DE69706132D1 - Saures Zinn-Silber-Legierung-Elektroplattierungsbad und Verfahren zur Elektroplattierung einer Zinn-Silber-Legierung - Google Patents

Saures Zinn-Silber-Legierung-Elektroplattierungsbad und Verfahren zur Elektroplattierung einer Zinn-Silber-Legierung

Info

Publication number
DE69706132D1
DE69706132D1 DE69706132T DE69706132T DE69706132D1 DE 69706132 D1 DE69706132 D1 DE 69706132D1 DE 69706132 T DE69706132 T DE 69706132T DE 69706132 T DE69706132 T DE 69706132T DE 69706132 D1 DE69706132 D1 DE 69706132D1
Authority
DE
Germany
Prior art keywords
silver alloy
tin
electroplating
acid
electroplating bath
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Lifetime
Application number
DE69706132T
Other languages
English (en)
Other versions
DE69706132T2 (de
Inventor
Katsuhide Oshima
Satoshi Yuasa
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Dipsol Chemicals Co Ltd
Original Assignee
DISPOL CHEMICALS CO Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by DISPOL CHEMICALS CO Ltd filed Critical DISPOL CHEMICALS CO Ltd
Publication of DE69706132D1 publication Critical patent/DE69706132D1/de
Application granted granted Critical
Publication of DE69706132T2 publication Critical patent/DE69706132T2/de
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Lifetime legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C25—ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
    • C25D—PROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
    • C25D3/00—Electroplating: Baths therefor
    • C25D3/02—Electroplating: Baths therefor from solutions
    • C25D3/56—Electroplating: Baths therefor from solutions of alloys
    • C25D3/60—Electroplating: Baths therefor from solutions of alloys containing more than 50% by weight of tin

Landscapes

  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
  • Electrochemistry (AREA)
  • Materials Engineering (AREA)
  • Metallurgy (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Electroplating And Plating Baths Therefor (AREA)
DE69706132T 1997-01-20 1997-09-01 Saures Zinn-Silber-Legierung-Elektroplattierungsbad und Verfahren zur Elektroplattierung einer Zinn-Silber-Legierung Expired - Lifetime DE69706132T2 (de)

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP00755597A JP3301707B2 (ja) 1997-01-20 1997-01-20 錫−銀合金酸性電気めっき浴

Publications (2)

Publication Number Publication Date
DE69706132D1 true DE69706132D1 (de) 2001-09-20
DE69706132T2 DE69706132T2 (de) 2001-12-06

Family

ID=11669056

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
DE69706132T Expired - Lifetime DE69706132T2 (de) 1997-01-20 1997-09-01 Saures Zinn-Silber-Legierung-Elektroplattierungsbad und Verfahren zur Elektroplattierung einer Zinn-Silber-Legierung

Country Status (4)

Country Link
US (1) US5911866A (de)
EP (1) EP0854206B1 (de)
JP (1) JP3301707B2 (de)
DE (1) DE69706132T2 (de)

Families Citing this family (29)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP3433291B2 (ja) * 1999-09-27 2003-08-04 石原薬品株式会社 スズ−銅含有合金メッキ浴、スズ−銅含有合金メッキ方法及びスズ−銅含有合金メッキ皮膜が形成された物品
AUPQ653700A0 (en) * 2000-03-28 2000-04-20 Ceramic Fuel Cells Limited Surface treated electrically conductive metal element and method of forming same
DE10025106A1 (de) * 2000-05-20 2001-11-22 Stolberger Metallwerke Gmbh Elektrisch leitfähiges Metallband und Steckverbinder hieraus
DE10026680C1 (de) * 2000-05-30 2002-02-21 Schloetter Fa Dr Ing Max Elektrolyt und Verfahren zur Abscheidung von Zinn-Silber-Legierungsschichten und Verwendung des Elektrolyten
DE10129648C2 (de) * 2000-06-20 2003-06-26 Siemens Ag Verfahren und Anordnung zum elektromechanischen Beschichten von Metallelementen
DE50106133D1 (de) * 2000-09-20 2005-06-09 Schloetter Fa Dr Ing Max Elektrolyt und verfahren zur abscheidung von zinn-kupfer-legierungsschichten
US6924044B2 (en) * 2001-08-14 2005-08-02 Snag, Llc Tin-silver coatings
US7122108B2 (en) 2001-10-24 2006-10-17 Shipley Company, L.L.C. Tin-silver electrolyte
DE10158227A1 (de) * 2001-11-15 2003-06-05 Siemens Ag Elektrolysebad zum galvanischen Abscheiden von Silber-Zinn-Legierungen
JP4447215B2 (ja) * 2002-12-16 2010-04-07 Ｎｅｃエレクトロニクス株式会社 電子部品
US7012333B2 (en) * 2002-12-26 2006-03-14 Ebara Corporation Lead free bump and method of forming the same
JP4758614B2 (ja) * 2003-04-07 2011-08-31 ローム・アンド・ハース・エレクトロニック・マテリアルズ，エル．エル．シー． 電気めっき組成物および方法
US20070037005A1 (en) * 2003-04-11 2007-02-15 Rohm And Haas Electronic Materials Llc Tin-silver electrolyte
US20050085062A1 (en) * 2003-10-15 2005-04-21 Semitool, Inc. Processes and tools for forming lead-free alloy solder precursors
JP4756887B2 (ja) * 2005-03-22 2011-08-24 石原薬品株式会社 非シアン系のスズ−銀合金電気メッキ浴
US20080308300A1 (en) * 2007-06-18 2008-12-18 Conti Mark A Method of manufacturing electrically conductive strips
US8888984B2 (en) 2012-02-09 2014-11-18 Rohm And Haas Electronic Materials Llc Plating bath and method
US8980077B2 (en) 2012-03-30 2015-03-17 Rohm And Haas Electronic Materials Llc Plating bath and method
EP3559317A1 (de) 2016-12-20 2019-10-30 Basf Se Metallisierungszusammensetzung mit unterdrückungsmittel für hohlraumfreie füllung
CN110678583B (zh) 2017-06-01 2022-09-30 巴斯夫欧洲公司 包含流平剂的锡合金电镀组合物
JP2019052355A (ja) * 2017-09-15 2019-04-04 上村工業株式会社 電解Ｓｎ又はＳｎ合金めっき液及びＳｎ又はＳｎ合金めっき物の製造方法
US11459665B2 (en) 2017-12-20 2022-10-04 Basf Se Composition for tin or tin alloy electroplating comprising suppressing agent
EP3775325B1 (de) 2018-03-29 2024-08-28 Basf Se Zusammensetzung für die elektroplattierung von zinn-silberlegierungen mit einem komplexbildner
CN112135929B (zh) 2018-04-20 2023-12-15 巴斯夫欧洲公司 包含抑制剂的用于锡或锡合金电镀的组合物
PT3578693T (pt) 2018-06-08 2020-06-16 Atotech Deutschland Gmbh Composição aquosa para a deposição de uma liga de estanho e prata e método de deposição eletrolítica dessa liga
JP2022549593A (ja) 2019-09-16 2022-11-28 ビーエーエスエフ ソシエタス・ヨーロピア 錯化剤を含む、スズ－銀合金電気めっきするための組成物
EP4263916A1 (de) 2020-12-18 2023-10-25 Basf Se Zusammensetzung zur zinn- oder zinnlegierungsgalvanisierung mit verlaufsmittel
IL312901A (en) 2021-11-22 2024-07-01 Basf Se The composition for electrolytic plating from tin or tin alloy containing a pyrazole type antioxidant
WO2024022979A1 (en) 2022-07-26 2024-02-01 Basf Se Composition for tin or tin alloy electroplating comprising leveling agent

Family Cites Families (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP0666342B1 (de) * 1994-02-05 1998-05-06 W.C. Heraeus GmbH Bad zum galvanischen Abscheiden von Silber-Zinn-Legierungen
JP3274766B2 (ja) * 1994-06-28 2002-04-15 荏原ユージライト株式会社 低融点錫合金めっき浴
EP0693579B1 (de) * 1994-07-21 1997-08-27 W.C. Heraeus GmbH Bad zum galvanischen Abscheiden von Palladium-Silber-Legierungen
JPH08104993A (ja) * 1994-10-04 1996-04-23 Electroplating Eng Of Japan Co 銀めっき浴及びその銀めっき方法

Also Published As

Publication number Publication date
US5911866A (en) 1999-06-15
EP0854206B1 (de) 2001-08-16
JPH10204675A (ja) 1998-08-04
EP0854206A1 (de) 1998-07-22
JP3301707B2 (ja) 2002-07-15
DE69706132T2 (de) 2001-12-06

Similar Documents

Publication Publication Date Title
DE69706132D1 (de) Saures Zinn-Silber-Legierung-Elektroplattierungsbad und Verfahren zur Elektroplattierung einer Zinn-Silber-Legierung
DE69427194D1 (de) Bad und Verfahren zur Elektroplattierung einer Zinn-Wismutlegierung
DE69720435D1 (de) Beschichtungslösung für Zinn-Silber-Legierungen und Verfahren zur Beschichtung mit dieser Lösung
DE69911458D1 (de) Korrosionsbeständige verschweissbare metall-substrate und verfahren zu ihrer herstellung
DE69813183D1 (de) Verfahren zur elektrolytischen herstellung von metallen
DE69520094D1 (de) Lösung zur vorbehandlung für elektronenloses beschichten, bad und verfahren
DE60025711D1 (de) Hochfeste heisstauchzinkbeschichtete stahlplatte mit hervorragenden duktilitätseigenschaften und verfahren zu deren herstellung
DE69811945D1 (de) Verfahren zur herstellung von schaltungselementen für eine z-achsenzwischenverbindung
DE69829653D1 (de) Verfahren zur herstellung antimikrobieller metallteile und so hergestellte metallteile
DE69210841D1 (de) Verfahren zur metallbeschichtung unter verwendung von niedrigtemperaturplasma und elektrotauchlackierung
DE59706393D1 (de) Cyanidfreies galvanisches bad zur abscheidung von gold und goldlegierungen
DE59807496D1 (de) Verfahren zur nutzung von einer zentrale angebotener dienste durch ein endgerät und endgerät dafür
DE69303308D1 (de) Bad zur galvanischen Abscheidung von Palladium-Nickellegierung
PL314668A1 (en) Component with electrodeposited coating and electroplating method
DE69928217D1 (de) Amorphe legierung mit hervorragender biegefestigkeit und schlagzähigkeit und verfahren zu deren herstellung
DE69423602D1 (de) Elektroplattierungsbad zum Aufbringen einer Zinn-Zink Legierung und Verfahren zur Elektroplattierung unter Verwendung desselben
DE69505626D1 (de) Verfahren zur selektiven Plattierung
DE69826249D1 (de) Verfahren zur aktivierungssicherung einer v5 schnittstelle
DE59702088D1 (de) Wässrige lösung und verfahren zur phosphatierung metallischer oberflächen
DE69703149D1 (de) Gebrauchtsfertiges metalldraht und verfahren zu dessen herstellung
DE69819183D1 (de) Verfahren und vorrichtung zur herstellung von gebogenen metallteilen
DE69839353D1 (de) Stahldraht und verfahren zu dessen herstellung
DE69503198D1 (de) Vorratskathode und verfahren zur herstellung einer vorratskathode
DE59805833D1 (de) Beschichtungsmittel und verfahren zu dessen herstellung
DE59510457D1 (de) Verfahren zur Fehlerbehebung in einer Stromrichterschaltungsanordnung

Legal Events

Date Code Title Description
8327 Change in the person/name/address of the patent owner

Owner name: DIPSOL CHEMICALS CO., LTD., TOKIO/TOKYO, JP

8364 No opposition during term of opposition