DE69826370T2

DE69826370T2 - Silikongel-Zusammensetzung zur Versiegelung und Füllung von elektrischen und elektronischen Bauelementen

Info

Publication number: DE69826370T2
Application number: DE69826370T
Authority: DE
Inventors: Hiroji Ichihara-shi Enami; Yuji Ichihara-shi Hamada; Akihiro Ichihara-shi Nakamura; Takeashi Ichihara-shi Tsaiki
Original assignee: Dow Corning Toray Silicone Co Ltd
Current assignee: DuPont Toray Specialty Materials KK
Priority date: 1997-07-10
Filing date: 1998-07-08
Publication date: 2005-09-29
Anticipated expiration: 2018-07-09
Also published as: JP3765444B2; EP0890617A3; US6001918A; JPH1129710A; DE69826370D1; EP0890617A2; EP0890617B1

Description

Die vorliegende Erfindung bezieht sich auf die Verwendung einer Silicongelzusammensetzung zur Versiegelung und Füllung elektrischer und elektronischer Komponenten. Die Silicongelzusammensetzung begrenzt die Bildung von Luftblasen und Rissen in dem Silicongel, das die elektrischen oder elektronischen Komponenten versiegelt oder ausfüllt, und besitzt exzellente verbrennungsresistente Eigenschaften.
Nachdem sie ausgehärtet sind, bilden die Siliconzus ammensetzungen Silicongele, die durch exzellente stoßpuffernde Eigenschaften, elektrisrhe Eigenschaften, Widerstand gegenüber Hitze und Wetterfestigkeitseigenschaften charakterisiert sind, wobei diese zur Versiegelung und Ausfülllung verschiedener elektrischer und elektronischer Komponenten Anwendung finden (s. JP-A-(s)-59-204259, 61-48945 und 62-104145). Beispielsweise beschreibt die JP-A-48-17847 eine Zusammensetzung, die ein verzweigtkettiges, Vinyl enthaltendes Organopolysiloxan mit einer Viskosität von 0,01 bis 10 Pa·s bei 25°C, ein lineares Diorganopolysiloxan mit siliciumgebundenen Wasserstoffatomen und einen Hydrosilylierungskatalysator enthält; die JP-A-58-7452 offenbart eine Silicongelzusammensetzung, die ein verzweigtes, Vinyl enthaltendes Organopolysiloxan mit einer Viskosität von 0,02 bis 10 Pa·s bei 25°C, ein lineares Diorganopolysiloxan, das an beiden Molekülkettenenden mit Vinylgruppen abschließt, ein lineares Diorganopolysiloxan mit siliciumgebundenen Wasserstoffatomen nur an beiden Molekülkettenenden und einen Hydrosilylierungskatalysator enthält.
Die US-A-4,584,361 offenbart eine Polyorganosiloxanzusammensetzung, die durch Härten bei Temperaturen von ≥ 135°C Gele bildet. Die Gele sind als Einbettungsverbindungen und umschließende Beschichtungen, z. B. für die Einkapselung von elektronischen Schaltungen verwendbar.
Die US-A-4,801,642 beschreibt ungefüllte Organosiloxanzusamm ensetzungen, die ein Material ergeben, das einen Widerstand gegenüber durch Wärme induzierter Verfärbung während einer langandauernden Exposition gegenüber Temperaturen von bis zu 200°C zeigen. Die gehärteten Gele sind als Einbettungsverbindungen und für die Verkapselung von elektronischen Schaltungen geeignet.
Die EP-A-427 236 bezieht sich auf ungefüllte, lagerstabile Fluorsilicongelzusammensetzungen, die zur Verkapselung von Halbleitervorrichtungen und elektronischen Schaltungen geeignet sind.
Die EP-A-579 132 bezieht sich auf lagerstabile Siliconzusammensetzungen. Die Zugabe von Silicafüllstoff führt zu viskosen Kittmassen und das Härten führt zu einem irreversibel vernetzten Polymer oder einem Elastomer.
Die EP-A-577 335 beschreibt eine lagerstabile einteilige Organosiloxanzusammensetzung. Feinverteilte Formen von Silica werden üblicherweise als verstärkende Füllstoffe für solche Zusammensetzungen verwendet.
Wenn aber die zuvor genannten Silicongelzusammensetzungen für das Versiegeln oder das Ausfüllen von elektrischen oder elektronischen Komponenten einer komplizierten Struktur verwendet werden, können die Hitzezyklen während des Betriebes dieser Komponenten die Bildung von Luftblasen und Rissen in dem Silicongel bewirken, die für die Versiegelung oder das Ausfüllen verwendet werden, wodurch die Betriebssicherheit der zuvor genannten elektrischen oder elektronischen Komponenten verringert ist. Es kann angenommen werden, dass Luftblasen und Risse in dem Silicongel, das die zuvor genannten elektrischen oder elektronischen Komponenten ausfüllt eintreten, weil solche Komponenten sehr schmale Zwischenräume zwischen den Elektroden, elektronischen Elementen, elektrischen Elementen und der Verpackung usw. haben, ebenso wie weil das Silicongelmaterial selbst einer Expansion und einer Schrumpfung ausgesetzt ist.
Darüber hinaus, um eine Entscheidung über die Qualität des Silicongels machen zu können, das für die Versiegelung und das Ausfüllen von elektrischen und elektronischen Komponenten verwendet wird, ist es notwendig, dass dieses Silicongel transparent oder semitransparent ist. Das transparente oder semitransparente Silicongel hat jedoch schlechte Widerstandseigenschaften gegen Verbrennung und ist daher für die Versiegelung oder das Ausfüllen solcher elektrischer oder elektronischer Komponenten nicht anwendbar, die für die langzeitige Verwendung unter erhöhten Temperaturen entworfen wurden.
Als ein Ergebnis von Studien, die auf die Lösung der oben genannten Probleme abzielen, erzielten die Erfinder die vorliegende Erfindung.
Genauer gesagt ist es ein Ziel der vorliegenden Erfindung eine Silicongelzusammensetzung bereitzustellen, die die Bildung von Luftblasen und Rissen in dem Silicongel beschränkt, dass die elektrischen oder elektronischen Komponenten ausfüllt oder versiegelt und die exzellente Eigenschaften hinsichtlich des Widerstands gegen Verbrennung besitzt. Es ist ein weiteres Ziel ein Silicongel für das Ausfüllen und Versiegeln von elektrischen und elektronischen Komponenten bereitzustellen, wobei das zuvor genannte Gel die Bildung von Luftblasen und Rissen begrenzt und das exzellente Eigenschaften hinsichtlich des Widerstands gegen Verbrennung hat.
Diese Aufgabe wird erreicht durch die Verwendung einer Silicongelzusammensetzung, umfassend:

(A) 100 Gewichtsteile eines Organopolysiloxans, welches wenigstens zwei Alkenylgruppen je Molekül enthält und eine Viskosität von 0,01 bis 100 Pa·s bei 25°C hat;
(B) ein Organopolysiloxan, welches wenigstens zwei siliciumgebundene Wasserstoffatome je Molekül enthält und eine Viskosität von 0,001 bis 10 Pa·s bei 25°C hat in einer Menge, die ausreicht, um von 0,2 bis 5 Mole an siliciumgebundenen Wasserstoffatomen je einem Mol einer Alkenylgruppe in der Komponente (A) bereitzustellen;
(C) 0,01 bis 15 Gewichtsteile eines Silicapulvers mit einer spezifischen Oberfläche von wenigstens 50 m²/g;
(D) 0,0001 bis 1,0 Gewichtsteile einer Diaminverbindung, die durch die folgende allgemeine Formel dargestellt wird: R¹ ₂N – R2 – NR¹ ₂, worin jedes R¹ unabhängig voneinander ein Wasserstoffatom oder eine Alkylgruppe mit 1 bis 4 Kohlenstoffatomen ist, und R² eine Alkylengruppe mit 2 bis 4 Kohlenstoffatomen ist; und
(E) ein Platin-Hydrosilylierungskatalysator in einer Menge innerhalb des Bereichs von 0,01 bis 1000 ppm; worin das Gewichtsverhältnis von Komponente (D) zu (C) in der Gelzusammensetzung innerhalb des Bereichs von 0,0005 bis 0,05 ist; zum Füllen und Versiegeln von elektrischen und elektronischen Komponenten mit der Gelzusammensetzung, welche nach dem Aushärten ein elastisches Verlustmodul bei 25°C und bei einer Scherfrequenz von 0,1 Hertz von 1,0 × 10² bis 1,0 × 10⁴ Pa und ein Komplexmodul der Elastizität von weniger als 1,0 × 10⁵ Pa hat.

Ein Silicongel wird durch das Härten der zuvor genannten Silicongelzusammensetzungen zur Versiegelung und Ausfüllung von elektrischen und elektronischen Teilen erhalten.
KURZE BESCHREIBUNG DER ZEICHNUNGEN
1 ist eine Teilansicht der elektrischen/elektronischen Komponente, die in den Beispielen der vorliegenden Erfindung beurteilt wird.
2 ist eine Planaufsicht, die eine elektrische/elektronische Komponente darstellt, in der Gasblasen und Risse in dem Silicongel gebildet wurden (an den elektrischen/elektronischen Komponenten, die in den Beispielen beurteilt wurden).
Erklärung der Symbole: 1 = Glas-Petrischale 2 und 2' = Elektroden 3 = Glasplatte 4 = Silicongel 5 = Gasblasen und Risse.
Die Siliconzusammensetzung, die gemäß der vorliegenden Erfindung für das Versiegeln oder Ausfüllen von elektrischen und elektronischen Komponenten verwendet wird, wird nun genauer betrachtet.
Das Organopolysiloxan, das Komponente (A) darstellt, ist der Hauptbestandteil der Zusammensetzung der Erfindung. Es ist durch die Tatsache charakterisiert, dass es bei 25°C eine Viskosität von 0,01 bis 100 Pa·s hat und in einem Molekül wenigstens 2 Alkenylgruppen enthält. Dies ist der Grund, warum das erhaltene Silicongel bei einer Viskosität, die bei 25°C unterhalb des zuvor genannten Wertes liegt, verbesserte physikalische Charakteristika haben wird, und bei einer Viskosität, die den zuvor genannten Wert überschreit et, die erhaltene Silicongelzusammensetzung unter industriellen Bedingungen schwierig zu handhaben sein wird. Darüber hinaus würde es schwierig sein, das vollständige Aushärten der erhaltenen Siliconzusammensetzung sicherzustellen, wenn weniger als zwei Alkenylgruppen in einem Molekül vorhanden wären. Alkenylgruppen, die für die Verwendung in der Komponente (A) geeignet sind, können durch Vinylgruppen, Allylgruppen, Butenylgruppen und Hexenylgruppen repräsentiert werden. Unter diesen sind die Vinylgruppen bevorzugt. Es ist bevorzugt, dass die anderen als die Alkenylgruppen, die an die Siliciumatome in Komponente (A) gebunden sein können, die folgenden sind: Methylgruppen, Ethylgruppen, Propylgruppen und ähnliche Aklygruppen; Phenylgruppen, Tolylgruppen oder ähnliche Arylgruppen; einbindige Kohlenwasserstoffgruppen, wie z. B. 3,3,3-Trifluorpropylgruppen oder ähnliche halogenierte Alkylgruppen, ebenso wie geringe Mengen von Hydroxylgruppen und Alkoxygruppen, wie z. B. Methoxygruppen. Bevorzugt unter den oben genannten sind Methylgruppen, Phenylgruppen und 3,3,3-Trifluorpropylgruppen. Es gibt keine speziellen Beschränkungen hinsichtlich der molekularen Struktur von Komponente (A), und die letztgenannte kann eine lineare, verzweigte oder cyclische Struktur haben. Im Falle, dass Komponente (A) nur aus verzweigtem Organopolysiloxan oder einer Mischung aus Organopolysiloxanen besteht, die wenigstens ein verzweigtes Organopolysiloxan enthält, wäre es relativ leicht, ein Silicongel aus der Zusammensetzung herzustellen, die die folgenden Charakteristika nach dem Härten hat: ein elastisches Verlustmodul bei 25°C und bei einer Scherfrequenz von 0,1 Hz innerhalb des Bereiches von 1,0 × 10² bis 1,0 × 10⁴ Pa und ein Komplexmodul der Elastizität von weniger als 1,0 × 10⁵ Pa. Für diese Kombination ist es empfohlen, dass die Komponente (B) durch ein lineares Diorganopolysiloxan dargestellt wird, welches siliciumgebundene Wasserstoffatome nur an beiden Enden der molekularen Kette hat. Auf der anderen Seite, wenn Komponente (A) nur aus einem linearen Diorganopolysiloxan besteht, insbesondere nur aus einem linearen Diorganopolysiloxan mit Alkenylgruppen nur an beiden Enden der molekularen Kette, würden beste Ergebnisse aus denselben Gründen wie oben offenbart mit der Komponente (B) in Form einer Mischung aus einem linearen Diorganopolysiloxan mit siliciumgebundenen Wasserstoffatomen nur in den molekularen Seitenketten mit einem linearen Diorganopolysiloxan, das siliciumgebundene Wasserstoffatome nur an beiden Enden der molekularen Kette enthält, erhalten werden.
Das zuvor erwähnte verzweigtkettige Organopolysiloxan ist ein Organopolysiloxan, das eine insgesamt verzweigte molekulare Struktur oder eine partiell verzweigte lineare Molekularstruktur hat. Genauer gesagt kann es ein Organopolysiloxan sein, das in seiner molekularen Struktur eine RSiO_3/2-Einheit enthält (worin R eine einbindige Kohlenwasserstoffgruppe ist) und/oder eine SiO_4/2-Einheit. Solch eine (A)-Komponente kann aus einem verzweigten Organopolysiloxan alleine bestehen oder kann eine Mischung aus einem verzweigten Organopolysiloxan mit einem linearen Organopolysiloxan enthalten. Für die Zwecke der vorliegenden Erfindung ist die letztgenannte Kombination zu bevorzugen. Es gibt keine speziellen Beschränkungen hinsichtlich einem Verhältnis zwischen dem verzweigten und den linearen Organopolysiloxanen. Es wird jedoch empfohlen, dass der Gehalt des verzweigten Organopolysiloxans in Komponente (A) innerhalb des Bereiches von 5 bis 95 Gew.-% ist, bevorzugt innerhalb des Bereiches von 10 bis 90 Gew.-%, und insbesondere bevorzugt zwischen 20 und 80 Gew.-%. Dies ist deshalb der Fall, weil, wenn der Gehalt des verzweigten Organopolysiloxans in Komponente (A) jenseits des empfohlenen Bereiches ist, es schwierig wäre, das Silicongel zu erhalten, das bei 25°C und einer Scherfrequenz von 0,1 Hz nach dem Härten ein elastisches Verlustmodul innerhalb des Bereiches von 1,0 × 10² bis 1,0 × 10⁴ Pa und ein Komplexmodul der Elastizität von weniger als 1,0 × 10⁵ Pa hat. Darüber hinaus zeigt das Gel, das die elektrischen oder elektronischen Komponenten füllt oder versiegelt, jenseits der zuvor beschriebenen Grenzen des verzweigten Organopolysiloxans eine Tendenz zur Ausbildung von Luftblasen und Rissen.
Genauer gesagt ist das zuvor erwähnte verzweigte Organopolysiloxan ein Polymer, das R₂SiO_2/2-Einheiten enthält, RSiO_3/2-Einheiten und R₃SiO_1/2-Einheiten. In den oben genannten Einheiten kann R durch Methylgruppen, Ethylgruppen, Propylgruppen oder ähnliche Alkylgruppen; durch Vinylgruppen, Allylgruppen, Butenylgruppen, Hexenylgruppen oder ähnliche Alkenylgruppen; durch Phenylgruppen, Tolylgruppen oder ähnliche Aryl gruppen; durch einbindige Kohlenwasserstoffgruppen, wie z. B. 3,3,3-Trifluorpropylgruppen oder ähnliche halogenierten Alkylgruppen, ebenso wie durch geringe Mengen von Hydroxylgruppen oder Alkoxygruppen, wie z. B. Methoxygruppen repräsentiert werden. In dem zuvor genannten Polymer sollte jedoch wenigstens ein R eine Alkenylgruppe enthalten. Es gibt keine speziellen Begrenzungen hinsichtlich des Verhältnisses zwischen den Einheiten. Es ist jedoch empfohlen, dass R₂SiO_2/2-Einheiten in einer Menge von 80,00 bis 99,65 Mol -% enthalten sind, RSiO_3/2-Einheiten in einer Menge von 0,10 bis 10,00 Mol-% enthalten sind und der Rest für R₃SiO_1/2-Einheiten verbleibt.
Es ist empfohlen, dass das lineare Diorganopolysiloxan aus den folgenden Zusammensetzungen ausgewählt ist: ein Dimethylpolysiloxan, das an beiden Enden der molekularen Kette mit Dimethylvinylsiloxygruppen versehen ist; einem Copolymer von Methylphenylsiloxan und Dimethylsiloxan, das an beiden Enden der molekularen Kette mit Dimethylvinylsiloxygruppen versehen ist; einem Copolymer aus Methylphenylsiloxan und Dimethylsiloxan, das an beiden Enden der molekularen Kette mit Trimethylsiloxygruppen versehen ist; einem Copolymer von Methylphenylsiloxan, Methylvinylsiloxan und Dimethylsiloxan, welches an beiden Enden der molekularen Kette mit Trimethylsiloxygruppen versehen ist; einem Copolymer aus Methylvinylsiloxan und einem Dimethylsiloxan, das an beiden Enden der molekularen Kette mit Silanolen versehen ist; einem Polymer, in dem ein Teil der Methylgruppen in den zuvor genannten Polymeren durch eine Alkylgruppe substituiert ist, die eine andere als eine Methylgruppe ist, wie z. B. eine Ethylgruppe, Propylgruppe usw., oder durch eine halogenierte Alkylgruppe, wie z. B. 3,3,3-Trifluorpropylgruppe; einem Polymer, in dem Vinylgruppen der zuvor genannten Polymere durch Alkenylgruppen substituiert sind, die andere als Vinylgruppen sind, wie z. B. Allylgruppen, Butenylgruppen, Hexenylgruppen usw.; oder einer Kombination aus zwei oder mehr der oben genannten Polymere. Unter den oben genannten sind lineare Diorganopolysiloxane mit Alkenylgruppen nur an beiden Enden der molekularen Kette besonders bevorzugt.
In der Zusammensetzung ist das Organopolysiloxan der Komponente (B) ein quervernetzendes Mittel, das bei 25°C eine Viskosität innerhalb des Bereiches von 0,001 bis 10 Pa·s hat und das in einem Molekül wenigstens 2 siliciumgebundene Wasserstoffatome hat. Wenn die Viskosität bei 25°C unterhalb des empfohlenen Wertes liegt, wird das erhaltene Silicongel verschlechterte physikalische Eigenschaften haben. Wenn andererseits die Viskosität oberhalb des empfohlenen Wertes liegt, wird es schwer sein, die erhaltene Silicongelzusammensetzung unter industriellen Bedingungen zu handhaben. Die folgenden sind Beispiele für organische Gruppen, die an die Siliciumatome in Komponente (B) gebunden sind: Methylgruppen, Ethylgruppen, Propylgruppen oder ähnliche Alkylgruppen; Phenylgruppen, Tolylgruppen oder ähnliche Arylgruppen; einbindige Kohlenwasserstoffgruppen, außer Alkenylgruppen, wie z. B. 3,3,3-Trifluorpropylgruppen, oder ähnliche halogenierte Alkylgruppen. Es gibt keine speziellen Begrenzungen hinsichtlich der molekularen Struktur der Komponente (B) und sie kann lineare, verzweigte oder cyclische Struktur haben. Das Organopolysiloxan der Komponente (B) kann durch ein lineares Diorganopolysiloxan repräsentiert sein, das siliciumgebundene Kohlenstoffatome wenigstens an nur beiden Enden der molekularen Kette enthält. Genauer, wenn die Komponente (A) aus einem verzweigten Organopolysiloxan alleine besteht oder eine Mischung aus einem verzweigten Organopolysiloxan mit wenigstens einem verzweigten Organopolysiloxan enthält, wird es relativ einfach sein, eine Siliconzusammensetzung für die Ausbildung eines Silicongels herzustellen, das bei 25°C und einer Scherfrequenz von 0,1 Hz nach dem Härten ein elastisches Verlustmodul innerhalb des Bereiches von 1,0 × 10² bis 1,0 × 10⁴ Pa und ein Komplexmodul der Elastizität von weniger als 1,0 × 10⁵ Pa hat. Daher ist es empfohlen die Komponente (B) in der Form eines linearen Diorganopolysiloxans mit wasserstoffgebundenen Siliciumatomen nur an beiden Enden der molekularen Kette zu verwenden. Wenn die Komponente (A) aus einem linearen Diorganopolysiloxan alleine besteht, insbesondere aus einem linearen Diorganopolysiloxan, das an beiden Enden der molekularen Kette Alkenylgruppen hat, dann wird es aus den oben beschriebenen Gründen empfohlen, die Komponente (B) in der Form einer Mischung aus einem linearen Diorganopolysiloxan zu verwenden, das siliciumgebundene Wasserstoffatome nur an beiden Enden der molekularen Kette enthält, mit einem linearen Diorganopolysiloxan, das siliciumgebundene Wasserstoffatome nur innerhalb der molekularen Ketten enthält.
Das zuvor erwähnte lineare Diorganopolysiloxan mit siliciumgebundenen Wasserstoffatomen nur an beiden Enden der molekularen Kette kann dasselbe sein, das oben beispielsweise angegeben wurde. Darüber hinaus kann das lineare Diorganopolysiloxan, das siliciumgebundene Wasserstoffatome nur in den molekularen Seitenketten enthält, ausgewählt sein aus den folgenden Verbindungen: einem Methylhydridopolysiloxan, das an beiden molekularen Enden mit Trimethylsiloxygruppen versehen ist, einem Copolymer aus Methylhydridosiloxan und Dimethylsiloxan, das an beiden Enden der molekularen Kette mit Trimethylsiloxygruppen versehen ist, Polymeren, die einen Teil der Methylgruppen in den zuvor genannten Polymeren durch Alkylgruppen substituiert haben, die andere als Methylgruppen sind, wie z. B. Ethylgruppen, Propylgruppen, usw., Phenylgruppen, 3,3,3-Trifluorpropylgruppen, oder eine Mischung aus zwei oder mehr als zwei der oben genannten Polymere. Wenn Komponente (A) aus einem linearen Diorganopolysiloxan alleine besteht, insbesondere alleine aus einem linearen Diorganopolysiloxan, das Alkenylgruppen an beiden Enden der molekularen Kette hat, wird es empfohlen, die Komponente (B) in der Form einer Mischung aus einem linearen Diorganopolysiloxan zu verwenden, das nur an beiden molekularen Enden siliciumgebundene Wasserstoffatome hat mit einem linearen Diorganopolysiloxan, das siliciumgebundene Wasserstoffatome nur in den molekularen Seitenketten hat. Es gibt keine speziellen Beschränkungen hinsichtlich dem Verhältnis zwischen dem zuvor genannten linearen Diorganopolysiloxan, das siliciumgebundene Wasserstoffatome nur an beiden molekularen Enden hat, und dem linearen Diorganopolysiloxan, das siliciumgebundene Wasserstoffatome nur in den molekularen Seitenketten hat. Es wird jedoch empfohlen, dass ein Gewichtsverhältnis von dem zuletzt genannten Diorganopolysiloxan zu dem zuerst genannten Diorganopolysiloxan der oben erwähnten Mischung innerhalb des Bereiches von 1 bis 20% ist, bevorzugt innerhalb des Bereiches von 1 bis 10%, und insbesondere bevorzugt innerhalb des Bereiches von 1 bis 5%. Wenn das Verhältnis der zuvor erwähnten Komponenten unterhalb des empfohlenen Bereiches liegt, wird es schwierig sein, die erhaltene Silicongelzusammensetzung zu härten. Wenn andererseits das Verhältnis den empfohlenen Bereich überschreitet, wird es schwierig sein, das Silicongel zu erhalten, das bei 25°C und einer Scherfrequenz von 0,1 Hz nach dem Härten einen elastischen Verlustmodul innerhalb des Bereiches von 1,0 × 10² bis 1,0 × 10⁴ Pa und ein Komplexmodul der Elastizität von weniger als 1,0 × 10⁵ Pa zu erhalten. Darüber hinaus wird das Gel, das die elektrischen oder elektronischen Komponenten füllt oder versiegelt, eine Tendenz zur Ausbildung von Luftblasen und Rissen zeigen.
Es wird für die Zusammensetzung empfohlen, dass siliciumgebundene Wasserstoffatome in Komponente (B) in einer Menge von 0,2 bis 5 Molen, bevorzugt in 0,8 bis 1,2 Molen gegenüber 1 Mol von Alkenylgruppen in Komponente (A) enthalten sind. Wenn die Anzahl von Molen an siliciumgebundenen Wasserstoffatomen in Komponente (B) gegenüber 1 Mol an Alkenylgruppen in Komponente (A) unterhalb des empfohlenen Bereiches liegt, wird es schwierig sein, die erhaltene Siliciumgelzusammensetzung zu härten. Wenn andererseits der zuvor genannte Bereich überschritten wird, wird das erhaltene Silicongel verschlechterte physikalische Eigenschaften haben.
Das Silicapulver der Komponente (C) ist eine Komponente, die verwendet wird, um das Silicongel, das durch das Härten der vorliegenden Zusammensetzung erhalten wird, mit überragenden flammenverzögernden Eigenschaften zu versehen, als ein Ergebnis davon, dass diese Komponente (C) in Kombination mit der Komponente (D) verwendet wird. Dieses Silicapulver wird durch die Tatsache charakterisiert, dass die spezifische Oberfläche besagten Silicapulvers 50 m²/g oder größer ist. Darüber hinaus ist es wünschenswert, dass die spezifische Oberfläche der Komponente (C) 100 m²/g oder größer ist und eine spezifische Oberfläche von 150 m²/g oder größer ist insbesondere wünschenswert. Der Grund für dies ist, dass ein Silicapulver, dessen spezifische Oberfläche weniger als das untere Limit des zuvor genannten Bereiches ist, nicht gleichmäßig dispergiert werden wird, so dass es unmöglich wird, das erhaltene Silicongel mit ausreichenden flammenverzögernden Eigenschaften zu versehen. Beispiele von Silicapulvern, die als solch eine Komponente (C) verwendet werden können, schließen gebrannte Kieselsäure, gefällte Kieselsäure oder Silicapulver ein, deren Oberflächen einer hydrophobizierenden Behandlung unterworfen worden sind, unter Verwendung von Hexamethyldisilazan, Dimethyldichlorsilan oder Methyltrichlorsilan usw.
Die Menge an Komponente (C), die in die vorliegende Zusammensetzung eingemischt wird, ist in dem Bereich von 0,01 bis 15 Gewichtsteilen, bezogen auf 100 Gewichtsteile der Komponente (A). Bevorzugt ist diese Menge in dem Bereich von 0,01 bis 10 Gewichtsteilen und eine Menge in dem Bereich von 0,01 bis 5 Gewichtsteilen ist insbesondere wünschenswert. Die Gründe für dies sind wie folgt: z. B., wenn die Menge der Komponente (C), die pro 100 Gewichtsteile der Komponente (A) eingemischt wird, weniger als die untere Grenze des oben erwähnten Bereiches ist, tendieren die flammenverzögernden Eigenschaften des Silicongels, das erhalten wird, abzufallen; andererseits, wenn die Menge, die verwendet wird, die obere Grenze des oben genannten Bereiches überschreitet, steigt die Viskosität der Silicongelzusammensetzung, die erhalten wird, so an, dass ein Abfall in der Fluidizität und der Handhabbarkeits- und Verarbeitbarkeitscharakteristika der Zusammensetzung auftritt, und die Transparenz des Silicongels, das erhalten wird, tendiert dazu abzufallen.
Die Diaminverbindung der Komponente (D) ist eine Komponente, die verwendet wird, um das erhaltene Silicongel durch Härten der vorliegenden Zusammensetzung mit überragenden flammenverzögernden Eigenschaften zu versehen, als ein Resultat davon, dass diese Komponente (D) in Kombination mit Komponente (C) verwendet wird. Diese Komponente (D) wird durch die folgende generelle Formel ausgedrückt: R¹ ₂N-R²-NR¹ ₂. In der zuvor genannten Formel bedeuten R¹ Wasserstoffatome oder Alkylgruppen mit 1 bis 4 Kohlenstoffatomen, welche dieselben sein können oder unterschiedliche. Beispiele von Alkylgruppen, die als R¹ verwendet werden können, schließen Methylgruppen, Ethylgruppen, Propylgruppen und Butylgruppen ein. Darüber hinaus bedeutet R² in der zuvor genannten Formel eine Alkylengruppe mit 2 bis 4 Kohlenstoffatomen; Beispiele für solche Alkylengruppen schließen Ethylengruppen, Propylengruppen und Butylengruppen ein. Insbesondere sind Ethylengruppen besonders bevorzugt. Diese Komponente (D) ist üblicherweise als eine Komponente bekannt, die verwendet wird, um die Lagerstabilität von härtbaren Siliconzusammensetzungen zu verbessern, die durch eine Hydrosilylierungsreaktion gehärtet werden. Diese Komponente kann jedoch bei alleiniger Verwendung das Silicongel nicht mit flammenverzögernden Eigenschaften versehen. Die hiesigen Erfinder entdeckten, dass das Silicongel mit auffallend flammenreduzierenden Eigenschaften versehen werden kann, indem diese Komponente in Kombination mit der zuvor erwähnten Komponente (C) verwendet wird. Diese Entdeckung führte zu der vorliegenden Erfindung. Beispiele für solche Diaminverbindungen schließen N,N,N',N'-Tetramethylethylendiamin, N,N-Dimethylethylendiamin, N,N-Diethylethylendiamin, N,N-Dibutylethylendiamin und N,N,N',N'-Tetra ethylethylendiamin ein. N,N,N',N'-Tetramethylethylendia min ist insbesondere wünschenswert.
Die Menge an Komponente (D), die in die vorliegende Zusammensetzung eingemischt wird, liegt in dem Bereich von 0,0001 bis 1,0 Gewichtsteilen je 100 Gewichtsteile der Komponente (A). Diese Menge ist bevorzugt in dem Bereich von 0,0005 bis 0,1 Gewichtsteilen, und eine Menge in dem Bereich von 0,0005 bis 0,01 Gewichtsteilen ist insbesondere wünschenswert. Die Gründe für dies ist wie folgt: Beispielsweise, wenn die Menge der Komponente (D), die pro 100 Gewichtsteile an Komponente (A) eingemischt wird, weniger als die untere Grenze des oben genannten Bereiches ist, ist es schwierig, das Silicongel, das erhalten wird, mit ausreichendenden flammenverzögernden Eigenschaften zu versehen; auf der anderen Seite, wenn die Menge, die verwendet wird, die obere Grenze des zuvor genannten Bereiches überschreitet, tendiert die Härtbarkeit der Silicongelzusammensetzung dazu abzusinken. Darüber hinaus ist es in der vorliegenden Zusammensetzung notwendig, dass das Gewichtsverhältnis der Komponente (D) zu der Komponente (C) in dem Bereich von 0,0005 bis 0,05 ist und dieses Gewichtsverhältnis ist bevorzugt in dem Bereich von 0,0005 bis 0,01. Die Gründe hierfür sind wie folgt: z. B., wenn das Gewichtsverhältnis der Komponente (D) zu der Komponente (C) kleiner als die untere Grenze des oben genannten Bereiches, kann der Effekt, das Silicongel mit flammenreduzierenden Eigenschaften zu versehen, der durch die Zugabe der Komponente (D) erhalten wird, nicht ausreichend manifestiert werden; auf der anderen Seite, wenn dieses Gewichtsverhältnis die obere Grenze des oben genannten Bereiches überschreitet, wird es unmöglich, das Silicongel, das erhalten wird, mit ausreichenden flammenreduzierenden Eigenschaften zu versehen und die Silicongelzusammensetzung, die erhalten wird, tendiert dazu, nicht zu härten.
Der Hydrosilylierungskatalysator der Komponente (E) ist ein Katalysator, der verwendet wird, um das Härten der vorliegenden Zusammensetzung zu beschleunigen. Beispiele für Katalysatoren, die verwendet werden können, schließen Platintyp-Katalysatoren ein, wie z. B. Chlorplatinsäure, Alkohollösungen von Chlorplatinsäure, Komplexe von Platin und Olefinen, Komplexe von Platin und 1,3-Divinyl-1,1,3,3-tetramethyldisiloxan und Pulver, auf die Platin aufgebracht ist, usw. ein.
In der vorliegenden Zusammensetzung ist die Menge an Komponente (E), die zugegeben wird, eine katalytische Menge. In Fällen, in denen ein Platintyp-Katalysator als Komponente (E) verwendet wird, ist es aus praktischen Gesichtspunkten wünschenswert, dass die Menge an Platinmetall dieses Katalysators in der zuvor erwähnten Zusammensetzung in dem Bereich von 0,01 bis 1000 ppm in Gewichtseinheiten ist, und eine Menge in dem Bereich von 0,1 bis 500 ppm ist insbesondere wünschenswert.
Darüber hinaus können z. B. Mittel, die die Hydrosilylierungsreaktion regulieren, wie z. B. Acetylenverbindungen, Organo-Phosphorverbindungen oder Vinylgruppen enthaltende Siloxanverbindungen usw., anorganische Füllstoffe, wie z. B. pulverisiertes Quarz, Titaniumoxid, Magnesiumcarbonat, Zinkoxid, Eisenoxid, Diatomeenerde oder Ruß usw., anorganische Füllstoffe, die durch das Aussetzen der Oberflächen der zuvor genannten anorganischen Füllstoffe gegenüber einer hydrophobizierenden Behandlung unter Verwendung einer Organosiliciumverbindung erhalten werden usw. und andere Komponenten, wie z. B. flammenreduzierende Additive, hitzebeständige Additive, Pigmente oder Farbstoffe usw. mit der vorliegenden Zusammensetzung als optionale Bestandteile vermischt werden, solange es keinen Verlust der Zielsetzung der vorliegenden Erfindung gibt.
Die Silicongelzusammensetzung zur Verwendung als ein Versiegelungsmittel und Füllmittel für elektrische und elektronische Komponenten, die durch die vorliegende Erfindung bereitgestellt wird, ist durch die Tatsache charakterisiert, dass diese Zusammensetzung gehärtet wird, um ein Silicongel zu bilden, das ein elastisches Verlustmodul von 1,0 × 10² bis 1,0 × 10⁴ Pa und ein Komplexmodul der Elastizität von 1,0 × 10⁵ Pa oder weniger bei einer Temperatur von 25°C und einer Scherfrequen z von 0,1 Hz hat. Bevorzugt wird die vorliegende Erfindung durch die Tatsache charakterisiert, dass ein Silicongel gebildet wird, in dem das zuvor erwähnte elastische Verlustmodul 3,0 × 10² bis 3,0 × 10³ Pa und das zuvor erwähnte Komplexmodul der Elastizität 1,0 × 10⁴ Pa oder weniger ist. Die vorliegende Erfindung wurde als ein Ergebnis der Entdeckung erdacht, dass selbst wenn elektrische oder elektronische Komponenten, die mit Hilfe eines Silicongels versiegelt oder gefüllt sind, das solch ein spezifisches elastisches Verlustmodul und Komplexmodul der Elastizität hat, einem Hitzezyklus ausgesetzt sind, die Bildung von Gasblasen oder Rissen in diesem Silicongel verhindert wird.
Es gibt keine Beschränkungen der elektrischen oder elektronischen Komponenten, die durch die vorliegende Zusammensetzung versiegelt oder gefüllt werden können; die Zusammensetzung ist jedoch insbesondere bei elektrischen oder elektronischen Komponenten wirksam, in denen die Zwischenräume zwischen den Elektroden oder anderen Elektroden, elektrischen Elementen und anderen elektrischen Elementen oder elektrischen Elementen und der Verpackung usw. nah sind, oder für Komponenten mit Strukturen, die so sind, dass es schwierig für diese Strukturen ist, sich der Expansion und Kontraktion des Silicongels anzupassen. Z. B. schließen solche Komponenten Halbleiterelemente, wie z. B. ICs, Hybrid-ICs und LSIs usw. und elektrische Schaltungen oder Module ein, in die solche Halbleiterelemente und elektrischen Elemente, wie z. B. Kondensat oder oder elektrische Widerstände usw., beispielsweise verschiedene Sensoren, wie Drucksensoren usw., eingebaut sind, die üblicherweise mit Hilfe eines Siliocngels versiegelt oder gefüllt sind, und Zündvorrichtungen oder Regulatoren, die in Automobilen verwendet werden. Das elastische Verlustmodul und das Komplexmodul der Elastizität (bei einer Temperatur von 25°C und einer Scherfrequenz von 0,1 Hz) des Silicongels, das aus der vorliegenden Zusammensetzung durch Härten erhalten wird, werden (beispielsweise) durch das Herstellen des Silicongels in der Form einer zirkulären Platte mit einer Dicke von 5 bis 6 mm und einem Durchmesser von 20 mm und dem anschließenden Messen dieser Platte mit Hilfe einer Messapparatur für die dynamische Viskoelastizität bestimmt.
Es gibt hinsichtlich des Verfahrens, das verwendet wird, um die elektrischen oder elektronischen Komponenten unter Verwendung der Silicongelzusammensetzung als ein Versiegelungsmittel oder ein Füllmittel für elektrische oder elektronische Komponenten zu versiegeln oder zu füllen, keine Begrenzungen; z. B. ist ein Verfahren wünschenswert, in dem die elektrischen oder elektronischen Komponenten versiegelt oder gefüllt werden mit Hilfe der oben genannten Zusammensetzung, wonach diese Zusammensetzung durch Erwärmen gehärtet wird. In diesem Fall ist die Ausbildung von Gasblasen oder Rissen in dem Silicongel beschleunigt, wenn die Erwärmungstemperatur zu hoch ist. Entsprechend ist es wünschenswert, die Zusammensetzung auf eine Temperatur in dem Bereich auf 50 bis 250°C zu erwärmen und ein Erwärmen auf eine Temperatur in dem Bereich von 70 bis 130°C ist insbesondere wünschenswert.
BEISPIELE
Die Silicongelzusammensetzung zur Verwendung als ein Versiegelungsmittel oder ein Füllmittel für elektrische und elektronische Komponenten, die gemäß der vorliegenden Erfindung bereitgestellt werden, und das Silicongel der vorliegenden Erfindung wird unten im Detail in Begriffen der bevorzugten Ausführungsformen beschrieben. Darüber hinaus sind die Charakteristika, die in den Ausführungsformen gezeigt sind, Werte, die 25°C gemessen wurden, und die Charakteristika des Silicongels wurden gemessen, wie unten gezeigt ist.
Das elastische Verlustmodul und das Komplexmodul der Elastizität des Silicongels in jedem Falle, die Silicongelzusammensetzung zur Verwendung als ein Versiegelungsmittel oder Füllmittel für elektrische oder elektronische Komponenten, die durch die vorliegende Erfindung bereitgestellt werden, wurden für eine Stunde bei 125°C erhitzt, wodurch ein Silicongel in der Form einer zirkulären Platte mit einer Dicke von 5 bis 6 mm und einem Durchmesser von 20 mm hergestellt wurde. Das elastische Verlustmodul und das Komplexmodul der Elastizität von diesem Silicongel bei einer Temperatur von 25°C und einer Scherfrequenz von 0,1 Hz wurden mit Hilfe einer Messapparatur der dynamischen Viskoelastizität gemessen, das durch Rheometric Co. (kommerzieller Name: Dynamic Analyzer ARES) hergestellt wurde.
1/4-Konsistenz des Silicongels
Die Siliconzusammensetzung für die Verwendung als Versiegelungsmittel und Füllmittel für elektrische und elektronische Komponenten wurde vorsichtig in einen 50-ml-Glassbecher gegossen und wurde dann für 1 h bei 125°C erhitzt, wodurch ein Silicongel hergestellt wurde. Die 1/4-Konsistenz dieses Silicongels wurde durch das Verfahren gemessen, das in JIS K 2220 festgelegt ist.
Flammenverringernde Eigenschaften des Silicongels
In jedem Fall wurde die Silicongelzusammensetzung für die Verwendung als ein Versiegelungsmittel und Füllmittel für elektrische und elektronische Komponenten in ein Teflongefäß gegossen und wurde für 1 h bei 125°C erwärmt, wodurch eine Testprobe des Silicongels mit einer Breite von 12,7 mm, einer Länge von 127 mm und einer Dicke von 3 mm hergestellt wurde. Diese Testprobe wurde in einer vertikalen Position befestigt und der untere Teil dieser Testprobe wurde für ungefähr 10 sec in das ungefähre Zentrum einer 20-mm-Flamme (blaue Flamme: 10 mm) eines Gas brenners positioniert, dessen Hauptkomponente Methangas war. Danach wurde der Gasbrenner entfernt und die Zeit wurde gemessen, die für die Testprobe nötig war, um vollständig zu erlöschen. Darüber hinaus wurde die oben genannte Durchführung unmittelbar, nachdem die Testprobe vollständig erloschen war, wiederholt und die Zeit, die für die Testprobe notwendig war, um gelöscht zu werden (Brennzeit), wurde gemessen. Diese Durchführung wurde zweimal für jede von fünf Testproben wiederholt und die vollständige Brennzeit für 10 Messungen wurde bestimmt.
Beispiele 1 bis 6 und Vergleichsbeispiele 1 bis 5
Die Komponenten, die unten beschrieben sind, wurden mit den Zusammensetzungsverhältnissen (Gewichtsteile) gemischt, die in Tabelle 1 gezeigt sind, wodurch farblose transparente Silicongelzusammensetzungen für die Verwendung als ein Versiegelungsmittel oder Füllmittel für elektrische und elektronische Komponenten hergestellt wurden. Darüber hinaus weist „SiH/SiCH=CH₂" in Tabelle 1 auf das molare Verhältnis von Wasserstoffatomen, die an Siliciumatome gebunden sind, hin, die in den oben genannten Organopolysiloxanen enthalten sind, die Wasserstoffatome an Siliciumatome gebunden haben, pro Mol von Alkenylgruppen, die in dem zuvor genannten Organopolysiloxan enthalten sind, das Alkenylgruppen enthält, in der vorliegenden Zusammensetzung.
Komponente a-1:
Verzweigtes Organopolysiloxan mit einer Viskosität von 0,8 Pa·s, bestehend aus 93,50 Mol -% (CH₃)₂SiO_2/2-Einheiten, 3,30 Mol -% CH₃SiO_3/2-Einheiten, 2,60 Mol -% (CH₃SiO_1/2-Einheiten und 0,60 Mol -% (CH₃)₂(CH₂=CH)SiO_1/2-Einheiten (Vinylgruppengehalt: 0,22 Gew. -%).
Komponente a-2:
Verzweigtes Organopolysiloxan mit einer Viskosität von 0,87 Pa·s, bestehend aus 93,50 Mol-% (CH₃)₂SiO_2/2-Einheiten, 3,30 Mol-% CH₃SiO_3/2-Einheiten, 1,60 Mol -% (CH₃)₂SiO_1/2-Einheiten und 1,60 Mol -% (CH₃)₂(CH₂=CH)SiO_1/2-Einheiten (Vinylgruppengehalt: 0,58 Gew. -%).
Komponente a-3:
Dimethylpolysiloxan mit einer Viskosität von 2 Pa·s, in dem beide Enden der molekularen Kette mit Dimethylvinylsiloxygruppen versehen sind (Vinylgruppengehalt: 0,23 Gew.-%).
Komponente a-4:
Dimethylpolysiloxan mit einer Viskosität von 0,36 Pa·s, in dem beide Enden der molekularen Kette mit Dimethylvinylsiloxygruppen versehen sind (Vinylgruppengehalt: 0,48 Gew. -%).
Komponente a-5:
Dimethylpolysiloxan mit einer Viskosität von 0,93 Pa·s, in dem beide Enden der molekularen Kette mit Dimethylvinylsiloxygruppen versehen sind (Vinylgruppengehalt: 0,11 Gew. -%).
Komponente b-1:
Dimethylpolysiloxan mit einer Viskosität von 0,016 Pa·s, in dem beide Enden der molekularen Kette mit Dimethylhydridosiloxygruppen versehen sind (Gehalt an Wasserstoffatomen die an Siliciumatome gebunden sind: 0,13 Gew.-%).
Komponente b-2:
Dimethylsiloxan-Methylhydridosiloxan-Copolymer mit einer Viskosität von 0,004 Pa·s, in dem beide Enden der molekularen Kette mit Trimethylsiloxygruppen versehen sind (Gehalt an Wasserstoffatomen die an Siliciumatome gebunden sind: 0,78 Gew. -%).
Komponente c:
Gebranntes Silica mit einer spezifischen Oberfläche von 200 m²/g, das mit Hexamethyldisilazan oberflächenbehandelt wurde.
Komponente d:
N,N,N',N'-Tetramethylendiamin
Komponente e:
1,3-Divinyl-1,1,3,3-tetramethyldisiloxan-Komplex von Platin, in dem die Platinkonzentration 0,5 Gew. -% ist (Vinylgruppengehalt = 2,48 Gew. -%).
Eine elektrische/elektronische Komponente (zur Verwendung bei der Beurteilung) des Typs, der in 1 gezeigt ist, wurde konstruiert unter Verwendung der oben genannten Silicongelzusammensetzungen für die Verwendung als ein Versiegelungsmittel und Füllmittel für elektrische und elektronische Komponenten. Speziell wurden 30 g der Silicongelzusammensetzung für die Verwendung als ein Versiegelungsmittel und Füllmittel für elektrische und elektronische Komponenten, das unter Verwendung der Zusammensetzungsverhältnisse, die in Tabelle 1 gezeigt sind, hergestellt, in eine elektrische/elektronische Komponente gegossen, in der Elektroden (2, 2') mit einer Durchmesser von 2 mm und einer Länge von 45 mm vorsichtig in eine Glas-Petrischale (1) mit einem Durchmesser von 80 mm und einer Höhe von 12 mm so platziert waren, dass der Zwischenraum zwischen den Elektroden 1 mm war, und in der eine 50 mm × 50 mm × 1 mm – Glasplatte (3) auf diese Elektroden aufgelegt wurde. Dann wurde nachfolgend nach einer Vakuumentschäumung für 10 min bei Raumtemperatur und einem Druck von 667 Pa oder weniger diese Probe zusammen mit der Glas-Petrischale für 1 h in einem Ofen bei 125°C erhitzt, wodurch die Silicongelzusammensetzung für die Verwendung als ein Versiegelungsmittel und Füllmittel für elektrische und elektronische Komponenten härtete, so dass ein Gel (4) gebildet wurde. Diese elektrische/elektronische Komponente wurde dann für eine Woche bei 25°C stehen gelassen und wurde dann einem Hitzezyklustest ausgesetzt, in dem ein Zyklus darin bestand, die Komponente 24 h bei 50°C stehen zu lassen und dann die Komponente für 24 h bei 25°C stehen zu lassen. Dann wurde das Vorhandensein oder die Abwesenheit von Blasen und Rissen (5) in der Silicongel(4)-Versiegelung oder -Füllung dieser elektrischen/elektronischen Komponente betrachtet, gleichzeitig mit dem Ausmaß irgendwelcher solcher Blasen oder Risse. Darüber hinaus wurde eine Spannung über die Elektroden (2, 2') auf diese elektrische/elektronische Komponente mit einer Spannungserhöhungsrate von 1 kW/s angelegt und die Spannung, bei der die Isolierung zusammenbrach, wurde gemessen. Noch darüber hinaus wurde nachfolgend nach 5 Zyklen des zuvor genannten Hitzezyklustests die Anwesenheit oder Abwesenheit von Blasen und Rissen (5) in der Silicongel(4)-Versiegelung oder -Füllung der elektrischen/elektronischen Komponente betrachtet, gleichzeitig mit dem Ausmaß irgendwelcher solcher Blasen oder Risse. Die Ergebnisse, die erhalten wurden, sind in Tabelle 1 gezeigt. Darüber hinaus haben die Symbole, die auf die Anwesenheit/Abwesenheit und das Ausmaß von Gasblasen und Rissen hinweisen, in der Tabelle die folgenden Bedeutungen:

⊙:: absolut keine Gasblasen oder Risse sind gebildet.
O:: Gasblasen oder Risse sind gebildet; Größe weniger als 10 mm.
Δ:: Gasblasen oder Risse sind gebildet; Größe 10 mm bis 30 mm.
X:: Gasblasen oder Risse sind gebildet; Größe 30 mm überschreitend.

Claims

Verwendung einer Silicongelzusammensetzung, umfassend; (A) 100 Gewichtsteile eines Organopolysiloxans, welches wenigstens zwei Alkenylgruppen je Molekül enthält und eine Viskosität von 0,01 bis 100 Pa·s bei 25°C hat; (B) ein Organopolysiloxan, welches wenigstens zwei siliciumgebundene Wasserstoffatome je Molekül enthält und eine Viskosität von 0,001 bis 10 Pa·s bei 25°C hat in einer Menge, die ausreicht, um von 0,2 bis 5 Mole an siliciumgebundenen Wasserstoffatomen je einem Mol einer Alkenylgruppe in der Komponente (A) bereitzustellen; (C) 0,01 bis 15 Gewichtsteile eines Silicapulvers mit einer spezifischen Oberfläche von wenigstens 50 m²/g; (D) 0,0001 bis 1,0 Gewichtsteile einer Diaminverbindung, die durch die folgende allgemeine Formel dargestellt wird R¹ ₂N – R² – NR¹ ₂, worin jedes R¹ unabhängig voneinander ein Wasserstoffatom oder eine Alkylgruppe mit 1 bis 4 Kohlenstoffatomen ist, und R² eine Alkylengruppe mit 2 bis 4 Kohlenstoffatomen ist; und (E) ein Platin-Hydrosilylierungskatalysator in einer Menge innerhalb des Bereichs von 0,01 bis 1000 ppm; worin das Gewichtsverhältnis von Komponente (D) zu (C) in der Gelzusammensetzung innerhalb des Bereichs von 0,0005 bis 0,05 ist; zum Füllen und Versiegeln von elektrischen und elektronischen Komponenten mit der Gelzusammensetzung, welche nach dem Aushärten ein elastisches Verlustmodul bei 25°C und bei einer Scherfrequenz von 0,1 Hertz von 1,0 × 10² bis 1,0 × 10⁴ Pa und ein Komplexmodul der Elastizität von weniger als 1,0 × 10⁵ Pa hat.
Die Verwendung gemäß Anspruch 1, wobei Komponente (A) ausgewählt ist aus der Gruppe bestehend aus einem verzweigten Organopolysiloxan, einem linearen Organopolysiloxan oder einer Mischung aus einem verzweigten Organopolysiloxan und einem linearen Organopolysiloxan.
Die Verwendung gemäß Anspruch 2, wobei Komponente (A) eine Mischung aus einem verzweigten Organopolysiloxan und einem linearen Organopolysiloxan ist, wobei die Mischung von 5 bis 95 Gew.-% des verzweigten Organopolysiloxans enthält.
Die Verwendung gemäß der Ansprüche 2 oder 3, wobei das verzweigte Organopolysiloxan 80 bis 99,65 Mol -% R₂SiO_2/2-Einheiten enthält, 0,1 bis 10 Mol -% RSiO_3/2-Einheiten und das Verbleibende RsSiO_1/2-Einheiten sind, wobei R eine einbindige Kohlenwasserstoffgruppe ist.
Die Verwendung gemäß einem der Ansprüche 2 bis 4, wobei die Komponente (A) ein lineares Organopolysiloxan ist, das Alkenylgruppen nur an den beiden Enden der molekularen Kette hat.
Die Verwendung gemäß Anspruch 1, wobei die Komponente (B) ein lineares Diorganopolysiloxan ist, das siliciumgebundene Wasserstoffatome nur an den beiden Enden der molekularen Kette hat, oder eine Mischung eines linearen Diorganopolysiloxans, das siliciumgebundene Wasserstoffatome nur innerhalb der molekularen Ketten hat, und eines linearen Diorganopolysiloxans, das siliciumgebundene Wasserstoffatome nur an den beiden Enden der molekularen Ketten hat.
Die Verwendung gemäß Anspruch 6, wobei das Gewichtsverhältnis des linearen Diorganopolysiloxans, das siliciumgebundene Wasserstoffatome nur innerhalb der molekularen Ketten hat, zu dem linearen Diorganopolysiloxan, das siliciumgebundene Wasserstoffatome nur an den beiden Enden der molekularen Ketten hat, von 1 bis 20% ist.
Die Verwendung gemäß einem der Ansprüche 1, 6 und 7, wobei die Menge der Komponente (B) ausreicht, um von 0,8 bis 1,2 Mole der siliciumgebundenen Wasserstoffatome pro einem Mol der Alkenylgruppen in der Komponente (A) bereitzustellen.
Die Verwendung gemäß Anspruch 1, wobei die Komponente (D) N,N,N',N'-Tetramethylethylendiamin ist.
Die Verwendung gemäß einem der Ansprüche 1 bis 9, wobei das Aushärten der Gelzusammensetzung durch Erhitzen auf eine Temperatur von 50 bis 130°C durchgeführt wird.