DE69500997T2 - Verfahren zum konfigurationsteuern von laserinduziertem zerstören und abtragen - Google Patents

Verfahren zum konfigurationsteuern von laserinduziertem zerstören und abtragen

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DE69500997T2
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Description

    Anrechte der Regierung
  • Die Erfindung ist mit Unterstützung der Regierung durch das Office of Naval Researah und die National Science Foundation unter der Bezeichnung Nr. STC PHY 8920108 entstanden. Die Regierung besitzt Anrechte an der Erfindung.
  • Gebiet der Erfindung
  • Die Erfindung betrifft allgemein Verfahren zur Verwendung von Lasern für die Modifikation von internen und externen Materialoberflächen durch Abtragung oder Veränderung der Eigenschaften in der Struktur von Materialien. Die Erfindung kann für vielfältige Materialien genutzt werden.
  • Hintergrund der Erfindung
  • Laserinduzierte Zerstörung von Material verursacht chemische und physische bzw. physikalische Änderungen, chemische und physische bzw. physikalische Zerstörung, Zerfall bzw. Zerstäubung, Abtragung und Verdampfung. Laser bieten eine gute Kontrolle bei Anwendungen, die Genauigkeit erfordern, wie etwa das Eingravieren einer Mikrostruktur. Für viele Anwendungen, einschließlich medizinischer Anwendungen, sind gepulste Laser effektiver als kontinuierliche Laser. Ein gepulster Laserstrahl enthält Impulsbündel oder Lichtimpulse von sehr kurzer Dauer, z.B. in der Größenordnung von 10 Nanosekunden oder kürzer. Diese Impulse sind typischerweise durch Ruheperioden voneinander getrennt. Die Spitzenleistung eines jeden Impulses ist relativ hoch und erreicht oftmals die Größenordnung von Gigawatt bei einer möglichen Intensität in der Größenordnung von 10¹³ W/cm². Obwohl der Laserstrahl auf einen Bereich mit einem gewählten Durchmesser fokussiert ist, reicht die Wirkung des Strahls über den bestrahlten Bereich oder Fleck hinaus, so daß periphere Bereiche um den Fleck ungünstig beeinflußt werden. In manchen Fällen ist der betroffene periphere Bereich um ein Mehrfaches größer als der Fleck selbst. Dies stellt ein Problem dar, insbesondere wenn bei einer medizinischen Anwendung Gewebe betroffen ist. Auf dem Gebiet der Materialbearbeitung mit Laser können die derzeitigen Laser mit Nanosekundenimpulsen keine Merkmale mit hohem Präzisionsgrad und unter genauer Kontrolle erzeugen, insbesondere dann, wenn nichtabsorbierbare Wellenlängen verwendet werden.
  • Es ist eine allgemeine Aufgabe, ein Verfahren bereitzustellen, um die laserinduzierte Zerstörung lokal zu begrenzen. Eine weitere Aufgabe ist die Bereitstellung eines Verfahrens für das induzierte Zerstören nach einer vorgewählten Struktur in einem Material oder auf einem Material.
  • Abriß der Erfindung
  • In einem Ausführungsbeispiel stellt die Erfindung ein Verfahren zur laserinduzierten Zerstörung von Material mit einem gepulsten Laserstrahl bereit, wobei das Material durch eine Beziehung des Fluenzzerstörungsschwellwerts (Fth) gegenüber der Laserimpulsbreite (T) gekennzeichnet ist, die eine plötzliche, rasche und ausgeprägte oder mindestens eine klar erfaßbare und ausgeprägte Steigungsänderung bei einem vorbestimmten Wert der Laserimpulsbreite zeigt. Das Verfahren umfaßt das Erzeugen eines Strahls mit Laserimpulsen, die jeweils die gleiche oder eine geringere Impulsbreite besitzen wie/als der vorbestimmte Wert der Laserimpulsbreite. Der Strahl wird auf einen Punkt an oder unter der Oberfläche des Materials fokussiert, wo die laserinduzierte Zerstörung gewünscht wird.
  • In einem Ausführungsbeispiel ist die Erfindung darin zu sehen, daß des weiteren die vorbestimmte Laserimpulsbreite wie folgt definiert wird: die Beziehung zwischen Fluenzzerstörungsschwellwert und Laserimpuls definiert eine Kurve, die einen ersten Abschnitt hat, der einen Bereich relativ großer (hoher) Impulsbreite umfaßt, in dem der Fluenzzerstörungsschwellwert (Fth) mit der Quadratwurzel der Impulsbreite (T1/2) variiert. Die Kurve hat einen zweiten Abschnitt, der einen Bereich geringer (niedriger) Impulsbreite im Vergleich zum ersten Abschnitt umfaßt. Die Proportionalität zwischen Fluenzzerstörungsschwellwert und Impulsbreite weicht in dem ersten und zweiten Abschnitt der Kurve voneinander ab, und die vorbestimmte Impulsbreite ist der Punkt auf der Kurve zwischen deren erstem und zweitem Abschnitt. Anders gesagt, die vorbestimmte Impulsbreite ist der Punkt, an dem die Beziehung von Fth über nicht mehr zutrifft, und die selbstverständlich auch für Impulsbreiten kürzer als die vorbestimmte Impulsbreite nicht mehr zutrifft.
  • Die Bereichsänderung des Fluenzzerstörungsschwellwerts (Fth) als eine Funktion der Impulsbreite (T) in der Form Fth proportional zur Quadratwurzel von (T1/2) ist im Impulsbreitenbereich bis zu Nanosekunden nachgewiesen. Die Erfindung stellt Verfahren bereit, um mit Impulsbreiten bis in den Pikosekunden- und Femtosekundenbereich arbeiten zu können, wobei wir festgestellt haben, daß der Zerstörungsschwellwert (Fth) nicht mit der Quadratwurzel der Impulsbreite (T1/2) variiert.
  • Die Impulsbreitendauer vom Nanosekunden- bis herab in den Pikosekundenbereich wird erreicht, indem ein kurzer optischer Impuls einer vorbestimmten Dauer von einem optischen Oszillator erzeugt wird. Anschließend wird der kurze optische Impuls um einen Faktor zwischen etwa 500 und 10000 zeitlich gedehnt, um einen zeitlich gedehnten optischen Impuls zu erzeugen, der zu verstärken ist. Danach wird der zeitlich gedehnte optische Impuls in einem Festkörperverstärkungsmedium verstärkt. Dies umfaßt die Kombination des zeitlich gedehnten Impulses mit einem von einem zweiten Laser erzeugten optischen Impuls, der genutzt wird, um das Festkörperverstärkungsmedium zu pumpen. Der verstärkte Impuls wird anschließend auf seine ursprüngliche Impulsdauer zurückkomprimiert.
  • In einer Ausführungsform erzeugt ein Laseroszillator einen sehr kurzen Impuls in der Größenordnung von 10 bis 100 Femtosekunden mit einer relativ niedrigen Energie in der Größenordnung von 0,001 bis 10 Nanojoule. Anschließend wird er auf etwa 100 Pikosekunden bis 1 Nanosekunde bei 0,001 bis 10 Nanojoule gedehnt. Danach wird er typischerweise auf eine Größenordnung von 0,001 bis 1,000 Millijoule bei 100 Picosekunden bis 1 Nanosekunde verstärkt und dann rückkomprimiert. Im Endzustand liegt er bei 10 bis 200 Femtosekunden und bei 0,001 bis 1,000 Millijoule. Obwohl das System zur Erzeugung des Impulses variieren kann, wird vorzugsweise ein Saphir-Lasermedium verwendet, das für die Laserfunktion verantwortliche Titanverunreinigungen enthält.
  • In einem Ausführungsbeispiel stellt das erfindungsgemäße Verfahren einen Laserstrahl bereit, der einen Fleck definiert und ein laterales Gaußprofil besitzt, dadurch gekennzeichnet, daß die Fluenz bei oder in der Nähe des Zentrums des Strahlflecks größer als die Schwellwertfluenz ist, wobei die laserinduzierte Zerstörung ein Abtragen eines Bereichs innerhalb des Flecks ist. Die maximale Intensität liegt im genauen Zentrum der Strahleinschnürung vor. Die Strahleinschnürung ist der Punkt des Strahls, an der die Wellenfront eine ideale Ebene bildet, d.h. der Krümmungsradius ist unendlich. Dieser Mittelpunkt liegt beim Radius R = 0 in der x-y-Achse und bei Z = 0 in Richtung der Z-Achse. Dadurch wird es möglich, das Material innerhalb eines sehr kleinen Volumens Z = 0, R = 0 zu zerstören. Demzufolge ist es möglich, Merkmale kleiner als die Fleckgröße in der x-y- Fokussierungsebene und kleiner als der Rayleigh-Bereich (Scharfeinstellbereich) in der Z-Achse auszubilden. Die Impulsbreitendauer liegt vorzugsweise im Femtosekundenbereich, obwohl höhere Werte für die Impulsdauer verwendet werden können, solange der Wert kleiner ist als die durch eine plötzliche oder erkennbare Steigungsänderung des Fluenzzerstörungsschwellwerts über der Laserstrahlimpulsbreite definierte Impulsbreite.
  • In einem weiteren Ausführungsbeispiel wird eine Blende, eine Scheibe oder eine Maske in dem Lichtpfad plaziert, um mindestens einen Teil des Strahls zu blockieren, damit der Strahl veranlaßt wird, eine gewünschte geometrische Form anzunehmen. In noch weiteren Ausführungsbeispielen werden die gewünschten Formen des Strahls durch Variieren der Strahlfleckgröße oder durch Impulsformung mittels Fouriertransformation (FT) erzielt, um eine spezielle Frequenzverteilung für die Bildung einer geometrischen Form zu bewirken.
  • Der Strahl hat vorzugsweise eine Energie im Bereich von 10 nJ (Nanojoule) bis 1 Millijoule und eine Fluenz im Bereich von 0,1 J/cm² bis 100 J/cm² (Joule pro Quadratzentimeter). Die Wellenlänge liegt vorzugsweise in einem Bereich von 200 nm (Nanometer) bis 1 µm (Mikron).
  • Die Erfindung stellt vorteilhafterweise ein neues Verfahren zur Bestimmung des optimalen Bereichs für die Impulsbreitendauer für ein spezifisches Material bereit, und ein Verfahren, um diesen Bereich für die Erzeugung eines präzise ausgeführten Schnittes oder eines Hohlraums in oder auf einem Material zu nutzen. Für ein gegebenes Material ist der Bereich durch das erfindungsgemäße Verfahren reproduzierbar. Vorteilhafterweise liefert das Verfahren sehr hohe Intensitäten bei einem bescheidenen Energieaufwand, wobei die Fleckgröße sehr klein sein kann. Schädigungen der angrenzenden Bereiche werden minimiert, was insbesondere für menschliche und tierische Gewebe von besonderer Wichtigkeit ist.
  • Diese und andere Merkmale und Vorteile der Aufgaben der Erfindung werden aus der folgenden Beschreibung der bevorzugten Ausführungsformen, den Ansprüchen und den folgenden Zeichnungen ersichtlich.
  • Kurzbeschreibung der Zeichnungen
  • Fig. 1 ist eine schematische Darstellung eines Experimentalsystems für laserinduzierte Zerstörung, das ein Lasersystem mit Chirpimpulsverstärkung und Einrichtungen für die Erfassung gestreuter und durchgestrahlter Energie umfaßt. Wenn die Probe transparent ist, kann auch die durchgestrahlte Energie gemessen werden.
  • Fig. 2 ist eine Auftragung der gestreuten Energie über der einfallenden Fluenz, das für eine strahlungsundurchlässige Probe (Gold) unter Verwendung des Systems der Fig. 1 erhalten wurde, wobei dieses mit einer Impulsdauer von 150 Femtosekunden (fs) betrieben wurde.
  • Fig. 3 ist eine Auftragung berechneter und experimenteller Werte des Fluenzschwellwertes über der Impulsbreite für Gold, wobei die für die Goldprobe erhaltenen Werte unter Verwendung des Systems der Fig. 1, betrieben bei einer Wellenlänge von 800 nm, erhalten wurden. Der Pfeil bezeichnet denjenigen Punkt der Auftragung, ab dem die Proportionalität von Fth zu T1/2 nicht mehr gilt, da diese Beziehung nur für Impulsbreiten bis herab zu einem bestimmten Pegel zutrifft, der durch die durchgezogene Linie angedeutet ist.
  • Fig. 4 ist eine graphische Darstellung einer Abtragung/Bearbeitung von Gold auf Basis beliebiger Einheiten, die den Fluenzschwellwert Fth zeigt, der für die Entfernung von Material erforderlich ist; Rs ist die Fleckgröße des auftreffenden Strahls und Ra der Radius des abgetragenden Hohlraumes in der x-y-Ebene.
  • Fig. 5 ist eine graphische Darstellung eines Strahlintensitätsprofils, die zeigt, daß für eine Laser- Mikrobearbeitung mit erfindungsgemäßen ultraschnellen Impulsen nur die Spitze des Strahlintensitätsprofils die Schwellwertintensität für die Abtragung/Bearbeitung überschreitet.
  • Fig. 6A und B sind schematische Darstellungen eines Strahls, die die Plazierung einer scheibenförmigen Maske in dem Lichtpfad zeigen.
  • Fig. 7 ist eine Auftragung der gestreuten Plasmaemission und des durchgestrahlten Laserimpulses als Funktion der einfallenden Laserimpulsenergie für eine transparente Glasprobe aus SiO&sub2;.
  • Fig. 8 ist eine Auftragung des Fluenzschwellwertes (Fth) über der Impulsbreite (T) für die transparente Glasprobe der Fig. 7, die aufzeigt, daß die Variation von Fth mit T1/2 nur für Impulsbreiten bis herab zu einer bestimmten, durch die durchgezogene Linie verdeutlichten Größe zutrifft. Frühere Arbeiten von anderer Seite sind im Bereich langer Impulsbreiten dargestellt (Quadrate: Smith Optical Eng. 17, 1978, und Dreiecke: Stokowski, NBS Spec. Bul. 541, 1978).
  • Fig. 9 ist der Zerstörungsschwellwert für die Hornhaut in einer Auftragung des Fluenzschwellwertes über der Impulsbreite für Hornhautgewebe, die ebenfalls zeigt, daß die Proportionalität zwischen Fth und der Impulsbreite der T1/2-Beziehung nur für Impulsbreiten folgt, die relativ lang sind.
  • Fig. 10 und 11 sind Auftragungen der Plasmaemission über der Laserfluenz, die zeigen, daß bei einer Impulsbreite von 170 fs (Fig. 10) das Fth im Vergleich zu 7 ns (Fig. 11), wo es sehr undeutlich ist, sehr klar definiert ist. Beide Fig. 10 und 11 zeigen Zerstörungsdaten für menschliche Hornhaut bei 170 fs bzw. 7 ns.
  • Fig. 12 ist eine Auftragung der Stoßionisationsrate pro Längeneinheit, bestimmt durch Experiment und theoretische Berechnung.
  • Fig. 13A und B sind schematische Darstellungen des Strahlprofils entlang der longitudinalen Z-Achse und der Einfluß auf die präzise Kontrolle des Zerstörungsausmaßes entlang der Z-Achse.
  • Detaillierte Beschreibung der bevorzugten Ausführungsformen
  • Fig. 1 zeigt eine Vorrichtung zur Durchführung von Tests zur Bestimmung des Schwellwertes der laserinduzierten Zerstörung als eine Funktion der Laserimpulsbreite im Bereich von Nanosekunden bis zu Femtosekunden, wobei ein Lasersystem mit Chirpimpulsverstärkung (CPA) verwendet wird. Die Grundkonfiguration eines solchen CPA-Systems ist im US-Patent Nr. 5,235,606 beschrieben, das auf die Rechtsnachfolgerin der vorliegenden Erfindung übertragen wurde, und das gleiche Erfinder wie die vorliegende Anmeldung hat. Das US-Patent Nr. 5,235,606 ist in seiner Gesamtheit als Referenz hierin einbezogen.
  • Chirpimpulsverstärkungssysteme wurden von Jeffrey Squier und Gerard Mourou, zwei der Miterfinder der vorliegenden Anmeldung, in einer Veröffentlichung mit dem Titel Laser Focus World, herausgegeben von Pennwell im Juni 1992, beschrieben. Es ist beschrieben, daß CPA-Systeme grob in vier Kategorien eingeteilt werden können. Die erste umfaßt hochenergetische Systeme mit niedriger Folgefrequenz wie Nd-Glaslaser mit Ausgangsleistungen von mehreren Joule, die jedoch weniger als eine Entladung je Minute abgeben können. Eine zweite Kategorie sind Laser mit einer Ausgangsleistung von etwa 1 Joule und Folgefrequenzen von 1 bis 20 Hertz. Die dritte Gruppe besteht aus Lasern mit Millijoule-Leistungspegeln, die mit Raten von 1 bis 10 kHz arbeiten. Eine vierte Gruppe von Lasern arbeitet mit 250 bis 350 kHz und erzeugt 1 bis 2 Mikrojoule je Impuls. In der 5,235,606 sind mehrere Festkörperverstärkungssubstanzen angegeben, und die Erfindung der 5,235,606 ist mit Verwendung von Alexandrit dargestellt. Die nachstehenden Beispiele verwenden Ti:Saphir und legen allgemein das Grundverfahren der 5,235,606 mit einigen nachstehend beschriebenen Variationen zugrunde.
  • Die nachstehend beschriebenen erläuternden Beispiele beziehen sich allgemein auf Impulsenergien von weniger als einem Mikrojoule und oftmals auf den Nanojoulebereich mit Impulsdauern im Bereich von einigen hundert Pikosekunden oder weniger und auf Frequenzen in der Größenordnung von 1 Kilohertz. Die Beispiele dienen jedoch lediglich der Erläuterung und sind nicht einschränkend für die Erfindung.
  • Beim Grundprinzip der CPA wird zunächst ein kurzer Impuls erzeugt. Idealerweise ist der Impuls von dem Oszillator hinreichend kurz, so das keine weitere Impulskomprimierung notwendig ist. Nachdem der Impuls erzeugt ist, wird er durch ein Gitterpaar gedehnt, das angeordnet ist, um eine positive Gruppengeschwindigkeitsverteilung zu bewirken. Der Grad, um den der Impuls gedehnt wird, hängt vom Verstärkungsgrad ab. Unterhalb von einem Millijoule sind einige zehn Pikosekunden normalerweise ausreichend. Eine erste Verstärkungsstufe erfolgt typischerweise entweder in einem Rückkopplungs- oder in einem Mehrfachverstärker. In einer Anordnung besteht dieser aus einem optischen Resonator, der das Verstärkungsmedium, eine Pockels-Zelle und einen Dünnfilmpolarisator enthält. Nach der Rückkopplungsverstärkerstufe kann der Impuls entweder zurückkomprimiert oder weiter verstärkt werden. Die Komprimierung besteht aus einem Gitter oder Gitterpaar, das angeordnet ist, um eine negative Gruppengeschwindigkeitsverteilung zu bewirken. In der Komprimierung werden Gitter verwendet, die denjenigen in der Dehnstufe entsprechen. Ein typisches System ist eingehender in dem US-Patent Nr. 5,235,606 beschrieben, das weiter oben hierin durch Referenz einbezogen wurde.
  • Ein wichtiges Merkmal der Erfindung ist die Entwicklung einer charakteristischen Kurve für den Fluenzzerstörungsschwellwert Fth als eine Funktion der Laserimpulsbreite für ein bestimmtes Material. Auf einer solchen Kurve wird anschließend der Punkt identifiziert, an dem eine plötzliche oder ausgeprägte und rasche oder wenigstens eine erkennbare Steigungsänderung, die für das Material charakteristisch ist, vorliegt. Allgemein ist es aufgrund der präziseren Kontrolle der laserinduzierten Zerstörung (LIB) oder des Abtragungsschwellwertes wünschenswerter, nach diesem Punkt zu arbeiten.
  • Beispiel 1 - Undurchlässiges Material
  • Fig. 1 zeigt einen experimentellen Aufbau zum Bestimmen von Fluenzschwellenwerten durch die Bestimmung der gestreuten Energie über der einfallenden Fluenz und durch Bestimmung des Fluenzschwellenwertes über der Impulsbreite. Das System umfaßt eine Einrichtung zur Erzeugung eines gepulsten Laserstrahls wie weiter oben beschrieben, und eine Einrichtung, typischerweise eine Linse, zur Sammlung der Emissionen von dem Target in einer Photovervielfacherröhre. Die Änderung der Durchstrahlung durch eine transparente Probe wird mit Hilfe eines Energiemeters gemessen.
  • Fig. 2 zeigt eine Datenauftragung, die an einem absorbierenden Medium, d.h. Gold bei Impulsen von 150 fs erhalten wur de, und Fig. 3 zeigt den Fluenzschwellwert über der Impulsbreite. Der Pfeil in Fig. 3 identifiziert den Punkt, an dem sich die Beziehung zwischen dem Fluenzschwellwert und der Impulsbreite deutlich ändert.
  • Unter Experimentbedingungen mit Wellenlängen von 800 nm und Impulsen von 200 fs bei Gold (Fig. 3) beträgt die Absorptionstiefe 275 Å bei einer Diffusionslänge von 50 Å. Im Fall eines Nanosekundenimpulses ist die Diffusionslänge, die in der Größenordnung von 10 µm (Mikron) im Durchmesser liegt, viel größer als die Absorptionstiefe, was zur Folge hat, daß die thermische Diffusion der begrenzende Faktor bei der Merkmalauflösungsgröße ist. Der empirische Nachweis für die Existenz dieser beiden Bereiche ist in Fig. 3 gezeigt. Hier sind sowohl die experimentellen als auch die theoretischen Abtragungsschwellwerte als Funktion der Impulsbreite aufgetragen. Ein Pfeil bei einer Impulsbreite von etwa 7 Pikosekunden (hierin als T oder τp bezeichnet) vermerkt den Punkt (oder den Bereich nahe um den Punkt), bei dem die thermische Diffusionslänge (lth) gleich der Absorptionstiefe (1/a) ist. Es ist klar, daß fur einen kleineren Flecken ein kürzerer (kleinerer) Impuls notwendig ist. Für Fleckengrößen in der Größenordnung von 1000 Å oder kleiner sind Impulsbreiten in der Größenordnung von 100 Femtosekunden oder kürzer erforderlich. Aus der Figur wird klar, daß dies der Punkt ist, an dem der Abtragungsschwellwert von einem langsam veränderlichen oder nahezu konstanten Wert als Funktion der Impulsbreite zu einem sich in Abhängigkeit von der Impulszeit stark veränderlichem Wert wechselt. Dies ist ein unerwartetes Ergebnis. Es wurde gezeigt, daß die Elektron- Thermalisierungszeit für durch Laser eingetragene Energie in Gold in der Größenordnung von 500 fs oder darunter liegt, und daß die Elektronengitterinteraktionszeit 1 ps beträgt. Die Konsequenz dieses ultraschnellen Laserimpulses ist die, daß die Energie innerhalb des Strahlflecks enthalten ist. Tatsächlich ist für Energien beim oder in der Nähe des Abtragungsschwellwerts das räumliche Profil des Laserstrahls bestimmend für die Größe und die Form des abgetragenen Bereichs (Fig. 4 und 5).
  • Zusätzliche Experimente wurden durchgeführt, um die Menge an Rekombinationslicht zu messen, das infolge der auf einen Goldfilm auftreffenden Fluenz gebildet wird. Die verwendete Technik basiert auf dem oben beschriebenen experimentellen Aufbau. Eine grundlegende Annahme ist, daß die Intensität des Lichts proportional zur Menge des abgetragenen Materials ist. In Fig. 4 ist das entfernte Material als Funktion der Fluenz aufgetragen. Ein deutlich ausgeprägter Fluenzschwellwert ist zu beobachten, ab dem die Materialabtragung beginnt. Da nur ein kleiner Teil der Gaußverteilung des Strahls Werte größer als der Schwellenwert hat, kann der Abtragungsbereich auf diese kleine Fläche beschränkt werden. In Fig. 4 ist Ra die radiale Position im Strahl, an der die Fluenz beim Schwellwert liegt. Die Abtragung erfolgt damit nur innerhalb eines Radius Ra. Es ist klar, daß bei geeigneter Wahl der einfallenden Fluenz der abgetragene Fleck oder Hohlraum grundsätzlich kleiner sein kann als die Fleckgröße Ra. Dieser Gedanke ist schematisch in Fig. 5 dargestellt. Obwohl in Fig. 4 Daten für einen Impuls von 150 fs wiedergegeben sind, zeigt sich das dargestellte Schwellwertverhalten über einen weiten Bereich von Impulsbreiten. Eine Abtragung kleiner als die Fleckgröße ist jedoch in den Bereichen längerer Impulse nicht möglich, da, wie weiter unten beschrieben, der Einfluß der thermischen Diffusion vorherrschend ist.
  • Zusätzliche Experimente mit undurlässigen Materialen wurden mit einem 800 nm Ti:Saphir-Oszillator vorgenommen, dessen Impulse durch ein Gitterpaar gedehnt, in einem bei 1 kHz arbeitenden Rückkopplungsverstärker verstärkt und schließlich durch ein weiteres Gitterpaar zurückkomprimiert wurden. Dabei wurden Impulsbreiten von 7 ns bis 100 fs erhalten. Der Strahl wurde mit einer 10fach vergrößernden Optik fokussiert, woraus eine theoretische Fleckgröße von 3,0 µm im Durchmesser resultiert. Eine REM-Mikrophotographie der abgetragenen Hohlräume, die mit einer Impulsbreite von 200 fs und einer Impulsenergie von 30 nJ (Fluenz 0,4 J/cm²) in einem Silberfilm auf Glas erhalten wurden, lieferte zwei Hohlräume mit einem Durchmesser von etwa 0,3 µm. Ähnliche Resultate wurden in Aluminium erhalten.
  • Die Ergebnisse deuteten darauf hin, daß durch Erzeugung einer kleineren Fleckgröße, die eine Funktion der numerischen Apertur und der Wellenlänge ist, sogar noch kleinere Hohlräume erzeugt werden können. Wir haben die Möglichkeit der Erzeugung der vierten Harmonischen (200 nm) unter Verwendung eines nichtlineraren Kristalls demonstriert. Somit konnten unter Verwendung einer stärkeren Optik in Verbindung mit Licht einer Wellenlänge von 200 nm im Prinzip Hohlräume mit 200 Ångström erzeugt werden.
  • Diese Beispiele zeigen, daß bei Verwendung von Femtosekunden-Impulsen die räumliche Auflösung des Abtragungs/Bearbeitungsprozesses beträchtlich feiner sein kann als die Wellenlänge des zur Herstellung verwendeten Laserlichts. Die abgetragenen Hohlräume haben eine Fläche oder einen Durchmesser kleiner als die Fläche oder der Durchmesser der Fleckgröße. In dem Sonderfall der durch Beugung begrenzten Fleckgröße hat der Abtragungshohlraum eine Größe (Durchmesser) von weniger als der Grundwellenlänge. Wir haben durch Laser abgetragene Hohlräume mit Durchmessern kleiner als der Fleckdurchmesser und mit Durchmessern von 10% oder weniger der Laserstrahl-Fleckgröße erzeugt. Für ultraschnelle Impulse in Metallen ist die thermische Diffusionslänge, lth = (Dt)&sup4; (mit D als thermisches Diffusionsvermögen und t als Impulsdauer), deutlich kleiner als die Absorptionstiefe (l/a), wobei a der Absorptionskoeffizient für die Strahlung ist.
  • Dem Fachmann ist klar, daß die grundlegenden Verfahren der Erfindung in alternativen Ausführungsformen, die von der gewünschten Form der induzierten Zerstörung abhängen, verwendet werden können. Beispiele hierfür umfassen, sind jedoch nicht darauf beschränkt, die Verwendung einer Maske in dem Lichtpfad, Variation der Fleckgröße, Justierung der Brennpunktposition durch Verschieben der Linse, Verändern der Form des Laserhohlraumes, Fouriertransformationsformung (FT-Formung), verwenden eines Laserstrahlbetriebsmodus, der Nicht-TEMoo ist, und Justieren des Rayleigh-Bereichs, des Scharfeinstellbereichs oder der Strahleinschnürung.
  • Die Verwendung einer Maske ist in Fig. 6A und B dargestellt. Das grundlegende Verfahren besteht in der Plazierung einer Maske in dem Lichtpfad oder auf dem Target selbst. Wenn es gewünscht ist, daß ein Teil des Strahls blockiert wird, muß die Maske aus einem undurchlässigen Material bestehen und im Lichtpfad aufgehängt sein (Fig. 6A), alternativ kann die Maske auf dem Target plaziert werden, so daß durch die Absorption das Target ein Profil entsprechend der Form der Maske annimmt (Fig. 6B).
  • Die Variation der Fleckgröße wird durch Ändern der f-Zahl des Lasers, d.h. Ändern der Brennweite der Linse oder der Eingangsstrahlgröße zu der Linse z.B. durch eine einstellbare Blende erreicht.
  • Der Betrieb in einem anderen als dem TEMoo-Modus bedeutet, daß die Transversalmodi höherer Ordnung verwendet werden können. Dies hat die folgenden Auswirkungen auf den Strahl und das Material: Der Strahl muß nicht kreisförmig oder von gaußscher Intensitätsverteilung sein. Das Material wird entsprechend der Form des Strahls abgetragen.
  • Der Rayleigh-Bereich (Z-Achse) kann justiert werden, indem der Strahldurchmesser verändert wird, wobei sich die Fokussierungsebene in der x-y-Achse befindet.
  • Beispiel 2 - Transparentes Material
  • Eine Reihe von Tests wurde an einer SiO&sub2;-(Glas)-Probe durchgeführt, um den Schwellwert für die laserinduzierte Zerstörung (LIB) als Funktion der Laserimpulsbreite zwischen 150 fs - 7 ns zu bestimmen, wobei ein CPA-Lasersystem verwendet wurde. Bei dem verwendeten Kurzimpulslaser handelte es sich um ein 10 Hz Ti:Saphir-Oszillatorverstärkersystem, basierend auf der CPA-Technik. Der Laserimpuls wurde auf eine Linse mit f = 25 cm innerhalb der SiO&sub2;-Probe fokussiert. Die Rayleigh-Länge des fokussierten Strahls beträgt 2 mm. Die fokussierte Fleckgröße wurde in-situ mittels einer mikroskopischen Optik gemessen. Die gemessene Fleckgröße FWHM (full width at half max - volle Breite bei halbem Maximum) war 26 µm im Durchmesser bei einer Gaußverteilung. Die abgeschmolzenen Siliziumplatten bestanden aus Corning 7940 mit einer Dicke von 0,15 mm. Diese waren auf beiden Seiten optisch glatt poliert mit einer Glättungszahl von 20 - 10. Jede Probe wurde vor dem Einsatz im Experiment mit Methylalkohol gereinigt. Die Proben wurden verwendet, um die Komplizierung durch Eigenfokussierung der Laserimpulse in einem größeren Volumen zu vermeiden. Die SiO&sub2;-Probe wurde in einem computergesteuerten x-y-Positionierrahmen angebracht. Jeder Punkt auf der Probe wurde nur einmal mit dem Laser bestrahlt.
  • Zwei Anzeichen wurden herangezogen, um den Zerstörungsschwellwert Fth zu bestimmen. Erstens wurde die Plasmaemission von der Brennpunktzone durch eine Linse zu einer Photovervielfacherröhre mit geeigneten Filtern gesammelt. Zweitens wurde die Änderung der Durchstrahlung durch die Probe mittels eines Energiemeters gemessen (siehe Fig. 1). Die Feststellung der Zerstörung bei einer Impulsdauer von einer Nanosekunde erfolgte durch Sichtkontrolle. Fig. 7 zeigt Auftragungen typischer Plasmaemissionen und durchgestrahlter Lichtsignale über der Laserenergie bei einer Laserimpulsbreite von τp = 300 fs. Es ist anzumerken, daß sich die Durchstrahlung in der Nähe von Fth langsam verändert hat. Dies ist durch das räumliche und zeitliche Verhalten der Zerstörung mit extrem kurzen Impulsen zu erklären. Aufgrund der räumlichen Variation der Intensität erreicht die Zerstörung den Schwellwert im Zentrum des Brennpunkts, und aufgrund der kurzen Impulsdauer bleibt das erzeugte Plasma an Ort und Stelle lokalisiert. Die Abnahme des durchgestrahlten Lichts ist auf Reflektion, Streuung und Absorption durch das Plasma zurückzuführen. Unter der Annahme eines Gaußprofils sowohl der zeitlichen als auch der räumlichen Intensitätsverteilung der Laserenergie, und weiter unter der Annahme, daß der Avalancheeffekt die ganze Impulsdauer benötigt, um den Schwellwert zu erreichen, kann man zeigen, daß die durchgestrahlte Laserenergie Ut als eine Funktion der zugeführten Energie U gegeben ist durch:
  • Ut = kU, U ≤ Uth
  • Ut = kUth[1 + ln (U/Uth)], U > Uth
  • wobei k der lineare Durchstrahlungskoeffizient ist. Die durchgezogene Kurve in Fig. 7 wurde anhand Gleichung (1) unter Verwendung von Uth als Anpassungsparameter eingetragen. Im Gegensatz dazu unterbricht die durch Nanosekunden- Laserimpulse bewirkte Zerstörung den durchgestrahlten Strahl in der Nähe des Impulsspitzenwertes, so daß sich ein verschiedenes zeitliches und räumliches Verhalten zeigt.
  • Fig. 8 zeigt den Fluenzzerstörungsschwellwert Fth als Funktion der Laserimpulsbreite. Von 7 ns bis ungefähr 10 ps folgt der Zerstörungsschwellwert der Skalierungsgesetzmäßigkeit, im Gebiet der relativ langen Impulsbreiten (Dreiecke und Quadrate), die zum Vergleich ebenfalls dargestellt sind - ist erkennbar, daß die vorliegenden Daten nur im Kurvenabschnitt für höhere Impulsbreiten mit früheren Arbeiten übereinstimmen. Wenn die Impulsbreite kürzer als einige Pikosekunden wird, beginnt der Schwellwert anzusteigen. Wie weiter oben in bezug auf undurchlässiges Material (Metalle) angemerkt, ist diese höhere Genauigkeit bei kürzeren Impulsbreiten überraschend. Eine deutliche Steigerung der Exaktkeit des Zerstörungsschwellwertes ist zu beobachten, die mit der Multiphoton-Lawinendurchbruchtheorie in Einklang steht (siehe Fig. 8 und 9). Es ist möglich, Merkmale kleiner als die Fleckgröße in der x-y-Fokussierungsebene und kleiner als der Rayleigh-Bereich (Scharfeinstellbereich) in der longitudinalen Richtung bzw. der Z- Achse auszubilden. Diese Faktoren sind wesentlich für die Ausbildung von Merkmalen kleiner als die Fleckgröße oder der Rayleigh-Bereich.
  • Beispiel 3 - Gewebe
  • Eine Reihe von Experimenten wurde durchgeführt, um den Zerstörungsschwellwert für Hornhaut als eine Funktion der Laserimpulsbreite zwischen 150 fs - 7 ns zu bestimmen, wobei ein CPA-Lasersystem verwendet wurde. Wie weiter oben angemerkt, kann bei diesem CPA-Lasersystem die Laserimpulsbreite verändert werden, während alle anderen Experimentparameter (Fleckgröße, Wellenlänge, Energie, etc.) unverändert bleiben. Der Laser war auf eine Fleckgröße (FWHM) von 26 µm im Durchmesser fokussiert. Die Plasmaemission wurde als eine Funktion der Impulsenergie erfaßt, um den Gewebezerstörungsschwellwert zu bestimmen. Histologische Schädigungen wurden ebenfalls bewertet.
  • Aus Plasmaemissionen berechnete Zerstörungsschwellwerte zeigten Abweichungen von der Skalierungsgesetzmäßigkeit Fth T1/2, wie diese im Fall von Metall und Glas gilt. Wie in Fig. 9 gezeigt, ist die Skalierungsgesetzmäßigkeit des Fluenzschwellwertes bis ungefähr 10 ps zutreffend, und versagt, wenn die Impulse auf eine Länge von weniger als einige Pikosekunden zurückgehen. Wie in Fig. 10 und 11 gezeigt, schwankt die Abtragung bei hohen (langen) Impulsbreiten sehr deutlich. Bei kurzen Impulsbreiten ist sie sehr exakt. Diese Ergebnisse wurden bei Wellenlängen von 770 nm erzielt. Die Standardabweichung der Messungen des Zerstörungsschwellwerts nahm bei kürzeren Impulsen deutlich ab. Die Auswertung zeigte außerdem geringere angrenzende histologische Schädigungen bei Impulslängen von weniger als 10 ps.
  • Der Zerstörungsschwellwert für extrem kurze Impulse (< 10 ps) ist niedriger als für längere Impulse und hat kleinere Standardabweichungen. Die reduzierten angrenzenden histologischen Schädigungen des Gewebes resultieren aus den extrem kurzen Laserimpulsen.
  • Insgesamt wurde gezeigt, daß mit Femtosekunden-Laserimpulsen Hohlräume kleiner als die Wellenlänge in Metalloberflächen eingearbeitet werden können. Der Effekt ist physikalisch dadurch verständlich, daß die thermische Diffusionslänge während der Zeitdauer der Impulsbeaufschlagung kleiner ist als die Absorptionstiefe der einfallenden Strahlung. Diese Interpretation basiert weiter darauf, daß der Hohlraumdurchmesser durch die laterale Gaußverteilung des Impulses in Relation zum Schwellwert für Verdampfung oder Abtragung bestimmt wird.
  • Laserinduzierte optische Zerstörung von Dielektrika besteht aus drei hauptsächlichen Schritten: freie Elektronenerzeugung und -multiplikation, Plasmaerhitzung und Materialdeformation oder -zerstörung. Avalanche-Ionisation und Multiphoton-Ionisation sind die beiden Vorgänge, die für die Zerstörung verantwortlich sind. Der laserinduzierte Zerstörungsschwellwert in dielektrischem Material hängt von der Impulsbreite des Laserimpulses ab. Eine empirische Skalierungsgesetzmäßigkeit des Fluenzzerstörungsschwellwerts als eine Funktion der Impulsbreite ist durch Fth &tau;p gegeben, oder alternativ durch den Intensitätsschwellwert für die Zerstörung Ith = Fth/&tau;p. Wenngleich diese Skalierungsgesetzmäßigkeit im Impulsbreitenbereich von Nanosekunden bis zu einigen zehn Pikosekunden gilt, nutzt die Erfindung die bisher unbekannten Bereiche, in denen der Zerstörungsschwellwert nicht der Skalierungsgesetzmäßigkeit folgt, da hinreichend kurze Laserimpulse verwendet werden, z.B. kürzer als 7 Pikosekunden für Gold und 10 Pikosekunden für SiO&sub2;.
  • Ohne eine spezielle Theorie zugrundezulegen, wird angenommen, daß der Ionisationsprozeß eines dielektrischen Festkörpers, der mit einem starken Laserimpuls beleuchtet wird, durch eine Gleichung in der allgemeinen Form
  • dne (t)/dt = &eta; (E)ne (t) + (dne (t)/dt)PI - (dn&sub0; (t)/dt)loss
  • beschrieben werden kann, wobei n&sub0;(t) die Dichte der freien Elektronen (Plasma) ist, &eta;(E) der Avalance-Koeffizient, und E die elektrische Feldstärke. Der zweite Ausdruck auf der rechten Seite ist der Beitrag der Photoionisation, und der dritte Ausdruck ist der Verlust aus Elektronendiffusion, Rekombination etc. Bei einer Impulslänge im Pikosekundenbereich ist der Elektronenverlust während der Dauer des kurzen Impulses vernachlässigbar.
  • Der Beitrag der Photoionisation kann anhand der Tunnelrate abgeschätzt werden. Für kurze Impulse, E 10&sup8; V/cm, wird die Tunnelrate zu w 4 × 10&sup9; s&supmin;¹ angenommen, was gering ist gegenüber dem Avalancheeinfluß, der weiter unten hergeleitet wird. Die Photoionisation kann jedoch die anfänglichen Elektronen bereitstellen, die für die Avalanche-Prozesse bei kurzen Impulslängen benötigt werden. Zum Beispiel zeigen die Daten für 1 ps, daß das quadratische Mittel (rms) für den Schwellwert des Feldes ungefähr 5 × 10&sup7; V/cm beträgt. Das Feld erreicht einen Wert von 3,5 × 10&sup7; V/cm (rms) bei ungefähr 0,5 ps vor dem Impulsspitzenwert und w 100 s&supmin;¹. Während einer Periode von &Delta;t 100 fs kann die Elektronendichte einen Wert von n&sub0; nt[1 - exp(-w&Delta;t)] 10¹¹ cm&supmin;³ erreichen, wobei nt 10²² die gesamte anfängliche Elektronendichte im Valenzband ist.
  • Bei Vernachlässigung der beiden letzten Terme ergibt sich der Fall eines Elektron-Avalanche-Prozesses mit Stoßionisation durch aus dem Laserfeld herrührende Primärelektronen. Die Elektronendichte ist damit gegeben durch np(t) = n&sub0; × exp(n(E)t), wobei n&sub0; die anfängliche Dichte der freien Elektronen ist. Diese anfänglichen Elektronen können durch thermische Ionisation von flachen Einschlüssen oder durch Photoionisation erzeugt werden. Bei einer Mitwirkung der Photoionisation im Bereich kurzer Impulse ergibt sich eine mehr statistische Zerstörung. Entsprechend der Bedingung, daß Zerstörung auftritt, sobald die Elektronendichte nth 10¹&sup8; cm&supmin;³ und eine anfängliche Dichte von n&sub0; 10¹&sup0; cm&supmin;³ überschreitet, ist die Zerstörungsbedingung durch &eta;&tau;p 18 gegeben. Für das Experiment ist es geeigneter, nth 1,6 × 10²¹ cm&supmin;³, die kritische Dichte des Plasmas, zu verwenden, da der Schwellwert erreicht wird, wenn &eta;&tau;p 30 ist. Es liegt eine gewisse Willkürlichkeit in der Definition der Plasmadichte in bezug auf den Zerstörungsschwellwert vor. Die jeweilige Wahl der Plasmadichte ändert jedoch nicht die Abhängigkeit des Schwellwerts als Funktion der Impulsdauer (die Skalierungsgesetzmäßigkeit).
  • Im Experiment ist die angelegte elektrische Feldstärke in der Größenordnung von einigen zehn MV/cm und höher. Unter einer so hohen Feldstärke haben die Elektronen eine mittlere Energie von 5 eV, und die Elektronenkollisionszeit &tau; ist kürzer als 0,4 fs für Elektronen mit einer Energie U &ge; 5 - 6 eV. Elektronen erfahren mehr als eine Kollision während einer Periode der elektrischen Schwingung. Das elektrische Feld stellt daher für solche hochenergetischen Elektronen im wesentlichen ein Gleichspannungsfeld dar.
  • Es wurde gezeigt, daß das Zerstörungsfeld bei optischen Frequenzen dem Gleichspannungs-Zerstörungsfeld nach dem Zusammenhang Ermsth(w) = Edcth(1 + w²&tau;²)1/2 entspricht, wobei w die optische Frequenz und &tau; die Kollisionszeit ist.
  • Bei der Gleichspannungszerstörung wird die Ionisationsrate bezogen auf die Einheitslänge &alpha; zur Beschreibung des Avalanche-Prozesses verwendet, und zwar durch &eta; = &alpha;(E)vdrift, wobei vdrift die Wanderungsgeschwindigkeit der Elektronen ist. Wenn das elektrische Feld eine Höhe von einigen MV/cm hat, ist die Wanderungsgeschwindigkeit eines freien Elektrons gesättigt und unabhängig vom elektrischen Feld des Lasers, d.h. vdrift 2 × 10&sup7; cm/s.
  • Die Ionisationsrate je Einheitslänge eines Elektrons entspricht gerade eE/Ui mal der Wahrscheinlichkeit P(E), daß das Elektron eine Energie &ge; Ui hat, d.h. &alpha;(E) = (eE/Ui)P(E). EkT,rP bzw. Ei werden als die Feldstärkeschwellwerte für Elektkronen zur überwindung des Bremseffekts durch thermische sowie Phonon- und Ionisationsstreuung bezeichnet. In dem Fall, daß das elektrische Feld vernachlässigbar ist, d.h. E < EkT, ist die Verteilung im wesentlichen thermisch, und P(E) entspricht einfach exp(-Ui/kT). Es wurde vorgeschlagen: P(E) exp(-const/E) für EkT < E < Ep; P(E) exp(-const/E²) für höhere Feldstärken (E > Ep). Der Ausdruck aus der Kombination der drei Fälle genügt sowohl den Grenzen der niedrigen als auch der hohen Feldstärken:
  • &alpha;(E) = (eE/Ui) exp(-Ei/E(1+E/Ep)+EkT).
  • Dies führt zu Fth &alpha; E² &tau;p 1/&tau;p, d.h., der Fluenzschwellwert nimmt für extrem kurze Laserimpulse zu, wenn E > EpEi erfüllt ist.
  • Fig. 12 ist eine Auftragung von &alpha; als Funktion der elektrischen Feldstärke E. Aus experimentellen Daten wurde &alpha; für &eta;&tau;p = 30 und &eta; = avdrift berechnet. Die durchgezogene Kurve ist nach der obigen Gleichung mit Ei = 30 MV/cm, Ep = 3,2 MV/cm und EkT = 0,01 MV/cm berechnet. Diese Parameter sind aus U = eEl berechnet, wobei U die zugehörige thermische sowie die Phonon- und Ionisationsenergie bezeichnet, und l die entsprechende Energierelationslänge (lkT = lp 5 Å, der Atomabstand, und li 30 Å). Es ergibt sich die gleiche Sättigung wie bei den experimentellen Daten. Die gestrichelte Linie ist durch einen Faktor 1,7 korrigiert, der in einer sehr guten Anpassung an die experimentellen Daten resultiert. Dieser Faktor von 1,7 ist von relativ untergeordneter Bedeutung, da er durch eine systematische Korrektur hervorgerufen oder durch eine zuerst auf der Oberfläche auftretenden Zerstörung bewirkt sein kann, die einen niedrigeren Schwellwert haben könnte. Die Unsicherheit des Sättigungswertes von vdrift kann ebenfalls einen mitwirkenden Faktor bilden. Der wichtigste Gesichtspunkt ist, daß die Form (Steigung) der durch die Gleichung gegebenen Kurve eine sehr gute Übereinstimmung mit den experimentellen Daten liefert. Folglich ist der Mechanismus der laserinduzierten Zerstörung in Quarzglas (Beispiel 2) unter Verwendung von Impulsen der geringen Länge von 150 fs und einer Wellenlänge von 780 nm wahrscheinlich noch durch den Avalanche-Prozeß dominiert.
  • Undurchlässige und transparente Materialien zeigen gemeinsame Charakteristiken in den Kurven der Fig. 3, 8 und 9, die jeweils mit einem Verhalten von Fth proportional T1/2 beginnen, wobei dann aber eine unterschiedliche Abweichung von diesem Verhalten erkennbar wird. Was die Abweichung betrifft, ist jede Kurve nicht notwendigerweise gleich, da sich die Materialien unterscheiden. Die physikalischen Merkmale eines jeden Materials sind verschieden und erfordern eine materialspezifische Analyse. In dem Fall von SiO2 (Fig. 8) erfolgt der Mechanismus der Energieeintragung durch dielektrischen Durchschlag. Die optische Strahlung gibt Elektronen durch Vielfachphotonenionisation ab, die fest gebunden sind, und beschleunigt sie durch Felder oder mittels Laser auf höhere Energieniveaus. Man nimmt an, daß nur ein geringer Teil an relativ hochenergetischen Elektronen vor der Einwirkung des Lasers existent ist. Die Elektronen wiederum kollidieren mit anderen gebundenen Elektronen und setzen sie im Avalanche-Prozeß frei. Im Fall von Metallen stehen freie Elektronen zur Verfügung, die Energie sofort absorbieren und wieder verteilen. Für jedes Material tritt mit kürzer werdenden Impulsen die laserinduzierte Zerstörung (LIB) oder Abtragung nur in dem Bereich auf, in dem die Laserintensität den LIB- oder Abtragungsschwellwert überschreitet. Dabei steht im wesentlichen nicht hinreichend viel Zeit für eine thermische Reaktion der umgebenden Bereiche zur Verfügung. Mit kürzer werdenden Impulsen tritt wegen der Kürze der Impulsdauer nach dem Auftreffen des Impulses mehr Dampf aus dem abgetragenen Material auf als während des Auftreffens selbst. Insgesamt bewirkt das erfindungsgemäße Verfahren der laserinduzierten Zerstörung eines Materials durch Ionisation, freie Elektronenmultiplikation, dielektrischen Durchschlag, Plasmabildung und durch andere thermisch-physikalische Zustandsänderungen wie Schmelzen und Verdampfen thermisch-physikalische Veränderungen, die zu irreversiblen Änderungen des Materials führen. Es wurde außerdem beobachtet, daß die Laserintensität auch entlang der Ausbreitungsachse variiert (Fig. 13). Die Strahlintensität als Funktion von R und Z wird ausgedrückt durch:
  • I(Z, R) = I&sub0; / (1 + Z / Zr)² exp(-2R² / W&sub2;²)
  • wobei ZR den Rayleigh-Bereich entsprechend ZR = &pi;W&sub0;²/&lambda; bezeichnet.
  • W&sub0; ist die Strahlgröße an der Einschnürung (Z = 0).
  • Es ist zu erkennen, daß der größte Wert der Feldstärke bei Z = R = 0 im Zentrum der Einschnürung auftritt. Wenn der Schwellwert exakt definiert ist, ist es möglich, das Material genau an der Einschnürung zu zerstören und ein zerstörtes Volumen zu erzielen, das nur einem Bruchteil der Einschnürung in der R-Richtung oder in der Z-Richtung entspricht. Es ist sehr wichtig, den Zerstörungsschwellwert oder die Schwankung der Laserintensität genau zu kontrollieren.
  • Wenn beispielsweise der Zerstörungsschwellwert oder die Laserschwankung innerhalb von 10% bekannt ist, bedeutet dies, daß an der X-Achse (R = 0)
  • I(0,Z)/I&sub0; = 1/(1 + (Z/ZR)² = 0,9
  • an zerstörtem Volumen in einem Abstand ZR/3 erzeugt werden kann, wobei ZR wiederum der Rayleigh-Bereich ist. Für eine Strahleinschnürung von W&sub0; = &lambda; ergibt sich ZR = &pi;W&sub0;²/&lambda; = &pi;&lambda; und d als Abstand zwischen den Hohlräumen zu ZR &pi;&lambda;/3 wie in Fig. 13 gezeigt.
  • Die maximale Intensität liegt genau im Zentrum der Strahleinschnürung (Z = 0, R = 0) vor. Bei einem scharf abgegrenzten Schwellwert ist es möglich, transparente dielektrische Materialien in einem kleinen Volumen um den Ursprungspunkt (Z = 0, R = 0) zu zerstören. Die Zerstörung wäre sehr viel kleiner als die Strahleinschnürung in der R-Richtung. Kleine Hohlräume, Löcher oder Beschädigungen können Abmessungen kleiner als der Rayleigh-Bereich (ZR) im Volumen des transparenten, dielektrischen Materials haben. In einer anderen Variante kann die Linse verstellt werden, um die Größe des Lochs oder des Hohlraums in der Z-Richtung zu vergrößern. In diesem Fall wird der Brennpunkt im wesentlichen entlang der Z-Achse verstellt, um die Längsabmessung des Lochs oder des Hohlraums zu vergrößern. Diese Merkmale sind wesentlich für die oben beschriebenen Anwendungen und für weitere Anwendungen wie Mikrobearbeitung, Fertigung integrierter Schaltkreise und beim Einschreiben von Daten in Datenspeichermedien.
  • Als ein Vorteil zeigt die Erfindung die Bereiche auf, in denen die Zerstörungsschwellwertfluenz nicht der Skalierungsgesetzmäßigkeit folgt, und nutzt diese Bereiche für die Bereitstellung einer größeren Präzision der laserinduzierten Zerstörung und zur Induzierung der Zerstörung innerhalb eines vorgewählten Musters in einem Material oder auf einem Material. Die Erfindung macht es möglich, den Laser so zu betreiben, daß die Zerstörung oder die Abtragung im wesentlichen exakt erfolgt. Die Genauigkeit ist klar erkennbar aus den I-Symbolen an den Kurven der Fig. 8 und 9. Die I-Symbole zeigen insgesamt eine geringere Abweichung und eine entsprechend größere Genauigkeit im Bereich der vorbestimmten Impulsbreite oder darunter.
  • Obwohl die Erfindung in der Form bestimmter Ausführungsbeispiele beschrieben wurde, soll diese damit nicht gemäß der obigen Beschreibung eingeschränkt werden, sondern sie ist vielmehr nur durch die Darlegung der folgenden Ansprüche definiert.
  • Die Ausführungsformen der Erfindung, für die ein ausschließliches Eigentumsrecht oder ein Vorrecht beansprucht wird, sind in den beigefügten Ansprüchen definiert.

Claims (28)

1. Verfahren zur laserinduzierten Zerstörung (laser induced breakdown: LIB) von Material mit einem gepulsten Laserstrahl, wobei das Material durch eine Beziehung des Fluenzzerstörungsschwellwerts gegenüber der Laserimpulsbreite gekennzeichnet ist, die eine rasche und ausgeprägte Steigungsänderung bei einer charakteristischen Laserimpulsbreite zeigt, umfassend die folgenden Schritte:
a) Erzeugen eines Strahls mit einem oder mehreren Laserimpulsen, die jeweils die gleiche oder eine geringere Impulsbreite besitzen wie/als die charakteristische Laserimpulsbreite, und
b) Fokussieren des Strahls auf einen Punkt an oder unter der Oberfläche des Materials.
2. Verfahren nach Anspruch 1, wobei die Beziehung eine Kurve definiert, die Steigungsänderung an einem Punkt zwischen einem ersten und zweiten Abschnitt der Kurve auftritt, der erste Abschnitt einen Bereich relativ großer Impulsbreite umfaßt, in dem Fth mit der Quadratwurzel der Impulsbreite (T1/2) variiert, und der zweite Abschnitt einen Bereich geringer Impulsbreite im Vergleich zum ersten Abschnitt umfaßt, wobei die Steigung von Fth über T von der des ersten Abschnitts abweicht.
3. Verfahren nach Anspruch 2, weiterhin mit:
a) Identifizieren eines Impulsbreitenstartpunkts,
b) Fokussieren des anfänglichen Laserstrahlstartpunkts an oder unter der Oberfläche des Materials, und
c) Abtasten des Strahls bzw. mit dem Strahl entlang eines vorbestimmten Pfads in transversaler Richtung.
4. Verfahren nach Anspruch 2, weiterhin mit:
a) Identifizieren eines Impulsbreitenstartpunkts,
b) Fokussieren des anfänglichen Laserstrahlstartpunkts an oder unter der Oberfläche des Materials, und
c) Abtasten des Strahls bzw. mit dem Strahl entlang eines vorbestimmten Pfads in longitudinaler Richtung in dem Material bis zu einer Tiefe unterhalb des Rayleigh-Bereichs.
5. Verfahren nach Anspruch 1, vor dem Schritt a) weiterhin mit Bestimmen einer charakteristischen Kurve des Fluenzzerstörungsschwellwerts (Fth) als Funktion der Laserimpulsbreite für das ausgewählte Material, und anschließendem Identifizieren des charakteristischen Laserimpulsbreitenwerts auf der Kurve, der der ausgeprägten Steigungsänderung von Fth gegenüber der Impulsbreitenkurve entspricht, die für das Material charakteristisch ist.
6. Verfahren nach Anspruch 1, wobei die charakteristische Impulsbreite durch Bestimmen des Abtragungs(LIB)-Schwellwerts des Materials als Funktion der Impulsbreite und durch Bestimmen, wo die Abtragungs(LIB)-Schwellwertfunktion nicht mehr proportional zur Quadratwurzel der Impulsbreite ist, erhalten wird.
7. Verfahren nach Anspruch 1, wobei das Material ein Metall ist, die Impulsbreite 10 bis 10 000 Femtosekunden beträgt, und der Strahl eine Energie von 1 Nanojoule bis 1 Mikrojoule besitzt.
8. Verfahren nach Anspruch 1, wobei der Laserstrahl einen Fleck definiert und ein laterales Gaußprofil besitzt, dadurch gekennzeichnet, daß die Fluenz bei oder in der Nähe des Zentrums des Strahlflecks größer als die Schwellwertfluenz ist, wobei die laserinduzierte Zerstörung ein Abtragen eines Bereichs innerhalb des Fleckens ist.
9. Verfahren nach Anspruch 8, wobei die Fleckgröße eine beugungsbegrenzte Fleckgröße ist, die einen Abtragungshohlraum mit einem Durchmesser von weniger als der Grundwellenlänge schafft.
10. Verfahren nach Anspruch 1, wobei das Material gegenüber der vom Laser emittierten Strahlung transparent ist, die Impulsbreite 10 bis 10 000 Femtosekunden beträgt, und der Strahl eine Energie von 10 Nanojoule bis 1 Millijoule besitzt.
11. Verfahren nach Anspruch 1, wobei das Material biologisches Gewebe ist, die Impulsbreite 10 bis 10 000 Femtosekunden beträgt, und der Strahl eine Energie von 10 Nanojoule bis 1 Millijoule besitzt.
12. Verfahren nach Anspruch 1, wobei der Laserstrahl eine Energie im Bereich von 10 Nanojoule bis 1 Millijoule besitzt.
13. Verfahren nach Anspruch 1, wobei der Laserstrahl eine Fluenz im Bereich von 100 Millijoule pro Quadratzentimeter bis 100 Joule pro Quadratzentimeter besitzt.
14. Verfahren nach Anspruch 1, wobei der Laserstrahl einen Fleck in oder auf dem Material definiert und die LIB das Abtragen einer Fläche verursacht, deren Ausmaß kleiner als die Fläche des Fleckens ist.
15. Verfahren nach Anspruch 1, wobei der Laserstrahl eine Wellenlänge im Bereich von 200 Nanometer bis 2 Mikrometer besitzt.
16. Verfahren nach Anspruch 1, wobei die Impulsbreite in einem Bereich von wenigen Ficosekunden bis Femtosekunden liegt.
17. Verfahren nach Anspruch 1, wobei die Zerstörung chemische und physischen bzw. physikalische Änderungen miteinschließt, die durch Ionisation, freie Elektronenmultiplikation, dielektrischen Durchschlag, Plasmabildung und/oder Verdampfung verursacht sind.
18. Verfahren nach Anspruch 1, wobei die Zerstörung Plasmabildung umfaßt.
19. Verfahren nach Anspruch 1, wobei die Zerstörung Zerfall bzw. Zerstäubung umfaßt.
20. Verfahren nach Anspruch 1, wobei die Zerstörung Abtragung umfaßt.
21. Verfahren nach Anspruch 1, wobei die Zerstörung Verdampfung umfaßt.
22. Verfahren nach Anspruch 1, wobei die Fleckgröße durch eine flexible Blende im Bereich von 1 bis 100 Mikrometer variiert wird.
23. Verfahren nach Anspruch 1, wobei eine Maske in dem Lichtpfad plaziert wird, um einen Teil des Strahls zu blockieren, damit der Strahl veranlaßt wird, eine gewünschte geometrische Form anzunehmen.
24. Verfahren nach Anspruch 1, wobei der Laserbetriebsmodus Nicht-TEMoo ist.
25. Verfahren nach einem der Ansprüche 1, 2 oder 5, wobei der Strahl durch eine Chirpimpulsverstärkungseinrichtung (chirped-pulse amplification: CPA) mit einer Einrichtung zum Erzeugen eines kurzen optischen Impulses einer vorbestimmten Dauer, einer Einrichtung zum zeitlichen Dehnen eines solchen optischen Impulses, einer Einrichtung zum Verstärken eines solchen zeitlich gedehnten optischen Impulses einschließlich von Festkörperverstärkungsmedien und einer Einrichtung zum erneuten oder Zurückkomprimieren eines solchen verstärkten Impulses auf eine gewünschte Dauer, erhalten wird.
26. Verfahren nach Anspruch 1, wobei die Fleckgröße in einem Bereich von 1 bis 100 Mikrometer durch Ändern der f-Zahl des Laserstrahls variiert wird.
27. Verfahren nach Anspruch 1, wobei die Fleckgröße in einem Bereich von 1 bis 100 Mikrometer durch Ändern der Objekt- bzw. Zielposition variiert wird.
28. Verfahren nach Anspruch 5, wobei die Zerstörung chemische und physische bzw. physikalische Änderungen umfaßt.
DE69500997T 1994-04-08 1995-03-29 Verfahren zum konfigurationsteuern von laserinduziertem zerstören und abtragen Expired - Lifetime DE69500997T2 (de)

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Application Number Priority Date Filing Date Title
US08/224,961 US5656186A (en) 1994-04-08 1994-04-08 Method for controlling configuration of laser induced breakdown and ablation
PCT/US1995/003863 WO1995027587A1 (en) 1994-04-08 1995-03-29 Method for controlling configuration of laser induced breakdown and ablation

Publications (2)

Publication Number Publication Date
DE69500997D1 DE69500997D1 (de) 1997-12-11
DE69500997T2 true DE69500997T2 (de) 1998-04-30

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US (2) US5656186A (de)
EP (1) EP0754103B1 (de)
JP (2) JP3283265B2 (de)
AT (1) ATE159880T1 (de)
AU (1) AU684633B2 (de)
CA (1) CA2186451C (de)
DE (1) DE69500997T2 (de)
WO (1) WO1995027587A1 (de)

Cited By (42)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE10029110B4 (de) * 1999-06-15 2006-05-18 Fraunhofer-Gesellschaft zur Förderung der angewandten Forschung e.V. Verfahren für die Materialbearbeitung und Verwendung desselben
DE102005049281A1 (de) * 2005-10-14 2007-04-19 Carl Zeiss Meditec Ag Vorrichtung und Verfahren zur Materialbearbeitung mittels Laserstrahlung
DE102007019815A1 (de) 2007-04-26 2008-10-30 Carl Zeiss Meditec Ag Augenhornhaut-Transplantation
DE102007019814A1 (de) 2007-04-26 2008-10-30 Carl Zeiss Meditec Ag Nachbehandlung bei augenchirurgischer Refraktionskorrektur
DE102007053283A1 (de) 2007-11-08 2009-05-14 Carl Zeiss Meditec Ag Behandlungsvorrichtung zur operativen Fehlsichtigkeitskorrektur eines Auges, Verfahren zum Erzeugen von Steuerdaten dafür und Verfahren zur operativen Fehlsichtigkeitskorrektur eines Auges
DE102007053281A1 (de) 2007-11-08 2009-05-14 Carl Zeiss Meditec Ag Behandlungsvorrichtung zur operativen Fehlsichtigkeitskorrektur eines Auges, Verfahren zum Erzeugen von Steuerdaten dafür und Verfahren zur operativen Fehlsichtigkeitskorrektur eines Auges
DE102008017293A1 (de) 2008-04-04 2009-10-08 Carl Zeiss Meditec Ag Verfahren zum Erzeugen von Steuerdaten für die Augenchirurgie sowie augenchirurgische Behandlungsvorrichtung und -verfahren
DE102009005482A1 (de) 2009-01-21 2010-07-22 Carl Zeiss Meditec Ag Vorrichtung und Verfahren zum Erzeugen von Steuerdaten zur operativen Fehlsichtigkeitskorrektur eines Auges
DE102009009382A1 (de) 2009-02-18 2010-08-19 Carl Zeiss Meditec Ag Vorrichtung und Verfahren zum Erzeugen von Steuerdaten zur operativen Fehlsichtigkeitskorrektur eines Auges und Fehlsichtigkeitskorrekturverfahren
EP2298255A1 (de) 2006-11-10 2011-03-23 Carl Zeiss Meditec AG Planungseinrichtung zum Vorbereiten von Steuerdaten für eine Behandlungsvorrichtung zur operativen Fehlsichtigkeitskorrektur, Behandlungsvorrichtung zur operativen Fehlsichtigkeitskorrektur und Verfahren zum Vorbereiten von Steuerdaten dafür
DE102010031348A1 (de) 2010-07-14 2012-01-19 Carl Zeiss Meditec Ag Steuerdatenerzeugung für die augenchirurgische Fehlsichtigkeitsbehandlung
EP2529712A1 (de) 2006-11-10 2012-12-05 Carl Zeiss Meditec AG Behandlungsvorrichtung zur operativen Fehlsichtigkeitskorrektur eines Auges und Verfahren zum Erzeugen von Steuerdaten dafür
DE102012014769A1 (de) 2011-07-22 2013-01-24 Carl Zeiss Meditec Ag Fortsetzung von unterbrochenen augenchirurgischen Schnitten
DE102011108645A1 (de) 2011-07-22 2013-01-24 Carl Zeiss Meditec Ag "Nachbehandlung bei augenchirurgischer Refraktionskorrektur"
DE102011083928A1 (de) 2011-09-30 2013-04-04 Carl Zeiss Meditec Ag Behandlungsvorrichtung zur operativen Fehlsichtigkeitskorrektur eines Auges, Verfahren zum Erzeugen von Steuerdaten dafür und Verfahren zur operativen Fehlsichtigkeitskorrektur eines Auges
WO2013056867A1 (de) 2011-10-21 2013-04-25 Carl Zeiss Meditec Ag Erzeugung von schnitten in einem transparenten material mittels optischer strahlung
DE102011085046A1 (de) 2011-10-21 2013-04-25 Carl Zeiss Meditec Ag Erzeugung von Schnittflächen in einem transparenten Material mittels optischer Strahlung
US8623038B2 (en) 2007-04-26 2014-01-07 Carl Zeiss Meditec Ag Re-treatment for ophthalmic correction of refraction
DE102012018421A1 (de) 2012-09-14 2014-03-20 Carl Zeiss Meditec Ag Augenchirurgische Refraktionskorrektur
US8685006B2 (en) 2006-11-10 2014-04-01 Carl Zeiss Meditec Ag Treatment apparatus for surgical correction of defective eyesight, method of generating control data therefore, and method for surgical correction of defective eyesight
DE102013218415A1 (de) 2012-09-14 2014-04-10 Carl Zeiss Meditec Ag Augenchirurgisches Verfahren
DE102012022080A1 (de) 2012-11-08 2014-05-08 Carl Zeiss Meditec Ag Augenchirurgisches Verfahren
DE102012022081A1 (de) 2012-11-08 2014-05-08 Carl Zeiss Meditec Ag Nachbehandlung bei augenchirurgischer Refrationskorrektur
DE102012022079A1 (de) 2012-11-08 2014-05-08 Carl Zeiss Meditec Ag Augenchirurgisches Verfahren
WO2014140182A1 (de) 2013-03-13 2014-09-18 Carl Zeiss Meditec Ag Augenchirurgisches verfahren
DE102013219788A1 (de) 2013-09-30 2015-04-16 Carl Zeiss Meditec Ag Intra-Cornealer Ring
DE102014014565A1 (de) 2014-09-29 2016-03-31 Carl Zeiss Meditec Ag Erzeugung von Schnitten in einem transparenten Material mittels optischer Strahlung
DE102014014566A1 (de) 2014-09-29 2016-03-31 Carl Zeiss Meditec Ag Augenchirurgisches Verfahren
DE102014014567A1 (de) 2014-09-29 2016-03-31 Carl Zeiss Meditec Ag Erzeugung von speziellen Schnitten in einem transparenten Material mittels optischer Strahlung
DE102016218564A1 (de) 2015-09-30 2017-03-30 Carl Zeiss Meditec Ag Augenchirurgisches Verfahren
DE102015218909A1 (de) 2015-09-30 2017-03-30 Carl Zeiss Meditec Ag Augenchirurgisches Verfahren
DE102016208011A1 (de) 2016-05-10 2017-11-16 Carl Zeiss Meditec Ag Augenchirurgisches Verfahren
WO2017194567A1 (de) 2016-05-10 2017-11-16 Carl Zeiss Meditec Ag Augenchirurgisches verfahren
DE102016116267A1 (de) 2016-08-01 2018-02-01 Carl Zeiss Meditec Ag Vorrichtung zur operativen Fehlsichtigkeitskorrektur eines Auges und Verfahren zum Erzeugen von Steuerdaten hierfür
WO2018202771A1 (de) 2017-05-04 2018-11-08 Carl Zeiss Meditec Ag Nachbehandlung bei augenchirurgischer refraktionskorrektur
DE102018216507A1 (de) 2017-09-29 2019-04-04 Carl Zeiss Meditec Ag Vorrichtung und Verfahren zur Materialbearbeitung mittels Laserstrahlung
US10675183B2 (en) 2014-09-29 2020-06-09 Carl Zeiss Meditec Ag Creating cuts in a transparent material using optical radiation
WO2021048114A1 (de) 2019-09-10 2021-03-18 Carl Zeiss Meditec Ag Augenchirurgische behandlungsvorrichtung
WO2021048115A1 (de) 2019-09-10 2021-03-18 Carl Zeiss Meditec Ag Augenchirurgische behandlungsvorrichtung
WO2021048116A1 (de) 2019-09-10 2021-03-18 Carl Zeiss Meditec Ag Augenchirurgische behandlungsvorrichtung
DE102006053118B4 (de) 2006-11-10 2022-02-17 Carl Zeiss Meditec Ag Planungseinrichtung zum Vorbereiten von Steuerdaten für eine Behandlungsvorrichtung zur operativen Fehlsichtigkeitskorrektur, Behandlungsvorrichtung zur operativen Fehlsichtigkeitskorrektur und Verfahren zum Vorbereiten von Steuerdaten dafür
WO2023041623A1 (de) 2021-09-17 2023-03-23 Carl Zeiss Meditec Ag Korrektur der refraktion eines auges durch hornhautmodifikation

Families Citing this family (427)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6489589B1 (en) 1994-02-07 2002-12-03 Board Of Regents, University Of Nebraska-Lincoln Femtosecond laser utilization methods and apparatus and method for producing nanoparticles
DE29505985U1 (de) * 1995-04-06 1995-07-20 Bestenlehrer, Alexander, 91074 Herzogenaurach Vorrichtung zum Bearbeiten, insbesondere zum Polieren und Strukturieren von beliebigen 3D-Formflächen mittels eines Laserstrahls
US6150630A (en) * 1996-01-11 2000-11-21 The Regents Of The University Of California Laser machining of explosives
US5720894A (en) * 1996-01-11 1998-02-24 The Regents Of The University Of California Ultrashort pulse high repetition rate laser system for biological tissue processing
US5761111A (en) * 1996-03-15 1998-06-02 President And Fellows Of Harvard College Method and apparatus providing 2-D/3-D optical information storage and retrieval in transparent materials
US7655002B2 (en) 1996-03-21 2010-02-02 Second Sight Laser Technologies, Inc. Lenticular refractive surgery of presbyopia, other refractive errors, and cataract retardation
WO1997035811A1 (en) * 1996-03-25 1997-10-02 Nippon Sheet Glass Co., Ltd. A laser processing method for a glass substrate, and a diffraction grating and a microlens array obtained therefrom
US6022309A (en) * 1996-04-24 2000-02-08 The Regents Of The University Of California Opto-acoustic thrombolysis
US7036516B1 (en) * 1996-10-30 2006-05-02 Xantech Pharmaceuticals, Inc. Treatment of pigmented tissues using optical energy
US20060095097A1 (en) * 1996-10-30 2006-05-04 Provectus Devicetech, Inc. Treatment of pigmented tissue using optical energy
US7353829B1 (en) 1996-10-30 2008-04-08 Provectus Devicetech, Inc. Methods and apparatus for multi-photon photo-activation of therapeutic agents
US6165649A (en) * 1997-01-21 2000-12-26 International Business Machines Corporation Methods for repair of photomasks
US6392683B1 (en) 1997-09-26 2002-05-21 Sumitomo Heavy Industries, Ltd. Method for making marks in a transparent material by using a laser
DE19745294A1 (de) * 1997-10-14 1999-04-15 Biotronik Mess & Therapieg Verfahren zur Herstellung feinstrukturierter medizintechnischer Implantate
US6268586B1 (en) * 1998-04-30 2001-07-31 The Regents Of The University Of California Method and apparatus for improving the quality and efficiency of ultrashort-pulse laser machining
FR2781707B1 (fr) * 1998-07-30 2000-09-08 Snecma Procede d'usinage par laser excimere de trous ou de formes a profil variable
JP3012926B1 (ja) * 1998-09-21 2000-02-28 工業技術院長 透明材料のレーザー微細加工法
IL127388A0 (en) * 1998-12-03 1999-10-28 Universal Crystal Ltd Material processing applications of lasers using optical breakdown
US6333485B1 (en) 1998-12-11 2001-12-25 International Business Machines Corporation Method for minimizing sample damage during the ablation of material using a focused ultrashort pulsed beam
US7649153B2 (en) * 1998-12-11 2010-01-19 International Business Machines Corporation Method for minimizing sample damage during the ablation of material using a focused ultrashort pulsed laser beam
US6555781B2 (en) 1999-05-10 2003-04-29 Nanyang Technological University Ultrashort pulsed laser micromachining/submicromachining using an acoustooptic scanning device with dispersion compensation
US6285002B1 (en) 1999-05-10 2001-09-04 Bryan Kok Ann Ngoi Three dimensional micro machining with a modulated ultra-short laser pulse
JP2001071168A (ja) * 1999-06-30 2001-03-21 Canon Inc レーザ加工方法、該レーザ加工方法を用いたインクジェット記録ヘッドの製造方法、該製造方法で製造されたインクジェット記録ヘッド
EP1065023A3 (de) * 1999-06-30 2003-09-10 Canon Kabushiki Kaisha Laserbearbeitungsverfahren, Verfahren zur Herstellung eines Tintenstrahlaufzeichnungskopfes mittels eines solchen Herstllungsverfahren, und mittels eines solchen Herstellungserfahrens hergestellter Tintenstrahlaufzeichnungskopf
US6760973B1 (en) * 1999-06-30 2004-07-13 Canon Kabushiki Kaisha Laser working method and method for producing ink jet recording head
US6573026B1 (en) 1999-07-29 2003-06-03 Corning Incorporated Femtosecond laser writing of glass, including borosilicate, sulfide, and lead glasses
US6977137B2 (en) 1999-07-29 2005-12-20 Corning Incorporated Direct writing of optical devices in silica-based glass using femtosecond pulse lasers
AU7091500A (en) * 1999-08-30 2001-03-26 Board Of Regents University Of Nebraska Lincoln Three-dimensional electrical interconnects
JP2001100145A (ja) 1999-09-29 2001-04-13 Sunx Ltd レーザマーカ
US6796148B1 (en) 1999-09-30 2004-09-28 Corning Incorporated Deep UV laser internally induced densification in silica glasses
JP4774146B2 (ja) 1999-12-23 2011-09-14 パナソニック株式会社 レーザを用いて波長より小さなピッチで穴を開けるための方法および装置
US20040134894A1 (en) * 1999-12-28 2004-07-15 Bo Gu Laser-based system for memory link processing with picosecond lasers
US7723642B2 (en) * 1999-12-28 2010-05-25 Gsi Group Corporation Laser-based system for memory link processing with picosecond lasers
US6281471B1 (en) * 1999-12-28 2001-08-28 Gsi Lumonics, Inc. Energy-efficient, laser-based method and system for processing target material
US6340806B1 (en) 1999-12-28 2002-01-22 General Scanning Inc. Energy-efficient method and system for processing target material using an amplified, wavelength-shifted pulse train
US7838794B2 (en) 1999-12-28 2010-11-23 Gsi Group Corporation Laser-based method and system for removing one or more target link structures
CA2395960A1 (en) 2000-01-10 2001-07-19 Electro Scientific Industries, Inc. Laser system and method for processing a memory link with a burst of laser pulses having ultrashort pulsewidths
US20060141681A1 (en) * 2000-01-10 2006-06-29 Yunlong Sun Processing a memory link with a set of at least two laser pulses
US6887804B2 (en) 2000-01-10 2005-05-03 Electro Scientific Industries, Inc. Passivation processing over a memory link
US7671295B2 (en) * 2000-01-10 2010-03-02 Electro Scientific Industries, Inc. Processing a memory link with a set of at least two laser pulses
US20030222324A1 (en) * 2000-01-10 2003-12-04 Yunlong Sun Laser systems for passivation or link processing with a set of laser pulses
US6552301B2 (en) * 2000-01-25 2003-04-22 Peter R. Herman Burst-ultrafast laser machining method
CA2397315C (en) * 2000-01-27 2009-07-07 National Research Council Of Canada Method and apparatus for repair of defects in materials with short laser pulses
US6341009B1 (en) 2000-02-24 2002-01-22 Quantronix Corporation Laser delivery system and method for photolithographic mask repair
US6582857B1 (en) * 2000-03-16 2003-06-24 International Business Machines Corporation Repair of masks to promote adhesion of patches
US6433303B1 (en) * 2000-03-31 2002-08-13 Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. Method and apparatus using laser pulses to make an array of microcavity holes
US6841788B1 (en) * 2000-08-03 2005-01-11 Ascend Instruments, Inc. Transmission electron microscope sample preparation
JP4659300B2 (ja) * 2000-09-13 2011-03-30 浜松ホトニクス株式会社 レーザ加工方法及び半導体チップの製造方法
US6492615B1 (en) 2000-10-12 2002-12-10 Scimed Life Systems, Inc. Laser polishing of medical devices
CN1478007A (zh) * 2000-11-13 2004-02-25 ��Ī������ 激光烧蚀
JP4512786B2 (ja) * 2000-11-17 2010-07-28 独立行政法人産業技術総合研究所 ガラス基板の加工方法
DE10106809A1 (de) * 2001-02-14 2002-09-19 Siemens Ag Verfahren zur Herstellung eines Lochs in einem Körper, insbesondere eines Einspritzlochs in einem Kraftstoffinjektor
EP1372552B1 (de) * 2001-03-27 2017-03-01 WaveLight GmbH Vorrichtung zur bearbeitung und diagnose von augengewebe
US6972268B2 (en) * 2001-03-29 2005-12-06 Gsi Lumonics Corporation Methods and systems for processing a device, methods and systems for modeling same and the device
WO2002090036A1 (en) * 2001-05-10 2002-11-14 Vanderbilt University Method and apparatus for laser ablative modification of dielectric surfaces
DE10125206B4 (de) * 2001-05-14 2005-03-10 Forschungsverbund Berlin Ev Verfahren zur direkten Mikrostrukturierung von Materialien
GB0116113D0 (en) * 2001-06-30 2001-08-22 Hewlett Packard Co Tilt correction of electronic images
US6566626B2 (en) 2001-07-03 2003-05-20 Laserglass Ltd. Method and apparatus for generating color images in a transparent medium
US6720526B2 (en) 2001-07-31 2004-04-13 Siemens Automotive Corporation Method and apparatus to form dimensionally consistent orifices and chamfers by laser using spatial filters
US6768850B2 (en) 2001-08-16 2004-07-27 Translume, Inc. Method of index trimming a waveguide and apparatus formed of the same
JP2003305585A (ja) 2001-09-11 2003-10-28 Seiko Epson Corp レーザー加工方法および加工装置
US6577448B2 (en) 2001-09-25 2003-06-10 Siemens Dematic Electronic Assembly Systems, Inc. Laser system by modulation of power and energy
US20030062126A1 (en) * 2001-10-03 2003-04-03 Scaggs Michael J. Method and apparatus for assisting laser material processing
US20040001523A1 (en) * 2001-11-20 2004-01-01 Kevin Holsinger Optimizing power for second laser
US20050078730A1 (en) * 2001-11-20 2005-04-14 Kevin Holsinger Optimizing power for second laser
US6853655B2 (en) * 2001-11-20 2005-02-08 Spectra Physics, Inc. System for improved power control
CN1293682C (zh) * 2001-12-17 2007-01-03 电子科学工业公司 以一组至少两个激光脉冲处理存储器连接线的方法
US7994450B2 (en) * 2002-01-07 2011-08-09 International Business Machines Corporation Debris minimization and improved spatial resolution in pulsed laser ablation of materials
US20040089642A1 (en) * 2002-01-15 2004-05-13 Christensen C. Paul Method and system for laser marking a gemstone
DE10202036A1 (de) * 2002-01-18 2003-07-31 Zeiss Carl Meditec Ag Femtosekunden Lasersystem zur präzisen Bearbeitung von Material und Gewebe
JP4124417B2 (ja) 2002-02-13 2008-07-23 独立行政法人科学技術振興機構 ピコ秒レーザーによるホログラムの製造方法
US8247731B2 (en) * 2002-02-25 2012-08-21 Board Of Regents Of The University Of Nebraska Laser scribing and machining of materials
US6864457B1 (en) 2002-02-25 2005-03-08 The Board Of Regents Of The University Of Nebraska Laser machining of materials
US20050109747A1 (en) * 2002-02-25 2005-05-26 Alexander Dennis R. Laser scribing and machining of materials
ES2356817T3 (es) * 2002-03-12 2011-04-13 Hamamatsu Photonics K.K. Método de corte de un objeto procesado.
TWI326626B (en) 2002-03-12 2010-07-01 Hamamatsu Photonics Kk Laser processing method
DE60313900T2 (de) 2002-03-12 2008-01-17 Hamamatsu Photonics K.K., Hamamatsu Methode zur Trennung von Substraten
US6951995B2 (en) 2002-03-27 2005-10-04 Gsi Lumonics Corp. Method and system for high-speed, precise micromachining an array of devices
FR2837733B1 (fr) * 2002-03-28 2005-01-14 Centre Nat Etd Spatiales Procede et dispositif d'ablation d'une couche de couverture recouvrant une surface a mettre a nu
JP5087205B2 (ja) * 2002-03-28 2012-12-05 ジーエスアイ ルモニックス コーポレイション デバイスのアレイを高速かつ正確にマイクロマシニング加工する方法及びシステム
US6617543B1 (en) * 2002-04-11 2003-09-09 Shih-Sheng Yang Method of making pattern for decorative piece
US6957004B2 (en) * 2002-05-03 2005-10-18 Oplink Communications, Inc. Passive connectivity of waveguides for optical components
US6950591B2 (en) * 2002-05-16 2005-09-27 Corning Incorporated Laser-written cladding for waveguide formations in glass
US20030215815A1 (en) * 2002-05-20 2003-11-20 Clark William G. Screening method
US20030215872A1 (en) * 2002-05-20 2003-11-20 Clark-Mxr, Inc. Screening apparatus and method for making
US6960813B2 (en) * 2002-06-10 2005-11-01 New Wave Research Method and apparatus for cutting devices from substrates
US6580054B1 (en) * 2002-06-10 2003-06-17 New Wave Research Scribing sapphire substrates with a solid state UV laser
US6664501B1 (en) * 2002-06-13 2003-12-16 Igor Troitski Method for creating laser-induced color images within three-dimensional transparent media
US20040017431A1 (en) * 2002-07-23 2004-01-29 Yosuke Mizuyama Laser processing method and laser processing apparatus using ultra-short pulse laser
US6815638B2 (en) * 2002-07-25 2004-11-09 Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. Method of determining a minimum pulse width for a short pulse laser system
AU2003261394A1 (en) * 2002-08-05 2004-02-23 Research Foundation Of The State University Of New York System and method for manufacturing embedded conformal electronics
US7474919B2 (en) 2002-08-29 2009-01-06 The Regents Of The University Of Michigan Laser-based method and system for enhancing optical breakdown
DE10250015B3 (de) * 2002-10-25 2004-09-16 Universität Kassel Adaptive, rückkopplungsgesteuerte Materialbearbeitung mit ultrakurzen Laserpulsen
TWI520269B (zh) 2002-12-03 2016-02-01 Hamamatsu Photonics Kk Cutting method of semiconductor substrate
US6822190B2 (en) * 2002-12-12 2004-11-23 3M Innovative Properties Company Optical fiber or waveguide lens
US6852946B2 (en) * 2002-12-20 2005-02-08 Caterpillar Inc Laser-induced plasma micromachining
WO2004068553A2 (en) * 2003-01-29 2004-08-12 The Regents Of The University Of Michigan Method for forming nanoscale features
US20050064137A1 (en) * 2003-01-29 2005-03-24 Hunt Alan J. Method for forming nanoscale features and structures produced thereby
US6979798B2 (en) * 2003-03-07 2005-12-27 Gsi Lumonics Corporation Laser system and method for material processing with ultra fast lasers
FR2852250B1 (fr) 2003-03-11 2009-07-24 Jean Luc Jouvin Fourreau de protection pour canule, un ensemble d'injection comportant un tel fourreau et aiguille equipee d'un tel fourreau
DE60315515T2 (de) 2003-03-12 2007-12-13 Hamamatsu Photonics K.K., Hamamatsu Laserstrahlbearbeitungsverfahren
US7391557B1 (en) * 2003-03-28 2008-06-24 Applied Photonics Worldwide, Inc. Mobile terawatt femtosecond laser system (MTFLS) for long range spectral sensing and identification of bioaerosols and chemical agents in the atmosphere
US6777647B1 (en) 2003-04-16 2004-08-17 Scimed Life Systems, Inc. Combination laser cutter and cleaner
US7086931B2 (en) * 2003-04-18 2006-08-08 Tdk Corporation Magnetic head bar holding unit, lapping device, and method of lapping medium-opposing surface of thin-film magnetic head
US20050000952A1 (en) * 2003-05-19 2005-01-06 Harter Donald J. Focusless micromachining
US7361171B2 (en) 2003-05-20 2008-04-22 Raydiance, Inc. Man-portable optical ablation system
WO2004105100A2 (en) * 2003-05-20 2004-12-02 Raydiance, Inc. Trains of ablation pulses from multiple optical amplifiers
US7351241B2 (en) * 2003-06-02 2008-04-01 Carl Zeiss Meditec Ag Method and apparatus for precision working of material
US7131968B2 (en) * 2003-06-02 2006-11-07 Carl Zeiss Meditec Ag Apparatus and method for opthalmologic surgical procedures using a femtosecond fiber laser
DE10333770A1 (de) * 2003-07-22 2005-02-17 Carl Zeiss Meditec Ag Verfahren zur Materialbearbeitung mit Laserimpulsen grosser spektraler Bandbreite und Vorrichtung zur Durchführung des Verfahrens
US7582082B2 (en) 2003-08-04 2009-09-01 Koninklijke Philips Electronics N.V. Device for shortening hairs by means of laser induced optical breakdown effects
US8921733B2 (en) * 2003-08-11 2014-12-30 Raydiance, Inc. Methods and systems for trimming circuits
US7143769B2 (en) * 2003-08-11 2006-12-05 Richard Stoltz Controlling pulse energy of an optical amplifier by controlling pump diode current
US7115514B2 (en) 2003-10-02 2006-10-03 Raydiance, Inc. Semiconductor manufacturing using optical ablation
US9022037B2 (en) 2003-08-11 2015-05-05 Raydiance, Inc. Laser ablation method and apparatus having a feedback loop and control unit
US20050065502A1 (en) * 2003-08-11 2005-03-24 Richard Stoltz Enabling or blocking the emission of an ablation beam based on color of target
US7367969B2 (en) 2003-08-11 2008-05-06 Raydiance, Inc. Ablative material removal with a preset removal rate or volume or depth
US20050167405A1 (en) * 2003-08-11 2005-08-04 Richard Stoltz Optical ablation using material composition analysis
US8173929B1 (en) 2003-08-11 2012-05-08 Raydiance, Inc. Methods and systems for trimming circuits
JP4563097B2 (ja) * 2003-09-10 2010-10-13 浜松ホトニクス株式会社 半導体基板の切断方法
US7170030B2 (en) 2003-09-12 2007-01-30 International Business Machines Corporation Method and apparatus for repair of reflective photomasks
JP2005118821A (ja) * 2003-10-16 2005-05-12 Olympus Corp 超短パルスレーザ加工方法
US7049543B2 (en) * 2003-11-07 2006-05-23 The Regents Of The University Of California Method of defining features on materials with a femtosecond laser
DE10354025B4 (de) * 2003-11-19 2022-03-24 Carl Zeiss Meditec Ag Adapter zum mechanischen Koppeln einer Laserbearbeitungsvorrichtung mit einem Objekt
US7633033B2 (en) 2004-01-09 2009-12-15 General Lasertronics Corporation Color sensing for laser decoating
JP4644797B2 (ja) * 2004-01-28 2011-03-02 国立大学法人京都大学 レーザ照射方法及び装置、微細加工方法及び装置、並びに薄膜形成方法及び装置
US7413847B2 (en) 2004-02-09 2008-08-19 Raydiance, Inc. Semiconductor-type processing for solid-state lasers
US20050191771A1 (en) * 2004-03-01 2005-09-01 Ming Li Ultrafast laser direct writing method for modifying existing microstructures on a submicron scale
US20050199599A1 (en) * 2004-03-09 2005-09-15 Xinghua Li Method of fabrication of hermetically sealed glass package
DE102004015142B3 (de) * 2004-03-27 2005-12-08 Fraunhofer-Gesellschaft zur Förderung der angewandten Forschung e.V. Verfahren zur Herstellung optischer Bauteile
US7491909B2 (en) * 2004-03-31 2009-02-17 Imra America, Inc. Pulsed laser processing with controlled thermal and physical alterations
US7486705B2 (en) * 2004-03-31 2009-02-03 Imra America, Inc. Femtosecond laser processing system with process parameters, controls and feedback
US8816244B2 (en) * 2004-04-13 2014-08-26 Boston Scientific Scimed, Inc. Inverted stent cutting process
JP4631044B2 (ja) * 2004-05-26 2011-02-16 国立大学法人北海道大学 レーザ加工方法および装置
US7985942B2 (en) * 2004-05-28 2011-07-26 Electro Scientific Industries, Inc. Method of providing consistent quality of target material removal by lasers having different output performance characteristics
RU2371290C2 (ru) 2004-06-08 2009-10-27 Таг Хойер Са Способ изготовления микро- и наномеханических компонентов, содержащий этап абляции с помощью фемтолазера
US7060933B2 (en) * 2004-06-08 2006-06-13 Igor Troitski Method and laser system for production of laser-induced images inside and on the surface of transparent material
US7879410B2 (en) * 2004-06-09 2011-02-01 Imra America, Inc. Method of fabricating an electrochemical device using ultrafast pulsed laser deposition
US7885311B2 (en) * 2007-03-27 2011-02-08 Imra America, Inc. Beam stabilized fiber laser
US20060000814A1 (en) * 2004-06-30 2006-01-05 Bo Gu Laser-based method and system for processing targeted surface material and article produced thereby
US7584756B2 (en) 2004-08-17 2009-09-08 Amo Development, Llc Apparatus and method for correction of aberrations in laser system optics
US20060054604A1 (en) * 2004-09-10 2006-03-16 Saunders Richard J Laser process to produce drug delivery channel in metal stents
US20060091124A1 (en) * 2004-11-02 2006-05-04 Igor Troitski Method for transformation of color images into point arrangement for production of laser-induced color images inside transparent materials
US7169687B2 (en) * 2004-11-03 2007-01-30 Intel Corporation Laser micromachining method
KR20060040277A (ko) 2004-11-05 2006-05-10 엘지.필립스 엘시디 주식회사 펨토초 레이저를 이용한 기판의 절단방법
US7349452B2 (en) 2004-12-13 2008-03-25 Raydiance, Inc. Bragg fibers in systems for the generation of high peak power light
EP2772333B1 (de) 2004-12-30 2016-05-18 Light Matter Interaction Inc. Vorrichtung zur Laserbearbeitung eines biologischen Materials
US20060151704A1 (en) * 2004-12-30 2006-07-13 Cordingley James J Laser-based material processing methods, system and subsystem for use therein for precision energy control
US8394084B2 (en) 2005-01-10 2013-03-12 Optimedica Corporation Apparatus for patterned plasma-mediated laser trephination of the lens capsule and three dimensional phaco-segmentation
US20060191884A1 (en) * 2005-01-21 2006-08-31 Johnson Shepard D High-speed, precise, laser-based material processing method and system
US7528342B2 (en) * 2005-02-03 2009-05-05 Laserfacturing, Inc. Method and apparatus for via drilling and selective material removal using an ultrafast pulse laser
US20060175312A1 (en) * 2005-02-10 2006-08-10 Igor Troitski Method and system for production of dynamic laser-induced images inside gaseous medium
US7284396B2 (en) * 2005-03-01 2007-10-23 International Gemstone Registry Inc. Method and system for laser marking in the volume of gemstones such as diamonds
JP2006239730A (ja) * 2005-03-02 2006-09-14 Sumitomo Electric Ind Ltd レーザーアブレーションによる加工方法と前記加工方法により加工された材料
DE102005014433B3 (de) * 2005-03-24 2006-10-05 Xtreme Technologies Gmbh Verfahren und Anordnung zur effizienten Erzeugung von kurzwelliger Strahlung auf Basis eines lasererzeugten Plasmas
US7611966B2 (en) * 2005-05-05 2009-11-03 Intel Corporation Dual pulsed beam laser micromachining method
US20060255020A1 (en) * 2005-05-16 2006-11-16 Igor Troitski Method for production of laser-induced images inside liquids
US7386019B2 (en) 2005-05-23 2008-06-10 Time-Bandwidth Products Ag Light pulse generating apparatus and method
DE102005027355A1 (de) * 2005-06-13 2006-12-14 Femtotechnologies Gmbh Verfahren zum Bearbeiten eines organischen Materials
US20060285071A1 (en) * 2005-06-21 2006-12-21 Bausch & Lomb Incorporated Femtosecond laser micromachining of a contact lens and a contact lens manufactured thereby
DE102005032041A1 (de) * 2005-07-08 2007-01-18 Carl Zeiss Meditec Ag Vorrichtung und Verfahren zum Ändern einer optischen und/oder mechanischen Eigenschaft einer in ein Auge implantierten Linse
US8135050B1 (en) 2005-07-19 2012-03-13 Raydiance, Inc. Automated polarization correction
DE102005039833A1 (de) 2005-08-22 2007-03-01 Rowiak Gmbh Vorrichtung und Verfahren zur Materialtrennung mit Laserpulsen
US20070045252A1 (en) * 2005-08-23 2007-03-01 Klaus Kleine Laser induced plasma machining with a process gas
US20070045255A1 (en) * 2005-08-23 2007-03-01 Klaus Kleine Laser induced plasma machining with an optimized process gas
DE102006042280A1 (de) * 2005-09-08 2007-06-06 IMRA America, Inc., Ann Arbor Bearbeitung von transparentem Material mit einem Ultrakurzpuls-Laser
US9138913B2 (en) * 2005-09-08 2015-09-22 Imra America, Inc. Transparent material processing with an ultrashort pulse laser
US7245419B2 (en) 2005-09-22 2007-07-17 Raydiance, Inc. Wavelength-stabilized pump diodes for pumping gain media in an ultrashort pulsed laser system
US8553735B2 (en) * 2005-10-14 2013-10-08 Carl Zeiss Meditec Ag Device and method for material processing by means of laser radiation
US8092446B2 (en) 2005-10-14 2012-01-10 Carl Zeiss Meditec Ag Device and method for material processing by means of laser radiation
US7308171B2 (en) 2005-11-16 2007-12-11 Raydiance, Inc. Method and apparatus for optical isolation in high power fiber-optic systems
EP1787607B1 (de) * 2005-11-17 2011-11-09 WaveLight GmbH Anordnung zur Durchführung chirurgischer Laserbehandlungen des Auges
US9072589B2 (en) 2005-11-17 2015-07-07 Wavelight Gmbh Assembly and method for performing surgical laser treatments of the eye
US7436866B2 (en) 2005-11-30 2008-10-14 Raydiance, Inc. Combination optical isolator and pulse compressor
JP4804911B2 (ja) * 2005-12-22 2011-11-02 浜松ホトニクス株式会社 レーザ加工装置
CN100354670C (zh) * 2005-12-29 2007-12-12 中国科学院上海光学精密机械研究所 光纤连接器的制造方法
US20070156230A1 (en) 2006-01-04 2007-07-05 Dugan Stephen R Stents with radiopaque markers
US9889043B2 (en) 2006-01-20 2018-02-13 Lensar, Inc. System and apparatus for delivering a laser beam to the lens of an eye
US9375349B2 (en) 2006-01-20 2016-06-28 Lensar, Llc System and method for providing laser shot patterns to the lens of an eye
US10842675B2 (en) 2006-01-20 2020-11-24 Lensar, Inc. System and method for treating the structure of the human lens with a laser
US8262646B2 (en) 2006-01-20 2012-09-11 Lensar, Inc. System and method for providing the shaped structural weakening of the human lens with a laser
US9545338B2 (en) 2006-01-20 2017-01-17 Lensar, Llc. System and method for improving the accommodative amplitude and increasing the refractive power of the human lens with a laser
US7444049B1 (en) 2006-01-23 2008-10-28 Raydiance, Inc. Pulse stretcher and compressor including a multi-pass Bragg grating
US9130344B2 (en) 2006-01-23 2015-09-08 Raydiance, Inc. Automated laser tuning
US8189971B1 (en) 2006-01-23 2012-05-29 Raydiance, Inc. Dispersion compensation in a chirped pulse amplification system
US8232687B2 (en) 2006-04-26 2012-07-31 Raydiance, Inc. Intelligent laser interlock system
US20070215575A1 (en) * 2006-03-15 2007-09-20 Bo Gu Method and system for high-speed, precise, laser-based modification of one or more electrical elements
US7822347B1 (en) 2006-03-28 2010-10-26 Raydiance, Inc. Active tuning of temporal dispersion in an ultrashort pulse laser system
WO2007145702A2 (en) * 2006-04-10 2007-12-21 Board Of Trustees Of Michigan State University Laser material processing systems and methods with, in particular, use of a hollow waveguide for broadening the bandwidth of the pulse above 20 nm
US7608308B2 (en) * 2006-04-17 2009-10-27 Imra America, Inc. P-type semiconductor zinc oxide films process for preparation thereof, and pulsed laser deposition method using transparent substrates
US7605343B2 (en) * 2006-05-24 2009-10-20 Electro Scientific Industries, Inc. Micromachining with short-pulsed, solid-state UV laser
US8624157B2 (en) 2006-05-25 2014-01-07 Electro Scientific Industries, Inc. Ultrashort laser pulse wafer scribing
US20070272666A1 (en) * 2006-05-25 2007-11-29 O'brien James N Infrared laser wafer scribing using short pulses
US20130331926A1 (en) 2006-05-26 2013-12-12 Abbott Cardiovascular Systems Inc. Stents With Radiopaque Markers
US8535372B1 (en) 2006-06-16 2013-09-17 Abbott Cardiovascular Systems Inc. Bioabsorbable stent with prohealing layer
US7759607B2 (en) * 2006-06-20 2010-07-20 Optical Analytics, Inc. Method of direct Coulomb explosion in laser ablation of semiconductor structures
US8128688B2 (en) 2006-06-27 2012-03-06 Abbott Cardiovascular Systems Inc. Carbon coating on an implantable device
FR2903032B1 (fr) * 2006-06-29 2008-10-17 Ecole Polytechnique Etablissem "procede et dispositif d'usinage d'une cible par faisceau laser femtoseconde."
US20080006524A1 (en) * 2006-07-05 2008-01-10 Imra America, Inc. Method for producing and depositing nanoparticles
US7823263B2 (en) 2006-07-11 2010-11-02 Abbott Cardiovascular Systems Inc. Method of removing stent islands from a stent
US20080082088A1 (en) 2006-09-05 2008-04-03 Intralase Corp. System and method for resecting corneal tissue
US20080058841A1 (en) * 2006-09-05 2008-03-06 Kurtz Ronald M System and method for marking corneal tissue in a transplant procedure
US7887532B2 (en) * 2006-09-05 2011-02-15 Amo Development, Llc. System and method for resecting corneal tissue using non-continuous initial incisions
US8568478B2 (en) 2006-09-21 2013-10-29 Abbott Medical Optics Inc. Intraocular lenses for managing glare, adhesion, and cell migration
US20080077238A1 (en) * 2006-09-21 2008-03-27 Advanced Medical Optics, Inc. Intraocular lenses for managing glare, adhesion, and cell migration
US20100038825A1 (en) * 2006-12-21 2010-02-18 Mcdonald Joel P Methods of forming microchannels by ultrafast pulsed laser direct-write processing
US10588694B1 (en) 2007-01-19 2020-03-17 Joseph Neev Devices and methods for generation of subsurface micro-disruptions for biomedical applications
WO2008089344A2 (en) 2007-01-19 2008-07-24 Joseph Neev Devices and methods for generation of subsurface micro-disruptions for biomedical applications
US20080187684A1 (en) 2007-02-07 2008-08-07 Imra America, Inc. Method for depositing crystalline titania nanoparticles and films
EP2129345B8 (de) 2007-03-13 2014-07-09 Optimedica Corporation Gerät zur erzeugung von okularen chirurgischen und enspannenden inzisionen
US8202268B1 (en) 2007-03-18 2012-06-19 Lockheed Martin Corporation Method and multiple-mode device for high-power short-pulse laser ablation and CW cauterization of bodily tissues
ES2338051T3 (es) * 2007-03-19 2010-05-03 Wavelight Ag Sistema laser pspservador de los ojos para cirugia refractiva.
US8536483B2 (en) 2007-03-22 2013-09-17 General Lasertronics Corporation Methods for stripping and modifying surfaces with laser-induced ablation
US20080273559A1 (en) * 2007-05-04 2008-11-06 Ekspla Ltd. Multiple Output Repetitively Pulsed Laser
US7767272B2 (en) 2007-05-25 2010-08-03 Imra America, Inc. Method of producing compound nanorods and thin films
US8116341B2 (en) * 2007-05-31 2012-02-14 Electro Scientific Industries, Inc. Multiple laser wavelength and pulse width process drilling
US8710402B2 (en) * 2007-06-01 2014-04-29 Electro Scientific Industries, Inc. Method of and apparatus for laser drilling holes with improved taper
DE102007028042B3 (de) * 2007-06-14 2008-08-07 Universität Zu Lübeck Verfahren zur Laserbearbeitung transparenter Materialien
US7901452B2 (en) 2007-06-27 2011-03-08 Abbott Cardiovascular Systems Inc. Method to fabricate a stent having selected morphology to reduce restenosis
US7955381B1 (en) 2007-06-29 2011-06-07 Advanced Cardiovascular Systems, Inc. Polymer-bioceramic composite implantable medical device with different types of bioceramic particles
US20090013527A1 (en) * 2007-07-11 2009-01-15 International Business Machines Corporation Collapsable connection mold repair method utilizing femtosecond laser pulse lengths
US20090045179A1 (en) * 2007-08-15 2009-02-19 Ellen Marie Kosik Williams Method and system for cutting solid materials using short pulsed laser
US8764736B2 (en) * 2007-09-05 2014-07-01 Alcon Lensx, Inc. Laser-induced protection shield in laser surgery
US20090149840A1 (en) * 2007-09-06 2009-06-11 Kurtz Ronald M Photodisruptive Treatment of Crystalline Lens
US9456925B2 (en) 2007-09-06 2016-10-04 Alcon Lensx, Inc. Photodisruptive laser treatment of the crystalline lens
ES2673575T3 (es) 2007-09-06 2018-06-22 Alcon Lensx, Inc. Fijación de objetivo precisa de foto-disrupción quirúrgica
DE112008002446T5 (de) * 2007-09-10 2010-06-24 LenSx Lasers, Inc., Aliso Viejo Vorrichtungen, Systeme und Techniken zur Kopplung mit einem Auge in der Laserchirurgie
JP2010538704A (ja) * 2007-09-10 2010-12-16 アルコン レンゼックス, インコーポレーテッド 重力場における有効なレーザ光破壊手術
JP2010538770A (ja) * 2007-09-18 2010-12-16 アルコン レンゼックス, インコーポレーテッド 統合された白内障手術のための方法及び装置
US20090137991A1 (en) * 2007-09-18 2009-05-28 Kurtz Ronald M Methods and Apparatus for Laser Treatment of the Crystalline Lens
WO2009088550A2 (en) * 2007-10-19 2009-07-16 Lockheed Martin Corporation System and method for conditioning animal tissue using laser light
US20090137988A1 (en) * 2007-11-02 2009-05-28 Lensx Lasers, Inc Methods And Apparatus For Improved Post-Operative Ocular Optical Performance
US20090118716A1 (en) * 2007-11-07 2009-05-07 Intralase, Inc. System and method for scanning a pulsed laser beam
US8142423B2 (en) 2007-11-07 2012-03-27 Amo Development, Llc. System and method for incising material
US8632526B2 (en) 2007-11-07 2014-01-21 Amo Development, Llc System and method of interfacing a surgical laser with an eye
US8231612B2 (en) * 2007-11-19 2012-07-31 Amo Development Llc. Method of making sub-surface photoalterations in a material
US7903326B2 (en) 2007-11-30 2011-03-08 Radiance, Inc. Static phase mask for high-order spectral phase control in a hybrid chirped pulse amplifier system
US9101446B2 (en) 2008-01-02 2015-08-11 Intralase Corp. System and method for scanning a pulsed laser beam
US9108270B2 (en) 2008-01-02 2015-08-18 Amo Development, Llc System and method for scanning a pulsed laser beam
US20090177497A1 (en) * 2008-01-09 2009-07-09 Ferenc Raksi Ophthalmic Surgical Systems with Automated Billing Mechanism
DK2926780T3 (en) 2008-01-09 2018-12-10 Alcon Lensx Inc Tissue Fragmentation Using Laser Photodispersion
DE102008005053A1 (de) 2008-01-18 2009-07-30 Rowiak Gmbh Laserkorrektur von Sehfehlern an der natürlichen Augenlinse
WO2009117451A1 (en) * 2008-03-21 2009-09-24 Imra America, Inc. Laser-based material processing methods and systems
US20090246413A1 (en) * 2008-03-27 2009-10-01 Imra America, Inc. Method for fabricating thin films
US20090246530A1 (en) * 2008-03-27 2009-10-01 Imra America, Inc. Method For Fabricating Thin Films
AU2009231687B2 (en) * 2008-04-01 2014-10-30 Amo Development, Llc Ophthalmic laser apparatus, system, and method with high resolution imaging
WO2009124136A1 (en) 2008-04-01 2009-10-08 Amo Development, Llc System and method of iris-pupil contrast enhancement
US20090247999A1 (en) * 2008-04-01 2009-10-01 Amo Development, Llc Corneal implant system, interface, and method
US10543123B2 (en) 2008-04-28 2020-01-28 Joseph Neev Devices and methods for generation of subsurface micro-disruptions for opthalmic surgery and opthalmic applications
US8199321B2 (en) * 2008-05-05 2012-06-12 Applied Spectra, Inc. Laser ablation apparatus and method
US20090289382A1 (en) * 2008-05-22 2009-11-26 Raydiance, Inc. System and method for modifying characteristics of a contact lens utilizing an ultra-short pulsed laser
US8994270B2 (en) 2008-05-30 2015-03-31 Colorado State University Research Foundation System and methods for plasma application
US9028656B2 (en) 2008-05-30 2015-05-12 Colorado State University Research Foundation Liquid-gas interface plasma device
US9272359B2 (en) 2008-05-30 2016-03-01 Colorado State University Research Foundation Liquid-gas interface plasma device
US8246609B2 (en) * 2008-06-27 2012-08-21 Amo Development, Llc. Intracorneal inlay, system, and method
WO2010006067A2 (en) 2008-07-09 2010-01-14 Fei Company Method and apparatus for laser machining
EP2308116A2 (de) * 2008-07-24 2011-04-13 Koninklijke Philips Electronics N.V. Beleuchtungsvorrichtung und -verfahren
US8480659B2 (en) 2008-07-25 2013-07-09 Lensar, Inc. Method and system for removal and replacement of lens material from the lens of an eye
US8500723B2 (en) 2008-07-25 2013-08-06 Lensar, Inc. Liquid filled index matching device for ophthalmic laser procedures
US8125704B2 (en) 2008-08-18 2012-02-28 Raydiance, Inc. Systems and methods for controlling a pulsed laser by combining laser signals
DE102008044977A1 (de) * 2008-08-29 2010-07-08 Starmedtec Gmbh Multifunktionales Lasergerät
US20100082017A1 (en) 2008-09-26 2010-04-01 Advanced Medical Optics, Inc. Laser modification of intraocular lens
EP2345932A4 (de) * 2008-10-14 2012-06-13 Asahi Kasei Corp Wärmereaktives resistmaterial, laminierter körper für thermische lithografie mit dem material und formherstellungsverfahren mit dem material und laminatkörper
JP5454080B2 (ja) * 2008-10-23 2014-03-26 住友電気工業株式会社 レーザ加工方法およびレーザ加工装置
US8498538B2 (en) 2008-11-14 2013-07-30 Raydiance, Inc. Compact monolithic dispersion compensator
US8852175B2 (en) 2008-11-21 2014-10-07 Amo Development Llc Apparatus, system and method for precision depth measurement
US8168961B2 (en) 2008-11-26 2012-05-01 Fei Company Charged particle beam masking for laser ablation micromachining
US8740890B2 (en) * 2008-11-26 2014-06-03 Wavelight Ag Systems and hand pieces for use in ophthalmology or dermatology
WO2010060443A1 (de) * 2008-11-26 2010-06-03 Wavelight Ag System für die ophthalmologie oder dermatologie
US8388609B2 (en) * 2008-12-01 2013-03-05 Amo Development, Llc. System and method for multibeam scanning
US8461478B2 (en) * 2009-02-03 2013-06-11 Abbott Cardiovascular Systems, Inc. Multiple beam laser system for forming stents
EP2393628B1 (de) * 2009-02-03 2017-06-21 Abbott Cardiovascular Systems Inc. Verbessertes laserschneidsystem
WO2010091093A1 (en) * 2009-02-03 2010-08-12 Abbott Cardiovascular Systems Inc. Improved laser cutting process for forming stents
EP3335679B1 (de) 2009-02-09 2020-09-30 AMO Development, LLC System zur refraktiven intrastromalen korrektur
BR122019015544B1 (pt) 2009-02-25 2020-12-22 Nichia Corporation método para fabricar um elemento semicondutor, e, elemento semicondutor
EP2236109B1 (de) * 2009-04-02 2014-10-22 SIE AG, Surgical Instrument Engineering System zum Definieren von Schnitten in Augengewebe
US9411938B2 (en) * 2009-04-02 2016-08-09 Sie Ag, Surgical Instrument Engineering System for defining cuts in eye tissue
JP2010257730A (ja) * 2009-04-24 2010-11-11 Ushio Inc 高圧放電ランプおよび高圧放電ランプの製造方法
US9254536B2 (en) * 2009-05-15 2016-02-09 Paul Hoff Method and apparatus for controlled laser ablation of material
US8730570B2 (en) 2009-07-01 2014-05-20 Calmar Optcom, Inc. Optical pulse compressing based on chirped fiber bragg gratings for pulse amplification and fiber lasers
KR101708619B1 (ko) 2009-07-23 2017-02-21 코닌클리케 필립스 엔.브이. 광학 블레이드 및 체모 절단 디바이스
AU2010275380A1 (en) 2009-07-24 2012-02-16 Lensar, Inc. System and method for performing ladar assisted procedures on the lens of an eye
US8382745B2 (en) 2009-07-24 2013-02-26 Lensar, Inc. Laser system and method for astigmatic corrections in association with cataract treatment
US8758332B2 (en) 2009-07-24 2014-06-24 Lensar, Inc. Laser system and method for performing and sealing corneal incisions in the eye
US8617146B2 (en) 2009-07-24 2013-12-31 Lensar, Inc. Laser system and method for correction of induced astigmatism
US8262647B2 (en) * 2009-07-29 2012-09-11 Alcon Lensx, Inc. Optical system for ophthalmic surgical laser
US9504608B2 (en) 2009-07-29 2016-11-29 Alcon Lensx, Inc. Optical system with movable lens for ophthalmic surgical laser
US8267925B2 (en) * 2009-07-29 2012-09-18 Alcon Lensx, Inc. Optical system for ophthalmic surgical laser
US8500725B2 (en) * 2009-07-29 2013-08-06 Alcon Lensx, Inc. Optical system for ophthalmic surgical laser
US8524139B2 (en) 2009-08-10 2013-09-03 FEI Compay Gas-assisted laser ablation
US8435437B2 (en) * 2009-09-04 2013-05-07 Abbott Cardiovascular Systems Inc. Setting laser power for laser machining stents from polymer tubing
DE102009042199B4 (de) * 2009-09-18 2014-01-02 Anton Kasenbacher Laserstrahl-Ausrichteinheit und Laserbearbeitungsgerät zur Bearbeitung eines Materials
JP5365799B2 (ja) 2009-10-23 2013-12-11 ウシオ電機株式会社 高圧放電ランプおよび高圧放電ランプの製造方法
WO2011056892A1 (en) * 2009-11-03 2011-05-12 Applied Spectra, Inc. Method for real-time optical diagnostics in laser ablation and laser processing of layered and structured materials
US8506559B2 (en) * 2009-11-16 2013-08-13 Alcon Lensx, Inc. Variable stage optical system for ophthalmic surgical laser
US9492322B2 (en) 2009-11-16 2016-11-15 Alcon Lensx, Inc. Imaging surgical target tissue by nonlinear scanning
US8357196B2 (en) * 2009-11-18 2013-01-22 Abbott Medical Optics Inc. Mark for intraocular lenses
US20130256286A1 (en) * 2009-12-07 2013-10-03 Ipg Microsystems Llc Laser processing using an astigmatic elongated beam spot and using ultrashort pulses and/or longer wavelengths
FR2954720B1 (fr) * 2009-12-24 2012-02-10 Commissariat Energie Atomique Procede et dispositif de soudage laser et faisceau d'electrons en penetration totale
US8568471B2 (en) 2010-01-30 2013-10-29 Abbott Cardiovascular Systems Inc. Crush recoverable polymer scaffolds
US8808353B2 (en) 2010-01-30 2014-08-19 Abbott Cardiovascular Systems Inc. Crush recoverable polymer scaffolds having a low crossing profile
US8556425B2 (en) 2010-02-01 2013-10-15 Lensar, Inc. Purkinjie image-based alignment of suction ring in ophthalmic applications
US8265364B2 (en) 2010-02-05 2012-09-11 Alcon Lensx, Inc. Gradient search integrated with local imaging in laser surgical systems
US8540173B2 (en) * 2010-02-10 2013-09-24 Imra America, Inc. Production of fine particles of functional ceramic by using pulsed laser
US8414564B2 (en) 2010-02-18 2013-04-09 Alcon Lensx, Inc. Optical coherence tomographic system for ophthalmic surgery
US9054479B2 (en) * 2010-02-24 2015-06-09 Alcon Lensx, Inc. High power femtosecond laser with adjustable repetition rate
US20110206071A1 (en) * 2010-02-24 2011-08-25 Michael Karavitis Compact High Power Femtosecond Laser with Adjustable Repetition Rate
US8953651B2 (en) * 2010-02-24 2015-02-10 Alcon Lensx, Inc. High power femtosecond laser with repetition rate adjustable according to scanning speed
JP5693705B2 (ja) 2010-03-30 2015-04-01 イムラ アメリカ インコーポレイテッド レーザベースの材料加工装置及び方法
US8834462B2 (en) 2010-06-01 2014-09-16 Covidien Lp System and method for sensing tissue characteristics
US8679394B2 (en) 2010-06-10 2014-03-25 Abbott Cardiovascular Systems Inc. Laser system and processing conditions for manufacturing bioabsorbable stents
US8398236B2 (en) 2010-06-14 2013-03-19 Alcon Lensx, Inc. Image-guided docking for ophthalmic surgical systems
US8845624B2 (en) 2010-06-25 2014-09-30 Alcon LexSx, Inc. Adaptive patient interface
US10112257B1 (en) 2010-07-09 2018-10-30 General Lasertronics Corporation Coating ablating apparatus with coating removal detection
US8884184B2 (en) 2010-08-12 2014-11-11 Raydiance, Inc. Polymer tubing laser micromachining
US8556511B2 (en) 2010-09-08 2013-10-15 Abbott Cardiovascular Systems, Inc. Fluid bearing to support stent tubing during laser cutting
KR20140018183A (ko) 2010-09-16 2014-02-12 레이디안스, 아이엔씨. 적층 재료의 레이저 기반 처리
US9532708B2 (en) 2010-09-17 2017-01-03 Alcon Lensx, Inc. Electronically controlled fixation light for ophthalmic imaging systems
US9233025B2 (en) 2010-09-25 2016-01-12 Gregory John Roy Spooner Laser apparatus and method for refractive surgery
US8554037B2 (en) 2010-09-30 2013-10-08 Raydiance, Inc. Hybrid waveguide device in powerful laser systems
EP2627240B1 (de) 2010-10-15 2023-01-18 LENSAR, Inc. System und verfahren zur scanning-gesteuerten beleuchtung von strukturen innerhalb eines auges
USD695408S1 (en) 2010-10-15 2013-12-10 Lensar, Inc. Laser system for treatment of the eye
USD694890S1 (en) 2010-10-15 2013-12-03 Lensar, Inc. Laser system for treatment of the eye
WO2012073868A1 (ja) * 2010-11-30 2012-06-07 三洋電機株式会社 光電変換装置及びその製造方法
US10463541B2 (en) 2011-03-25 2019-11-05 Lensar, Inc. System and method for correcting astigmatism using multiple paired arcuate laser generated corneal incisions
US8648277B2 (en) * 2011-03-31 2014-02-11 Electro Scientific Industries, Inc. Laser direct ablation with picosecond laser pulses at high pulse repetition frequencies
US8459794B2 (en) 2011-05-02 2013-06-11 Alcon Lensx, Inc. Image-processor-controlled misalignment-reduction for ophthalmic systems
US9089401B2 (en) 2011-05-06 2015-07-28 Alcon Lensx, Inc. Adjusting ophthalmic docking system
US9622913B2 (en) 2011-05-18 2017-04-18 Alcon Lensx, Inc. Imaging-controlled laser surgical system
US8537866B2 (en) * 2011-05-20 2013-09-17 Calmar Optcom, Inc. Generating laser pulses of narrow spectral linewidth based on chirping and stretching of laser pulses and subsequent power amplification
JP5849307B2 (ja) * 2011-06-01 2016-01-27 国立大学法人大阪大学 歯科用治療装置
US8598016B2 (en) * 2011-06-15 2013-12-03 Applied Materials, Inc. In-situ deposited mask layer for device singulation by laser scribing and plasma etch
CA2840256C (en) 2011-06-23 2021-11-09 Amo Development, Llc Ophthalmic range finding
US9521949B2 (en) 2011-06-23 2016-12-20 Amo Development, Llc Ophthalmic range finding
US8726483B2 (en) 2011-07-29 2014-05-20 Abbott Cardiovascular Systems Inc. Methods for uniform crimping and deployment of a polymer scaffold
US8939967B2 (en) 2011-08-03 2015-01-27 Alcon Lensx, Inc. Patient interface defogger
US8398238B1 (en) 2011-08-26 2013-03-19 Alcon Lensx, Inc. Imaging-based guidance system for ophthalmic docking using a location-orientation analysis
EP2756562B1 (de) 2011-09-14 2024-10-16 Fianium Inc. Verfahren und vorrichtung für gepulste picosekunden-faserlaser
US10239160B2 (en) 2011-09-21 2019-03-26 Coherent, Inc. Systems and processes that singulate materials
CN103843057A (zh) 2011-10-12 2014-06-04 Imra美国公司 用于高对比度光信号的装置和示例性应用
US9393154B2 (en) 2011-10-28 2016-07-19 Raymond I Myers Laser methods for creating an antioxidant sink in the crystalline lens for the maintenance of eye health and physiology and slowing presbyopia development
KR20140112498A (ko) 2011-12-07 2014-09-23 제너럴 아토믹스 레이저 기계가공에의 이용을 위한 방법 및 시스템
US9066784B2 (en) 2011-12-19 2015-06-30 Alcon Lensx, Inc. Intra-surgical optical coherence tomographic imaging of cataract procedures
US9023016B2 (en) 2011-12-19 2015-05-05 Alcon Lensx, Inc. Image processor for intra-surgical optical coherence tomographic imaging of laser cataract procedures
US8908739B2 (en) 2011-12-23 2014-12-09 Alcon Lensx, Inc. Transverse adjustable laser beam restrictor
US9044304B2 (en) 2011-12-23 2015-06-02 Alcon Lensx, Inc. Patient interface with variable applanation
DE102012202519A1 (de) * 2012-02-17 2013-08-22 Carl Zeiss Microscopy Gmbh Verfahren und Vorrichtungen zur Präparation mikroskopischer Proben mit Hilfe von gepulstem Licht
EP2819626A1 (de) 2012-02-22 2015-01-07 AMO Development, LLC Vorgeformte linsensysteme und verfahren
US10357850B2 (en) 2012-09-24 2019-07-23 Electro Scientific Industries, Inc. Method and apparatus for machining a workpiece
US9828277B2 (en) 2012-02-28 2017-11-28 Electro Scientific Industries, Inc. Methods for separation of strengthened glass
US9828278B2 (en) 2012-02-28 2017-11-28 Electro Scientific Industries, Inc. Method and apparatus for separation of strengthened glass and articles produced thereby
US9895771B2 (en) 2012-02-28 2018-02-20 General Lasertronics Corporation Laser ablation for the environmentally beneficial removal of surface coatings
US10182943B2 (en) 2012-03-09 2019-01-22 Alcon Lensx, Inc. Adjustable pupil system for surgical laser systems
US8852177B2 (en) 2012-03-09 2014-10-07 Alcon Lensx, Inc. Spatio-temporal beam modulator for surgical laser systems
DE102012007272B4 (de) 2012-04-12 2013-10-24 Wavelight Gmbh Lasereinrichtung und Verfahren zur Konfiguration einer solchen Lasereinrichtung
JP6000700B2 (ja) * 2012-07-10 2016-10-05 株式会社ディスコ レーザー加工方法
US8842358B2 (en) 2012-08-01 2014-09-23 Gentex Corporation Apparatus, method, and process with laser induced channel edge
US9991090B2 (en) 2012-11-15 2018-06-05 Fei Company Dual laser beam system used with an electron microscope and FIB
EP2754524B1 (de) * 2013-01-15 2015-11-25 Corning Laser Technologies GmbH Verfahren und Vorrichtung zum laserbasierten Bearbeiten von flächigen Substraten, d.h. Wafer oder Glaselement, unter Verwendung einer Laserstrahlbrennlinie
US10335315B2 (en) 2013-02-01 2019-07-02 Alcon Lensx, Inc. Bi-radial patient interface
KR102020912B1 (ko) 2013-02-21 2019-09-11 엔라이트 인크. 다층 구조의 레이저 패터닝
US10464172B2 (en) 2013-02-21 2019-11-05 Nlight, Inc. Patterning conductive films using variable focal plane to control feature size
US9842665B2 (en) 2013-02-21 2017-12-12 Nlight, Inc. Optimization of high resolution digitally encoded laser scanners for fine feature marking
WO2014130089A1 (en) 2013-02-21 2014-08-28 Nlight Photonics Corporation Non-ablative laser patterning
FR3002687B1 (fr) * 2013-02-26 2015-03-06 Soitec Silicon On Insulator Procede de traitement d une structure
US9532826B2 (en) 2013-03-06 2017-01-03 Covidien Lp System and method for sinus surgery
CN103143841B (zh) * 2013-03-08 2014-11-26 西北工业大学 一种利用皮秒激光加工孔的方法
US9555145B2 (en) 2013-03-13 2017-01-31 Covidien Lp System and method for biofilm remediation
US10092393B2 (en) 2013-03-14 2018-10-09 Allotex, Inc. Corneal implant systems and methods
US9878399B2 (en) * 2013-03-15 2018-01-30 Jian Liu Method and apparatus for welding dissimilar material with a high energy high power ultrafast laser
EP2781296B1 (de) 2013-03-21 2020-10-21 Corning Laser Technologies GmbH Vorrichtung und verfahren zum ausschneiden von konturen aus flächigen substraten mittels laser
EP2868422A1 (de) * 2013-10-29 2015-05-06 Siemens Aktiengesellschaft Verfahren zur Herstellung eines Bauteils sowie optische Bestrahlungsvorrichtung
US20150165560A1 (en) 2013-12-17 2015-06-18 Corning Incorporated Laser processing of slots and holes
US9517963B2 (en) 2013-12-17 2016-12-13 Corning Incorporated Method for rapid laser drilling of holes in glass and products made therefrom
US11556039B2 (en) 2013-12-17 2023-01-17 Corning Incorporated Electrochromic coated glass articles and methods for laser processing the same
US10442719B2 (en) 2013-12-17 2019-10-15 Corning Incorporated Edge chamfering methods
US10086597B2 (en) 2014-01-21 2018-10-02 General Lasertronics Corporation Laser film debonding method
US10220472B2 (en) * 2014-01-30 2019-03-05 Lasx Industries, Inc Modeling of laser output from a pulsed laser to achieve a consistent cutting process
US9351826B2 (en) 2014-04-13 2016-05-31 Szymon Suckewer Cataract removal using ultra-short pulse lasers
CN106456368A (zh) * 2014-05-22 2017-02-22 视乐有限公司 用于设定能量相关的激光脉冲参数的技术
US10069271B2 (en) 2014-06-02 2018-09-04 Nlight, Inc. Scalable high power fiber laser
US10618131B2 (en) 2014-06-05 2020-04-14 Nlight, Inc. Laser patterning skew correction
GB2527553B (en) 2014-06-25 2017-08-23 Fianium Ltd Laser processing
US9815144B2 (en) 2014-07-08 2017-11-14 Corning Incorporated Methods and apparatuses for laser processing materials
EP3536440A1 (de) 2014-07-14 2019-09-11 Corning Incorporated Glasartikel mit einem defektweg
CN107073642B (zh) * 2014-07-14 2020-07-28 康宁股份有限公司 使用长度和直径可调的激光束焦线来加工透明材料的系统和方法
EP3169476A1 (de) 2014-07-14 2017-05-24 Corning Incorporated Schnittstellenblock, system und verfahren zum schneiden eines transparenten substrats mit einem wellenlängenbereich mit solch einem schnittstellenblock
WO2016010949A1 (en) 2014-07-14 2016-01-21 Corning Incorporated Method and system for forming perforations
US10310201B2 (en) 2014-08-01 2019-06-04 Nlight, Inc. Back-reflection protection and monitoring in fiber and fiber-delivered lasers
CN107073653B (zh) * 2014-10-13 2019-11-26 艾维纳科技有限责任公司 用于劈开或切割基板的激光加工方法
CN107003531B (zh) 2014-11-19 2019-11-29 通快激光与系统工程有限公司 用于非对称光学射束成形的系统
DE102014116958B9 (de) 2014-11-19 2017-10-05 Trumpf Laser- Und Systemtechnik Gmbh Optisches System zur Strahlformung eines Laserstrahls, Laserbearbeitungsanlage, Verfahren zur Materialbearbeitung und Verwenden einer gemeinsamen langgezogenen Fokuszone zur Lasermaterialbearbeitung
DE102014116957A1 (de) 2014-11-19 2016-05-19 Trumpf Laser- Und Systemtechnik Gmbh Optisches System zur Strahlformung
JP2018507154A (ja) 2015-01-12 2018-03-15 コーニング インコーポレイテッド マルチフォトン吸収方法を用いた熱強化基板のレーザー切断
US9837783B2 (en) 2015-01-26 2017-12-05 Nlight, Inc. High-power, single-mode fiber sources
US9999527B2 (en) 2015-02-11 2018-06-19 Abbott Cardiovascular Systems Inc. Scaffolds having radiopaque markers
US10632534B2 (en) * 2015-02-26 2020-04-28 Purdue Research Foundation Processes for producing and treating thin-films composed of nanomaterials
HUE055461T2 (hu) 2015-03-24 2021-11-29 Corning Inc Kijelzõ üveg kompozíciók lézeres vágása és feldolgozása
US10050404B2 (en) 2015-03-26 2018-08-14 Nlight, Inc. Fiber source with cascaded gain stages and/or multimode delivery fiber with low splice loss
KR20170131638A (ko) 2015-03-27 2017-11-29 코닝 인코포레이티드 가스 투과성 유리창 및 이의 제작방법
US9700443B2 (en) 2015-06-12 2017-07-11 Abbott Cardiovascular Systems Inc. Methods for attaching a radiopaque marker to a scaffold
CN107924023B (zh) 2015-07-08 2020-12-01 恩耐公司 具有用于增加的光束参数乘积的中心折射率受抑制的纤维
US9359252B1 (en) 2015-07-24 2016-06-07 Corning Incorporated Methods for controlled laser-induced growth of glass bumps on glass articles
US20170022100A1 (en) 2015-07-24 2017-01-26 Corning Incorporated Glass bumps on glass articles and methods of laser-induced growth
US10449090B2 (en) 2015-07-31 2019-10-22 Allotex, Inc. Corneal implant systems and methods
US10569365B2 (en) * 2015-11-23 2020-02-25 The Boeing Company Method for preparing a fluid flow surface
US10074960B2 (en) 2015-11-23 2018-09-11 Nlight, Inc. Predictive modification of laser diode drive current waveform in order to optimize optical output waveform in high power laser systems
EP3978184A1 (de) 2015-11-23 2022-04-06 NLIGHT, Inc. Verfahren und vorrichtung zur feinstufigen zeitsteuerung für eine laserstrahlmaterialbearbeitung
JP6803728B2 (ja) * 2015-12-15 2020-12-23 ポリプラスチックス株式会社 残留応力算出方法
CN108698164B (zh) 2016-01-19 2021-01-29 恩耐公司 处理3d激光扫描仪系统中的校准数据的方法
JP2019532908A (ja) 2016-08-30 2019-11-14 コーニング インコーポレイテッド 強度マッピング光学システムによる材料のレーザー切断
US10730785B2 (en) 2016-09-29 2020-08-04 Nlight, Inc. Optical fiber bending mechanisms
US10423015B2 (en) 2016-09-29 2019-09-24 Nlight, Inc. Adjustable beam characteristics
US10732439B2 (en) 2016-09-29 2020-08-04 Nlight, Inc. Fiber-coupled device for varying beam characteristics
WO2018064409A1 (en) 2016-09-30 2018-04-05 Corning Incorporated Apparatuses and methods for laser processing transparent workpieces using non-axisymmetric beam spots
WO2018081031A1 (en) 2016-10-24 2018-05-03 Corning Incorporated Substrate processing station for laser-based machining of sheet-like glass substrates
US10752534B2 (en) 2016-11-01 2020-08-25 Corning Incorporated Apparatuses and methods for laser processing laminate workpiece stacks
US11173548B2 (en) 2017-04-04 2021-11-16 Nlight, Inc. Optical fiducial generation for galvanometric scanner calibration
US10626040B2 (en) 2017-06-15 2020-04-21 Corning Incorporated Articles capable of individual singulation
US20190233321A1 (en) * 2018-01-26 2019-08-01 Corning Incorporated Liquid-assisted laser micromachining of transparent dielectrics
FR3098300B1 (fr) * 2019-07-01 2021-06-11 Univ Bourgogne Dispositif de production de CO2gazeux à partir de carbonates pour analyse isotopique (δ13C et δ18O) sur site et procédé associé.
DE102019004848A1 (de) * 2019-07-12 2021-01-14 RoBoTec PTC GmbH Vorrichtung und Verfahren zum Vermehren von Pflanzen
US11981977B2 (en) 2020-01-06 2024-05-14 Institut National De La Recherche Scientifique Optical system and method for metallurgical extraction and refining
CA3214580A1 (en) 2021-04-06 2022-10-13 Bruno SCARSELLI Asset verification system and methods of using same
US20240253154A1 (en) * 2021-05-14 2024-08-01 Hamamatsu Photonics K.K. Laser machining apparatus, laser machining method, and data generation method
CN114178683B (zh) * 2021-12-01 2022-08-30 西安交通大学 一种复合激光高效加工非均质材料的方法
JP7511960B1 (ja) 2023-08-29 2024-07-08 オオクマ電子株式会社 レーザー加工装置、およびレーザー加工方法

Family Cites Families (48)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3720213A (en) * 1971-02-05 1973-03-13 Coherent Radiation Laser photocoagulator
US4001840A (en) * 1974-10-07 1977-01-04 Precision Instrument Co. Non-photographic, digital laser image recording
GB1540064A (en) * 1975-07-08 1979-02-07 Atomic Energy Authority Uk Laser removal of material from workpieces
US4114018A (en) * 1976-09-30 1978-09-12 Lasag Ag Method for ablating metal workpieces with laser radiation
US4289378A (en) * 1978-06-21 1981-09-15 Ernst Remy Apparatus for adjusting the focal point of an operating laser beam focused by an objective
US4464761A (en) * 1981-12-18 1984-08-07 Alfano Robert R Chromium-doped beryllium aluminum silicate laser systems
US4712543A (en) * 1982-01-20 1987-12-15 Baron Neville A Process for recurving the cornea of an eye
DE3245939C2 (de) * 1982-12-11 1985-12-19 Fa. Carl Zeiss, 7920 Heidenheim Vorrichtung zur Erzeugung eines Bildes des Augenhintergrundes
DE3462568D1 (en) * 1983-10-28 1987-04-09 Gretag Ag Laser device for processing work pieces
US4729372A (en) * 1983-11-17 1988-03-08 Lri L.P. Apparatus for performing ophthalmic laser surgery
US5207668A (en) * 1983-11-17 1993-05-04 Visx Incorporated Method for opthalmological surgery
US5219343A (en) * 1983-11-17 1993-06-15 Visx Incorporated Apparatus for performing ophthalmogolical surgery
US4665913A (en) * 1983-11-17 1987-05-19 Lri L.P. Method for ophthalmological surgery
DE3342531A1 (de) * 1983-11-24 1985-06-05 Max Planck Gesellschaft Verfahren und einrichtung zum erzeugen von kurz dauernden, intensiven impulsen elektromagnetischer strahlung im wellenlaengenbereich unter etwa 100 nm
DE3422144A1 (de) * 1984-06-14 1985-12-19 Josef Prof. Dr. 6900 Heidelberg Bille Geraet zur darstellung flaechenhafter bereiche des menschlichen auges
DE3422143A1 (de) * 1984-06-14 1985-12-19 Josef Prof. Dr. Bille Geraet zur wafer-inspektion
DE3424825A1 (de) * 1984-07-06 1986-02-06 Gerd Prof. Dr.-Ing. 6101 Roßdorf Herziger Verfahren und einrichtung zum bearbeiten von werkstuecken mittels laserstrahl
DE3427611A1 (de) * 1984-07-26 1988-06-09 Bille Josef Laserstrahl-lithograph
IL75998A0 (en) * 1984-08-07 1985-12-31 Medical Laser Research & Dev C Laser system for providing target tissue specific energy deposition
JPS6293095A (ja) * 1985-10-18 1987-04-28 Matsushita Electric Ind Co Ltd レ−ザ加工装置
CA1284823C (en) * 1985-10-22 1991-06-11 Kenneth K. York Systems and methods for creating rounded work surfaces by photoablation
EP0263193A1 (de) * 1986-10-04 1988-04-13 Helmut K. Pinsch GmbH &amp; Co. Verfahren und Vorrichtung zur Steigerung des Wohlbefindens eines Lebewesens
US4764930A (en) * 1988-01-27 1988-08-16 Intelligent Surgical Lasers Multiwavelength laser source
US4901718A (en) * 1988-02-02 1990-02-20 Intelligent Surgical Lasers 3-Dimensional laser beam guidance system
US4881808A (en) * 1988-02-10 1989-11-21 Intelligent Surgical Lasers Imaging system for surgical lasers
US4848340A (en) * 1988-02-10 1989-07-18 Intelligent Surgical Lasers Eyetracker and method of use
DE3809211A1 (de) * 1988-03-18 1989-10-05 Max Planck Gesellschaft Verfahren zur ablation von polymeren kunststoffen mittels ultrakurzer laserstrahlungsimpulse
US4907586A (en) * 1988-03-31 1990-03-13 Intelligent Surgical Lasers Method for reshaping the eye
EP0365754B1 (de) * 1988-10-28 1994-11-09 International Business Machines Corporation Ultraviolette Laserablation und Ätzen von organischen Feststoffen
US5269778A (en) * 1988-11-01 1993-12-14 Rink John L Variable pulse width laser and method of use
US5098426A (en) * 1989-02-06 1992-03-24 Phoenix Laser Systems, Inc. Method and apparatus for precision laser surgery
US4942586A (en) * 1989-04-25 1990-07-17 Intelligent Surgical Lasers Inc. High power diode pumped laser
US4988348A (en) * 1989-05-26 1991-01-29 Intelligent Surgical Lasers, Inc. Method for reshaping the cornea
DE3934587C2 (de) * 1989-10-17 1998-11-19 Bosch Gmbh Robert Verfahren zum Herstellen von mittels Laserstrahlung erzeugter, hochpräziser Durchgangsbohrungen in Werkstücken
US5062702A (en) * 1990-03-16 1991-11-05 Intelligent Surgical Lasers, Inc. Device for mapping corneal topography
JP3150322B2 (ja) * 1990-05-18 2001-03-26 株式会社日立製作所 レーザによる配線切断加工方法及びレーザ加工装置
US5312396A (en) * 1990-09-06 1994-05-17 Massachusetts Institute Of Technology Pulsed laser system for the surgical removal of tissue
DE4119024C2 (de) * 1991-06-10 1996-04-04 Technolas Laser Technik Gmbh Vorrichtung zur schonenden und exakten Photoablation für photorefraktive Chirurgie
US5289407A (en) * 1991-07-22 1994-02-22 Cornell Research Foundation, Inc. Method for three dimensional optical data storage and retrieval
US5280491A (en) * 1991-08-02 1994-01-18 Lai Shui T Two dimensional scan amplifier laser
US5235606A (en) * 1991-10-29 1993-08-10 University Of Michigan Amplification of ultrashort pulses with nd:glass amplifiers pumped by alexandrite free running laser
US5984916A (en) * 1993-04-20 1999-11-16 Lai; Shui T. Ophthalmic surgical laser and method
US5454902A (en) * 1991-11-12 1995-10-03 Hughes Aircraft Company Production of clean, well-ordered CdTe surfaces using laser ablation
US5348018A (en) * 1991-11-25 1994-09-20 Alfano Robert R Method for determining if tissue is malignant as opposed to non-malignant using time-resolved fluorescence spectroscopy
US5246435A (en) * 1992-02-25 1993-09-21 Intelligent Surgical Lasers Method for removing cataractous material
JP2600096B2 (ja) * 1992-10-06 1997-04-16 名古屋大学長 表面微量欠陥の定量方法
US5335258A (en) * 1993-03-31 1994-08-02 The United States Of America As Represented By The Secretary Of The Navy Submicrosecond, synchronizable x-ray source
US5558789A (en) * 1994-03-02 1996-09-24 University Of Florida Method of applying a laser beam creating micro-scale surface structures prior to deposition of film for increased adhesion

Cited By (97)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE10029110B4 (de) * 1999-06-15 2006-05-18 Fraunhofer-Gesellschaft zur Förderung der angewandten Forschung e.V. Verfahren für die Materialbearbeitung und Verwendung desselben
DE102005049281A1 (de) * 2005-10-14 2007-04-19 Carl Zeiss Meditec Ag Vorrichtung und Verfahren zur Materialbearbeitung mittels Laserstrahlung
EP3037077A1 (de) 2006-11-10 2016-06-29 Carl Zeiss Meditec AG System zum vorbereiten von steuerdaten für eine behandlungsvorrichtung zur operativen fehlsichtigkeitskorrektur und behandlungsvorrichtung zur operativen fehlsichtigkeitskorrektur
US9370445B2 (en) 2006-11-10 2016-06-21 Carl Zeiss Meditec Ag Treatment apparatus for surgical correction of defective eyesight, method of generating control data therefore, and method for surgical correction of defective eyesight
EP3831348A1 (de) 2006-11-10 2021-06-09 Carl Zeiss Meditec AG Laserbasierte behandlungsvorrichtung zur operativen fehlsichtigkeitskorrektur
DE102006053118B4 (de) 2006-11-10 2022-02-17 Carl Zeiss Meditec Ag Planungseinrichtung zum Vorbereiten von Steuerdaten für eine Behandlungsvorrichtung zur operativen Fehlsichtigkeitskorrektur, Behandlungsvorrichtung zur operativen Fehlsichtigkeitskorrektur und Verfahren zum Vorbereiten von Steuerdaten dafür
EP4342436A2 (de) 2006-11-10 2024-03-27 Carl Zeiss Meditec AG Laserbasierte behandlungsvorrichtung zur operativen fehlsichtigkeitskorrektur
US10098784B2 (en) 2006-11-10 2018-10-16 Carl Zeiss Meditec Ag Treatment apparatus for surgical correction of defective eyesight, method of generating control data therefore, and method for surgical correction of defective eyesight
US11103381B2 (en) 2006-11-10 2021-08-31 Carl Zeiss Meditec Ag Treatment apparatus for surgical correction of defective eyesight, method of generating control data therefore, and method for surgical correction of defective eyesight
EP2529712A1 (de) 2006-11-10 2012-12-05 Carl Zeiss Meditec AG Behandlungsvorrichtung zur operativen Fehlsichtigkeitskorrektur eines Auges und Verfahren zum Erzeugen von Steuerdaten dafür
US10390994B2 (en) 2006-11-10 2019-08-27 Carl Zeiss Meditec Ag Treatment apparatus for surgical correction of defective eyesight, method of generating control data therefore, and method for surgical correction of defective eyesight
EP2298255A1 (de) 2006-11-10 2011-03-23 Carl Zeiss Meditec AG Planungseinrichtung zum Vorbereiten von Steuerdaten für eine Behandlungsvorrichtung zur operativen Fehlsichtigkeitskorrektur, Behandlungsvorrichtung zur operativen Fehlsichtigkeitskorrektur und Verfahren zum Vorbereiten von Steuerdaten dafür
US8685006B2 (en) 2006-11-10 2014-04-01 Carl Zeiss Meditec Ag Treatment apparatus for surgical correction of defective eyesight, method of generating control data therefore, and method for surgical correction of defective eyesight
US10646376B2 (en) 2007-04-26 2020-05-12 Carl Zeiss Meditec Ag Re-treatment for ophthalmic correction of refraction
DE102007019814A1 (de) 2007-04-26 2008-10-30 Carl Zeiss Meditec Ag Nachbehandlung bei augenchirurgischer Refraktionskorrektur
US8623038B2 (en) 2007-04-26 2014-01-07 Carl Zeiss Meditec Ag Re-treatment for ophthalmic correction of refraction
US9855170B2 (en) 2007-04-26 2018-01-02 Carl Zeiss Meditec Ag Re-treatment for ophthalmic correction of refraction
DE102007019815A1 (de) 2007-04-26 2008-10-30 Carl Zeiss Meditec Ag Augenhornhaut-Transplantation
US9084666B2 (en) 2007-11-08 2015-07-21 Carl Zeiss Meditec Ag Treatment device for surgically correcting ametropia of an eye and method for creating control data therefore
US10327950B2 (en) 2007-11-08 2019-06-25 Carl Zeiss Meditec Ag Treatment apparatus for operatively correcting defective vision of an eye, method for generating control data therefor, and method for operatively correcting defective vision of an eye
DE102007053283A1 (de) 2007-11-08 2009-05-14 Carl Zeiss Meditec Ag Behandlungsvorrichtung zur operativen Fehlsichtigkeitskorrektur eines Auges, Verfahren zum Erzeugen von Steuerdaten dafür und Verfahren zur operativen Fehlsichtigkeitskorrektur eines Auges
DE102007053281A1 (de) 2007-11-08 2009-05-14 Carl Zeiss Meditec Ag Behandlungsvorrichtung zur operativen Fehlsichtigkeitskorrektur eines Auges, Verfahren zum Erzeugen von Steuerdaten dafür und Verfahren zur operativen Fehlsichtigkeitskorrektur eines Auges
US11602457B2 (en) 2007-11-08 2023-03-14 Carl Zeiss Meditec Ag Treatment apparatus for operatively correcting defective vision of an eye, method for generating control data therefor, and method for operatively correcting defective vision of an eye
US12011392B2 (en) 2007-11-08 2024-06-18 Carl Zeiss Meditec Ag Treatment apparatus for operatively correcting defective vision of an eye, method for generating control data therefor, and method for operatively correcting defective vision of an eye
US9084667B2 (en) 2007-11-08 2015-07-21 Carl Zeiss Meditec Ag Treatment device for operatively correcting defective vision of an eye, method for producing control data therefor and method for operatively correcting defective vision of an eye
US10682256B2 (en) 2007-11-08 2020-06-16 Carl Zeiss Meditec Ag Treatment apparatus for operatively correcting defective vision of an eye, method for generating control data therefor, and method for operatively correcting defective vision of an eye
US11357667B2 (en) 2007-11-08 2022-06-14 Carl Zeiss Meditec Ag Treatment apparatus for operatively correcting defective vision of an eye, method for generating control data therefor, and method for operatively correcting defective vision of an eye
US8632527B2 (en) 2008-04-04 2014-01-21 Carl Zeiss Meditec Ag Method for generating control data for eye surgery, and eye-surgical treatment device and method
DE102008017293A1 (de) 2008-04-04 2009-10-08 Carl Zeiss Meditec Ag Verfahren zum Erzeugen von Steuerdaten für die Augenchirurgie sowie augenchirurgische Behandlungsvorrichtung und -verfahren
EP3925584A1 (de) 2009-01-21 2021-12-22 Carl Zeiss Meditec AG Vorrichtung und verfahren zum erzeugen von steuerdaten zur operativen fehlsichtigkeitskorrektur eines auges
US11413189B2 (en) 2009-01-21 2022-08-16 Carl Zeiss Meditec Ag Device and method for producing control data for the surgical correction of defective eye vision
US10828197B2 (en) 2009-01-21 2020-11-10 Carl Zeiss Meditec Ag Device and method for producing control data for the surgical correction of the defective vision of an eye
US12076275B2 (en) 2009-01-21 2024-09-03 Carl Zeiss Meditec Ag Device and method for producing control data for the surgical correction of the defective eye vision
DE102009005482A1 (de) 2009-01-21 2010-07-22 Carl Zeiss Meditec Ag Vorrichtung und Verfahren zum Erzeugen von Steuerdaten zur operativen Fehlsichtigkeitskorrektur eines Auges
WO2010084163A1 (de) 2009-01-21 2010-07-29 Carl Zeiss Meditec Ag Vorrichtung und verfahren zum erzeugen von steuerdaten zur operativen fehlsichtigkeitskorrektur eines auges
US9050172B2 (en) 2009-01-21 2015-06-09 Carl Zeiss Meditec Ag Device and method for producing control data for the surgical correction of defective eye vision
WO2010084162A2 (de) 2009-01-21 2010-07-29 Carl Zeiss Meditec Ag Vorrichtung und verfahren zum erzeugen von steuerdaten zur operativen fehlsichtigkeitskorrektur eines auges
US10179069B2 (en) 2009-01-21 2019-01-15 Carl Zeiss Meditec Ag Device and method for producing control data for the surgical correction of defective eye vision
DE102009009382A1 (de) 2009-02-18 2010-08-19 Carl Zeiss Meditec Ag Vorrichtung und Verfahren zum Erzeugen von Steuerdaten zur operativen Fehlsichtigkeitskorrektur eines Auges und Fehlsichtigkeitskorrekturverfahren
DE102010031348B4 (de) 2010-07-14 2022-10-13 Carl Zeiss Meditec Ag Steuerdatenerzeugung für die augenchirurgische Fehlsichtigkeitsbehandlung
US10166073B2 (en) 2010-07-14 2019-01-01 Carl Zeiss Meditec Ag Control data generation for the eye-surgical treatment of defective vision
WO2012007552A1 (de) 2010-07-14 2012-01-19 Carl Zeiss Meditec Ag Steuerdatenerzeugung für die augenchirurgische fehlsichtigkeitsbehandlung
US11076917B2 (en) 2010-07-14 2021-08-03 Carl Zeiss Meditec Ag Control data generation for the eye surgical treatment of defective vision
DE102010031348A1 (de) 2010-07-14 2012-01-19 Carl Zeiss Meditec Ag Steuerdatenerzeugung für die augenchirurgische Fehlsichtigkeitsbehandlung
DE102011108645A1 (de) 2011-07-22 2013-01-24 Carl Zeiss Meditec Ag "Nachbehandlung bei augenchirurgischer Refraktionskorrektur"
DE102012014769A1 (de) 2011-07-22 2013-01-24 Carl Zeiss Meditec Ag Fortsetzung von unterbrochenen augenchirurgischen Schnitten
WO2013014072A1 (de) 2011-07-22 2013-01-31 Carl Zeiss Meditec Ag Nachbehandlung bei augenchirurgischer refraktionskorrektur
US10271990B2 (en) 2011-09-30 2019-04-30 Carl Zeiss Meditec Ag Treatment device for the surgical correction of defective vision of an eye, method for producing control data therefor, and method for the surgical correction of defective vision of an eye
WO2013045564A1 (de) 2011-09-30 2013-04-04 Carl Zeiss Meditec Ag Behandlungsvorrichtung zur operativen fehlsichtigkeitskorrektur eines auges, verfahren zum erzeugen von steuerdaten dafür und verfahren zur operativen fehlsichtigkeitskorrektur eines auges
DE102011083928A1 (de) 2011-09-30 2013-04-04 Carl Zeiss Meditec Ag Behandlungsvorrichtung zur operativen Fehlsichtigkeitskorrektur eines Auges, Verfahren zum Erzeugen von Steuerdaten dafür und Verfahren zur operativen Fehlsichtigkeitskorrektur eines Auges
US10195083B2 (en) 2011-10-21 2019-02-05 Carl Zeiss Meditec Ag Sectioning a transparent material using optical radiation
WO2013056867A1 (de) 2011-10-21 2013-04-25 Carl Zeiss Meditec Ag Erzeugung von schnitten in einem transparenten material mittels optischer strahlung
DE102011085046A1 (de) 2011-10-21 2013-04-25 Carl Zeiss Meditec Ag Erzeugung von Schnittflächen in einem transparenten Material mittels optischer Strahlung
US10105262B2 (en) 2011-10-21 2018-10-23 Carl Zeiss Meditec Ag Producing cut surfaces in a transparent material by means of optical radiation
EP4101426A1 (de) 2011-10-21 2022-12-14 Carl Zeiss Meditec AG Erzeugung von schnittflächen in einem transparenten material mittels optischer strahlung
US11033432B2 (en) 2011-10-21 2021-06-15 Carl Zeiss Meditec Ag Producing cut surfaces in a transparent material by means of optical radiation
DE102011085047A1 (de) 2011-10-21 2013-04-25 Carl Zeiss Meditec Ag Erzeugung von Schnitten in einem transparenten Material mittels optischer Strahlung
WO2013057318A1 (de) 2011-10-21 2013-04-25 Carl Zeiss Meditec Ag Erzeugung von schnittflächen in einem transparenten material mittels optischer strahlung
DE102013218415A1 (de) 2012-09-14 2014-04-10 Carl Zeiss Meditec Ag Augenchirurgisches Verfahren
US9474647B2 (en) 2012-09-14 2016-10-25 Carl Zeiss Meditec Ag Eye surgery refraction correction
US11253397B2 (en) 2012-09-14 2022-02-22 Carl Zeiss Meditec Ag Method for eye surgery
US10251785B2 (en) 2012-09-14 2019-04-09 Carl Zeiss Meditec Ag Method for eye surgery
DE102012018421A1 (de) 2012-09-14 2014-03-20 Carl Zeiss Meditec Ag Augenchirurgische Refraktionskorrektur
US10470929B2 (en) 2012-11-08 2019-11-12 Carl Zeiss Meditec Ag Method for eye surgery
US9408747B2 (en) 2012-11-08 2016-08-09 Carl Zeiss Meditec Ag Planning system and procedure for eye surgery
DE102012022079A1 (de) 2012-11-08 2014-05-08 Carl Zeiss Meditec Ag Augenchirurgisches Verfahren
DE102012022081A1 (de) 2012-11-08 2014-05-08 Carl Zeiss Meditec Ag Nachbehandlung bei augenchirurgischer Refrationskorrektur
DE102012022080A1 (de) 2012-11-08 2014-05-08 Carl Zeiss Meditec Ag Augenchirurgisches Verfahren
DE102013004688A1 (de) 2013-03-13 2014-09-18 Carl Zeiss Meditec Ag Augenchirurgisches Verfahren
WO2014140182A1 (de) 2013-03-13 2014-09-18 Carl Zeiss Meditec Ag Augenchirurgisches verfahren
DE102013219788A1 (de) 2013-09-30 2015-04-16 Carl Zeiss Meditec Ag Intra-Cornealer Ring
US10675183B2 (en) 2014-09-29 2020-06-09 Carl Zeiss Meditec Ag Creating cuts in a transparent material using optical radiation
DE102014014565A1 (de) 2014-09-29 2016-03-31 Carl Zeiss Meditec Ag Erzeugung von Schnitten in einem transparenten Material mittels optischer Strahlung
DE102014014566A1 (de) 2014-09-29 2016-03-31 Carl Zeiss Meditec Ag Augenchirurgisches Verfahren
DE102014014567A1 (de) 2014-09-29 2016-03-31 Carl Zeiss Meditec Ag Erzeugung von speziellen Schnitten in einem transparenten Material mittels optischer Strahlung
EP4424286A2 (de) 2014-09-29 2024-09-04 Carl Zeiss Meditec AG Planungseinrichtung und verfahren zum erzeugen von steuerdaten für eine augenchirurgische behandlungsvorrichtung
US10575989B2 (en) 2015-09-30 2020-03-03 Carl Zeiss Meditec Ag Eye surgical procedure
US10959883B2 (en) 2015-09-30 2021-03-30 Carl Zeiss Meditec Ag Eye surgical procedure
DE102016218564A1 (de) 2015-09-30 2017-03-30 Carl Zeiss Meditec Ag Augenchirurgisches Verfahren
DE102015218909A1 (de) 2015-09-30 2017-03-30 Carl Zeiss Meditec Ag Augenchirurgisches Verfahren
WO2017194567A1 (de) 2016-05-10 2017-11-16 Carl Zeiss Meditec Ag Augenchirurgisches verfahren
US11241336B2 (en) 2016-05-10 2022-02-08 Carl Zeiss Meditec Ag Method for eye surgery
US11026840B2 (en) 2016-05-10 2021-06-08 Carl Zeiss Meditec Ag Ophthalmic surgery method
DE102016208011A1 (de) 2016-05-10 2017-11-16 Carl Zeiss Meditec Ag Augenchirurgisches Verfahren
WO2017194566A1 (de) 2016-05-10 2017-11-16 Carl Zeiss Meditec Ag Augenchirurgisches verfahren
DE102016208012A1 (de) 2016-05-10 2017-11-16 Carl Zeiss Meditec Ag Augenchirurgisches Verfahren
DE102016116267A1 (de) 2016-08-01 2018-02-01 Carl Zeiss Meditec Ag Vorrichtung zur operativen Fehlsichtigkeitskorrektur eines Auges und Verfahren zum Erzeugen von Steuerdaten hierfür
WO2018024721A1 (de) 2016-08-01 2018-02-08 Carl Zeiss Meditec Ag Vorrichtung zur operativen fehlsichtigkeitskorrektur eines auges und verfahren zum erzeugen von steuerdaten hierfür
US11272986B2 (en) 2016-08-01 2022-03-15 Carl Zeiss Meditec Ag Device for surgically correcting ametropia of an eye and method for creating control data therefor
WO2018202771A1 (de) 2017-05-04 2018-11-08 Carl Zeiss Meditec Ag Nachbehandlung bei augenchirurgischer refraktionskorrektur
US11864979B2 (en) 2017-05-04 2024-01-09 Carl Zeiss Meditec Ag Post-treatment in refraction correction during eye surgery
DE102018216507A1 (de) 2017-09-29 2019-04-04 Carl Zeiss Meditec Ag Vorrichtung und Verfahren zur Materialbearbeitung mittels Laserstrahlung
WO2021048114A1 (de) 2019-09-10 2021-03-18 Carl Zeiss Meditec Ag Augenchirurgische behandlungsvorrichtung
WO2021048115A1 (de) 2019-09-10 2021-03-18 Carl Zeiss Meditec Ag Augenchirurgische behandlungsvorrichtung
WO2021048116A1 (de) 2019-09-10 2021-03-18 Carl Zeiss Meditec Ag Augenchirurgische behandlungsvorrichtung
WO2023041623A1 (de) 2021-09-17 2023-03-23 Carl Zeiss Meditec Ag Korrektur der refraktion eines auges durch hornhautmodifikation
DE102021124087A1 (de) 2021-09-17 2023-03-23 Carl Zeiss Meditec Ag Korrektur der Refraktion eines Auges durch Hornhautmodifikation

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USRE37585E1 (en) 2002-03-19
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AU684633B2 (en) 1997-12-18
JP3283265B2 (ja) 2002-05-20

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