TWI570188B - 具有改良的熱穩定性之凝膠 - Google Patents

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Description

具有改良的熱穩定性之凝膠
本揭示內容通常係關於具有改良的熱穩定性之凝膠，其係紫外矽氫化反應產物。
典型聚矽氧具有極佳應力緩衝性、電性質、耐熱性及耐候性且可用於許多應用中。在許多應用中，聚矽氧可用於將熱量自生熱電子組件轉移走。然而，在用於包含電極及較小電導線之高性能電子物件中時，典型聚矽氧在暴露於長操作循環及高熱量之後往往會硬化，變得易碎並發生破裂。硬化及破裂會斷裂或破壞電極及導線，因此導致電故障。因此，仍可研發改良的聚矽氧。
本揭示內容提供具有改良的熱穩定性之凝膠。該凝膠係以下物質之紫外矽氫化反應產物：(A)有機聚矽氧烷，其每分子平均具有至少0.1個矽鍵結烯基；及(B)交聯劑，其平均每分子具有至少2個矽鍵結氫原子。(A)及(B)係在(C)包括鉑、銠、釕、鈀、鋨及銥中之至少一者之紫外(UV)活化矽氫化觸媒及(D)熱穩定劑存在下經由矽氫化進行反應。該(D)熱穩定劑基於(A)及(B)之總重量係以約0.01重量%至約30重量%之量存在且具有足以使該紫外矽氫化反應產物形成之UV光透明度。
(C)UV活化矽氫化觸媒使得在並不使用熱量之情形下形成凝膠(亦即，使得(A)及(B)發生反應)，從而減小生產時 間、成本及複雜性。(D)熱穩定劑並不防止UV光透過凝膠且同時使得即使在充分熱陳化之後凝膠亦維持低楊氏模數(Young's modulus)(亦即，低硬度及黏度)性質。楊氏模數在下文中簡稱為「模數」。在暴露於長操作循環及高熱量之後，具有低模數之凝膠較不易於硬化、變得易碎及破裂，從而降低了在用於電子物件中時任一電極或導線發生損壞之機會，因此降低了發生電故障之機會。
易於瞭解本揭示內容之其他優點，藉由結合附圖參照下列詳細說明可更佳地理解該等其他優點。
「發明內容及優點」及摘要以引用方式併入本文中。
術語「紫外矽氫化反應產物」闡述在矽氫化反應中在(C)及(D)存在下使用紫外光使(A)及(B)發生反應以促進、加速或引發(A)及(B)之反應。通常，(A)及(B)發生反應，從而部分地或完全形成凝膠且固化。
(A)有機聚矽氧烷：
(A)有機聚矽氧烷可為單一聚合物或可包含兩種或更多種在下列性質中之至少一者上不同之聚合物：結構、平均分子量、矽氧烷單元及序列及黏度(因該等性質之差異)。(A)有機聚矽氧烷每個別聚合物分子平均具有至少0.1個矽鍵結烯基，亦即每10個個別聚合物分子平均具有至少一個矽鍵結烯基。更通常而言，(A)有機聚矽氧烷每分子平均具有1或多個矽鍵結烯基。在各種實施例中，(A)有機聚矽氧烷每分子平均具有至少2個矽鍵結烯基。(A)有機聚矽氧 烷可具有呈直鏈形式或具支鏈直鏈形式或樹枝狀形式之分子結構。(A)有機聚矽氧烷可為或包含單一聚合物、共聚物或兩種或更多種聚合物之組合。(A)有機聚矽氧烷可為有機烷基聚矽氧烷。
(A)有機聚矽氧烷之矽鍵結烯基並無特定限制，但通常係以下中之一或多者：乙烯基、烯丙基、丁烯基、戊烯基、己烯基或庚烯基。每一烯基可相同或不同且各自可獨立地選自所有其他者。每一烯基可為末端或懸掛烯基。在一實施例中，(A)有機聚矽氧烷包含末端烯基及懸掛烯基。
(A)有機聚矽氧烷亦可包含矽鍵結有機基團，包含但不限於不含脂肪族不飽和基團之單價有機基團。該等單價有機基團可具有至少一個且多達2、3、4、5、6、7、8、9、10、11、12、14、16、18及20個碳原子，且其實例為(但不限於)：烷基，例如甲基、乙基及丙基異構體、丁基、第三丁基、戊基、己基、庚基、辛基、壬基、癸基、十一烷基、十二烷基、十四烷基、十六烷基、十八烷基及二十烷基；環烷基，例如環戊基及環己基；及芳族基團(亦即，芳基)，例如苯基、甲苯基、二甲苯基、苄基及2-苯基乙基；及3,3,3,-三氟丙基及類似鹵化烷基。在某些實施例中，有機基團係甲基或苯基。
(A)有機聚矽氧烷亦可包含末端基團，該等末端基團可進一步定義為上述烷基或芳基及/或烷氧基(例如甲氧基、乙氧基或丙氧基)或羥基。
在各種實施例中，(A)有機聚矽氧烷可具有下式中之一者：式(I)：R1 2R2SiO(R1 2SiO)d(R1R2SiO)eSiR1 2R2，式(II)：R1 3SiO(R1 2SiO)f(R1R2SiO)gSiR1 3，或其組合。
在式(I)及(II)中，每一R1獨立地係不含脂肪族不飽和基團之單價有機基團，且每一R2獨立地係脂肪族不飽和有機基團。R1之適宜單價有機基團包含但不限於：具有1至20、1至15、1至10、5至20、5至15或5至10個碳原子之烷基，例如甲基、乙基及丙基異構體、丁基、第三丁基、戊基、辛基、十一烷基及十八烷基；環烷基，例如環戊基及環己基；及芳基，例如苯基、甲苯基、二甲苯基、苄基及2-苯基乙基。每一R2獨立地係脂肪族不飽和單價有機基團，例如烯基，例如乙烯基、烯丙基、丁烯基、戊烯基、己烯基或庚烯基。亦涵蓋R2可包含鹵素原子或鹵素基團。
下標「d」之平均值通常為至少0.1、更通常而言至少0.5、更通常而言至少0.8及最通常而言至少2。另一選擇為，下標「d」可具有介於0.1至2000之間之平均值。下標「e」可為0或正數。另外，下標「e」可具有介於0至2000之間之平均值。下標「f」可為0或正數。另外，下標「f」可具有介於0至2000之間之平均值。下標「g」之平均值為至少0.1、通常至少0.5、更通常而言至少0.8及最通常而言至少2。另一選擇為，下標「g」可具有介於0.1至2000之間之平均值。
在各種實施例中，將(A)有機聚矽氧烷進一步定義為烯基二烷基甲矽烷基封端聚二烷基矽氧烷，後者可自身進一步定義為乙烯基二甲基甲矽烷基封端聚二甲基矽氧烷。(A)有機聚矽氧烷可進一步定義如下：在一或兩個分子末端處經二甲基乙烯基甲矽烷氧基封端之二甲基聚矽氧烷；在一或兩個分子末端處經甲基苯基乙烯基甲矽烷氧基封端之二甲基聚矽氧烷；甲基苯基矽氧烷及二甲基矽氧烷之在一或兩個分子末端經二甲基乙烯基甲矽烷氧基封端之共聚物；二苯基矽氧烷及二甲基矽氧烷之在一或兩個分子末端處經二甲基乙烯基甲矽烷氧基封端之共聚物；甲基乙烯基矽氧烷及二甲基矽氧烷之在一或兩個分子末端處經二甲基乙烯基甲矽烷氧基封端之共聚物；甲基乙烯基矽氧烷及二甲基矽氧烷之在一或兩個分子末端處經二甲基乙烯基甲矽烷氧基封端之共聚物；在一或兩個分子末端處經二甲基乙烯基甲矽烷氧基封端之甲基(3,3,3-三氟丙基)聚矽氧烷；甲基(3,3,3-三氟丙基)矽氧烷及二甲基矽氧烷之在一或兩個分子末端處經二甲基乙烯基甲矽烷氧基封端之共聚物；甲基乙烯基矽氧烷及二甲基矽氧烷之在一或兩個分子末端處經矽烷醇基團封端之共聚物；甲基乙烯基矽氧烷、甲基苯基矽氧烷及二甲基矽氧烷之在一或兩個分子末端處經矽烷醇基團封端之共聚物；或由藉由下式代表之矽氧烷單元構成之有機矽氧烷共聚物：(CH3)3SiO½、(CH3)2(CH2=CH)SiO½、CH3SiO3/2、(CH3)2SiO2/2、CH3PhSiO2/2及Ph2SiO2/2。
(A)有機聚矽氧烷可進一步包含樹脂，例如MQ樹脂，其 定義為包含Rx 3SiO1/2單元及SiO4/2單元、基本上由其組成或由其組成；TD樹脂，其定義為包含RxSiO3/2單元及Rx 2SiO2/2單元、基本上由其組成或由其組成；MT樹脂，其定義為包含Rx 3SiO1/2單元及RxSiO3/2單元、基本上由其組成或由其組成；MTD樹脂，其定義為包含Rx 3SiO1/2單元、RxSiO3/2單元及Rx 2SiO2/2單元、基本上由其組成或由其組成，或其組合。Rx指示任一單價有機基團，例如但不限於單價烴基團及單價鹵化烴基團。單價烴基團包含但不限於具有1至20、1至15、1至10、5至20、5至15或5至10個碳原子之烷基，例如甲基、乙基及丙基異構體、丁基、第三丁基、戊基、辛基、十一烷基及十八烷基；環烷基，例如環己基；烯基，例如乙烯基、烯丙基、丁烯基及己烯基；炔基，例如乙炔基、丙炔基及丁炔基；及芳基，例如苯基、甲苯基、二甲苯基、苄基及2-苯基乙基。在一實施例中，(A)有機聚矽氧烷不含鹵素原子。在另一實施例中，(A)有機聚矽氧烷包含一或多個鹵素原子。
(B)交聯劑：
(B)交聯劑每分子平均具有至少2個矽鍵結氫原子且可進一步定義為或包含矽烷或矽氧烷(例如聚有機矽氧烷)。在各種實施例中，(B)交聯劑可每分子包含2個、3個以上或甚至3個以上矽鍵結氫原子。(B)交聯劑可具有直鏈、具支鏈或部分地具支鏈直鏈、環狀、樹枝狀或樹脂性分子結構。矽鍵結氫原子可為末端或懸掛原子。另一選擇為，(B)交聯劑可包含末端及懸掛矽鍵結氫原子。
除矽鍵結氫原子外，(B)交聯劑亦可包含不含不飽和脂肪族鍵之單價烴基團，例如甲基、乙基及丙基異構體、丁基、第三丁基、戊基、己基、庚基、辛基、癸基、十一烷基、十二烷基或類似烷基(例如具有1至20、1至15、1至10、5至20、5至15或5至10個碳原子之烷基)；環戊基、環己基或類似環烷基；苯基、甲苯基、二甲苯基或類似芳基；苄基、苯乙基或類似芳烷基；或3,3,3-三氟丙基、3-氯丙基或類似鹵化烷基。較佳者係烷基及芳基，特定而言係甲基及苯基。
(B)交聯劑亦可包含矽氧烷單元，包含但不限於HR3 2SiO1/2、R3 3SiO1/2、HR3SiO2/2、R3 2SiO2/2、R3SiO3/2及SiO4/2單元。在前式中，每一R3獨立地選自不含脂肪族不飽和基團之單價有機基團。在各種實施例中，(B)交聯劑包含或係下式化合物：式(III) R3 3SiO(R3 2SiO)h(R3HSiO)iSiR3 3，式(IV) R3 2HSiO(R3 2SiO)j(R3HSiO)kSiR3 2H，或其組合。
在上文之式(III)及(IV)中，下標「h」具有介於0至2000之間之平均值，下標「i」具有介於2至2000之間之平均值，下標「j」具有介於0至2000之間之平均值，且下標「k」具有介於0至2000之間之平均值。每一R3獨立地係單價有機基團。適宜單價有機基團包含具有1至20、1至15、1至10、5至20、5至15或5至10個碳原子之烷基，例如甲基、乙基及丙基異構體、丁基、第三丁基、戊基、辛基、 癸基、十一烷基、十二烷基及十八烷基；環烷基，例如環戊基及環己基；烯基，例如乙烯基、烯丙基、丁烯基及己烯基；炔基，例如乙炔基、丙炔基及丁炔基；及芳基，例如苯基、甲苯基、二甲苯基、苄基及2-苯基乙基。
另一選擇為，(B)交聯劑可進一步定義如下：在兩個分子末端處經三甲基甲矽烷氧基封端之甲基氫聚矽氧烷；甲基氫矽氧烷及二甲基矽氧烷之在兩個分子末端處經三甲基甲矽烷氧基封端之共聚物；在兩個分子末端處經二甲基氫甲矽烷氧基封端之二甲基聚矽氧烷；在兩個分子末端處經二甲基氫甲矽烷氧基封端之甲基氫聚矽氧烷；甲基氫矽氧烷及二甲基矽氧烷在一或兩個分子末端處經二甲基氫甲矽烷氧基封端之共聚物；環狀甲基氫聚矽氧烷；及/或由藉由下式代表之矽氧烷單元構成之有機矽氧烷：(CH3)3SiO½、(CH3)2HSiO½及SiO4/2；四(二甲基氫甲矽烷氧基)矽烷或甲基-三(二甲基氫甲矽烷氧基)矽烷。
亦涵蓋，(B)交聯劑可為或包含兩種或更多種在下列性質中之至少一者上不同之有機氫聚矽氧烷之組合：結構、平均分子量、黏度、矽氧烷單元及序列。(B)交聯劑亦可包含矽烷。具有相對較低聚合程度(DP)(例如，DP介於3至50之間)之二甲基氫甲矽烷氧基封端之聚二甲基矽氧烷通稱為鏈延長劑，且(B)交聯劑之一部分可為或包含鏈延長劑。在一實施例中，(B)交聯劑不含鹵素原子。在另一實施例中，(B)交聯劑每分子包含一或多個鹵素原子。涵蓋整個凝膠可不含鹵素原子或可包含鹵素原子。
(C)UV活化矽氫化觸媒：
(C)UV活化矽氫化觸媒包含鉑、銠、釕、鈀、鋨及銥中之至少一者。涵蓋可在(C)UV活化矽氫化觸媒中利用一種以上之金屬或可在本揭示內容中利用一種以上之(C)UV活化矽氫化觸媒。術語「UV活化」闡述觸媒傾向於對紫外光(亦即，波長為150 nm至450 nm之光)起反應且通常在暴露於紫外光時結構及/或活性發生改變。舉例而言，觸媒可在暴露於紫外光之前具有第一結構，且然後在暴露於紫外光之後具有與第一結構不同之第二結構。根據另一實例，結構可在配體大小、配體定向、氧化等方面發生改變。涵蓋另一選擇為，可將(C)UV活化矽氫化觸媒闡述為具有UV加速及/或UV促進性，此乃因一些觸媒可在加熱下展現最小活性但通常並不展現顯著活性直至暴露於UV光為止。在本揭示內容中，可在暴露於紫外光之前或在暴露於紫外光之後利用(C)UV活化矽氫化觸媒。另一選擇為，可將相同觸媒以一個以上的部分使用，舉例而言，其中第一部分(或量)之觸媒暴露於紫外光且由此具有第一結構，且第二部分(或量)之相同觸媒不暴露於紫外光(在使用之前)且由此具有第二結構。第一部分及第二部分可同時用於形成凝膠。亦涵蓋在將(A)、(B)、(D)、(E)及/或任一可選添加劑中之任一者暴露於UV光之前，可藉由UV光或暴露於UV光來活化(C)UV活化矽氫化觸媒。換言之，可在與(A)、(B)、(D)、(E)及/或任一可選添加劑中之任一者組合之前將(C)獨立地暴露於UV光。
(C)UV活化矽氫化觸媒之非限制性實例包含β-二酮酸鉑(II)錯合物，例如雙(2,4-戊二酸)鉑(II)、雙(2,4-己二酸)鉑(II)、雙(2,4-庚二酸)鉑(II)、雙(1-苯基-1,3-丁二酸)鉑(II)、雙(1,3-二苯基-1,3-丙二酸)鉑(II)、雙(1,1,1,5,5,5-六氟-2,4-戊二酸)鉑(II)；(η-環戊二烯基)三烷基鉑錯合物，例如(Cp)三甲基鉑、(甲基Cp)三甲基鉑、(乙基Cp)三甲基鉑、(丙基Cp)三甲基鉑、(丁基Cp)三甲基鉑、(Cp)乙基二甲基鉑、(Cp)三乙基鉑、(氯-Cp)三甲基鉑及(三甲基甲矽烷基-Cp)三甲基鉑，其中Cp代表環戊二烯基；三氮烯氧化物-過渡金屬錯合物，例如Pt[C6H5NNNOCH3]4、Pt[p-CN-C6H4NNNOC6H11]4、Pt[p-H3COC6H4NNNOC6H11]4、Pt[p-CH3(CH2)x-C6H4NNNOCH3]4、1,5-環辛二烯Pt[p-CN-C6H4NNNOC6H11]2、1,5-環辛二烯.Pt[p-CH3O-C6H4NNNOCH3]2、[(C6H5)3P]3Rh[p-CN-C6H4NNNOC6H11]及Pd[p-CH3(CH2)x--C6H4NNNOCH3]2，其中x為1、3、5、11或17；(η-二烯烴)(σ-芳基)鉑錯合物，例如(η4-1,5-環辛二烯基)二苯基鉑、η4-1,3,5,7-環辛四烯基)二苯基鉑、(η4-2,5-降冰片二烯基)二苯基鉑、(η4-1,5-環辛二烯基)雙-(4-二甲基胺基苯基)鉑、(η4-1,5-環辛二烯基)雙-(4-乙醯基苯基)鉑及(η4-1,5-環辛二烯基)雙-(4-三氟甲基苯基)鉑及其組合。在一實施例中，將(C)UV活化矽氫化觸媒進一步定義為(η-環戊二烯基)三烷基鉑錯合物。在一實施例中，將(C)UV活化矽氫化觸媒進一步定義為甲基環戊二烯基三甲基鉑。亦涵蓋亦可利用一或多種上述化合物之銠、釕、鈀、鋨及銥類似 物。在其他非限制性實施例中，(C)UV活化矽氫化觸媒可如以下專利中之一或多者中所述：美國專利第4,510,094號、第4,530,879號、第6,150,546號及第6,376,569號，每一專利以引用方式明確併入本文中。(C)UV活化矽氫化觸媒之濃度並不特定限制，但通常基於(A)、(B)及(C)之總重量以0.01 ppm至1000 ppm、0.1 ppm至1000 ppm、0.01 ppm至500 ppm、0.1 ppm至500 ppm、0.5 ppm至100 ppm或1 ppm至25 ppm之量存在。
(D)熱穩定劑：
本揭示內容之(D)熱穩定劑並不特定限制，只是(D)熱穩定劑具有足以使紫外矽氫化反應產物形成之UV光透明度。彼等熟習此項技術者充分理解及明瞭術語「足以」。此術語闡述某一量UV光必須到達(C)UV活化矽氫化觸媒以活化(C)，(C)繼而將(A)及(B)之矽氫化反應催化至形成凝膠(亦即，紫外矽氫化反應產物)之程度。如下文詳細闡述，透明度之充分性並不特定限制且如彼等熟習此項技術者所理解可端視(A)、(B)、(C)及甚至(E)之選擇而有所改變。
最佳地，所選(D)熱穩定劑並不阻擋或吸收顯著量與由所選(C)UV活化矽氫化觸媒所吸收之光具有相同波長之UV光。同樣，術語「顯著」在所有化學物質中無需以相同方式進行量化。其可端視(A)、(B)、(C)及(E)之選擇而有所改變。換言之，(D)熱穩定劑必須不能防止(例如必須容許)足夠量之UV光使(C)UV活化觸媒發生反應並將其活 化。若(D)熱穩定劑並不容許足夠量之UV光透過，則(C)觸媒不能充分活化且(A)及(B)不能反應形成本揭示內容之凝膠。更具體而言，在此情景中，不能發生可察覺之矽氫化反應。舉例而言，若不足量之UV光到達(C)，則較少部分之(A)及(B)可發生反應但該較少反應並不產生本揭示內容之凝膠。而所產生之產物(不管係何種物質)並非凝膠。
涵蓋活化(C)UV活化矽氫化觸媒所需之UV光量可端視觸媒之選擇而有所改變。類似地，亦可考慮(C)UV活化矽氫化觸媒之選擇及活化所需之UV光量(例如，如圖1-3中所展示)來選擇(D)熱穩定劑。通常，(D)熱穩定劑具有足以使紫外矽氫化反應產物形成之UV光(波長介於約10奈米與約400奈米之間)透明度。在其他實施例中，熱穩定劑具有足以使紫外矽氫化反應產物形成之具有以下波長範圍之UV光之透明度：約50奈米至約400奈米、約100奈米至約400奈米、約150奈米至約400奈米、約200奈米至約400奈米、約250奈米至約400奈米、約300奈米至約400奈米或約350奈米至約400奈米。在各種實施例中，(D)熱穩定劑在一或多個上述波長下具有小於2、1.9、1.8、1.7、1.6、1.5、1.4、1.3、1.2、1.1、1.0、0.9、0.8、0.7、0.6、0.5、0.4、0.3、0.2或0.1個UV吸光度單位，例如圖1-3中之一或多者中所展示。可使用任一ASTM或類似類型之測試及業內任一類分光光度計來測定該等UV吸光度單位。
在一實施例中，將(D)熱穩定劑進一步定義為二茂鐵。通常，二茂鐵包含兩個結合於中心鐵原子之相對側上之環 戊二烯基環。在一實施例中，可將(D)熱穩定劑闡述為二茂鐵本身，亦即，C10H10Fe，CAS編號：102-54-5。環戊二烯基環中之一者或兩者可經取代或未經取代。二茂鐵可選自由以下組成之群：第三丁基二茂鐵、異丙基二茂鐵、N,N-二甲基胺基乙基二茂鐵、正丁基二茂鐵、乙基二茂鐵及其組合。在一實施例中，二茂鐵係乙基二茂鐵。在其他實施例中，二茂鐵係選自由以下組成之群：乙醯基二茂鐵、乙烯基二茂鐵、乙炔基二茂鐵、二茂鐵基甲醇、雙(η-環戊二烯基)鐵(III)四氯高鐵酸(III)鹽、四羰基雙(η--環戊二烯基)2鐵(I)、1,1'-雙(三甲基甲矽烷基)二茂鐵、1,1'-(二甲基苯氧基甲矽烷基)二茂鐵、1,1'-雙(二甲基乙氧基甲矽烷基)二茂鐵及其組合。另一選擇為，環戊二烯基環中之一者或兩者可包含一或多個與其鍵結之飽和或不飽和烴基團，例如彼等具有1至10、2至9、3至8、4至7或5或6個碳原子。另一選擇為，環戊二烯基環中之一者或兩者可包含一或多個含氮基團(例如胺基)、含硫基團(例如硫醇基團)、含磷基團(例如磷酸根基)、羧基、酮、醛、醇及諸如此類。亦涵蓋環戊二烯基環中之一者或兩者可包含一或多個可聚合基團，從而一或多個二茂鐵分子可能一起聚合或一起聚合以(例如)形成寡聚物及/或聚合物。
基於(A)及(B)之總重量，(D)熱穩定劑以約0.01重量%至約30重量%之量存在。另一選擇為，基於(A)及(B)之總重量，涵蓋(D)熱穩定劑可以以下量存在：約0.05重量%至約30重量%、約0.05重量%至約5重量%、約0.01重量%至約 0.1重量%、約0.1重量%至約5重量%、約0.1重量%至約1重量%、約0.05重量%至約1重量%、約1重量%至約5重量%、約2重量%至約4重量%、約2重量%至約3重量%、約5重量%至約25重量%、約10重量%至約20重量%或約15重量%至約20重量%。
(E)聚矽氧流體：
亦可利用(E)聚矽氧流體形成凝膠。另一選擇為，可將(E)聚矽氧流體闡述為僅官能聚矽氧流體及/或非官能聚矽氧流體中之一者或其混合物。在一實施例中，將(E)進一步定義為非官能聚二甲基矽氧烷。在另一實施例中，將(E)進一步定義為乙烯基官能聚二甲基矽氧烷。術語「官能聚矽氧流體」通常闡述使流體官能化以在矽氫化反應中發生反應，亦即，包含不飽和基團及/或Si-H基團。然而，涵蓋除一或多個不飽和及/或Si-H基團外或在該等基團不存在下，流體可包含一或多個其他官能基。在各種非限制性實施例中，(E)係如美國專利第6,020,409號、第4,374,967號及/或第6,001,918號中之一或多者中所闡述，每一該等專利以引用方式明確併入本文中。(E)並不特定限制於任一結構或黏度。
(E)可或可不作為反應物與(A)及(B)一起參與矽氫化反應。在一實施例中，(E)係官能聚矽氧流體且與(A)及/或(B)在(C)及(D)存在下反應。換言之，可將矽氫化反應產物進一步定義為(A)、(B)及(E)官能聚矽氧流體之矽氫化反應產物，其中(A)、(B)及(E)在(C)及(D)存在下發生矽氫化反 應。在另一實施例中，A)及(B)在(C)、(D)及(E)非官能聚矽氧流體存在下發生矽氫化反應。
可選添加劑：
(A)-(E)中之一或多者可組合至一起以形成混合物且該混合物可進一步與(A)-(E)之剩餘組份反應以形成凝膠，其中(E)係混合物或剩餘組份中之可選組份。換言之，只要可形成凝膠，則(A)-(E)中一或多者之任一組合可與(A)-(E)中一或多者之任一其他組合發生反應。(A)-(E)中之剩餘組份之混合物或任一者或多者可獨立地與一或多種添加劑組合，該等添加劑包含但不限於抑制劑、間隔劑、導電及/或導熱及/或非傳導填充劑、增強及/或非增強填充劑、填充劑處理劑、黏著促進劑、溶劑或稀釋劑、表面活性劑、熔劑、酸受體、矽氫化穩定劑、諸如熱量穩定劑及/或UV穩定劑等穩定劑、UV敏化劑及諸如此類。上述添加劑之實例闡述於2011年1月26日提出申請之美國臨時申請案第61/436,214號中，該申請案明確以引用方式併入本文中但並不限制本揭示內容。亦涵蓋多種(A)-(C)中之一者或添加劑中之任一或多者可如PCT/US2009/039588中所闡述，該案件亦以引用方式明確併入本文中。亦涵蓋，本揭示內容之凝膠及/或電子物件可不含任一上述添加劑中之一或多者。
凝膠：
如下所述使用TA-23探針量測硬度並進行計算。如在225℃或250℃下熱陳化500小時之後所量測，凝膠通常具 有小於約1000克之硬度。在一實施例中，如在225℃下熱陳化1000小時之後所量測，凝膠具有小於約1500克之硬度。在一種替代實施例中，如在225℃下熱陳化500小時之後所量測，凝膠具有小於約1500克之硬度。在其他替代實施例中，如在225℃或250℃下熱陳化250小時、500小時或1000小時之後所量測，凝膠具有小於1400克、1300克、1200克、1100克、1000克、900克、800克、700克、600克、500克、400克、300克、200克、100克、90克、80克、70克、60克、50克、40克、30克或20克之硬度。在各種實施例中，如在225℃下熱陳化500小時之後所量測，凝膠之硬度小於105克、小於100克、小於95克、小於90克、小於85克、小於80克、小於75克、小於70克、小於65克、小於60克、小於55克、小於50克、小於45克、小於40克、小於35克、小於30克、小於25克或小於20克。亦涵蓋可使用不同但類似之熱陳化時間及溫度來量測凝膠之硬度。凝膠之硬度可在熱陳化之後開始降低或可並不如此。涵蓋凝膠之硬度可在熱陳化之後保持低於熱陳化之前，或可最終增加至較大硬度但此通常僅係在較長時間之後。在各種實施例中，該等硬度值變化±5%、±10%、±15%、±20%、±25%、±30%等。
硬度係計算為將TA-23探針插入凝膠3 mm深度所需之重量。更具體而言，用於計算硬度之方法利用Universal TA.XT2質地分析儀(購自Texture Technologies公司，Scaresdale,NY)或其等效部分及TA-23(0.5英吋，圓形)探 針。質地分析儀具有55磅之力容量且探針以1.0 mm/s之速度移動。觸發值為5克，將選項設定為重複直至開始計數並將計數設定為5，測試輸出為峰值，在壓縮下量測力，且容器為4盎司寬嘴圓形玻璃瓶。所有量測皆係在25℃±5℃及50%±4%相對濕度下進行。甚至更具體而言，製備凝膠試樣，使其發生反應，並在室溫(25℃±℃)下穩定至少0.5小時、2小時至3小時或直至達到穩定硬度為止。然後將試樣定位於探針正下方之測試床上。然後根據製造商操作說明書使用上述具體參數將Universal TA.XT2質地分析儀程式化。在凝膠表面上之不同點處進行5次獨立量測。報告5次獨立量測之中值。在進行每一量測之後，使用軟紙巾將測試探針擦拭乾淨。所報告值之再現性(亦即，兩個獨立結果之間之最大差)在95%置信等級下不應超過6 g。通常，試樣厚度應足以確保在壓縮試樣時力量測不受瓶底部或測試床之表面影響。在實施量測時，探針通常不在試樣側面之0.5英吋內。
在反應形成凝膠之前，(A)至(D)及視情況(E)之組合之黏度通常小於約100,000 cp、75,000 cp、50,000 cp、25,000cp或10,000 cp，該黏度係在25℃下使用具有轉軸CP-52之布魯克菲爾德(Brookfield)DV-II+錐板式黏度計以50 rpm所量測。在各種實施例中，在反應形成凝膠之前，(A)至(D)(及視情況(E))之組合之黏度小於9,500 cp、小於9,000 cp、小於8,500 cp、小於8,000 cp、小於7,500 cp、小於7,000 cp、小於6,500 cp、小於6,000 cp、小於5,500 cp、 小於5,000 cp、小於4,500 cp、小於4,000 cp、小於3,500 cp、小於3,000 cp、小於2,500 cp、小於2,000 cp、小於1,500 cp、小於1,000 cp、小於500 cp、小於400 cp、小於300 cp、小於200 cp、小於100 cp、小於90 cp、小於80 cp、小於70 cp、小於60 cp、小於50 cp、小於40 cp、小於30 cp、小於20 cp或小於10 cp，該黏度係在25℃下使用布魯克菲爾德DV-II+錐板式黏度計利用轉子CP-52以50 rpm量測。
凝膠亦通常可透過可見光及/或UV光。換言之，凝膠對於可見光及/或UV光二者可為透明或澄清的，如以目測方式及/或經由使用UV/Vis分光光度計所測定。另一選擇為，凝膠之可見光及/或UV光之透射率可大於50%、55%、60%、65%、70%、75%、80%、85%、95%、95%或99%，如使用UV/Vis分光光度計在一或多個UV或可見波長下所測定。涵蓋凝膠可著色但仍保持透明或澄清。通常，選擇用於本揭示內容中之(D)熱穩定劑不應具有如下UV吸收光譜：其與(C)UV活化矽氫化觸媒之UV吸收光譜重疊以致(D)熱穩定劑吸收所需量之UV光或阻擋其到達(C)觸媒及活化(C)觸媒。
形成凝膠之方法：
本揭示內容亦提供形成凝膠之方法。該方法通常包含以下步驟：提供(A)，提供(B)，提供(C)，提供(D)及視情況提供(E)。每一者可獨立提供或與其他物質中之一或多者一起提供。該方法亦可包含以下步驟：將(A)-(D)(及視情 況(E))中之一或多者組合至一起以形成混合物。該方法亦包含以下步驟：將紫外光施加至混合物(例如以足夠量)以在(C)及(D)存在下實現(A)及(B)之矽氫化反應，從而形成凝膠。該方法亦可包含以下步驟：在(C)及(D)及視情況(E)存在下，經由矽氫化使(A)及(B)發生反應或部分地反應(例如部分地固化)。亦涵蓋，(A)及(B)可與多種上述添加劑或闡述於上文或以引用方式併入本文中之任一文件中之其他單體或聚合物中之一者一起反應或在其存在下反應。
在一實施例中，該方法包含以下步驟：組合(A)、(B)、(C)、(D)及(E)以在(C)、(D)及(E)存在下實現(A)及(B)之矽氫化反應從而形成凝膠。另一選擇為，可將(A)-(D)與(E)組合。涵蓋在本揭示內容中可利用添加(A)-(E)中之每一者之步驟之任一者及所有組合(獨立地及/或連同(A)-(E)中之一或多個其他步驟)。
通常，(A)及(B)以使得矽鍵結氫原子與矽鍵結烯基之比率小於約1.3：1之量存在及/或反應。另一選擇為，該比率可為約1：1或小於約1：1。在其他實施例中，該比率小於0.9：1、0.8：1、0.7：1、0.6：1或0.5：1。
電子物件：
本揭示內容亦提供電子物件(在下文中稱為「物件」)。該物件可為電力電子物件。該物件包含電子組件及佈置於該電子組件上之凝膠。凝膠可佈置於電子組件上，從而該凝膠部分地或完全囊封該電子組件。另一選擇為，電子物件可包含電子組件及第一層。凝膠可夾於電子組件與第一 層之間，可佈置於第一層上且與其直接接觸，及/或佈置於電子組件上且與其直接接觸。若凝膠布置於第一層上且與其直接接觸，則凝膠可仍佈置於電子組件上，但可在凝膠與電子組件之間包含一或多個層或結構。凝膠可以平坦部件、半球形圓丘、凸出部件、金字塔及/或圓錐體形式佈置於電子組件上。可將電子組件進一步定義為晶片(例如矽晶片或碳化矽晶片)、一或多根導線、一或多個感測器、一或多個電極及諸如此類。
電子物件並無特定限制且可進一步定義為絕緣閘雙極電晶體(IGBT)、整流器(例如肖特基二極體(Schottky diode)、PiN二極體、混合PiN/肖特基(MPS)整流器及接面位障二極體)、雙極接面電晶體(BJT)、閘流體、金屬氧化物場效應電晶體(MOSFET)、高電子遷移率電晶體(HEMT)、靜電感應電晶體(SIT)、功率電晶體及諸如此類。另一選擇為，可將電子物件進一步定義為包含用於以下之多種上述裝置中之一者之功率模組：功率轉換器、反向器、升壓器、牽引力控制、工業馬達控制、功率分佈及運輸系統。另一選擇為，可將電子物件進一步定義為包含上述裝置中之一或多者。
此外，第一層並無特定限制且可進一步獨立地定義如下：半導體、電介質、金屬、塑膠、碳纖維網、金屬箔、多孔金屬箔(網)、經填充或未填充塑膠膜(例如聚醯胺薄片、聚醯亞胺薄片、聚萘二甲酸乙二酯薄片、聚對苯二甲酸乙二酯聚酯薄片、聚碸薄片、聚醚醯亞胺薄片或聚苯硫 醚薄片)或織造或非織造基板(例如纖維玻璃布、纖維玻璃網或聚芳醯胺紙張)。另一選擇為，可將第一層進一步定義為半導體及/或介電膜。
本揭示內容亦提供形成電子物件之方法。該方法可包含上述以下步驟中之一或多者：形成凝膠之步驟、提供凝膠之步驟及/或提供電子組件之步驟。通常，該方法包含以下步驟：將(A)-(D)及視情況(E)施加至電子組件上且使(A)及(B)在(C)及(D)及視情況(E)存在下反應，從而在足以形成凝膠且並不損壞電子組件之條件下在電子組件上形成凝膠。另一選擇為，凝膠可與電子組件隔開形成且隨後佈置於電子組件上。
實例
使用(A)有機聚矽氧烷、(B)交聯劑、(C)UV活化矽氫化觸媒及(D)熱穩定劑形成一系列凝膠(凝膠1-4)且其係本揭示內容之非限制性實例。凝膠1-4皆不使用任一(E)聚矽氧流體形成。
亦涵蓋對比凝膠(對比凝膠1)但其並不包含本揭示內容之(C)UV活化矽氫化觸媒或本揭示內容之(D)熱穩定劑。
亦涵蓋對比凝膠2A及2B且其各自包含本揭示內容之(C)UV活化矽氫化觸媒但並不包含(D)熱穩定劑。
對比凝膠2A包含乙醯丙酮鐵(Fe(acac))代替(D)熱穩定劑。
對比凝膠2B包含銅酞菁代替(D)熱穩定劑。
亦涵蓋對比凝膠3且其包含本揭示內容之(D)熱穩定劑但 並不包含(C)UV活化矽氫化觸媒。
亦形成對比凝膠4且其包含(C)UV活化矽氫化觸媒但並不包含本揭示內容之(D)熱穩定劑。
用於試圖形成每一凝膠之組合物及上述評估結果闡述於下表1中。更具體而言，將等重量份數之部分A及部分B混合且脫氣以形成混合物。然後將混合物傾倒至鋁杯中且在室溫下暴露於UV光(500 mJ/cm2)5秒以形成凝膠。在已形成凝膠且硬度已達到平穩(約2至3小時)之後，根據上文詳細闡述之方法測定其硬度。然後，將第一組凝膠試樣熱陳化且同樣在225℃下熱陳化500小時之後評估硬度。將第二組凝膠試樣熱陳化且同樣在225℃下熱陳化500小時之後評估硬度。
在表1中，部分A中所闡述之所有重量百分比皆係基於部分A之總重量。部分B中所闡述之所有重量百分比皆係基於部分B之總重量。下文所有測試中所闡述之凝膠硬度值皆代表各別凝膠之5個獨立量測之平均值(均值)。亦評估凝膠以測定膠凝時間(以秒表示)。以目測方式藉由在暴露於UV光之後翻轉鋁杯來測定膠凝時間。在發展中凝膠在杯中不再流動時，該時間可確定為凝膠時間。
(A)有機聚矽氧烷係二甲基乙烯基甲矽烷氧基封端之聚二甲基矽氧烷。
(B)交聯劑係三甲基甲矽烷氧基封端之二甲基甲基氫矽氧烷。
(C)UV活化矽氫化觸媒係MeCpPtMe3。
所有凝膠之(D)熱穩定劑皆係乙基二茂鐵，只是凝膠4利用丁醯基二茂鐵。
上述數據明確證實，本揭示內容之凝膠1-3優於對比凝膠。並未形成凝膠4，此乃因丁醯基二茂鐵吸收波長與特定觸媒(MeCpPtMe3)所吸收UV光大致相同之足量UV光，如圖1及2中所展示。理論上，丁醯基二茂鐵吸收相當多的該等波長下之UV光，從而使得MeCpPtMe3不能充分活化。出於此原因，(A)及(B)並不發生任一可察覺矽氫化反應。然而，在連同不同觸媒一起利用時，丁醯基二茂鐵亦可發揮作用或優於其他二茂鐵(因不同UV吸收光譜)。
並未形成對比凝膠1，此乃因並不存在(C)UV活化矽氫化觸媒。因此，並未發生可察覺矽氫化反應。
並未形成對比凝膠2A及2B，此乃因Fe(acac)及銅酞菁阻擋實質量之UV光透過部分A及B之組合，從而(C)UV活化矽氫化觸媒並未活化。正如上文，並未發生可察覺矽氫化反應。
並未形成對比凝膠3，此乃因並不存在(C)UV活化矽氫化觸媒。因此，並未發生可察覺矽氫化反應。
若觸媒並未經UV光活化或並不存在，則並未形成凝 膠。換言之，在沒有UV光之情形下，(C)UV活化矽氫化觸媒並未活化且並未發生可察覺矽氫化反應。形成對比凝膠4但完全令人不滿意，此乃因其在熱陳化之後破裂。對比凝膠4發生破裂，此乃因其並不包含任一(D)熱穩定劑。
(C)UV活化矽氫化觸媒使得在並不使用熱量之情形下形成凝膠(亦即，使得(A)及(B)發生反應)，此會減小生產時間、成本及複雜性。凝膠1-3中之(D)熱穩定劑並不防止UV光透過凝膠且同時使得即使在充分熱陳化之後凝膠亦維持低模數(亦即，低硬度及黏度)性質。低模數性質之維持使得凝膠可用於電子物件中且在熱陳化之後對於電極及電導線具有最小影響。
一或多個上述值可變化±5%、±10%、±15%、±20%、±25%等，只要該變化保持於本揭示內容之範圍內。可自Markush組中獨立於所有其他成員之每一成員獲得意外結果。每一成員可個別地及/或以組合方式相依賴且足夠支持隨附申請專利範圍之範圍內之具體實施例。本文明確涵蓋獨立及依賴性技術方案之所有組合(單一性及多重依賴性)之標的物。本揭示內容係予以闡釋(包含說明措辭)而非加以限制。可根據上述教示內容對本揭示內容作出許多修改及變化，且可除本文所具體闡述外以其他方式來實踐本揭示內容。
圖1係存於環己烷中之三種不同二茂鐵溶液(亦即，丁醯基二茂鐵、乙基二茂鐵、及丁基二茂鐵)之UV/Vis光譜 圖。圖1展示丁醯基二茂鐵吸收介於300奈米與400奈米之間之UV光。
圖2係三種不同環己烷溶液之UV/Vis光譜圖。第一溶液係單獨環己烷。第二及第三溶液包含環己烷及以兩種不同濃度(10 ppm及20 ppm)溶於環己烷中之甲基環戊二烯基三甲基鉑(UV活化矽氫化觸媒之一種實例)。圖2展示甲基環戊二烯基三甲基鉑觸媒亦吸收介於300奈米與400奈米之間之UV光。
圖3係圖1及圖2之UV/Vis光譜之重疊圖。圖3展示圖1中所闡述丁醯基二茂鐵之UV吸光度與圖2中所闡述甲基環戊二烯基三甲基鉑觸媒之UV吸光度存在重疊。

Claims (41)

  1. 一種凝膠，其具有改良的熱穩定性且係以下物質之紫外矽氫化反應產物：(A)有機聚矽氧烷，其每分子平均具有至少0.1個矽鍵結烯基；及(B)交聯劑，其每分子平均具有至少2個矽鍵結氫原子；其中(A)及(B)係在以下物質存在下發生矽氫化反應：(C)UV活化矽氫化觸媒，其包括鉑、銠、釕、鈀、鋨及銥中之至少一者，及(D)熱穩定劑，其基於(A)及(B)之總重量係以約0.01重量%至約30重量%之量存在且具有足以使該紫外矽氫化反應產物形成之UV光透明度。
  2. 如請求項1之凝膠，其中該熱穩定劑具有足以使該紫外矽氫化反應產物形成之對波長在約150奈米與約400奈米間之UV光之透明度。
  3. 如請求項2之凝膠，其中該波長係介於約300奈米與約400奈米之間。
  4. 如請求項3之凝膠，其中該熱穩定劑係二茂鐵。
  5. 如請求項4之凝膠，其中該二茂鐵係選自由以下組成之群：第三丁基二茂鐵、異丙基二茂鐵、N,N-二甲基胺基乙基二茂鐵、正丁基二茂鐵、乙基二茂鐵及其組合。
  6. 如請求項4之凝膠，其中該二茂鐵係乙基二茂鐵。
  7. 如請求項1之凝膠，其中該熱穩定劑係二茂鐵。
  8. 如請求項7之凝膠，其中該二茂鐵係選自由以下組成之群：第三丁基二茂鐵、異丙基二茂鐵、N,N-二甲基胺基乙基二茂鐵、正丁基二茂鐵、乙基二茂鐵及其組合。
  9. 如請求項1之凝膠，其在225℃下熱陳化500小時之後所量測之硬度小於約1000克，該硬度係經計算為將TA-23探針插入該凝膠中達3 mm深度所需之重量。
  10. 如請求項1至9中任一項之凝膠，其中該(C)UV活化矽氫化觸媒係鉑觸媒。
  11. 如請求項10之凝膠，其中該鉑觸媒係以每一百萬重量份數(A)、(B)及(C)0.1重量份數至1000重量份數之量存在。
  12. 如請求項11之凝膠，其中該鉑觸媒係甲基環戊二烯基三甲基鉑。
  13. 如請求項1至9中任一項之凝膠，其中該(D)熱穩定劑基於(A)及(B)之總重量係以0.01重量%至0.1重量%之量存在。
  14. 如請求項1至9中任一項之凝膠，其中(A)及(B)係在(C)、(D)及(E)非官能聚矽氧流體存在下發生矽氫化反應。
  15. 如請求項1至9中任一項之凝膠，其中將該紫外矽氫化反應產物進一步定義為(A)、(B)及(E)官能聚矽氧流體之紫外矽氫化反應產物，且其中(A)、(B)及(E)係在(C)及(D)存在下發生矽氫化反應。
  16. 一種形成凝膠之方法，該凝膠具有改良的熱穩定性且係以下物質之紫外矽氫化反應產物：(A)有機聚矽氧烷，其每分子平均具有至少0.1個矽鍵結烯基；及(B)交聯劑， 其每分子平均具有至少2個矽鍵結氫原子，其中(A)及(B)係在(C)包括鉑、銠、釕、鈀、鋨及銥中之至少一者之UV活化矽氫化觸媒及(D)熱穩定劑之存在下發生矽氫化反應，該(D)熱穩定劑基於(A)及(B)之總重量係以約0.01重量%至約30重量%之量存在且具有足以使該紫外矽氫化反應產物形成之UV光透明度，該方法包括以下步驟：(I)組合(A)、(B)、(C)及(D)以形成混合物；及(II)向該混合物施加紫外光，以在(C)及(D)之存在下實現(A)及(B)之矽氫化反應，從而形成該凝膠。
  17. 如請求項16之方法，其中該熱穩定劑具有足以使該紫外矽氫化反應產物形成之對波長在約150奈米與約400奈米間之UV光之透明度。
  18. 如請求項17之方法，其中該波長係介於約300奈米與約400奈米之間。
  19. 如請求項18之方法，其中該熱穩定劑係二茂鐵。
  20. 如請求項19之方法，其中該二茂鐵係選自由以下組成之群：第三丁基二茂鐵、異丙基二茂鐵、N,N-二甲基胺基乙基二茂鐵、正丁基二茂鐵、乙基二茂鐵及其組合。
  21. 如請求項19之方法，其中該二茂鐵係乙基二茂鐵。
  22. 如請求項16之方法，其中該熱穩定劑係二茂鐵。
  23. 如請求項22之方法，其中該二茂鐵係選自由以下組成之群：第三丁基二茂鐵、異丙基二茂鐵、N,N-二甲基胺基乙基二茂鐵、正丁基二茂鐵、乙基二茂鐵及其組合。
  24. 如請求項16至23中任一項之方法，其在225℃下熱陳化 500小時之後所量測之硬度小於約1000克，該硬度係經計算為將TA-23探針插入該凝膠中達3 mm深度所需之重量。
  25. 如請求項24之方法，其中將該(C)UV活化矽氫化觸媒進一步定義為鉑觸媒，且該鉑觸媒係以每一百萬重量份數(A)、(B)及(C)0.1重量份數至1000重量份數之量存在。
  26. 如請求項16至23中任一項之方法，其中(A)及(B)係在(C)、(D)及(E)非官能聚矽氧流體之存在下發生矽氫化反應。
  27. 如請求項16至23中任一項之方法，其中將該紫外矽氫化反應產物進一步定義為(A)、(B)及(E)官能聚矽氧流體之紫外矽氫化反應產物，且其中(A)、(B)及(E)係在(C)及(D)之存在下發生矽氫化反應。
  28. 一種電子物件，其包括電子組件及具有改良的熱穩定性之凝膠，其中該凝膠係佈置於該電子組件上且係以下物質之紫外矽氫化反應產物：(A)有機聚矽氧烷，其每分子平均具有至少0.1個矽鍵結烯基；及(B)交聯劑，其每分子平均具有至少2個矽鍵結氫原子；其中(A)及(B)係在以下物質之存在下發生矽氫化反應：(C)UV活化矽氫化觸媒，其包括鉑、銠、釕、鈀、鋨及銥中之至少一者，及 (D)熱穩定劑，其基於(A)及(B)之總重量係以約0.01重量%至約30重量%之量存在且具有足以使該紫外矽氫化反應產物形成之UV光透明度。
  29. 如請求項28之電子物件，其中該熱穩定劑具有足以使該紫外矽氫化反應產物形成之對波長在約150奈米與約450奈米間之UV光之透明度。
  30. 如請求項29之電子物件，其中該波長係介於約300奈米與約400奈米之間。
  31. 如請求項30之電子物件，其中該熱穩定劑係二茂鐵。
  32. 如請求項31之電子物件，其中該二茂鐵係選自由以下組成之群：第三丁基二茂鐵、異丙基二茂鐵、N,N-二甲基胺基乙基二茂鐵、正丁基二茂鐵、乙基二茂鐵及其組合。
  33. 如請求項31之電子物件，其中該二茂鐵係乙基二茂鐵。
  34. 如請求項28之電子物件，其中該熱穩定劑係二茂鐵。
  35. 如請求項34之電子物件，其中該二茂鐵係選自由以下組成之群：第三丁基二茂鐵、異丙基二茂鐵、N,N-二甲基胺基乙基二茂鐵、正丁基二茂鐵、乙基二茂鐵及其組合。
  36. 如請求項28至35中任一項之電子物件，其在225℃下熱陳化500小時之後所量測之硬度小於約1000克，該硬度係經計算為將TA-23探針插入該凝膠中達3 mm深度所需之重量。
  37. 如請求項36之電子物件，其中將該(C)UV活化矽氫化觸 媒進一步定義為鉑觸媒，且該鉑觸媒係以每一百萬重量份數(A)、(B)及(C)0.1重量份數至1000重量份數之量存在。
  38. 如請求項28至35中任一項之電子物件，.其中該(D)熱穩定劑基於(A)及(B)之總重量係以0.01重量%至0.1重量%之量存在。
  39. 如請求項28至35中任一項之電子物件，其中(A)及(B)係在(C)、(D)及(E)非官能聚矽氧流體之存在下發生矽氫化反應。
  40. 如請求項28至35中任一項之電子物件，其中將該紫外矽氫化反應產物進一步定義為(A)、(B)及(E)官能聚矽氧流體之紫外矽氫化反應產物，且其中(A)、(B)及(E)係在(C)及(D)之存在下發生矽氫化反應。
  41. 如請求項28至35中任一項之電子物件，其中將該電子組件進一步定義為晶片，其中該凝膠囊封該晶片，且其中將該電子物件進一步定義為絕緣雙極電晶體。
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