DE60017625T2 - Verfahren zur Herstellung von direkt beschreibbarer Trockenflachdruckplatte - Google Patents

Verfahren zur Herstellung von direkt beschreibbarer Trockenflachdruckplatte Download PDF

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Shingo Otsu-shi Aoki
Kazuki Otsu-shi Goto
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Description

  • HINTERGRUND DER ERFINDUNG
  • Die vorliegende Erfindung betrifft ein Verfahren zur Herstellung einer direkt beschreibbaren Trockenflachdruckplatte unter direkter Verwendung eines Laserstrahls, insbesondere ein Verfahren zur Herstellung einer direkt beschreibbaren Trockenflachdruckplatte, mit der ohne Verwendung von Befeuchtungswasser gedruckt werden kann.
  • Ein Verfahren zur direkten Herstellung einer Offsetdruckplatte aus einer Vorlage ohne Verwendung eines Plattenherstellungsfilms, das so genannte Direktbeschriftungsverfahren (auch Direktbebilderung genannt), wird, aufgrund von Merkmalen wie einfache Handhabung, die nur wenig Fachwissen verlangt, Schnelligkeit bei der Herstellung einer Druckplatte in kurzer Zeit und vernünftige Auswahlmöglichkeiten aus verschiedensten Systemen in Bezug auf Qualität und Kosten, seit neuestem auch in den Bereichen allgemeiner Offsetdruck und Tiefdruck sowie in der Druckindustrie mit geringen Auflagen verwendet. Vor allem als Reaktion auf den raschen Fortschritt bei Ausgabegeräten, wie z.B. Prepress-Systemen, Imagesettern und Laserdruckern, wird derzeit an neuen Arten von Flachdruckplatten zur Direktbebilderung gearbeitet.
  • Die Bearbeitungsverfahren für diese Flachdruckplatten umfassen Verfahren zur Belichtung mit einem Laserstrahl, Verfahren zur Bebilderung mithilfe eines Thermokopfes, Verfahren zur teilweisen Anlegung von Spannung mithilfe einer Stiftelektrode, Verfahren zur Ausbildung einer druckfarbenabweisenden Schicht oder einer druckfarbenannehmenden Schicht beim Tintenstrahldruck usw.
  • Davon sind die Verfahren, bei denen ein Laserstrahl verwendet wird, in Bezug auf Auflösung und Bearbeitungsgeschwindigkeit besser als andere Verfahren und auch vielfältiger.
  • Die Flachdruckplatten, bei denen ein Laserstrahl verwendet wird, umfassen solche vom Photonenmodustyp, die auf einer Photoreaktion basieren, und solche vom Wärmemodustyp, bei denen durch eine Licht-Wärme-Umwandlung eine Wärmereaktion ausgelöst wird. Der Vorteil vom Wärmemodustyp ist, dass die Platten bei Tageslicht gehandhabt werden können, und seine Brauchbarkeit wird derzeit aufgrund der raschen Fortschritte bei der Verwendung von Halbleiterlasern als Lichtquelle genauer unter die Lupe genommen.
  • Zur Herstellung einer Flachdruckplatte gemäß dem Wärmemodus, insbesondere einer Trockenflachdruckplatte, bei der zum Drucken kein Befeuchtungswasser erforderlich ist, wurden die folgenden Verfahren vorgeschlagen, obwohl sie einige Probleme mit sich bringen.
  • Die USP 5339737, USP 5353705 und EP 0580393 schlagen beispielsweise Verfahren zur Ausbildung einer Druckplatte vor, das auf der Ablation der wärmeempfindlichen Schicht basiert. Diese Verfahren bringen jedoch die Probleme mit sich, dass zur Ablation der wärmeempfindlichen Schicht Hochleistungslaser erforderlich ist, dass durch die Ablation Nebenprodukte, wie z.B. Gase, entstehen, die das optische System negativ beeinträchtigen können, dass die Ablationsreste entfernt werden müssen und dass die Reproduktion von sehr kleinen Rasterpunkten schwierig ist.
  • Zur Herstellung einer Druckplatte unter Verwendung eines Entwicklers werden die folgenden Verfahren vorgeschlagen.
  • Die USP 5378580 schlägt vor, die Plattenoberfläche zum Entwickeln nach der Belichtung mit einem Laserstrahl mit einem Lösungsmittel (IPA) einzureiben, das die druckfarbenabweisende Schicht nicht schwellen lässt. Die Verwendung von IPA ist jedoch im Hinblick auf Umweltverschmutzung nicht zu bevorzugen.
  • Die USP 5849464 schlägt die Verwendung einer Flüssigkeit mit einer Oberflächenspannung von 25 bis 50 dyn/cm3 (250 bis 500 μN/cm2) vor, um die Platte nach der Belichtung mit einem Laserstrahl einzureiben. Da durch dieses Einreiben jedoch die druckfarbenabweisende Schicht schwillt, ist die Wahrscheinlichkeit hoch, dass die druckfarbenabweisende Schicht beschädigt wird.
  • Die offengelegte japanische Patentanmeldung (Kokai) Nr. Hei11-198335 schlägt die Entfernung der druckfarbenabweisenden Schicht im laserbestrahlten Bereich in Gegenwart von beispielsweise Wasser oder tensidhältigem Wasser nach der Belichtung mit einem Laserstrahl vor. Diese Verfahren bringen jedoch die Probleme mit sich, dass, obwohl Rasterpunkte ab einer bestimmten Größe wiedergegeben werden können, sehr kleine Rasterpunkte nur instabil reproduziert werden können und dass die Druckfarbenannahme der Rasterpunkte niedrig ist.
  • Zu den oben genannten Problemen von herkömmlichen Trockenflachdruckplatten gehört, dass die Reproduktion von sehr kleinen Rasterpunkten schwierig ist und dass die durch Laserbestrahlung gebildeten Rillen, in denen Druckfarbe aufgenommen werden soll, hierin im Folgenden Bildrillenzellen genannt, tiefer werden.
  • Wenn die Bildrillenzellen tiefer werden, steht die Druckfarbe höher vom Bedruckstoff ab, wodurch sich die Drucke grob anfühlen. Außerdem muss bei der Rotationsoffsetmaschine ein längerer Ofen verwendet werden oder die Druckgeschwindigkeit muss verringert werden, um das Druckfarbenlösungsmittel abzudampfen. Wie oben beschrieben bringen tiefe Bildrillenzellen zahlreiche Nachteile beim Druckvorgang mit sich. Die EP-A-0897795 offenbart ein Verfahren zur Herstellung einer Trockenflachdruckplatte, bei dem eine Vorbehandlungsflüssigkeit verwendet wird, die Polypropylenglykol und Wasser umfasst. Bei einem in der US 5.786.125 offenbarten Verfahren umfasst die Vorbehandlungsflüssigkeit Tripropylenglykol. In der EP-A-0914942 (Dokument gemäß Art 54(3) EPÜ) kann ein Entwickler Wasser oder Wasser, zu dem ein Tensid zugesetzt wurde, oder Wasser, zu dem ein bestimmtes polares Lösungsmittel zugesetzt wurde, oder zumindest eine Lösungsmittelart, wie beispielsweise aliphatischer Kohlenwasserstoff, aromatischer Kohlenwasserstoff oder halogenierter Kohlenwasserstoff, zu der ein bestimmtes polares Lösungsmittel zugesetzt wurde, umfassen.
  • ZUSAMMENFASSUNG DER ERFINDUNG
  • Die vorliegende Erfindung zielt darauf ab, die Nachteile des Stands der Technik zu verbessern, indem ein Verfahren zur Herstellung einer direkt beschreibbaren Flachdruckplatte bereitgestellt wird, bei dem die wärmeempfindliche Schicht erhalten bleibt, die hohe Empfindlichkeit aufweist und die gute Bildreproduktionsfähigkeit besitzt.
  • Um die Nachteile des Stands der Technik zu überwinden, stellt die vorliegende Erfindung eine direkt beschreibbare Flachdruckplatte mit guter Bildreproduktionsfähigkeit bereit.
  • (1) Ein Verfahren zur Herstellung einer direkt beschreibbaren Trockenflachdruckplatte, die zumindest eine wärmeempfindliche Schicht und eine druckfarbenabweisende Siliconkautschukschicht in dieser Reihenfolge auf einem Substrat laminiert aufweist, umfassend einen ersten Schritt des bildweisen Bestrahlens eines Vorläufers der Druckplatte mit einem Laserstrahl, einen zweiten Schritt des Vorbehandelns des Vorläufers durch Eintauchen in eine Vorbehandlungsflüssigkeit, die, bezogen auf das Gewicht der gesamten Vorbehandlungsflüssigkeit, 0,1 bis 30 Gew.-% einer Aminverbindung enthält, und einen dritten Schritt des Entwickelns des Druckplattenvorläufers durch Entfernen der druckfarbenabweisenden Schicht im laserbestrahlten Bereich in dieser Reihenfolge, damit nach Beendigung der oben genannten Schritte eine wärmeempfindliche Schicht zumindest zum Teil übrig bleibt.
  • In einigen Ausführungsformen der vorliegenden Erfindung beträgt die Lichtdurchlässigkeit der wärmeempfindlichen Schicht für Licht mit der gleichen Wellenlänge wie der des im ersten Schritt verwendeten Laserstrahls weniger als 20 %.
  • In weiteren Ausführungsformen der vorliegenden Erfindung umfasst die wärmeempfindliche Schicht zumindest eine Verbindung (A), die einen Laserstrahl zur Erzeugung von Wärme absorbieren kann, und eine Verbindung (B), die durch Wärme eine Reaktion auslösen kann, um die Auflösbarkeit oder Schwellgeschwindigkeit bzw. -rate der wärmeempfindlichen Schicht zu verbessern. Solch eine Verbindung (B), die durch Wärme eine Reaktion zur Verbesserung der Auflösbarkeit oder Schwellrate auslösen kann, kann eine Kombination sein, die eine metallhältige organische Verbindung und eine aktiven Wasserstoff enthaltende Verbindung umfasst. In weiteren Ausführungsformen der vorliegenden Erfindung zur Herstellung einer direkt beschreibbaren Flachdruckplatte beträgt die Flüssigkeitstemperatur des im zweiten Schritt zur Vorbehandlung verwendeten organischen Lösungsmittels 30 bis 60 °C und die Vorbehandlungsdauer 10 bis 100 Sekunden.
  • BEVORZUGTE AUSFÜHRUNGSFORMEN
  • Zu den Ausführungsformen der vorliegenden Erfindung gehören folgende:
    In dieser Erfindung bedeutet "direkt beschreibbar", dass ein Bild von einem Schreibkopf direkt auf der Druckplatte ausgebildet werden kann, ohne dass beim Belichten ein negativer oder positiver Film erforderlich wäre. Das Verfahren zur Herstellung einer direkt beschreibbaren Trockenflachdruckplatte gemäß dieser Erfindung umfasst Plattenbearbeitungsschritte, die vom Belichtungsschritt, bei dem ein Vorläufer einer Flachdruckplatte bildweise mit einem Laser bestrahlt wird, bis zum Entwicklungsschritt reichen, bei dem die Druckplatte durch Entwickeln der belichteten Flachdruckplatte strukturiert wird.
  • Der Vorläufer einer direkt beschreibbaren Trockenflachdruckplatte, die in dieser Erfindung verwendet wird, ist nachstehend beschrieben. Der Vorläufer einer direkt beschreibbaren Trockenflachdruckplatte, der in dieser Erfindung verwendet wird, umfasst zumindest eine wärmeempfindliche Schicht und eine druckfarbenabweisende Schicht in dieser Reihenfolge auf einem Substrat, worin die druckfarbenabweisende Schicht hauptsächlich aus einem Siliconkautschuk besteht.
  • Aufbau eines direkt beschreibbaren Trockenflachdruckplattenvorläufers
  • Wärmeempfindliche Schicht
  • Die wärmeempfindliche Schicht des Vorläufers einer direkt beschreibbaren Flachdruckplatte, die für die vorliegende Erfindung besonders geeignet ist, umfasst eine Verbindung (A), die einen Laserstrahl zur Erzeugung von Wärme absorbieren kann, und eine Verbindung (B), die durch Wärme eine Reaktion auslösen kann, um die Auflösbarkeit oder Schwellrate der wärmeempfindlichen Schicht zu verbessern.
  • Im Vorläufer einer direkt beschreibbaren Trockenflachdruckplatte mit einer wärmeempfindlichen Schicht, die (A) und (B) umfasst, wird die Auflösbarkeit der Oberfläche der wärmeempfindlichen Schicht im laserbestrahlten Bereich in einem organischen Lösungsmittel verbessert, damit die druckfarbenabweisende Schicht entwickelt werden kann.
  • (A) Verbindung, die einen Laserstrahl absorbieren kann, um Wärme zu erzeugen ein so genanntes Licht in Wärme umwandelndes Material
  • Die Verbindungen, die hierin als Licht in Wärme umwandelndes Material verwendet werden können, umfassen Schwarzpigmente, wie beispielsweise Ruß, Titanschwarz, Anilinschwarz und Cyaninschwarz, Grünpigmente von Pthalocyanin und Naphthalocyanin, Kohlegraphit, Diaminmetallkomplexe, Dithiolmetallkomplexe, Phenothiolmetallkomplexe, Mercaptophenolmetallkomplexe, kristallwasserhältige anorganische Verbindungen, Kupfersulfat, Chromsulfid, Silicatverbindungen, Metalloxide, wie z.B. Titanoxid, Vanadiumoxid, Manganoxid, Eisenoxid, Cobaltoxid und Wolframoxid, Hydroxide und Sulfate dieser Metalle usw.
  • Ferner sind Farbelemente, insbesondere Farbstoffe bevorzugt, die Infrarotstrahlen oder nahe Infrarotstrahlen absorbieren können. Insbesondere bevorzugte Farbelemente umfassen Farbelemente, insbesondere Farbstoffe, die auf Cyanin, Phthalocyanin, Naphthalocyanin, Dithiol-Metall-Komplexen, Azulenium, Squarylium, Krokonium, Azodispersionsfarbstoffen, Bisazo, Bisazostilben, Naphthochinon, Anthrachinon, Perylen, Polymethin, Indoanilinmetallkomplexfarbstoffen, intermolekularem CT, Benzothiopyran, Spiropyran, Nigrosin, Thioindigo, Nitroso, Chinolin, Fulgid usw. basieren.
  • Von diesen Farbstoffen und Pigmenten sind solche mit einem höheren molaren Extinktionskoeffizienten (ε) bevorzugt. Solche mit ε = 1 × 104 oder mehr sind bevorzugt, und solche mit ε = 1 × 105 oder mehr sind noch bevorzugter. Wenn ε kleiner als 1 × 104 ist, ist die empfindlichkeitsverbessernde Wirkung wahrscheinlich weniger ausgeprägt. Wenn ein Farbstoff mit einem höheren molaren Extinktionskoeffizienten verwendet wird, wird der Laserstrahl effizient auf der Einfallseite der wärmeempfindlichen Schicht absorbiert, und die Wahrscheinlichkeit ist geringer, dass der Laserstrahl die Unterseite der wärmeempfindlichen Schicht erreicht. So wird nur der Oberflächenbereich der wärmeempfindlichen Schicht thermisch modifiziert, wodurch meist der Großteil der wärmeempfindlichen Schicht erhalten bleibt.
  • Von den oben genannten Farbstoffen und Pigmenten sind Farbstoffe, die auf Cyanin, Polymethin oder Naphthalocyanin basieren, im Hinblick auf die Laserstrahl-Absorptionsrate usw. insbesondere bevorzugt.
  • In dieser Erfindung weist jedes beliebige Licht in Wärme umwandelndes Material die empfindlichkeitsverbessernde Wirkung auf, wenn aber zwei oder mehr von ihnen gemeinsam verwendet werden, kann die Empfindlichkeit noch weiter verbessert werden. Vorzugsweise beträgt der Gehalt an Licht in Wärme umwandelnden Materialien, bezogen auf das Gewicht der gesamten wärmeempfindlichen Zusammensetzung, 2 bis 70 Gew.-%. Noch bevorzugter ist der Bereich von 3 bis 60 Gew.-%. Wenn er unter 2 Gew.-% liegt, ist die empfindlichkeitsverbessernde Wirkung gering, und wenn er über 70 Gew.-% liegt, nimmt normalerweise die Lebensdauer der Druckplatte ab.
  • (B) Verbindung, die durch Wärme eine Reaktion auslösen kann, um die Auflösbarkeit oder Schwellrate zu verbessern
  • Die Reaktionen im Oberflächenbereich der wärmeempfindlichen Schicht (Grenzfläche der wärmeempfindlichen Schicht auf der Seite der druckfarbenabweisenden Schicht), die durch Laserbestrahlung erzeugte Wärme ausgelöst werden, umfassen molekulare Reduktion oder Zersetzung der Verbindungen im Oberflächenbereich der wärmeempfindlichen Schicht, Aufspaltung der vernetzten Struktur, Änderung der chemischen Struktur, Aufbrechen der Wasserstoffbrückenbindungen, Verschmelzung, Säurebildung, Aminbildung, Bildung einer niedermolekularen Komponente, Gasbildung, Strukturänderung usw. Eine Verbindung, wie beispielsweise eine Nitroverbindung, kann aber nicht verwendet werden, da sie durch Selbstoxidation zerstört wird und in der gesamten wärmeempfindlichen Schicht eine Reaktion auslöst.
  • Die oben genannten Reaktionen verbessern die Auflösbarkeit des Oberflächenbereichs der wärmeempfindlichen Schicht im organischen Lösungsmittel oder erhöhen seine Schwellrate, wodurch die druckfarbenabweisende Schicht durch Entwicklung im laserbestrahlten Bereich entfernt werden kann.
  • Um solche Reaktionen auszulösen, kann eine Verbindung mit solchen Eigenschaften als Verbindung (A) verwendet werden, die einen Laserstrahl absorbieren kann, um Wärme zu erzeugen, oder sie kann zusätzlich eingesetzt werden. Die andere Verbindung kann eine beliebige aus Novolakharzen oder Resolharzen, die durch eine Kondensationsreaktion zwischen einem Phenol, wie z.B. Phenol, Kresol oder Xylenol, und Formaldehyd erhalten wird, Phenol-Furfural-Harzen, Furanharzen usw. ausgewählte sein und in Kombination mit einem aus polyfunktionellen blockierten Isocyanaten, polyfunktionellen Epoxyverbindungen, polyfunktionellen Acrylatverbindungen, Metallchelatverbindungen, polyfunktionellen Aldehyden, polyfunktionellen Mercaptoverbindungen, polyfunktionellen Alkoxysilylverbindungen, polyfunktionellen Aminverbindungen, polyfunktionellen Carbonsäuren, polyfunktionellen Vinylverbindungen, polyfunktionellen Diazoniumsalzen, polyfunktionellen Azidverbindungen, Hydrazin usw. verwendet werden.
  • Am meisten bevorzugt ist eine Kombination aus einer metallhältigen organischen Verbindung (B1) und einer aktiven Wasserstoff enthaltenden Verbindung (B2). Die metallhältige organische Verbindung und die aktiven Wasserstoff enthaltende Verbindung lösen, wenn sie bei niedriger Temperatur erhitzt werden, obgleich von den verwendeten Verbindungen abhängend, eine Vernetzungsreaktion aus, und die vernetzte Struktur kann leicht durch die durch den Laserstrahl erzeugte hohe Temperatur aufgebrochen werden. Wenn die Zusammensetzung der wärmeempfindlichen Schicht nach dem Auftragen bei einer niedrigen Temperatur von 80 °C bis 200 °C gehärtet wird, um die beiden Verbindungen vorher zu vernetzen, werden sie daher zu Verbindungen mit Bindungen, die durch die durch den Laserstrahl erzeugte Wärme leicht aufgebrochen werden können.
  • Die oben genannte metallhältige organische Verbindung (B1) besteht aus einem Zentralmetall und einer organischen Substituentengruppen und ist eine Komplexverbindung, worin die organische Substituentengruppe durch eine koordinative Bindung an das Metall gebunden ist, oder eine Metallchelatverbindung oder organische Metallverbindung, worin die organische Substituentengruppe durch eine kovalente Bindung an das Metall gebunden ist. Anorganische Verbindungen, wie beispielsweise ein Metalloxid, werden nicht als metallhältige organische Verbindungen betrachtet. Eine metallhältige organische Verbindung bildet mit einer aktiven Wasserstoff enthaltenden Verbindung eine vernetzte Struktur. Metalle, die als Zentralmetall verwendet werden können, umfassen die Metalle und Halbleiteratome der zweiten bis sechsten Periode des Periodensystems, vor allem sind aber die Metalle und Halbleiteratome der dritten bis fünften Periode bevorzugt. Davon sind Al und Si als Metalle der dritten Periode, Ti, Mn, Fe, Co, Ni, Cu, Zn und Ge als Metalle der vierten Peri ode, In, Sn und Zr als Metalle der fünften Periode und Hf aus der sechsten Periode insbesondere bevorzugt, obwohl die Erfindung nicht auf diese eingeschränkt ist.
  • Die Verbindungen, die als metallhältige organische Verbindung (B) verwendet werden können, sind nachstehend aufgelistet.
  • (B1-1) Metalldiketonate
  • In einem Metalldiketonat ist die Wasserstoffatomgruppe der Enolhydroxylgruppe des Diketons durch ein Metallatom substituiert, und das Zentralmetall ist durch ein Sauerstoffatom verbunden. Da das Carbonylsauerstoffatom auf der Nichtenolseite des Diketons weiter durch eine koordinative Bindung an das Metall gebunden ist, ist die Verbindung relativ stabil. Spezielle Metalldiketonate umfassen Metallpentadionate (Metallacetate) mit 2,4-Pentandion (Trivialname Acetylaceton), Fluor-2,4-pentandion, 2,2,6,6-Tetramethyl-3,5-heptandion, Benzoylaceton, Thenoyltrifluoraceton oder 1,3-Diphenyl-1,3-propandion usw. als organische Substituentengruppe und Metallacetoacetate mit Methylacetoacetat, Ethylacetoacetat, Methacryloxyethylacetoacetat oder Allylacetoacetat usw. als organische Substituentengruppe.
  • (B1-2) Metallalkoxide
  • Ein Metallalkoxid ist eine Verbindung, in der eine Alkylgruppe (oder Arylgruppe) durch ein Sauerstoffatom an das Zentralmetall gebunden ist. Die Metallalkoxide, die hierin verwendet werden können, umfassen solche mit einer Methoxygruppe, Ethoxygruppe, Propoxygruppe, Butoxygruppe, Phenoxygruppe, Allyloxygruppe, Methoxyethoxygruppe oder Aminoethoxygruppe usw. als organische Substituentengruppe.
  • (B1-3) Alkylmetalle
  • In einem Alkylmetall weist das Zentralmetall direkt eine Alkylgruppe auf. In diesem Fall ist das Metall an ein Kohlenstoffatom gebunden.
  • (B1-4) Metallcarboxylate
  • Zu den Metallcarboxylaten, die hierin verwendet werden können, gehören Metallacetate, Metalllactate, Metallacrylate, Metallmethacrylate, Metallstearate usw.
  • (B1-5) Sonstige
  • Sonstige Verbindungen, die hierin verwendet werden können, umfassen Metalloxidchelatverbindungen, wie beispielsweise Titanoxidmono-(2,4-pentandionat), Metallkomplexe, wie beispielsweise Titanocenphenoxid, Heterometallchelatverbindungen mit Atomen von zwei oder mehreren Metallen pro Molekül.
  • Davon sind Metalldiketonate (B1-1) insbesondere bevorzugt.
  • Die metallhältigen organischen Verbindungen sind nach den oben genannten organischen Substituentengruppen klassifiziert. Eine Verbindung mit zwei oder mehr organischen Substituentengruppen, wie beispielsweise Titan(IV)-dibutoxidbis(2,4-pentandionat), kann ebenfalls verwendet werden, und im Hinblick auf die Regelung der Auflösbarkeit und Reaktivität sind Verbindungen mit ungleichen organischen Substituentengruppen besser.
  • Von den metallhältigen organischen Verbindungen sind die nachstehenden bevorzugt, obwohl die Erfindung nicht auf diese eingeschränkt ist.
  • Organische Aluminiumverbindungen, wie beispielsweise Aluminiumisopropylat, Aluminium-sec-butoxiddiisopropylat, Aluminium-sec-butyrat, Aluminiumethylacetatdiiso propylat, Aluminiumpropylacetatdiisopropylat, Aluminiumbutylacetatdiisopropylat, Aluminiumheptylacetatdiisopropylat, Aluminiumhexylacetatdiisopropylat, Aluminiumoctylacetatdiisopropylat, Aluminiumethylacetatdiethylat, Aluminiumethylacetatdibutyrat, Aluminiumethylacetatdiheptylat, Aluminiumethylacetatdinonylat, Aluminiumdiethylacetatisopropylat, Aluminiumtris(ethylacetat), Aluminiumtris(propylacetoacetat), Aluminiumtris(butylacetoacetat), Aluminiumtris(hexylacetoacetat), Aluminiumtris(nonylacetoacetat), Aluminiumtris(2,4-pentandionat), Aluminiummono-(2,4-pentandionat)bis(ethylacetoacetat), Aluminiumbis(2,4-pentandionat)ethylacetoacetat, Aluminiummono-(2,4-pentandionat)bis(butylacetoacetat), Aluminiummono-(2,4-pentandionat)bis(hexylacetoacetat), Aluminiummono(ethylacetoacetat)bis(propylacetoacetat), Aluminiummono(ethylacetoacetat)bis(butylacetoacetat), Aluminiummono(ethylacetoacetat)bis(hexylacetoacetat), Aluminiummono(ethylacetoacetat)bis(nonylacetoacetat), Aluminiumdibutoxidmono(acetoacetat), Aluminiumdipropoxidmonoacetoacetat, Aluminiumdibutoxidmono(ethylacetoacetat), Aluminiumoxidacrylat, Aluminiumoxidoctat, Aluminiumoxidstearat, Trisalizarinaluminum, Aluminium-sec-butoxidbis(ethylacetoacetat), Aluminium-di-sec-butoxidethylacetoacetat, Aluminiumdiisopropoxid-9-octadecenylacetoacetat, Aluminiumphenoxid, Aluminiumacrylat, Aluminiummethacrylat und Aluminiumstearat.
  • Organische Titanverbindungen, wie beispielsweise Isopropyltriisostearoyltitanat, Isopropyltri-n-stearoyltitanat, Isopropyltrioctanoyltitanat, Isopropyltridodecylbenzolsulfonyltitanat, Isopropyltris(dioctylpyrophosphit)titanat, Tetraisopropylbis(dioctylphosphit)titanat, Tetraoctylbis(ditridecylphosphit)titanat, Tetrakis(2,2-diallyloxymethyl-1-butyl)bis(di-tridecyl)phosphittitanat, Bis(dioctylpyrophosphat)oxyacetattitanat, Bis(dioctylpyrophosphat)ethylentitanat, Tris(dioctylpyrophosphat)ethylentitanat, Isopropyldimethacrylisostearoyltitanat, Isopropylisostearoyldiacryltitanat, Isopropyltri(dioctylphosphat)titanat, Isopropyltricumylphenyltitanat, Isopropyltris(N-aminoethylaminoethyl)titanat, Dicumylphenyloxyacetattitanat, Diisostearoylethylentitanat, Isopropyldiisostearoylcumylphenyltitanat, Isopropyldistearoylmethacryltitanat, Isopropyldiisostearoylacryltitanat, Isopropyl-4-aminobenzolsulfonylbis(dodecylbenzolsulfonyl)titanat, Isopropyltrimethylacryltitanat, Isopropyldi-(4-aminobenzoyl)isostearoyltitanat, Isopropyltris(dioctylpyrophosphat)titanat, Isopropyltriacryltitanat, Isopropyltris(N,N-dimethylamino)titanat, Isopropyltrianthranyltitanat, Isopropyloctyl, Butylpyrophosphattitanat, Isopropylbis(butyl, methylpyrophosphat)titanat, Tetraisopropylbis(dilauroylphosphit)titanat, Diisopropyloxyacetattitanat, Isostearoylmethacryloxyacetattitanat, Isostearoylacryloxyacetattitanat, Bis(dioctylphosphat)oxyacetattitanat, 4-Aminobenzolsulfonyldodecylbenzolsulfonyloxyacetattitanat, Dimethacryloxyacetattitanat, Dicumylphenolatoxyacetattitanat, 4-Aminobenzoylisostearoyloxyacetattitanat, Diacryloxyacetattitanat, Bis(octyl, butylpyrophosphat)oxyacetattitanat, Isostearoylmethacrylethylentitanat, Bis(dioctylphosphat)ethylentitanat, 4-Aminobenzolsulfonyldodecylbenzolsulfonylethylentitanat, Dimethacrylethylentitanat, 4-Aminobenzoylisostearoylethylentitanat, Diacrylethylentitanat, Dianthranylethylentitanat, Bis(butyl, methylpyrophosphat)ethylentitanat, Titanallylacetoacetattriisopropoxid, Titanbis(triethanolamin)diisopropoxid, Titan-di-n-butoxidbis(2,4-pentandionat), Titandiisopropoxidbis(tetramethylheptandionat), Titandiisopropoxidbis(ethylacetoacetat), Titanmethacryloxyethylacetoacetattriisopropoxid, Titanmethylphenoxid, Titanoxidbis(2,4-pentandionat) und Titantetrabutoxid.
  • Organische Eisenverbindungen, wie beispielsweise Dibenzoylmethaneisen(II), Tropoloneisen, Tristropolonoeisen(III), Hinokitioleisen, Trishinokitioloeisen(III), Acetoacetateisen(III), Eisen(III)-tris(benzoylacetonat), Eisen(III)-tris(2,4-pentandionat) und Eisen(III)-tris(fluorpentandionat).
  • Organische Kupferverbindungen, wie beispielsweise Salicylaldehydkupfer(II), Kupfer(II)-bis(2,4-pentandionat), Salicylaldehydiminkupfer, Kupferkojat, Biskojatokupfer(II), Tropolonkupfer(II), Bistropolonokupfer(II), Bis(5-oxynaphthochinon-1,4)kupfer, Acetoacetatkupfer, Salicylaminkupfer, o-Oxyazobenzolkupfer, Kupfer(II)-bis(benzoylacetat), Kupfer(II)-bis(ethylacetoacetat), Kupfer(II)-methacryloxyethylacetoacetat, Kupfer(II)-bis(methoxyethoxyethoxid), Kupfer(II)-bis(2,4-pentandionat) und Kupfer(II)-bis(2,2,6,6-tetramethyl-3,5-heptandionat).
  • Organische Zinkverbindungen, wie beispielsweise Zinkbis(N,N-dimethylaminoethoxid), Zinkbis(2,4-pentandionat) und Zinkbis(2,2,6,6-tetramethyl-3,5-heptandionat).
  • Andere metallhältige organische Verbindungen, wie beispielsweise Cobalt(III)-tris(2,4-pentandionat), Salicylaldehydcobalt, o-Oxyacetophenonnickel, Bis(1-oxyxanthon)nickel, Nickelpyromeconat, Salicyladehydnickel, Allyltriethylgerman, Allyltrimethylgerman, Ammoniumtris(oxalat)germanat, Bis{bis(trimethylsilyl)amino}germanium(II), Carboxyethylgermaniumsesquioxid, Cyclopentadienyltrimethylgerman, Di-n-butyldiacetoxygerman, Di-n-butyldichlorogerman, Dimethylaminotrimethylgerman, Diphenylgerman, Hexaallyldigermanoxan, Hexaethyldigermanoxan, Hexaphenyldigermanoxan, Hexamethyldigerman, Hydroxygermatranmonohydratmethacryloxytriethylgerman, Tetraallylgerman, Tetra-n-butoxygerman, Tetraisopropoxygerman, Tetra-n-butylgerman, Tri-n-butylacetoxygerman, Tetra-n-tolylgerman, Triethylgerman, Triethylmethoxygerman, Triphenylgerman, Vinyltriethylgerman, Di-n-butylbis(2,4-pentandionat)zinn, Allyltri-n-butylzinn, Bis(2-ethylhexanoat)zinn, Di-n-butyldiacetoxyzinn, Calciumbis(2,4-pentandionat), Cer(III)-tris(2,4-pentandionat), Europiumtris(2,4-pentandionat), Europium(III)-tris(thenoyltrifluoracetonat), Indiumtris(2,4-pentandionat), Mangan(II)-bis(2,4-pentandionat) und Mangan(III)-tris(2,4-pentandionat).
  • Von diesen Beispielen sind insbesonders bevorzugte metallhältige organische Verbindungen solche mit Aluminium, Eisen(III) oder Titan als Zentralmetall und Acetylacetonat (2,4-Pendandionat), 3,5-Heptandionat, 2,2,6,6-Tetramethyl-3,5-heptandionat, Ethylacetoacetat, Benzoylacetonat, Isopropoxid oder n-Butoxid als organische Substituentengruppe. An ein Metall kann eine organische Substituentengruppe koordiniert oder gebunden werden, oder zwei oder mehr ungleiche organische Substituentengruppen können an ein Metall koordiniert oder gebunden werden.
  • Jede beliebige dieser metallhältigen organischen Verbindung (B1) kann verwendet werden, oder zwei oder mehr davon können als Gemisch verwendet werden. Vorzugsweise liegt der Gehalt der metallhältigen organischen Verbindung, im Hinblick auf den Vernetzungsgrad der wärmeempfindlichen Schicht und die Empfindlichkeit der Druckplatte, bei 1 bis 200 Gewichtsteilen pro 100 Gewichtsteile der aktiven Wasserstoff enthaltenden Verbindung (B2), die nachstehend erläutert ist. Noch bevorzugter ist der Bereich von 5 bis 150 Gewichtsteilen.
  • Die Verbindungen, die als aktiven Wasserstoff enthaltende Verbindung (B2) verwendet werden können, umfassen hydroxylgruppenhältige Verbindungen, carboxylgruppenhältige Verbindungen und Anyhdride davon, primäre und sekundäre Amine usw. Vorzugsweise ist die aktiven Wasserstoff enthaltende Verbindung bifunktionell oder höher polyfunktionell, da sich die Anzahl an Vernetzungsbindungen mit der metallhältigen organischen Verbindung auf die Lösungsmittelbeständigkeit der wärmeempfindlichen Schicht und die Empfindlichkeit der Druckplatte auswirkt.
  • (B2-1) Hydroxylgruppenhältige Verbindungen
  • In dieser Erfindung kann entweder eine phenolische Hydroxylgruppen enthaltende Verbindung oder eine alkoholische Hydroxylgruppen enthaltende Verbindung verwendet werden. Die phenolische Hydroxylgruppen enthaltenden Verbindungen, die hier verwendet werden können, umfassen Hydrochinon, Catechin, Resorcin, Pyrogallol, Phloroglucin, Guajakol, Kresol, Xylenol, Naphthol, Dihydroxyanthrachinon, Dihydroxybenzophenon, Trihydroxybenzophenon, Tetrahydroxybenzophenon, Bisphenol A, Bisphenol S, Resolharz, Phenolformaldehydnovolakharze, Resorcinbenzaldehydharz, Pyrogallolacetonharz, Hydroxystyrolhomopolymer und -copolymere, kolophoniummodifizierte Phenolharze, anilinmodifizierte Phenolharze, epoxymodifizierte Phenolharze, ligninmodifizierte Phenolharze, melaminmodifizierte Phenolharze usw. Die alkoholische Hydroxylgruppen enthaltenden Verbindungen, die hier verwendet werden können, umfassen Ethylenglykol, Diethylenglykol, Triethylenglykol, Tetraethylenglykol, Polyethylenglykol, Propylenglykol, Dipropylenglykol, Polypropylenglykol, 1,3-Butandiol, 1,4-Butandiol, Hexandiol, Octandiol, Nonandiol, Decandiol, 2-Buten-1,4-diol, 5-Hexen-1,2-diol, 7-Octen-1,2-diol, 3-Mercapto-1,2-propandiol, Glycerin, Diglycerin, Trimethylolpropan, 1,2,4-Butantriol, Pentaerythrit, Dipentaerythrit, Sorbit, Sorbitan, Polyvinylalkohol, Cellulose und Derivate davon, Epoxy(meth)acrylat und ein Homopolymer und Copolymere davon, Reaktionsprodukte von Epoxidharzen, Veresterungsprodukte aus kolophoniummodifziertem Maleinsäureharz und einer polyfunktionelle Hydroxylgruppen enthaltenden Verbindung, Veresterungsprodukte aus Poly(meth)acrylsäure und einer polyfunktionelle Hydroxylgruppen enthaltenden Verbindung usw.
  • (B2-2) Carboxylgruppenhältige Verbindungen
  • Diese Verbindungen umfassen Homopolymere und Copolymere von ethylenisch ungesättigten Monocarbonsäuren, wie beispielsweise Acrylsäure, Methacrylsäure, Ölsäure, Zimtsäure, Crotonsäure, Isocrotonsäure, Angelikasäure, Tiglinsäure, Elaidinsäure und Atropasäure, gesättigten Dicarbonsäuren, wie beispielsweise Tartronsäure, Oxalsäure, Malonsäure, Bernsteinsäure, Glutarsäure, Adipinsäure, Suberinsäure, Azelainsäure, Sebacinsäure, Weinsäure, Äpfelsäure, Galactarsäure, Pimelinsäure, Pininsäure, Homopininsäure, Cyclohexandiessigsäure, Anthrachinondicarbonsäure, Citronensäure und Phthalsäure, und Anhydriden davon, Homopolymere und Copolymere von ethylenisch ungesättigten Dicarbonsäuren, wie beispielsweise Maleinsäure, Fumarsäure, Itaconsäure, Muconsäure und 1,4-(2-Norbornen)dicarbonsäure, und Anhydriden davon, kolophoniummodifiziertem Maleinsäureharz usw. Polyester, die erhalten werden, indem beliebige dieser polyfunktionellen Carbonsäuren mit einem der Polyole umgesetzt werden, können ebenfalls verwendet werden. Dazu gehören Hydroxycarbonsäuren, wie beispielsweise Tropasäure, Glykolsäure, Glycerinsäure, Milchsäure, Salicylsäure, Vanillinsäure, Mandelsäure, Protocatechusäure, Gallussäure und Benzilsäure, und Aminocarbonsäuren, wie beispielsweise Anthranilsäure, Aminobenzoesäure, Aminobuttersäure, Aminocapronsäure und Aminocaprylsäure. Polymere, die durch Dehydratisierung und Kondensation beliebiger dieser Hydroxycarbonsäuren und Aminocarbonsäuren erhalten werden, können ebenfalls verwendet werden.
  • Beliebige dieser aktiven Wasserstoff enthaltenden Verbindungen (B2) können verwendet werden, und ähnliche oder ungleiche Formen davon können auch gemein sam verwendet werden. Vorzugsweise liegt der Gehalt der aktiven Wasserstoff enthaltenden Verbindung (B2), bezogen auf das Gewicht der gesamten Zusammensetzung der wärmeempfindlichen Schicht, bei 5 bis 80 Gew.-%. Noch bevorzugter ist der Bereich von 20 bis 60 Gew.-%. Wenn der Gehalt weniger als 5 Gew.-% beträgt, nimmt die Empfindlichkeit der Druckplatte ab, und wenn er mehr als 80 Gew.-% beträgt, ist die Wahrscheinlichkeit hoch, dass die Lösungsmittelbeständigkeit der Druckplatte abnimmt.
  • Als Verbindung (B), die durch Wärme eine Reaktion auslösen kann, um die Auflösbarkeit oder Schwellrate zu verbessern, wird insbesondere eine Kombination verwendet, die eine metallhältige organische Verbindung und ein Phenolharz umfasst.
  • (C) Duroplastische Verbindung
  • Die wärmeempfindliche Schicht kann neben der oben genannten Verbindung (A), die einen Laserstrahl zur Erzeugung von Wärme absorbieren kann, und der Verbindung (B), die durch Wärme eine Reaktion auslösen kann, um die Auflösbarkeit oder Schwellrate der wärmeempfindlichen Schicht zu verbessern, auch eine duroplastische Verbindung (C) enthalten. In dieser Erfindung bezieht sich duroplastische Verbindung auf eine Verbindung, die direkt wärmehärtbar ist oder indirekt durch die Wirkung von Laserbestrahlung der wärmeempfindlichen Schicht des Druckplattenvorläufers gehärtet werden kann. Vorzugsweise wird eine duroplastische Verbindung zur wärmeempfindlichen Schicht dieser Erfindung zugesetzt, da die wärmeempfindliche Schicht im Bereich durch die durch Laserbestrahlung erzeugte Wärme wärmegehärtet wird und meist erhalten bleibt.
  • Die duroplastischen Harze, die hier verwendet werden können, umfassen Novolakharze und Resonharze, die durch eine Kondensationsreaktion zwischen einem Phenol, wie z.B. Phenol, Kresol oder Xylenol, und Formaldehyd erhalten werden, Phenol-Furfural-Harze, Furanharze, ungesättigte Polyester, Alkydharze, Harnstoffharze, Melaminharz, Guanaminharz, Epoxyharze, Diallylphthalatharz, ungesättigte Polyurethanharze, Polyimidvorläufer usw.
  • Neben den oben genannten Harzen, die eine Eigenreaktion auslösen, kann auch eine Verbindung als duroplastische Verbindung (C) dieser Erfindung verwendet werden, die durch Zusatz eines thermoreaktiven Vernetzungsmittels zu einer Verbindung mit einer reaktiven funktionellen Gruppe erhalten wird. Die Vernetzungsmittel beziehen sich auf eine polyfunktionelle Verbindung mit Vernetzungsfähigkeit. Zu den Vernetzungsmitteln, die hier verwendet werden können, gehören polyfunktionelle blockierte Isocyanate, polyfunktionelle Epoxyverbindungen, polyfunktionelle Acrylatverbindungen, polyfunktionelle Aldehyde, polyfunktionelle Mercaptoverbindungen, polyfunktionelle Alkoxysilylverbindungen, polyfunktionelle Aminverbindungen, polyfunktionelle Carbonsäuren, polyfunktionelle Vinylverbindungen, polyfunktionelle Diazoniumsalze, polyfunktionelle Azidverbindungen, Hydrazin usw.
  • Ferner können in dieser Erfindung auch eine Verbindung, die zur Bildung einer Säure oder eines Amins durch die Wirkung von Wärme fähig ist, und eine Verbindung, die durch die Wirkung der gebildeten Säure oder des gebildeten Amins gehärtet werden kann, verwendet werden.
  • Wenn die duroplastische Verbindung enthalten ist, liegt der Gehalt der duroplastischen Verbindung in der wärmeempfindlichen Schicht, bezogen auf das Gewicht des gesamten Feststoffgehalts der wärmeempfindlichen Schicht, vorzugsweise bei 10 bis 95 Gew.-%. Noch bevorzugter ist der Bereich von 30 bis 70 Gew.-%. Wenn der Gehalt der duroplastischen Verbindung kleiner als 10 Gew.-% ist, kann die verbessernde Wirkung der Wärmehärtung auf die Lösungsmittelbeständigkeit der wärmeempfindlichen Schicht im Bildbereich gering sein. Wenn der Gehalt jedoch über 95 Gew.-% liegt, ist normalerweise der Gehalt der thermisch zersetzbaren Verbindung und des Licht in Wärme umwandelnden Materials relativ gering, und die Bilderzeugungsfähigkeit durch Laserbestrahlung kann unzureichend sein.
  • Die Kombination, die eine beliebige der metallhältigen organischen Verbindungen (B1) und eine beliebige der aktiven Wasserstoff enthaltenden Verbindungen (B2) umfasst, die unter (B) oben angeführt sind, fungiert auch als duroplastische Verbindung (C). Von den Verbindungen (B1) wird vorzugsweise eine Metallchelatverbindung verwendet, die zwei oder mehr Donoratome aufweist, egal ob der Ligand gleich oder ungleich ist, und einen Ring bildet, der ein Metallatom enthält, beispielsweise ein Metalldiketonat (B1-1). Solch eine Verbindung weist hervorragende Stabilität in Bezug auf sich selbst und in Bezug auf die Stabilität der Lösung der wärmeempfindlichen Schicht auf. Somit ist die Wahrscheinlichkeit gering, dass bei der Herstellung der Druckplatte zum Zeitpunkt der Härtung das 2,4-Pentandion des Metalldiketonats dissoziiert. Daher bleiben das Metalldiketonat und die aktiven Wasserstoff enthaltende Verbindung (B2) in der wärmeempfindlichen Schicht des Druckplattenvorläufers reaktionslos und behalten die Fähigkeit bei, direkt oder indirekt durch die Wirkung von Laserbestrahlung wärmegehärtet zu werden. Im Gegensatz dazu ist das Metallalkoxid (B1-2) äußerst reaktiv und bildet leicht eine vernetzte Struktur mit der aktiven Wasserstoff enthaltenden Verbindung (B2) und verliert häufig die Fähigkeit, durch die Wirkung von Laserbestrahlung der wärmeempfindlichen Schicht des Druckplattenvorläufers wärmegehärtet zu werden. Somit fungiert es normalerweise nicht als Komponente von (C). Ein Metalldiketonatalkoxid weist beide Merkmale auf und führt zu zweistufigen Reaktionen; d.h. zu einer Vernetzungsreaktion bei Härtung bei niedriger Temperatur und zu einer Wärmehärtungsreaktion zum Zeitpunkt der Laserbestrahlung.
  • Wie in den Abschnitten (B) und (C) beschrieben kann eine metallhältige organische Verbindung sowohl als zersetzbare Verbindung als auch als Vernetzungsmittel fungieren und außerdem als Katalysator für die Wärmehärtungsreaktion dienen. Wenn die metallhältige organische Verbindung sowohl als zersetzbare Verbindung als auch als Vernetzungsmittel fungiert, kann die wärmeempfindliche Schicht außerdem ferner beliebige der oben beschriebenen zersetzbaren Verbindungen oder beliebige der oben beschriebenen Vernetzungsmittel enthaften.
  • Vorzugsweise liegt der Gehalt der metallhältigen organischen Verbindung in der wärmeempfindlichen Schicht bei 0,5 bis 50 Gew.-% des gesamten Feststoffgehalts der wärmeempfindlichen Schicht. Noch bevorzugter ist der Bereich von 3 bis 30 Gew.-%. Wenn der Gehalt der organischen Komplexverbindung kleiner als 0,5 Gew.-% ist, können die oben beschriebenen Wirkungen nicht erwartet werden, wenn er andererseits über 50 Gew.-% liegt, treten Probleme wie eine Verringerung der Lebensdauer der Druckplatte auf.
  • Sonstige Bestandteile
  • Vorzugsweise enthält die wärmeempfindliche Schicht eine silylgruppenhältige Verbindung. Wenn die wärmeempfindliche Schicht eine silylgruppenhältige Verbindung umfasst, kann die Haftung zwischen der wärmeempfindlichen Schicht und dem darunter liegenden Substrat oder der wärmeisolierenden Schicht verstärkt werden, und die Haftung an der darüber liegenden Siliconkautschukschicht ist stark ausgeprägt, sodass hohe Lebensdauer bereitgestellt wird. Die silylgruppenhältige Verbindung dieser Erfindung bezieht sich auf eine Verbindung mit einer durch die folgende allgemeine Formel (II) dargestellten Struktur. -SiRnX(3-n) (II)(worin n für eine ganze Zahl von 0 bis 3 steht; R für eine Alkylgruppe, Alkenylgruppe, Arylgruppe oder eine diese Gruppen umfassende Gruppe steht, die eine funktionelle Gruppe, wie z.B. ein Halogenatom, eine Isocyanatogruppe, Epoxygruppe, Aminogruppe, Hydroxygruppe, Alkoxygruppe, Aryloxygruppe, (Meth)acryloxygruppe oder Mercaptogruppe usw. als Substituentengruppe aufweisen kann; und X steht für eine funktionelle Gruppe, wie beispielsweise ein Wasserstoffatom, eine Hydroxylgruppe, Alkoxygruppe, Acyloxygruppe, Ketoximinogruppe, Amidogruppe, Aminoxygruppe, Aminogruppe oder Alkenoxygruppe.)
  • Gruppen mit der durch die allgemeine Formel (II) dargestellten Struktur umfassen Alkoxysilylgruppen, Acetoxysilylgruppen, Ketoximinosilylgruppen, Trimethylsiloxygruppen, Triethylsiloxygruppen, Triphenylsiloxygruppen usw. Davon sind Alkoxysilylgruppen, Acetoxysilylgruppen und Ketoximinosilylgruppen bevorzugt.
  • Vorzugsweise weist die silylgruppenhältige Verbindung (D) dieser Erfindung ferner eine funktionelle Gruppe auf, wie beispielsweise eine Hydroxylgruppe, Aminogruppe, ungesättigte Gruppe, Mercaptogruppe oder Epoxygruppe. Insbesondere bevorzugterweise weist die Verbindung (D) eine Hydroxylgruppe oder ungesättigte Gruppe auf. Solch eine funktionelle Gruppe kann beispielsweise verwendet werden, um Haftung zwischen der Siliconkautschukschicht und der wärmeempfindlichen Schicht zu erhalten, Haftung zwischen der wärmeempfindlichen Schicht und dem Substrat oder der wärmeisolierenden Schicht zu erhalten und eine vernetzte Struktur in der wärmeempfindlichen Schicht auszubilden. Die Reaktion, die zum Erhalt der Haftung zwischen der Siliconkautschukschicht und der wärmeempfindlichen Schicht verwendet werden kann, ist beispielsweise die Reaktion zwischen den Hydroxylgruppen in der wärmeempfindlichen Schicht und einem Siliconkautschukvernetzungsmittel vom Kondensationstyp, die Reaktion zwischen den ungesättigten Gruppen in der wärmeempfindlichen Schicht und den SiH-Gruppen in einem Siliconkautschuk vom Additionstyp oder die Reaktion zwischen den Hydroxylgruppen in der wärmeempfindlichen Schicht und den SiH-Gruppen im Siliconkautschuk vom Additionstyp usw. Die Reaktion, die zur Ausbildung einer vernetzten Struktur in der wärmeempfindlichen Schicht verwendet werden kann, ist beispielsweise die Reaktion zwischen den Hydroxylgruppen in der wärmeempfindlichen Schicht und einem Polyisocyanat, Epoxidharz, Polyamin, Aminderivat, einer Polycarbonsäure, einem Carbonsäurederivat, wie z.B. Carbonsäurechlorid, oder einer metallhältigen Verbindung, die En-Thiol-Addition durch ungesättigte Gruppen und einer Polythiolverbindung oder die wärmeinduzierte Radikal- oder Photoradikalpolymerisation der ungesättigten Gruppen usw.
  • Diese silylgruppenhältigen Verbindungen können alleine oder in beliebigen Gemischen daraus verwendet werden. Vorzugsweise liegt der Gehalt der silylgruppenhäl tigen Verbindung, bezogen auf das Gewicht der gesamten Zusammensetzung der wärmeempfindlichen Schicht, bei 1 bis 30 Gew.-%. Noch bevorzugter ist der Bereich von 2 bis 25 Gew.-%. Wenn der Gehalt unter 1 % liegt, ist die verbessernde Wirkung auf die Lebensdauer gering, und wenn er über 30 % liegt, ist die Wahrscheinlichkeit groß, dass die Empfindlichkeit der Druckplatte abnimmt.
  • Um die Lebensdauer und die Lösungsmittelbeständigkeit der Druckplatte zu verbessern, wird empfohlen, dass die wärmeempfindliche Schicht ein Polymer als Bindemittel enthält. Das Polymer als Bindemittel ist nicht speziell. eingeschränkt, solange es in einem organischen Lösungsmittel löslich ist und einen Film bilden kann, aber um der wärmeempfindlichen Schicht in Bezug auf Lebensdauer der Druckplatte Flexibilität zu verleihen, sollte vorzugsweise ein Homopolymer oder Copolymer mit einer Glastemperatur (Tg) von 20 °C oder darunter verwendet werden, und noch bevorzugter ist die Verwendung eines Homopolymers oder Copolymers mit einer Glastemperatur von 0 °C oder darunter. Die Polymere, die hierin als Bindemittel verwendet werden können, umfassen Vinylpolymere, unvulkanisierten Kautschuk, Polyoxide (Polyether), Polyester, Polyurethane, Polyamide usw.
  • Beliebige dieser Bindemittel können alleine oder als Gemisch verwendet werden. Vorzugsweise beträgt der Bindemittelgehalt, bezogen auf das Gewicht der gesamten Zusammensetzung der wärmeempfindlichen Schicht, 5 bis 70 Gew.-%. Noch bevorzugter ist der Bereich von 10 bis 50 Gew.-%. Wenn der Gehalt unter 5 % liegt, ist die Wahrscheinlichkeit groß, dass die Lebensdauer und Auftragbarkeit der Beschichtungslösung nachteilig beeinflusst werden, und wenn er über 70 Gew.-% liegt, wirkt sich das meist negativ auf die Bildreproduktionsfähigkeit aus.
  • Neben den oben genannten Bestandteilen kann die wärmeempfindliche Schicht, je nach Bedarf, auch einen beliebigen Farbstoff, eine Säure, ein Egalisierungsmittel, ein Tensid, einen Farbkuppler, einen Weichmacher usw. enthalten.
  • Die zur Ausbildung der wärmeempfindlichen Schicht verwendete Zusammensetzung wird in einem geeigneten organischen Lösungsmittel gelöst, wie beispielsweise Dimethylformamid, Methylethylketon, Methylisobutylketon, Dioxan, Toluol, Xylol, Ethylacetat, Butylacetat, Isobutylacetat, Isoamylacetat, Methylpropionat, Ethylenglykolmonomethylether, Ethylenglykoldimethylether, Ethylenglykolmonoethylether, Ethylenglykoldiethylether, Aceton, Methanol, Ethanol, Cyclopentanol, Cyclohexanol, Diacetonalkohol, Benzylalkohol, Butylbutyrat oder Ethyllactat, um eine Lösung der Zusammensetzung herzustellen. Die Zusammensetzungslösung wird gleichmäßig auf ein Substrat aufgetragen und ausreichend lange bei der erforderlichen Temperatur gehärtet, um eine wärmeempfindliche Schicht zu bilden.
  • Vorzugsweise liegt die Dicke der wärmeempfindlichen Schicht bei 0,1 g/m2 bis 10 g/m2. Noch bevorzugter ist der Bereich von 0,2 g/m2 bis 5 g/m2. Wenn die Dicke unter 0,1 g/m2 liegt, ist die Wahrscheinlichkeit groß, dass die Lebensdauer abnimmt, und eine Dicke von mehr als 10 g/m2 ist vom wirtschaftlichen Standpunkt gesehen ungünstig.
  • Vorzugsweise beträgt die Lichtdurchlässigkeit der wärmeempfindlichen Schicht dieser Erfindung in Bezug auf Licht mit der gleichen Wellenlänge wie der verwendete Laserstrahl weniger als 20 %. Noch bevorzugter ist weniger als 10 %. Wenn die Lichtdurchlässigkeit der wärmeempfindlichen Schicht weniger als 20 % beträgt, kann die Lichtdurchlässigkeit der gesamten wärmeempfindlichen Schicht verringert werden, sodass im Oberflächenbereich der wärmeempfindlichen Schicht eine wirksame Reaktion stattfinden kann. Außerdem kann, da die Lichtdurchlässigkeit der gesamten wärmeempfindlichen Schicht verringert werden kann, eine zusätzliche Reaktion der wärmeempfindlichen Schicht durch die Reflexion von Energie aus dem unteren Bereich der wärmeempfindlichen Schicht verhindert werden.
  • Druckfarbenabweisende Schicht
  • Der in dieser Erfindung verwendete direkt beschreibbare Trockenflachdruckplattenvorläufer weist eine Siliconkautschukschicht als druckfarbenabweisende Schicht auf. Als Siliconkautschukschicht kann entweder ein Additionspolymerisationstyp oder Kondensationspolymerisationstyp verwendet werden. Die Siliconkautschukschicht kann erhalten werden, indem ein lineares Organopolysiloxan (vorzugsweise Dimethylpolysiloxan) schwach vernetzt wird. Ein typischer Siliconkautschuk weist eine Grundeinheit der folgenden Formel (III) auf: (-SiR2-O)n- (III)(worin n für eine ganze Zahl von 2 oder mehr steht; und R für eine substituierte oder unsubstituierte Alkylgruppe mit 1 oder mehr Kohlenstoffatomen, Alkenylgruppe mit 1 oder mehr Kohlenstoffatomen, Arylgruppe mit 1 oder mehr Kohlenstoffatomen oder eine Gruppe steht, die diese Gruppen kombiniert: vorzugsweise sind 40 % oder weniger aller durch R bezeichneten Gruppen Vinylgruppen, Phenylgruppen, Vinylhalogenidgruppen oder Phenylhalogenidgruppen und 60 % oder mehr aller durch R bezeichneten Gruppen Methylgruppen.)
  • Für die Siliconkautschukschicht, die für die Druckplatte dieser Erfindung verwendet wird, kann ein Siliconkautschuk (RTV- oder LTV-Siliconkautschuk) verwendet werden, der wie nachstehend beschrieben durch Kondensation vernetzt werden kann. Als Siliconkautschuk kann ein Organopolysifoxan verwendet werden, worin einige R-Gruppen in den Ketten durch H substituiert sind und das durch die Kondensation eines hydroxylgruppenhältigen Organopolysiloxans und eines Vernetzungsmittels vernetzt ist, das durch (IV) dargestellt ist (Typ mit entfernter Essigsäure, Typ mit entferntem Oxim, Typ mit entferntem Alkohol, Typ mit entferntem Amin, Typ mit entferntem Aceton, Typ mit entferntem Amid oder Typ mit entferntem Aminoxy usw.). Ferner kann das Vernetzungsmittel auch in überschüssiger Menge vorhanden sein. R4-nSiYn (IV)(in der obigen Formel (IV) ist R wie in Formel (III) definiert; Y bezeichnet eine hydrolysierbare funktionelle Gruppe, die aus einem Halogenatom, einer Acyloxygruppe, Ketoxyiminogruppe, Alkoxygruppe, Amidogruppe, Aminoxygruppe und Alkenyloxygruppe ausgewählt ist; und n bezeichnet eine ganze Zahl von 2 bis 4.) Die Hydroxylgruppen des hydroxylgruppenhältigen Polydimethylsiloxans können an den Molekülenden und/oder in der Hauptkette positioniert sein. Ein bevorzugtes Polydimethylsiloxan weist Hydroxylgruppen an den Molekülenden auf. In Bezug auf das Molekulargewicht kann ein Polydimethylsiloxan mit einem Molekulargewicht von einigen tausend bis hunderttausend verwendet werden, aber im Hinblick auf die einfache Handhabung, Druckfarbenabweisung, Fehlerbeständigkeit (Kratzeigenschaft) usw. der erhaltenen Druckplatte wird vorzugsweise ein Polydimethylsiloxan mit einem gewichtsmittleren Molekulargewicht von 10.000 bis 200.000 verwendet. Noch bevorzugter ist der Bereich von 30.000 bis 150.000.
  • Die Vernetzungsmittel, die in der Siliconkautschukschicht vom Polykondensationstyp verwendet werden können, umfassen Acetoxysilane, Alkoxysilane, Ketoximinosilane, Allyloxysilane usw., die durch die allgemeine Formel (IV) dargestellt sind. In der obigen Formel beträgt die Anzahl n der hydrolysierbaren funktionellen Gruppen Y vorzugsweise 3 oder 4.
  • Die hier bevorzugten Verbindungen umfassen Methyltriacetoxysilan, Ethyltriacetoxysilan, Vinyltriacetoxysilan, Vinyltris(methylethylketoximino)silan, Tetrakis(methylethylketoximino)silan usw., sind aber nicht auf diese eingeschränkt.
  • Vorzugsweise beträgt die zugesetzte Menge des Vernetzungsmittels der allgemeinen Formel (IV), bezogen auf das Gewicht der gesamten Zusammensetzung der Siliconkautschukschicht, 1,5 bis 20 Gew.-%. Noch bevorzugter ist der Bereich von 3 bis 10 Gew.-%. In Bezug auf das Mengenverhältnis zwischen Vernetzungsmittel und Poly dimethylsiloxan liegt das Molverhältnis zwischen den funktionellen Gruppen Y und den Hydroxygruppen des Polydimethylsiloxans vorzugsweise bei 1,5 bis 10,0. Wenn das Molverhältnis 1,5 oder mehr beträgt, kommt es nicht vor, dass die Siliconkautschukschicht geliert, und bei 10,0 oder weniger kommt es nicht vor, dass die Kautschukschicht physikalisch spröde wird oder dass die Fehlerbeständigkeit usw. der Druckplatte negativ beeinflusst werden.
  • Wenn ein solcher durch Kondensation vernetzter Siliconkautschuk verwendet wird, kann eine Säure, ein Alkali, ein Amin, ein Metallalkoxid, ein Metalldiketonat oder ein organisches saures Salz eines Metalls als Katalysator zugesetzt werden. Davon wird vorzugsweise eine organische Säure eines Metalls zugesetzt, und insbesondere bevorzugt ist der Zusatz eines organischen sauren Salzes eines Metalls, das aus Zinn, Blei, Zink, Eisen, Cobalt, Calcium und Mangan ausgewählt ist. Die speziellen Verbindungen, die hier verwendet werden können, umfassen Dibutylzinndilaurylat, Zinn(II)-octoat, Dibutylzinndiacetat, Naphthanatsalze, Chlorplatinsäure usw.
  • Vorzugsweise liegt der Gehalt des Härtungskatalysators bei 0,01 bis 20 Gew.-% als Feststoffgehalt in der Siliconkautschukschicht. Noch bevorzugter ist der Bereich von 0,1 bis 10 Gew.-%. Wenn die zugesetzte Menge des Katalysators 0,01 Gew.-% oder mehr beträgt, kommt es nicht vor, dass die Siliconkautschukschicht unzureichend gehärtet wird, und außerdem treten keine Probleme bei der Haftung an die wärmeempfindliche Schicht auf. Bei 20 Gew.-% oder weniger wird andererseits die Gebrauchsdauer der Siliconkautschukschichtlösung nicht nachteilig beeinflusst.
  • Die Siliconkautschukschicht kann neben den oben genannten Bestandteilen je nach Bedarf auch Füllstoffe enthalten, wie beispielsweise Silica, um die Festigkeit des Kautschuks zu verbessern.
  • Darüber hinaus kann bei dieser Erfindung neben dem oben genannten Siliconkautschuk vom Kondensationstyp auch ein Siliconkautschuk vom Additionstyp verwendet werden. Als Siliconkautschuk vom Additionstyp wird vorzugsweise ein Siliconkaut schuk verwendet, der durch Vernetzung und Härtung eines Hydrogenpolysiloxans mit Si-H-Bindungen und eines Vinylpolysiloxans mit CH=CH-Bindungen unter Verwendung eines nachstehend beschriebenen Katalysators auf Platinbasis erhalten wird.
    • (1) Ein Organopolysiloxan mit zumindest zwei Alkenylgruppen (vorzugsweise Vinylgruppen), die direkt an Siliciumatome in einem Molekül gebunden sind: 100 Gewichtsteile
    • (2) Organohydrogenpolysiloxan mit zumindest zwei SiH-Gruppen pro Molekül: 0,5 bis 1.000 Gewichtsteile
    • (3) Additionskatalysator: 0,001 bis 15 Gewichtsteile
  • Die Alkenylgruppen des Bestandteils (1) können an End- oder Zwischenpositionen jeder Molekülkette vorkommen, und die anderen organischen Gruppen als Alkenylgruppen sind substituierte oder unsubstituierte Alkylgruppen oder Arylgruppen. Der Bestandteil (1) kann auch Hydroxylgruppen (SiH-Gruppen) in geringer Menge aufweisen. In Bezug auf das Molekulargewicht kann ein Organopolysiloxan mit einem Molekulargewicht von einigen tausend bis hunderttausend verwendet werden, aber im Hinblick auf die einfache Handhabung, Druckfarbenabweisung, Fehlerbeständigkeit (Kratzeigenschaft) usw. der erhaltenen Druckplatte wird vorzugsweise ein Organopolysiloxan mit einem gewichtsmittleren Molekulargewicht von 10.000 bis 200.000 verwendet. Noch bevorzugter ist der Bereich von 30.000 bis 150.000. Der Bestandteil (2) reagiert mit dem Bestandteil (1), um einen Siliconkautschuk zu bilden, und ermöglicht außerdem die Haftung an der wärmeempfindlichen Schicht. Die Wasserstoffgruppen des Bestandteils (2) können an End- oder Zwischenpositionen jeder Molekülkette positioniert sein, und die anderen organischen Gruppen als Wasserstoff können aus den für Bestandteil (1) angeführten ausgewählt sein. Als organische Gruppen der Bestandteile (1) und (2) sind, im Hinblick auf höhere Druckfarbenabweisung, vorzugsweise 60 % oder mehr der Gruppen Methylgruppen. Die Mole külstruktur der Bestandteile (1) und (2) kann kettenförmig, zyklisch oder verzweigt sein, und im Hinblick auf die physikalischen Eigenschaften des Kautschuks beträgt das Molekulargewicht zumindest eines der Bestandteil vorzugsweise mehr als 1.000. Noch bevorzugter beträgt das Molekulargewicht des Bestandteils (2) mehr als 1.000. Das Hydrogensiloxan härtet als Bestandteil (2) den Siliconkautschuk durch Vernetzung mit den Alkenylgruppen des Bestandteils (1) und reagiert außerdem mit den Vinylgruppen und Hydroxylgruppen in der wärmeempfindlichen Schicht, um eine Haftung zwischen der Siliconkautschukschicht und der wärmeempfindlichen Schicht zu erreichen. Aus diesem Grund sind die Si-H-Gruppen des Bestandteils (2) vorzugsweise im Überschuss enthalten, genauer gesagt in einer Menge von 1,5 bis 30 Äquivalenten pro Äquivalent der Alkenylgruppen des Bestandteils (1). Noch bevorzugter ist der Bereich von 5 bis 20 Äquivalenten. Wenn das Verhältnis zwischen den funktionellen Gruppen der Si-H-Gruppen und den Alkenylgruppen 1,5 oder mehr beträgt, kommt es nicht vor, dass die Siliconkautschukschicht unzureichend gehärtet wird, und bei 30 oder weniger kommt es nicht vor, dass der Kautschuk physikalisch spröde wird, sodass die Fehlerbeständigkeit usw. der Druckplatte nachteilig beeinflusst wird.
  • Der Bestandteil (1) kann ein α,ω-Divinylpolydimethylsiloxan oder ein (Methylvinylsiloxan)-(Dimethylsiloxan)-Copolymer mit Methylgruppen an beiden Enden usw. sein. Der Bestandteil (2) kann Polydimethylsiloxan mit Wasserstoffgruppen an beiden Enden, α,ω-Dimethylpolymethylhydrogensiloxan, ein (Methylhydrogensiloxan)-(Dimethylsiloxan)-Copolymer mit Methylgruppen an beiden Enden oder zyklisches Polymethylhydrogensiloxan usw. sein. Der Additionskatalysator als Bestandteil (3) kann beliebig aus herkömmlichen Katalysatoren ausgewählt sein, wobei Verbindungen auf Platinbasis insbesondere bevorzugt sind. Bevorzugte Verbindungen auf Platinbasis, die hier verwendet werden können, umfassen Platin, Platinchlorid, Chlorplatinsäure, olefinkoordiniertes Platin, alkoholmodifizierte Komplexe von Platin, Methylvinylpolysiloxankomplexe von Platin usw.
  • Die Zusammensetzung, die diese Bestandteile (1) bis (3) umfasst, löst eine Additionsreaktion aus, um die Härtung zu starten, wenn die drei Bestandteile vermischt werden. Kennzeichnend ist, dass die Härtungsgeschwindigkeit mit einem Anstieg der Reaktionstemperatur plötzlich zunimmt. Somit sollte, in Bezug auf die Härtungsbedingungen der Zusammensetzung, die Temperatur im Hinblick auf die Stabilität der Bindungsstärke zur wärmeempfindlichen Schicht vorzugsweise in einem Bereich gehalten werden, in dem sich die Eigenschaften des Substrats und der wärmeempfindlichen Schicht nicht verändern, und hoch gehalten werden, bis eine vollkommene Härtung erreicht ist.
  • Vorzugsweise wird ein Reaktionshemmstoff zur Siliconkautschukschicht zugesetzt, um die Topfzeit der Zusammensetzung zu verlängern und die Härtungsgeschwindigkeit zu regeln. Zu den Reaktionshemmstoffen, die hier verwendet werden können, gehören stickstoffhältige Verbindungen, wie z.B. Oxime und Amine, Phosphorverbindungen, vinylgruppenhältige Organopolysiloxane, wie z.B. Tetracyclo(methylvinyl)siloxan, acetylengruppenhältige Alkohole, Aceton, Methylethylketon, Methanol, Ethanol, Propylenglykolmonomethylether usw. Davon werden acetylengruppenhältige Alkohole bevorzugt.
  • Darüber hinaus ist zur Verbesserung der Haftung an der wärmeempfindlichen Schicht der Zusatz eines Silan-Haftvermittlers effektiv. Zusätzlich kann je nach Bedarf auch ein hydroxylgruppenhältiges Organopolysiloxan, das einen Bestandteil der Siliconkautschukschicht vom Kondensationstyp darstellt, oder ein hydrolysierbare funktionelle Gruppen enthaltendes Silan (oder Siloxan) zugesetzt werden, und um die Festigkeit des Kautschuk zu verbessern, kann je nach Bedarf auch ein Füllstoff, wie z.B. Silica, zugesetzt werden.
  • Vorzugsweise liegt die Dicke der Siliconkautschukschicht bei 0,5 bis 50 g/m2. Noch bevorzugter ist der Bereich von 0,5 bis 10 g/m2. Wenn die Dicke unter 0,5 g/m2 liegt, ist die Wahrscheinlichkeit groß, dass die Druckfarbenabweisung der Druckplatte ab nimmt, und eine Dicke über 50 g/m2 ist vom wirtschaftlichen Standpunkt gesehen ungünstig.
  • Substrat
  • Das in der Druckplatte dieser Erfindung verwendete Substrat ist eine dimensionsstabile Lage. Zu den Substraten, die hier verwendet werden können, gehören Papier, Kunststoffe (z.B. Polyethylen, Polypropylen, Polystyrol usw.), Metallplatten aus Zink, Kupfer, Aluminium usw., Kunststofffilme aus Cellulose, Carboxymethylcellulose, Celluloseacetat, Polyethylen, Polyester, Polyamid, Polyimid, Poylstyrol, Polypropylen, Polycarbonat, Polyvinylacetat usw., Papier oder Kunststoffilme mit einem auflaminierten oder aufgedampften Metall usw. Von diesen Substraten ist eine Aluminiumplatte insbesondere bevorzugt, weil sie hervorragende Dimensionsstabilität aufweist und kostengünstig ist. Außerdem sind Polyethylenterephthalatfilme als Substrat für Drucke mit geringen Auflagen bevorzugt.
  • Wärmeisolierende Schicht
  • Die in dieser Erfindung verwendete direkt beschreibbare Trockenflachdruckplatte kann eine wärmeisolierende Schicht aufweisen, die zwischen dem Substrat und der wärmeempfindlichen Schicht ausgebildet ist, um zu verhindern, dass die durch die Laserbestrahlung erzeugte Wärme in das Substrat eintritt. Auch die Primerschicht, die üblicherweise verwendet wird, um die Haftung zwischen dem Substrat und der wärmeempfindlichen Schicht zu erhöhen, kann so wie sie ist als wärmeisolierende Schicht verwendet werden. Wichtig ist, dass die in dieser Erfindung verwendete wärmeisolierende Schicht des direkt beschreibbaren Trockenflachdruckplattenvorläufers Voraussetzungen erfüllt, wie beispielsweise gut am Substrat und an der wärmeempfindlichen Schicht haften zu können, längerfristig stabil zu sein und gegen das Lösungsmittel des Entwicklers stabil zu sein.
  • Zu den Substanzen, die diese Voraussetzungen erfüllen, gehören solche, die eines der in der japanischen Patentveröffentlichung (Kokoku) Nr. Sho 61-54219 angeführten Epoxidharze oder auch Urethanharze, Epoxidharz, Phenolharze, Acrylharze, Alkydharze, Polyesterharze, Polyamidharze, Melaminharz, Harnstoffharz, Benzoguanaminharz, Vinylchlorid-Vinylacetat-Copolymer, Polyvinylbutyralharz, Polyacrylonitril-Butadien-Copolymer, Resolharze, Polyetherharze, Epoxyphenolharnstoffharze, Polyethersulfonharze, Milchcasein, Gelatine usw. enthalten. Eines oder mehrere dieser Harze als Gemisch können verwendet werden. Eine durch Licht- oder Wärmehärtung einer Zusammensetzung, die der wärmeempfindlichen Schicht ähnelt, erhaltene Substanz kann ebenfalls verwendet werden. Vorzugsweise wird eines von Polyurethanharzen, Polyesterharzen, Acrylharzen, Epoxidharzen, Harnstoffharzen, Epoxyphenolharnstoffharz, Resolharzen usw. alleine oder mehrere davon als Gemisch verwendet. Der Polymergehalt liegt vorzugsweise, bezogen auf das Gewicht der Zusammensetzung der gesamten wärmeisolierenden Schicht, bei 20 bei 98 Gew.-%. Noch bevorzugter ist der Bereich von 40 bis 95 Gew.-%.
  • Darüber hinaus enthält die wärmeisolierende Schicht vorzugsweise ein Vernetzungsmittel, um Lösungsmittelbeständigkeit zu verleihen. Das Vernetzungsmittel kann eine Kombination aus Harzen sein, die aus den oben genannten Harzen ausgewählt sind, beispielsweise aus einem Epoxidharz und einem Aminoharz (Harnstoffharz, Melaminharz oder Benzoguanaminharz usw.); kann aber auch eine Kombination aus einer Isocyanatverbindung und einer hydroxylgruppenhältigen Verbindung sein.
  • Zu den Isocyanatverbindungen, die hier verwendet werden können, gehören beispielsweise Paraphenylendiisocyanat, 2,4- oder 2,6-Toluylendiisocyanat (TDI), 4,4-Diphenylmethandiisocyanat (MDI), Tolylendiisocyanat (TODI), Xylylendiisocyanat (XDI), hydriertes Xylylendiisocyanat, Cyclohexandiisocyanat, m-Xylylendiisocyanat (MXDI), Lysindiisocyanat (LDI) (auch 2,6-Diisocyanatomethylcaproat genannt), hydriertes MDI (auch 4,4'-Methylenbis(cyclohexylisocyanat) genannt), hydriertes TDI (auch Methylcyclohexan-2,4(2,6)-diisocyanat genannt), hydriertes XDI (auch 1,3-(Iso cyanatomethyl)cyclohexan genannt), Isophorondiisocyanat (IPI), Diphenyletherdiisocyanat, Trimethylhexanmethylendiisocyanat (TMDI), Tetramethylxylylendiisocyanat, Polymethylenphenylisocyanat, Dimersäurediisocyanat (DDI), Triphenylmethantriisocyanat, Tris(isocyanatophenyl)thiophosphat, Tetramethylxylylendiisocyanat, Lysinestertriisocyanat, 1,6,11-Undecantriisocyanat, 1,8-Diisocyanato-4-isocyanatomethyloctan, 1,3,6-Hexamethylentriisocyanat, Bicycloheptantriisocyanat usw., höhere Alkoholaddukte von Polyisocyanaten und Polymere von Polyisocyanaten. Blockierte Isocyanate, die durch Blockieren der oben genannten Isocyanatverbindungen mit Methylethylketoxim, Phenol oder e-Caprolactam usw. erhalten werden, können ebenfalls verwendet werden. Die Verbindung mit Hydroxylgruppen, die mit beliebigen dieser Isocyanatverbindungen reagieren kann, kann beispielsweise ein Epoxidharz, Phenolharz, Resolharz, hydroxylgruppenhältiges Polyurethan, Acrylharz oder hydroxylgruppenhältiges Monomer oder Oligomer sein.
  • Vorzugsweise liegt der Gehalt des Vernetzungsmittels, bezogen auf das Gewicht der gesamten Zusammensetzung der wärmeisolierenden Schicht, bei 10 bis 60 Gew.-%. Noch bevorzugter ist der Bereich von 20 bis 50 Gew.-%.
  • Darüber hinaus kann nach Bedarf eine Säure oder eine organische Zinnverbindung usw. als Katalysator zur Förderung der Reaktion zugesetzt werden, oder ein Tensid kann zur Verbesserung der Auftragbarkeit zugesetzt werden.
  • Es kann vorkommen, dass die wärmeempfindliche Schicht der Druckplatte im belichteten Bereich teilweise abblättert, sodass der Farbton der wärmeisolierenden Schicht freigelegt wird. Deshalb sollte die wärmeisolierende Schicht vorzugsweise ein Additiv enthalten, wie beispielsweise einen Farbstoff oder ein Pigment usw., um die Sichtprüfung der Platte zu vereinfachen. In diesem Fall kann jeder beliebige Farbstoff oder jedes beliebige Pigment verwendet werden, solange sich der Farbton von jenem der wärmeempfindlichen Schicht unterscheidet, aber ein grüner, blauer oder violetter Farbstoff oder ein solches Pigment sind bevorzugt.
  • Die zur Ausbildung der oben genannten wärmeisolierenden Schicht verwendete Zusammensetzung wird in einem geeigneten organischen Lösungsmittel gelöst, wie beispielsweise Dimethylformamid, Methylethylketon, Methylisobutylketon oder Dioxan usw., um eine Lösung der Zusammensetzung herzustellen. Die Zusammensetzungslösung wird gleichmäßig auf ein Substrat aufgetragen und ausreichend lange bei der erforderlichen Temperatur erhitzt, um eine wärmeisolierende Schicht zu bilden.
  • Die wärmeisolierende Schicht muss nicht unbedingt vorhanden sein. Wenn sie jedoch ausgebildet wird, sollte die Dicke der wärmeisolierenden Schicht als Deckschicht vorzugsweise 0,5 bis 50 g/m2 betragen. Noch bevorzugter ist der Bereich von 1 bis 10 g/m2. Wenn die Dicke geringer als 0,5 g/m2 ist, ist die Wirkung zur Vermeidung von Formfehlern der Substratoberfläche und von nachteiligen chemischen Auswirkungen gering. Eine Dicke über 50 g/m2 ist vom wirtschaftlichen Standpunkt gesehen ungünstig.
  • Deckfilm
  • Zum Schutz der Siliconkautschukschicht auf der Oberfläche des Trockenflachdruckplattenvorläufers, der wie oben beschrieben aufgebaut ist, kann ein einfacher dünner Schutzfilm oder ein durch beispielsweise Abscheidung von Teilchen eines anorganischen Materials, wie beispielsweise Silica, darauf aufgerauter Schutzfilm auf die Oberfläche der Siliconkautschukschicht auflaminiert werden, oder ein Polymerbeschichtungsfilm, der in einem Entwicklerlösungsmittel, wie es im offengelegten japanischen Patent (Kokai) Nr. Hei 5-323588 beschrieben ist, gelöst werden kann, kann auf der Oberfläche der Siliconkautschukschicht ausgebildet werden.
  • Verfahren zur Herstellung eines Trockenflachdruckplattenvorläufers
  • Ein Substrat wird mit den für die Ausbildung der einzelnen Schichten bestimmten Zusammensetzungen überzogen, wobei eine herkömmliche Beschichtungsmaschi ne, wie beispielsweise ein Umkehrwalzenbeschichter, ein Luftrakelbeschichter oder eine Meyer-Vorstreichmaschine, oder eine Rotationsbeschichtungsmaschine, wie beispielsweise ein Wirbelbeschichter, verwendet wird. Bei Bedarf wird die Zusammensetzung der wärmeisolierenden Schicht aufgetragen und bei 100 bis 300 °C mehrere Minuten lang gehärtet, und eine Lösung einer Zusammensetzung für eine wärmeempfindliche Schicht wird aufgetragen und bei 50 bis 180 °C mehrere Minuten lang gehärtet. Darauf wird eine Lösung für eine Siliconkautschukschicht aufgetragen und bei einer Temperatur von 50 bis 200 °C mehrere Minuten lang gehärtet, um den Kautschuk zu härten. Dann wird bei Bedarf ein Schutzfilm auflaminiert, oder eine Schutzschicht wird ausgebildet.
  • Verfahren zur Herstellung einer Trockenflachdruckplatte
  • Das Verfahren zur Herstellung einer Trockenflachdruckplatte, das Drucken mit einer Trockendruckmaschine ermöglicht, aus dem direkt beschreibbaren Trockenflachdruckplattenvorläufer, der wie oben beschrieben erhalten wird, umfasst in dieser Erfindung die folgenden drei Schritte: einen ersten Schritt des bildweisen Bestrahlens (bildweises Belichten mit einem Laserstrahl), einen zweiten Schritt des Vorbehandelns der Platte mit einem organischen Lösungsmittel (Vorbehandlungsschritt) und einen dritten Schritt des Abreibens der druckfarbenabweisenden Schicht (Entwicklungsschritt).
  • Bildweises Belichten mit einem Laserstrahl (erster Schritt)
  • Der direkt beschreibbare Trockenflachdruckplattenvorläufer wird durch einen Schutzfilm oder nach Entfernung des Schutzfilms bildweise mit einem Laserstrahl belichtet.
  • Die in diesem Fall verwendete Laserstrahlquelle weist eine Emissionswellenlänge von 300 bis 1.500 nm auf. Zu den Lasern, die hier verwendet werden können, gehören ein Ar+-Laser, Kr+-Laser, He-Ne-Laser, He-Cd-Laser, Rubinlaser, Glaslaser, Halbleiterlaser, YAG-Laser, Titan-Saphir-Laser, Farbstofflaser, Stickstofflaser, Me talldampflaser usw. Davon ist ein Halbleiterlaser aufgrund seiner geringen Größe und geringen Kosten, die durch die technischen Fortschritte der letzten Jahre ermöglicht wurden, besser geeignet als andere Laserquellen.
  • Vorbehandlungsschritt (zweiter Schritt)
  • Beim Vorbehandlungsschritt handelt es sich um einen Schritt, bei dem die Druckplatte eine bestimmte Zeitlang in die Vorbehandlungsflüssigkeit eingetaucht wird, die bei einer vorgegebenen Temperatur gehalten wird.
  • Wenn die wärmeempfindliche Schicht mit einem Laserstrahl belichtet wird, wird die wärmeempfindliche Schicht im laserbestrahlten Bereich auf jeden Fall modifiziert (ein Zersetzungsprodukt wird in der wärmeempfindlichen Schicht erzeugt oder die Lösungsmittelbeständigkeit der wärmeempfindlichen Schicht verändert sich). Wenn die Strahlungsenergie des Laserstrahls erhöht wird, nimmt der Grad der Modifikation zu. Auch wenn der Entwicklungsschritt ohne Vorbehandlungsschritt durchgeführt wird, kann die Siliconkautschukschicht so im laserbestrahlten Bereich entfernt werden. In diesem Fall ist jedoch viel Energie zur Strukturierung der Druckplatte erforderlich, und die Empfindlichkeit der Druckplatte nimmt ab. Wenn die wärmeempfindliche Schicht mit einem Laserstrahl mit sehr hoher Energie belichtet wird, wird außerdem die Schicht zerstört und ist nach Beendigung der Entwicklung normalerweise nicht mehr vorhanden, wodurch die weiter oben beschriebenen Nachteile beim Drucken auftreten. Wenn die Strahlungsenergie andererseits gering ist, wird die wärmeempfindliche Schicht weniger modifiziert, und es ist schwierig, beim Entwicklungsschritt alleine den laserbestrahlten Bereich und den nicht laserbestrahlten Bereich zu unterscheiden, wodurch kaum eine Entwicklung möglich ist. Somit ist es notwendig, die Druckplatte mit einer Vorbehandlungsflüssigkeit vorzubehandeln, um den Unterschied zwischen dem laserbestrahlten Bereich und dem nicht laserbestrahlten Bereich zu verstärken und den mit schwacher Energie bestrahlten Bereich entwickeln zu können.
  • Wenn die Druckplatte in die Vorbehandlungsflüssigkeit eingetaucht wird, dringt die Vorbehandlungsflüssigkeit in die Siliconkautschukschicht ein, und nach einiger Zeit erreicht sie die Oberfläche der wärmeempfindlichen Schicht. Da in der wärmeempfindlichen Schicht ein Wärmezersetzungspodukt gebildet wird oder die Auflösbarkeit in der Vorbehandlungsflüssigkeit auf ihrer Oberfläche im bestrahlten Bereich verbessert wird, wird die Oberfläche durch die Vorbehandlungsflüssigkeit aufgequollen oder teilweise aufgelöst. Wenn die Druckplattenoberfläche in diesem Zustand leicht gerieben wird, wird die Siliconkautschukschicht im bestrahlten Bereich zusammen mit dem Oberflächenbereich der wärmeempfindlichen Schicht entfernt, und der untere Bereich der wärmeempfindlichen Schicht liegt blank, um eine druckfarbenannehmende Schicht zu bilden. Da die wärmeempfindliche Schicht im nicht bestrahlten Bereich jedoch in der Vorbehandlungsflüssigkeit unlöslich oder nur leicht löslich ist, wird die Siliconkautschukschicht, die fest an die wärmeempfindliche Schicht gebunden ist, auch durch starkes Reiben nicht entfernt. Somit wird die Siliconkautschukschicht im nicht bestrahlten Bereich nicht entwickelt und wird zu einer druckfarbenabweisenden Schicht, die ein Bild auf der Trockenflachdruckplatte bildet.
  • Da die Druckplatte durch diesen Vorgang äußerst empfindlich wird, ist die Wahl der Vorbehandlungsflüssigkeit von großer Bedeutung. Wenn die verwendete Vorbehandlungsflüssigkeit die wärmeempfindliche Schicht leicht auflösen kann, wird auch die Siliconkautschukschicht im nicht bestrahlten Bereich entfernt, und je nach Grad der Auflösbarkeit wird auch die wärmeempfindliche Schicht entfernt. Wenn die verwendete Vorbehandlungsflüssigkeit andererseits die wärmeempfindliche Schicht nur schwer auflösen kann, kann auch die Siliconkautschukschicht im bestrahlten Bereich nicht entwickelt werden, wodurch die Druckplatte nicht hochempfindlich gemacht werden kann. Im ersten Fall kann der Grad der Auflösbarkeit jedoch geregelt werden, indem eine geeignete Menge einer Verbindung mit keiner oder geringer Fähigkeit, die wärmeempfindliche Schicht aufzulösen, eingemischt wird.
  • Die in dieser Erfindung verwendete Vorbehandlungsflüssigkeit ist eine Vorbehandlungsflüssigkeit, die 0,1 bis 30 Gew.-% von (c) einer Aminverbindung, gegebenen falls in Kombination mit (a) einer Glykolverbindung und/oder (b) einer Glykoletherverbindung enthält, die jeweils durch die folgende allgemeine Formel (I) dargestellt sind. Die Verbindungen (a) bis (c) sind sehr unterschiedlich in ihrer Wirkung als Vorbehandlungsflüssigkeit, und für bestimmte Zwecke können die unterschiedlichen Verbindungen auch vermischt werden.
  • Die Glykolverbindung (a) oder die Glykoletherverbindung (b), die jeweils durch die nachstehende allgemeine Formel (I) dargestellt sind, weisen nur im bestrahlten Bereich der wärmeempfindlichen Schicht dieser Erfindung hervorragende Auflösbarkeit auf (hierin im Folgenden wird die Auflösbarkeit selektive Auflösbarkeit genannt). R2O(-CHR1-CH2O)n-R3 (I)(worin R1 für ein Wasserstoffatom oder eine Alkylgruppe mit 1 bis 5 Kohlenstoffatomen steht; R2 und R3 unabhängig voneinander für ein Wasserstoffatom oder eine Alkylgruppe mit 1 bis 15 Kohlenstoffatomen stehen; und n für eine ganze Zahl von 1 bis 12 steht.)
  • Im Allgemeinen sind Glykoletherverbindungen besser dazu geeignet, die wärmeempfindliche Schicht aufzulösen, als Glykolverbindungen. Von den Glykoletherverbindungen weisen solche mit kleinen funktionellen Gruppen, wie beispielsweise Methylgruppen, als endständige R2- und R3-Gruppen gute Fähigkeit auf, die wärmeempfindliche Schicht aufzulösen, und im Gegensatz dazu weisen solche mit großen funktionellen Gruppen, wie beispielsweise 2-Ethylhexylgruppen, normalerweise geringere Fähigkeit auf, die wärmeempfindliche Schicht aufzulösen, als die Glykolverbindungen.
  • Durch die Verwendung einer der Verbindungen (a) und (b) oder beide als Gemisch können Vorbehandlungsflüssigkeiten mit optimaler selektiver Auflösungsfähigkeit für Druckplatten mit einer wärmeempfindlichen Schicht mit unterschiedlicher Härtbarkeit erhalten werden. In Bezug auf die Funktion der Vorbehandlungsflüssigkeit ist nicht nur die Fähigkeit wichtig, die wärmeempfindliche Schicht selektiv auflösen zu können, sondern auch die Fähigkeit, die Siliconkautschukschicht zu schwellen. Wenn die Siliconkautschukschicht schwillt, kann der Siliconkautschuk leicht entfernt werden. Auch wenn die verwendete Vorbehandlungsflüssigkeit die wärmeempfindliche Schicht nur schwer auflösen kann, kann so leicht eine Entwicklung durchgeführt werden. Wenn der Siliconkautschuk jedoch zu stark schwillt, werden beim Entwickeln leicht Kratzer verursacht. Somit sollte die Schwellung vorzugsweise in einem geeigneten Bereich gehalten werden. Genauer gesagt sollte die Siliconkautschukschwellrate 30 % oder weniger betragen. Die Schwellrate der Siliconkautschukschicht durch eine Glykolverbindung beträgt fast 0 %, und die Siliconkautschukschicht wird kaum geschwollen. Somit ist die Fähigkeit, die wärmeempfindliche Schicht selektiv aufzulösen, eine Funktion der Vorbehandlungsflüssigkeit. Andererseits weist eine Glykoletherverbindung, die nur wenige Grundeinheiten aufweist und geradkettige funktionelle Gruppen mit gewisser Länge als R2- und R3-Gruppen besitzt, gute Schwellfähigkeiten für die Siliconkautschukschicht auf. Ein Vergleich zwischen Glykolmonoethern und Glykoldiethern zeigt, dass Glykoldiether den Siliconkautschuk im Allgemeinen besser schwellen können. In solch einem Fall wird die Vorbehandlungsflüssigkeit sowohl unter Berücksichtigung der Fähigkeit zur selektiven Auflösung der wärmeempfindlichen Schicht als auch der Fähigkeit zur Schwellung des Siliconkautschuks bestimmt.
  • Da eine Aminverbindung (c) die wärmeempfindliche Schicht sehr gut auflösen kann, wird sie als Bestandteil der Vorbehandlungsflüssigkeit zur hohen Sensibilisierung verwendet. Sie löst die wärmeempfindliche Schicht im nicht bestrahlten Bereich in gewissem Maße auf, weist aber sehr gute Fähigkeiten auf, die wärmeempfindliche Schicht im bestrahlten Bereich aufzulösen, wobei sie den Unterschied zwischen nicht bestrahltem und bestrahltem Bereich mit hoher Empfindlichkeit detektiert. Um die Fähigkeit, die wärmeempfindliche Schicht im nicht bestrahlten Bereich aufzulösen, jedoch zu hemmen, ist es notwendig, sie mit einer Flüssigkeit zu vermischen, die bei der Verwendung eine relativ geringe Fähigkeit aufweist, die wärmeempfindliche Schicht aufzulösen.
  • (a) Glykolverbindungen
  • Glykolverbindungen umfassen Ethylenglykol, Propylenglykol, Butylenglykol (1,2-Butandiol), 2,3-Butandiol, Polyethylenglykol mit n = 2 ~ 12, Polypropylenglykol usw. Beliebige dieser Glykolverbindungen können alleine oder als Gemisch verwendet werden. Davon sind im Hinblick auf das selektive Auflösungsvermögen Diethylenglykol, Triethylenglykol, Tetraethylenglykol, Dipropylenglykol, Tripropylenglykol und Tetrapropylenglykol für die Vorbehandlungsflüssigkeit bevorzugt.
  • (b) Glykoletherverbindungen
  • Glykoletherverbindungen umfassen Monoalkylether und Dialkylether der oben genannten Glykolverbindungen. Die Alkylgruppen, die als R2 und R3 verwendet werden können, umfassen Methylgruppen, Ethylgruppen, Propylgruppen, iso-Propylgruppen, Butylgruppen, iso-Butylgruppen, tert-Butylgruppen, Pentylgruppen, Hexylgruppen, Heptylgruppen, Octylgruppen, 2-Ethylhexylgruppen, Nonylgruppen, Decanylgruppen, Undecanylgruppen und Dodecanylgruppen. Bevorzugte Glykoletherverbindungen umfassen Diethylenglykolmonomethylether (Methylcarbitol), Diethylenglykolmonoethylether (Ethylcarbitol), Diethylenglykolmonopropylether (Propylcarbitol), Diethylenglykolmonobutylether (Butylcarbitol), Diethylenglykolmonohexylether, Diethylenglykolmono-2-ethylhexylether, Diethylenglykoldimethylether (Diglyme), Diethylenglykolmethylethylether, Diethylenglykoldiethylether, Triethylenglykolmonomethylether, Triethylenglykolmonoethylether, Triethylenglykolmonopropylether, Triethylenglykolmonobutylether, Triethylenglykolmonohexylether, Triethylenglykolmono-2-ethylhexylether, Triethylenglykoldimethylether (Triglyme), Triethylenglykolmethylethylether, Triethylenglykoldiethylether, Tetraethylenglykolmonomethylether, Tetraethylenglykolmonoethylether, Tetraethylenglykolmonopropylether, Tetraethylenglykolmonobutylether, Tetraethylenglykolmonohexylether, Tetraethylenglykol-2-ethylhexylether, Tetraethylenglykoldimethylether (Tetraglyme), Tetraethylenglykolmethylethylether, Tetraethylenglykoldiethylether, Dipropylenglykolmonomethylether, Dipropylenglykolmonoethylether, Dipropylenglykolmonopropylether, Dipropylen glykolmonobutyloether, Dipropylenglykolmonohexylether, Dipropylenglykolmono-2-ethylhexylether, Tripropylenglykolmonomethylether, Tripropylenglykolmonoethylether, Tripropylenglykolmonopropylether, Tripropylenglykolmonobutylether, Tripropylenglykolmonohexylether, Tripropylenglykolmono-2-ethylhexylether, Tetrapropylenglykolmonomethylether, Tetrapropylenglykolmonoethylether, Tetrapropylenglykolmonopropylether, Tetrapropylenglykolmonobutylether, Tetrapropylenglykolmonohexylether und Tetrapropylenglykolmono-2-ethylhexylether.
  • Die Aminverbindungen (c) umfassen folgende. Eine Aminverbindung, die bei Raumtemperatur fest ist, wird nach Auflösung in einem Lösungsmittel verwendet.
  • (c-1) Aminoalkohole
  • Ethylenglykolamin (Ethanolamin, Aminoethanol), Diethylenglykolamin (Diglykolamin), Triethylenglykolamin, Tetraethylengiykolamin, Propylenglykolamin, Dipropylenglykolamin, Tripropylengiykolamin, N,N-Dimethylaminoethanol, N,N-Diethylaminoethanol, N,N-Dibutylaminoethanol, N-(β-Aminoethyl)aminoether, N-Methylaminoethanol, Diethanolamin, N-Methyldiethanolamin, N-Ethyldiethanolamin, N-Butyldiethanolamin, 3-Aminopropanol, 3-(N,N-Dimethylamino)propanol, 2-Aminopropanol, 2-Amino-2-methyl-1,3-propandiol, 2-Amino-1,3-propandiol, 2-Amino-2-hydroxymethyl-1,3-propandiol.
  • (c-2) Morpholine
  • Morpholin, N-Methylmorpholin, N-Ethylmorpholin, Cetylmorpholin, N-(2-aminoethyl)morpholin, N-(3-Aminopropyl)morpholin.
  • (c-3) Piperidine
  • Piperidin, 2-, 3- oder 4-Pipecolin, 2,4-, 2,6- oder 3,5-Lupetidin, N-(2-Aminoethyl)piperidin, N-(3-Aminopropyl)piperidin, N-(2-Aminoethyl)-4-pipecolin, N-(3-Aminopropyl)-2-pipecolin, N-(3-Aminopropyl)-4-pipecolin, 3-Piperidinmethanol, N-Methyl-3-piperidinmethanol, 2-Piperidinethanol, Pipecolinsäure.
  • (c-4) Piperazine
  • Piperazin, 1-Amino-4-methylpiperazin, N-Hydroxyethoxyethylpiperazin (Diethylenglykolpiperazin), 1,4-Bis(3-aminopropyl)piperazin, Homopiperazin, N-(3-Aminopropyl)piperazin, N-Carboxyethylpiperazin, Piperazinverbindungen, wie z.B. DABCO (Nippon Nyukazai Co., Ltd.).
  • (c-5) Sonstige
  • Ethylendiamin, Trimethylendiamin, Tetramethylendiamin, Polyethylenamin, Dimethylaminoethyiamin, Dimethylaminopropylamin, Diethylaminopropylamin, 1,2-Bis(3-aminopropoxy)ethan, Methylamin, Ethylamin, Dimethylamin, Diethylamin, Trimethylamin, Triethylamin, Propylamin, Butylamin, Amylamin, Dipropylamin, Dibutylamin, Diamylamin, Tripropylamin, Tributylamin, Methyldiethylamin, 2-Ethylhexylamin, Di-(2-ethylhexyl)amin, Tri-(2-ethylhexyl)amin, 3-Ethoxypropylamin, 3-Isopropoxypropylamin, 3-(2-Ethylhexyloxy)propylamin, Benzylamin, N,N-Dimethylbenzylamin, N,N-Diethylbenzylamin, N,N-Dipropylbenzylamin, o-, m- oder p-Methoxy oder Methylbenzylamin, N,N-Di(methoxybenzyl)amin, β-Phenylethylamin, γ-Phenylpropylamin, Cyclohexylamin, Anilin, Monomethylanilin, Dimethylanilin, Toluidin, α- oder β-Naphthylamin, o-, m- oder p-Phenylendiamin, Aminobenzoesäure usw.
  • Von diesen Aminverbindungen sind Aminoalkohole (c-1) und Morpholine (C-2) noch bevorzugter für die Vorbehandlungsflüssigkeit. Vor allem Diethylenglykolamin, N-(β-Aminoethyl)aminoethanol, Diethanolamin, N-Methyldiethanolamin, Morpholin, N-Methylmorpholin und N-(3-Aminopropyl)morpholin sind noch bevorzugter für die Vorbehandlungsflüssigkeit. Insbesondere bevorzugt für die Vorbehandlungsflüssigkeit sind Diethylenglykolamin und N-(β-Aminoethyl)aminoethanol.
  • Wenn die Vorbehandlungsflüssigkeit eine der Glykolverbindungen (a) oder eine der Glykoletherverbindungen (b) enthält, können beliebige davon alleine oder als Gemisch verwendet werden. Vorzugsweise beträgt der Gehalt dieser Verbindungen in der Vorbehandlungsflüssigkeit 50 Gew.-% oder mehr. Noch bevorzugter 70 Gew.-% oder mehr. Wenn der Gehalt unter 50 Gew.-% liegt, ist die Entwicklung in hochempfindlichen Bereichen schwierig.
  • Die Vorbehandlungsflüssigkeit kann beliebige der Aminverbindungen (c) enthalten, solange der Gehalt an Aminverbindungen in der Vorbehandlungsflüssigkeit 0,1 bis 30 Gew.-% beträgt. Noch bevorzugter ist der Bereich von 0,5 bis 20 Gew.-%. Wenn der Gehalt unter 0,1 Gew.-% liegt, ist die Sensibilisierungswirkung gering. Wenn er über 30 Gew.-% liegt, ist die Auflösungsfähigkeit der wärmeempfindlichen Schicht zu groß, und die Wahrscheinlichkeit ist groß, dass die Siliconkautschukschicht nicht nur bei Bildbereichen, sondern auch bei Nichtbildbereichen entfernt wird.
  • Die Vorbehandlungsflüssigkeit kann, je nach Bedarf, Wasser, Alkohol, Carbonsäure, Ester, aliphatischen Kohlenwasserstoff (Hexan, Heptan usw.), aromatischen Kohlenwasserstoff (Toluol, Xylol usw.) oder halogenierten Kohlenwasserstoff (Trichlen usw.) enthalten. Um zu verhindern, dass die Plattenoberfläche beim Reiben zum Zeitpunkt der Entwicklung beschädigt wird, kann die Vorbehandlungsflüssigkeit auch ein Tensid enthalten, wie beispielsweise ein Sulfat, Phosphat, Carboxylat oder Sulfonat.
  • Zu den bevorzugten Vorbehandlungsflüssigkeiten gehört eine Vorbehandlungsflüssigkeit, die aus Diethylenglykol, Diglykolamin und Wasser besteht. Wenn die Vorbehandlungsflüssigkeit eine Aminverbindung, bezogen auf das Gewicht der gesamten Vorbehandlungsflüssigkeit, in einer Menge von 0,1 bis 30 Gew.-% enthält, können weitere Vorbehandlungsflüssigkeit die folgenden Flüssigkeitsgemische enthalten: Polypropylenglykol und Polypropylenglykolmonobutylether; Diethylenglykolmono-2-ethylhexylether und 1,3-Butandiol; Polypropylenglykol, Tetraethylenglykolmono-2-ethylhexylether und 3-Ethylhexansäure; Polyethylenglykol, Triethylenglykomonoethylether (oder Tetraethylenglykolmonomethylether) und Wasser. Eine Vorbehandlungsflüssigkeit kann aus 100 Gewichtsteilen einer der oben genannten Flüssigkeitsgemische und 0,1 bis 3 Gewichtsteilen eines der oben genannten Tenside bestehen.
  • Eine beliebige der oben genannten Vorbehandlungsflüssigkeiten wird verwendet, um den Oberflächenbereich der wärmeempfindlichen Schicht im laserbestrahlten Bereich aufzulösen oder zu schwellen, wobei vorzugsweise die Temperatur der Vorbehandlungsflüssigkeit konstant gehalten wird, um eine stabile Auflösung oder Schwellung zu garantieren. Die geeignete Vorbehandlungsflüssigkeitstemperatur hängt von der Vorbehandlungsdauer ab. Ein bevorzugter Temperaturbereich ist 30 °C bis 60 °C, insbesondere bevorzugt ist 35 °C bis 50 °C. Wenn die Vorbehandlungsflüssigkeitstemperatur unter 30 °C liegt, wird die wärmeempfindliche Schicht unzureichend aufgelöst oder geschwollen, wodurch die Haftfestigkeit zwischen der Siliconkautschukschicht und der wärmeempfindlichen Schicht eventuell nicht ausreichend verringert werden kann. Außerdem ist es schwierig, die Temperatur im Sommer unter 30 °C zu halten, wenn die Lufttemperatur hoch ist. Wenn die Vorbehandlungsflüssigkeitstemperatur über 60 °C liegt, wird die Wirkung der Vorbehandlungsflüssigkeit zu stark, und Probleme, wie beispielsweise Abblättern der wärmeempfindlichen Schicht vom Substrat, können auftreten.
  • Je nach Eintauchzeit in die Vorbehandlungsflüssigkeit verändern sich der Auflösungsgrad der wärmeempfindlichen Schicht und der Schwellgrad der Siliconkautschukschicht. Wenn die Eintauchzeit also konstant gehalten wird, kann eine stabile Entwicklung erreicht werden. Vorzugsweise beträgt die Eintauchzeit in die Vorbehandlungsflüssigkeit 10 bis 100 Sekunden. Noch bevorzugter ist der Bereich von 15 bis 60 Sekunden. Wenn die Eintauchzeit kürzer als 10 Sekunden ist, ist eine Regelung der Eintauchzeit schwierig, wodurch auch nur schwer eine stabile Entwicklung erreicht werden kann. Eine Eintauchzeit von über 100 Sekunden ist vom Standpunkt der Arbeitseffizienz gesehen ungünstig. Vor allem wenn ein Verarbeitungsautomat zur kontinuierlichen Durchführung des Vorbehandlungssschritts, des Entwicklungsschritts und des Nachbehandlungsschritts eingesetzt wird, verlängert eine längere Eintauchzeit in die Vorbehandlungsflüssigkeit automatisch die Zeit für den Entwicklungsschritt und den Nachbehandlungsschritt.
  • Entwicklungsschritt (dritter Schritt)
  • Da die Oberfläche der wärmeempfindlichen Schicht im laserbestrahlten Bereich durch die Vorbehandlung schwillt oder teilweise aufgelöst wird, befindet sich die Siliconkautschukschicht in einem Zustand, in dem sie leicht selektiv entfernt werden kann. In dieser Erfindung wird die Plattenoberfläche in Gegenwart von Wasser mit einer Bürste oder einem Wattebausch gerieben, um die druckfarbenabweisende Schicht im laserbestrahlten Bereich zu entfernen, um eine Entwicklung zu ermöglichen. Die Entwicklung durch Wasser ist im Hinblick auf das Abwasser insbesondere bevorzugt. Die Entwicklung kann auch durchgeführt werden, indem heißes Wasser oder Wasserdampf auf die Plattenoberfläche gesprüht wird. Um die Entwickelbarkeit zu erhöhen, kann auch ein Entwickler verwendet werden, der durch den Zusatz einer kleinen Menge der oben genannten Vorbehandlungsflüssigkeit zu Wasser erhalten wird. Die Temperatur des Entwicklers kann frei gewählt werden, aber ein Bereich von 10 °C bis 50 °C ist bevorzugt.
  • Weitere Schritte
  • Danach können, falls erforderlich, außerdem ein Nachbehandlungsschritt, bei dem die wärmeempfindliche Schicht im Bildbereich mithilfe einer Nachbehandlungsflüssigkeit gefärbt wird, und ein Spülschritt durchgeführt werden, um die Vorbehandlungsflüssigkeit und Nachbehandlungsflüssigkeit gründlich abzuwaschen.
  • Nachbehandlungsschritt
  • Um den durch die Entwicklung ausgebildeten Bildbereich leichter erkennen zu können, kann außerdem ein Nachbehandlungsschritt durchgeführt werden, bei dem eine Färbung mithilfe einer Nachbehandlungsflüssigkeit erfolgt. Der Farbstoff, der für die Nachbehandlungsflüssigkeit dieser Erfindung verwendet werden kann, kann ein basischer Farbstoff, Säurefarbstoff, Direktfarbstoff, Dispersionsfarbstoff, Reaktivfarb stoff usw. alleine oder mehrere davon als Gemisch sein. Davon sind wasserlösliche basische Farbstoffe und Säurefarbstoffe bevorzugt.
  • Die basischen Farbstoffe, die hier verwendet werden können, umfassen "Crystal Violet", "Ethyl Violet", "Victoria Pure Blue", "Victoria Blue", "Methyl Violet", "Diabasic Magenta" (Mitsubishi Chemical Corporation), "Aizen Basic Cyanine 6GH" (Hodogaya Chemical Co., Ltd.), "Primocyanine BX Conc" (Sumitomo Chemical Co., Ltd.), "Astrazon Blue G" (Farbenfabriken Bayer), "Diacryl Supra Brilliant 2B" (Mitsubishi Chemical Corporation), "Aizen Cathilon Turquoise Blue LH" (Hodogaya Chemical Co., Ltd.), "Aizen Malachite Green" (Hodogaya Chemical Co., Ltd.) usw.
  • Die Säurefarbstoffe, die hier verwendet werden können, umfassen "Acid Violet 5B" (Hodogaya Chemical Co., Ltd.), "Kiton Blue A" (Ciba), "Patent Blue AF" (BASF), "Rakuto Brilliant Blue FCF" (Rakuto Kagakukogyo), "Brilliant Acid Blue R" (Geigy), "Kayanol Cyanine 6B" (Nippon Kayaku Co., Ltd.), "Supranol Cyanine G" (Farbenfabriken Bayer), "Orient Soluble Blue OBB" (Orient Chemical Industries Ltd.), "Acid Brilliant Blue 5G" (Chugai Kasei K.K.), "Acid Brilliant Blue FFR" (Chugai Kasei K.K.), "Acid Green GBH" (Takaoka Kagaku Kogyo K.K.), "Acid Brilliant Milling Green B" (Hodogaya Chemical Co., Ltd.) usw.
  • Vorzugsweise beträgt der Farbstoffgehalt in der Nachbehandlungsflüssigkeit 0,01 Gew.-% bis 10 Gew.-%. Noch bevorzugter ist der Bereich von 0,1 Gew.-% bis 5 Gew.-%.
  • Das Lösungsmittel der in dieser Erfindung verwendeten Nachbehandlungsflüssigkeit ist eines aus Wasser, Alkoholen, Glykolen, Glykolmonoalkylethern und Glykoldialkylethern ausgewähltes alleine oder mehrere davon als Gemisch. Da Glykole, Glykolmonoalkylether und Glykoldialkylether auch als Vorbehandlungsflüssigkeit verwendet werden können, kann im Nachbehandlungsschritt jegliche Siliconkautschukschicht im laserbestrahlten Bereich, die abgeschieden verbleibt, ohne im Entwicklungsschritt entwickelt zu werden, entwickelt werden.
  • Darüber hinaus können auch beliebige Färbehilfsmittel, organische Säuren, anorganische Säuren, Entschäumungsmittel, Weichmacher und Tenside zugesetzt werden.
  • Die Temperatur der Nachbehandlungsflüssigkeit kann frei gewählt werden, aber ein Bereich von 10 °C bis 50 °C ist bevorzugt. Außerdem können beliebige der genannten Farbstoffe zum Entwickler zugesetzt werden, um den Bildbereich gleichzeitig mit der Entwicklung zu färben.
  • Spülschritt
  • Wenn die Vorbehandlungsflüssigkeit und die Nachbehandlungsflüssigkeit in der Plattenoberfläche imprägniert bleiben, ist die Wahrscheinlichkeit groß, dass die Siliconkautschukschicht im Nichtbildbereich im Laufe der Zeit abblättert. Deshalb kann auch ein Spülschritt durchgeführt werden, um die Vorbehandlungsflüssigkeit und Nachbehandlungsflüssigkeit vollständig von der Plattenoberfläche abzuwaschen. Die Temperatur des Spülwassers kann frei gewählt werden, aber ein Bereich von 10 °C bis 50 °C ist bevorzugt.
  • Entwicklungsverfahren
  • Der Vorbehandlungsschritt, Entwicklungsschritt und, falls erforderlich, Nachbehandlungsschritt und Spülschritt, die oben beschrieben wurden, können manuell durchgeführt werden, aber vorzugsweise wird ein "TWL-1160", "TWL-650" oder "TWL-860" von Toray Industries, Inc., oder ein Verarbeitungsautomat für Trockenflachdruckplatten verwendet, wie er im japanischen Patent Nr. 2864907 offenbart ist.
  • Die Bürste, die normalerweise im Entwicklungsschritt verwendet wird, wird wie folgt hergestellt. Die Bürste wird erhalten, indem um einen Polkern mit einer Zugangskanal-Kommutatorlamelle aus Metall oder Kunststoff spiralförmig gewickelt wird, in der das Drahtmaterial für die Bürste, das einen Durchmesser von 20 bis 500 μm aufweist, in Reihen befestigt ist. Die Bürste kann auch erhalten werden, indem der oben genannte Draht direkt radial auf einem Polkern befestigt wird oder indem er um einen Polkern mit einem Substrat, wie beispielsweise einer Kunststoffplatte oder einem Stoff, gewickelt wird, in dem der oben genannte Draht befestigt ist.
  • Wenn das Material für die Bürstendrähte zumindest eines aus der aus Polyvinylchlorid, Polyamiden, Polyethylenterephthalat, Polybutylenterephthalat und Polypropylen bestehenden Gruppe ausgewähltes ist, wird die druckfarbenabweisende Schicht der Druckplatte durch die Bürste nicht beschädigt, und eine unzureichende Entfernung der druckfarbenabweisenden Schicht im laserbestrahlten Bereich aufgrund von unzureichender Bürstkraft kann verhindert werden.
  • Die Geschwindigkeit der Bürstenwalze beträgt 10 bis 1.000 U/min. Bevorzugt ist der Bereich von 200 bis 600 U/min. Wenn die Bürstenwalze rotiert und in Axialrichtung hin- und herbewegt wird, kann die druckfarbenabweisende Schicht im laserbestrahlten Bereich besser entfernt werden. Im Hinblick auf die Entfernung der druckfarbenabweisenden Schicht im laserbestrahlten Bereich ist es wichtig, dass die Bürstenwalze in die Richtung, die der Laufrichtung der Druckplatte entspricht, sowie in die entgegengesetzte Richtung rotiert werden kann.
  • Wenn die Entwicklung manuell durchgeführt wird, werden Vliesstoffe, Saugwatte, Stoff oder Schwämme usw., die mit der Vorbehandlungsflüssigkeit und dem Entwickler imprägniert sind, nacheinander verwendet, um die Plattenoberfläche abzureiben.
  • Restanteil der wärmeempfindlichen Schicht
  • Um die Bildrillenzellen flach zu halten, ist es erforderlich, dass die wärmeempfindliche Schicht im Bildbereich, d.h. im laserbestrahlten Bereich, auf der durch den Entwicklungsschritt erhaltenen Trockenflachdruckplatte erhalten bleibt. In dieser Erfindung wird dies erreicht, indem eine spezielle Zusammensetzung für die wärmeempfindliche Schicht und ein spezielles Verfahren zur Herstellung der Druckplatte verwendet werden.
  • Der Grad an verbleibender wärmeempfindlicher Schicht wird durch einen Parameter ausgedrückt, der Restanteil der wärmeempfindlichen Schicht genannt wird. Der Restanteil der wärmeempfindlichen Schicht kann durch ein Tracerverfahren unter Verwendung einer Sonde, eine Tiefenmessung mithilfe eines Lasermikroskops, eine REM-Untersuchung oder ein gravimetrisches Verfahren usw. gemessen werden. Davon ist das gravimetrische Verfahren bevorzugt, weil es leicht ohne teure Geräte durchgeführt werden kann und hohe Messgenauigkeit aufweist.
  • Das gravimetrische Verfahren wird wie folgt durchgeführt. Restanteil der wärmeempfindlichen Schicht (%) = G1a/Gor × 100G1a: Flächenbezogene Masse der wärmeempfindlichen Schicht nach der Laserbestrahlung und Entwicklung (g/m2)
    Gor: Flächenbezogene Masse der ursprünglichen wärmeempfindlichen Schicht vor der Laserbestrahlung (g/m2)
  • Gravimetrisches Verfahren zur Messung des Restanteils der wärmeempfindlichen Schicht
  • Zwei Proben mit einer vorgegebenen Größe Z (m2) werden als A und B vorbereitet. Probe A wird zur Messung des Gewichts G1a der wärmeempfindlichen Schicht im Bildbereich nach der Laserbestrahlung und Entwicklung verwendet, und Probe B wird zur Messung des Gewichts Gor der ursprünglichen wärmeempfindlichen Schicht vor der Laserbestrahlung verwendet.
  • Zuerst wird Probe A auf der gesamten Platte mit einem Laserstrahl mit vorgegebener Energie belichtet. Die Strahlungsenergie muss einen Wert aufweisen, bei dem die Siliconkautschukschicht ausreichend entfernt oder durch Entwickeln entfernt werden kann. Das Gewicht Y1 (g) der Probe, die mit einem Laserstrahl belichtet und entwickelt wurde, wird gemessen. Dann wird nur die wärmeempfindliche Schicht vollständig mithilfe eines Lösungsmittels 1 entfernt, und das Gewicht Y2 (g) der Probe wird gemessen. G1a kann mithilfe der folgenden Formel berechnet werden: G1a = (Y1 – Y2) / Z
  • Bei Probe B wird zuerst nur die Siliconkautschukschicht mithilfe eines Lösungsmittels 2 vollständig entfernt, und das Gewicht Y3 (g) wird gemessen. Dann wird außerdem die wärmeempfindliche Schicht mithilfe eines Lösungsmittels 1 vollständig entfernt, und das Gewicht Y4 (g) wird gemessen. Gor wird mithilfe der folgenden Formel erhalten: Gor = (Y3 – Y4) / Z
  • Als Lösungsmittel 1 wird ein Lösungsmittel ausgewählt, das die wärmeempfindliche Schicht auflöst, die darunter liegende Schicht, falls eine solche vorhanden ist, aber nicht, und als Lösungsmittel 2 wird ein Lösungsmittel ausgewählt, das die Siliconkautschukschicht auflöst, nicht aber die wärmeempfindlichen Schicht.
  • Oben ist ein Verfahren zur Messung des Restanteils der wärmeempfindlichen Schicht der Platte beschrieben, bei der der laserbestrahlte Bereich der Bildbereich ist. Bei einer Platte, bei der der nicht laserbestrahlte Bereich den Bildbereich darstellt, kann der Restanteil auf ähnliche Weise bestimmt werden, indem Probe A zur Messung der flächenbezogenen Masse (Gor) der wärmeempfindlichen Schicht im nicht laserbestrahlten Bereich nach der Laserbestrahlung verwendet wird und Probe B zur Messung der flächenbezogenen Masse (G1a) der wärmeempfindlichen Schicht im Bildbereich vor der Laserbestrahlung verwendet wird.
  • Vorzugsweise liegt der so gemessene Restanteil der wärmeempfindlichen Schicht bei 50 bis 100 Gew.-%. Noch bevorzugter ist der Bereich von 60 bis 100 Gew.-%. Wenn der Restanteil der wärmeempfindlichen Schicht unter 50 Gew.-% liegt, werden die Bildrillenzellen so tief, dass der Farbverbrauch unvorteilhaft ist.
  • Die wärmeempfindliche Schicht dicker zu machen, ist nicht sinnvoll, wenn der Restanteil der wärmeempfindlichen Schicht verbessert werden soll. Da die Tiefe der Bildrillenzellen von Bedeutung ist, ist eine geringere Dicke der wärmeempfindlichen Schicht wichtig. Vorzugsweise liegt die geringere Dicke der wärmeempfindlichen Schicht bei 0,50 g/m2 oder weniger. Noch bevorzugter beträgt sie 0,40 g/m2.
  • Nachstehend ist die vorliegende Erfindung unter Bezugnahme auf Beispiele näher erläutert, ist aber keineswegs durch diese oder auf diese eingeschränkt.
  • Herstellung von direkt beschreibbaren Trockenflachdruckplattenvorläufern
  • Direkt beschreibbarer Trockenflachdruckplattenvorläufer 1
  • Eine entfettete, 0,24 mm dicke Aluminiumplatte wurde mithilfe eines Breitschlitzbeschichters mit der folgenden Zusammensetzung für eine wärmeempfindliche Schicht 1 beschichtet und 60 Sekunden lang bei 130 °C getrocknet, um eine 1,0 g/m2 dicke wärmeempfindliche Schicht zu bilden.
  • Zusammensetzung der wärmeempfindlichen Schicht 1:
    • (1) 11 Gewichtsteile "Kayasorb" IR-820B (Farbelement auf Polymethinbasis, Nippon Kayaku Co., Ltd:), (2) 9 Gewichtsteile "Nacem Titan" (n-Butanollösung von Titandi-n-butoxidbis(2,4-pentandionat), Nippon Kagaku Sangyo Co., Ltd.) (berechnet als Feststoffgehalt von 40 Gew.-%; 9 Gewichtsteile als Feststoffgehalt), (3) 60 Gewichtsteile "Sumilite Resin" PR50622 (Phenolnovolakharz, Sumitomo Durez Co., Ltd.), (4) 10 Gewichtsteile "Sanprene" LQ-T1331D (Polyurethan, Sanyo Chemical Industries Ltd.) (10 Gewichtsteile als Feststoffgehalt) und (5) 10 Gewichtsteile eines Additionsprodukts von m-Xylylendiamin:Glycidylmethacrylat:3-Glycidoxypropyltrimethoxysilan = 1:3:1 als Molverhältnis, jeweils als Feststoffgehalte, wurden mit einem Lösungsmittelgemisch aus (1) 89 Gewichtsteilen Tetrahydrofuran und (2) 11 Gewichtsteilen Dimethylformamid verdünnt, um eine Zusammensetzung mit einem Feststoffgehalt von 10,0 Gew.-% herzustellen.
  • Dann wurde die wärmeempfindliche Schicht mithilfe eines Breitschlitzbeschichters mit der folgenden Zusammensetzung für eine Siliconkautschukschicht 1 beschichtet und 60 Sekunden lang bei 125 °C getrocknet, um eine 2,0 g/m2 dicke Siliconkautschukschicht zu bilden.
  • Zusammensetzung der Siliconkautschukschicht 1:
    • (1) 100 Gewichtsteile α,ω-Divinylpolydimethylsiloxan (Molekulargewicht etwa 60.000), (2) 7 Gewichtsteile HMS-501 ((Methylhydrogensiloxan)-(Dimethylsiloxan)-Copolymer mit Methylgruppen an beiden Enden), Anzahl der SiH-Gruppen/Molekulargewicht = 0,69 mol/g, Chisso Corporation), (3) 3 Gewichtsteile Vinyltris(methlyethylketoximino)silan und (4) 5 Gewichtsteile "SRX-212" (Platinkatalysator, Toray Dow Corning Silicone Co., Ltd.), jeweils als Feststoffgehalte, wurden mit einem Lösungsmittel "Isopar E" (Isoparaffinkohlenwasserstoff, Exxon Chemical Japan) verdünnt, um eine Zusammensetzung mit einem Feststoffgehalt von 10,3 Gew.-% herzustellen.
  • Auf dem wie oben beschrieben erhaltenen Laminat wurde unter Verwendung einer Kalanderwalze ein 8 μm dicker Polypropylenfilm "Torayfan" BO (Toray Industries, Inc.) auflaminiert, um einen direkt beschreibbaren Trockenflachdruckplattenvorläufer 1 herzustellen.
  • Direkt beschreibbarer Trockenflachdruckplattenvorläufer 2
  • Eine entfettete, 0,24 mm dicke Aluminiumplatte wurde mit der folgenden Zusammensetzung für eine wärmeisolierende Schicht 1 beschichtet und 2 Minuten lang bei 200 °C getrocknet, um eine 3 g/m2 dicke wärmeisolierende Schicht zu bilden.
  • "Kan-coat" 90T-25-3094 (Epoxyphenolharz, Kansai Paint Co., Ltd.) wurde als Feststoff mit einem Dimethylformamid-Lösungsmittel verdünnt, um eine Zusammensetzung mit einem Feststoffgehalt von 15 Gew.-% zu erhalten.
  • Die wärmeisolierende Schicht wurde unter Verwendung einer Vorstreichmaschine mit der folgenden Zusammensetzung für eine wärmeempfindliche Schicht 2 überzogen und 1 Minute lang bei 150 °C gehärtet, um eine 1 g/m2 dicke wärmeempfindliche Schicht zu bilden.
  • Zusammensetzung der wärmeempfindlichen Schicht 2:
    • (1) 7 Gewichtsteile Nr. 30 (Ruß, Mitsubishi Chemical Corporation), (2) 15 Gewichtsteile "Bergerac NC" (Nitrocellulose, Stickstoffgehalt 11,0 %, SNPE Japan K.K.), (3) 18 Gewichtsteile "Sumilac" PC-1 (Resolharz, Sumitomo Durez Co., Ltd.), (4) 15 Gewichtsteile "Denacol" EX-421 (Epoxidharz, Nagase Chemicals, Ltd.), (5) 9 Gewichtsteile "Tesazine" 3073-60 (butyliertes Benzoguanaminharz, Hitachi Kasei Polymer Co., Ltd.), (6) 5 Gewichtsteile eines Additionsprodukts von m-Xylylendiamin:Glycidylmethacrylat:3-Glycidoxypropyltrimethoxysilan = 1:3:1 Molverhältnis und (7) 0,.5 Gewichtsteile "Fluorad" FC430 (Tensid auf Fluorbasis, Sumitomo 3M Limited), jeweils als Feststoffgehalte, wurden mit einem Lösungsmittelgemisch aus (1) 11 Gewichtsteilen Tetrahydrofuran, (2) 11 Gewichtsteilen Dimethylformamid und (3) 78 Gewichtsteilen Methylethylketon verdünnt, um eine Zusammensetzung mit einem Feststoffgehalt von 7,17 Gewichtsteile zu erhalten.
  • Dann wurde die wärmeempfindliche Schicht mithilfe einer Vorstreichmaschine mit der folgenden Zusammensetzung für eine Siliconkautschukschicht 2 beschichtet und 1 Minute lang bei 120 °C getrocknet, um eine 2,0 g/m2 dicke Siliconkautschukschicht zu bilden.
  • Zusammensetzung der Siliconkautschukschicht 2:
    • (1) 100 Gewichtsteile α,ω-Divinylpolydimethylsiloxan (Polymerisationsgrad 770), (2) 4 Gewichtsteile HMS-501 ((Methylhydrogensiloxan)-(Dimethylsiloxan)-Copolymer mit Methylgruppen an beiden Enden, Anzahl an SiH-Gruppen/Molekulargewicht = 0,69 mol/g, Chisso Corporation), (3) 0,02 Gewichtsteile olefinkoordiniertes Platin und (4) 0,3 Gewichtsteile "BY24-808" (Reaktionshemmstoff, Toray Dow Corning Silicone Co., Ltd.), jeweils als Feststoffgehalte, wurden mit einem Lösungsmittel "Isopar E" (Exxon Chemical Japan) verdünnt, um eine Zusammensetzung mit einem Feststoffgehalt von 9,44 Gew.-% zu erhalten.
  • Auf dem wie oben beschrieben erhaltenen Laminat wurde unter Verwendung einer Kalanderwalze ein 8 μm dicker Polypropylenfilm "Torayfan" BO (Toray Industries, Inc.) auflaminiert, um einen direkt beschreibbaren Trockenflachdruckplattenvorläufer 2 herzustellen.
  • Direkt beschreibbarer Trockenflachdruckplattenvorläufer 3
  • Eine entfettete, 0,15 mm dicke Aluminiumplatte wurde unter Verwendung einer Vorstreichmaschine mit der folgenden Zusammensetzung für eine wärmeisolierende Schicht 2 beschichtet und 2 Minuten lang bei 200 °C getrocknet, um eine 3 g/m2 dicke wärmeisolierende Schicht zu bilden.
  • Zusammensetzung der wärmeisolierenden Schicht 2:
    • (1) 90 Gewichtsteile "Kan-coat" 90T-25-3094 (Epoxyphenolharz, Kansai Paint Co., Ltd.) und (2) 10 Gewichtsteile "Shonol" BKS-327 (Resolharz, Showa Hypolymer Co., Ltd.), jeweils als Feststoffgehalte, wurden mit einem Dimethylformamid-Lösungsmittel verdünnt, um eine Zusammensetzung mit einem Feststoffgehalt von 14,0 Gew.-% zu erhalten.
  • Danach wurde die wärmeisolierende Schicht unter Verwendung einer Vorstreichmaschine mit der folgenden Zusammensetzung für eine wärmeempfindliche Schicht 3 beschichtet und 30 Sekunden lang bei 120 °C gehärtet, um eine 1,0 g/m2 dicke wärmeempfindliche Schicht zu bilden.
  • Zusammensetzung der wärmeempfindlichen Schicht 3:
    • (1) 10 Gewichtsteile "Kayasorb" IR-820B (Farbelement auf Polymethinbasis, Nippon Kayaku Co., Ltd.), (2) 15 Gewichtsteile "Nacem Titan" (n-Butanollösung von Titandi-n-butoxidbis(2,4-pentandionat), Nippon Kagaku Sangyo Co., Ltd.), (3) 50 Gewichts teile "Sumilite Resin" PR50622 (Phenolnovolakharz, Sumitomo Durez Co., Ltd.), (4) 22 Gewichtsteile "Sanprene" IB-114B (hydroxylgruppenhältiges Polyurethanharz, Sanyo Chemical Industries Ltd.) und (5) 3 Gewichtsteile γ-Aminopropyltriethoxysilan, jeweils als Feststoffgehalte, wurden mit einem Lösungsmittelgemisch aus (1) 85 Gewichtsteilen Tetrahydrofuran und (2) 15 Gewichtsteilen Dimethylformamid verdünnt, um eine Zusammensetzung mit einem Feststoffgehalt von 14,0 Gew.-% herzustellen.
  • Dann wurde die wärmeempfindliche Schicht mithilfe einer Vorstreichmaschine mit der folgenden Zusammensetzung für eine Siliconkautschukschicht 3 beschichtet und 1 Minute lang bei 125 °C getrocknet, um eine 2 g/m2 dicke Siliconkautschukschicht zu bilden.
  • Zusammensetzung der Siliconkautschukschicht 3:
  • (1) 100 Gewichtsteile α,ω-Divinylpolydimethylsiloxan (Molekulargewicht etwa 60.000), (2) 7 Gewichtsteile HMS-501 ((Methylhydrogensiloxan)-(Dimethylsiloxan)-Copolymer mit Methylgruppen an beiden Enden, Anzahl an SiH-Gruppen/Molekulargewicht = 0,69 mol/g, Chisso Corporation), (3) 3 Gewichtsteile "BY24-808" (Reaktionshemmstoff, Toray Dow Corning Silicone Co., Ltd.), (4) 5 Gewichtsteile "SRX-212" (Platinkatalysator, Toray Dow Corning Silicone Co., Ltd.) und (5) 3 Gewichtsteile Vinyltris(methylethylketoximino)silan, jeweils als Feststoffgehalte, wurden mit einem Lösungsmittel "Isopar E" (Isoparaffinkohlenwasserstoff, Exxon Chemical Japan) verdünnt, um eine Zusammensetzung mit einem Feststoffgehalt von 10,0 Gew.-% zu erhalten.
  • Auf dem wie oben beschrieben erhaltenen Laminat wurde unter Verwendung einer Kalanderwalze ein 8 μm dicker Polypropylenfilm "Torayfan" BO (Toray Industries, Inc.) auflaminiert, um einen direkt beschreibbaren Trockenflachdruckplattenvorläufer 3 herzustellen.
  • Direkt beschreibbarer Trockenflachdruckplattenvorläufer 4
  • Ein direkt beschreibbarer Trockenflachdruckplattenvorläufer 4 wurde auf die gleiche Weise erhalten wie der direkt beschreibbare Trockenflachdruckplattenvorläufer 3, mit der Ausnahme, dass die folgende Zusammensetzung für die wärmeempfindliche Schicht 4 verwendet wurde.
  • Zusammensetzung der wärmeempfindlichen Schicht 4:
  • (1) 10 Gewichtsteile "Kayasorb" IR-820B (Farbelement auf Polymethinbasis, Nippon Kayaku Co., Ltd.), (2) 15 Gewichtsteile "Nacem Titan" (n-Butanollösung von Titandi-n-butoxidbis(2,4-pentandionat), Nippon Kagaku Sangyo Co., Ltd.), (3) 45 Gewichtsteile "Tespol" 1150 (kolophoniummodifiziertes Maleinsäureharz, Hitachi Kasei Polymer Co., Ltd.), (4) 27 Gewichtsteile "Sanprene" IQ-T1331 (Polyurethanharz, Sanyo Chemical Industries Ltd.) und (5) 3 Gewichtsteile γ-Aminopropyltriethoxysilan, jeweils als Feststoffgehalte, wurden mit einem Lösungsmittelgemisch aus (1) 10 Gewichtsteilen Dimethylformamid, (2) 50 Gewichtsteilen Ethylcellosolve und (3) 40 Gewichtsteilen Methylethylketon verdünnt, um eine Zusammensetzung mit einem Feststoffgehalt von 11,0 Gew.-% herzustellen.
  • Direkt beschreibbarer Trockenflachdruckplattenvorläufer 5
  • Eine entfettete, 0,24 mm dicke Aluminiumplatte wurde unter Verwendung einer Vorstreichmaschine mit der folgenden Zusammensetzung für eine wärmeempfindliche Schicht 6 beschichtet und 2 Minuten lang bei 130 °C getrocknet, um eine 1 g/m2 dicke wärmeempfindliche Schicht zu bilden.
  • Zusammensetzung der wärmeempfindlichen Schicht 5:
  • (1) 10 Gewichtsteile "Kayasorb" IR-820B (Farbelement auf Polymethinbasis, Nippon Kayaku Co., Ltd.), (2) 10 Gewichtsteile "Nacem Titan" (n-Butanollösung von Titandi-n-butoxidbis(2,4-pentandionat), Nippon Kagaku Sangyo Co., Ltd.), (3) 70 Gewichtsteile "Sumilite Resin" PR50622 (Phenolnovolakharz, Sumitomo Durez Co., Ltd.), je weils als Feststoffgehalte, wurden mit einem Lösungsmittelgemisch aus (1) 61 Gewichtsteilen Tetrahydrofuran und (2) 39 Gewichtsteilen Dimethylformamid verdünnt, um eine Zusammensetzung mit einem Feststoffgehalt von 9,09 Gew.-% herzustellen.
  • Dann wurde die wärmeempfindliche Schicht mithilfe einer Vorstreichmaschine mit der oben genannten Zusammensetzung für eine Siliconkautschukschicht 3 beschichtet und 1 Minute lang bei 120 °C getrocknet, um eine 2,0 g/m2 dicke Siliconkautschukschicht zu bilden.
  • Auf dem wie oben beschrieben erhaltenen Laminat wurde unter Verwendung einer Kalanderwalze ein 8 μm dicker Polypropylenfilm "Torayfan" BO (Toray Industries, Inc.) auflaminiert, um einen direkt beschreibbaren Trockenflachdruckplattenvorläufer 5 herzustellen.
  • Die Zusammensetzungen der Vorbehandlungsflüssigkeiten, die Zusammensetzung des Entwicklers und die Zusammensetzung der Nachbehandlungsflüssigkeit als Färbelösung, die in den folgenden Beispielen und Vergleichsbeispielen verwendet wurden, sind nachstehend angeführt. Die nachstehenden Vorbehandlungsflüssigkeiten 6, 7 und 11 bis 13 können in der Erfindung gemäß beiliegendem Anspruch 1 verwendet werden.
  • Zusammensetzung der Vorbehandlungsflüssigkeit 1:
    • (1) Triethylenglykol: 92 Gewichtsteile
    • (2) LB-285 (Polypropylenglykolmonobutylether, Molekulargewicht etwa 1.200, Sanyo Chemical Industries, Ltd.): 8 Gewichtsteile
  • Zusammensetzung der Vorbehandlungsflüssigkeit 2:
    • (1) Triethylenglykol: 85 Gewichtsteile
    • (2) Diethylenglykol-2-ethylhexylether: 14 Gewichtsteile
    • (3) SO-35 (Natrium-2-ethylhexylsulfat, 40%ige wässrige Lösung, anionisches Tensid, New Japan Chemical Co., Ltd.): 1 Gewichtsteil
  • Zusammensetzung der Vorbehandlungsflüssigkeit 3:
    • (1) Triethylenglykol: 72 Gewichtsteile
    • (2) Diethylenglykol-2-ethylhexylether: 10 Gewichtsteile
    • (3) Diethylenglykoldimethylether: 10 Gewichtsteile
    • (4) Wasser: 8 Gewichtsteile
  • Zusammensetzung der Vorbehandlungsflüssigkeit 4:
    • (1) Polypropylenglykol (Molekulargewicht etwa 200): 85 Gewichtsteile
    • (2) LB-285 (Polypropylenglykolmonobutylether, Molekulargewicht etwa 1.200, Sanyo Chemical Industries Ltd.): 15 Gewichtsteile
  • Zusammensetzung der Vorbehandlungsflüssigkeit 5:
    • (1) Tetraethylenglykol: 45 Gewichtsteile
    • (2) Triethylenglykolmonoethylether: 45 Gewichtsteile
    • (3) Wasser: 10 Gewichtsteile
  • Zusammensetzung der Vorbehandlungsflüssigkeit 6:
    • (1) Diethylenglykol: 80 Gewichtsteile
    • (2) Diethylenglykolamin: 15 Gewichtsteile
    • (3) SO-35 (Natrium-2-ethylhexylsulfat, 40%ige wässrige Lösung, anionisches Tensid, New Japan Chemical Co., Ltd.): 1 Gewichtsteil
    • (4) Wasser: 4 Gewichtsteile
  • Zusammensetzung der Vorbehandlungsflüssigkeit 7:
    • (1) Triethylenglykol: 92 Gewichtsteile
    • (2) LB-285 (Polypropylenglykolmonobutylether, Molekulargewicht etwa 1.200, Sanyo Chemical Industries Ltd.): 7,1 Gewichtsteile
    • (3) Diethylenglykolamin: 0,9 Gewichtsteile
  • Zusammensetzung der Vorbehandlungsflüssigkeit 8:
    • (1) Triethylenglykol: 92,85 Gewichtsteile
    • (2) LB-285 (Polypropylenglykolmonobutylether, Molekulargewicht etwa 1.200, Sanyo Chemical Industries Ltd.): 7,1 Gewichtsteile
    • (3) Diethylglykolamin: 0,05 Gewichtsteile
  • Zusammensetzung der Vorbehandlungsflüssigkeit 9:
    • (1) Triethylenglykol: 42,9 Gewichtsteile
    • (2) LB-285 (Polypropylenglykolmonobutylether, Molekulargewicht etwa 1.200, Sanyo Chemical Industries Ltd.): 7,1 Gewichtsteile
    • (3) Diethylglykolamin: 50 Gewichtsteile
  • Zusammensetzung der Vorbehandlungsflüssigkeit 10:
    • (1) Diglykolamin: 95 Gewichtsteile
    • (2) Wasser: 4 Gewichtsteile
    • (3) SO-35 (Natrium-2-ethylhexylsulfat, 40%ige wässrige Lösung, anionisches Tensid, New Japan Chemical Co., Ltd.): 1 Gewichtsteil
  • Zusammensetzung der Vorbehandlungsflüssigkeit 11:
    • (1) Wasser: 90 Gewichtsteile
    • (2) N,N-Dimethylaminoethanol: 10 Gewichtsteile
  • Zusammensetzung der Vorbehandlungsflüssigkeit 12:
    • (1) Diethylenglykol-2-ethylhexylether: 80 Gewichtsteile
    • (2) N-(β-Aminoethyl)aminoethanol: 12 Gewichtsteile
    • (3) LB-285 (Polypropylenglykolmonobutylether, Molekulargewicht etwa 1.200, Sanyo Chemical Industries Ltd.): 8 Gewichtsteile
  • Zusammensetzung der Vorbehandlungsflüssigkeit 13:
    • (1) Polypropylenglykol (mittleres Molekulargewicht 400): 83 Gewichtsteile
    • (2) Morpholin: 5 Gewichtsteile
    • (3) N-Methylmorpholin: 3 Gewichtsteile
    • (4) Wasser: 4 Gewichtsteile
    • (5) 1,3-Butandiol: 5 Gewichtsteile
  • Zusammensetzung der Vorbehandlungsflüssigkeit 14:
    • (1) Tetrahydrofuran: alleine
  • Zusammensetzung der Vorbehandlungsflüssigkeit 15:
    • (1) "Isopar" E (Exxon Chemical Japan): alleine
  • Zusammensetzung der Vorbehandlungsflüssigkeit 16:
    • (1) Triethylenglykol: 50 Gewichtsteile
    • (2) Diethylenglykoldimethylether: 42 Gewichtsteile
    • (3) LB-285 (Polypropylenglykolmonobutylether, Molekulargewicht etwa 1.200, Sanyo Chemical Industries Ltd.): 8 Gewichtsteile
  • Zusammensetzung der Vorbehandlungsflüssigkeit 17:
    • (1) Diethylenglykol-2-ethylhexylether: 69 Gewichtsteile
    • (2) 1,3-Butandiol: 31 Gewichtsteile
  • Zusammensetzung des Entwicklers:
    • (1) Triethylenglykol: 3 Gewichtsteile
    • (2) Wasser: 97 Gewichtsteile
  • Zusammensetzung der Nachbehandlungsflüssigkeit:
    • (1) Crystal Violet (basischer Farbstoff, Hodogaya Chemical Co., Ltd.): 0,10 Gewichtsteile
    • (2) Brilliant Basic Cyanine 6GH (basischer Farbstoff, Hodogaya Chemical Co., Ltd.): 0,40 Gewichtsteile
    • (3) SO-35 (Natrium-2-ethylhexylsulfat, 40%ige wässrige Lösung, anionisches Tensid, New Japan Chemical Co., Ltd.): 5,00 Gewichtsteile
    • (4) N-723 (Polyethylenglykolphenylether, 6,60%ige wässrige Lösung, nichtionisches Tensid, Nippon Nyukazai Co., Ltd.): 0,84 Gewichtsteile
    • (5) Diethylenglykolmonobutylether: 10 Gewichtsteile
    • (6) Dipropylenglykol: 5 Gewichtsteile
    • (7) KS-502 (Entschäumungsmittel, Shin-Etsu Chemical Co., Ltd.): 0,002 Gewichtsteile
    • (8) Wasser: 78,658 Gewichtsteile
  • Beispiel 1
  • Der direkt beschreibbare Trockenflachdruckplattenvorläufer 1 wurde, nachdem der Abdeckfilm entfernt worden war, in einem "GX-3600" (Plattenbelichter, Toray Industries, Inc.) montiert und mit einem Halbleiterlaser (Wellenlänge 830 nm) bestrahlt (Strahlungsenergie 175 mJ/cm2, Auflösung 2400 dpi (Punkte je Zoll), 175 Ipi (Zeilen je Zoll)).
  • Dann wurde er mithilfe des Verarbeitungsautomaten für Trockenflachdruckplatten "TWL-860KII" (Toray Industries, Inc.) mit der Vorbehandlungsflüssigkeit 6, die sich im ersten Behälter des Verarbeitungsautomaten befand, und mit Wasser, das sich im zweiten und dritten Behälter befand, behandelt, um eine direkt beschreibbare Flachdruckplatte zu entwickeln.
  • Im ersten Behälter wurde die Vorbehandlungsflüssigkeit auf die Druckplattenoberfläche aufgebracht, um den Oberflächenbereich der wärmeempfindlichen Schicht aufzulösen oder zu schwellen. Die Temperatur der Vorbehandlungsflüssigkeit betrug 40 °C und die Eintauchzeit 30 Sekunden.
  • Während die Druckplatte automatisch vom ersten Behälter zum zweiten Behälter befördert wurde, wurde die Vorbehandlungsflüssigkeit auf der Oberfläche der Druckplatte mithilfe einer Walze entfernt. Im zweiten und dritten Behälter wurde Wasser auf die Oberfläche der Druckplatte aufgebracht, während diese mit einer Bürste, die sich in Laufrichtung der Druckplatte drehte (zweiter Behälter), und mit einer Bürste, die sich entgegen der Laufrichtung der Druckplatte drehte (dritter Behälter), gerieben wurde. Als Flüssigkeit zum Bürsten wurde Wasser verwendet. Die Wassertemperatur betrug 25 °C.
  • So wurde eine direkt beschreibbare Flachdruckplatte erhalten, die in den laserbestrahlten Bereichen frei von der Siliconkautschukschicht war.
  • Die erhaltene Druckplatte wurde durch eine Linse mit 25facher Vergrößerung untersucht, um die Bildreproduktionsfähigkeit zu bewerten. Der Reproduktionsfähigkeitsbereich betrug 1 bis 99 %. Die Reproduktionsfähigkeit wird in diesem Fall durch den Anteil an Rasterpunkten des Bildes, das mit der oben genannten Auflösung (2.400 dpi, 175 Ipi) auf einer Druckplatte gedruckt ist, ausgedrückt, der in einem Druck reproduziert werden kann. Je größer der Anteil, desto besser ist die Qualität des erhaltenen Drucks. Die Rasterpunkte geben den prozentuellen Anteil des Bildbereichs wieder. Sind 1 % oder 2 % Punkte vorhanden (heller Bereich), ist die Entwicklung schwierig und die Druckfarbenannahme gering, da der Bildbereich sehr klein ist, bei 98 % oder 99 % Punkten andererseits (dunkler Bereich) ist die Wahrscheinlichkeit groß, das es zu Abblätterung oder Druckfarbenüberlauf kommt, da der Nichtbildbereich sehr klein ist.
  • Dann wurde die Druckplatte in einer Bogenoffsetmaschine "Sprint 25" (Komori Corp.) montiert, um unter Verwendung von Trockenflachdruckfarbe "Dry-O-Color NSI" Indigo (Dainippon Ink & Chemicals, Incorporated) auf holzfreiem Papier (62,5 kg/636 × 939) zu drucken, um die Bildreproduktionsfähigkeit in Drucken zu bewerten. Der Reproduktionsfähigkeitsbereich betrug 1 bis 99 %.
  • Messung der Durchlässigkeit der wärmeempfindlichen Schicht
  • Ein 50 μm dicker Polyethylenterephthalatfilm "Lumirror" T150 (Toray Industries, Inc.) wurde in der gleiche Dicke auf fast die gleiche Wiese mit der oben genannten wär meempfindlichen Schicht 1 beschichtet und getrocknet. Die Durchlässigkeit der wärmeempfindlichen Schicht bei 830 nm wurde mithilfe eines "Spectrophotometer U-3210" (Hitachi, Ltd.) gemessen und betrug 2,7 %.
  • Bestätigung einer Veränderung im Oberflächenbereich der wärmeempfindlichen Schicht durch Laserbestrahlung
  • Ein Aluminiumsubstrat wurde nur mit einer wärmeempfindlichen Schicht beschichtet, nicht jedoch mit einer Siliconkautschukschicht, aber trotzdem getrocknet, als ob es mit einer Siliconkautschukschicht beschichtet worden wäre, um eine Musterplatte herzustellen.
  • Diese Musterplatte wurde 30 Sekunden lang in die oben genannte Vorbehandlungsflüssigkeit eingetaucht und 20 Minuten lang bei 120 °C getrocknet. Das Gewicht der Platte vor und nach dem Eintauchen wurde gemessen, und es zeigte sich, dass das Gewicht um etwa 5 % abgenommen hatte.
  • Die Musterplatte wurde wie oben beschrieben auf der gesamten Fläche mit einem Laserstrahl belichtet, und das Gewicht der Platte vor und nach der Laserbestrahlung wurde gemessen. Es kam zu keiner Gewichtsveränderung aufgrund der Laserbestrahlung.
  • Messung des Restanteils der wärmeempfindlichen Schicht
  • Dann wurde die laserbestrahlte Musterplatte 30 Sekunden lang in die Vorbehandlungsflüssigkeit 6 eingetaucht und 20 Minuten lang bei 120 °C getrocknet. Die Musterplatte wurde untersucht, und es wurden Veränderungen im Aussehen des Oberflächenbereichs der wärmeempfindlichen Schicht gefunden. Das Gewicht der Platte vor und nach dem Eintauchen wurden gemessen, und es zeigte sich, dass das Gewicht um etwa 28 % abgenommen hatte (d.h. der Restanteil der wärmeempfindlichen Schicht betrug 72 %).
  • Somit wurde bestätigt, dass die Laserbestrahlung im Oberflächenbereich der wärmeempfindlichen Schicht zu einer Reaktion und Auflösung in der Vorbehandlungsflüssigkeit führte.
  • Vergleichsbeispiel 1
  • Eine Druckplatte wurde wie in Beispiel 1 beschrieben hergestellt, mit der Ausnahme, dass die folgenden Flüssigkeiten im Verarbeitungsautomaten verwendet wurden:
    • erster Behälter: leer
    • zweiter Behälter: Wasser (25 °C)
    • dritter Behälter: 2 Gewichtsteile "Emasol" 4105R (nichtionisches Tensid, Polyoxyethylensorbitanmonooleat, Kao Corporation) und 998 Gewichtsteile Wasser (25 °C).
  • Die Bildreproduktionsfähigkeit wurde wie in Beispiel 1 beschrieben bewertet, und die Reproduktionsfähigkeit betrug nur 4 bis 96 %. Außerdem war die Druckfarbenannahme in den Drucken schlecht, und der Reproduktionsfähigkeitsbereich lag bei 5 bis 96 %.
  • D.h. wenn der zweite Schritt dieser Erfindung ausgelassen wurde, wurde der Oberflächenbereich der wärmeempfindlichen Schicht im laserbestrahlten Bereich nicht aufgelöst oder geschwollen, wodurch die Bildreproduktionsfähigkeit gering war.
  • Vergleichsbeispiel 2
  • Eine Druckplatte wurde wie in Beispiel 1 beschrieben hergestellt, mit der Ausnahme, dass die folgenden Flüssigkeiten im Verarbeitungsautomaten verwendet wurden:
    • erster Behälter: leer
    • zweiter Behälter: Vorbehandlungsflüssigkeit 6
    • dritter Behälter: Vorbehandlungsflüssigkeit 6.
  • Die Bildreproduktionsfähigkeit wurde wie in Beispiel 1 beschrieben bewertet, und die Reproduktionsfähigkeit betrug 1 bis 98 %. Durch das Bürsten wurden jedoch zahlreiche Fehler in der Siliconkautschukschicht verursacht. Außerdem war in den Drucken aufgrund der Fehler der Boden zu sehen. Ferner war die Druckfarbenannahme, vor allem in den hellen Bereichen, schlecht.
  • Somit zeigte sich, dass, wenn der zweite und dritte Schritt in dieser Erfindung nicht nacheinander durchgeführt werden und die druckfarbenabweisende Schicht im laserbestrahlten Bereich durch das Bürsten in Gegenwart einer Vorbehandlungsflüssigkeit entfernt wird, die Bildreproduktionsfähigkeit gering ist.
  • Vergleichsbeispiel 3
  • Der direkt beschreibbare Trockenflachdruckplattenvorläufer 2 wurde, nachdem der Abdeckfilm entfernt worden war, in einem "GX-3600" (Plattenbelichter, Toray Industries, Inc.) montiert und mit einem Halbleiterlaser (Wellenlänge 830 nm) bestrahlt (Strahlungsenergie 600 mJ/cm2, Auflösung 2400 dpi (Punkte je Zoll), 175 Ipi (Zeilen je Zoll)).
  • So wurde eine Druckplatte erhalten, deren gesamte wärmeempfindliche Schicht im laserbestrahlten Bereich weggebrannt war. Außerdem wurden die Verarbeitung mithilfe eines Verarbeitungsautomaten und die Bewertung der Bildreproduktionsfähigkeit wie in Beispiel 1 beschrieben durchgeführt. Im dunklen Bereich wies die Druckplatte geringe Bildreproduktionsfähigkeit auf, wobei der Reproduktionsfähigkeitsbereich bei 1 bis 97 % lag, und in den Drucken war die Reproduktionsfähigkeit sehr kleiner Rasterpunkte gering, wobei die Reproduktionsfähigkeit bei 3 bis 97 % lag.
  • Die Durchlässigkeit der wärmeempfindlichen Schicht 2, die in Vergleichsbeispiel 3 verwendet wurde, betrug 26,3 %. D.h. die Bildreproduktionsfähigkeit war gering, da die gesamte wärmeempfindliche Schicht weggebrannt war.
  • Figure 00650001
  • Vergleichsbeispiel 4
  • Der direkt beschreibbare Trockenflachdruckplattenvorläufer 3 wurde, nachdem der Abdeckfilm entfernt worden war, in einem FX400-AP (Plattenbelichter, Toray Engineering Co.) montiert und mit einem Halbleiterlaser (Wellenlänge 830 nm, Strahldurchmesser 20 μm) bildweise bestrahlt. In diesem Fall wurde die Energie des Lasers zur Bestrahlung auf 400 mJ/cm2 (0 Punkte), 300 mJ/cm2 (1 Punkt), 250 mJ/cm2 (2 Punkte), 210 mJ/cm2 (3 Punkte), 180 mJ/cm2 (4 Punkte), 150 mJ/cm2 (5 Punkte), 130 mJ/cm2 (6 Punkte) bzw. 110 mJ/cm2 (7 Punkte) eingestellt.
  • Danach wurde die bildweise bestrahlte Platte unter Verwendung eines TWL-860KII (Verarbeitungsautomat für Trockenflachdruckplatten, Toray Industries, Inc.) entwickelt. In diesem Fall wurde im ersten Behälter des Verarbeitungsautomaten die Vorbehandlungsflüssigkeit 1 verwendet; im zweiten Behälter Wasser; und im dritten Behälter ebenfalls Wasser. Die Temperatur der Vorbehandlungsflüssigkeit wurde bei 40 °C gehalten, und die Temperatur des Entwicklers bei 30 °C. Die Verarbeitungsgeschwindigkeit betrug 120 cm/min (die Eintauchzeit in die Vorbehandlungsflüssigkeit betrug 30 Sekunden).
  • Dann wurde Flachdruckfarbe (Waterless S, The Ink Tech Co., Ltd., rot) mithilfe einer Handwalze auf die gesamte Oberfläche der entwickelten Platte aufgetragen, um die Druckfarbenannahme zu untersuchen. Die Plattenoberfläche wurde mithilfe eines Lichtmikroskops untersucht, um die Bildreproduktionsfähigkeit zu bewerten, und die Abschnitte, in denen den Druckfarbe perfekt angenommen wurde, erwiesen sich als jene Abschnitte, in denen die Siliconkautschukschicht entfernt worden war. Die Punkte der Abschnitte, die mit der niedrigsten Laserenergie erhalten werden konnten, wurden als Empfindlichkeit der Platte identifiziert. Dieses Beispiel zeigte eine Empfindlichkeit von 4 Punkten. Die Ergebnisse sind in Tabelle 2 zu finden (zusammen mit den Ergebnissen aller Beispiele und Vergleichsbeispiele). Dann wurde die erhaltene Druckplatte in einer Bogenoffsetmaschine "Hamada RS34L" (Hamada Printing Press Co., Ltd.) montiert, um unter Verwendung von Trocken flachdruckfarbe (Dry-O-Color NSI, Indigo, Dainippon Ink & Chemicals, Incorporated) auf holzfreiem Papier (62,5 kg/636 × 939) zu drucken, wodurch Drucke erhalten wurden, die das Bild in einem Bereich von 2 bis 98 % genau reproduzierten.
  • Der Restanteil der wärmeempfindlichen Schicht bei einer Laserenergie von 180 mJ/cm2 wurde gemessen und betrug 80 %.
  • Vergleichsbeispiele 5 bis 8
  • Die Bildreproduktionsfähigkeitsbereiche wurden wie in Beispiel 2 beschrieben bewertet, mit der Ausnahme, dass im ersten Behälter des Verarbeitungsautomaten zur Entwicklung des direkt beschreibbaren Trockenflachdruckplattenvorläufers 3 anstelle der Vorbehandlungsflüssigkeit 1 einer der Vorbehandlungsflüssigkeiten 2 bis 5 verwendet wurde. Wie in Tabelle 2 zu sehen ist, erreichte die Empfindlichkeit der Platte 4 bis 6 Punkte. Die einzelnen entwickelten Druckplatten wurden wie in Beispiel 2 beschrieben zum Drucken verwendet, und es konnten Drucke erhalten werden, die das Bild in einem Bereich von 2 bis 98 % genau reproduzierten. Der Restanteil der wäimeempfindlichen Schicht bei einer Laserenergie von 180 mJ/cm2 ist ebenfalls in Tabelle 2 angeführt. Alle Beispiele ergaben Restanteile der wärmeempfindlichen Schicht von über 70 %.
  • Vergleichsbeispiel 9
  • Der Bildreproduktionsfähigkeitsbereich wurde wie in Beispiel 2 beschrieben bewertet, mit der Ausnahme, dass im zweiten Behälter des Verarbeitungsautomaten der Entwickler anstelle von Wasser verwendet wurde und dass im dritten Behälter die Nachbehandlungsflüssigkeit anstelle von Wasser verwendet wurde, um den direkt beschreibbaren Trockenflachdruckplattenvorläufer 3 zu entwickeln. Wie in Tabelle 2 zu sehen ist, erreichte die Empfindlichkeit der Platte 5 Punkte. Da Wasser mit einer geringen Menge (3 %) Triethylenglykol, das den Hauptbestandteil der Vorbehandlungsflüssigkeit darstellte, als Entwickler verwendet wurde, nahm die Empfindlichkeit zu (von 4 auf 5 Punkte). Dann wurde, wie in Beispiel 2 beschrieben, die entwickelte Druckplatte zum Drucken verwendet, wodurch Drucke erhalten werden konnten, die das Bild in einem Bereich von 2 bis 98 % genau reproduzierten. Auch der Restanteil der wärmeempfindlichen Schicht bei einer Laserenergie von 180 mJ/cm2 wurde wie in Beispiel 1 beschrieben gemessen und betrug 72 %.
  • Vergleichsbeispiel 10
  • Der Bildreproduktionsfähigkeitsbereich wurde wie in Beispiel 2 beschrieben bewertet, mit der Ausnahme, dass im ersten Behälter des Verarbeitungsautamaten Wasser anstelle der Vorbehandlungsflüssigkeit 1 verwendet wurde, um den direkt beschreibbaren Trockenflachdruckplattenvorläufer 3 zu entwickeln. Die Empfindlichkeit der Platte betrug nur einen Punkt, und da hohe Energie (mehr als 300 mJ/cm2) erforderlich war, um das Bild zu reproduzieren, war die Plattenverarbeitungseffizienz gering. Dann wurde, wie in Beispiel 2 beschrieben, die entwickelte Druckplatte zum Drucken verwendet, wobei nur der feste Bereich und das Bild in einem Bereich von 10 % bis 90 % reproduziert werden konnten, also keine hochqualitativen Drucke erhalten wurden.
  • Beispiele 2 und 3
  • Die Bildreproduktionsfähigkeitsbereiche wurden wie in Beispiel 2 beschrieben bewertet, mit der Ausnahme, dass im ersten Behälter des Verarbeitungsautomaten die Vorbehandlungsflüssigkeit 6 oder Vorbehandlungsflüssigkeit 7 mit einer Aminverbindung anstelle der Vorbehandlungsflüssigkeit 1 verwendet wurde, um den direkt beschreibbaren Trockenflachdruckplattenvorläufer 3 zu entwickeln. Wie in Tabelle 2 zu sehen ist, erreichte die Empfindlichkeit der Platten 6 Punkte. Im Vergleich zu den Beispielen 2 bis 7, bei denen die Vorbehandlungsflüssigkeit keine Aminverbindung enthielt, war die Empfindlichkeit im Allgemeinen höher. Wie in Beispiel 2 beschrieben, wurden die entwickelten Druckplatten dann zum Drucken verwendet, wodurch Drucke erhalten werden konnten, die das Bild jeweils in einem Bereich von 2 bis 98 % genau reproduzierten. Auch der Restanteil der wärmeempfindlichen Schicht bei einer Laserenergie von 130 mJ/cm2 wurde wie in Beispiel 1 beschrieben gemessen und betrug bis zu 80 % oder mehr, wie in Tabelle 2 zu sehen ist.
  • Vergleichsbeispiel 11
  • Der Bildreproduktionsfähigkeitsbereich wurde wie in Beispiel 2 beschrieben bewertet, mit der Ausnahme, dass im ersten Behälter des Verarbeitungsautomaten die Vorbehandlungsflüssigkeit 8 anstelle der Vorbehandlungsflüssigkeit 1 verwendet wurde, um den direkt beschreibbaren Trockenflachdruckplattenvorläufer 3 zu entwickeln. Die Empfindlichkeit der Platte erreichte 4 Punkte. Da der Gehalt an Aminverbindungen jedoch 0,05 Gew.-% betrug, konnte anders als in Beispiel 9, wo die Vorbehandlungsflüssigkeit 7 mit 0,9 Gew.-% Aminverbindungen verwendet wurde, keine starke Verbesserung beobachtet werden. Die Wirkung wurde in Beispiel 2 erreicht, wo keine Aminverbindung verwendet wurde. Der Restanteil der wärmeempfindlichen Schicht bei einer Laserenergie von 180 mJ/cm2 wurde wie in Beispiel 1 beschrieben gemessen und betrug 75 %.
  • Vergleichsbeispiele 12 und 13
  • Die Bildreproduktionsfähigkeitsbereiche wurden wie in Beispiel 2 beschrieben bewertet, mit der Ausnahme, dass im ersten Behälter des Verarbeitungsautomaten die Vorbehandlungsflüssigkeit 9 oder Vorbehandlungsflüssigkeit 10 anstelle der Vorbehandlungsflüssigkeit 1 verwendet wurde, um den direkt beschreibbaren Trockenflachdruckplattenvorläufer 3 zu entwickeln. In Vergleichsbeispiel 12, wo die Vorbehandlungsflüssigkeit 9 mit 50 Gew.-% Amin verwendet wurde, erreichte die Empfindlichkeit der Platte 7 Punkte. Als die entwickelte Platte jedoch wie in Beispiel 2 beschrieben zum Drucken verwendet wurde, konnte das Bild mit einem dunklen Bereich von 90 % oder mehr nicht reproduziert werden. D.h, wenn der Amingehalt in der Vorbehandlungsflüssigkeit zu groß ist, wird sogar die Siliconkautschukschicht im Nichtbildbereich mit sehr kleinen Punkten entwickelt, was zeigt, dass eine Vorbe handlungsflüssigkeit mit mehr als 50 Gew.-% Amin, wie beispielsweise Vorbehandlungsflüssigkeit 9, nicht zu bevorzugen ist. In Vergleichsbeispiel 13, wo die Vorbehandlungsflüssigkeit 10 mit hohem Amingehalt verwendet wurde, wurde die Siliconkautschukschicht auf der gesamten Druckplatte entfernt, egal ob es sich um laserbestrahlte oder nicht laserbestrahlte Bereiche handelte, und kein Bild konnte reproduziert werden. Außerdem wurde die wärmeempfindliche Schicht im laserbestrahlten Bereich vollständig entfernt, sodass die darunter liegende wärmeisolierende Schicht freigelegt wurde.
  • Beispiele 4 bis 6
  • Die Bildreproduktionsfähigkeitsbereiche wurden wie in Beispiel 2 beschrieben bewertet, mit der Ausnahme, dass im ersten Behälter des Verarbeitungsautomaten die Vorbehandlungsflüssigkeit 11, Vorbehandlungsflüssigkeit 12 oder Vorbehandlungsflüssigkeit 13 anstelle der Vorbehandlungsflüssigkeit 1 verwendet wurde, um den direkt beschreibbaren Trockenflachdruckplattenvorläufer 3 zu entwickeln. Wie in Tabelle 2 zu sehen ist, erreichte die Empfindlichkeit aller Platten 6 Punkte. Wie in Beispiel 2 beschrieben, wurden die entwickelten Druckplatten zum Drucken verwendet, wodurch Drucke erhalten werden konnten, die das Bild in einem Bereich von 2 bis 98 % genau reproduzierten. Auch der Restanteil der wärmeempfindlichen Schicht bei einer Laserenergie von 130 mJ/cm2 wurde wie in Beispiel 1-beschrieben gemessen, und die Ergebnisse sind in Tabelle 2 zusammengefasst.
  • Beispiel 7
  • Der Bildreproduktionsfähigkeitsbereich wurde wie in Beispiel 2 beschrieben bewertet, mit der Ausnahme, dass im ersten Behälter des Verarbeitungsautomaten die Vorbehandlungsflüssigkeit 7, im zweiten Behälter der Entwickler und im dritten Behälter die Nachbehandlungsflüssigkeit anstelle von Wasser verwendet wurde, um den direkt beschreibbaren Trockenflachdruckplattenvorläufer 3 zu entwickeln. Wie in Tabelle 2 zu sehen ist, erreichte die Empfindlichkeit der Platte 7 Punkte. Da Wasser mit einer geringen Menge Triethylenglykol, das den Hauptbestandteil der Vorbehandlungsflüssigkeit darstellte, als Entwickler verwendet wurde, nahm die Empfindlichkeit im Vergleich zu Beispiel 3, wo der Entwickler Wasser war, zu (von 6 auf 7 Punkte). Dann wurde, wie in Beispiel 2 beschrieben, die entwickelte Druckplatte zum Drucken verwendet, wodurch Drucke erhalten werden konnten, die das Bild in einem Bereich von 2 bis 98 % genau reproduzierten. Auch der Restanteil der wärmeempfindlichen Schicht bei einer Laserenergie von 130 mJ/cm2 wurde wie in Beispiel 1 beschrieben gemessen und betrug 69 %.
  • Vergleichsbeispiele 14 und 15
  • Die Bildreproduktionsfähigkeitsbereiche wurden wie in Beispiel 2 beschrieben bewertet, mit der Ausnahme, dass im ersten Behälter des Verarbeitungsautomaten die Vorbehandlungsflüssigkeit 14 oder Vorbehandlungsflüssigkeit 15 anstelle der Vorbehandlungsflüssigkeit 1 verwendet wurde, um den direkt beschreibbaren Trockenflachdruckplattenvorläufer 3 zu entwickeln.
  • In Vergleichsbeispiel 14, wo die Vorbehandlungsflüssigkeit 14 verwendet wurde, wurde die Siliconkautschukschicht auf der gesamten Druckplatte entfernt, egal ob es sich um laserbestrahlte oder nicht laserbestrahlte Bereiche handelte, und kein Bild konnte reproduziert werden. Außerdem wurde die wärmeempfindliche Schicht im laserbestrahlten Bereich vollständig entfernt, sodass die darunter liegende wärmeisolierende Schicht freigelegt wurde. In Vergleichsbeispiel 15, wo die Vorbehandlungsflüssigkeit 15 verwendet wurde, erreichte die Empfindlichkeit der Platte zum Teil 3 Punkte, aber die Siliconkautschukschicht in Nichtbildbereich wies viele Kratzer auf der Oberfläche auf, die für Druckplatten nachteilig sind.
  • Vergleichsbeispiel 16
  • Der Bildreproduktionsfähigkeitsbereich wurde wie in Beispiel 2 beschrieben bewertet, mit der Ausnahme, dass im ersten Behälter des Verarbeitungsautomaten die Vorbe handlungsflüssigkeit 16, im zweiten Behälter Wasser und im dritten Behälter die Nachbehandlungsflüssigkeit verwendet wurde, um den direkt beschreibbaren Trockenflachdruckplattenvorläufer 4 zu entwickeln. Wie in Tabelle 2 zu sehen ist, erreichte die Empfindlichkeit der Platte 4 Punkte. Wie in Beispiel 2 beschrieben, wurde die entwickelte Druckplatte zum Drucken verwendet, wodurch Drucke erhalten werden konnten, die das Bild in einem Bereich von 2 bis 98 % genau reproduzierten. Auch der Restanteil der wärmeempfindlichen Schicht bei einer Laserenergie von 180 mJ/cm2 wurde wie in Beispiel 1 beschrieben gemessen und betrug 65 %.
  • Vergleichsbeispiel 17
  • Der Bildreproduktionsfähigkeitsbereich wurde wie in Beispiel 2 beschrieben bewertet, mit der Ausnahme, dass im ersten Behälter des Verarbeitungsautomaten die Vorbehandlungsflüssigkeit 16, im zweiten Behälter der Entwickler und im dritten Behälter die Nachbehandlungsflüssigkeit verwendet wurde, um den direkt beschreibbaren Trockenflachdruckplattenvorläufer 4 zu entwickeln. Wie in Tabelle 2 zu sehen ist, erreichte die Empfindlichkeit der Platte 5 Punkte. Da Wasser mit einer geringen Menge Triethylenglykol, das den Hauptbestandteil der Vorbehandlungsflüssigkeit darstellte, als Entwickler verwendet wurde, nahm die Empfindlichkeit im Vergleich zu Beispiel 15, wo der Entwickler Wasser war, zu (von 4 auf 5 Punkte). Dann wurde, wie in Beispiel 2 beschrieben, die entwickelte Druckplatte zum Drucken verwendet; wodurch Drucke erhalten werden konnten, die das Bild in einem Bereich von 2 bis 98 % genau reproduzierten. Auch der Restanteil der wärmeempfindlichen Schicht bei einer Laserenergie von 180 mJ/cm2 wurde wie in Beispiel 1 beschrieben gemessen und betrug 59 %.
  • Vergleichsbeispiel 18 und Beispiele 8 und 9
  • Die Bildreproduktionsfähigkeitbereiche wurden wie in Beispiel 2 beschrieben bewertet, mit der Ausnahme, dass in Vergleichsbeispiel 18 im ersten Behälter die Vorbehandlungsflüssigkeit 1, im zweiten Behälter Wasser und im dritten Behälter Wasser verwendet wurde, in Beispiel 8 im ersten Behälter die Vorbehandlungsflüssigkeit 7, im zweiten Behälter Wasser und im dritten Behälter Wasser verwendet wurde und in Beispiel 9 im ersten Behälter die Vorbehandlungsflüssigkeit 7, im zweiten Behälter der Entwickler und im dritten Behälter Wasser verwendet wurde, um den direkt beschreibbaren Trockenflachdruckplattenvorläufer 4 zu entwickeln. Bei diesen Beispielen erreichte die Empfindlichkeit in Beispiel 8 und 9, bei denen Amin vorhanden war, 6 Punkte. Wie in Beispiel 2 beschrieben, wurden die entwickelten Druckplatte zum Drucken verwendet, wodurch Drucke erhalten werden konnten, die das Bild in einem Bereich von 2 bis 98 % genau reproduzierten. Auch der Restanteil der wärmeempfindlichen Schicht wurde wie in Beispiel 1 beschrieben gemessen, und die Ergebnisse sind in Tabelle 2 zu finden.
  • Vergleichsbeispiele 19 und 20
  • Die Bildreproduktionsfähigkeitsbereiche wurden wie in Beispiel 2 beschrieben bewertet, mit der Ausnahme, dass in Vergleichsbeispiel 19 im ersten Behälter Wasser, im zweiten Behälter Wasser und im dritten Behälter Wasser verwendet wurde und in Vergleichsbeispiel 20 im ersten Behälter Wasser, im zweiten Behälter der Entwickler und im dritten Behälter die Nachbehandlungsflüssigkeit verwendet wurde, um den direkt beschreibbaren TrockenflachdruckpLattenvorläufer 4 zu entwickeln. Die Empfindlichkeit der Platten betrug nur 1 Punkt, und da hohe Energie (nicht weniger als 300 mJ/cm2) zur Reproduktion des Bildes erforderlich war, war die Plattenverarbeitungseffizienz gering. Der Restanteil der wärmeempfindlichen Schicht bei einer Laserenergie von 300 mJ/cm2 wurde wie in Beispiel 1 beschrieben gemessen und betrug lediglich 32 % bzw. 19 %, was zeigt, dass die wärmeempfindlichen Schichten im Bildbereich größtenteils entfernt waren.
  • Figure 00740001
  • Vergleichsbeispiel 21
  • Der direkte beschreibbare Trockenflachdruckplattenvorläufer 5 wurde, nachdem "Torayfan" entfernt worden war, in einem FX400-AP (Plattenverarbeitungsautomat, Toray Engineering Co.) montiert und mit verschiedenen Strahlungsenergien 10 μs lang impulsbelichtet.
  • Danach wurde der Verarbeitungsautomat TWL-650 von Toray Industries, Inc., zum Entwickeln verwendet. In diesem Fall wurde im ersten Behälter eine Vorbehandlungsflüssigkeit 17 und im zweiten und dritten Behälter Wasser verwendet. Die Platte wurde 30 Sekunden lang in die Vorbehandlungsflüssigkeit mit 35 °C getaucht.
  • Die Bewertung erfolgte auf ähnliche Weise wie oben. Es zeigte sich, dass die Siliconkautschukschicht im laserbestrahlten Bereich in einem Bereich von 350 mJ/s oder mehr entfernt war und dass das Bild in einem Bereich von 2 % bis 98 % mit einer Auflösung von 175 Linien je Zoll genau reproduziert werden konnte.
  • Gewerbliche Anwendbarkeit
  • Mithilfe der vorliegenden Erfindung kann eine direkte beschreibbare Trockenflachdruckplatte mit hoher Empfindlichkeit und guter Bildreproduktionsfähigkeit hergestellt werden, deren wärmeempfindliche Schicht auch nach dem Entwickeln noch vorhanden ist.

Claims (10)

  1. Verfahren zur Herstellung einer direkt beschreibbaren Trockenflachdruckplatte, die zumindest eine wärmeempfindliche Schicht und eine druckfarbenabweisende Siliconkautschukschicht in dieser Reihenfolge auf einem Substrat aufweist, umfassend einen ersten Schritt des bildweisen Bestrahlens eines Vorläufers der Druckplatte mit einem Laserstrahl, einen zweiten Schritt des Vorbehandelns des Vorläufers durch Eintauchen in eine Vorbehandlungsflüssigkeit, die, bezogen auf das Gewicht der gesamten Vorbehandlungsflüssigkeit, 0,1 bis 30 Gew.-% einer Aminverbindung enthält, und einen dritten Schritt des Entwickelns des Druckplattenvorläufers durch Entfernen der druckfarbenabweisenden Schicht im laserbestrahlten Bereich in dieser Reihenfolge, damit nach Beendigung der oben genannten Schritte zumindest zum Teil eine wärmeempfindliche Schicht übrig bleibt.
  2. Verfahren nach Anspruch 1, worin die Vorbehandlungsflüssigkeit, bezogen auf das Gewicht der gesamten Vorbehandlungsflüssigkeit, 0,5 bis 20 Gew.-% einer Aminverbindung enthält.
  3. Verfahren nach Anspruch 1 oder 2, worin die Aminverbindung in der Vorbehandlungsflüssigkeit ein Aminoalkohol oder ein Morpholin ist.
  4. Verfahren nach Anspruch 3, worin die Aminverbindung in der Vorbehandlungsflüssigkeit aus Diethylenglykolamin, N-(β-Aminoethyl)aminoethanol, Diethanolamin, N-Methyldiethanolamin, Morpholin, N-Methylmorpholin und N-(3-Aminopropyl)morpholin ausgewählt ist.
  5. Verfahren nach Anspruch 3, worin die Aminverbindung in der Vorbehandlungsflüssigkeit aus Diethylenglykolamin und N-(β-Aminoethyl)aminoethanol ausgewählt ist.
  6. Verfahren nach einem der Ansprüche 1 bis 5, worin die Vorbehandlungsflüssigkeit außerdem eine Glykolverbindung und/oder eine Glykoletherverbindung der folgenden allgemeinen Formel (I) enthält: R2O(-CHR1-CH2O)n-R3 (I)worin R1 für ein Wasserstoffatom oder eine Alkylgruppe mit 1 bis 5 Kohlenstoffatomen steht; R2 und R3 unabhängig voneinander für ein Wasserstoffatom oder eine Alkylgruppe mit 1 bis 15 Kohlenstoffatomen stehen; und n für eine ganze Zahl von 1 bis 12 steht.
  7. Verfahren nach Anspruch 1, worin die Lichtdurchlässigkeit der wärmeempfindlichen Schicht für Licht mit der gleichen Wellenlänge wie der des im ersten Schritt verwendeten Laserstrahls weniger als 20 % beträgt.
  8. Verfahren nach Anspruch 1, worin die wärmeempfindliche Schicht zumindest eine Verbindung (A), die einen Laserstrahl zur Erzeugung von Wärme absorbieren kann, und eine Verbindung (B) umfasst, die durch Wärme eine Reaktion auslösen kann, um die Auflösbarkeit oder Schwellgeschwindigkeit der wärmeempfindlichen Schicht zu verbessern.
  9. Verfahren nach Anspruch 1, worin die wärmeempfindliche Schicht ein Licht in Wärme umwandelndes Material, eine metallhältige organische Verbindung und eine aktiven Wasserstoff enthaltende Verbindung umfasst.
  10. Verfahren zur Herstellung einer direkt beschreibbaren Flachdruckplatte nach Anspruch 1, worin die Temperatur der Vorbehandlungsflüssigkeit im zweiten Schritt 30 bis 60 °C und die Vorbehandlungsdauer 10 bis 100 Sekunden beträgt.
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Families Citing this family (24)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20030228540A1 (en) * 1997-11-07 2003-12-11 Kazuki Goto Directly imageable planographic printing plate precursor and a method of producing planographic printing plates
CA2314520A1 (en) * 1999-07-30 2001-01-30 Domenico Tiefenthaler Composition sensitive to ir radiation and to heat and lithographic plate coated therewith
JP2001188339A (ja) * 1999-12-28 2001-07-10 Fuji Photo Film Co Ltd 湿し水不要平版印刷版原版
US6458507B1 (en) * 2000-03-20 2002-10-01 Kodak Polychrome Graphics Llc Planographic thermal imaging member and methods of use
US6787291B2 (en) * 2000-04-06 2004-09-07 Toray Industries, Inc. Directly imageable planographic printing plate and production method thereof
US6555283B1 (en) * 2000-06-07 2003-04-29 Kodak Polychrome Graphics Llc Imageable element and waterless printing plate
JP2002131894A (ja) * 2000-10-27 2002-05-09 Fuji Photo Film Co Ltd 湿し水不要平版印刷版の製版方法
US6620573B2 (en) * 2000-11-21 2003-09-16 Agfa-Gavaert Processless lithographic printing plate
US20030031958A1 (en) * 2001-04-27 2003-02-13 Noboru Tohge Photosensitive composition and process for producing articles covered with a patterned film
DE60308073T2 (de) 2002-02-26 2007-03-01 Toray Industries, Inc. Direkt bebilderbarer Trokenflachdruckplattenvorläufer
US7198876B2 (en) * 2002-04-24 2007-04-03 Fuji Photo Film Co., Ltd. Method of preparation of lithographic printing plates
JP3885668B2 (ja) 2002-06-12 2007-02-21 コニカミノルタホールディングス株式会社 平版印刷版材料および平版印刷版材料の固定方法
US6936384B2 (en) 2002-08-01 2005-08-30 Kodak Polychrome Graphics Llc Infrared-sensitive composition containing a metallocene derivative
US7482394B2 (en) * 2003-02-05 2009-01-27 Chemical Investment Ltd. Antifouling coating
JP2005189366A (ja) * 2003-12-25 2005-07-14 Konica Minolta Medical & Graphic Inc シート状印刷版材料、印刷版及び画像記録装置
JP4607521B2 (ja) * 2004-08-25 2011-01-05 コダック株式会社 平版印刷版原版の現像処理方法及び装置
US8026041B2 (en) * 2008-04-02 2011-09-27 Eastman Kodak Company Imageable elements useful for waterless printing
US8283107B2 (en) * 2008-06-05 2012-10-09 Eastman Kodak Company Imageable elements and methods useful for providing waterless printing plates
CN103328214B (zh) * 2011-01-25 2015-06-17 爱克发印艺公司 平版印刷版前体
US10124571B2 (en) 2011-05-17 2018-11-13 Presstek, Llc. Ablation-type lithographic printing members having improved exposure sensitivity and related methods
CN103692800B (zh) * 2012-09-28 2016-04-13 北京师范大学 一种具有单层含硅乙烯基醚结构的阳图无水胶印版及其制备方法
US9896537B2 (en) * 2013-07-08 2018-02-20 Hui Yu Norbornanyl rosin resin and process for preparing same
US20170136799A1 (en) 2015-11-18 2017-05-18 Kevin Ray Dry lithographic imaging and printing with printing members having aluminum substrates
CN113358710B (zh) * 2021-06-03 2022-06-28 吉林大学 一种对甲醛进行检测的橄榄石结构气敏材料及其制备方法

Family Cites Families (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5917552A (ja) 1982-07-21 1984-01-28 Toray Ind Inc 画像形成用積層体の処理方法
DE19515804A1 (de) * 1995-05-04 1996-11-07 Hoechst Ag Mit Wasser entschichtbares Aufzeichnungsmaterial zur Herstellung von Wasserlos-Offsetdruckplatten
JPH09120157A (ja) * 1995-10-25 1997-05-06 Fuji Photo Film Co Ltd 湿し水不要感光性平版印刷版
CA2209831C (en) 1995-11-08 2005-05-10 Toray Industries, Inc. Directly imageable raw plate for waterless planographic printing plate
DE69627983T2 (de) * 1995-11-10 2004-05-13 Toray Industries, Inc. Verwendung einer flüssigkeit zur herstellung einer trockenflachdruckplatte
JP3789565B2 (ja) * 1996-07-25 2006-06-28 富士写真フイルム株式会社 湿し水不要平版印刷版の形成方法
CA2245304C (en) * 1997-08-20 2007-03-06 Toray Industries, Inc. A directly imageable waterless planographic printing plate
US5919600A (en) * 1997-09-03 1999-07-06 Kodak Polychrome Graphics, Llc Thermal waterless lithographic printing plate
DE69830289T2 (de) * 1997-11-07 2006-02-02 Toray Industries, Inc. Direkt beschreibbare Trockenflachdruck-Vorstufe und Verfahren zur Herstellung von Flachdruckplatten

Also Published As

Publication number Publication date
US6284433B1 (en) 2001-09-04
EP1038669A1 (de) 2000-09-27
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DE60017625D1 (de) 2005-03-03

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