DE59706393D1 - Cyanidfreies galvanisches bad zur abscheidung von gold und goldlegierungen - Google Patents

Cyanidfreies galvanisches bad zur abscheidung von gold und goldlegierungen

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Families Citing this family (27)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6565732B1 (en) * 1999-10-07 2003-05-20 Tanaka Kikinzoku Kogyo K.K. Gold plating solution and plating process
EP1162289A1 (de) * 2000-06-08 2001-12-12 Lucent Technologies Inc. Palladium-Elektroplatierungsbad und Verfahren zur Elektroplatierung
CN100392155C (zh) * 2001-02-28 2008-06-04 威兰牙科技术有限责任两合公司 用于电沉积金和金合金的镀液及其应用
DE10110743A1 (de) * 2001-02-28 2002-09-05 Wieland Dental & Technik Gmbh Bad zur galvanischen Abscheidung von Gold und Goldlegierungen sowie dessen Verwendung
US6736954B2 (en) * 2001-10-02 2004-05-18 Shipley Company, L.L.C. Plating bath and method for depositing a metal layer on a substrate
JP3985220B2 (ja) * 2001-12-06 2007-10-03 石原薬品株式会社 非シアン系の金−スズ合金メッキ浴
CA2365749A1 (en) 2001-12-20 2003-06-20 The Governors Of The University Of Alberta An electrodeposition process and a layered composite material produced thereby
JP2006111960A (ja) * 2004-09-17 2006-04-27 Shinko Electric Ind Co Ltd 非シアン無電解金めっき液及び無電解金めっき方法
JP4759416B2 (ja) * 2006-03-20 2011-08-31 新光電気工業株式会社 非シアン無電解金めっき液及び無電解金めっき方法
CH710184B1 (fr) 2007-09-21 2016-03-31 Aliprandini Laboratoires G Procédé d'obtention d'un dépôt d'alliage d'or jaune par galvanoplastie sans utilisation de métaux ou métalloïdes toxiques.
DE102009024396A1 (de) * 2009-06-09 2010-12-16 Coventya Spa Cyanid-freier Elektrolyt zur galvanischen Abscheidung von Gold oder dessen Legierungen
EP2312021B1 (de) 2009-10-15 2020-03-18 The Swatch Group Research and Development Ltd. Verfahren zum erhalten einer gelben goldlegierungsablagerung durch galvanoplastik ohne verwendung von giftigen metallen
JP5529497B2 (ja) * 2009-11-05 2014-06-25 三菱重工印刷紙工機械株式会社 フレキソ印刷機のインキ洗浄方法及び装置
DE102010053676A1 (de) 2010-12-07 2012-06-14 Coventya Spa Elektrolyt für die galvanische Abscheidung von Gold-Legierungen und Verfahren zu dessen Herstellung
DE102012004348B4 (de) 2012-03-07 2014-01-09 Umicore Galvanotechnik Gmbh Verwendung von organischen Thioharnstoffverbindungen zur Erhöhung der galvanischen Abscheiderate von Gold und Goldlegierungen
ITFI20120103A1 (it) * 2012-06-01 2013-12-02 Bluclad Srl Bagni galvanici per l'ottenimento di una lega di oro a bassa caratura e processo galvanico che utilizza detti bagni.
CN102731536A (zh) * 2012-06-29 2012-10-17 长沙铂鲨环保设备有限公司 一种阴离子型金络合物及其应用
WO2014010663A1 (ja) * 2012-07-13 2014-01-16 東洋鋼鈑株式会社 燃料電池用セパレータ、燃料電池セル、燃料電池スタック、および燃料電池用セパレータの製造方法
CN103741180B (zh) * 2014-01-10 2015-11-25 哈尔滨工业大学 无氰光亮电镀金添加剂及其应用
CN104233385A (zh) * 2014-10-22 2014-12-24 华文蔚 一种噻唑无氰镀金的电镀液及其电镀方法
JP6207655B1 (ja) * 2016-04-12 2017-10-04 日本エレクトロプレイテイング・エンジニヤース株式会社 非シアン系Au−Sn合金めっき液
CN106757201B (zh) * 2016-12-29 2019-01-15 三门峡恒生科技研发有限公司 一种无氰弱酸性电镀液、及其制备方法和使用方法
DE102019202899B3 (de) * 2019-03-04 2019-11-14 Fraunhofer-Gesellschaft zur Förderung der angewandten Forschung e.V. Wässrige Formulierung zum Herstellen einer Schicht aus Gold und Silber
EP4245893A1 (de) * 2022-03-15 2023-09-20 Université de Franche-Comté Goldgalvanisierungslösung und ihre verwendung zur galvanischen abscheidung von gold mit gealtertem aussehen
CN119736676B (zh) * 2025-03-03 2025-12-12 大连理工大学 一种巯基磺酸无氰镀金电镀液及其制备方法与应用
CN119736680B (zh) * 2025-03-03 2025-07-08 大连理工大学 一种无氰Au-Sn电镀液与应用
CN120945449A (zh) * 2025-10-17 2025-11-14 深圳市联合蓝海应用材料科技股份有限公司 一种电镀金镀液与电镀金的方法和金镀层

Family Cites Families (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US35513A (en) * 1862-06-10 Improvement in window-sash
US3057789A (en) * 1959-02-26 1962-10-09 Paul T Smith Gold plating bath and process
DE2355581C3 (de) * 1973-11-07 1979-07-12 Deutsche Gold- Und Silber-Scheideanstalt Vormals Roessler, 6000 Frankfurt Galvanisches Glanzgoldbad mit hoher Abscheidungsgeschwindigkeit
DE2445538C2 (de) * 1974-09-20 1984-05-30 Schering AG, 1000 Berlin und 4709 Bergkamen Cyanidfreies Bad und Verfahren zur galvanischen Abscheidung von Edelmetall - Legierungen
JPS5337149A (en) * 1976-09-20 1978-04-06 Toho Kasei Kougiyou Kk Gold plating method
JPS5384829A (en) * 1976-12-30 1978-07-26 Seiko Instr & Electronics Nonncyanogen gold alloy plating liquid
CH622829A5 (de) * 1977-08-29 1981-04-30 Systemes Traitements Surfaces
US5302278A (en) 1993-02-19 1994-04-12 Learonal, Inc. Cyanide-free plating solutions for monovalent metals
EP0693579B1 (de) * 1994-07-21 1997-08-27 W.C. Heraeus GmbH Bad zum galvanischen Abscheiden von Palladium-Silber-Legierungen
JP3365866B2 (ja) * 1994-08-01 2003-01-14 荏原ユージライト株式会社 非シアン性貴金属めっき浴

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