DE69207135T2 - Ankerverfahren für Folien von Schaltungen mit Grünschichten - Google Patents

Ankerverfahren für Folien von Schaltungen mit Grünschichten

Info

Publication number
DE69207135T2
DE69207135T2 DE69207135T DE69207135T DE69207135T2 DE 69207135 T2 DE69207135 T2 DE 69207135T2 DE 69207135 T DE69207135 T DE 69207135T DE 69207135 T DE69207135 T DE 69207135T DE 69207135 T2 DE69207135 T2 DE 69207135T2
Authority
DE
Germany
Prior art keywords
green tape
foil
foils
superimposed
weld
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Lifetime
Application number
DE69207135T
Other languages
English (en)
Other versions
DE69207135D1 (de
Inventor
Gisulfo Baccini
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
AFCO CV
Original Assignee
Individual
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Individual filed Critical Individual
Application granted granted Critical
Publication of DE69207135D1 publication Critical patent/DE69207135D1/de
Publication of DE69207135T2 publication Critical patent/DE69207135T2/de
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Lifetime legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/46Manufacturing multilayer circuits
    • H05K3/4611Manufacturing multilayer circuits by laminating two or more circuit boards
    • H05K3/4638Aligning and fixing the circuit boards before lamination; Detecting or measuring the misalignment after lamination; Aligning external circuit patterns or via connections relative to internal circuits
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C04CEMENTS; CONCRETE; ARTIFICIAL STONE; CERAMICS; REFRACTORIES
    • C04BLIME, MAGNESIA; SLAG; CEMENTS; COMPOSITIONS THEREOF, e.g. MORTARS, CONCRETE OR LIKE BUILDING MATERIALS; ARTIFICIAL STONE; CERAMICS; REFRACTORIES; TREATMENT OF NATURAL STONE
    • C04B41/00After-treatment of mortars, concrete, artificial stone or ceramics; Treatment of natural stone
    • C04B41/45Coating or impregnating, e.g. injection in masonry, partial coating of green or fired ceramics, organic coating compositions for adhering together two concrete elements
    • C04B41/50Coating or impregnating, e.g. injection in masonry, partial coating of green or fired ceramics, organic coating compositions for adhering together two concrete elements with inorganic materials
    • C04B41/51Metallising, e.g. infiltration of sintered ceramic preforms with molten metal
    • C04B41/5194Metallisation of multilayered ceramics, e.g. for the fabrication of multilayer ceramic capacitors
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/46Manufacturing multilayer circuits
    • H05K3/4611Manufacturing multilayer circuits by laminating two or more circuit boards
    • H05K3/4626Manufacturing multilayer circuits by laminating two or more circuit boards characterised by the insulating layers or materials
    • H05K3/4629Manufacturing multilayer circuits by laminating two or more circuit boards characterised by the insulating layers or materials laminating inorganic sheets comprising printed circuits, e.g. green ceramic sheets
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00Printed circuits
    • H05K1/02Details
    • H05K1/03Use of materials for the substrate
    • H05K1/0306Inorganic insulating substrates, e.g. ceramic, glass
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00Printed circuits
    • H05K1/02Details
    • H05K1/09Use of materials for the conductive, e.g. metallic pattern
    • H05K1/092Dispersed materials, e.g. conductive pastes or inks
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2203/00Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
    • H05K2203/02Details related to mechanical or acoustic processing, e.g. drilling, punching, cutting, using ultrasound
    • H05K2203/0285Using ultrasound, e.g. for cleaning, soldering or wet treatment
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2203/00Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
    • H05K2203/06Lamination
    • H05K2203/065Binding insulating layers without adhesive, e.g. by local heating or welding, before lamination of the whole PCB
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2203/00Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
    • H05K2203/10Using electric, magnetic and electromagnetic fields; Using laser light
    • H05K2203/101Using electrical induction, e.g. for heating during soldering
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2203/00Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
    • H05K2203/10Using electric, magnetic and electromagnetic fields; Using laser light
    • H05K2203/102Using microwaves, e.g. for curing ink patterns or adhesive
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2203/00Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
    • H05K2203/10Using electric, magnetic and electromagnetic fields; Using laser light
    • H05K2203/107Using laser light
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/0011Working of insulating substrates or insulating layers
    • H05K3/0044Mechanical working of the substrate, e.g. drilling or punching
    • H05K3/005Punching of holes
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/46Manufacturing multilayer circuits
    • H05K3/4611Manufacturing multilayer circuits by laminating two or more circuit boards

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Ceramic Engineering (AREA)
  • Inorganic Chemistry (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Structural Engineering (AREA)
  • Materials Engineering (AREA)
  • Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
  • Adhesive Tapes (AREA)
  • Laminated Bodies (AREA)
  • Ceramic Products (AREA)
  • Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)

Description

  • Die Erfindung betrifft ein Verfahren zur Befestigung einer Folie für Green-Tape-Schaltungen an einer anderen Folie bei der Herstellung von Mehrschichtenpackungen für Schaltungen nach der sogenannten Green-Tape-Technik; ferner betrifft die Erfindung Packungen von personalisierten, gedruckten und getrockneten Green-Tape-Folien.
  • Insbesondere ist hervorzuheben, daß das Befestigungsverfahren gemäß der Erfindung während des Zusammenbaus von Green-Tape- Folien und vor dem Kompressionsschritt durchgeführt wird.
  • Hybridschaltungen nach der sogenannten Green-Tape-Technik bestehen aus dünnen Folien aus Aluminiumoxid im Rohzustand oder einem anderen, ähnlichen Werkstoff, die auf einer oder beiden Oberflächen eine gedruckte Schaltung tragen. Diese Green-Tape- Folien werden übereinandergelegt, wobei ihre Zahl mehrere zehn Folien betragen kann. Diese Folien werden dann zusammengepreßt, so daß ein Mehrschichtenelement geringer Stärke gebildet wird. Die einzelnen Komponenten der Schaltung auf jeder einzelnen Green-Tape-Folie können miteinander verbunden werden durch geeignete Verbindunglöcher, die in die Green-Tape-Folien eingearbeitet sind und mit einer Paste aus leitendem Material gefüllt werden.
  • Beim Stand der Technik wird die gegenseitige Verbindung der Folien dadurch hergestellt, daß an den Kanten jeder Folie, die eine Green-Tape-Schaltung bildet, ein Klebstoff angebracht wird, so daß die Green-Tape-Folien positioniert und miteinander verbunden sind, bevor die Kompression durchgeführt wird. Auf diese Weise wird jedes Verschieben einer Folie relativ zu einer anderen Folie in der Mehrschichtenpackung der Green-Tape- Schaltung verhindert.
  • Die erläuterte Verbindung mit Hilfe von Klebstoffen wird von Hand durchgeführt, was einen erheblichen Zeit- und Kostenaufwand mit sich bringt und auch eine große Zahl von Ausschuß verursacht, weil der Klebstoff nicht genau angebracht werden kann und durch die manuelle Bearbeitung Beschädigungen auftreten können.
  • Die JP-A 02 241 091 beschreibt ein Verfahren, bei dem gedruckte Verdrahtungsplatten miteinander verschweißt werden, bevor sie zu Mehrschichtstrukturen laminiert werden, um während der Laminierung Positionsabweichungen zu vermeiden.
  • Gemäß der vorliegenden Erfindung wurde ein System entwickelt, getestet und realisiert, mit dem eine sichere und wirkungsvolle Verankerung mit weiteren Vorteilen erzielt wird.
  • Die erfindungsgemäß vorgesehene Lösung ergibt sich aus dem kennzeichnenden Teil der unabhängigen Ansprüche 1 und 5, während die abhängigen Ansprüche vorteilhafte Ausbildungen der Erfindung zum Gegenstand haben.
  • Die Erfindung besteht darin, daß ein Verfahren angegeben wird, mit dem einzelne Green-Tape-Folien miteinander verbunden werden können, um Hybridschaltungen nach der sogenannten Green-Tape- Technik herzustellen. Genauer gesagt ist es bei dem Verfahren gemäß der Erfindung möglich, jede überlagerte Green-Tape-Folie mit der zuvor positionierten Folie über wenigstens eine Schweißung oder Lötung zu verbinden.
  • Nach einer Ausführungsform wird die Schweißoperation zu ein und derselben Zeit ausgeführt an einer Packung, die aus mehreren, einander überlagerten Green-Tape-Folien besteht, welche auf diese Weise gleichzeitig und in einem einzigen Schritt miteinander verankert werden. Die Packungen können auch aus mehreren zehn Green-Tape-Folien bestehen, die in einer festen Positionierung aufeinander gehalten werden, bis die Schweißung abgeschlossen ist. Auf diese Weise wird verhindert, daß die Green-Tape-Folien während der Handhabung und der Kompression gegeneinander verrutschen können. Das Verbindungsverfahren gemäß der Erfindung ist sehr genau, reduziert Ausschuß auf ein Minimum und gestattet sehr kurze Zykluszeiten sowie ein hervorragendes Endprodukt.
  • Die Schweißoperation besteht aus jeweils wenigstens zwei Punktschweißungen, Schlitz- oder Lochschweißungen oder Nahtschweißungen. Die folgende Beschreibung bezieht sich auf Punktschweißungen, wobei allerdings mit der Beschreibung auch Schlitz-, Loch- und Nahtschweißungen umfaßt werden.
  • Wenigstens zwei Punktschweißungen können an zwei diametral gegenüberliegenden Ecken der Green-Tape-Folie oder an zwei auf derselben Seite der Folie liegenden Ecken oder an zwei Endpunkten der Mittelachse oder an anderen Punkten durchgeführt werden, die die vorgegebene Aufgabe erfüllen.
  • Wenn an jeder Green-Tape-Folie drei Punktschweißungen angebracht werden, können zwei von diesen beispielsweise an zwei Ecken einer Seite positioniert werden, während der dritte Schweißpunkt in einer zentralen Position auf der gegenüberliegenden Seite durchgeführt wird.
  • Die Punktschweißungen zur Verankerung der folgenden Green-Tape- Folien werden in vorteilhafter Weise an anderen Stellen oder solchen Stellen durchgeführt, die nicht mit den bereits verwendeten Schweißpositionen übereinstimmen, um Verwerfungen und Krümmungen in der Mehrschichtenpackung zu verhindern, welche die Green-Tape-Schaltung bildet.
  • Wenn ein Punkt auf der Green-Tape-Folie in geeigneter Weise erhitzt wird, ist es möglich, die in dem Aluminiumoxid der Folie enthaltenen Lösungsmittel zu schmelzen. Auf diese Weise wird durch Erhitzen der miteinander zu verbindenden Zonen einer Green-Tape-Folie und durch Überlagerung einer weiteren Folie erreicht, daß die Green-Tape-Folien durch die Schmelzwirkung aneinander haften. Die Erhitzung kann durch Präzisionsschmelzeinrichtungen oder mit Hilfe einer hochschmelzenden Elektrode, durch Laser, Hochfrequenzsysteme, Ultraschall, Mikrowellen-Schmelzsysteme oder mit anderen, für diesen Zweck geeigneten Mitteln durchgeführt werden.
  • Nachdem die einzelnen Green-Tape-Folien in einer vorgegebenen Anzahl zusammengesetzt und jeweils paarweise oder alle gleichzeitig miteinander gemäß dem Verfahren nach der Erfindung verbunden worden sind, werden sie zusammengedrückt, so daß eine elektrische Mehrschichtenschaltung geringer Dicke erzeugt wird.
  • In den Figuren sind nicht einschränkende Beispiele der Erfindung in Form von schematischen Darstellungen einiger Möglichkeiten des Verbindungsverfahrens gemäß der Erfindung gezeigt, mit deren Hilfe eine aus einer Packung bestehende Green-Tape-Schaltung hergestellt wird, die aus einer Mehrzahl von Green-Tape-Folien besteht. Es zeigen:
  • Figur 1 die schematische Darstellung eines Verfahrens zur Verbindung von Green-Tape-Folien durch Punktschweißungen nach einem ersten Ausführungsbeispiel der Erfindung,
  • Figur 2 schematische Darstellungen einiger Varianten des Verfahrens der Figur 1,
  • Figur 3 die schematische Darstellung eines Verfahrens zur Verbindung von drei Green-Tape-Folien durch Punktschweißungen nach einem Ausführungsbeispiel der Erfindung und
  • Figur 4 die schematische Darstellung eines Verfahrens zur Verbindung von Green-Tape-Folien durch Nahtschweißung nach einer anderen Ausführungsform der Erfindung.
  • Wenigstens zwei Zonen einer ersten Green-Tape-Folie 10a werden mit Hilfe geeigneter und nicht dargestellter Einrichtungen erhitzt, um auf diese Weise zwei Schweißungen zu erzeugen, im dargestellten Beispiel zwei Punktschweißungen 11. Diese Punktschweißungen 11 werden erhalten durch Schmelzen der Lösungsmittel, die in dem Aluminiumoxid enthalten sind, aus dem die Green-Tape-Folie 10a besteht.
  • Wie bereits erwähnt, kann die Hitze für die Schmelzpunkte erzeugt werden durch eine Präzisionsschmelzeinrichtung, eine heißschmelzende Elektrode, Laser, Hochfrequenzsysteme, Ultraschall- oder Mikrowellen-Schweißsysteme oder mit Hilfe von Ultraschall- oder Heißpunkt- oder anderer Einrichtungen, die für diesen Zweck geeignet sind und von denen keine dargestellt ist.
  • Beim in Figur 1 gezeigten Beispiel für die Green-Tape-Folie 10a werden die beiden Schweißpunkte 11 in der Nähe von zwei einander gegenüberliegenden Ecken der Folie 10a gelegt. Gleichzeitig wird eine zweite Green-Tape-Folie 10b auf die erste und bereits positionierte Folie 10a gelegt. Auf diese Weise wird eine gegenseitige Verankerung der ersten und der zweiten Folie 10a, 10b hergestellt.
  • Anschließend werden in derselben Weise zwei Schweißpunkte 12 an den anderen Ecken gelegt, die nicht mit den Ecken der ersten Schweißpunkte 11 übereinstimmen. Dann wird die dritte Green- Tape-Folie 10c auf die zweite Folie 10b gelegt, so daß die drei Folien 10a, 10b, 10c gegenseitig verankert werden.
  • Anschließend werden auf der dritten Folie 10c zwei Schweißpunkte 10 gelegt, deren Position mit den Positionen der zuvor gelegten Schweißpunkte 11 und 12 nicht übereinstimmt. Darauf wird eine vierte Folie 10d aufgelegt, die damit an der dritten Folie 10c verankert wird.
  • Wenn die aus den Green-Tape-Folien 10a, 10b, 10c und 10d bestehende Packung zusammengebaut ist und die Folien gemäß dem Verfahren nach der Erfindung miteinander verbunden worden sind, werden die Folien 10a bis bd zusammengedrückt, um auf diese Weise eine elektrische Mehrschichtenschaltung der Green-Tape- Bauart herzustellen.
  • Gemäß einer Variante werden die Folien 10 alle zunächst aufeinandergelegt, um die Mehrschichtenpackung zu bilden, wonach alle Folien gleichzeitig und in einer einzigen Schweißoperation gemäß der Erfindung miteinander verschweißt werden.
  • Figur 2 zeigt einige mögliche Positionen für die Schweißpunkte 11 auf den Green-Tape-Folien 10, nämlich:
  • Figur 2a zeigt Green-Tape-Folien 10a, 10b und 10c, bei denen jeweils zwei Schweißpunkte 11 alternierend auf einer Symmetriemittelachse und einer anderen Symmetriemittelachse der Folie 10 liegen;
  • Figur 2b zeigt Green-Tape-Folien 10a, 10b und 10c, bei denen die Punktschweißungen 11 alternierend auf der einen und der anderen Diagonalen der Folie 10 durchgeführt werden;
  • Figur 2c zeigt Green-Tape-Folien 10a, 10b und 10c, bei denen die Schweißpunkte 11 alternierend an der einen und an der gegenüberliegenden Seite der Folie 10 gelegt werden;
  • Figur 2d zeigt Green-Tape-Folien 10a, 10b und 10c, bei denen zwei Punktschweißungen 11 jeweils aus drei Schweißpunkten bestehen, die alternierend so gelegt werden, daß jeweils ein im wesentlichen gleichschenkliges Dreieck entsteht, dessen Spitze alternierend auf der einen und auf der gegenüberliegenden Seite liegt.
  • Die Schweißpunkte 11 können auch an anderen Stellen der jeweiligen Green-Tape-Folie 10 angebracht werden.
  • In den gezeigten Ausführungsbeispielen sind nur zwei oder drei Schweißpunkte 11 zwischen aufeinanderliegenden Folien 10 angebracht; selbstverständlich kann auch eine andere Zahl von Schweißpunkten gewählt werden.
  • Figur 3 zeigt Green-Tape-Folien 10a, 10b und 10c, die miteinander durch Schlitz- oder Lochschweißungen 14 verbunden sind, welche auf Diagonalen der Folien 10 liegen. Diese Schlitz- oder Lochschweißungen 14 können unterschiedliche Formen haben, beispielsweise kreisförmig, oval, polygonal o. dgl.
  • Im Beispiel der Figur 4 sind die Green-Tape-Folien 10a, 10b und 10c miteiander durch Schweißnähte 15 verbunden, die an den Seiten der Folien 10 liegen.

Claims (8)

1. Verfahren zum Verbinden von Folien für Green-Tape- Schaltungen, bei dem die personalisierten, gedruckten und getrockneten Green-Tape-Folien in koordinierter und organisierter Weise einander überlagert werden und wenigstens eine Green-Tape-Folie (10) mit wenigstens einer weiteren, zuvor positionierten Green-Tape-Folle (10) verbunden wird durch wenigstens eine Schweißung (11, 12, 13, 14, 15), die durch eine Wärmequelle erzeugt wird, dadurch gekennzeichnet, daß die Schweißverbindung zwischen der letzten Green-Tape-Folie (10) und der vorletzten Green-Tape-Folie (10) oder der Vereinigung von Green-Tape-Folien an einer Position erzeugt wird, die zwischen den aufeinanderliegenden Oberflächen dieser Folien liegt und nicht übereinstimmt mit der Position der Schweißverbindung zwischen den aufeinanderliegenden Oberflächen der zuvor miteinander verbundenen, vorletzten Folie (10) und der vorvorletzten Folie (10) oder Foliengruppe.
2. Verfahren nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß das Schweißelement aus wenigstens zwei Schweißpunkten (11) besteht.
3. Verfahren nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß das Schweißelement aus wenigstens zwei Schlitz- oder Lochschweißungen (14) besteht.
4. Verfahren nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß das Schweißelement aus wenigstens zwei Schweißnähten (15) besteht.
5. Packung personalisierter, gedruckter und getrockneter, einander in koordinierter und organisierter Weise überlagerter Green-Tape-Folien, bei der die letzte obere Folie (10) mit der unmittelbar zuvor positionierten, darunterliegenden, vorletzten Folie (10) zur gegenseitigen, unverschiebbaren Positionierung durch wenigstens eine Schweißung (11, 12, 13, 14, 15) verbunden ist, dadurch gekennzeichnet, daß die Schweißung zwischen den aufeinanderliegenden Oberflächen an einer Stelle gelegt ist, die von der der zuvor durchgeführten Schweißungen (11, 12, 13, 14, 15) verschieden ist, welche die aufeinanderliegenden Oberflächen der vorletzten Folie (10) und der vorvorletzten Folie (10) verbindet.
6. Packung nach Anspruch 5, dadurch gekennzeichnet, daß die Schweißung zwischen zwei aufeinanderfolgenden Green-Tape-Folien aus wenistens zwei Schweißpunkten (11) besteht.
7. Packung nach Anspruch 5, dadurch gekennzeichnet, daß die Schweißung zwischen zwei aufeinanderliegenden Green-Tape-Folien aus wenigstens zwei Schitz- bzw. Lochschweißungen (14) besteht.
8. Packung nach Anspruch 5, dadurch gekennzeichnet, daß die Schweißung zwischen zwei aufeinanderliegenden Green-Tape-Folien aus wenigstens zwei Schweißnähten (15) besteht.
DE69207135T 1991-09-30 1992-08-14 Ankerverfahren für Folien von Schaltungen mit Grünschichten Expired - Lifetime DE69207135T2 (de)

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
ITUD910156A IT1252950B (it) 1991-09-30 1991-09-30 Procedimento di bloccaggio fogli per circuiti green-tape

Publications (2)

Publication Number Publication Date
DE69207135D1 DE69207135D1 (de) 1996-02-08
DE69207135T2 true DE69207135T2 (de) 1996-05-15

Family

ID=11420914

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
DE69207135T Expired - Lifetime DE69207135T2 (de) 1991-09-30 1992-08-14 Ankerverfahren für Folien von Schaltungen mit Grünschichten

Country Status (4)

Country Link
US (1) US6017410A (de)
EP (1) EP0535341B1 (de)
DE (1) DE69207135T2 (de)
IT (1) IT1252950B (de)

Families Citing this family (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US7410606B2 (en) 2001-06-05 2008-08-12 Appleby Michael P Methods for manufacturing three-dimensional devices and devices created thereby
US7141812B2 (en) 2002-06-05 2006-11-28 Mikro Systems, Inc. Devices, methods, and systems involving castings
US7785098B1 (en) 2001-06-05 2010-08-31 Mikro Systems, Inc. Systems for large area micro mechanical systems
US7195840B2 (en) * 2001-07-13 2007-03-27 Kaun Thomas D Cell structure for electrochemical devices and method of making same
US8021775B2 (en) * 2001-07-13 2011-09-20 Inventek Corporation Cell structure for electrochemical devices and method of making same
US6919125B2 (en) * 2003-08-01 2005-07-19 Northrop Grumman Corporation Dual composition ceramic substrate for microelectronic applications
US8734983B2 (en) * 2004-04-14 2014-05-27 Inventek Corporation Housing for electrochemical devices
US20080116584A1 (en) * 2006-11-21 2008-05-22 Arkalgud Sitaram Self-aligned through vias for chip stacking
US9315663B2 (en) * 2008-09-26 2016-04-19 Mikro Systems, Inc. Systems, devices, and/or methods for manufacturing castings
US8813824B2 (en) 2011-12-06 2014-08-26 Mikro Systems, Inc. Systems, devices, and/or methods for producing holes
US9238338B2 (en) * 2011-12-07 2016-01-19 The Boeing Company Method of fabricating composite laminate structures allowing ply slippage during forming

Family Cites Families (37)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3444925A (en) * 1957-05-07 1969-05-20 Minnesota Mining & Mfg Structural articles and method of making
US3138514A (en) * 1960-06-20 1964-06-23 Johnson & Johnson Plural ply padding discontinuously bonded and method of manufacture
US3203823A (en) * 1961-12-04 1965-08-31 Orchard Paper Company Cellulose with adhesive spots on both sides thereof in non-registering relationship as insulating material for electrical apparatus
US3560291A (en) * 1964-03-27 1971-02-02 Mobil Oil Corp Bonding thermoplastic resin films by means of radiation from a laser source
US3405045A (en) * 1965-01-11 1968-10-08 Union Carbide Corp Method for inducing chemical reactions with lasers
US3682740A (en) * 1969-07-01 1972-08-08 Charles V Newton Method and means for pre-applying glue and reactivating it for continuous form collating
US3616200A (en) * 1970-01-19 1971-10-26 Du Pont Thermal oxidative degradation resistant structure of an aromatic polymer and certain metal compounds
US3770529A (en) * 1970-08-25 1973-11-06 Ibm Method of fabricating multilayer circuits
ES392201A1 (es) * 1970-09-04 1974-02-01 Italplastic S P A Perfeccionamientos en un elemento flexible plano para el refuerzo de tejidos.
US4025462A (en) * 1974-03-27 1977-05-24 Gte Sylvania Incorporated Ceramic cellular structure having high cell density and catalyst layer
US4069080A (en) * 1976-06-11 1978-01-17 W. R. Grace & Co. Method and apparatus of bonding superposed sheets of polymeric material in a linear weld
US4499149A (en) * 1980-12-15 1985-02-12 M&T Chemicals Inc. Siloxane-containing polymers
JPS60111778A (ja) * 1983-11-24 1985-06-18 Mitsubishi Heavy Ind Ltd 自動溶接装置の制御方法
FR2578099B1 (fr) * 1985-02-26 1987-12-04 Eurofarad Substrat monolithique pour composant electronique de puissance, et procede pour sa fabrication
US4776904A (en) * 1985-07-19 1988-10-11 Miles Inc. Multilayer analytical element and method of making, using ultrasonic or laser energy
JPS62171423A (ja) * 1986-01-22 1987-07-28 Hitachi Ltd 多層構成プリントコイル
EP0235582A3 (de) * 1986-02-27 1989-03-29 Hewlett-Packard Company Verbundenes Presspolster
US4752352A (en) * 1986-06-06 1988-06-21 Michael Feygin Apparatus and method for forming an integral object from laminations
JPH0788456B2 (ja) * 1986-07-23 1995-09-27 三井サイテック株式会社 水溶性高分子組成物の製造方法
US4717438A (en) * 1986-09-29 1988-01-05 Monarch Marking Systems, Inc. Method of making tags
US4816036A (en) * 1986-12-15 1989-03-28 Allied-Signal Inc. Fabrication of ceramic trilayers for a monolithic solid oxide fuel cell
JPS63305594A (ja) * 1987-06-05 1988-12-13 Sumitomo Bakelite Co Ltd 多層プリント回路板の製造方法
JPS6442198A (en) * 1987-08-10 1989-02-14 Sumitomo Bakelite Co Manufacture of multilayer printed circuit board
JPH01136709A (ja) * 1987-11-24 1989-05-30 Fujitsu Ltd プリント基板の積層方法
JPH01220890A (ja) * 1988-02-29 1989-09-04 Toshiba Corp 多層基板
US4957577A (en) * 1988-04-04 1990-09-18 Plascore, Inc. Method for making welded honeycomb core
JPH02241091A (ja) * 1989-03-15 1990-09-25 Matsushita Electric Works Ltd 多層積層板の積層方法
JPH02254789A (ja) * 1989-03-28 1990-10-15 Matsushita Electric Works Ltd 多層積層用積層板のスポット溶着装置
US5089455A (en) * 1989-08-11 1992-02-18 Corning Incorporated Thin flexible sintered structures
JPH07120603B2 (ja) * 1989-10-30 1995-12-20 株式会社村田製作所 セラミックグリーンシートの積層方法および装置
JP2811486B2 (ja) * 1989-12-22 1998-10-15 昭和飛行機工業株式会社 耐熱構造体の製造方法および耐熱構造体
US5217656A (en) * 1990-07-12 1993-06-08 The C. A. Lawton Company Method for making structural reinforcement preforms including energetic basting of reinforcement members
GB9023091D0 (en) * 1990-10-24 1990-12-05 Ici Plc Composite membranes and electrochemical cells containing them
JP2852805B2 (ja) * 1990-10-31 1999-02-03 昭和飛行機工業株式会社 耐熱構造体の製造方法、および耐熱構造体
JPH04172181A (ja) * 1990-10-31 1992-06-19 Showa Aircraft Ind Co Ltd 耐熱構造体の製造方法、耐熱構造体、および同製造方法に使用する溶接装置
US5219673A (en) * 1991-08-23 1993-06-15 Kaun Thomas D Cell structure for electrochemical devices and method of making same
JPH0870886A (ja) * 1994-09-09 1996-03-19 Kobe Tennenbutsu Kagaku Kk 光学活性体の製造方法

Also Published As

Publication number Publication date
DE69207135D1 (de) 1996-02-08
US6017410A (en) 2000-01-25
ITUD910156A0 (it) 1991-09-30
IT1252950B (it) 1995-07-06
EP0535341B1 (de) 1995-12-27
EP0535341A1 (de) 1993-04-07
ITUD910156A1 (it) 1993-03-30

Similar Documents

Publication Publication Date Title
DE69319283T2 (de) Metallträger für ein Mehrschicht-Leitergitter und Verfahren zum Herstellen desselben
DE4109959C2 (de) Verfahren zur Herstellung einer IC-Karte
DE69310781T2 (de) Verfahren zur Herstellung von Magnetkernen
DE69315907T2 (de) Elektronisches Vielschichtbauteil, Verfahren zur dessen Herstellung und Verfahren zur Messung seiner Charakteristiken
DE69227591T2 (de) Verfahren und vorrichtung zur herstellung von verschweissten thermoplastischen wabenstrukturen
DE2227701C3 (de) Verfahren zur Herstellung von Schal tungs-Zwischenverbindungen
DE69207135T2 (de) Ankerverfahren für Folien von Schaltungen mit Grünschichten
DE69012019T2 (de) Aussenschichtmaterial von einer gedruckten mehrschichtleiterplatte und verfahren zu deren herstellung.
DE1586136B1 (de) Verfahren zur kontinuierlichen vorbereitung einer vielzahl von elektronischen schaltelementen fuer die pruefung und montage auf gedruckte schaltungen
DE10111718A1 (de) Elektronisches Schaltungsbauteil
DE3543251A1 (de) Piezoelektrisches festkoerperbauelement
DE2125610A1 (de) Mehrschichtiger Kunststoff-Flachkondensator und Verfahren zu seiner Herstellung
DE69127316T2 (de) Verfahren zum Zusammenbau eines Leiterrahmens
DE60204056T2 (de) Verfahren zum löten der schichtbestandteile einer mehrschichtigen leiterplatte und dafür verwendete maschine
WO2004030429A1 (de) Verfahren zur herstellung von starr-flexiblen leiterplatten und leiterplatte mit mindestens einem starren bereich und mindestens einem flexiblen bereich
DE69600929T2 (de) Vorrichtung zur klebstoffverbindung eines metallbandes mit einem band aus isolierstoff
DE3723236A1 (de) Verfahren zur herstellung einer schaltungsplatte
DE3302857A1 (de) Verfahren zum herstellen von vorlaminaten fuer starrflexible leiterplatten
DE19830628C1 (de) Verfahren zum Verpressen von Mehrlagenleiterplatten (Multilayer)
EP1325538B1 (de) Verfahren zum verbinden von flachen folienkabeln
DE4029970A1 (de) Verfahren zum verpressen von mehrlagenleiterplatten
DE2805535A1 (de) Verfahren zur herstellung einer leitfaehigen verbindung durch eine elektronische leiterplatte
EP0167867A2 (de) Fixierter Lagenaufbau und Verfahren zur Herstellung von Mehrlagenleiterplatten unter Verwendung dieses Lagenaufbaus
DE1930545A1 (de) Halbleitervorrichtung,insbesondere Packungsaufbau fuer eine Halbleitervorrichtung
DE4337054A1 (de) Spule

Legal Events

Date Code Title Description
8364 No opposition during term of opposition
8327 Change in the person/name/address of the patent owner

Owner name: AFCO C.V., AMSTERDAM, NL

8381 Inventor (new situation)

Inventor name: BACCINI, GISULFO, I-31030 MIGNAGOLA DI CARBONE, IT