DE69711530T2

DE69711530T2 - Verfahren zur Herstellung einer Schattenmaske und Vorrichtung zur Beschichtung mit Ätzresistentem Material

Info

Publication number: DE69711530T2
Application number: DE69711530T
Authority: DE
Inventors: Sachiko Hirahara; Masaru Nikaido; Yasuhisa Ohtake
Original assignee: Toshiba Corp
Current assignee: Toshiba Corp
Priority date: 1996-09-30
Filing date: 1997-09-29
Publication date: 2002-10-02
Anticipated expiration: 2017-09-30
Also published as: KR19980025174A; CN1096095C; MY117114A; EP0833360A3; CN1178386A; DE69711530D1; TW373223B; EP0833360A2; EP0833360B1; US6117774A; KR100260657B1

Description

Die vorliegende Erfindung betrifft ein Verfahren zur Herstellung einer Schattenmaske für eine Farbbildröhre und insbesondere ein sogenanntes Zweistufenätzverfahren.
Diese Erfindung betrifft auch eine Beschichtungsvorrichtung zum Auftragen einer ätzbeständigen Schicht zur Verwendung in dem Zweistufenätzverfahren.
In den letzten Jahren wurde eine zunehmend höhere Schärfe und Qualität einer Farbbildröhre zur Anzeige von Zeichen, graphischen Darstellungen u. dgl. gefordert. Um diesen Forderungen nachzukommen wurde nun die Öffnungsgröße einer Schattenmaske zunehmend kleiner gemacht und die Nichtgleichförmigkeit der Öffnungsgröße einer Schattenmaske ebenfalls zunehmend minimiert.
Die Schattenmaske kann im allgemeinen in zwei Arten, d. h. einer Schattenmaske des Punkttyps mit kreisförmigen Öffnungen und eine Schattenmaske des Schlitztyps mit rechteckigen Öffnungen, klassifiziert werden. Im Falle einer Farbbildschirmröhre, die hauptsächlich zur Anzeige von Zeichen und graphischen Darstellungen gestaltet ist, wird die Schattenmaske des Punkttyps verwendet. Dagegen wird im Falle einer Farbbildröhre, die zur Verwendung zu Hause gestaltet ist, hauptsächlich die Schattenmaske des Schlitztyps verwendet.
Die Bildung von Öffnungen einer Schattenmaske wurde herkömmlicherweise mittels des Photoätzverfahrens durchgeführt (vgl. EP-A-0 482 612). Im Falle einer Schattenmaske für eine Farbbildschirmröhre, wobei insbesondere hohe Schärfe und hohe Qualität gefordert sind, ist ein Zweistufenätzverfahren üblich.
Bei diesem Zweistufenätzverfahren werden zu allererst zur Elektronenquelle weisende, kleinen Löchern entsprechende konkave Bereiche mittels Ätzen auf einer Oberfläche einer dünnen Metallplatte gebildet. Dann wird auf der Oberfläche, auf der die im vorhergehenden genannten, kleinen Löchern entsprechenden Hohllöcher gebildet sind, eine ätzbeständige Schicht gebildet. Danach wird die andere Oberfläche der dünnen Metallplatte in einem Muster, das großen Löchern entspricht, geätzt, wodurch Durchlöcher gebildet werden, die jeweils von der Seite eines großen Lochs zu dem im vorhergehenden genannten, einem kleinen Loch entsprechenden Hohlloch laufen. In diesem Fall kann der Durchmesser jedes Lochs als im wesentlichen durch den Durchmesser der Seite des kleinen Lochs gesteuert betrachtet werden.
Im Falle eines Doppelätzverfahrens, bei dem kleine Löcher und große Löcher gleichzeitig von beiden Seiten geätzt werden, ist es schwierig, nicht nur das Seitenätzphänomen zu kontrollieren, das bewirkt, dass die Größe des geätzten Lochs größer als die Dimension der Öffnung eines Resists wird, sondern auch die Lochgröße genau zu steuern, da das Ätzen des kleinen Lochs auch nach der Verbindung des kleinen Lochs und des großen Lochs miteinander fortschreitet. Dagegen werden im Falle des Zweistufenätzverfahrens die Hohllöcher der Seite der kleinen Löcher mit einer ätzbeständigen Schicht derart gefüllt, dass ein erneutes Ätzen des kleinen Lochs in der zweiten Ätzstufe verhindert wird. Daher kann die genaue Dimension des Musters der kleinen Löcher, das in der ersten Ätzstufe gebildet wurde, beibehalten werden, wodurch die Bildung von Öffnungen in einer dünnen Metallplatte ermöglicht wird, wobei jede Öffnung einen Durchmesser aufweist, der kleiner als die Dicke der dünnen Metallplatte ist.
Hinsichtlich des Verfahrens zum Auftragen einer ätzbeständigen Schicht im Zweistufenätzverfahren wurde beim Beschichtungsverfahren herkömmlicherweise eine Sprühbeschichtungsvorrichtung, eine Walzenbeschichtungsvorrichtung, eine Rakelbeschichtungsvorrichtung oder eine PDN. (Rohrrakeldüse)-Beschichtungsvorrichtung verwendet. Da es jedoch nun erforderlich ist, dass Öffnungen einer viel kleineren Größe in einer dünnen Metallplatte gebildet werden, um dem derzeitigen Bedarf zum Erzielen einer höheren Schärfe einer Bildschirmröhre nachzukommen, sind diese herkömmlichen Verfahren nicht mehr geeignet, diesem derzeitigen Bedarf gerecht zu werden. Wenn beispielsweise eine ätzbeständige Schicht über Löchern einer sehr kleinen Größe aufgetragen wird, verbleiben gerne Luftblasen in den Hohllöchern der Seite der kleinen Löcher, wodurch die ätzbeständige Schicht fehlerhaft wird. Daher ist es, wenn die zweite Ätzstufe mit dieser fehlerhaften ätzbeständigen Schicht durchgeführt wird, wahrscheinlicher, dass das Ätzen der kleinen Löcher in der zweiten Ätzstufe fortschreitet. Dieses Seitenätzphänomen kann zur Ursache für eine Vergrößerung oder Deformation der Lochform, für eine fehlerhafte Lochgröße, für eine nicht gleichförmige Lochgröße oder eine Ungleichförmigkeit der Qualität werden.
Derzeit wird auch eine viel höhere Schärfe bei einer Farbbildröhre für Multimediaanwendungen, bei der die Öffnungsform rechteckig ist, gefordert. Deshalb wird das im vorhergehenden genannte Zweistufenätzverfahren nun auch zur Herstellung einer Schattenmaske für eine solche Farbbildröhre verwendet. Im Falle von rechteckigen Öffnungen ist jedoch die Anisotropie hinsichtlich der Form des kleinen Lochs im Vergleich zu der kreisförmiger Öffnungen bedeutender und gleichzeitig ist die Tiefe des kleinen Lochs relativ groß, so dass es sehr schwierig ist, in passender Weise die ätzbeständige Schicht auf der Oberfläche einer dünnen Metallplatte, auf der die kleineren Öffnungen gebildet sind, zu bilden.
Aufgabe dieser Erfindung ist daher die Bereitstellung eines Verfahrens zur Herstellung einer Schattenmaske, bei der ein Zurückbleiben von Luftblasen in den Hohllöchern auf der Seite der kleinen Löcher, wenn eine ätzbeständige Schicht über den Hohllöchern aufgetragen wird, verhindert werden kann, wodurch die Bildung eines fehlerhaften Bereichs in der ätzbeständigen Schicht verhindert und daher die Herstellung einer Schattenmaske, die frei von Ungleichförmigkeit hinsichtlich der Öffnungsform und Öffnungsgröße und hervorragend hinsichtlich der Gleichförmigkeit der Öffnungen ist, ermöglicht wird.
Ferner ist eine weitere Aufgabe dieser Erfindung die Bereitstellung einer Auftragvorrichtung für eine ätzbeständige Schicht, durch die ein Verbleiben von Luftblasen in den Hohllöchern auf der Seite der kleinen Löcher, wenn eine ätzbeständige Schicht über den Hohllöchern aufgetragen wird, verhindert werden kann, wodurch die Bildung einer ätzbeständigen Schicht, die hervorragend hinsichtlich Gleichförmigkeit und frei von Defekten ist, ermöglicht wird.
Diese Aufgaben werden durch die Verfahren der Hauptansprüche 1 oder 6 bzw. die bei diesen Verfahrensansprüchen verwendeten Vorrichtungen gemäß der Definition in den Ansprüchen 11 oder 13 erreicht.
Gemäß dieser Erfindung kann, da eine Tiefdruckwalze eines relativ kleinen Durchmessers beim Auftragen einer ätzbeständigen Flüssigkeit auf die Oberfläche der dünnen Metallplatte verwendet und in einer zu der einer dünnen Metallplatte entgegengesetzten Richtung und mit einer Umfangsgeschwindigkeit des 4- bis 25fachen der Höhe der Zufuhrgeschwindigkeit der dünnen Metallplatte gedreht wird, ein konkaver Bereich eines rauhen Substrats, wie ein Hohlloch von den kleinen Löchern der Schattenmaske ohne weiteres mit der ätzbeständigen Flüssigkeit gefüllt werden.
Die durch diese Erfindung erhaltene ätzbeständige Schicht ist insbesondere frei von restlichen Luftblasen in einem Hohlloch, so dass eine gleichförmige ätzbeständige Schicht erhalten werden kann. Infolgedessen ist es möglich, ein unerwünschtes Seitenätzen des kleinen Lochs in der im vorhergehenden genannten zweiten Stufe zu verhindern, wodurch die Bildung einer Schattenmaske einer hervorragenden Qualität ermöglicht wird.
Diese Erfindung lässt sich aufgrund der im folgenden angegebenen detaillierten Beschreibung in Verbindung mit den beigefügten Zeichnungen vollständiger verstehen, wobei:
Fig. 1 eine Seitenansicht ist, die schematisch ein Beispiel für eine Auftragvorrichtung für eine ätzbeständige Schicht gemäß dieser Erfindung erläutert;
Fig. 2 eine Seitenansicht ist, die schematisch ein Zufuhrsystem zur Zufuhr einer ätzbeständigen Flüssigkeit zu der in Fig. 1 gezeigten Vorrichtung erläutert;
Fig. 3 eine Seitenansicht ist, die schematisch ein weiteres Beispiel für eine Auftragvorrichtung für eine ätzbeständige Schicht gemäß dieser Erfindung erläutert;
Fig. 4 eine Seitenansicht ist, die schematisch ein weiteres Beispiel für eine Auftragvorrichtung für eine ätzbeständige Schicht gemäß dieser Erfindung erläutert;
Fig. 5 eine Seitenansicht ist, die schematisch ein weiteres Beispiel für eine Auftragvorrichtung für eine ätzbeständige Schicht gemäß dieser Erfindung erläutert;
Fig. 6 eine Seitenansicht ist, die schematisch ein weiteres Beispiel für eine Auftragvorrichtung für eine ätzbeständige Schicht gemäß dieser Erfindung erläutert;
Fig. 7 eine Seitenansicht ist, die schematisch ein Beispiel für eine Farbbildröhre, die eine gemäß dieser Erfindung hergestellte Schattenmaske verwendet, erläutert; und
Fig. 8 bis 16 zeigen Querschnittsdarstellungen, die ein Verfahren zur Herstellung einer Schattenmaske gemäß dieser Erfindung erläutern.
Das Verfahren zur Herstellung einer Schattenmaske gemäß dieser Erfindung umfasst die im folgenden angegebenen Stufen. Zunächst wird eine streifenförmige dünne Metallplatte, die eine erste Hauptoberfläche mit einer darauf zuvor durch Ätzen gebildeten Mehrzahl von Hohllöchern und eine zweite Hauptoberfläche mit einer darauf zuvor ausgebildeten Resistschicht mit einer Mehrzahl von Öffnungen aufweist, in im wesentlichen horizontaler Richtung mit der ersten Hauptoberfläche nach unten weisend zugeführt.
Währenddessen wird mindestens eine Auftragvorrichtung für eine ätzbeständige Schicht, die jeweils mit einer Rasterwalze eines Durchmessers von 20 mm bis 60 mm, mit einem Element zum Zuführen einer ätzbeständigen Flüssigkeit zur Rasterwalze und mit einer über der Rasterwalze angeordneten Dosierrakel ausgestattet ist, unter der ersten Hauptoberfläche der dünnen Metallplatte angebracht. Dann kann die Rasterwalze mit einem Teil der ersten Hauptoberfläche in Kontakt kommen und sie wird in einer zu der der dünnen Metallplatte entgegengesetzten Richtung und mit einer Umfangsgeschwindigkeit des 4- bis 25fachen der Höhe der Zufuhrgeschwindigkeit der dünnen Metallplatte gedreht, während ein Teil der zweiten Hauptoberfläche, der sich entgegengesetzt zu dem Teil der ersten Hauptoberfläche, der mit der Rasterwalze in Kontakt steht, befindet, frei bleibt. Gleichzeitig wird eine ätzbeständige Flüssigkeit der Oberfläche der Rasterwalze zugeführt und eine eventuell überschüssige Menge der ätzbeständigen Flüssigkeit wird mittels der Dosierrakel weggewischt und danach wird die ätzbeständige Flüssigkeit von der Rasterwalze zur ersten Hauptoberfläche übertragen, wodurch eine ätzbeständige Schicht auf der ersten Hauptoberfläche der dünnen Metallplatte gebildet wird.
Dann wird die zweite Oberfläche zur Bildung von Durchlöchern geätzt, wobei jedes Loch von der zweiten Hauptoberfläche zu den auf der ersten Hauptoberfläche der dünnen Metallplatte gebildeten Hohllöchern läuft.
Der im vorhergehenden genannte Ausdruck "ein Teil der zweiten Hauptoberfläche, der sich entgegengesetzt zu dem Teil der ersten Hauptoberfläche, der mit der Rasterwalze in Kontakt steht, befindet, bleibt frei" bedeutet, dass keine Art eines Stützelements, beispielsweise eine Gegenwalze, als Gegengewicht zur Rasterwalze an einem Teil der zweiten Hauptoberfläche, der sich entgegengesetzt zu dem Teil der ersten Hauptoberfläche, der mit der Rasterwalze in Kontakt steht, befindet, angebracht ist.
Als Rasterwalze kann jede Walze, die mit Rillen einer vorgegebenen Tiefe oder mit einem um die Oberfläche derselben gewickelten dünnen Metallnetz ausgestattet ist und einen relativ kleinen Durchmesser, beispielsweise etwa 20 mm bis 60 mm, aufweist, verwendet werden.
Es ist anzumerken, dass die ätzbeständige Flüssigkeit eine Flüssigkeit zum Bilden der ätzbeständigen Schicht bedeutet.
Die Bildung einer Mehrzahl von Hohllöchern auf der ersten Hauptoberfläche mittels Ätzen kann wie folgt durchgeführt werden. Das heißt, es wird zu allererst eine erste Resistschicht, die mit einer Mehrzahl von Öffnungen versehen ist, auf einer ersten Hauptoberfläche einer streifenförmigen dünnen Metallplatte gebildet und gleichzeitig wird eine zweite Resistschicht, die mit einer Mehrzahl von Öffnungen versehen ist, auf einer zweiten Hauptoberfläche der streifenförmigen dünnen Metallplatte gebildet. Dann wird die erste Oberfläche der streifenförmigen dünnen Metallplatte einer Ätzbehandlung unterzogen.
Da eine Rasterwalze eines relativ kleinen Durchmessers, d. h. etwa 20 mm bis 60 mm, mit einer hohen Umfangsgeschwindigkeit in einer zur Zufuhrgeschwindigkeit der streifenförmigen dünnen Metallplatte entgegengesetzten Richtung gedreht wird, wird eine Scherkraft großer Größe erzeugt, wodurch eine ätzbeständige Flüssigkeit fest in ein Hohlloch eines rauhen Substrats, wie das Hohlloch einer Schattenmaske, gestoßen werden kann. Infolgedessen kann die Luft in den Hohllöchern ohne weiteres durch die ätzbeständige Flüssigkeit ersetzt werden, wodurch ein problemloses Füllen des Hohllochs mit der ätzbeständigen Flüssigkeit ermöglicht wird.
Ferner wird, da eine eventuell überschüssige Menge einer ätzbeständigen Flüssigkeit an der Rasterwalze mittels einer Dosierrakel weggewischt wird, die Bildung einer ätzbeständigen Schicht einer gleichförmigen Dicke problemlos ermöglicht.
Als in dem erfindungsgemäßen Verfahren zur Herstellung einer Schattenmaske zu verwendende ätzbeständige Flüssigkeit kann ein wasserlösliches wärmehärtendes Harz, ein wärmehärtendes Harz des Lösemitteltyps, ein UV-härtendes Harz des Nichtlösemitteltyps oder ein wärmeschmelzbares Harz verwendet werden. Insbesondere ist ein UV-härtendes Harz des Nichtlösemitteltyps zur Verwendung bei der Herstellung einer Schattenmaske gemäß dieser Erfindung besonders geeignet. Wenn die zu verwendende ätzbeständige Flüssigkeit aus einem UV-härtenden Harz gebildet wird, kann das Härten der aufgetragenen Harzschicht durch Verwendung einer UV-Härtungslampe durchgeführt werden.
Vorzugsweise kann eine Hilfswalze, die mit der zweiten Hauptoberfläche auf der stromabwärtigen Seite der Rasterwalze in Kontakt steht, angebracht werden, um das Luftfreimachen und die Steuerung der Dicke der aufgetragenen Schicht wirksam durchzuführen.
Ein bevorzugter Bereich der Viskosität der ätzbeständigen Flüssigkeit zum Zeitpunkt der Beschichtung beträgt 40 cFs bis 1500 cPs, vorzugsweise 70 cPs bis 200 cPs. Die Temperatur der ätzbeständigen Flüssigkeit zum Zeitpunkt der Beschichtung sollte zweckmäßigerweise 20ºC bis 70ºC, vorzugsweise 30ºC bis 50ºC betragen. Da die erfindungsgemäß verwendete Beschichtungsvorrichtung eine relativ kleine Wärmekapazität aufweist, kann eine Heißauftragung einer Auftragflüssigkeit problemlos durchgeführt werden und daher eine auf 20ºC bis 70ºC erhitzte ätzbeständige Flüssigkeit ohne weiteres hergestellt werden. Ferner ist die erfindungsgemäß zu verwendende Beschichtungsvorrichtung so gestaltet, dass die Einstellung der Temperatur ohne weiteres so durchgeführt werden kann, dass das Durchführen einer Beschichtung unter optimalen Bedingungen im Hinblick auf die Viskosität, die Oberflächenspannung und dergleichen einer Auftragflüssigkeit ermöglicht wird. In diesem Fall kann, wenn die dünne Metallplatte vor dem Beschichten auf 20ºC bis 70ºC erhitzt wird, die Qualität der Beschichtung weiter optimiert werden.
Falls erforderlich, können eine oder mehrere Auftragvorrichtungen für eine ätzbeständige Flüssigkeit verwendet werden. Wenn zwei oder mehr Auftragvorrichtungen für eine ätzbeständige Flüssigkeit verwendet werden, kann eine Beschichtung mit einer Flüssigkeit, während die Luft in einem Hohlloch durch eine Auftragflüssigkeit vollständig ersetzt wird, durchgeführt werden, so dass das Hohlloch mit der Auftragflüssigkeit vollständig gefüllt ist, und gleichzeitig die Dicke der aufgetragenen Schicht in hervorragender Weise gesteuert werden.
Auch wenn nur eine Auftragvorrichtung für eine ätzbeständige Flüssigkeit verwendet wird, kann eine Beschichtung mit einer Flüssigkeit, während die Luft in einem Hohlloch durch eine Auftragflüssigkeit in ausreichender Weise ersetzt wird, durchgeführt werden und gleichzeitig die Dicke der aufgetragenen Schicht gesteuert werden. Das erfindungsgemäße Verfahren kann bei einem Substrat verwendet werden, das mit punktähnlichen Hohllöchern mit jeweils einer Tiefe von 40-50 um und einem Durchmesser von 80-120 um oder mehr versehen ist. In Abhängigkeit von der Größe und Form der Hohllöcher besteht jedoch die Möglichkeit, dass das Luftfreimachen und die Steuerung der Filmdicke nicht ausreichend durchgeführt werden können.
Das im folgenden angegebene Verfahren zur Herstellung einer Schattenmaske kann für den im vorhergehenden genannten Fall verwendet werden und es ist eine bevorzugte Ausführungsform eines Verfahrens zur Herstellung einer Schattenmaske gemäß dieser Erfindung. Das heißt, bei diesem Verfahren sind mindestens zwei Auftragvorrichtungen, d. h. eine erste Auftragvorrichtung für eine ätzbeständige Flüssigkeit und eine zweite Auftragvorrichtung für eine ätzbeständige Flüssigkeit, in zwei Stadien angeordnet, wodurch die Beschichtung in zwei Stufen durchgeführt wird.
Insbesondere wird gemäß dieser bevorzugten Ausführungsform eine streifenförmige dünne Metallplatte, die eine erste Hauptoberfläche mit einer darauf zuvor durch Ätzen ausgebildeten Mehrzahl von Hohllöchern und eine zweite Hauptoberfläche mit einer darauf zuvor gebildeten Resistschicht mit einer Mehrzahl von Öffnungen aufweist, zunächst hergestellt. Dann wird die erste Auftragvorrichtung für eine ätzbeständige Flüssigkeit so gebildet, dass sie zur ersten Hauptoberfläche der dünnen Metallplatte weist und eine ätzbeständige Flüssigkeit wird auf die erste Hauptoberfläche appliziert.
Danach wird die dünne Metallplatte in im wesentlichen horizontaler Richtung mit der ersten Hauptoberfläche nach unten weisend zugeführt.
Währenddessen wird die zweite Auftragvorrichtung für eine ätzbeständige Schicht, die mit einer Rasterwalze eines Durchmessers von 20 mm bis 60 mm, einem Element zur Zufuhr einer ätzbeständigen Flüssigkeit auf die Rasterwalze und einer über der Rasterwalze angebrachten Dosierrakel ausgestattet ist, unter der ersten Hauptoberfläche der dünnen Metallplatte angebracht. Dann kann die Rasterwalze mit einem Teil der ersten Hauptoberfläche in Kontakt gelangen und sie wird in einer zu der der dünnen Metallplatte entgegengesetzten Richtung und mit einer Umfangsgeschwindigkeit des 4- bis 25fachen der Höhe der Zufuhrgeschwindigkeit der dünnen Metallplatte gedreht, während ein Teil der zweiten Hauptoberfläche, der sich entgegengesetzt zu dem Teil der ersten Hauptoberfläche, der mit der Rasterwalze in Kontakt steht, befindet, freibleibt. Gleichzeitig wird eine ätzbeständige Flüssigkeit auf die Oberfläche der Rasterwalze geführt und eine eventuell überschüssige Menge der ätzbeständigen Flüssigkeit wird mittels der Dosierrakel weggewischt und anschließend wird die ätzbeständige Flüssigkeit von der Rasterwalze zur ersten Hauptoberfläche übertragen, wodurch eine ätzbeständige Schicht auf der ersten Hauptoberfläche der dünnen Metallplatte gebildet wird.
Dann wird die zweite Hauptoberfläche zur Bildung von Durchlöchern geätzt, wobei jedes Loch von der zweiten Hauptoberfläche zu den auf der ersten Hauptoberfläche der dünnen Metallplatte gebildeten Hohllöchern läuft.
Als erste Auftragvorrichtung für eine ätzbeständige Schicht kann eine Vorrichtung mit der gleichen Struktur wie die zweite Auftragvorrichtung für eine ätzbeständige Schicht verwendet werden. Das heißt, diese erste Auftragvorrichtung für eine ätzbeständige Schicht kann eine Struktur aufweisen, die eine Rasterwalze eines Durchmessers von 20 mm bis 60 mm, ein Element zur Zufuhr einer ätzbeständigen Flüssigkeit auf die Rasterwalze und eine über der Rasterwalze angebrachte Dosierrakel umfasst.
Gemäß dieser Vorrichtung sind zwei ähnliche Auftragvorrichtungen, d. h. eine erste Auftragvorrichtung für eine ätzbeständige Flüssigkeit und eine zweite Auftragvorrichtung für eine ätzbeständige Flüssigkeit in zwei Stadien angebracht, wodurch die Beschichtung in zwei Stufen durchgeführt wird.
Alternativ können eine Auftragvorrichtung, die eine Schlitzauftrageinrichtung verwendet, oder eine Auftragvorrichtung mit der gleichen Struktur wie die erste Auftragvorrichtung für eine ätzbeständige Flüssigkeit, wobei jedoch an dieser keine Dosierrakel angebracht ist, vorzugsweise verwendet werden.
Wenn eine Schlitzauftrageinrichtung verwendet wird oder wenn die Dosierrakel nicht verwendet wird, kann der Oberfläche der dünnen Metallplatte ein überschüssiges Volumen einer ätzbeständigen Flüssigkeit zugeführt werden. Wenn die Dosierrakel nicht verwendet wird, kann die Umfangsgeschwindigkeit der Rasterbeschichtungseinrichtung optional bestimmt werden.
Wenn eine Vorrichtung mit dergleichen Struktur wie die zweite Auftragvorrichtung für eine ätzbeständige Flüssigkeit verwendet wird und die Rasterwalze derselben mit einer Umfangsgeschwindigkeit des 4- bis 25fachen der Höhe der Zufuhrgeschwindigkeit der dünnen Metallplatte gedreht wird, kann ein passendes Volumen einer ätzbeständigen Flüssigkeit der Oberfläche der dünnen Metallplatte zugeführt werden. Wenn andererseits die Umfangsgeschwindigkeit der Rasterwalze bei weniger als dem 4fachen der Höhe der Zufuhrgeschwindigkeit der dünnen Metallplatte gehalten wird, kann ein überschüssiges Volumen einer ätzbeständigen Flüssigkeit der Oberfläche der dünnen Metallplatte zugeführt werden.
Wenn eine Schlitzauftrageinrichtung verwendet wird, sollte die dünne Metallplatte vorzugsweise derart angeordnet sein, dass die erste Hauptoberfläche derselben nach oben gerichtet ist. Dagegen sollte, wenn eine Rasterauftrageinrichtung verwendet wird, die dünne Metallplatte vorzugsweise derart angeordnet sein, dass die erste Hauptoberfläche derselben nach oben gerichtet ist.
Bei dem Auftragverfahren unter Verwendung dieser Auftragvorrichtung wird die Dicke einer aufgetragenen Schicht, die durch die erste Auftragvorrichtung für eine ätzbeständige Schicht gebildet wurde, ferner durch die zweite Auftragvorrichtung für eine ätzbeständige Schicht reguliert, so dass die Luft in einem Hohlloch zunächst durch eine ätzbeständige Flüssigkeit durch die erste Auftragvorrichtung für eine ätzbeständige Schicht vollständig ersetzt werden kann und danach die Dicke der durch die erste Auftragvorrichtung für eine ätzbeständige Schicht gebildeten aufgetragenen Schicht in geeigneter Weise durch die zweite Auftragvorrichtung für eine ätzbeständige Schicht reguliert werden kann.
Gemäß dem Verfahren unter Verwendung dieser Vorrichtung kann ein Hohlloch einer größeren Tiefe oder feineren Form oder auch das Hohlloch eines kleinen Lochs einer Schattenmaske, in dem restlicher Resist verblieben ist, in ausreichender Weise mit einer Auftragflüssigkeit gefüllt werden.
Wie im vorhergehenden angegeben wird eine ätzbeständige Flüssigkeit zuvor der Oberfläche der dünnen Metallplatte durch die erste Auftragvorrichtung für eine ätzbeständige Flüssigkeit zugeführt und, während die in dem Hohlloch vorhandene Luft in ausreichender Weise durch die zuvor zugeführte ätzbeständige Flüssigkeit ersetzt werden kann, die Schichtdicke der ätzbeständigen Schicht durch die zweite Auftragvorrichtung für eine ätzbeständige Schicht reguliert.
Dieses Verfahren kann in geeigneter Weise für ein zweistufiges Ätzen einer dicken Schattenmaske für eine große Haushaltsfarbbildröhre, die rechteckige Hohllöcher mit einer Tiefe von 80 um bis 120 um und eine Öffnungsgröße von 70 um · 170 um bis 200 um · 700 um aufweist, verwendet werden. Insbesondere kann, wenn ein überschüssiges Volumen einer ätzbeständigen Flüssigkeit aufgetragen wird, die in den rechteckigen Hohllöchern vorhandene Luft durch die ätzbeständige Flüssigkeit, ohne zu Fehlern der ätzbeständige Flüssigkeit zu führen, in ausreichender Weise ersetzt werden.
Ferner können, auch wenn die Stufe der Entfernung einer Resistschicht um die kleinen Löcher anschließend an die erste Ätzstufe weggelassen wird, dennoch die kleinen Löcher in ausreichender Weise mit einer ätzbeständigen Flüssigkeit gefüllt werden, so dass Herstellungskosten gespart werden können.
Bei den im vorhergehenden genannten Verfahren gemäß dieser Erfindung kann eine Beschichtungsvorrichtung in Abhängigkeit von der Dimension und Form der Öffnungen, die bei der Schattenmaske gewünscht sind, in geeigneter Weise gewählt werden.
Die Erfindung wird unter Bezug auf die Zeichnungen im folgenden weiter erklärt.
Fig. 1 zeigt eine Seitenansicht, die schematisch ein Beispiel für eine Auftragvorrichtung für eine ätzbeständige Schicht gemäß einer ersten Ausführungsform dieser Erfindung erläutert.
Unter Bezugnahme auf Fig. 1 bedeutet die Bezugszahl 21 eine streifenförmige dünne Metallplatte, die ein Substrat für eine Schattenmaske bildet. Die streifenförmige dünne Metallplatte 21 ist über ein Paar Zugwalzen 22 und 122 aufgehängt, die durch ein (nicht gezeigtes) Antriebsmittel nach oben und unten bewegt werden können. Diese streifenförmige dünne Metallplatte 21 ist so gestaltet, dass sie in der Zeichnung von rechts nach links verschoben wird und auch so gestaltet, dass sie im Bereich der Auftragung einer ätzbeständigen Flüssigkeit im wesentlichen horizontal bewegt wird. Eine Rasterwalze 23 mit einem Durchmesser von etwa 20 mm bis etwa 60 mm befindet sich unterhalb der dünnen Metallplatte 21. Die Rasterwalze 23 ist so gestaltet, dass sie durch einen (nicht gezeigten) Antriebsmotor, der direkt oder indirekt mit der Rasterwalze 23 verbunden ist, mit einer hohen Geschwindigkeit in einer zur Laufrichtung der dünnen Metallplatte 21 entgegengesetzten Richtung gedreht wird. Die Außenumfangsoberfläche der Rasterwalze 23 ist mit einem Gravierungsbereich 24 zum Einfüllen von ätzbeständiger Flüssigkeit 27 in diesen ausgestattet. Der Gravierungsbereich 24 der Rasterwalze 23 wird von Spiralrillen einer Ganghöhe von etwa 0,120 mm bis 0,260 mm und einer Tiefe von etwa 30 um bis 100 um, die um einen Winkel von 70ºC, bezogen auf die Achse der Rasterwalze 23 geneigt sind, gebildet. Ein an einem (nicht gezeigten) Tisch angebrachtes Gefäß 25 ist unter der Rasterwalze 23 derart fest angebracht, dass es einen überlaufenden Teil der ätzbeständigen Flüssigkeit aufnimmt. Eine Auftragflüssigkeitszufuhrdüse 26 zum Zuführen der ätzbeständigen Flüssigkeit 27 zur Rasterwalze 23 befindet sich über dem Gefäß 25. Eine Dosierrakel 28 ist über einem Teil des Gravierungsbereichs 24 der Rasterwalze 23, der sich unmittelbar vor dem Punkt befindet, an dem die ätzbeständige Flüssigkeit 27 aus der Beschichtungsflüssigkeitszufuhrdüse 26 auf die dünne Metallplatte 21 übertragen wird, angebracht. Diese Dosierrakel 28 weist die Funktion auf, einen gegebenenfalls überschüssigen Teil der ätzbeständigen Flüssigkeit 27, der auf den Gravierungsbereich 24 aufgetragen wurde, wegzuwischen.
Im Falle der Auftragung der ätzbeständigen Flüssigkeit 27 auf die dünne Metallplatte 21 werden die unteren Oberflächen der Zugwalzen 22 und 122 auf eine Höhe abgesenkt, die niedriger als die obere Oberfläche der dünnen Metallplatte 21, die mit der Rasterwalze 23 in Kontakt steht, ist, um den Kontaktwinkel und die Kontaktfläche zwischen der Rasterwalze 23 und der dünnen Metallplatte 21 zu regulieren. Andererseits werden in dem Fall, wenn die Auftragung nicht durchgeführt wird, die Zugwalzen 22 und 122 nach oben bewegt, damit die untere Oberfläche der dünnen Metallplatte 21 von der Rasterwalze 23 weggehalten werden kann. Ein Teil der oberen Oberfläche der dünnen Metalllplatte 21, der sich unmittelbar über der Rasterwalze 23 befindet, bleibt immer frei, d. h. irgendeine Art einer Stützwalze, beispielsweise eine Gegenwalze, ist an diesem Teil nicht angeordnet.
Da die in der erfindungsgemäßen Beschichtungsvorrichtung verwendete Rasterwalze 23 einen relativ kleinen Durchmesser, d. h. einen Durchmesser von etwa 20 mm bis 60 mm, aufweist, ist die Kontaktfläche zwischen der Rasterwalze 23 und der dünnen Metallplatte 21 ebenfalls klein. Ferner wird, da die Rasterwalze mit einer höheren Umfangsgeschwindigkeit als der Zufuhrgeschwindigkeit der dünnen Metallplatte 21 und in einer zur Zufuhrrichtung der dünnen Metallplatte 21 entgegengesetzten Richtung im Falle der Auftragung der ätzbeständigen Flüssigkeit gedreht wird, im Falle der Auftragung der ätzbeständigen Flüssigkeit dadurch eine Scherkraft einer hohen Größe erzeugt. Infolgedessen ist die Kraft zum Treiben der ätzbeständigen Flüssigkeit 27 in die Hohllöcher verstärkt, so dass die Luft in den Löchern durch die ätzbeständige Flüssigkeit ohne weiteres ersetzt werden kann. Daher können gemäß dieser Erfindung die Hohllöcher einer rauhen dünnen Metallplatte 21 problemlos mit der ätzbeständigen Flüssigkeit 27 gefüllt werden. Außerdem können, da die Schicht der ätzbeständigen Flüssigkeit 27 auf dem Gravierungsbereich 24 immer auf eine vorgegebene gleichförmige Dicke reguliert ist, bevor die Schicht der ätzbeständigen Flüssigkeit 27 auf die dünne Metallplatte 21 übertragen wird, die Schichtdicke und die Auftragbedingungen der ätzbeständigen Schicht stabilisiert werden.
Fig. 2 erläutert eine schematische Darstellung eines Auftragflüssigkeitszufuhrsystems zum Zuführen einer erhitzten ätzbeständigen Flüssigkeit 27 zu der in Fig. 1 gezeigten Auftragflüssigkeitszufuhrdüse 26. Unter Bezugnahme auf Fig. 2 bezeichnet die Bezugszahl 31 eine Diaphragmapumpe zur Übertragung der in dem Gefäß 25 gesammelten ätzbeständigen Flüssigkeit 27 in einen Servicetank 32. Die auf diese Weise in den Servicetank 32 übertragene ätzbeständige Flüssigkeit 27 wird einer Entschäumungsbehandlung und anschließend einer Wärmebehandlung unterzogen. Die auf diese Weise behandelte ätzbeständigen Flüssigkeit 27 wird dann mittels einer Diaphragmapumpe 33 in einen Arbeitstank 34 überführt. Die auf diese Weise in den Arbeitstank 34 überführte ätzbeständigen Flüssigkeit 27 wird hinsichtlich ihrer Temperatur auf die Endauftragstemperatur eingestellt und anschließend mittels einer Diaphragmapumpe 35 zur Auftragflüssigkeitszufuhrdüse 26 übertragen. Die Bezugszahlen 36 und 37 sind Leitungen zur Übertragung von heißem Wasser zum Servicetank 32 bzw. Arbeitstank 34, um diese zu erhitzen.
Das Zweistufenätzverfahren, das die in Fig. 1 und 2 gezeigte Auftragvorrichtung für eine ätzbeständige Flüssigkeit verwendet, kann wie folgt durchgeführt werden.

Erste Ätzstufe:

Zu allererst wird eine streifenförmige dünne Metallplatte, die auf ihren beiden Oberflächen mit Resistfilmen mit jeweils einem vorgegebenen Öffnungsmuster ausgestattet ist, hergestellt. Ein Teil der beiden Oberflächen der dünnen Metallplatte ist durch diese Öffnungen freigelegt. Dann wird eine der Oberflächen der dünnen Metallplatte nach unten gerichtet und einer Ätzbehandlung durch die Öffnungen des auf dieser gebildeten Resistfilms unterzogen, wodurch auf dieser einen Oberfläche Hohllöcher gebildet werden, die jeweils den Öffnungen des Resistfilms entsprechen. Anschließend wird der Resistfilm auf dieser einen Oberfläche entfernt.

Stufe der Bildung einer ätzbeständigen Schicht:

Dann wird, während die Oberfläche der dünnen Metallplatte, auf der in der vorherigen ersten Ätzstufe die Hohllöcher gebildet wurden, nach unten gerichtet wird, eine ätzbeständige Flüssigkeit auf dieser Oberfläche aufgetragen, indem die erfindungsgemäße Auftragvorrichtung für eine ätzbeständige Flüssigkeit verwendet wird, wodurch die Hohllöcher mit der ätzbeständigen Flüssigkeit gefüllt und eine ätzbeständige Schicht auf der Oberfläche gebildet werden. In dieser Vorrichtung befindet sich eine Rasterwalze mit einem Durchmesser von etwa 20 mm bis 60 mm unterhalb der streifenförmigen dünnen Metallplatte, die mit einer Geschwindigkeit von V (m/min) läuft. Andererseits dreht sich die Rasterwalze in einer zur Laufrichtung der dünnen Metallplatte entgegengesetzten Richtung und mit einer Umfangsgeschwindigkeit von 4 V (m/min) bis 25 V (m/min). In diesem Fall bleibt ein Teil der oberen Oberfläche der dünnen Metallplatte, der sich unmittelbar über der Rasterwalze befindet, frei. Die ätzbeständige Flüssigkeit wird der Oberfläche der Rasterwalze zugeführt und nach dem Entfernen eines eventuell überschüssigen Volumens derselben unter Verwendung einer Dosierrakel von der Oberfläche der Rasterwalze wird die ätzbeständige Flüssigkeit auf der unteren Oberfläche der dünnen Metallplatte aufgetragen.

Zweite Ätzstufe:

Anschließend wird die streifenförmige dünne Metallplatte einer Ätzbehandlung unterzogen, wobei das Ätzen der mit der ätzbeständigen Schicht versehenen Oberfläche und der entgegengesetzten Oberfläche durch auf dieser gebildete Resistöffnungen erfolgen kann, wodurch Durchlöcher gebildet werden, die jeweils mit den Hohllöchern, die in der zuvor genannten ersten Ätzstufe gebildet wurden, in Verbindung stehen.
Fig. 3 erläutert schematisch ein Beispiel für die Auftragvorrichtung für eine ätzbeständige Schicht gemäß einer zweiten Ausführungsform dieser Erfindung.
Die in Fig. 3 gezeigte Auftragvorrichtung für eine ätzbeständige Flüssigkeit umfasst ein Paar von Auftragvorrichtungen, die jeweils die gleiche Struktur wie die in Fig. 1 gezeigte aufweisen, die in einer Reihe nebeneinander gestellt sind.
In der in Fig. 3 gezeigten Auftragvorrichtung wird die Luft in einem Hohlloch zunächst vollständig durch eine durch die erste Auftragvorrichtung für eine ätzbeständige Schicht zugeführte ätzbeständige Flüssigkeit ersetzt und anschließend kann die Dicke einer durch die erste Auftragvorrichtung für eine ätzbeständige Schicht gebildeten aufgetragenen Schicht durch die zweite Auftragvorrichtung für eine ätzbeständige Schicht in geeigneter Weise reguliert werden. Bei Verwendung dieser Vorrichtung ist es möglich, ein Hohlloch einer größeren Tiefe oder feineren Form oder auch das Hohlloch von kleinen Löchern einer Schattenmaske, in denen ein verbliebener Resist verblieben ist, ausreichend mit einer Auftragflüssigkeit zu füllen.
Fig. 4 erläutert schematisch ein weiteres Beispiel für die Auftragvorrichtung für eine ätzbeständige Flüssigkeit gemäß einer zweiten Ausführungsform dieser Erfindung.
Die in Fig. 4 gezeigte Auftragvorrichtung für eine ätzbeständige Flüssigkeit umfasst eine erste Auftragvorrichtung der wie in Fig. 1 gezeigten Struktur, wobei jedoch die Dosierrakel nicht angebracht ist, und eine zweite Auftragvorrichtung der in Fig. 1 gezeigten Struktur, die auf der stromabwärtigen Seite der ersten Auftragvorrichtung angebracht ist.
Fig. 5 erläutert schematisch ein weiteres Beispiel für die Auftragvorrichtung für eine ätzbeständige Flüssigkeit gemäß einer zweiten Ausführungsform dieser Erfindung.
Die in Fig. 5 gezeigte Auftragvorrichtung für eine ätzbeständige Flüssigkeit umfasst eine als erste Auftragvorrichtung fungierende Schlitzdüse 40 und eine zweite Auftragvorrichtung der wie in Fig. 1 gezeigten Struktur, die sich auf der stromabwärtigen Seite der Schlitzdüse 40 befindet.
Da die Schlitzdüse 40 in der in Fig. 5 gezeigten Vorrichtung als erste Auftragvorrichtung verwendet wird, ist die dünne Metallplatte derart angeordnet, dass die mit einer ätzbeständigen Flüssigkeit zu beschichtende Oberfläche in der ersten Stufe nach oben gerichtet, jedoch in der zweiten Stufe nach unten gerichtet ist.
Bei der Verwendung der in Fig. 4 und 5 gezeigten Auftragvorrichtungen wird ein Volumen einer ätzbeständigen Flüssigkeit im Überschuss der Oberfläche der dünnen Metallplatte durch die erste Auftragvorrichtung für eine ätzbeständige Flüssigkeit zugeführt, und anschließend wird die im Überschuss zugeführte ätzbeständige Flüssigkeit durch die zweite Auftragvorrichtung für eine ätzbeständige Flüssigkeit in die Hohllöcher gestoßen und gleichzeitig kann die Dicke einer aufgetragenen Schicht durch die zweite Auftragvorrichtung für eine ätzbeständige Schicht in passender Weise reguliert werden, wodurch eine Auftragschicht einer gewünschten gleichförmigen Dicke erhalten wird.
Wenn die in Fig. 4 und 5 gezeigten Auftragvorrichtungen verwendet werden, kann ein Hohlloch mit einer derart großen Tiefe, dass es durch die in Fig. 1 und 3 gezeigten Vorrichtungen nicht mit einer Auftragflüssigkeit gefüllt werden konnte, mit einer Auftragflüssigkeit gefüllt werden.
Fig. 6 erläutert schematisch ein bevorzugtes Beispiel für die Auftragvorrichtung für eine ätzbeständige Flüssigkeit gemäß einer ersten Ausführungsform dieser Erfindung.
Wie in Fig. 6 gezeigt, ist diese Vorrichtung im wesentlichen gleich der in Fig. 1 gezeigten, wobei sich jedoch eine Hilfswalze 29 über einem Teil der dünnen Metallplatte, der sich angrenzend an einen und auf der stromabwärtigen Seite zu einem Punkt, an dem die Rasterwalze 23 mit der dünnen Metallplatte in Kontakt steht, befindet, befindet. Wenn diese Hilfswalze 29 verwendet wird, kann die Luft in den Hohllöchern durch eine ätzbeständige Flüssigkeit wirksam ersetzt werden, wodurch eine wirksame Steuerung der Dicke der ätzbeständigen Schicht ermöglicht wird. Ferner kann, wenn diese Hilfswalze 29 in einer Auftragvorrichtung für eine ätzbeständige Flüssigkeit verwendet wird, ein Hohlloch eines relativ kleinen Durchmessers und einer großen Tiefe in ausreichender Weise mit einer ätzbeständigen Flüssigkeit gefüllt werden, ohne dass ein wie in Fig. 3 gezeigtes Paar von Auftragvorrichtungen erforderlich ist.
Als nächstes wird ein Beispiel für eine Farbbildröhre unter Verwendung einer Schattenmaske, die gemäß dieser Erfindung erhalten wurde, im folgenden erklärt.
Fig. 7 erläutert schematisch ein Beispiel für eine Farbbildröhre unter Verwendung einer Schattenmaske, die gemäß dieser Erfindung erhalten wurde.
Diese Farbbildröhre des Schattenmaskentyps umfasst, wie in Fig. 7 gezeigt, ein Vakuumgehäuse 6, einen Fluoreszenzschirm 2, der eine Dreifarbenfluoreszenzschicht, d. h. eine rote, grüne und blaue Schicht, umfasst und auf der Innenseite einer Platte 1, die einen Teil des Vakuumgehäuses 6 bildet, angebracht ist, und eine erfindungsgemäße Schattenmaske 3, die durch einen vorgegebenen Abstand vom Fluoreszenzschirm 2 beabstandet ist und über die gesamte Oberfläche desselben mit einer großen Zahl von Öffnungen mit einer vorgegebenen Größe und einer Anordnung in einem vorgegebenen Rasterabstand angebracht ist, wobei die Schattenmaske 3 als Farbselektionselektrode fungiert. Da die durch diese Erfindung erhaltene Schattenmaske im Hinblick auf die Öffnungsform und -größe derselben gleichförmig ist, d. h. hervorragend hinsichtlich gleichförmiger Qualität ist, können von einer Elektronenquelle 4 emittierte Elektronenstrahlen 5 genau auf eine vorgegebene Fluoreszenzschicht treffen.

Beispiele

(Beispiel 1)

Fig. 8 bis 16 erläutern das Verfahren des Zweistufenätzverfahrens und Veränderungen der Querschnittsform einer dünnen Metallplatte. Zu allererst wird eine Invarplatte mit einer Dicke von 0,12 mm, die aus einer Eisen-Nickel-Legierung mit 36 Gew.-% Nickel gebildet ist, als dünne Metallplatte 7 hergestellt.

Stufe der Bildung der lichtempfindlichen Schicht:

Das Walzöl und Rostverhinderungsöl, die an der Oberfläche der dünnen Metallplatte 7 hafteten, wurden mittels Entfetten und Waschen entfernt und die erhaltene dünne Metallplatte 7 wurde trocknen gelassen. Anschließend wurde, wie in Fig. 8 gezeigt, ein wasserlösliches lichtempfindliches Mittel, das hauptsächlich aus Casein und Dichromat bestand, auf die beiden Oberflächen der dünnen Metallplatte 7 aufgetragen und anschließend getrocknet, wodurch die lichtempfindlichen Schichten 8 und 108 mit einer Dicke von mehreren um gebildet wurden.

Belichtungsstufe:

Zu allererst wurde ein Photomaskenpaar hergestellt. Genauer gesagt wurde eine Vorlagenplatte 9, die mit einem Muster versehen war, das dem Muster der kleinen Löcher der Schattenmaske, die zur Elektronenquelle weisen, entsprach, hergestellt, und gleichzeitig wurde eine Vorlagenplatte 109, die mit einem Muster versehen war, das dem Muster der großen Löcher der Schattenmaske, die zum Fluoreszenzschirm weisen, entsprach, hergestellt. Dann wurden, wie in Fig. 9 gezeigt, diese Vorlagenplatten 9 und 109 jeweils mit den lichtempfindlichen Schichten 8 und 108 in engen Kontakt gebracht, die anschließend durch diese Vorlagenplatten 9 und 109 mit Licht bestrahlt wurden, wodurch das Muster diese Vorlagenplatten 9 und 109 auf die lichtempfindlichen Schichten 8 bzw. 108 gedruckt wurden.

Entwicklungsstufe:

Danach wurden die mit den im vorhergehenden genannten Mustern bedruckten lichtempfindlichen Schichten 8 und 108 unter Verwendung von Wasser entwickelt, wodurch die nicht-sensibilisierten Bereiche entfernt wurden, wobei ein Teil der Oberfläche der dünnen Metallplatte freigelegt wurde. Infolgedessen wurde ein Paar aus den Resistmustern 10 und 110, die jeweils den Mustern der Vorlagenplatten 9 und 109 entsprechen, wie in Fig. 10 gezeigt, hergestellt.

Erste Ätzstufe:

Wie in Fig. 11 gezeigt, wurde eine Schutzschicht 111, die eine ätzbeständige Harzschicht, wie CPP, und ein auf der ätzbeständigen Harzschicht aufgetragenes Klebemittel umfasste, auf der Oberfläche, auf der der Resist 110 gebildet war, angebracht. Andererseits wurde eine Eisen(III)-chloridlösung als Ätzflüssigkeit auf die Oberfläche, auf der der Resist 10 gebildet war, gesprüht, wodurch ein Ätzen der Oberfläche durchgeführt wurde. Infolgedessen wurden die freigelegten Teile der Oberfläche der dünnen Metallplatte, auf der der Resist 10 gebildet war, geätzt, wodurch kleinere Hohllöcher 12 auf der der Elektronenquelle gegenüberliegenden Oberfläche der Schattenmaske gebildet wurden.

Beendigung der ersten Ätzstufe:

Nach der Beendigung der ersten Ätzstufe wurde Industriewasser auf die dünne Metallplatte 7 zum Waschen der Oberfläche der dünnen Metallplatte 7 zur Entfernung von insbesondere eventuell in den Hohllöchern 12 verbliebener restlicher Ätzflüssigkeit 16 gesprüht, wodurch ein gleichförmiges und schnelles Waschen der Oberfläche der dünnen Metallplatte durchgeführt wurde. Infolgedessen wurde, wie in Fig. 12 gezeigt, die Oberfläche der dünnen Metallplatte 7 vollständig gewaschen, wobei etwaige verbliebene Ätzflüssigkeit 16 in den kleinen Hohllöchern 12 entfernt wurde.

Stufe der Bildung der ätzbeständigen Schicht:

Der auf der geätzten Oberfläche gebildete Resist 10 wurde unter Verwendung einer wässrigen Lösung von Natriumhydroxid entfernt, und danach wurde diese geätzte Oberfläche durch Besprühen mit Industriewasser und reinem Wasser gewaschen. Nach dem Trocknen wurde die auf der Oberfläche, auf der der Resist 10 gebildet war, gebildete Schutzschicht 111 entfernt, und danach wurde eine ätzbeständige Flüssigkeit auf diese Oberfläche unter Verwendung einer in Fig. 1 und 2 gezeigten Auftragvorrichtung aufgetragen, wodurch die kleinen Hohllöcher 12 mit der ätzbeständigen Flüssigkeit gefüllt wurden. Die in diesem Fall verwendete ätzbeständige Flüssigkeit war aus einem wasserlöslichen Casein-Acrylharz gebildet. Die Viskosität dieser ätzbeständigen Flüssigkeit betrug 60 cPs bei einer Temperatur von 25ºC.
Danach wurde die ätzbeständige Flüssigkeit, die ein wasserlösliches Casein-Acrylharz umfasste, 4 min lang auf eine Temperatur von 150ºC erhitzt, wodurch eine ätzbeständige Schicht 13 mit einer Schichtdicke von etwa 15 um bis 20 um gebildet wurde. Danach wurde eine Schutzschicht 11 auf dieser ätzbeständigen Schicht 13 gebildet,

Zweite Ätzstufe:

Wie in Fig. 14 gezeigt, wurde eine Eisen(III)-chloridlösung als Ätzflüssigkeit auf die Oberfläche, auf der der Resist 110 gebildet war, gesprüht, wodurch ein Ätzen der Oberfläche durchgeführt wurde. Infolgedessen wurden dem Fluoreszenzschirm gegenüberliegende große Löcher 112 der Schattenmaske auf der Oberfläche der dünnen Metallplatte, auf der der Resist 110 gebildet war, gebildet. Infolgedessen wurden Durchlöcher, die jeweils mit den kleineren Löchern 12 in Verbindung standen, gebildet.

Beendigung der zweiten Ätzstufe:

Nach Beendigung der zweiten Ätzstufe wurde Industriewasser auf die dünne Metallplatte 7 zum Waschen der Oberfläche der dünnen Metallplatte 7 zur Entfernung von insbesondere einer in den großen Löchern 112 verbliebenen etwaigen restlichen Ätzflüssigkeit 16 gesprüht, wodurch ein gleichförmiges und schnelles Waschen der Oberfläche der dünnen Metallplatte durchgeführt wurde. Infolgedessen war, wie in Fig. 15 gezeigt, die Oberfläche der dünnen Metallplatte 7 vollständig gewaschen, wobei eine etwaige verbliebene Ätzflüssigkeit 16 in den großen Löchern 112 entfernt wurde.
Anschließend wurde die auf der anderen Seite gebildete Schutzschicht 11 entfernt. Danach wurde eine (nicht gezeigte) Trennvorrichtung verwendet, um unter Verwendung einer wässrigen Lösung von Natriumhydroxid den auf der Oberfläche, auf der die großen Löcher 112 gebildet waren, gebildeten Resist 110 zu entfernen und gleichzeitig unter Verwendung einer wässrigen Lösung von Natriumhydroxid die auf der Oberfläche, auf der die kleinen Löcher 12 gebildet waren, gebildete ätzbeständige Schicht 13 zu entfernen. Des weiteren wurde die dünne Metallplatte einer Wasserwasch- und Trocknungsbehandlung unterzogen, wodurch punktähnliche Durchlöcher 14, die jeweils mit sowohl kleinen Löchern 12 als auch großen Löchern 112 in Verbindung stehen, in der dünnen Metallplatte, wie in Fig. 16 gezeigt, gebildet wurden. Die in diesem Beispiel erhaltenen kleinen Löcher der Schattenmaske wiesen einen Durchmesser von 120 um, eine Tiefe von 50 um und einen Rasterabstand von 0,25 mm auf.
Die Umfangsgeschwindigkeit der Rasterwalze, bezogen auf die Zufuhrgeschwindigkeit der dünnen Metallplatte, wurde im Bereich des 1,07- bis 25,2fachen in der im vorhergehenden genannten Stufe der Bildung einer ätzbeständigen Schicht variiert, um den Einfluss der Umfangsgeschwindigkeit der Rasterwalze auf den Füllzustand der kleinen Löcher zu untersuchen, d. h. wie die kleinen Löcher mit der ätzbeständigen Flüssigkeit nach der Füllstufe mit der ätzbeständigen Flüssigkeit gefüllt waren. Ferner wurde die Bildung einer fehlerhaften Öffnungsgröße nach der zweiten Ätzstufe untersucht. Dieser Füllzustand und die Bildung einer fehlerhaften Öffnungsgröße wurden insgesamt bewertet, wobei die Ergebnisse dieser Bewertung in Tabelle 1 angegeben sind. In dieser Tabelle 1 bedeutet das Zeichen "O" Ergebnisse, die einen hervorragenden Füllzustand zeigten und kein Problem nach dem zweiten Ätzen ergaben; das Zeichen "Δ" Ergebnisse, die die Bildung einer fehlerhaften Füllung in einem Verhältnis von einmal pro 10 Proben zeigten und Probleme nach der zweiten Ätzstufe ergaben; und das Zeichen "x" bedeutet Ergebnisse, die einen unvollständigen Füllzustand ergaben und eine große Zahl von Fehlern nach der zweiten Ätzstufe zeigten.

(Beispiel 2)

Die Verfahrensmaßnahmen gemäß Beispiel 1 zur Herstellung einer Schattenmaske wurden wiederholt, wobei jedoch der Durchmesser der kleinen Löcher auf 80 um, die Tiefe der kleinen Löcher auf 40 um und der Rasterabstand der Löcher auf 0,20 mm eingestellt wurde. Die Ergebnisse der Gesamtbewertung sind in Tabelle 1 angegeben.

(Beispiel 3)

Die Verfahrensmaßnahmen gemäß Beispiel 1 zur Herstellung einer Schattenmaske wurden wiederholt, wobei jedoch die Größe der kleinen Löcher auf 70 um · 170 um (d. h. eine rechteckige Form) und die Tiefe der kleinen Löcher auf 40 um eingestellt wurde. Die Ergebnisse der Gesamtbewertung sind in Tabelle 1 angegeben.

(Vergleichsbeispiele 1 bis 3)

Die Verfahrensmaßnahmen gemäß den Beispielen 1 bis 3 zur Herstellung einer Schattenmaske wurden wiederholt, wobei jedoch die herkömmliche Rohrrakel/Düsenauftrageinrichtung durch die in Fig. 1 und 2 gezeigte Auftragvorrichtung in der Stufe der Bildung einer ätzbeständigen Schicht ersetzt wurde. Die Ergebnisse der Gesamtbewertung sind in Tabelle 1 angegeben. TABELLE 1
Aus Tabelle 1 ist ersichtlich, dass, wenn die Umfangsgeschwindigkeit der Rasterwalze auf einen Bereich des 4- bis 25fachen der Höhe der Zufuhrgeschwindigkeit der dünnen Metallplatte gesteuert ist, im Vergleich zum herkömmlichen Verfahren ein hervorragenderer Füllzustand erhalten werden kann. Außerdem ist ersichtlich, dass bei Verwendung dieser Erfindung eine hervorragende Füllung mit einer Beschichtungsflüssigkeit auch bei einer rechteckigen Öffnung einer kleinen Größe oder einer kleinen Öffnung einer großen Tiefe, in die gemäß dem herkömmlichen Verfahren eine Beschichtungsflüssigkeit bisher sehr schwierig eingefüllt werden konnte, problemlos durchgeführt werden kann.
Außerdem ist aufgrund dieser Ergebnisse klar, dass eine ätzbeständige Flüssigkeit mit einer gleichförmigen Schichtdicke und einer gleichförmigen Qualität durch Steuern der Anfangsgeschwindigkeit der Rasterwalze auf einen Bereich des 4- bis 25fachen der Höhe der Zufuhrgeschwindigkeit der dünnen Metallplatte erhalten werden kann. Infolgedessen zeigte eine gemäß diesem Verfahren erhaltene Schattenmaske eine hervorragende Qualität. Aus diesen Ergebnissen ist auch ersichtlich, dass gemäß dieser Erfindung ein unerwünschtes Seitenätzphänomen in dem Bereich mit kleinen Löchern während der zweiten Ätzstufe vermieden werden kann, wodurch eine hervorragende Schattenmaske erhalten werden kann.

(Beispiel 4)

Die Verfahrensmaßnahmen gemäß Beispiel 1 zur Herstellung einer Schattenmaske wurden wiederholt, wobei jedoch die ätzbeständige Flüssigkeit, die ein wasserlösliches Casein-Acrylharz umfasste, durch eine ätzbeständige Flüssigkeit des UV- Härtungstyps, die ein Acrylatharz des Nichtlösemitteltyps, ein Acrylatmonomer und einen Photopolymerisationsinitiator umfasste und eine Viskosität von 100 cPs bei einer Temperatur von 50ºC aufwies, ersetzt wurde. Die Ergebnisse der Gesamtbewertung sind in Tabelle 2 angegeben.

(Beispiel 5)

Die Verfahrensmaßnahmen gemäß Beispiel 5 wurden zur Herstellung einer Schattenmaske wiederholt, wobei jedoch der Durchmesser der kleinen Löcher auf 80 um, die Tiefe der kleinen Löcher auf 40 um und der Rasterabstand der Löcher auf 0,20 mm eingestellt wurden. Die Ergebnisse der Gesamtbewertung sind in Tabelle 2 angegeben.

(Beispiel 6)

Die Verfahrensmaßnahmen gemäß Beispiel 4 zur Herstellung einer Schattenmaske wurden wiederholt, wobei jedoch die Größe der kleinen Löcher auf 70 um · 170 um (d. h. eine rechteckige Form) und die Tiefe der kleinen Löcher auf 40 um eingestellt wurde. Die Ergebnisse der Gesamtbewertung sind in Tabelle 2 angegeben.

(Beispiel 7)

Die Verfahrensmaßnahmen gemäß Beispiel 4 zur Herstellung einer Schattenmaske wurden wiederholt, wobei jedoch die Dicke der dünnen Metallplatte auf 0,22 mm, die Größe der kleinen Löcher auf 130 um · 450 um (d. h. eine rechteckige Form), die Tiefe der kleinen Löcher auf 80 um und der Rasterabstand der Löcher auf 0,65 mm eingestellt wurde. Die Ergebnisse der Gesamtbewertung sind in Tabelle 2 angegeben.

(Beispiel 8)

Die Verfahrensmaßnahmen gemäß Beispiel 4 zur Herstellung einer Schattenmaske wurden wiederholt, wobei jedoch in der Stufe der Bildung einer ätzbeständigen Schicht eine in Fig. 4 gezeigte Vorrichtung verwendet wurde und die Dicke der dünnen Metallplatte auf 0,25 mm, die Größe der kleinen Löcher auf 130 um · 550 um (d. h. eine rechteckige Form), die Tiefe der kleinen Löcher auf 100 um und der Rasterabstand der Löcher auf 0,60 mm eingestellt wurde. Die Ergebnisse der Gesamtbewertung sind in Tabelle 2 angegeben.

(Vergleichsbeispiele 4 bis 8)

Die Verfahrensmaßnahmen gemäß den Beispielen 4 bis 8 zur Herstellung einer Schattenmaske wurden wiederholt, wobei jedoch in der Stufe der Bildung einer ätzbeständigen Schicht die herkömmliche Rohrrakel/Düsenauftragvorrichtung verwendet wurde. Die Ergebnisse der Gesamtbewertung sind in Tabelle 2 angegeben. TABELLE 2

(Beispiel 9)

Die Verfahrensmaßnahmen gemäß Beispiel 4 zur Herstellung einer Schattenmaske wurden wiederholt, wobei jedoch die Verfahrensmaßnahmen zur Entfernung des Resists 10 nach der ersten Ätzstufe weggelassen wurden (d. h. die Resistschicht 10 wurde auf der Oberfläche der dünnen Metallplatte 7 belassen) und die in Beispiel 4 verwendete Auftragvorrichtung durch eine bei in Fig. 1 und 2 gezeigte einstufige Auftragvorrichtung; eine wie in Fig. 6 gezeigte einstufige Auftragvorrichtung, die mit einer Hilfswalze ausgestattet war; eine wie in Fig. 4 gezeigte zweistufige Auftragvorrichtung, die eine rakellose Auftragvorrichtung und eine mit einer Rakel ausgestattete Auftragvorrichtung umfasste; bzw. eine wie in Fig. 3 gezeigte zweistufige Auftragvorrichtung, die ein Paar von jeweils mit einer Rakel ausgestatteten Auftragvorrichtungen umfasste, ersetzt wurde, wodurch in jeder Ausführungsform eine Schattenmaske hergestellt wurde. In diesem Fall wurde die Dicke der ätzbeständigen Schicht in den Fällen der einstufigen Auftragvorrichtungen auf 30 um bis 40 um, in den Fällen der zweistufigen Auftragvorrichtungen und der Auftragvorrichtung mit daran befestigter Hilfswalze auf 15 um bis 20 um eingestellt. Die Ergebnisse der Gesamtbewertung sind in Tabelle 3 angegeben. TABELLE 3
Aus Tabelle 3 ist ersichtlich, dass, wenn eine erfindungsgemäße Auftragvorrichtung für eine ätzbeständige Schicht verwendet wird und die Umfangsgeschwindigkeit der Rasterwalze, bezogen auf die Zufuhrgeschwindigkeit der dünnen Metallplatte in geeigneter Weise gesteuert wird, die Durchführung der Auftragung einer Flüssigkeit auch vor der Entfernung des Resistmusters möglich ist, wodurch die Schwierigkeit gemäß dem Verfahren des Standes der Technik bei der Durchführung der Auftragung einer Flüssigkeit vor der Entfernung des Resistmusters überwunden wird. Da es nicht mehr erforderlich ist, das Resistmuster, wie im vorhergehenden angegeben, zu entfernen, kann das Herstellungsverfahren für eine Schattenmaske insgesamt vereinfacht werden.
Obwohl es möglich war, einen hervorragenden Beschichtungszustand auch im Falle einer Einstufenauftragvorrichtung zu erreichen, indem die Umfangsgeschwindigkeit der Rasterwalze auf das etwa 10fache der Höhe der Zufuhrgeschwindigkeit der dünnen Metallplatte eingestellt wurde, ist es günstig, im Hinblick auf die im Falle der Einstufenauftragvorrichtung erforderliche große Schichtdicke eine zweistufige Auftragvorrichtung oder eine Auftragvorrichtung mit daran befestigter Hilfswalze zu verwenden.

Claims

1. Verfahren zur Herstellung einer Schattenmaske durch die Stufen

- Auftragen einer ätzbeständigen Flüssigkeit auf eine erste Hauptoberfläche einer streifenförmigen dünnen Metallplatte, die die zuvor geätzte erste Hauptoberfläche mit einer Mehrzahl von darauf ausgebildeten Hohllöchern (12) und die zuvor mit einer Resistschicht (110) ausgebildete zweite Hauptoberfläche mit einer Mehrzahl von Öffnungen aufweist, wodurch auf der ersten Hauptoberfläche eine ätzbeständige Schicht (13) gebildet wird, und

- Ätzen der zweiten Hauptoberfläche zur Bildung von Durchlöchern, die jeweils von der zweiten Hauptoberfläche zu den auf der ersten Hauptoberfläche gebildeten Hohllöchern laufen,

dadurch gekennzeichnet, dass

- die Stufe Bilden der ätzbeständigen Schicht (13) auf der ersten Hauptoberfläche mittels eines Verfahrens durchgeführt wird, das die folgenden Stufen umfasst:

- Zuführen der streifenförmigen dünnen Metallplatte (21) in im wesentlichen horizontaler Richtung derart, dass die erste Hauptoberfläche nach unten schaut, und mit einer Geschwindigkeit von V (m/min) und

- Auftragen einer ätzbeständigen Flüssigkeit auf die erste Hauptoberfläche unter Verwendung einer Auftragvorrichtung für eine ätzbeständige Schicht, die sich unter der ersten Hauptoberfläche der dünnen Metallplatte befindet und mit einer Rasterwalze (23) eines Durchmessers von 20 mm bis 60 mm, einem Element (26) zur Zufuhr einer ätzbeständigen Flüssigkeit (27) zur Rasterwalze und einer Dosierrakel (28), die sich über der Rasterwalze befindet, ausgestattet ist; wobei das Auftragen der ätzbeständigen Flüssigkeit auf die erste Hauptoberfläche durchgeführt wird, indem ein Bereich der ersten Hauptoberfläche mit einer die ätzbeständige Flüssigkeit tragenden Oberfläche der Rasterwalze kontaktiert wird, wobei ein Überschuss der ätzbeständigen Flüssigkeit zuvor mittels einer Dosierrakel weggewischt wurde, während der Bereich der zweiten Hauptoberfläche, der sich entgegengesetzt zum Bereich der ersten Hauptoberfläche befindet, frei bleibt, und dies unter den Bedingungen durchgeführt wird, dass sich die Rasterwalze in einer zur Richtung der dünnen Metallplatte entgegengesetzten Richtung und mit einer Umfangsgeschwindigkeit von 4 V (m/min) dreht, wodurch die ätzbeständige Schicht auf der ersten Hauptoberfläche gebildet wird.

2. Verfahren gemäß Anspruch 1, das ferner eine Hilfswalze (29) umfasst, die so eingestellt ist, dass sie mit der zweiten Hauptoberfläche auf der stromabwärtigen Seite der Rasterwalze (23) in Kontakt kommt.

3. Verfahren gemäß Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass die ätzbeständige Flüssigkeit im wesentlichen aus einem UV- härtenden Harz gebildet wird.

4. Verfahren gemäß Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass die Mehrzahl von Hohllöchern (12) auf der ersten Hauptoberfläche durch ein Verfahren gebildet werden, wobei die streifenförmige dünne Metallplatte, die eine mit einer ersten Resistschicht (10) versehene erste Hauptoberfläche mit einer Mehrzahl von Öffnungen und eine mit einer zweiten Resistschicht (110) versehene zweite Hauptoberfläche mit einer Mehrzahl von Öffnungen aufweist, zunächst hergestellt wird und danach die erste Hauptoberfläche einer Ätzbehandlung unterzogen wird, wodurch die Mehrzahl von Hohllöchern gebildet wird.

5. Verfahren gemäß Anspruch 4, dadurch gekennzeichnet, dass die ätzbeständige Flüssigkeit vor der Entfernung der ersten Resistschicht (10) aufgetragen wird.

6. Verfahren zur Herstellung einer Schattenmaske durch die Stufen

- Auftragen einer ätzbeständigen Flüssigkeit auf eine erste Hauptoberfläche einer streifenförmigen dünnen Metallplatte, die die zuvor geätzte erste Hauptoberfläche mit einer Mehrzahl von darauf ausgebildeten Hohllöchern (12) und die zuvor mit einer Resistschicht (110) ausgebildete zweite Hauptoberfläche mit einer Mehrzahl von Öffnungen aufweist, wodurch auf der ersten Hauptoberfläche eine ätzbeständige Schicht gebildet wird, und

dadurch gekennzeichnet, dass

- die Stufe Bilden der ätzbeständigen Schicht auf der ersten Hauptoberfläche mittels eines Verfahrens durchgeführt wird, das die folgenden Stufen umfasst:

- vorheriges Applizieren einer ätzbeständigen Flüssigkeit auf die erste Hauptoberfläche mittels einer ersten Auftragvorrichtung für eine ätzbeständige Schicht,

- Auftragen einer ätzbeständigen Flüssigkeit auf die erste Hauptoberfläche unter Verwendung einer zweiten Auftragvorrichtung für eine ätzbeständige Schicht, die sich unter der ersten Hauptoberfläche der dünnen Metallplatte befindet und mit einer Rasterwalze (23) eines Durchmessers von 20 mm bis 60 mm, einem Element (26) zur Zufuhr einer ätzbeständigen Flüssigkeit (27) zur Rasterwalze und einer Dosierrakel (28), die sich über der Rasterwalze befindet, ausgestattet ist; wobei das Auftragen der ätzbeständigen Flüssigkeit auf die erste Hauptoberfläche durchgeführt wird, indem ein Bereich der ersten Hauptoberfläche mit einer die ätzbeständige Flüssigkeit tragenden Oberfläche der Rasterwalze kontaktiert wird, wobei ein Überschuss der ätzbeständigen Flüssigkeit zuvor mittels einer Dosierrakel weggewischt wurde, um die Dicke der Auftragflüssigkeit, die zuvor auf der ersten Oberfläche aufgetragen wurde, zu regulieren, während der Bereich der zweiten Hauptoberfläche, der sich entgegengesetzt zum Bereich der ersten Hauptoberfläche befindet, frei bleibt und dies unter den Bedingungen durchgeführt wird, dass sich die Rasterwalze in einer zur Richtung der dünnen Metallplatte entgegengesetzten Richtung und mit einer Umfangsgeschwindigkeit von 4 V (m/min) dreht, wodurch die ätzbeständige Schicht auf der ersten Hauptoberfläche gebildet wird.

7. Verfahren gemäß Anspruch 6, dadurch gekennzeichnet, dass die erste Auftragvorrichtung für eine ätzbeständige Schicht eine Rasterwalze (23) eines Durchmessers von 20 mm bis 60 mm, ein Element (26) zum Zuführen einer ätzbeständigen Flüssigkeit (27) auf die Rasterwalze und eine Dosierrakel (28), die sich über der Rasterwalze befindet, umfasst; und die Stufe der vorherigen Zufuhr einer ätzbeständigen Flüssigkeit zur ersten Hauptoberfläche mittels einer ersten Auftragvorrichtung für eine ätzbeständige Schicht durchgeführt wird, indem ein horizontal bewegter Bereich der ersten Hauptoberfläche mit einer die ätzbeständige Flüssigkeit tragenden Oberfläche der Rasterwalze in Kontakt gebracht wird, während ein Bereich der zweiten Hauptoberfläche, der sich entgegengesetzt zum Bereich der ersten Hauptoberfläche befindet, frei bleibt, wodurch die ätzbeständige Flüssigkeit der ersten Hauptoberfläche zugeführt wird.

8. Verfahren gemäß Anspruch 6, dadurch gekennzeichnet, dass die erste Auftragvorrichtung für eine ätzbeständige Schicht ferner eine über der Rasterwalze befindliche Dosierrakel (28) umfasst, und ein eventuelles überschüssiges Volumen der einer Oberfläche der Rasterwalze zugeführten ätzbeständigen Flüssigkeit mittels der Dosierrakel weggewischt wird, bevor die ätzbeständige Flüssigkeit auf die erste Hauptoberfläche appliziert wird.

9. Verfahren gemäß Anspruch 8, dadurch gekennzeichnet, dass die Umfangsgeschwindigkeit der Rasterwalze, aus der die erste Auftragvorrichtung einer ätzbeständigen Schicht aufgebaut ist, das 4- bis 25fache der Höhe der Zufuhrgeschwindigkeit der dünnen Metallplatte beträgt.

10. Verfahren gemäß Anspruch 6, dadurch gekennzeichnet, dass die erste Auftragvorrichtung für eine ätzbeständige Schicht mit einer Schlitzdüse (40) ausgestattet ist.

11. Auftragvorrichtung für eine ätzbeständige Schicht zur Herstellung einer Schattenmaske zur Verwendung bei dem Verfahren gemäß Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass die Vorrichtung

- eine Rasterwalze (23) eines Durchmessers von 20 mm bis 60 mm und eine Dosierrakel (28), die sich über der Rasterwalze befindet, umfasst,

wobei eine streifenförmige dünne Metallplatte, die eine zuvor geätzte erste Hauptoberfläche mit einer Mehrzahl von darauf ausgebildeten Hohllöchern und eine zuvor mit einer Resistschicht gebildete zweite Hauptoberfläche mit einer Mehrzahl von Öffnungen aufweist, in im wesentlichen horizontaler Richtung mit der ersten Hauptoberfläche nach unten schauend zugeführt wird, die Rasterwalze sich darunter und in Kontakt mit einem Bereich der ersten Hauptoberfläche der dünnen Metallplatte befindet und sich in einer zur Richtung der dünnen Metallplatte entgegengesetzten Richtung und mit einer Umfangsgeschwindigkeit von der 4- bis 25fachen Höhe der Zufuhrgeschwindigkeit der dünnen Metallplatte dreht, während ein Bereich der zweiten Hauptoberfläche, der sich entgegengesetzt zu dem Bereich der ersten Hauptoberfläche befindet, frei bleibt, und die ätzbeständige Flüssigkeit der Rasterwalze zugeführt wird und danach auf die erste Hauptoberfläche übertragen wird, nachdem jegliche überschüssige Menge der ätzbeständigen Flüssigkeit auf der ersten Hauptoberfläche durch die Dosierrakel weggewischt wurde, wodurch eine ätzbeständige Schicht auf der ersten Hauptoberfläche ausgebildet wird.

12. Vorrichtung gemäß Anspruch 11, die ferner eine Hilfswalze (29) umfasst, die so eingestellt ist, dass sie mit der zweiten Hauptoberfläche auf der stromabwärtigen Seite der Rasterwalze in Kontakt kommt.

13. Auftragvorrichtung für eine ätzbeständige Schicht zur Herstellung einer Schattenmaske zur Verwendung bei dem Verfahren gemäß Anspruch 6, dadurch gekennzeichnet, dass die Vorrichtung

- eine erste Auftragvorrichtung und eine zweite Auftragvorrichtung, die eine Rasterwalze (23) eines Durchmessers von 20 mm bis 60 mm, ein Element (26) zur Zufuhr einer ätzbeständigen Flüssigkeit zur Rasterwalze und eine Dosierrakel (28), die sich über der Rasterwalze befindet, umfasst, umfasst,

wobei eine streifenförmige dünne Metallplatte (21), die eine zuvor geätzte erste Hauptoberfläche mit einer darauf gebildeten Mehrzahl von Hohllöchern und eine zuvor mit einer Resistschicht ausgebildete zweite Hauptoberfläche mit einer Mehrzahl von Öffnungen aufweist, in im wesentlichen horizontaler Richtung mit der ersten Hauptoberfläche nach unten schauend zugeführt wird, die zweite Auftragvorrichtung derart angebracht ist, dass sie der ersten Hauptoberfläche der dünnen Metallplatte derart gegenüberliegt, dass die Rasterwalze sich unterhalb und in Kontakt mit einem Bereich der ersten Hauptoberfläche der dünnen Metallplatte befindet und sich in einer zu der Richtung der dünnen Metallplatte entgegengesetzten Richtung und mit einer Umfangsgeschwindigkeit von der 4- bis 25fachen Höhe der Zufuhrgeschwindigkeit der dünnen Metallplatte dreht, wobei ein Bereich der zweiten Hauptoberfläche, der sich entgegengesetzt zum Bereich der ersten Hauptoberfläche befindet, frei bleibt, und die ätzbeständige Flüssigkeit der Rasterwalze zugeführt wird und danach auf die erste Hauptoberfläche übertragen wird, nachdem jegliche überschüssige Menge der ätzbeständigen Flüssigkeit auf der ersten Hauptoberfläche durch die Dosierrakel weggewischt wurde, wodurch eine ätzbeständige Schicht auf der ersten Hauptoberfläche ausgebildet wird, während die Dicke der zuvor auf der ersten Hauptoberfläche durch die erste Auftragvorrichtung applizierten ätzbeständigen Flüssigkeit reguliert wird.

14. Vorrichtung gemäß Anspruch 13, dadurch gekennzeichnet, dass die erste Auftragvorrichtung so angebracht ist, dass sie der ersten Hauptoberfläche der in im wesentlichen horizontaler Richtung zuzuführenden dünnen Metallplatte gegenüberliegt, wobei die erste Hauptoberfläche nach unten schaut, und dass sie eine erste Rasterwalze eines Durchmessers von 20 mm bis 60 mm, ein Beschichtungsflüssigkeitszufuhrelement zum Zuführen einer ätzbeständigen Flüssigkeit zu der ersten Rasterwalze und eine Dosierrakel, die sich über der ersten Rasterwalze befindet, umfassst.

15. Vorrichtung gemäß Anspruch 14, dadurch gekennzeichnet, dass die Umfangsgeschwindigkeit der Rasterwalze (23), aus der die erste Beschichtungsvorrichtung aufgebaut ist, das 4- bis 25fache der Höhe der Zufuhrgeschwindigkeit der dünnen Metallplatte beträgt.

16. Vorrichtung gemäß Anspruch 13, dadurch gekennzeichnet, dass die erste Beschichtungsvorrichtung mit einer Schlitzdüse ausgestattet ist.