituierte oder unsubstituierte Arylgruppe oder eine Vinylgruppe. X steht für ein Wasserstoffatom, Halogenatom, -OCOR⁵ (Acyloxygruppe) oder -O-N=C(R⁶)(R⁷). Hierin sind R⁵, R⁶ und R⁷ substituierte oder unsubstituierte C₁- bis C₄-Alkylgruppen.
Vorzugsweise ist die Struktur so ausgebildet, dass es sich bei zumindest einem und noch bevorzugter zumindest zwei aus R¹, R² und R³ um eine ungesättigte Gruppe handelt.
Was die Eigenschaften der auf diese Weise erhaltenen wärmeempfindlichen Schicht betrifft, ist es im Hinblick auf das Druckverhalten der erhaltenen Druckplatte bevorzugt, dass die Eigenschaften innerhalb eines spezifizierten Bereichs liegen. Beispiele für diese sind die Zugeigenschaften, für die der Anfangselastizitätsmodul der Zugspannung als typisches Beispiel angeführt werden kann. Spezifisch beträgt der Anfangselastizitätsmodul der wärmeempfindlichen Schicht in der Druckplatte bei Zugbeanspruchung vorzugsweise 68,65 MPa (7 kp/mm²) bis 766,9 MPa (78 kp/mm²) und noch bevorzugter 98,07 MPa (10 kp/mm²) bis 637,4 MPa (65 kp/mm²).
Durch das Festsetzen des Anfangselastizitätsmoduls der wärmeempfindlichen Schicht innerhalb des obgenannten Bereichs ist es möglich, die Eigenschaften als Druckplatte, insbesondere hinsichtlich des dauerhaften Druckvermögens, zu verbessern. Ist hingegen der Anfangselastizitätsmodul geringer als 68,65 MPa (7 kp/mm²), neigt die die Bildflächen bildende wärmeempfindliche Schicht dazu, klebrig zu werden und beim Druckvorgang Fäden zu ziehen. Liegt im Gegensatz dazu der Anfangselastizitätsmodul bei mehr als 766,9 MPa (78 kp/mm²), so tritt aufgrund der beim Druckvorgang wiederholt wirkenden Beanspruchung eine Zersetzung an der Kontaktfläche zwischen der wärmeempfindlichen Schicht und der Siliconkautschukschicht auf, was die Drucklebensdauer senkt.
Hinsichtlich der Drucklebensdauer der Druckplatte und hinsichtlich einer hervorragenden Produktivität, für die das Verdünnungslösungsmittel schnell vertrieben werden können muss, ist in Bezug auf die Dicke der wärmeempfindlichen Schicht bevorzugt, dass diese als Deckschicht 0,1 bis 10 g/m² dick ist. 1 bis 7 g/m² sind noch bevorzugter.
Die Siliconkautschukschicht
Für die im Druckplattenvorläufer der vorliegenden Erfindung verwendete Siliconkautschukschicht können die bei gewöhnlichen Trockenflachdruckplatten eingesetzten Siliconkautschukschichten verwendet werden.
Eine solche Siliconkautschukschicht kann durch leichtes Vernetzen eines linearen Organopolysiloxans (vorzugsweise Dimethylpolysiloxan) erhalten werden, und eine typische Siliconkautschukschicht weist sich wiederholende Einheiten der Art, die durch die folgende Formel (I) dargestellt ist, auf.
Hierin ist n eine ganze Zahl von 2 oder mehr; und R ist eine C_1-10-Alkyl-, Aryl- oder Cyano-C_1-10-Alkylgruppe. Es ist bevorzugt, dass nicht mehr als 40 % aller R-Gruppen Vinyl, Phenyl, Halogenvinyl oder Halogenphenyl sind und dass zumindest 60 % der R-Gruppen Methyl sind. Zudem liegt mindestens eine Hydroxylgruppe in der Molekülkette in Form einer kettenendständigen Gruppe oder Seitengruppe vor.
Als Siliconkautschukschicht in der vorliegenden Erfindung ist es möglich, einen Siliconkautschuk zu verwenden, der auf eine der folgenden Arten kondensationsvernetzt wird (RTV- oder LTV-Siliconkautschuke). Das bedeutet, dass die Vernetzung durch Kondensation zwischen den durch Formel (II) und Formel (III) oder Formel (IV) dargestellten endständigen Gruppen durchgeführt wird. Hierbei kann auch überschüssiger Vernetzer im System vorhanden sein.
worin R die gleiche Bedeutung hat wie R in der obigen Formel (I);
worin R für das gleiche wie R in der obigen Formel (I) steht und R¹ und R² einwertige Niederalkylgruppen sind;
worin R für das gleiche wie R in der obigen Formel (I) steht und Ac eine Acetylgruppe ist.
Bei der Durchführung einer derartigen Kondensationsvernetzung kann ein Katalysator zugesetzt werden, beispielsweise Zinn-, Zink-, Blei-, Calcium-, Mangan- oder ein anderes Metallsalz einer Carbonsäure, beispielsweise Dibutylzinnlaurat oder Zinn(II)octanoat oder -naphthenat, oder alternativ dazu Chlorplatinsäure.
Abgesehen davon ist auch der Zusatz eines SiH-Gruppen enthaltenden Polydimethylsiloxans oder eines Silans (oder Siloxans) mit einer hydrolysierbaren funktionellen Gruppe wirkungsvoll, und für das Ziel einer erhöhten Kautschukfestigkeit können weiters bekannte Füllstoffe, wie beispielsweise Silica, nach Belieben zugesetzt werden.
Außerdem ist es in der vorliegenden Erfindung möglich, alternativ oder zusätzlich zur zuvor erörterten Siliconkautschukschicht vom Kondensationstyp eine Siliconkautschukschicht vom Additionstyp zu verwenden. Im Hinblick auf die Eigenschaften bei der Handhabung ist die Verwendung einer Siliconkautschukschicht vom Additionstyp bevorzugt.
Eine Siliconkautschukschicht vom Additionstyp kann beispielsweise durch Aufbringen eines Polyorganosiloxans mit zumindest zwei Vinylgruppen pro Molekül, eines Polyorganosiloxans mit zumindest drei SiH-Gruppen pro Molekül und eines Platin-Katalysators, die in einem geeigneten Lösungsmittel verdünnt sind, auf die wärmeempfindliche Schicht und anschließendes Erwärmen und Trocknen sowie Härten gebildet werden.
Das Organopolysiloxan mit zumindest zwei Vinylgruppen pro Molekül kann die Vinylgruppen entweder an den Kettenenden oder im Inneren der Kette aufweisen, und als die organischen Gruppen, die keine Alkenylgruppen sind, sind substituierte oder unsubstituierte Alkylgruppen oder Arylgruppen bevorzugt. Weiters kann eine kleine Menge an Hydroxylgruppen gegenwärtig sein.
Spezifische Beispiele für solche Polyorganosiloxane mit zumindest zwei Vinylgruppen pro Molekül sind die folgenden:
Polydimethylsiloxane mit Vinylgruppen an beiden Enden, Methylvinylsiloxan-Dimethylsiloxan-Copolymere mit Methylgruppen an beiden Enden, Methylvinylsiloxan-Dimethylsiloxan-Copolymere mit Vinylgruppen an beiden Enden, Verbindungen, die zwei oder mehr Ketten eines Polydimethylsiloxans mit Vinylgruppen an beiden Enden und mit Dimethylvernetzungen dazwischen umfassen, Methyl-1-hexensiloxan-Dimethylsiloxan-Copolymere mit Methylgruppen an beiden Enden und Methyl-1-hexensiloxan-Dimethylsiloxan-Copolymere mit Vinylgruppen an beiden Enden.
Hinsichtlich der Kautschukeigenschaften nach dem Härten weisen diese Polyorganosiloxane mit zumindest zwei Vinylgruppen pro Molekül vorzugsweise ein Moleku largewicht von zumindest 5.000 und noch bevorzugter von zumindest 10.000 auf. Auch sie können entweder allein oder in einem Gemisch aus mehreren in einem beliebigen Mischverhältnis verwendet werden.
Das Polyorganosiloxan mit zumindest drei SiH-Gruppen pro Molekül kann die SiH-Gruppen entweder an den Kettenenden oder im Inneren der Kette aufweisen, und als die organischen Gruppen, die keine SiH-Gruppen sind, sind substituierte oder unsubstituierte Alkylgruppen oder Arylgruppen bevorzugt.
Spezifische Beispiele für solche Polyorganosiloxane mit zumindest drei SiH-Gruppen pro Molekül sind die folgenden:
Polydimethylsiloxane mit SiH-Gruppen an beiden Enden, Polymethylhydrogensiloxane mit Methylgruppen an beiden Enden, Methylhydrogensiloxan-Dimethylsiloxan-Copolymere mit Methylgruppen an beiden Enden, Methylhydrogensiloxan-Dimethylsiloxan-Copolymere mit SiH-Gruppen an beiden Enden und zyklische Polymethylhydrogensiloxane.
Was das Mischverhältnis bei der Verwendung eines Gemischs aus dem oben angeführten, Vinylgruppen enthaltenden Polyorganosiloxan und dem SiH-Gruppen enthaltenden Polyorganosiloxan betrifft, ist das bevorzugte Mischverhältnis so gewählt, dass bei Annahme der Anzahl der Vinylgruppen der Siliconkautschukzusammensetzung von 1 die Anzahl der SiH-Gruppen 1,5 bis 15 und bevorzugter 1,5 bis 12 beträgt. Liegt das Verhältnis der Anzahl der SiH-Gruppen zu den Vinylgruppen unter 1,5:1, werden die Härtungseigenschaften der Siliconkautschukschicht tendenziell schlechter, während bei einem Verhältnis von über 15 der Siliconkautschuk dazu neigt, brüchig zu werden, und die Abriebfestigkeit abnimmt, was nicht wünschenswert ist.
Beispiele für die in der Siliconkautschukschicht vom Additionstyp vorzugsweise verwendete Platinverbindung umfassen Platin an sich, Platinchlorid, Chlorplatinsäure und olefinkoordiniertes Platin. Von diesen ist olefinkoordiniertes Platin bevorzugt.
Für das Ziel der Steuerung der Härtungsgeschwindigkeit der Siliconkautschukschicht vom Additionstyp ist der Zusatz eines Reaktionshemmers, wie z.B. Tetracyclo(methylvinyl)siloxan oder eines anderen Vinylgruppen enthaltenden Organopolysiloxans, eines Alkohols mit einer Kohlenstoff-Kohlenstoff-Dreifachbindung, Aceton, Methylethylketon, Methanol, Ethanol oder Propylenglykolmonomethylethers, bevorzugt.
Abgesehen von diesen Komponenten kann weiters ein Hydroxylgruppen enthaltendes Organopolysiloxan oder ein hydrolysierbare funktionelle Gruppen enthaltendes Silan (oder Siloxan), die Komponenten der Siliconkautschukschicht vom Kondensationstyp sind, zugesetzt werden, oder es kann ein Füllstoff, wie beispielsweise Silica, zugesetzt werden, um die Festigkeit des Kautschuks zu erhöhen.
Zusätzlich zu den obgenannten Komponenten enthält die Siliconkautschukschicht in der vorliegenden Erfindung vorzugsweise einen Silanhaftvermittler. Spezifische Beispiele sind Acetoxysilane, Oximsilane und Alkoxysilane, wobei ein Oximsilan mit nicht hydrolysierbaren Gruppen, wie etwa einer Vinylgruppe, besonders geeignet ist. Vorzugsweise werden 0,1 bis 5 Gew.-% und noch bevorzugter 0,5 bis 3 Gew.-% des Silanhaftvermittlers, bezogen auf die Feststoffkomponente der Siliconkautschukschichtzusammensetzung, verwendet.
Die Filmdicke der Siliconkautschukschicht beträgt vorzugsweise 0,5 bis 20 g/m² und noch bevorzugter 0,5 bis 5 g/m². Ist der Film dünner als 0,5 g/m², nimmt die druckfarbenabweisende Wirkung der Druckplatte ab, während eine Dicke von über 20 g/m² nicht nur vom wirtschaftlichen Standpunkt aus betrachtet unvorteilhaft ist, sondern auch der Druckfarbenverbrauch ansteigt.
Das Substrat
Unter der Voraussetzung, dass es sich um ein formbeständiges plattenartiges Material handelt, kann jedes beliebige Metall oder jede beliebige Folie als Substrat für den Druckplattenvorläufer der vorliegenden Erfindung verwendet werden. Beispiele für solche formbeständigen plattenartigen Materialien sind die herkömmlich als Druckplattensubstrate verwendeten. Diese Substrate umfassen Papier, mit Kunststoffen (z.B. Polyethylen, Polypropylen oder Polystyrol) laminiertes Papier, Aluminium (einschließlich Aluminiumlegierungen), Zink, Kupfer oder andere derartige Bleche, Folien aus Kunststoffmaterialien, z.B. Celluloseacetat, Polyethylenterephthalat, Polyethylen, Polyester, Polyamid, Polyimid, Polystyrol, Polypropylen, Polycarbonat oder Polyvinylacetal, und auch mit einem der obgenannten Metalle laminierte oder durch Dampfabscheidung beschichtete Papier- oder Kunststofffolien.
Von diesen Substraten sind Aluminiumplatten besonders bevorzugt, da diese hervorragend formbeständig und zudem vergleichsweise kostengünstig sind. Auch Polyethylenterephthalatfolien, die als Substrate für Kleinseriendrucke zum Einsatz kommen, können vorteilhaft verwendet werden.
Die Wärmeisolationsschicht
Um das Eintreten der durch die Laserbestrahlung entstehenden Wärme in das Substrat zu verhindern, ist es wirksam, den Druckplattenvorläufer der vorliegenden Erfindung mit einer zwischen dem Substrat und der wärmeempfindlichen Schicht angeordneten Wärmeisolationsschicht zu versehen.
Typischerweise kann hierfür auch die Primerschicht, die bisher zum Erhalt einer festen Haftung zwischen dem Substrat und der wärmeempfindlichen Schicht eingesetzt wurde, verwendet werden.
Die in der vorliegenden Erfindung verwendete Wärmeisolationsschicht muss die folgenden Bedingungen erfüllen. Sie muss das Substrat und die wärmeempfindliche Schicht gut miteinander verkleben und im Lauf der Zeit stabil bleiben, und sie muss gegenüber dem Entwickler und den im Zuge des Druckvorgangs eingesetzten Lösungsmitteln hoch beständig sein.
Beispiele für Materialien, die diesen Anforderungen gerecht werden, umfassen Epoxidharze, Polyurethanharze, Phenolharze, Acrylharze, Alkydharze, Polyesterharze, Polyamidharze, Harnstoffharze, Polyvinylbutyralharze, Casein und Gelatine. Von diesen ist die Verwendung von Polyurethanharzen, Polyesterharzen, Acrylharzen, Epoxidharzen oder Harnstoffharzen entweder einzeln oder in Form von Gemischen aus einem oder mehr Typen bevorzugt.
Auch hier ist die Verstärkung des Kontrasts zwischen Bild/Nicht-Bild-Bereich durch die Einbindung von Additiven, wie beispielsweise Pigmenten oder Farbstoffen, in diese Wärmeisolationsschicht bevorzugt.
Die Dicke der Wärmeisolationsschicht als Beschichtung beträgt vorzugsweise 0,5 bis 50 g/m² und noch bevorzugter 1 bis 10 g/m². Liegt die Dicke unter 0,5 g/m², ist keine ausreichende Schutzwirkung vor Formschäden der Substartoberfläche und nachteiligen chemischen Einflüssen gegeben, während eine Dicke von über 50 g/m² aus wirtschaftlichen Überlegungen unvorteilhaft ist, weshalb der obgenannte Bereich bevorzugt ist.
Das Herstellungsverfahren
Nun werden das Verfahren zur Herstellung eines Vorläufers einer direkt beschreibbaren Trockenflachdruckplatte der vorliegenden Erfindung und das Plattenbearbeitungsverfahren erläutert.
Auf das Substrat wird mithilfe einer normalen Beschichtungsvorrichtung, wie beispielsweise eines Umkehrwalzenbeschichters, einer Luftmesserstreichmaschine, einer Tiefdruckauftragmaschine, eines Schmelzbeschichters oder eine Meyer-Vorstreichmaschine, oder eines Rotationsbeschichters, wie etwa einem Schleuderapparat, gegebenenfalls eine Wärmeisolationsschichtzusammensetzung aufgebracht, die dann durch Erwärmen für einige Minuten bei 100 bis 300 °C oder durch aktinische Bestrahlung gehärtet wird, wonach die Zusammensetzung der wärmeempfindlichen Schicht aufgebracht und durch Erwärmen für einige Zehntel Sekun den bis zu mehreren Minuten bei 50 bis 180 °C getrocknet und wenn nötig gehärtet wird.
In der Folge wird die Siliconkautschukschichtzusammensetzung aufgebracht und einer einige Minuten dauernden Wärmebehandlung bei 50 bis 200 °C unterzogen, um die Siliconkautschukschicht zu erhalten. Daraufhin wird dort, wo benötigt, ein Schutzfilm auflaminiert oder eine Schutzschicht ausgebildet.
Der Schutzfilm
Auf die Oberfläche der Siliconkautschukschicht wird ein glatter oder geprägter Schutzfilm auflaminiert, oder alternativ dazu wird gegebenenfalls eine Polymerbeschichtung, die sich in der Entwicklerlösungsmittel löst, als Schutzfilm ausgebildet, mit dem Ziel, die Siliconkautschukschicht auf der wie oben beschrieben konstruierten, direkt beschreibbaren Trockenflachdruckplatte zu schützen.
Beispiele für Typen von derartigen Filmen umfassen Polyesterfilme, Polypropylenfilme, Polyvinylalkoholfilme, verseifte Ethylen-Vinylacetat-Copolymerfilme, Polyvinylidenchloridfilme und verschiedene Typen von metallisierten Filmen.
Die Laserbestrahlung
Der auf diese Weise erhaltene Vorläufer einer direkt beschreibbaren Trockenflachdruckplatte wird nun nach dem Abziehen des Schutzfilms oder durch den Schutzfilm hindurch mithilfe von Laserlicht bildweise belichtet.
Die Laserlichtquelle, die in diesem Plattenbearbeitungsschritt der Belichtung der vorliegenden Erfindung eingesetzt wird, weist eine Schwingungswellenlänge im Bereich von 300 nm bis 1.500 nm auf. Speziell können verschiedene Laser eingesetzt werden, wie beispielsweise ein Argonionen-, Kryptonionen-, Helium-Neon-, Helium-Cadmium-, Rubin-, Glas-, YAG-, Titan-Saphir-, Farbstoff-, Stickstoff-, Metalldampf-, Excimer-, Freielektronen- oder Halbleiterlaser.
Für die Zwecke der Bearbeitung des Druckplattenvorläufers der vorliegenden Erfindung ist ein Halbleiterlaser mit einer Emissionswellenlänge in der Nähe des nahen Infrarotbereichs bevorzugt, wobei die Verwendung eines Hochleistungshalbleiterlasers besonders bevorzugt ist.
Das Entwicklungsverfahren
Nach der Belichtung wird nun im Zuge einer Entwicklungsbehandlung, im Falle einer Positivplatte durch Entfernen der nicht belichteten Bereiche und im Falle einer Negativplatte durch Entfernen der belichteten Bereiche, eine Druckplatte, auf der bereits ein Bildmuster aufgebaut wurde, erzeugt. Die Entwicklung wird durch Abreiben in Gegenwart oder Abwesenheit von Wasser oder eines organischen Lösungsmittels ausgeführt. Alternativ dazu kann die Entwicklung auch durch so genanntes Abziehen vorgenommen werden, indem das Muster auf der Druckplatte durch das Abziehen des Schutzfilms ausgebildet wird.
Als der in der Entwicklungsbehandlung zur Herstellung einer Druckplatte aus einem Vorläufer gemäß einer Ausführungsform der Erfindung verwendete Entwickler kann beispielsweise Wasser oder Wasser mit einem zugesetzten Tensid oder auch ein solches Wasser, dem zusätzlich eines der nachstehend aufgeführten polaren Lösungsmittel zugesetzt wurde, oder zumindest ein Typ Lösungsmittel, wie beispielsweise ein aliphatischer Kohlenwasserstoff (z.B. Kohlenwasserstoff vom Hexan-, Heptan- oder Isoparaffintyp), ein aromatischer Kohlenwasserstoff (z.B. Toluol oder Xylol) oder ein halogenierter Kohlenwasserstoff (Triclen), dem zumindest eines der nachstehend aufgeführten polaren Lösungsmittel zugesetzt wurde, verwendet werden.
Beispiele für das polare Lösungsmittel sind Alkohole, wie z.B. Ethanol, Propanol, Isopropanol und Ethylenglykol, Ether, wie z.B. Ethylenglykolmonoethylether, Diethylenglykolmonoethylether, Diethylenglykolmonobutylether und Tetrahydrofuran, Ketone, wie z.B. Aceton, Methylethylketon und Diacetonalkohol, Ester, wie z.B. Ethylacetat, Ethyllactat und Ethylenglykolmonoethyletheracetat, sowie Carbonsäuren, wie z.B. Capronsäure, 2-Ethylcapronsäure und Ölsäure.
Weiters können auch zusätzlich Tenside zu den obgenannten Entwicklungsflüssigkeitszusammensetzungen zugesetzt werden. Außerdem können alkalische Mittel, wie etwa Natriumcarbonat, Monoethanolamin, Diethanolamin, Diglykolamin, Monoglykolamin, Triethanolamin, Natriumsilicat, Kaliumsilicat, Kaliumhydroxid und Natriumborat, zugesetzt werden.
Von all diesen wird vorzugsweise Wasser oder Wasser mit einem zugesetzten Tensid oder aber Wasser, dem ein Alkali zugesetzt wurde, verwendet.
Es ist ebenfalls möglich, diesen Entwicklern bekannte basische Farbstoffe, saure Farbstoffe oder öllösliche Farbstoffe zuzusetzen, wie beispielsweise Kristallviolett, Victoriareinblau oder Astrazonrot, um den Bildbereich gleichzeitig mit der Entwicklung oder nach der Entwicklung zu färben. Durch das Färben wird die Unterscheidung zwischen den durch die Entwicklung entfernten Bereichen und den verbleibenden Bereichen erleichtert, d.h. der Kontrast zwischen Bild- und Nicht-Bild-Bereich wird verstärkt. Die Flüssigkeiten zur Nachbehandlung nach der Entwicklung „PA-1", „PA-2", „PA-F", „NA-1" und „WH-3", hergestellt von Toray Industries Inc., können als bevorzugte Beispiele für die beim Färben verwendeten Flüssigkeiten aufgeführt werden.
Zum Zeitpunkt der Entwicklung werden diese Entwickler zum Imprägnieren eines Vliesmaterials, entfetteter Baumwolle, eines Stofftuchs oder eines Schwamms verwendet und die Entwicklung durch Wischen der Plattenoberfläche durchgeführt.
Auch kann die Entwicklung durch die Verwendung einer automatischen Entwicklungsmaschine zufrieden stellend durchgeführt werden, die beispielsweise in der JP-A-63-163357 beschrieben ist, bei der nach einer Vorbehandlung der Plattenoberfläche mit einem obgenannten Entwickler die Plattenoberfläche mit einer rotierenden Bürste gerieben und gleichzeitig beispielsweise mit Leitungswasser gespült wird.
Anstelle der Verwendung des obgenannten Entwicklers ist die Entwicklung auch durch das Besprühen der Plattenoberfläche mit warmem Wasser oder Dampf möglich.
Nun werden anhand von Beispielen Ausführungsformen der Erfindung näher beschrieben. In diesen Beispielen ist die Komponente (a) das Licht in Wärme umwandelnde Material, die Komponente (b) die Metallchelatverbindung, die Komponente (c) die aktive Wasserstoffgruppen enthaltende Verbindung und die Komponente (d) das Binderpolymer.
Synthesebeispiel 1
(Feinteilchendispersion eines hydroxylgruppenhältigen Polymers)
Ein 1-Liter-Dreihalskolben wurde mit einem Rührer und einem Stickstoffzufuhrrohr ausgestattet und mit 50 g Styrol, 20 g Gylcidylmethacrylat, 30 g 2-Hydroxyethylmethacrylat, 300 g einer 10%igen wässrigen Lösung von Polyvinylalkohol (Polymerisationsgrad 500), 200 g Wasser und 0,5 g Kaliumpersulfat befüllt. Nach der etwa 2-minütigen Zufuhr von Stickstoffgas und dem Ersetzen der Atmosphäre im Kolben durch Stickstoff wurde die Stickstoffzufuhr gestoppt und der Kolben in ein Wasserbad bei 80 °C gegeben. Die Polymerisationsreaktion wurde 3 Stunden lang unter kräftigen Rühren durchgeführt. Eine milchig-weiße Polymerdispersion wurde erhalten.
Synthesebeispiel 2
(Wasserlösliches Polymer 1)
Zu 60 g Vinylacetat und 40 g Methylacrylat wurden 0,5 g Benzoylperoxid als Polymerisationsinitiator zugesetzt, woraufhin diese in 300 ml Wasser, das 3 g teilweise verseiften Polyvinylalkohol als Dispersionsstabilisator und 10 g NaCl enthielt, dispergiert wurden. Die Dispersion wurde 6 Stunden lang bei 65 °C gerührt und eine Suspensi onspolymerisation ausgeführt. Der Gehalt der Methylacrylatkomponente im Copolymer wurde durch ein NMR-Spektrum bestimmt und betrug 48 Mol-%. Die Grenzviskosität in Benzollösung betrug 2,10 bei 30 °C.
Nun wurden 8,6 g dieses Copolymers zu einer Verseifungsreaktionsflüssigkeit, die 200 g Methanol, 10 g Wasser und 40 ml 5 N NaOH enthielt, zugesetzt und durch Rühren suspendiert. Nach der Durchführung einer 1-stündigen Verseifung bei 25 °C wurde die Temperatur auf 65 °C erhöht und die Verseifung weitere 5 lang fortgeführt.
Das erhaltene Produkt der Verseifungsreaktion wurde gründlich mit Wasser gewaschen und gefriergetrocknet. Der Verseifungsgrad belief sich auf 98,3 Mol-%, und in den Messergebnissen einer Infrarotspektrometrie zeigte sich eine breite Absorption im Bereich von 3.400 cm^-1 durch die Hydroxylgruppen und eine starke Absorption bei 1.570 cm^-1 durch die -COO^--Gruppen.
Beispiel 1

Durch Aufbringen einer Primerflüssigkeit, die die folgende Zusammensetzung umfasst, wurde eine 4-g/m²-Wärmeisolationsschicht unter Verwendung einer Vorstreichmaschine auf eine 0,15 mm dicke entfettete Aluminiumplatte aufgebracht und 2 Minuten lang bei 200 °C trocknen gelassen. <Zusammensetzung der Wärmeisolationsschicht (Konzentration der Feststoffkomponenten: 10 Gew.-%)>

(1) „Sanprene" LQ-T1331 (Polyurethanharz, hergestellt von Sanyo Chemical Industries Ltd.)	90 Gewichtsteile
(2) „Takenate" B830 (blockiertes Isocyanat, hergestellt von Takeda Chemical Industries Ltd.)	35 Gewichtsteile
(3) SJ9372 (Epoxidphenolharnstoffharz, hergestellt von Kansai Paint Co.)	8 Gewichtsteile

[Lösungsmittelkomponente]

(4) Dimethylformamid

Als Nächstes wurde darauf eine wärmeempfindliche Schicht mit einer Filmdicke von 1,5 g/m² durch Auftragen der folgenden Zusammensetzung der wärmeempfindlichen Schicht unter Verwendung einer Vorstreichmaschine und durch 1-minütiges Trocknen bei 150 °C bereitgestellt. <Zusammensetzung der wärmeempfindlichen Schicht (Konzentration der Feststoffkomponenten: 10 Gew.-%)>

(a) mit Ruß dispergiertes, Colophonium-modifiziertes Maleinsäureharz	25 Gewichtsteile (davon 10 Gewichtsteile Ruß)
(b) Eisen(III)-acetylacetonat (hergestellt von Nakarai Chemical Co. Ltd)	20 Gewichtsteile
(c) DM622 (Hydroxylgruppen enthaltendes Epoxidmethacrylat, hergestellt von Nagase Kasei Kogyo K. K.)	30 Gewichtsteile
(d) „Sanprene" LQ-T1331 (Polyurethanharz, hergestellt von Sanyo Chemical Industries Ltd.)	25 Gewichtsteile

[Lösungsmittelkomponente]

(1) Dimethylformamid	50 Gewichtsteile
(2) Ethylcellosolve	25 Gewichtsteile
(3) Methylisobutylketon	25 Gewichtsteile

Nun wurde darauf eine Siliconkautschukschicht mit einer Filmdicke von 2 g/m² durch Auftragen der folgenden Siliconkautschukschichtzusammensetzung unter Verwendung einer Vorstreichmaschine und durch 1-minütiges Trocknen bei 125 °C bereitgestellt. <Zusammensetzung der Siliconkautschukschicht (Konzentration der Feststoffkomponenten: 7 Gew.-%)>

(1) Vinylgruppen enthaltendes Polysiloxan 100 Gewichtsteile

(2) Hydrogenpolysiloxan 5 Gewichtsteile

(3) Polymerisationshemmer 1 Gewichtsteil

(4) Katalysator 2 Gewichtsteile
[Lösungsmittelkomponente]
(1) „Isopar" E (hergestellt von Exxon Chemical Japan)
Auf das so wie oben beschriebene Laminat wurde dann ein 8 um dicker „Lumirror"-Polyesterfilm (hergestellt von Toray Industries, Inc.) unter Verwendung einer Kalanderwalze auflaminiert, wodurch ein Vorläufer einer direkt beschreibbaren Trockenflachdruckplatte erhalten wurde.
Danach wurde der „Lumirror"-Film auf dem Druckplattenvorläufer abgezogen, der Vorläufer in einem FX400-AP (Plattenbearbeitungsmaschine, Toray Engineering Co.) montiert und mit einem Halbleiterlaser (Wellenlänge 830 nm, Strahldurchmesser 20 μm) mit einer Belichtungszeit von 10 μs und variierender Bestrahlungsenergie impulsbelichtet.
Als Nächstes wurde diese bestrahlte Platte unter Verwendung der automatischen Entwicklungsvorrichtung TWL-1160, hergestellt von Toray Industries, Inc., entwickelt. Dabei wurden „PP-1", hergestellt von Toray Industries, Inc., als Vorbehandlungsflüssigkeit, Wasser als Entwickler und „PA-F", hergestellt von Toray Industries, Inc., als Nachbehandlungsflüssigkeit verwendet.
Bei der Betrachtung der Platte nach der Entwicklung wurde festgestellt, dass dort, wo die Bestrahlungsenergie 300 mJ/s (600 mW) oder weniger betragen hatte, nur die Siliconschicht entfernt wurde, bei höheren Energieniveaus als diese aber gemeinsam mit der Siliconkautschukschicht auch die wärmeempfindliche Schicht entfernt war.
Dann wurde Trockenflachdruckfarbe (Waterless S, hergestellt von The Inctech Inc., rot) mithilfe einer Handwalze auf die gesamte Oberfläche der entwickelten Platte aufgetragen und untersucht, bei welchem Energieniveau der Laserbestrahlung ein Bild reproduziert wurde. Dadurch wurde herausgefunden, dass in einem Bereich über 175 mJ/s (350 mW) die Siliconkautschukschicht im laserbestrahlten Bereich entfernt und das Bild reproduziert worden war.
Beispiel 2
Ein Druckplattenvorläufer wurde auf die gleiche Weise wie in Beispiel 1 hergestellt, mit der Ausnahme, dass die Zusammensetzung der Beschichtungsflüssigkeit der wärmeempfindlichen Schicht auf die nachstehend aufgeführte Weise geändert worden war.

Bei der Prüfung, die auf die gleiche Weise wie in Beispiel 1 ausgeführt wurde, stellte. sich heraus, dass zwischen 225 mJ/s (450 mW) und 450 mJ/s (900 mW) nur die Siliconkautschukschicht entfernt worden war, im Energiebereich über diesem aber gemeinsam mit der Siliconkautschukschicht auch die wärmeempfindliche Schicht entfernt worden war. <Zusammensetzung der wärmeempfindlichen Schicht (Konzentration der Feststoffkomponenten: 10 Gew.-%)>

(a) Spirit Nigrosine SJ (Dye Specialities Inc.)	15 Gewichtsteile
(b) Eisen(III)-acetylacetonat (hergestellt von Nakarai Chemical Co. Ltd)	20 Gewichtsteile
(c) DM622 (Hydroxylgruppen enthaltendes Epoxidmethacrylat, hergestellt von Nagase Kasei Kogyo K. K.)	30 Gewichtsteile
(d) „Sanprene" LQ-T1331 (Polyurethanharz, hergestellt von Sanyo Chemical Industries Ltd.)	35 Gewichtsteile

[Lösungsmittelkomponente]

Vergleichsbeispiel 1

Ein Druckplattenvorläufer wurde auf die gleiche Weise wie in Beispiel 1 hergestellt, mit der Ausnahme, dass die Zusammensetzung der Beschichtungsflüssigkeit der wärmeempfindlichen Schicht auf die nachstehend aufgeführte Weise geändert worden war, und bei der auf die gleiche Weise durchgeführten Prüfung stellte sich heraus, dass sich die laserbestrahlte Siliconkautschukschicht nicht abgelöst hatte und sich in einem Zustand befand, der eine Entwicklung unmöglich machte, wodurch keine Bildreproduktion möglich war. <Zusammensetzung der wärmeempfindlichen Schicht (Konzentration der Feststoffkomponenten: 10 Gew.-%)>

(b) Eisen(III)-acetylacetonat (hergestellt von Nakarai Chemical Co. Ltd)	20 Gewichtsteile
(c) DM622 (Hydroxylgruppen enthaltendes Epoxidmethacrylat, hergestellt von Nagase Kasei Kogyo K. K.)	30 Gewichtsteile
(d) „Sanprene" LQ-T1331 (Polyurethanharz, hergestellt von Sanyo Chemical Industries Ltd.)	50 Gewichtsteile

[Lösungsmittelkomponente]

Vergleichsbeispiel 2

Ein Druckplattenvorläufer wurde auf die gleiche Weise wie in Beispiel 1 hergestellt, mit der Ausnahme, dass die Zusammensetzung der Beschichtungsflüssigkeit der wärmeempfindlichen Schicht auf die nachstehend aufgeführte Weise geändert worden war, und bei der auf die gleiche Weise durchgeführten Prüfung stellte sich he raus, dass eine Platte mit niedriger Empfindlichkeit erhalten worden war, da die Siliconkautschukschicht nur bei 500 mJ/s (1.000 mW) oder mehr entfernt worden war. <Zusammensetzung der wärmeempfindlichen Schicht (Konzentration der Feststoffkomponenten: 10 Gew.-%)>

(a) Spirit Nigrosine SJ (Dye Specialities Inc.)	15 Gewichtsteile
(c) DM622 (Hydroxylgruppen enthaltendes Epoxidmethacrylat, hergestellt von Nagase Kasei Kogyo K. K.)	30 Gewichtsteile
(d) „Sanprene" LQ-T1331 (Polyurethanharz, hergestellt von Sanyo Chemical Industries Ltd.)	55 Gewichtsteile

[Lösungsmittelkomponente]

Beispiel 3

Ein Druckplattenvorläufer wurde auf die gleiche Weise wie in Beispiel 1 hergestellt, mit der Ausnahme, dass die Zusammensetzung der Beschichtungsflüssigkeit der wärmeempfindlichen Schicht auf die nachstehend aufgeführte Weise geändert worden war, und bei der auf die gleiche Weise ausgeführten Prüfung stellte sich heraus, dass zwischen 225 mJ/s (450 mW) und 450 mJ/s (900 mW) nur die Siliconkautschukschicht entfernt worden war, im Energiebereich über diesem aber gemeinsam mit der Siliconkautschukschicht auch die wärmeempfindliche Schicht entfernt worden war. <Zusammensetzung der wärmeempfindlichen Schicht (Konzentration der Feststoffkomponenten: 10 Gew.-%)>

(a) Spirit Nigrosine SJ (Dye Specialities Inc.)	15 Gewichtsteile
(b) „Nâcem" Ti (hergestellt von Nippon Kagaku Sangyo Co.)	20 Gewichtsteile
(c) DM622 (Hydroxylgruppen enthaltendes Epoxidmethacrylat, hergestellt von Nagase Kasei Kogyo K. K.)	30 Gewichtsteile
(d) „Sanprene" LQ-T1331 (Polyurethanharz, hergestellt von Sanyo Chemical Industries Ltd.)	35 Gewichtsteile

[Lösungsmittelkomponente]

Beispiel 4

Ein Druckplattenvorläufer wurde auf die gleiche Weise wie in Beispiel 1 hergestellt, mit der Ausnahme, dass die Zusammensetzung der Beschichtungsflüssigkeit der wärmeempfindlichen Schicht auf die nachstehend aufgeführte Weise geändert worden war, und bei der auf die gleiche Weise ausgeführten Prüfung stellte sich heraus, dass zwischen 175 mJ/s (350 mW) und 425 mJ/s (850 mW) nur die Siliconkautschukschicht entfernt worden war, im Energiebereich über diesem aber gemeinsam mit der Siliconkautschukschicht auch die wärmeempfindliche Schicht entfernt worden war. <Zusammensetzung der wärmeempfindlichen Schicht (Konzentration der Feststoffkomponenten: 10 Gew.-%)>

(a) „Kayasorb" IR-820B (infrarotlichtabsorbierender Farbstoff, hergestellt von Nippon Kayaku Co.)	10 Gewichtsteile
(b) Eisen(III)-acetylacetonat (hergestellt von Nakarai Chemical Co. Ltd)	20 Gewichtsteile
(c) DM622 (Hydroxylgruppen enthaltendes Epoxidmethacrylat, hergestellt von Nagase Kasei Kogyo K. K.)	30 Gewichtsteile
(d) „Sanprene" LQ-T1331 (Polyurethanharz, hergestellt von Sanyo Chemical Industries Ltd.)	40 Gewichtsteile

[Lösungsmittelkomponente]

Beispiel 5

Ein Druckplattenvorläufer wurde auf die gleiche Weise wie in Beispiel 1 hergestellt, mit der Ausnahme, dass die Zusammensetzung der Beschichtungsflüssigkeit der wärmeempfindlichen Schicht und die Zusammensetzung der Beschichtungsflüssigkeit der Siliconkautschukschicht auf die nachstehend aufgeführte Weise geändert worden waren, und bei der auf die gleiche Weise ausgeführten Prüfung stellte sich heraus, dass zwischen 175 mJ/s (350 mW) und 500 mJ/s (1.000 mW) nur die Sili conkautschukschicht entfernt worden war, im Energiebereich über diesem aber gemeinsam mit der Siliconkautschukschicht auch die wärmeempfindliche Schicht entfernt worden war. <Zusammensetzung der wärmeempfindlichen Schicht (Konzentration der Feststoffkomponenten: 10 Gew.-%)>

(a) Spirit Nigrosine SJ (Dye Specialities Inc.)	15 Gewichtsteile
(b) „Alumichelate" D (Aluminium(III)-monoacetylacetonatbisethylacetoacetat, hergestellt von Kawaken Fine Chemicals Co.)	20 Gewichtsteile
(c) „Sumilite Resin" PR-50731 (Novolakharz, hergestellt von Sumitomo Durez Co.)	30 Gewichtsteile
(d) „Sanprene" LQ-T1331 (Polyurethanharz, hergestellt von Sanyo Chemical Industries Ltd.)	35 Gewichtsteile

[Lösungsmittelkomponente]

(1) Polydimethylsiloxan (Molekulargewicht etwa 25.000, endständige Hydroxylgruppen)	100 Gewichtsteile
(2) Vinyltri(methylethylketoxim)silan	10 Gewichtsteile

[Lösungsmittelkomponente]
(1) „Isopar" E (hergestellt von Exxon Chemical Japan)
Beispiel 6

Ein Druckplattenvorläufer wurde auf die gleiche Weise wie in Beispiel 5 hergestellt, mit der Ausnahme, dass die Zusammensetzung der Beschichtungsflüssigkeit der wärmeempfindlichen Schicht auf die nachstehend aufgeführte Weise geändert worden war, und bei der auf die gleiche Weise ausgeführten Prüfung stellte sich heraus, dass zwischen 125 mJ/s (250 mW) und 400 mJ/s (800 mW) nur die Siliconkautschukschicht entfernt worden war, im Energiebereich über diesem aber gemeinsam mit der Siliconkautschukschicht auch die wärmeempfindliche Schicht entfernt worden war. <Zusammensetzung der wärmeempfindlichen Schicht (Konzentration der Feststoffkomponenten: 10 Gew.-%)>

(a) „Kayasorb" IR-820B (infrarotlichtabsorbierender Farbstoff, hergestellt von Nippon Kayaku Co.)	10 Gewichtsteile
(b) Eisen(III)-acetylacetonat (hergestellt von Nakarai Chemical Co. Ltd)	20 Gewichtsteile
(c) „Sumilite Resin" PR-50731 (Novolakharz, hergestellt von Sumitomo Durez Co.)	30 Gewichtsteile
(d) „Sanprene" LQ-T1331 (Polyurethanharz, hergestellt von Sanyo Chemical Industries Ltd.)	40 Gewichtsteile

[Lösungsmittelkomponente]

Beispiel 7

Ein Druckplattenvorläufer wurde auf die gleiche Weise wie in Beispiel 5 hergestellt, mit der Ausnahme, dass die Zusammensetzung der Beschichtungsflüssigkeit der wärmeempfindlichen Schicht auf die nachstehend aufgeführte Weise geändert worden war, und bei der auf die gleiche Weise ausgeführten Prüfung stellte sich heraus, dass zwischen 225 mJ/s (450 mW) und 500 mJ/s (1.000 mW) nur die Siliconkautschukschicht entfernt worden war, im Energiebereich über diesem aber gemeinsam mit der Siliconkautschukschicht auch die wärmeempfindliche Schicht entfernt worden war. <Zusammensetzung der wärmeempfindlichen Schicht (Konzentration der Feststoffkomponenten: 10 Gew.-%)>

(a) Spirit Nigrosine SJ (Dye Specialities Inc.)	15 Gewichtsteile
(b) „Alumichelate" D (Aluminium(III)-monoacetylacetonatbisethylacetoacetat, hergestellt von Kawaken Fine Chemicals Co.)	10 Gewichtsteile
(c) „Sumilac" PC-1 (Resolharz, hergestellt von Sumitomo Durez Co.)	30 Gewichtsteile
(d) „Sanprene" LQ-T1331 (Polyurethanharz, hergestellt von Sanyo Chemical Industries Ltd.)	45 Gewichtsteile

[Lösungsmittelkomponente]

Beispiel 8

Ein Druckplattenvorläufer wurde auf die gleiche Weise wie in Beispiel 5 hergestellt, mit der Ausnahme, dass die Zusammensetzung der Beschichtungsflüssigkeit der wärmeempfindlichen Schicht auf die nachstehend aufgeführte Weise geändert worden war, und bei der auf die gleiche Weise ausgeführten Prüfung stellte sich heraus, dass zwischen 175 mJ/s (350 mW) und 425 mJ/s (850 mW) nur die Siliconkautschukschicht entfernt worden war, im Energiebereich über diesem aber gemeinsam mit der Siliconkautschukschicht auch die wärmeempfindliche Schicht entfernt worden war. <Zusammensetzung der wärmeempfindlichen Schicht (Konzentration der Feststoffkomponenten: 10 Gew.-%)>

(a) Spirit Nigrosine SJ (Dye Specialities Inc.)	15 Gewichtsteile
(b) „Alumichelate" D (Aluminium(III)-monoacetylacetonatbisethylacetoacetat, hergestellt von Kawaken Fine Chemicals Co.)	20 Gewichtsteile
(c) „Sumilac" PC-1 (Resolharz, hergestellt von Sumitomo Durez Co.)	30 Gewichtsteile
(d) „Sanprene" LQ-T1331 (Polyurethanharz, hergestellt von Sanyo Chemical Industries Ltd.)	35 Gewichtsteile

[Lösungsmittelkomponente]

Vergleichsbeispiel 3

Ein Druckplattenvorläufer wurde auf die gleiche Weise wie in Beispiel 5 hergestellt, mit der Ausnahme, dass die Zusammensetzung der Beschichtungsflüssigkeit der wärmeempfindlichen Schicht auf die nachstehend aufgeführte Weise geändert worden war, und bei der auf die gleiche Weise ausgeführten Prüfung stellte sich heraus, dass nur eine Platte mit niedriger Empfindlichkeit erhalten worden war, da die Siliconkautschukschicht nur bei 475 mJ/s (950 mW) oder mehr entfernt worden war. <Zusammensetzung der wärmeempfindlichen Schicht (Konzentration der Feststoffkomponenten: 10 Gew.-%)>

(a) Spirit Nigrosine SJ (Dye Specialities Inc.)	15 Gewichtsteile
(c) „Sumilac" PC-1 (Resolharz, hergestellt von Sumitomo Durez Co.)	30 Gewichtsteile
(d) „Sanprene" LQ-T1331 (Polyurethanharz, hergestellt von Sanyo Chemical Industries Ltd.)	55 Gewichtsteile

[Lösungsmittelkomponente]

Beispiel 9

(a) Spirit Nigrosine SJ (Dye Specialities Inc.)	15 Gewichtsteile
(b) „Nâcem" Ti (hergestellt von Nippon Kagaku Sangyo Co.)	20 Gewichtsteile
(c) „Ripoxy" VR-90 (Hydroxylgruppen enthaltendes Epoxidacrylat, hergestellt von Showa Highpolymer Co.)	30 Gewichtsteile
(d) „Sanprene" LQ-T1331 (Polyurethanharz, hergestellt von Sanyo Chemical Industries Ltd.)	35 Gewichtsteile

[Lösungsmittelkomponente]

Beispiel 10

Ein Druckplattenvorläufer wurde auf die gleiche Weise wie in Beispiel 5 hergestellt, mit der Ausnahme, dass die Zusammensetzung der Beschichtungsflüssigkeit der wärmeempfindlichen Schicht und die Zusammensetzung der Beschichtungsflüssigkeit der Siliconkautschukschicht auf die nachstehend aufgeführte Weise geändert worden waren, und bei der auf die gleiche Weise ausgeführten Prüfung stellte sich heraus, dass eine Platte erhalten worden war, bei der die Siliconkautschukschicht bei 175 mJ/s oder darüber entfernt worden war. <Zusammensetzung der wärmeempfindlichen Schicht (Konzentration der Feststoffkomponenten: 10 Gew.-%)>

(a) „Kayasorb" IR-820B (infrarotlichtabsorbierender Farbstoff, hergestellt von Nippon Kayaku Co.)	10 Gewichtsteile
(b) „Nâcem" Ti (hergestellt von Nippon Kagaku Sangyo Co.)	10 Gewichtsteile
(c) „Sumilite Resin" PR-50731 (Novolakharz, hergestellt von Sumitomo Durez Co.)	50 Gewichtsteile
(d) „Sanprene" LQ-T1331 (Polyurethanharz, hergestellt von Sanyo Chemical Industries Ltd.)	30 Gewichtsteile

[Lösungsmittelkomponente]

(1) Dimethylformamid	10 Gewichtsteile
(2) Tetrahydrofuran	90 Gewichtsteile

(1) Vinylgruppen enthaltendes Polysiloxan	100 Gewichtsteile
(2) Hydrogenpolysiloxan	5 Gewichtsteile
(3) Polymerisationshemmer	1 Gewichtsteil
(4) Katalysator	2 Gewichtsteile

[Lösungsmittelkomponente]
(1) „Isopar" E (hergestellt von Exxon Chemical Japan Ltd.)
Beispiel 11
Ein Druckplattenvorläufer wurde auf die gleiche Weise wie in Beispiel 10 hergestellt, mit der Ausnahme, dass nach dem Auftragen der Zusammensetzung der wärmeempfindlichen Schicht mit einer Vorstreichmaschine die Trocknung eine Minute lang bei 130 °C durchgeführt wurde, und bei der auf die gleiche Weise ausgeführten Prüfung stellte sich heraus, dass eine Platte erhalten worden war, bei der die Siliconkautschukschicht bei 150 mJ/s oder darüber entfernt worden war.
Beispiel 12
Durch Aufbringen einer Lösung, die die nachfolgende Zusammensetzung umfasste, auf eine 0,24 mm dicke entfettete Aluminiumplatte und 2-minütiges Trocknen bei 200 °C wurde eine 3 g/m² dicke Wärmeisolationsschicht bereitgestellt. <Zusammensetzung der Wärmeisolationsschicht (Konzentration der Feststoffkomponenten: 16,7 Gew.-%)>

(1) Epoxidphenolharz „Kan-coat" 90T-25-3094 (hergestellt von Kansai Paint Co.) 15 Gewichtsteile

(2) „White" UL7E265 (Titanoxid, hergestellt von Sumika Color Co.) 2 Gewichtsteile

[Lösungsmittelkomponente]

(1) Dimethylformamid 85 Gewichtsteile

Als Nächstes wurde auf diese Wärmeisolationsschicht eine wärmeempfindliche Schicht mit einer Filmdicke von 2 g/m² durch Auftragen der folgenden Zusammensetzung der wärmeempfindlichen Schicht und durch 1-minütiges Trocknen bei 80 °C bereitgestellt. <Zusammensetzung der wärmeempfindlichen Schicht (Konzentration der Feststoffkomponenten: 12,5 Gew.-%)>

(a) Spirit Nigrosine SJ (Dye Specialities Inc.)	5 Gewichtsteile
(b) „Alumichelate" D (Aluminiummonoacetylacetonatbisethylacetoacetat, hergestellt von Kawaken Fine Chemicals Co.)	30 Gewichtsteile
(c) „Sumilac" PC-1 (Resolharz, hergestellt von Sumitomo Durez Co.)	70 Gewichtsteile
(d) „Sanprene" LQ-909L (Polyurethanharz, hergestellt von Sanyo Chemical Industries Ltd.)	20 Gewichtsteile

[Lösungsmittelkomponente]

(1) Tetrahydrofuran

875 Gewichtsteile

Nun wurde auf dieser wärmeempfindlichen Schicht eine 2,0 μm dicke Siliconkautschukschicht durch Auftragen der folgenden Siliconkautschukschichtzusammensetzung unter Verwendung einer Vorstreichmaschine und darauf folgendes 1-minütiges Feuchtwärmehärten bei 100 °C bereitgestellt. <Zusammensetzung der Siliconkautschukschicht (Konzentration der Feststoffkomponenten: 8,4 Gew.-%)>

(1) Polydimethylsiloxan (Molekulargewicht etwa 35.000, endständige Hydroxylgruppen)	100 Gewichtsteile
(2) Vinyltris(methylethylketoxim)silan	9 Gewichtsteile
(3) Dibutylzinndiacetat	0,5 Gewichtsteile

[Lösungsmittelkomponente]

(1) „Isopar" E (hergestellt von Exxon Chemical Japan)

1.200 Gewichtsteile

Auf das so wie oben beschriebene Laminat wurde dann ein 8 μm dicker „Torayfan"-Polypropylenfilm (hergestellt von Toray Industries, Inc.) unter Verwendung einer Kalanderwalze auflaminiert, wodurch ein Vorläufer einer direkt beschreibbaren Trockenflachdruckplatte erhalten wurde.
In der Folge wurde die Bestrahlung mit dem Laser auf die in Beispiel 1 beschriebene Weise durchgeführt und die Entwicklung auf die gleiche Weise vorgenommen. Als Vorbehandlungsflüssigkeit wurde „PP-F", hergestellt von Toray Industries, Inc., als Entwickler Wasser und als Nachbehandlungsflüssigkeit „PA-F", hergestellt von Toray Industries, Inc., verwendet.
Ergebnis war eine Positiv-Trockenflachdruckplatte, bei der in einem bestimmten Energiebereich die Siliconkautschukschicht nur in den laserbestrahlten Bereichen verblieben ist und sich in den anderen Bereichen abgelöst hatte.
Danach wurde die so erhaltene Druckplatte in einer Druckmaschine vom Typ Hamada RS46L (hergestellt von Hamada Printing Press Co.) montiert, und der Druckvorgang wurde unter Verwendung von Trockenflachdruckfarbe (Dryocolour NSI, Cyan, hergestellt von Dainippon Ink & Chemicals Inc.) auf qualitativ hochwertigem Papier durchgeführt. Der Mindestwert der Laserleistung (mJ/s), bei dem die Reproduktion eines Bildes auf dem bedruckten Material möglich ist, wurde als 250 mJ/s ermittelt.
Vergleichsbeispiel 4
Wurde ein Druckplattenvorläufer auf die gleiche Weise wie in Beispiel 12, mit der Ausnahme, dass das Licht in Wärme umwandelnde Material in der wärmeempfindlichen Schicht, (a) Spirit Nigrosine, weggelassen wurde, hergestellt und daraufhin der gleichen Prüfung unterzogen, so wurde eine Platte erhalten, von der sich die Siliconkautschukschicht an der gesamten Plattenoberfläche abgelöst hatte.
Vergleichsbeispiel 5
Wurde ein Druckplattenvorläufer auf die gleiche Weise wie in Beispiel 12, mit der Ausnahme, dass die Metallchelatverbindung in der wärmeempfindlichen Schicht, (b) „Alumichelate" D, weggelassen wurde, hergestellt und daraufhin der gleichen Prüfung unterzogen, so wurde eine Platte erhalten, von der sich die Siliconkautschukschicht an der gesamten Plattenoberfläche abgelöst hatte.
Beispiel 13

Durch Aufbringen einer Lösung, die die folgende Zusammensetzung umfasste, auf eine 0,24 mm dicke entfettete Aluminiumplatte und 2-minütiges Trocknen bei 200 °C wurde eine 3 g/m² dicke Wärmeisolationsschicht bereitgestellt. <Zusammensetzung der Wärmeisolationsschicht (Konzentration der Feststoffkomponenten: 17,1 Gew.-%)>

(1) Polyurethanharz „Miractran" P22S (hergestellt von Nippon Miractran Co.)	100 Gewichtsteile
(2) blockiertes Isocyanat „Takenate B830" (hergestellt von Takeda Chemical Industries Ltd.)	20 Gewichtsteile
(3) Epoxidphenolharnstoffharz „SJ9372" (hergestellt von Kansai Paint Co.)	8 Gewichtsteile
(4) Dibutylzinndiacetat	0,5 Gewichtsteile
(5) „Finex" 25 (Weißpigment, hergestellt von Sakai Chemical Industries Co.)	10 Gewichtsteile
(6) „Ket-Yellow" 402 (Gelbpigment, hergestellt von Dainippon Ink & Chemicals Inc.)	10 Gewichtsteile

[Lösungsmittelkomponente]

(1) Dimethylformamid

720 Gewichtsteile

Als Nächstes wurde auf diese Wärmeisolationsschicht eine wärmeempfindliche Schicht mit einer Filmdicke von 3 g/m² durch Auftragen der folgenden Zusammensetzung der wärmeempfindlichen Schicht und durch 1-minütiges Trocknen bei 80 °C bereitgestellt. <Zusammensetzung der wärmeempfindlichen Schicht (Konzentration der Feststoffkomponenten: 10 Gew.-%)>

(a) Ruß dispergiertes, Colophonium-modifiziertes Maleinsäureharz	15 Gewichtsteile (davon 10 Gewichtsteile Ruß)
(b) Eisen(III)-acetylacetonat (hergestellt von Nakarai Chemical Co. Ltd)	10 Gewichtsteile
(c-1) „Sumilite Resin" PR-50731 (Novolakharz, hergestellt von Sumitomo Durez Co.)	20 Gewichtsteile
(c-2) „Epoxyester" 3000M (Hydroxylgruppen enthaltendes Acrylat, hergestellt von Kyoeisha Chemical Co.)	20 Gewichtsteile
(d) „Sanprene" LQ-T1331 (Polyurethanharz, hergestellt von Sanyo Chemical Industries Ltd.)	40 Gewichtsteile
(e) „TSL" 8370 (Silylgruppen enthaltendes Acrylat, hergestellt von Toshiba Silicone Co.)	5 Gewichtsteile

[Lösungsmittelkomponente]

(1) N,N-Dimethylformamid	220 Gewichtsteile
(2) Tetrahydrofuran	770 Gewichtsteile

Nun wurde auf dieser wärmeempfindlichen Schicht die folgende Siliconkautschukschichtzusammensetzung unter Verwendung einer Vorstreichmaschine aufgetragen, um unter den eingesetzten Trocknungsbedingungen von 120 °C × 1 min eine Trockenfilmdicke von 2,0 μm bereitzustellen. Ansonsten wurde der Druckplattenvorläufer auf die gleiche Weise wie in Beispiel 12 hergestellt, und bei der durchgeführten Prüfung zeigte sich, dass bei einer Laserleistung von 280 mJ/s oder mehr eine Positiv-Trockenflachdruckplatte erhalten worden war. <Zusammensetzung der Siliconkautschukschicht (Konzentration der Feststoffkomponenten: 9,4 Gew.-%)>

(1) α-ω-Divinylpolydimethylsiloxan (Polymerisationsgrad 770)	100 Gewichtsteile
(2) HMS-501 (hergestellt von Chisso Corp., Methylhydrogensiloxan-Dimethylsiloxan-Copolymer mit Methyl an beiden Enden; Anzahl der SiH-Gruppen/Molekulargewicht = 0,69 mol/g)	4 Gewichtsteile
(3) Olefinkoordiniertes Platin	0,02 Gewichtsteile
(4) „BY24-808" (Reaktionshemmer, hergestellt von Dow Corning Silicone Co.)	0,3 Gewichtsteile

[Lösungsmittelkomponente]

(1) „Isopar E" (hergestellt von Esso Chemical)

1000 Gewichtsteile

Beispiel 14
Ein Druckplattenvorläufer wurde auf die gleiche Weise wie in Beispiel 13 hergestellt, mit der Ausnahme, dass die wärmeempfindliche Schicht auf die nachstehend aufgeführte Weise geändert wurde, die Trockenfilmdicke 2,5 g/m² betrug und die Trocknungsbedingungen 150 °C × 2 min betrugen. Bei der auf die gleiche Weise ausgeführten Prüfung stellte sich heraus, dass eine Negativ-Trockenflachdruckplatte erhalten worden war, bei der die Siliconkautschukschicht in den laserbestrahlten Bereichen bei einer Laserleistung von 130 mJ/s oder darüber entfernt worden war.

Außerdem wurde unter Verwendung der bearbeiteten Platte die Dicke der wärmeempfindlichen Schicht im durchgehenden Bildbereich bei einer Laserleistung von 200 mJ/s als 2,3 g/m² gemessen, woraus klar hervorgeht, dass ein Prozentsatz von 92 % verblieben war. <Zusammensetzung der wärmeempfindlichen Schicht (Konzentration der Feststoffkomponenten: 28 Gew.-%)>

(a) „Kayasorb" IR-820B (infrarotlichtabsorbierender Farbstoff, hergestellt von Nippon Kayaku Co. Ltd.)	10 Gewichtsteile
(b) „Nâcem" Ti (hergestellt von Nippon Kagaku Sangyo Co.)	15 Gewichtsteile
(c-1) Pentaoxypropylendiamin/Glycidylmethacrylat (Hydroxylgruppen enthaltend)/Methylglycidylether = Addukt im Molverhältnis 1/3/1	15 Gewichtsteile
(c-2) m-Xylylendiamin/Glycidylmethacrylat (Hydroxylgruppen enthaltend)/Methylglycidylether = Addukt im Molverhältnis 1/2/2	15 Gewichtsteile
(c-3) m-Xylylendiamin/Glycidylmethacrylat (Hydroxylgruppen enthaltend)/3-Glycidoxypropyltrimethoxysilan = Addukt im Molverhältnis 1/3/1	3 Gewichtsteile
(c-4) „Denacol" EX-411 (Pentaerythritpolyglycidylether, hergestellt von Nagase Chemicals Ltd.)	5 Gewichtsteile
(d) „Sanprene" T1331 (Polyurethanharz, hergestellt von Sanyo Chemical Industries Ltd., Glastemperatur Tg: –37 °C)	30 Gewichtsteile
(e) Maleinsäure	0,5 Gewichtsteile
(f) „Perhexa" 3M (organisches Peroxid, hergestellt von Nippon Oil & Fats Co.)	5 Gewichtsteile

[Lösungsmittelkomponente]

(1) Tetrahydrofuran	200 Gewichtsteile
(2) Dimethylformamid	50 Gewichtsteile

Der Anfangselastizitätsmodul der wärmeempfindlichen Schicht betrug 20 kp/mm².
Beispiel 15
Die wärmeempfindliche Schicht aus Beispiel 14 wurde auf die nachstehend aufgeführte Weise geändert und die Auftragung so durchgeführt, dass eine Trockenfilmdicke von 2,5 g/m² erhalten wurde, wobei die Trocknung bei 80 °C × 1 min stattfand. Danach wurde unter Verwendung einer „Eye Dolphin" 2000 (einer von Iwasaki Electric Co. hergestellten Metallhalogenidlampe) die gesamte Oberfläche der wärmeempfindlichen Schicht 120 Sekunden lang mit 11 mW/cm² mit ultraviolettem Licht in Luft bestrahlt.
Außerdem wurde daraufhin eine Siliconkautschukschicht auf die gleiche Weise wie in Beispiel 14 bereitgestellt und so ein Vorläufer einer Trockenflachdruckplatte erhalten. Bei der auf die gleiche Weise ausgeführten Prüfung stellte sich heraus, dass bei einer Laserleistung von 130 mJ/s oder darüber eine Negativ-Trockenflachdruckplatte erhalten worden war.
Unter Verwendung der bearbeiteten Platte wurde die Dicke der wärmeempfindlichen Schicht in den durchgehenden Bildbereichen bei einer Laserleistung von 200 mJ/s als 2,25 g/m² gemessen, woraus klar hervorgeht, dass ein Prozentsatz von 90 % verblieben war.

Außerdem betrug der Anfangselastizitätsmodul der wärmeempfindlichen Schicht 19 kp/mm². <Zusammensetzung der wärmeempfindlichen Schicht (Konzentration der Feststoffkomponenten: 28 Gew.-%)>

(a) „Kayasorb" IR-820B (infrarotlichtabsorbierender Farbstoff, hergestellt von Nippon Kayaku Co. Ltd.)	10 Gewichtsteile
(b) „Nâcem" Ti (hergestellt von Nippon Kagaku Sangyo Co.)	15 Gewichtsteile
(c-1) Pentaoxypropylendiamin/Glycidylmethacrylat (Hydroxylgruppen enthaltend)/Methylglycidylether = Addukt im Molverhältnis 1/3/1	15 Gewichtsteile
(c-2) m-Xylylendiamin/Glycidylmethacrylat (Hydroxylgruppen enthaltend)/Methylglycidylether = Addukt im Molverhältnis 1/2/2	15 Gewichtsteile
(c-3) m-Xylylendiamin/Glycidylmethacrylat (Hydroxylgruppen enthaltend)/3-Glycidoxypropyltrimethoxysilan = Addukt im Molverhältnis 1/3/1	3 Gewichtsteile
(c-4) „Denacol" EX-411 (Pentaerythritpolyglycidylether, hergestellt von Nagase Chemicals Ltd.)	5 Gewichtsteile
(d) „Sanprene" T1331 (Polyurethanharz, hergestellt von Sanyo Chemical Industries Ltd., Glastemperatur Tg: –37 °C)	30 Gewichtsteile
(e) Maleinsäure	0,5 Gewichtsteile
(f) „Irgacure" 651 (hergestellt von Ciba Geigy, Benzyldimethylketal)	2 Gewichtsteile
(g) „Michlers Keton" (4,4'-Dimethylaminobenzophenon, hergestellt von Hodogaya Chemical Co.)	5 Gewichtsteile

[Lösungsmittelkomponente]

(1) Tetrahydrofuran	200 Gewichtsteile
(2) Dimethylformamid	50 Gewichtsteile

Beispiel 16
Auf einem 80 μm dicken Polyethylenterephthalatfilm („Lumirror", hergestellt von Toray Industries Inc.), der einer EC-Behandlung unterzogen worden war, wurden die gleiche wärmeempfindliche Schicht und Siliconkautschukschicht wie in Beispiel 12 bereitgestellt. Auch die Auflaminierung eines Deckfilms wurde auf die gleiche Weise wie in Beispiel 12 durchgeführt, und es wurde ein Vorläufer einer direkt beschreibbaren Trockenflachdruckplatte erhalten.
Der Vorläufer einer direkt beschreibbaren Trockenflachdruckplatte wurde auf die gleiche Weise wie in Beispiel 12 mit einem Laser bestrahlt und nach der Ablösung des Deckfilms 1 Minute lang in ein Lösungsgemisch von Wasser/Diethylenglykolmono-2-ethylhexylether im Verhältnis 90/10 (Gew./Gew.) eingetaucht. Durch das Abreiben der Platte unter Verwendung eines Entwicklungsbauschs (hergestellt von 3M Corp.), der mit gereinigtem Wasser getränkt worden war, wurde eine Positiv-Trockenflachdruckplatte erhalten, bei der nur die Siliconkautschukschicht in den mit einer Laserleistung von 280 mJ/s oder mehr laserbestrahlten Bereichen selektiv erhalten blieb und die Siliconkautschukschicht in den anderen Bereichen entfernt worden war.
Beispiel 17
Eine mit Sand aufgeraute Aluminiumplatte wurde einer 2-minütigen Oberflächenbehandlung in einer 5%igen wässrigen Lösung von Zirkoniumfluorid, die auf 80 °C erwärmt worden war, unterzogen und daraufhin getrocknet, um ein Substrat zu erhalten. Dieses Substrat wurde mit der wärmeempfindlichen Zusammensetzung aus Beispiel 1 auf eine Filmdicke von 2,0 g/m² beschichtet, und durch 1-minütiges Trocknen Trocknen bei 60 °C wurde ein Vorläufer einer direkt beschreibbaren Flachdruckplatte erhalten. Die Laserbestrahlung wurde auf die gleiche Weise wie in Beispiel 12 durchgeführt, und durch die Entwicklung mithilfe eines verdünnten PS-Plattenentwicklers (einer Negativ-Entwickler-Stammflüssigkeit, hergestellt Fuji Photo Film Co., mit reinem Wasser auf das Zehnfache verdünnt) wurde eine herkömmliche, vorher sensibilisierte Negativ-Flachdruckplatte erhalten, bei der nur die mit einer Laserleistung von 100 mJ/s oder mehr bestrahlten Bereiche selektiv erhalten geblieben sind.
Beispiel 18
Ein Druckplattenvorläufer wurde auf die gleiche Weise wie in Beispiel 12 hergestellt, mit der Ausnahme, dass die Komponente (c) „Sumilac" PC-1 (Resolharz) durch 70 Gewichtsteile von (c) „Maruka Lyncur" PHM-C [Poly(p-hydroxystyrol), hergestellt von Maruzen Petrochemical Co.) ersetzt worden war, woraufhin die gleiche Prüfung durchgeführt wurde.
In der Folge wurde eine Positiv-Flachdruckplatte erhalten, bei der nur die mit einer Laserleistung von 280 mJ/s oder mehr bestrahlten Bereiche selektiv erhalten geblieben sind.
Beispiel 19

Eine wärmeempfindliche Schicht mit einer Filmdicke von 2 g/m² wurde durch Auftragen der folgenden Zusammensetzung der wärmeempfindlichen Schicht auf die in Beispiel 1 erhaltene Wärmeisolationsschicht und durch 1-minütiges Trocknen bei 150 °C bereitgestellt. <Zusammensetzung der wärmeempfindlichen Schicht (Konzentration der Feststoffkomponenten: 11,6 Gew.-%)>

(a) „Sohn Black" (Waterbase) (Paste, die eine wässrige Dispersion von Ruß umfasst, hergestellt von Mitsubishi Kagaku K.K.)	7 Gewichtsteile
(b) Eisen(III)-acetylacetonat (hergestellt von Nakarai Chemical Co. Ltd)	10 Gewichtsteile
(c-1) „Gohsenol" KL-05 (Polyvinylalkohol, hergestellt von Nippon Synthetic Chemical Industry Co.)	8 Gewichtsteile
(c-2) Polymer aus Synthesebeispiel 1	15 Gewichtsteile
(e) „TSL" 8350 (γ-Glycidoxypropyltrimethoxysilan, hergestellt von Toshiba Silicone Co.)	2 Gewichtsteile

[Lösungsmittelkomponente]

(1) gereinigtes Wasser	280 Gewichtsteile
(2) Ethanol	40 Gewichtsteile

Nach dem Auftragen der folgenden Siliconkautschukzusammensetzung mithilfe einer Vorstreichmaschine auf diese wärmeempfindliche Schicht wurde eine 1-minütige Feuchtwärmehärtung bei 110 °C durchgeführt, um eine 2,0 μm dicke Siliconkautschukschicht bereitzustellen, woraufhin „Toryfan" (ein 12,0 μm dicker Polypropylenfilm, hergestellt von Toray Industries Inc.) auflaminiert und ein Vorläufer einer direkt beschreibbaren Trockenflachdruckplatte erhalten wurde. <Zusammensetzung der Siliconkautschukschicht (Konzentration der Feststoffkomponenten: 8,4 Gew.-%)>

(1) Polydimethylsiloxan (Molekulargewicht etwa 35.000, endständige Hydroxylgruppen) 100 Gewichtsteile

(2) Ethyltriacetoxysilan 10 Gewichtsteile

(3) Dibutylzinndiacetat 0,3 Gewichtsteile

[Lösungsmittelkomponente]

(1) „Isopar" G (hergestellt von Exxon Chemical Japan) 1.200 Gewichtsteile
Nach dem Abziehen des Deckfilms von der laserbestrahlten Platte wurde die Platte 1 Minute lang in ein Lösungsgemisch aus Wasser/Diethylenglykolmono-2-ethylhexylether im Verhältnis 95/5 (Gew./Gew.) eingetaucht. Durch das Abreiben der Platte unter Verwendung eines Entwicklungsbauschs (hergestellt von 3M Corp.), der mit reinem Wasser getränkt worden war, wurde eine Negativ-Trockenflachdruckplatte erhalten, bei der die Siliconkautschukschicht in den mit einer Laserleistung von 110 mJ/s oder mehr laserbestrahlten Bereichen entfernt worden war.
Unter Verwendung der bearbeiteten Platte wurde die Dicke der wärmeempfindlichen Schicht in den durchgehenden Bildbereichen bei einer Laserleistung von 200 mJ/s als 1,9 g/m² gemessen; ein Prozentsatz von 95 % blieb somit erhalten.
Beispiel 20
Der in Beispiel 19 erhaltene Druckplattenvorläufer wurde unter Verwendung eines angeregten Halbleiter-YAG-Lasers mit einer Wellenlänge von 1.064 nm und einem Strahldurchmesser von 100 μm (1/e²) durchgehend zeilenweise beschrieben. Die Aufzeichnungsenergie wurde auf 0,75 J/cm² eingestellt.
Durch die auf die gleiche Weise wie in Beispiel 19 durchgeführte Entwicklungsbehandlung wurde eine Negativ-Trockenflachdruckplatte erhalten, bei der nur die laserbestrahlte Siliconkautschukschicht entfernt worden war.
Die Messung der Dicke der wärmeempfindlichen Schicht in den Bildbereichen betrug 1,75 g/m²; ein Prozentsatz von 87,5 % blieb somit erhalten.
Beispiel 21

Eine mit Sand aufgeraute Aluminiumplatte wurde einer 2-minütigen Oberflächenbehandlung in einer 5%igen wässrigen Lösung von Zirkoniumfluorid, die auf 80 °C erwärmt worden war, unterzogen und daraufhin getrocknet, um ein Substrat zu erhalten. Dieses Substrat wurde mit der folgenden wärmeempfindlichen Zusammensetzung beschichtet, um eine Trockenfilmdicke von 5,0 g/m² zu ergeben, und 1 Minute lang bei 150 °C getrocknet. <Zusammensetzung der wärmeempfindlichen Schicht (Konzentration der Feststoffkomponenten: 54 Gew.-%)>

(a) „Kayasorb" IR-820B (infrarotlichtabsorbierender Farbstoff, hergestellt von Nippon Kayaku Co.)	5 Gewichtsteile
(b) „Alumichelate" A (Aluminiumacetylacetonat, hergestellt von Kawaken Fine Chemicals Co.)	20 Gewichtsteile
(c-1) „Epoxyester" 80MFA (Hydroxylgruppen enthaltendes Epoxidacrylat, hergestellt von Kyoeisha Chemical Co.)	40 Gewichtsteile
(c-2) „Kayamer" PM-21 (phosphorhältiges Monomer, hergestellt von Nippon Kayaku Co.)	5 Gewichtsteile
(d) „Sanprene" LQ-T1331 (Polyurethanharz, hergestellt von Sanyo Chemical Industries Ltd.)	40 Gewichtsteile
(e) Tolylendiisocyanat	5 Gewichtsteile
(f) Essigsäure	2 Gewichtsteile

[Lösungsmittelkomponente]

Auf dieser wärmeempfindlichen Schicht wurde auf die gleiche Weise wie in Beispiel 19 eine Siliconkautschukschicht aufgetragen und ein Vorläufer einer direkt beschreibbaren Trockenflachdruckplatte erhalten. Der erhaltene Vorläufer wurde auf die gleiche Weise wie in Beispiel 19 mit Laser bestrahlt und auf die gleiche Weise entwickelt. In der Folge wurde mit einer Laserleistung von 110 mJ/s oder mehr eine Negativ-Trockenflachdruckplatte erhalten.
Unter Verwendung der bearbeiteten Platte wurde die Dicke der wärmeempfindlichen Schicht in den durchgehenden Bildbereichen bei einer Laserleistung von 200 mJ/s als 4,9 g/m² gemessen; ein Prozentsatz von 98 % blieb somit erhalten.
Beispiel 22

Die folgende Zusammensetzung der wärmeempfindlichen Schicht wurde auf die Wärmeisolationsschicht aus Beispiel 12 aufgebracht und eine Minute lang bei 150 °C getrocknet, um eine wärmeempfindliche Schicht mit einer Filmdicke von 2 g/m² bereitzustellen. <Zusammensetzung der wärmeempfindlichen Schicht (Konzentration der Feststoffkomponenten: 12,5 Gew.-%)>

(a) „Kayasorb" IR-820B (infrarotlichtabsorbierender Farbstoff, hergestellt von Nippon Kayaku Co.)	10 Gewichtsteile
(b) „Alumichelate" D (Aluminiummonoacetylacetonatbisethylacetoacetat, hergestellt von Kawaken Fine Chemicals Co.)	30 Gewichtsteile
(c) „Sumilac" PC-1 (Resolharz, hergestellt von Sumitomo Durez Co.)	70 Gewichtsteile
(d) „Sanprene" LQ-909L (Polyurethanharz, hergestellt von Sanyo Chemical Industries Ltd.)	20 Gewichtsteile
(e) γ-Aminopropyltriethoxysilan	3 Gewichtsteile

[Lösungsmittelkomponente]

(1) Tetrahydrofuran

872 Gewichtsteile

Nach dem Auftragen der folgenden hydrophilen Quellschichtzusammensetzung mithilfe einer Vorstreichmaschine auf diese wärmeempfindliche Schicht wurde eine 10-minütige Feuchtwärmehärtung bei 200 °C durchgeführt, um eine 2,0 μm dicke hydrophile Quellschicht bereitzustellen, und ein Vorläufer einer direkt beschreibbaren Flachdruckplatte wurde erhalten. <Zusammensetzung der hydrophilen Quellschicht (Konzentration der Feststoffkomponenten: 10 Gew.-%)

(1) hydrophiles Polymer 1	75 Gewichtsteile
(2) Tetraethylenglykoldiglycidylether	5 Gewichtsteile
(3) wässriger Latex [JSR0548] [carboxylmodifizierter Styrol-Butadien-Copolymer-Latex, hergestellt von Japan Synthetic Rubber Co.)	18 Gewichtsteile
(d) 2-Aminopropyltrimethoxysilan	2 Gewichtsteile

[Lösungsmittelkomponente]

(1) gereinigtes Wasser

900 Gewichtsteile

Nachdem dieser Druckplattenvorläufer auf die gleiche Weise wie in Beispiel 12 mit einem Laser bestrahlt worden war, wurde durch das Abreiben der Platte unter Verwendung eines Entwicklungsbauschs (hergestellt von 3M Corp.), der mit Leitungswasser getränkt worden war, eine Druckplatte erhalten. Danach wurde die Druckplatte in einer Offsetdruckmaschine (Sprint 25, hergestellt von Komori Corp.) montiert und unter Zufuhr von handelsüblichem gereinigtem Wasser als Befeuchtungswasser ein Druckvorgang auf qualitativ hochwertigem Papier (62,5 kg/kiku [636 × 939 mm]) ausgeführt. In der Folge wurde ein Negativ-Bedruckstoff erhalten, auf dem das Bild der laserbestrahlten Bereiche reproduziert war. Die Wasserabsorption in den Nicht-Bildbereichen betrug 8,7 g/m² und der Wasserquellfaktor 290 %.
Unter Verwendung der bearbeiteten Platte wurde die Dicke der wärmeempfindlichen Schicht in den durchgehenden Bildbereichen bei einer Laserleistung von 200 mJ/s als 1,6 g/m² gemessen; ein Prozentsatz von 80 % blieb somit erhalten.
Beispiel 23

Eine Lösung der nachstehend beschriebenen Zusammensetzung wurde auf eine 0,24 mm dicke entfettete Aluminiumlage aufgebracht, 2 Minuten lang bei 200 °C trocknen gelassen und eine 3 g/m² dicke Wärmeisolationsschicht bereitgestellt. <Zusammensetzung der Wärmeisolationsschicht (Konzentration der Feststoffkomponenten: 16,7 Gew.-%)>

(1) Epoxidphenolharz „Kan-coat" 90T-25-3094 (hergestellt von Kansai Paint Co.)	15 Gewichtsteile
(2) „Kayasorb" IR-820B (infrarotlichtabsorbierender Farbstoff, hergestellt von Nippon Kayaku Co.)	0,16 Gewichtsteile

[Lösungsmittelkomponente]

(1) Dimethylformamid

85 Gewichtsteile

Auf diese Wärmeisolationsschicht wurde eine wärmeempfindliche Schicht mit einer Filmdicke von 1 g/m² durch Auftragen der folgenden Zusammensetzung der wärmeempfindlichen Schicht und durch 1-minütiges Trocknen bei 130 °C bereitgestellt. <Zusammensetzung der wärmeempfindlichen Schicht (Konzentration der Feststoffkomponenten: 10 Gew.-%)>

(a) „Kayasorb" IR-820B (infrarotlichtabsorbierender Farbstoff, hergestellt von Nippon Kayaku Co.)	10 Gewichtsteile
(b) „Nâcem" Ti (hergestellt von Nippon Kagaku Sangyo Co.)	10 Gewichtsteile
(c) „Sumilite Resin" PR-50731 (Novolakharz, hergestellt von Sumitomo Durez Co.)	40 Gewichtsteile
(d) „Sanprene" LQ-T1331 (Polyurethanharz, hergestellt von Sanyo Chemical Industries Ltd.)	30 Gewichtsteile
(e) N,N,N'-Tri-(2-hydroxy-3-methacryloxypropyl)-N'-(2-hydroxy-3-trimethoxysilylpropyloxypropyl)polyoxypropylendiamin	10 Gewichtsteile

[Lösungsmittelkomponente]

(1) Dimethylformamid	100 Gewichtsteile
(2) Tetrahydrofuran	700 Gewichtsteile
(3) Isopropylalkohol	100 Gewichtsteile

Nun wurde auf der wärmeempfindlichen Schicht eine Siliconkautschukschicht auf die gleiche Weise wie in Beispiel 13 bereitgestellt und ein Vorläufer einer direkt beschreibbaren Trockenflachdruckplatte erhalten. Der erhaltene Vorläufer wurde auf die gleiche Weise in Beispiel 13 mit Laser bestrahlt und auf die gleiche Weise entwi ckelt. In der Folge wurde bei einer Laserleistung von 130 mJ/s oder mehr eine Negativ-Trockenflachdruckplatte erhalten.
Beispiel 24

Ein Druckplattenvorläufer wurde auf die gleiche Weise wie in Beispiel 23 hergestellt, mit der Ausnahme, dass auf die wärmeempfindliche Schicht aus Beispiel 23 die folgende Siliconkautschukzusammensetzung unter Verwendung einer Vorstreichmaschine aufgebracht wurde, um eine Filmdicke von 2,0 μm zu ergeben, und Trocknungsbedingungen von 120 °C × 1 Minute verwendet wurden. Bei der Prüfung zeigte sich, dass bei einer Laserleistung von 140 mJ/s oder mehr eine Negativ-Trockenflachdruckplatte erhalten worden war. <Zusammensetzung der Siliconkautschukschicht (Konzentration der Feststoffkomponenten: 9,4 Gew.-%)>

(1) α-ω-Divinylpolydimethylsiloxan (Polymerisationsgrad 770)	100 Gewichtsteile
(2) HMS-501 (hergestellt von Chisso Corp., Methylhydrogensiloxan-Dimethylsiloxan-Copolymer mit Methyl an beiden Enden; Anzahl der SiH-Gruppen/Molekulargewicht = 0,69 mol/g)	4 Gewichtsteile
(3) Olefinkoordiniertes Platin	0,02 Gewichtsteile
(4) „BY24-808" (Reaktionshemmer, hergestellt von Dow Corning Silicone Co.)	0,3 Gewichtsteile
(5) Vinyltri(methylethylketoxim)silan	4 Gewichtsteile

[Lösungsmittelkomponente]

(1) „Isopar" E (hergestellt von Exxon Chemical, Japan)

1.000 Gewichtsteile

Auswirkungen der Erfindung
Gemäß dem Vorläufer der direkt beschreibbaren Flachdruckplatte und dem Verfahren zur Herstellung von Flachdruckplatten der vorliegenden Erfindung besteht durch die Einbindung eines Licht in Wärme umwandelnden Materials und einer metallhältigen organischen Verbindung, insbesondere einer Metallchelatverbindung, in die wärmeempfindliche Schicht keine Notwendigkeit eines komplexen Verfahrens nach der Laserbestrahlung, und es werden Vorläufer direkt beschreibbarer Positiv- und Negativ-Flachdruckplatten erhalten, die Druckplatten mit hoher Empfindlichkeit und hoher Bildreproduzierbarkeit bereitstellen.
Diese Vorläufer von direkt beschreibbaren Flachdruckplatten und das Verfahren zur Herstellung von Flachdruckplatten der vorliegenden Erfindung sind für die Verwendung bei der Herstellung von direkt beschreibbaren Platten, die beispielsweise beim Druck von Kleinserien sowie beim Offsetdruck im Allgemeinen eingesetzt werden, und insbesondere von direkt beschreibbaren Trockenflachdruckplatten geeignet.

Claims

Vorläufer einer direkt beschreibbaren Flachdruckplatte mit zumindest einer wärmeempfindlichen Schicht auf einem Substrat, die ein Licht in Wärme umwandelndes Material und ein Polymer, das aus einem Vinylpolymer, einem unvulkanisierten Kautschuk, einem Polyoxid, einem Polyester, einem Polyurethan und einem Polyamid ausgewählt ist, als Bindemittel enthält, dadurch gekennzeichnet, dass die wärmeempfindliche Schicht außerdem entweder (a) eine vernetzte Struktur, die das Ergebnis einer Reaktion zumindest einer Metallchelatverbindung, worin das Metall der einzelnen Metallchelatverbindung unabhängig voneinander aus Al, Ti, Mn, Fe, Co, Ni, Cu, Zn, Ge und In ausgewählt ist, mit einer aktive Wasserstoffgruppen enthaltenden Verbindung ist; oder (b) eine Zusammensetzung enthält, die zumindest eine Metallchelatverbindung, worin das Metall der einzelnen Metallchelatverbindung unabhängig voneinander aus Al, Ti, Mn, Fe, Co, Ni, Cu, Zn, Ge und In ausgewählt ist, und eine aktive Wasserstoffgruppen enthaltende Verbindung umfasst, wobei die Zusammensetzung unter Einwirkung von Laserstrahlung reagieren kann, um die vernetzte Struktur (a) zu bilden.
Druckplattenvorläufer nach Anspruch 1, worin die Glastemperatur des Bindemittel-Polymers nicht mehr als 20 °C beträgt.
Druckplattenvorläufer nach Anspruch 1 oder Anspruch 2, der außerdem eine druckfarbenabweisende Schicht auf der wärmeempfindlichen Schicht aufweist.
Druckplattenvorläufer nach Anspruch 3, worin die druckfarbenabweisende Schicht eine Siliconkautschukschicht ist.
Druckplattenvorläufer nach Anspruch 4, worin die wärmeempfindliche Schicht eine silylgruppenhältige Verbindung umfasst.
Druckplattenvorläufer nach einem der vorangegangenen Ansprüche, worin das Substrat hydrophil ist.
Druckplattenvorläufer nach einem der vorangegangenen Ansprüche, worin die oder jede Metallchelatverbindung aus Metalldiketenaten, Metallalkoxiden, Alkylmetallen und Carbonsäuremetallsalzen ausgewählt ist.
Druckplattenvorläufer nach einem der vorangegangenen Ansprüche, worin der Gehalt der zumindest einen Metallchelatverbindung 5 bis 300 Gewichtsteile pro 100 Gewichtsteile der aktive Wasserstoffgruppen enthaltenden Verbindung beträgt.
Druckplattenvorläufer nach Anspruch 8, worin die aktive Wasserstoffgruppen enthaltende Verbindung Hydroxylgruppen enthält.
Druckplattenvorläufer nach Anspruch 9, worin die Hydroxylgruppen enthaltende Verbindung eine Verbindung ist, die phenolische Hydroxylgruppen enthält.
Druckplattenvorläufer nach Anspruch 9 oder Anspruch 10, worin die wärmeempfindliche Schicht eine vernetzte Struktur aufweist, die das Ergebnis einer Reaktion der Metallchelatverbindung mit der Hydroxylgruppen enthaltenden Verbindung ist.
Druckplattenvorläufer nach einem der Ansprüche 1 bis 10, worin die wärmeempfindliche Schicht eine Zusammensetzung enthält, die zumindest eine Metallchelatverbindung und eine aktive Wasserstoffgruppen enthaltende Verbindung umfasst, wobei die Zusammensetzung unter Einwirkung von Laserstrahlung reagieren kann, um die vernetzte Struktur zu bilden.
Druckplattenvorläufer nach einem der vorangegangenen Ansprüche für eine direkt beschreibbare Trockenflachdruckplatte.
Verwendung eines Vorläufers einer direkt beschreibbaren Flachdruckplatte nach einem der vorangegangenen Ansprüche zur Herstellung einer Flachdruckplatte.
Verfahren zur Herstellung einer Flachdruckplatte, bei dem ein Vorläufer einer direkt beschreibbaren Flachdruckplatte nach einem der Ansprüche 1 bis 13 bestrahlt und dann entwickelt wird.
Verfahren nach Anspruch 15, das nach dem Entwickeln den Schritt des Färbens der Bildbereiche auf der Flachdruckplatte unter Verwendung einer Färbeflüssigkeitumfasst.