JP6270641B2 - スズ−コバルト合金めっき処理剤及びそれを用いたスズ−コバルト合金めっき方法 - Google Patents
スズ−コバルト合金めっき処理剤及びそれを用いたスズ−コバルト合金めっき方法 Download PDFInfo
- Publication number
- JP6270641B2 JP6270641B2 JP2014129468A JP2014129468A JP6270641B2 JP 6270641 B2 JP6270641 B2 JP 6270641B2 JP 2014129468 A JP2014129468 A JP 2014129468A JP 2014129468 A JP2014129468 A JP 2014129468A JP 6270641 B2 JP6270641 B2 JP 6270641B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- tin
- cobalt alloy
- alloy plating
- cobalt
- compound
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
Description
本発明のスズ−コバルト合金めっき処理剤では、スズ化合物として2価のスズ化合物を用いることが必要である。水溶性の無機又は有機スズ塩であればいずれも用いることができ、その具体例としては、硫酸スズ、塩化スズ、ピロリン酸スズ、酢酸スズ、メタンスルホン酸スズ等を挙げることができる。スズ金属として2〜50g/L程度とすることが適当であり、3〜30g/L程度とすることが好ましい。スズ塩の配合量がこの範囲外では平滑で良好なめっき皮膜が形成され難くなるので好ましくない。コバルト塩は無機又は有機コバルト塩であればいずれも用いることきでき、その具体例としては、硫酸コバルト、塩化コバルト、酒石酸コバルト、酢酸コバルト、クエン酸コバルト、グルコン酸コバルト等を挙げることができる。コバルト金属として0.5〜50g/L程度とすることが適当であり、2〜20g/L程度とすることが好ましい。コバルト塩の配合量がこの範囲外では平滑で良好なめっき皮膜が形成され難くなるので好ましくない。
本発明のスズ−コバルト合金めっき処理剤を用いためっき浴によって、スズ−コバルト合金めっきを行うことができる。この場合には、めっき浴の温度は30〜60℃程度とすることが好ましい。また、陽極材料としては、通常、カーボン、チタン−白金等の不陽性陽極を用いることが望ましい。
めっき対象の金属基材として真鍮板を準備し、これに、硫酸スズ20g/L、硫酸コバルト20g/L、ピロリン酸カリウム200g/L、2−メチルイミダゾール10g/L、システイン2g/L、スルホベンズアルデヒドナトリウム8g/L、1,4−ジスルホプロポキシ−2−ブチン5g/L、及び、ヒドロキノン5g/Lを含有するpH8.3のめっき浴中で電流密度1A/dm2で15分間めっきを行った。その結果、均一な白色系光沢外観が得られ、付き回り性も良好であった。めっき皮膜の組成はスズ76%及びコバルト24%であった。
めっき対象の金属基材として真鍮板を準備し、これに、ピロリン酸スズ20g/L、塩化コバルト15g/L、ピロリン酸カリウム200g/L、イミダゾール10g/L、ヒスチジン2g/L、サルチルアルデヒド2g/L、1−(2−ヒドロキシ−3−スルホプロピル)ピリジウム4g/L、及び、レゾルシノール10g/Lを含有するpH8.7のめっき浴中で電流密度1.5A/dm2で10分間めっきを行った。その結果、均一な白色系光沢外観が得られ、付き回り性も良好であった。めっき皮膜の組成はスズ81%及びコバルト19%であった。
めっき対象の金属基材として真鍮板を準備し、これに、塩化スズ20g/L、塩化コバルト15g/L、ピロリン酸ナトリウム220g/L、2−エチルイミダゾール8g/L、グリシン4g/L、グリオキザール5g/L、ポリエチレングリコール#400 1g/L、及び、ピロガロル7g/Lを含有するpH8.6のめっき浴中で電流密度1.2A/dm2で15分間めっきを行った。その結果、均一な黒色系光沢外観が得られ、付き回り性も良好であった。めっき皮膜の組成はスズ73%及びコバルト27%であった。
めっき対象の金属基材として真鍮板を準備し、これに、メタンスルホン酸スズ30g/L、塩化コバルト18g/L、ピロリン酸ナトリウム200g/L、2−イソプロピルイミダゾール10g/L、アラニン3g/L、クロトンアルデヒド2g/L、1−(3−スルホプロピル)−2−ビニルピリジウム10g/L、及び、フェノールスルホン酸20g/Lを含有するpH8.8のめっき浴中で電流密度1A/dm2で10分間めっきを行った。その結果、均一な白色系外観が得られ、付き回り性も良好であった。めっき皮膜の組成はスズ78%及びコバルト22%であった。
めっき対象の金属基材として真鍮板を準備し、これに、メタンスルホン酸スズ20g/L、酢酸コバルト20g/L、ピロリン酸カリウム230g/L、イミダゾール10g/L、グルタミン酸5g/L、1−ナフトアルデヒド3g/L、ポリエチレングリコール#600 0.8g/L、及び、ピロカテコール5g/Lを含有するpH8.6のめっき浴中で電流密度1A/dm2で15分間めっきを行った。その結果、均一な黒色系光沢外観が得られ、付き回り性も良好であった。めっき皮膜の組成はスズ71%及びコバルト29%であった。
めっき対象の金属基材として真鍮板を準備し、これに、硫酸スズ20g/L、メタンスルホン酸コバルト15g/L、ピロリン酸カリウム200g/L、2−エチルイミダゾール10g/L、グリシン5g/L、サルチルアルデヒド2g/L、1−スルホプロポキシ−2−ブチン−4−オール5g/L、及び、ヒドロキノン5g/Lを含有するpH8.8のめっき浴中で電流密度1A/dm2で15分間めっきを行った。その結果、均一な白色系光沢外観が得られ、付き回り性も良好であった。めっき皮膜の組成はスズ80%及びコバルト20%であった。
めっき対象の金属基材として真鍮板を準備し、これに、硫酸スズ20g/L、硫酸コバルト20g/L、ピロリン酸ナトリウム200g/L、2−メチルイミダゾール10g/L、ヒスチジン2g/L、グリオキザール5g/L、3−ピリジンスルホン酸3g/L、及び、レゾルシノール10g/Lを含有するpH8.5のめっき浴中で電流密度1.5A/dm2で10分間めっきを行った。その結果、均一な白色系光沢外観が得られ、付き回り性も良好であった。めっき皮膜の組成はスズ79%及びコバルト21%であった。
めっき対象の金属基材として真鍮板を準備し、これに、硫酸スズ20g/L、硫酸コバルト20g/L、ピロリン酸カリウム200g/L、イミダゾール10g/L、サリチリアルデヒド1g/L、及び、1−(3−スルホプロピル)ピリジウム5g/Lを含有するpH8.5のめっき浴中で電流密度1A/dm2で10分間めっきを行った。このように比較例1では処理剤にアミノ酸化合物を含有しないため、めっきには光沢にムラがあり、付き回り性も悪かった。
めっき対象の金属基材として真鍮板を準備し、これに、ピロリン酸スズ20g/L、塩化コバルト15g/L、ピロリン酸カリウム200g/L、2−メチルイミダゾール8g/L、グリシン4g/L、及び、スルホベンズアルデヒドナトリウム8g/Lを含有するpH8.1のめっき浴中で電流密度1A/dm2で10分間めっきを行った。このように比較例2では処理剤にスルホン化アセチレン系化合物、スルホン化ピリジン化合物、ポリエチレングリコールを含有しないため、めっきには光沢にムラがあり、付き回り性も悪かった。
めっき対象の金属基材として真鍮板を準備し、これに、塩化スズ20g/L、塩化コバルト20g/L、ピロリン酸ナトリウム220g/L、2−エチルイミダゾール10g/L、ヒスチジン5g/L、及び、1−4−ジスルホプロポキシ−2−ブチン4g/Lを含有するpH8.3のめっき浴中で電流密度1.2Adm2で10分間めっきを行った。このように比較例3では処理剤にアルデヒド化合物を含有しないため、めっきには光沢にムラがあり、付き回り性も悪かった。
Claims (5)
- 無機又は有機スズ塩をスズ金属として2〜50g/L、無機又は有機コバルト塩をコバルト金属として0.5〜50g/L、ピロリン酸ナトリウム又はピロリン酸カリウムを100〜300g/L、イミダゾール化合物を1〜30g/L、アルデヒド化合物を0.2〜30g/L、アミノ酸化合物を0.5〜10g/L含有し、且つ、
スルホン化ピリジン化合物を0.1〜2g/L、又は、スルホン化アセチレン系化合物を1〜20g/L含有する
水溶液からなるスズ−コバルト合金めっき処理剤。 - 前記スルホン化ピリジン化合物が、1−(3−スルホプロピル)−2−ビニルピリジウム、1−(3−スルホプロピル)ピリジウム、1−(2−ヒドロキシ−3−スルホプロピル)ピリジウム、及び、3−ピリジンスルホン酸から選ばれた少なくとも1種の化合物である請求項1に記載のスズ−コバルト合金めっき処理剤。
- 前記スルホン化アセチレン系化合物が、1,4−ジスルホプロポキシ−2−ブチン及び1−スルホプロポキシ−2−ブチン−4−オールから選ばれた少なくとも1種の化合物である請求項1又は2に記載のスズ−コバルト合金めっき処理剤。
- 更に、酸化防止剤としてピロカテコール、ヒドロキノン、レゾルシノール、フロログルシノール、ピロガロル、3−アミノフェノール、ヒドロキノン硫酸エステル、クレゾールスルホン酸又はフェノールスルホン酸を0.5〜50g/L含有する請求項1〜3のいずれか一項に記載のスズ−コバルト合金めっき処理剤。
- 請求項1〜4のいずれか一項に記載のスズ−コバルト合金めっき処理剤を用いてめっき処理を行うスズ−コバルト合金めっき方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2014129468A JP6270641B2 (ja) | 2014-06-24 | 2014-06-24 | スズ−コバルト合金めっき処理剤及びそれを用いたスズ−コバルト合金めっき方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2014129468A JP6270641B2 (ja) | 2014-06-24 | 2014-06-24 | スズ−コバルト合金めっき処理剤及びそれを用いたスズ−コバルト合金めっき方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2016008322A JP2016008322A (ja) | 2016-01-18 |
JP6270641B2 true JP6270641B2 (ja) | 2018-01-31 |
Family
ID=55226111
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2014129468A Active JP6270641B2 (ja) | 2014-06-24 | 2014-06-24 | スズ−コバルト合金めっき処理剤及びそれを用いたスズ−コバルト合金めっき方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP6270641B2 (ja) |
Families Citing this family (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
EP3456870A1 (en) * | 2017-09-13 | 2019-03-20 | ATOTECH Deutschland GmbH | A bath and method for filling a vertical interconnect access or trench of a work piece with nickel or a nickel alloy |
CN113862733B (zh) * | 2021-11-01 | 2022-10-25 | 江苏艾森半导体材料股份有限公司 | 一种滚镀中性镀锡工艺 |
Family Cites Families (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS5235129A (en) * | 1975-09-12 | 1977-03-17 | Nippon Kagaku Sangyo Kk | Luster tin alloy plating solution |
JPS5266832A (en) * | 1975-11-29 | 1977-06-02 | Kinzoku Kakou Gijiyutsu Kenkiy | Luster tinncobalt alloy plating solution |
JPS5623296A (en) * | 1980-06-27 | 1981-03-05 | Kinzoku Kako Gijutsu Kenkyusho:Kk | Bright tin-cobalt alloy plating liquid |
JP3481020B2 (ja) * | 1995-09-07 | 2003-12-22 | ディップソール株式会社 | Sn−Bi系合金めっき浴 |
JP3871013B2 (ja) * | 1998-11-05 | 2007-01-24 | 上村工業株式会社 | 錫−銅合金電気めっき浴及びそれを使用するめっき方法 |
JP3621370B2 (ja) * | 2001-11-07 | 2005-02-16 | 株式会社大和化成研究所 | めっき方法による二次電池用電極材料 |
US7780839B2 (en) * | 2007-12-12 | 2010-08-24 | Rohm And Haas Electronic Materials Llc | Electroplating bronze |
-
2014
- 2014-06-24 JP JP2014129468A patent/JP6270641B2/ja active Active
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2016008322A (ja) | 2016-01-18 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP6227062B2 (ja) | 電気めっき浴及び黒色クロム層の製造方法 | |
KR101502804B1 (ko) | Pd 및 Pd-Ni 전해질 욕조 | |
JP5317433B2 (ja) | 酸性金合金めっき液 | |
JP6370380B2 (ja) | 銀−パラジウム合金の電着のための電解質、及びその析出方法 | |
JP6951465B2 (ja) | 3価クロムメッキ液およびこれを用いたクロムメッキ方法 | |
JP5452458B2 (ja) | ニッケルめっき液及びニッケルめっき方法 | |
TWI652378B (zh) | 銅-鎳合金電鍍浴 | |
JP6270641B2 (ja) | スズ−コバルト合金めっき処理剤及びそれを用いたスズ−コバルト合金めっき方法 | |
CN107502927B (zh) | 一种甲基磺酸镀锡溶液 | |
TW201728787A (zh) | 用於銀鈀合金電解質之添加劑 | |
US6562221B2 (en) | Process and composition for high speed plating of tin and tin alloys | |
JP2006104574A (ja) | ニッケル−タングステン合金めっき液及びニッケル−タングステン合金めっき皮膜の形成方法 | |
CN104164686A (zh) | 酸性电镀锌镀液添加剂及其应用方法 | |
CA2957587C (en) | Copper-tin alloy plating bath | |
WO2010055917A1 (ja) | 酸性亜鉛めっき浴 | |
KR101271587B1 (ko) | 1액형 금속 나노 코팅 조성물 및 이의 제조 방법 | |
JP6101510B2 (ja) | 非シアン銅−錫合金めっき浴 | |
JP6373185B2 (ja) | 3価クロムめっき液および3価クロムめっき方法 | |
JP5299994B2 (ja) | 銅−亜鉛合金電気めっき浴および銅−亜鉛合金めっき付きスチールコード用ワイヤ | |
JP6517501B2 (ja) | ストライク銅めっき液およびストライク銅めっき方法 | |
CN114108031B (zh) | 一种环保无氰碱性镀铜细化剂及其制备方法 | |
JP6615543B2 (ja) | ニッケル−タングステン合金めっき液及びニッケル−タングステン合金めっき方法 | |
Hoque et al. | Electroplating of chromium from Cr (III) aqueous solutions on the mild steel: Optimization of bath constituents | |
JPH06330372A (ja) | ノンシアン銀めっき浴及びその銀めっき方法 | |
WO2019117230A1 (ja) | 3価クロムメッキ液およびこれを用いた3価クロムメッキ方法 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20161221 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20170919 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20170926 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20171113 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20171205 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20171226 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 6270641 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |