DE69207179T2 - Optoelektronisches bauteil - Google Patents

Optoelektronisches bauteil

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Description

  • Die vorliegende Erfindung bezieht sich auf ein optoelektronisches Bautel, welches eine Anzahl lichtaussendener und/oder lichtempfangender Halbleiterelemente enthält, die auf einem Grundkörper angeordnet sind, sowie eine Kappe, welche den Grundkörper umgibt und zusammen mit diesem ein geschlossenes Gehäuse für die Halbleiterelemente bildet.
    • Stand der Technik
  • Es ist bereits bekannt, optoelektronische Bauteile in sogenannten Transistorgehäusen unterzubringen. Ein gängiges benutztes Gehäuse dieser Art enthält einen runden Grundkörper, auf dessen einen ebenen Oberfläche ein oder mehrere optoelektronische Halbleiterelemente angeordnet ist/sind. Nach Montage des Halbleiterelementes/der Halbleiterelemente auf dem Grundkörper wird eine entsprechende runde Kappe über dem Grundkörper aufgebracht und mit diesem, beispielsweise durch Schweißen der Verbindung, verbunden. Bei Gehäusen dieser Art ist ein gewisses Spiel zwischen der Kappe und dem Grundkörper erforderlich. Hierdurch ist es möglich, daß sich die Position der Kappe relativ zum Grundkörper in unkontrollierter Weise in der Zeit zwischen dem Aufsetzen der Kappe auf den Grundkörper und der folgenden Verschweißung der Kappe mit dem Grundkörper verändert. Bei beispielsweise solchen optoelektronischen Bauteilen, die eine Mehrzahl von Halbleiterelementen mit getrennten Lichtöffnungen oder Linsen enthalten, bedeutet eine Drehung der Kappe relativ zum Grundkörper, nachdem die Kappe in der gewünschten Position aufgesetzt worden ist, daß die Funktionsfähigkeit des Bauteils beeinträchtigt oder vollständig aufgehoben wird. Auch im Falle von Bauteilen, die mit einem einzigen zentral angeordneten Halbleiterelement und mit einer zentral angeordneten Lichtöffnung oder Linse in der Kappe versehen sind und im Prinzip rotationssymmetrisch sind, ist eine exakte Zentrierung der Kappe relativ zum Grundkörper oft erforderlich. Infolge des Spiels zwischen der Kappe und dem Grundkörper kann eine Verlagerung der Position der Kappe relativ zum Grundkörper in der Zeit zwischen dem Aufsetzen der Kappe und der anschließenden Verschweißung mit dem Grundkörper leicht eintreten. Hierdurch ist es unmöglich, die gewünschte exakte Zentrierung zu erhalten.
  • Aus den vorgenannten Gründen erfordert die Herstellung von Bauteilen der obengenannten Art entweder zusätzliche zeitund kostenaufwendige Herstellungsschritte, um die gewünschte relative Lage zwischen Kappe und Grundkörper sicherzustellen, oder die Herstellung führt zu einem großen Prozentsatz fehlerhafter Bauteile.
  • Bestimmte optoelektronische Bauteile enthalten ein lichtaussendendes Halbleiterelement für die Aussendung von Licht in die Umgebung sowie auch ein lichtempfangendes Element zum Empfang von Licht aus der Umgebung. Bei dieser Art von Bauteilen ist es von höchster Wichtigkeit, daß eine direkte Strahlung zwischen dem lichtaussendenden und dem lichtempfangenden Halbleiterelement verhindert wird, und zur Erzielung einer rationellen und ökonomischen Herstellung ist es wichtig, daß diese direkte Strahlung in einer Weise beseitigt werden kann, die sowohl einfach als auch bequem aus der Sicht der Herstellung ist.
  • Bestimmte andere Arten von optoelektronischen Bauteilen, sogenannte optische Koppler, enthalten ein lichtaussendendes und ein lichtempfangende Halbleiterelement, zwischen denen Signale optisch übertragen werden zur Vermeidung einer galvanischen Verbindung zwischen den Kreisen, zu denen die beiden Halbleiterelementen gehören. Bei einem solchen Bauteil wird verlangt, daß ein möglichst großer Teil der von dem lichtaussendenden Halbleiterelement ausgesandten Strahlung das lichtempfangende Halbleiterelement erreicht. Es ist bekannt, bestimmte Arten von Reflektionsgliedern zur Steuerung der Strahlung zwischen den beiden Halbleiterelementen anzuordnen. Solche Glieder neigen jedoch dazu, die Komplexität und die Herstellungskosten eines Bauteils zu vergrößern, und es ist erwünscht, daß die gewünschte Steuerung der Strahlung auf die einfachste und ökonomisch günstigste Weise vorgenommen werden kann.
  • Gewisse andere Arten von optoelektronischen Bauteilen dienen zur bidirektionalen Signalübertragung, zum Beispiel durch eine optische Faser. Ein typisches solches Bauteil enthält ein lichtaussendendes Halbleiterelement und ein lichtempfangendes Halbleiterelement, welche optische Strahlung durch eine gemeinsame Öffnung oder Linse in der Kappe aussendet beziehungsweise empfängt. Bei dieser Art von Bauteilen bestehen Probleme darin, die erforderliche Abschirmung direkter Strahlung zwischen den Halbleiterelementen zu sicherzustellen sowie zu erreichen, daß das ausgesandte Licht von dem lichtaussendenden Halbleiterelement durch die gemeinsame Öffnung oder Linse in der gewünschten Richtung und mit großer Wirkungsgrad ausgesandt wird, während gleichzeitig auf das Bauteil fallendes Licht mit gutem Wirkungsgrad zu dem lichtempfangenden Halbleiterelement gelangt. Das gleichzeitige Erreichen dieser Ziele hat sich als schwierig erwiesen und zu komplizierten und daher unökonomischen Lösungen Anlaß gegeben.
    • Zusammenfassung der Erfindung
  • Der Erfindung liegt die Aufgabe zugrunde, ein Bauteil der in der Einleitung beschriebenen Art zu entwickeln, bei welchem in einfacher Weise eine wirksame Fixierung der Kappe in der gewünschten Position in der Zeit zwischen dem Aufsetzen der Kappe auf den Grundkörper und dem Festschweißen der Kappe an dem Grundkörper, welches in einem nachfolgenden Herstellungsschritt geschieht erreicht wird. Der Erfindung liegt ferner die Aufgabe zugrunde, ein Bauteil zu schaffen, in welchem die gewünschte Abschirmung oder Steuerung der Strahlung zwischen den in der Kappe vorhandenen Halbleiterelementen in einfacher Weise erreicht werden kann.
  • Ferner liegt der Erfindung die Aufgabe zugrunde, ein Bauteil zu schaffen, bei welchem die Steuerung des Lichtflusses zwischen einer oder mehreren Öffnungen oder Linsen in der Kappe und den in der Kappe angeordneten Halbleiterelementen in einfacher Weise erreicht werden kann.
  • Das optoelektronische Bauteil gemäß der Erfindung wird durch die angefügten Ansprüche definiert.
    • Kurze Beschreibung der Zeichnungen
  • Im folgenden wird die Erfindung unter Bezug auf die beigefügten Figuren 1 bis 6 genauer beschrieben.
  • Figur 1a zeigt einen Schnitt durch einen sogenannten Reflektionsdetektor gemäß der Erfindung,
  • Figur 1b zeigt die Form eines in dem Bauteil gemäß Figur 1a enthaltenen Aufbaublockes,
  • Figur 1c zeigt eine Seitenansicht des Aufbaublockes,
  • Figur 1d zeigt den Aufbaublock, gesehen in einer Richtung, welche mit der Symmetrieachse des Bauteils zusammenfällt,
  • Figur 2 zeigt ein Bauteil für bidirektionale (Duplex) Signalübertragung,
  • Figur 2a zeigt die Fläche des Grundkörpers mit den darauf angeordneten Halbleiterelementen,
  • Figur 2b zeigt einen Schnitt durch das Bauteil,
  • Figuren 3a und 3b zeigen alternative Ausführungsformen eines optischen Kopplers gemäß der Erfindung,
  • Figur 4 zeigt ein Bauteil gemäß der Erfindung, welches eine lichtaussendende Diode (LED) enthält,
  • Figur 5 zeigt ein Bauteil gemäß der Erfindung mit einer LED, die imstande ist, Licht durch zwei getrennte Austrittsöffnungen der Kappe zu emittieren,
  • Figur 6 zeigt, wie partiell reflektierende Glieder, die in den Figuren 2b und 5 verwendet werden, in alternativer Weise durch Öffnungen in dem im Bauteil vorhandenen Aufbaublock hergestellt werden können.
  • Figur 1a zeigt einen sogenannten Reflektionsdetektor gemäß der Erfindung. Er enthält einen lichtemittierenden Halbleiter 5, zum Beispiel eine LED oder eine Laserdiode, sowie ein Lichterkennungsglied 6, wie beispielsweise eine Fotodiode oder ein Fototransistor, zur Erkennung solcher emittierter Strahlung, die von einem außerhalb des Bauteils gelegenen Gegenstand reflektiert wird. Die Halbleiterelemente sind auf einer ebenen Oberfläche eines rotationssymmetrischen Grundkörpers montiert, der mit einem Flansch 2 und Anschlußstiften 3 und 4 versehen ist. Eine ebenfalls rotationssymmetrische Kappe 7 ist passend auf dem Grundkörper angebracht und bildet zusammen mit diesem ein geschlossenes Gehäuse für die Halbleiterelemente. Die Kappe ist an den Flansch 2 des Grundkörpers angeschweißt. Unmittelbar vor den Halbleiterelementen 5 und 6 ist die Kappe mit Öffnungen 11a, 12a versehen, in denen Linsen 11, 12 zur Fokussierung der Strahlung angebracht sind. Ein vom Element 5 ausgehender zentraler Lichtstrahl ist in der Figur mit 9 bezeichnet, und ein zentraler Lichtstrahl, der von dem Element 6 empfangen wird, ist mit 10 bezeichnet.
  • Unter dem Begriff "Licht" wird in dieser Anmeldung optische Strahlung verstanden, und zwar sowohl innerhalb wie auch außerhalb des sichtbaren Wellenlängenbandes.
  • Zur Fixierung (Festhalten) der Kappe in der gewünschten Position auf dem Grundkörper, bevor die Kappe an den Grundkörper angeschweißt wird, und zur Abschirmung direkter Strahlung zwischen den beiden Halbleiterelementen des Bauteils ist ein Auf baublock 13. in dem Bauteil angeordnet. Der Aufbaublock hat vier Beine, von denen die Beine 16 und 17 in Figur 1a gezeigt sind, sowie ein Abschirmteil 131 zur Abschirmung direkter Strahlung.
  • Der Aufbaublock 13 besteht aus einer dünnen Metallplatte, aus zum Beispiel einer Kupferberylliumlegierung, und hat eine Dicke von 50 Mikrometern. Die Platte wird durch Ätzen mit der in Figur 1b gezeigten Gestalt hergestellt. Der Aufbaublock hat vier Beine 16, 17, 18, 19 und zwei Öffnungen 22, 23, um Licht zu beziehungsweise von den beiden Halbleiterelementen durchzulassen. 24 Bezeichnet die Symmetrieachse des Aufbaublockes, die mit dem Zentrum des Abschirmteils 131 zusammenfällt. 26 und 27 bezeichnen die Ränder des künftigen Abschirmteiles.
  • Nach Herstellung der in Figur 1b gezeigten Platte wird diese in einer geeigneten Vorrichtung in die gewünschte Form gepreßt (Figuren 1c und 1d). Das Pressen wird in der Weise ausgeführt, daß die vier Beine des Elementes nach unten rechtwinkelig oder annähernd rechtwinkelig im Verhältnis zu dem ebenen Hauptteil des Elementes abgewinkelt werden (entlang der gestrichelten Linien 16a, 17a, 18a, 19a in Figur 1b), und ferner dadurch, daß der zentrale Teil der Platte abgebogen wird und das Abschirmteil 131 bildet. Nach dem Pressen kann der Aufbaublock zweckmäßigerweise gehärtet werden und wird dann elastisch. Wenn das optoelektronische Bauteil gemäß der Erfindung zusammengebaut wird, werden zunächst die Halbleiterelemente 5, 6 auf den Grundkörper 1 angebracht, worauf der Aufbaublock 13 soweit auf dem Grundkörper angebracht wird, daß das Abschirmteil 131 den Grundkörper berührt. Danach wird die Kappe 7 auf das Grundkörper aufgesetzt und so justiert, daß die Linsen 11, 12 die gewünschte Position im Verhältnis zu den Halbleiterelementen 5, 6 einnehmen. Beim Aufsetzen der Kappe werden die vier Beine 16 bis 19 des Aufbaublockes 13 zwischen Kappe und Grundkörper gezwängt, und infolge der Elastizität der Beine fixieren diese die Kappe in der gewünschten Position relativ zum Grundkörper bis zu dem Zeitpunkt, in dem die endgültige Schweißverbindung zwischen der Kappe und dem Grundkörper hergestellt wird. Die Beine bewirken auch eine Zentrierung der Kappe relativ zum Grundkörper und vermeiden in effizienter Weise, daß die Symmetrieachsen dieser beiden Einheiten sich infolge eines zwischen der Kappe und dem Grundkörper vorhandenen Spiels gegeneinander verschieben.
  • Das Abschirmteil 131 des Aufbaublockes bewirkt eine vollständige optische Abschirmung der beiden Halbleiterelemente gegeneinander, das heißt, es verhindert, daß Strahlung von dem Element 5 das Element 6 erreicht. Um diese Wirkung weiter zu sichern, kann der Aufbaublock mit einem geeigneten lichtabsorbierenden Überzug oder einer Oberflächenbehandlung versehen sein, beispielsweise mittels einer Schwarzchrombeschichtung.
  • Gemäß einer alternativen Ausführungsform des oben beschriebenen Montageverfahrens kann der Aufbaublock 13 vor dem Aufsetzen der Kappe auf den Grundkörper in die Kappe 7 eingedrückt werden.
  • Die Figuren 2a und 2b zeigen ein Bauteil gemäß der Erfindung, welches für bidirektionale optische Signalübertragung, beispielsweise durch eine optische Faser (Lichtleiter), bestimmt ist. Figur 2a zeigt die ebene Oberfläche des Grundkörpers 1 mit den Anschlußstiften 3 und 4. In der Mitte des Grundkörpers ist eine LED (Leuchtdiode) oder eine Laserdiode 5 angeordnet, und zum Rand des Grundkörpers verschoben ist eine Fotodiode oder ein Fototransistor 6 angeordnet. Die Kappe 7 hat eine für beide Komponenten gemeinsame Öffnung 11a, die mit einer Linse 11 versehen ist, beispielsweise zur optischen Kopplung zwischen dem Bauteil und einem Lichtleiter.
  • In derselben Weise wie das Bauteil gemäß Figur 1 hat das in Figur 2 gezeigte Bauteil einen Aufbaublock 13 mit Beinen 16, 17 und so weiter zur Fixierung der Kappe an dem Grundkörper während der Montage. In ähnlicher Weise hat der Aufbaublock einen nach unten gebogenen Teil, der zwischen den beiden Halbleiterelementen angeordnet ist und den Grundkörper 1 berührt. Dieser Abschnitt hat ebene Seitenwände 41 und 42. In der Wand 41 befindet sich eine Öffnung 43 für den Durchtritt von Licht des Elementes 5 in Richtung zur Linse 11. Die Öffnung ist mit einem teilweise reflektierenden (halbtransparenten) Glied abgedeckt, beispielsweise mit einer Glasplatte 44, die mit einer Schicht versehen ist, welche die gewünschte Reflektion/Transmission bewirkt. Die von dem Element 5 ausgehende Strahlung 51 passiert die Öffnung 43 und teilweise die Glasplatte 44 und tritt durch die Linse 11 aus (nur ein zentraler Strahl 50 ist gezeigt). Auf das Bauteil fallendes Licht 50 wird teilweise von der Glasplatte 44 reflektiert (Strahl 52) und verläuft durch die Öffnung 45 in der zweiten Seitenwand 42 des Abschirmteiles. Nach Passieren dieser Öffnung wird das Licht von einem nach unten gebogenen Abschnitt 47 des Aufbaublockes 13 zu dem lichtempfangenden Halbleiterelement 6 reflektiert. Die reflektierende Oberfläche des Abschnittes 47 kann zweckmäßigerweise mit einer hochreflektierenden Beschichtung, zum Beispiel Gold, versehen sein, um die Reflektionskraft zu vergrößern.
  • Den Wänden 41 und 42 des Abschirmteils kann in einfacher Weise eine Gestalt gegeben werden, daß sie in wirkungsvoller Weise verhindern, daß direkte Strahlung von dem Element 5 zum Element 6 glangt. Auch in diesem Falle wird der gesamte Aufbaublock 13 (mit Ausnahme des reflektierenden Teils des Abschnittes 47) zweckmißigerweise mit einer geeigneten lichtabsorbierenden Schicht überzogen, die beispielsweise durch Schwarzchrombelegung erreicht wird.
  • Figur 3a zeigt einen optischen Koppler für eine galvanisch getrennte Signalübertragung zwischen zwei elektrischen Kreisen. Einer der Kreise ist an ein lichtaussendendes Halbleiterelement 5 angeschlossen und der andere Kreis an ein lichtempfangendes Halbleiterelement 6. Der Aufbaublock 13 ist mit nach unten gebogenen Abschnitten 55, 56 versehen, deren den Halbleiterelementen zugewandten Flächen mit einem reflektierenden Belag versehen sind, beispielsweise Gold, wie es auch die Fläche des zentralen Teils 57 des Aufbaublockes ist, die den Halbleiterelementen zugewandt ist. Von dem Element 5 ausgehende Lichtstrahlen 58, 59 werden von dem Aufbaublock reflektiert und erreichen mit hohem Wirkungsgrad das lichtempfangende Element 6.
  • Figur 3b zeigt eine alternative Ausführungsform des Aufbaublockes 13 in einem optischen Koppler. Der Aufbaublock ist hier mit einem zentralen kuppelförmigen Teil 61 versehen, welches beispielsweise durch Pressen hergestellt ist. Der Teil des kuppelförmigen Teils, der den Halbleiterelementen zugewendet ist, ist mit einem reflektierenden Belag belegt und reflektiert ausgesandtes Licht mit hohem Wirkungsgrad. Dies ergibt eine sehr gute optische Kopplung zwischen den beiden Halbleiterelementen des Bauteils.
  • Figur 4 zeigt ein Bauteil gemäß der Erfindung mit einem lichtaussendenden Halbleiterelement 5. Der Aufbaublock 13 hat eine zentrale Öffnung 65 für den Durchtritt von Strahlung 58 von dem Element 5 zur Linse 11. Der Aufbaublock 13 hat hier keine andere Funktion als die im einleitenden Teil erwähnte, das heißt die Funktion einer mechanischen Fixierung und Zentrierung der Kappe auf den Grundkörper während der Herstellung. Alternativ kann natürlich das lichtaussendende Halbleiterelement 5 aus einem lichtempfangende Halbleiterelement bestehen.
  • Figur 5 zeigt ein Bauteil gemäß der Erfindung mit einem einzigen lichtaussendenden Element 5, welches gleichzeitig Licht in zwei verschiedenen Richtungen durch verschiedene Öffnungen der Kappe auszusenden vermag. Die Kappe hat zwei Öffnungen 11a und 11b, in welchen die Linsen 11 und 12 angeordnet sind. Der Aufbaublock 13 hat einen nach unten abgebogenen Abschnitt 41 mit einer Öffnung 43 und einen halbdurchlässigen Spiegel 44, beispielsweise eine dünne Glasplatte. Von dem Element 5 ausgehende Strahlung 58 wird teilweise durch die Glasplatte 44 im Sinne der Zeichnung nach rechts durch die Linse 12 (Strahl 58a) nach außen reflektiert und teilweise durch die Glasplatte 44 in Richtung zu der Linse 11 (Strahl 58b) übertragen (durchgelassen). In der in Figur 5 gezeigten Ausführungsform kann das lichtaussendende Element 5 durth ein lichtempfangendes Element ersetzt werden, wobei in diesem Falle das Bauteil zum Empfang von Strahlung aus zwei verschiedenen Richtungen verwendet werden kann.
  • Figur 2b und Figur 5 zeigen teilweise reflektierende Glieder, die aus einer dünnen Glasplatte 44 bestehen. Figur 6 zeigt, wie die entsprechende Funktion auf anderem Wege erreicht werden kann. Figur 6a zeigt einen Schnitt durch den abgebogenen Abschnitt 41 des Aufbaublockes 13 in der gleichen Ebene wie die in den Figuren 2b und 5 gezeigten Schnitte. Figur 6b zeigt den abgebogenen Abschnitt 41 von links in Figur 2b und Figur 5. Der abgebogene Abschnitt 41 ist mit einer Anzahl paralleler Längsschlitze 331, 332, 333 und so weiter versehen. Durch diese Schlitze kann Licht auf geradem Wege durch den Abschnitt 41 ohne Richtungsänderung übertragen werden. Ein Teil des auf den Abschnitt 41 fallenden Lichtes trifft die Teile 431a, 432a und so weiter zwischen den Schlitzen und wird reflektiert. Um eine verbesserte Reflektion zu erreichen, kann die reflektierende Oberfläche zweckmäßigerweise einen Belag aus zum Beispiel einer dünnen Goldschicht haben. Die Schlitze können beispielsweise gleichzeitig mit dem Schneiden der Metallplatte hergestellt werden, welche das Ausgangsstück für den Aufbaublock 13 bildet. Auf diese Weise kann die gewünschte teilweise Reflektionseigenschaft (Halbdurchlässigkeit) des Aufbaublockes auf sehr einfache Weise hergestellt werden. Als Alternative zu den in Figur 6 gezeigten länglichen Schlitzen kann der Abschnitt 41 mit einer Anzahl von Öffnungen von anderer Gestalt, zum Beispiel Kreislöchern, versehen sein.
  • Da der Aufbaublock 13 metallisch mit dem Grundkörper 1 und der Kappe 7 verbunden ist, wird auch eine verbesserte elektrische Abschirmung zwischen den beiden Elementen in solchen Ausführungen erreicht (zum Beispiel die Ausführung in Figur 1), die ein Abschirmteil (131) zwischen den Halbleiterelementen haben.

Claims (16)

1. Optoelektronisches Bauteil, welches eine Anzahl von lichtaus sendenden und/oder lichtempfangenden Halbleiterelementen (5,6) enthält, welche auf einem Grundkörper (1) angeordnet sind, mit einer Kappe (7), welche den Grundkörper umgibt und darauf befestigt ist und zusammen mit dieser ein geschlossenes Gehäuse für die Halbleiterelement bildet, dadurch gekennzeichnet, daß das Bauteil einen Aufbaublock (13) mit einer Anzahl von Beinen (16, 17, 18, 19) enthält, die 50 geformt sind, daß die Beine zwischen dem Grundkörper und der Kappe zwecks Zentrierung und Fixierung der Kappe relativ zum Gehäuse eingeklemmt werden.
2. Optoelektronisches Bauteil nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß der Aufbaublock aus einer Metallplatte besteht.
3. Optoelektronisches Bauteil nach Anspruch 2, dadurch gekennzeichnet, daß die Beine aus nach unten gebogenen Teilen der Metallplatte bestehen.
4. Optoelektronisches Bauteil nach einem der vorhergehenden Ansprüche, wobei zwei Halbleiterelemente (5, 6) auf dem Grundkörper angeordnet sind, dadurch gekennzeichnet, daß der Aufbaublock ein Abschirmteil (131; 41, 42) hat, welches zwischen den Halbleiterelementen angeordnet ist und so geformt ist, daß es die direkte Übertragung von Licht zwischen den Elementen verhindert.
5. Optoelektroniscfies Bauteil nach einem der Ansprüche 2 und 4, dadurch gekennzeichnet, daß das Abschirmteil aus einem nach unten gebogenen Teil der Metallplatte besteht.
6. Optoelektronisches Bauteil nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, daß der Aufbaublock mit vollständig oder teilweise reflektierenden Abschnitten (44, 47; 55, 56, 57;61) versehen ist zur Bestimmung der Richtung des Lichtes, welches von einem Halbleiterelement emittiert wird oder auf Halbleiterelement fällt.
7. Optoelektronisches Bauteil nach Anspruch 6, dadurch gekennzeichnet, daß die vollständig oder teilweise reflektierenden Abschnitte aus einem Spiegel (44) bestehen, der am Aufbaublock montiert ist.
8. Optoelektronisches Bauteil nach Anspruch 6, dadurch gekennzeichnet, daß die reflektierenden Abschnitte aus einer oder mehreren reflektierenden Oberflächen des (47; 55, 56; 57; 61) Aufbaublocks bestehen.
9. Optoelektronisches Bauteil nach einem der Ansprüche 6 - 8, mit einem ersten lichtaussendenden (5) und einem zweiten lichtempf angenden (6) Halbleiterelement zur optischen Übertragung von Signalen von dem ersten zum zweiten Halbleitere lement, dadurch gekennzeichnet, daß die reflektierenden Teile (55, 56; 57; 61) des Aufbaublocks derart beschaffen sind, daß sie von dem ersten Halbleiterelement emittiertes Licht (58, 59) zu dem zweiten Halbleiterelement reflektieren.
10. Optoelektronisches Bauteil nach einem der vorhergehenden Ansprüche 6 - 8, bei welchem die Kappe mindestens eine Öffnung (11a, 12a) für Licht hat, welches zwischen einem Halbleiterelement und der Umgebung übertragen wird, dadurch gekennzeichnet, daß die vollständig oder teilweise reflektierenden Abschnitte des Aufbaublocks so beschaffen sind, daß sie den Lichtpfad zwischen dem Halbleiterelement und der Öffnung herstellen.
11. Optoelektronisches Bauteil nach einem der vorhergehenden Ansprüche 1 - 8 oder gemäß Anspruch 10, welches ein lichtaussendendes (5) und ein lichtempfangendes(6) Halbleiterelement enthält, die so beschaffen sind, daß sie Licht zwischen den Elementen und der Umgebung durch eine gemeinsame Öffnung (11a) in der Kappe übertragen, dadurch gekennzeichnet, daß der Aufbaublock teilweise reflektierende Glieder (44) hat, die in dem Lichtübertragungspfad zwischen den Halbleiterelementen und der Öffnung angeordnet sind, um einen Lichtpfad zwischen den beiden Halbleiterelementen und der Öffnung herzustellen.
12. Optoelektronisches Bauteil nach Anspruch 11, dadurch gekennzeichnet, daß das teilweise reflektierende Glied im direktem Lichtpfad (51-50) zwischen einem der Halbleiterelemente (5) und der Öffnung unter einem Winkel zu diesem Lichtpfad angeordnet ist und daß der Aufbaublock ein reflektierendes Glied (47) hat, welches in dem Lichtpfad zwischen dem anderen Halbleiterelement (6) und dem teilweise reflektierenden Glied angeordnet ist.
13. Optoelektronisches Bauteil nach einem der vorhergehenden Ansprüche 1 - 8 oder 10, in welchem ein Halbleiterelement (5) vorhanden ist, welches Licht durch mindestens zwei verschiedene Öffnungen (11a, 12a) zu emittieren oder zu empfangen vermag, dadurch gekennzeichnet, daß der Aufbaublock mit teilweise reflektierenden Gliedern (44) zur Führung des Lichtpfades zwischen dem Halbleiterelement und den Öffnungen versehen ist.
14. Optoelektronisches Bauteil nach einem der vorhergehenden Ansprüche 11 - 13, dadurch gekennzeichnet, daß das teilweise reflektierende Glied aus einem teilweise reflektierenden Spiegel (44) besteht.
15. Optoelektronisches Bauteil nach Anspruch 14, dadurch gekennzeichnet, daß der Spiegel (44) aus einer Glasplatte besteht.
16. Optoelektronisches Bauteil nach einem der vorhergehenden Ansprüche 11 - 13, dadurch gekennzeichnet, daß das teilweise reflektierende Glied aus einem reflektierenden Abschnitt (41) des Aufbaublockes besteht, welcher Abschnitt mit einer Vielzahl von Öffnungen (431, 432, 433) versehen ist.
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