DE69613075T2 - Plattierungsbad für Sn-Bi Legierungen und Verfahren zur Abscheidung von Sn-Bi Legierungsfilmen - Google Patents
Plattierungsbad für Sn-Bi Legierungen und Verfahren zur Abscheidung von Sn-Bi LegierungsfilmenInfo
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Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP22998195A JP3481020B2 (ja) | 1995-09-07 | 1995-09-07 | Sn−Bi系合金めっき浴 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
DE69613075D1 DE69613075D1 (de) | 2001-07-05 |
DE69613075T2 true DE69613075T2 (de) | 2001-09-20 |
Family
ID=16900736
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
DE69613075T Expired - Fee Related DE69613075T2 (de) | 1995-09-07 | 1996-09-05 | Plattierungsbad für Sn-Bi Legierungen und Verfahren zur Abscheidung von Sn-Bi Legierungsfilmen |
Country Status (4)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US5759381A (de) |
EP (1) | EP0770711B1 (de) |
JP (1) | JP3481020B2 (de) |
DE (1) | DE69613075T2 (de) |
Families Citing this family (27)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR100435608B1 (ko) * | 1996-03-04 | 2004-09-30 | 나가노켄 | 주석-은계합금도금용액및그도금용액을이용한도금물의제조방법 |
JP3622462B2 (ja) * | 1997-12-16 | 2005-02-23 | 株式会社日立製作所 | 半導体装置 |
JP3298537B2 (ja) | 1999-02-12 | 2002-07-02 | 株式会社村田製作所 | Sn−Bi合金めっき浴、およびこれを使用するめっき方法 |
US6183619B1 (en) * | 1999-03-19 | 2001-02-06 | Technic, Inc. | Metal alloy sulfonic acid electroplating baths |
US6248228B1 (en) * | 1999-03-19 | 2001-06-19 | Technic, Inc. And Specialty Chemical System, Inc. | Metal alloy halide electroplating baths |
US6251253B1 (en) * | 1999-03-19 | 2001-06-26 | Technic, Inc. | Metal alloy sulfate electroplating baths |
US6562220B2 (en) * | 1999-03-19 | 2003-05-13 | Technic, Inc. | Metal alloy sulfate electroplating baths |
US6179985B1 (en) * | 1999-03-19 | 2001-01-30 | Technic, Inc. | Metal alloy fluoroborate electroplating baths |
WO2000056952A1 (en) * | 1999-03-19 | 2000-09-28 | Technic, Incorporated | Electroplating baths |
JP3433291B2 (ja) * | 1999-09-27 | 2003-08-04 | 石原薬品株式会社 | スズ−銅含有合金メッキ浴、スズ−銅含有合金メッキ方法及びスズ−銅含有合金メッキ皮膜が形成された物品 |
EP1091023A3 (de) * | 1999-10-08 | 2003-05-14 | Shipley Company LLC | Legierungszusammensetzung und Plattierungsverfahren |
JP2001172791A (ja) * | 1999-12-16 | 2001-06-26 | Ishihara Chem Co Ltd | スズ−銅系合金メッキ浴、並びに当該メッキ浴によりスズ−銅系合金皮膜を形成した電子部品 |
JP2001262391A (ja) * | 2000-03-14 | 2001-09-26 | Ishihara Chem Co Ltd | スズ−銅系合金メッキ浴並びに当該皮膜を形成した電子部品 |
US7628903B1 (en) * | 2000-05-02 | 2009-12-08 | Ishihara Chemical Co., Ltd. | Silver and silver alloy plating bath |
DE60226196T2 (de) * | 2001-05-24 | 2009-05-14 | Shipley Co., L.L.C., Marlborough | Zinn-Plattieren |
DE10243139A1 (de) * | 2002-09-17 | 2004-03-25 | Omg Galvanotechnik Gmbh | Dunkle Schichten |
JP2005002368A (ja) * | 2003-06-09 | 2005-01-06 | Ishihara Chem Co Ltd | ホイスカー防止用スズメッキ浴 |
JP2005060822A (ja) * | 2003-08-08 | 2005-03-10 | Rohm & Haas Electronic Materials Llc | 複合基体の電気メッキ |
JP4589695B2 (ja) * | 2004-10-29 | 2010-12-01 | ディップソール株式会社 | 錫又は錫合金めっき浴及びそれを用いためっき方法 |
US7534753B2 (en) * | 2006-01-12 | 2009-05-19 | Air Products And Chemicals, Inc. | pH buffered aqueous cleaning composition and method for removing photoresist residue |
EP1918426A1 (de) * | 2006-10-09 | 2008-05-07 | Enthone, Inc. | Cyanidfreie Elektrolytzusammensetzung und Verfahren zur Abscheidung von Silber- oder Silberlegierungsschichten auf Substraten |
JP5558675B2 (ja) * | 2007-04-03 | 2014-07-23 | ローム・アンド・ハース・エレクトロニック・マテリアルズ,エル.エル.シー. | 金属メッキ組成物 |
JP2010070838A (ja) * | 2008-09-22 | 2010-04-02 | Rohm & Haas Electronic Materials Llc | 金属表面処理水溶液および金属表面のウィスカ抑制方法 |
JP5310309B2 (ja) * | 2009-06-26 | 2013-10-09 | 千住金属工業株式会社 | はんだコートリッド |
EP2740820A1 (de) * | 2012-12-04 | 2014-06-11 | Dr.Ing. Max Schlötter GmbH & Co. KG | Elektrolyt und Verfahren zur Abscheidung von lötbaren Schichten |
FR3008429A1 (fr) * | 2013-07-12 | 2015-01-16 | Commissariat Energie Atomique | Procede de synthese d'une mousse metallique, mousse metallique, ses utilisations et dispositif comprenant une telle mousse metallique |
JP6270641B2 (ja) * | 2014-06-24 | 2018-01-31 | 株式会社大和化成研究所 | スズ−コバルト合金めっき処理剤及びそれを用いたスズ−コバルト合金めっき方法 |
Family Cites Families (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS535034A (en) * | 1976-07-06 | 1978-01-18 | Dipsol Chem | Neutral electroplating bath for tin or tin alloy |
SU1191492A1 (ru) * | 1984-05-08 | 1985-11-15 | Харьковский Ордена Ленина Политехнический Институт Им.В.И.Ленина | Электролит дл нанесени блест щих покрытий сплавом олово-висмут |
JPH0663110B2 (ja) * | 1988-09-22 | 1994-08-17 | 上村工業株式会社 | ビスマス―錫合金電気のめっき浴 |
US5039576A (en) * | 1989-05-22 | 1991-08-13 | Atochem North America, Inc. | Electrodeposited eutectic tin-bismuth alloy on a conductive substrate |
US5296128A (en) * | 1993-02-01 | 1994-03-22 | Technic Inc. | Gallic acid as a combination antioxidant, grain refiner, selective precipitant, and selective coordination ligand, in plating formulations |
-
1995
- 1995-09-07 JP JP22998195A patent/JP3481020B2/ja not_active Expired - Fee Related
-
1996
- 1996-08-30 US US08/705,663 patent/US5759381A/en not_active Expired - Fee Related
- 1996-09-05 DE DE69613075T patent/DE69613075T2/de not_active Expired - Fee Related
- 1996-09-05 EP EP96306458A patent/EP0770711B1/de not_active Expired - Lifetime
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
EP0770711A1 (de) | 1997-05-02 |
JP3481020B2 (ja) | 2003-12-22 |
DE69613075D1 (de) | 2001-07-05 |
EP0770711B1 (de) | 2001-05-30 |
US5759381A (en) | 1998-06-02 |
JPH0978285A (ja) | 1997-03-25 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
8364 | No opposition during term of opposition | ||
8339 | Ceased/non-payment of the annual fee |