DE68910015T2 - Struktur mit detailliertem Muster und Herstellungsverfahren. - Google Patents
Struktur mit detailliertem Muster und Herstellungsverfahren.Info
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- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims description 7
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 31
- 238000005530 etching Methods 0.000 claims description 23
- 230000000712 assembly Effects 0.000 description 4
- 238000000429 assembly Methods 0.000 description 4
- 238000003698 laser cutting Methods 0.000 description 3
- 238000000992 sputter etching Methods 0.000 description 3
- 229910001220 stainless steel Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000010935 stainless steel Substances 0.000 description 3
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 230000000873 masking effect Effects 0.000 description 2
- 239000000463 material Substances 0.000 description 2
- 239000007769 metal material Substances 0.000 description 2
- 238000000206 photolithography Methods 0.000 description 2
- 238000003466 welding Methods 0.000 description 2
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 1
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 1
- 229910010293 ceramic material Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000000470 constituent Substances 0.000 description 1
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 description 1
- 238000001312 dry etching Methods 0.000 description 1
- 230000001771 impaired effect Effects 0.000 description 1
- 239000004922 lacquer Substances 0.000 description 1
- 238000010297 mechanical methods and process Methods 0.000 description 1
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 1
- 238000000465 moulding Methods 0.000 description 1
- 230000000704 physical effect Effects 0.000 description 1
- 230000005855 radiation Effects 0.000 description 1
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 1
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 1
- 239000003566 sealing material Substances 0.000 description 1
- 238000000926 separation method Methods 0.000 description 1
- 238000001039 wet etching Methods 0.000 description 1
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-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B41—PRINTING; LINING MACHINES; TYPEWRITERS; STAMPS
- B41J—TYPEWRITERS; SELECTIVE PRINTING MECHANISMS, i.e. MECHANISMS PRINTING OTHERWISE THAN FROM A FORME; CORRECTION OF TYPOGRAPHICAL ERRORS
- B41J2/00—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed
- B41J2/385—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed characterised by selective supply of electric current or selective application of magnetism to a printing or impression-transfer material
- B41J2/39—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed characterised by selective supply of electric current or selective application of magnetism to a printing or impression-transfer material using multi-stylus heads
- B41J2/395—Structure of multi-stylus heads
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- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
- H01L23/48—Arrangements for conducting electric current to or from the solid state body in operation, e.g. leads, terminal arrangements ; Selection of materials therefor
- H01L23/488—Arrangements for conducting electric current to or from the solid state body in operation, e.g. leads, terminal arrangements ; Selection of materials therefor consisting of soldered or bonded constructions
- H01L23/495—Lead-frames or other flat leads
- H01L23/49537—Plurality of lead frames mounted in one device
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
- H01L23/48—Arrangements for conducting electric current to or from the solid state body in operation, e.g. leads, terminal arrangements ; Selection of materials therefor
- H01L23/488—Arrangements for conducting electric current to or from the solid state body in operation, e.g. leads, terminal arrangements ; Selection of materials therefor consisting of soldered or bonded constructions
- H01L23/495—Lead-frames or other flat leads
- H01L23/49541—Geometry of the lead-frame
- H01L23/49548—Cross section geometry
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/0001—Technical content checked by a classifier
- H01L2924/0002—Not covered by any one of groups H01L24/00, H01L24/00 and H01L2224/00
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- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
- Y10T29/00—Metal working
- Y10T29/49—Method of mechanical manufacture
- Y10T29/49002—Electrical device making
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
- Y10T29/00—Metal working
- Y10T29/49—Method of mechanical manufacture
- Y10T29/49002—Electrical device making
- Y10T29/49117—Conductor or circuit manufacturing
- Y10T29/49121—Beam lead frame or beam lead device
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
- Y10T428/00—Stock material or miscellaneous articles
- Y10T428/12—All metal or with adjacent metals
- Y10T428/12201—Width or thickness variation or marginal cuts repeating longitudinally
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- Physics & Mathematics (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Geometry (AREA)
- ing And Chemical Polishing (AREA)
- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
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Description
- Die vorliegende Erfindung betrifft eine gemusterte Struktur mit winzigen Schlitzen, Öffnungen oder anderen Lücken, deren Aspektverhältnis (Verhaltnis zwischen dem Durchmesser oder der Breite und der Dicke, d.h. Durchmesser/Dicke oder Breite/Dicke) kleiner als 1 ist, und ein Verfahren zur Herstellung einer solchen winzig gemusterten Struktur.
- Gemusterte Strukturen mit extrem kleinen Schlitzen, Öffnungen oder anderen Lücken, im spezielleren solche gemusterten Strukturen aus einem metallischen Material sind beispielsweise als elektrische Leitungsrahmen für LSI-Gehäuse und als verschiedene Maskenelemente verwendet worden. Techniken zur Herstellung eines Doppelschicht- oder Zweiebenenleitungsrahmens oder ahnlichen Produkts aus zwei Elementen mit verbesserter Dichte der darauf ausgebildeten Verdrahtung sind gemäß verschiedener Veröffentlichungen, wie den offengelegten Veröffentlichungen 58-90752, 60-92646, 60-103652, 60-107848, 60-206144, 60-227457 und 62-81739 ungeprüfter japanischer Patentanmeldungen bekannt. Im allgemeinen werden bei diesen Herstellungstechniken Preßformungs- oder Ätzverfahren eingesetzt. Es ist schwierig, diese Verfahren zum Ausbilden von Schlitzen, Öffnungen oder anderen Lücken zu praktizieren, die ein kleines Aspektverhältnis aufweisen. Herkömmlicherweise werden die Lücken mit einem kleinen Aspektverhältnis daher durch Ionenfräs- oder Laserschneidverfahren ausgebildet.
- Eine weitere Technik zur Herstellung einer gemusterten Struktur ist in der offengelegten Veröffentlichung Nr. 51-40869 geoffenbart, worin eine Vielzahl dünner Tafeln mit den gleichen Konfigurationen übereinanderliegen, um eine planare gemusterte Anordnung mit einer gewünschten Dicke zu bilden.
- Jedoch unterliegt eine solche planare gemusterte Struktur wie oben angegeben extremer Schwierigkeiten beim präzisen Positionieren der zwei oder mehr Tafeln relativ zueinander und kann daher keinen ausreichend hohen Grad an Abmessungs- oder Konfigurationsgenauigkeit des gebildeten Musters bieten. Weiters ist die Dicke der gemusterten Struktur durch die Gesamtdicke der sie bildenden Tafeln bestimmt, die übereinanderliegen. Wenn die gemusterte Struktur einen Abschnitt oder Abschnitte aufweist, dessen/deren Dicke präzise gesteuert sein sollte, kann die gewünschte Präzision der Dicke nicht leicht erzielt werden. Im Fall eines elektrischen Leitungsrahmens nimmt die Dicke oder das Volumen des Harzes, Keramikmaterials oder anderen Dichtungsmaterials, d.h. die Gesamtdicke der sie bildenden Tafeln, mit der Dicke der Struktur zu. In diesem Fall wird die Wärmeabstrahlungseigenschaft des Leitungsrahmens entsprechend beeinträchtigt.
- Andererseits ermöglichen die herkömmlichen Ionenfräs- und Laserschneidverfahren keine ausreichende Effizienz beim Ausbilden der Lücken und können Beschädigungen der Abschnitte der Arbeitsstücke verursachen, die unversehrt bleiben sollten. Weiters erfordern diese Verfahren extrem teure Ausrüstung. Wenn die Arbeitsstücktafel verkleinert wird, um die Breite der Schlitze oder den Durchmesser der Öffnungen zu verkleinern, besteht die Tendenz, daß die Festigkeit und Gleichmäßigkeit der Dicke der hergestellten gemusterten Struktur verringert wird, und die gemusterte Struktur kann für die praktische Anwendung nicht leicht bearbeitet werden. Daher unterliegen Ionenfräs- und Laserschneidverfahren Nachteilen, was das Verfahren zur Bildung der Lücken in der Struktur und die physikalischen Eigenschaften und Abmessungs- und Konfigurationsgenauigkeit der Struktur betrifft.
- Beim alternativen bekannten Verfahren, bei dem zwei oder mehr Tafeln mit der gleichen Konfiguration verwendet werden, um eine gemusterte Struktur herzustellen, ist es mit beträchtlichen Schwierigkeiten verbunden, präzise Ausrichtung der Tafeln relativ zueinander zwecks genauer Dimensionierung des Musters herzustellen. Weiters ist es, da die Dicke der gemusterten Struktur durch die Gesamtdicke der aufeinanderliegenden Tafeln bestimmt wird, schwierig, die Dicke der gewünschten lokalen Abschnitte der Struktur präzise zu steuern.
- Die vorliegende Erfindung wurde in Anbetracht der oben beschriebenen Situation des Standes der Technik entwickelt. Es ist daher ein erstes Ziel der Erfindung, eine gemusterte Struktur zu schaffen, die präzise dimensionierte Öffnungen, Schlitze oder andere Lücken aufweist, deren Aspektverhältnis relativ klein ist.
- Ein zweites Ziel der Erfindung ist die Schaffung eines vergleichsweise einfachen Verfahrens, das zur Herstellung der gemusterten Struktur mit relativ einfacher Ausrüstung geeignet ist.
- Gemäß einem Aspekt der Erfindung wird eine gemusterte Struktur geschaffen, die eine Vielzahl von gemusterten Tafelelementen umfaßt, die teilweise übereinanderliegen und die miteinander zusammenwirken, um eine Vielzahl von Lücken zu begrenzen. Die gemusterten Tafelelemente weisen jeweilige Bereiche auf, an denen die Tafelelemente übereinanderliegen. Zumindest ein Teil des Bereichs von zumindest einem der gemusterten Tafelemente umfaßt einen dünnwandigen Abschnitt, dessen Dicke kleiner ist als eine Dicke des anderen Abschnitts des zumindest einen gemusterten Tafelelements.
- Gemäß einem anderen Aspekt der vorliegenden Erfindung wird ein zur Herstellung einer gemusterten Struktur geeignetes Verfahren geschaffen, das folgende Schritte umfaßt: das Herstellen einer Vielzahl gemusterter Tafelelemente, die vorherbestimmte Konfigurationen oder Gestalten haben; das Bilden eines dünnwandigen Abschnitts auf zumindest einem der gemusterten Tafelelemente, sodaß eine Dicke des dünnwandigen Abschnitts kleiner ist als eine Dicke des anderen Abschnitts des oben angeführten zumindest einen gemusterten Tafelelements; und das übereinanderlegen der gemusterten Tafelelemente, sodaß zumindest der dünnwandige Abschnitt eines jeden des oben angeführten zumindest einen gemusterten Tafelelements in den entsprechenden dünnwandigen Abschnitt oder den anderen Abschnitt des/der anderen gemusterten Tafelelements oder -elemente eingreift.
- Gemäß vorliegender Erfindung wird die Vielzahl von gemusterten Tafelelementen, die vorzugsweise aus einem metallischen Material bestehen, zuerst so hergestellt, daß sie je nach der gewünschten Gestalt der zu erzeugenden gemusterten Struktur gewünschte Außenkonfigurationen oder Profile haben. Diese gemusterten Tafelelemente können nach verschiedenen Verfahren wie Preßformungs- und Ultraschallschneideverfahren gebildet werden, und die Verfahren zur Bildung der Tafelelemente sind nicht an die spezifische herzustellende gemusterte Struktur gebunden. Jedoch können die gemusterten Tafelelemente am meisten bevorzugt nach einem Ätzverfahren gebildet werden, bei dem Ätzmasken verwendet werden. Beim Ätzverfahren ist es weniger wahrscheinlich, daß in den geätzten Arbeitsstücktafeln Restspannung verursacht wird, und es gewährleistet ein hohes Maß an Abmessungs- und Konfigurationsgenauigkeit der Tafeln. Beispielsweise können die Ätzmasken aus einem Abdecklack bestehen, der gegen eine Ätzlösung beständig ist und der durch eine Photolithographie- oder Präzisionsdrucktechnik geeignet gemustert ist.
- Dann wird zumindest ein Teil des Oberflächenbereichs von zumindest einem der gemusterten Tafelelemente einem Arbeitsgang unterworfen, um seine Dicke zu verringern. In der Tat wird/werden an (einem) gewünschten Teil oder Teilen des/der Tafelelements oder -elemente (ein) dünnwandige(r) Abschnitt oder Abschnitte ausgebildet. Die gemusterten Tafelelemente werden übereinandergelegt, sodaß jeder dünnwandige Abschnitt eines der Tafelelemente den entsprechenden dünnwandigen Abschnitt oder den anderen Abschnitt des/der anderen Tafelelements oder -elemente berührt. Jedoch müssen alle dünnwandigen Abschnitte der gemusterten Struktur nicht nur auf einem der Tafelelemente vorgesehen sein. Einige der dünnwandigen Abschnitte können auf einem der Tafelelemente vorgesehen sein, während die anderen dünnwandigen Abschnitte am/an den anderen Tafelelement oder -elementen vorgesehen sein können.
- Die dünnwandigen Abschnitte können vorteilhaft nach bekannten Naß- oder Trockenätzverfahren gebildet werden. Die gewünschten Dicken der dünnwandigen Abschnitte werden geschaffen, indem die Ätzbedingungen auf geeignete Weise festgelegt oder angepaßt werden. Die nicht geätzten Abschnitte (oder dickwandigen Abschnitte) des/der Tafelelements oder -elemente werden durch geeignet gemusterte Abdecklackmasken abgedeckt, die durch ein Photolithographie-, Präzisionsdruck- oder anderes Verfahren gebildet sind. So wird das Material durch Ätzen von den entsprechenden Teilen des/der Tafelelements oder -elemente entfernt, um die dünnwandigen Abschnitte zu bilden, sodaß ein Abschnitt der Dicke des/der Tafelelements oder -elemente verringert wird. Dieses Ätzen zum teilweisen Entfernen des Materials von den Tafelelementen wird als "Halbätzen" bezeichnet.
- Wenn die gemusterten Tafelelemente durch Ätzen gemustert werden, kann das "Halbätzen" zum Bilden der dünnwandigen Abschnitte gleichzeitig bewirkt werden, indem nur eine der gegenüberliegenden Oberflächen des Tafelelements abgedeckt wird, um die entsprechenden lokalen Bereich mit einem Abdecklack zu bedecken. Es ist auch möglich, das Halbätzen zuerst auf zumindest einem der Tafelelemente zu bewirken und daraufhin einen Arbeitsgang durchzuführen, um die gewünschten Außenprofile der Tafelelemente zu schaffen.
- Die dünnwandigen Abschnitte können zwar auf nur einem der Tafelelemente gebildet werden, es ist jedoch vorzuziehen, daß jedes Tafelelement den/die dünnwandigen Abschnitt oder Abschnitte aufweist, sodaß die dünnwandigen Abschnitte der verschiedenen Tafelelemente miteinander in Kontakt gehalten werden.
- Wenn die zwei oder mehr dünnwandigen Abschnitte auf jedem der gemusterten Tafelelemente vorgesehen sind, ist es wünschenswert, daß diese dünnwandigen Abschnitte unterschiedliche Dicken aufweisen. Im Fall, daß beispielsweise eine planare gemusterte Struktur hergestellt wird, indem zwei gemusterte Tafelelemente übereinandergelegt werden, hat sowohl das erste als auch das zweite Tafelelement einen ersten dünnwandigen Abschnitt mit einer Dicke, die nur ein Drittel der Tafeldicke beträgt, und einen zweiten dünnwandigen Abschnitt, der eine Dicke aufweist, die zwei Drittel der Tafel dicke ausmacht. In diesem Fall sind das erste und das zweite Tafelelement so zusammengestellt, dar der erste dünnwandige Abschnitt des ersten Tafelelements und der zweite dünnwandige Abschnitt des zweiten Tafelelements einander berühren, während der zweite dünnwandige Abschnitt des ersten Tafelelements und der erste dünnwandige Abschnitt des zweiten Tafelelements einander berühren.
- Die gemusterte Struktur gemäß vorliegender Erfindung kann verwendet werden, ohne daß die Tafelelemente, aus denen sie besteht, aneinander befestigt sind. Jedoch können die Tafelelemente durch geeignete Mittel wie ein Klebemittel, Punktschweißen oder Ultraschallschweißen verbunden sein, um das Trennen der Tafelelemente zu vermeiden. Die gemusterte Struktur weist einen Oberflächenbereich auf, an dem die Tafelelemente übereinanderliegen. Manchmal umfaßt dieser Oberflächenbereich einen Teil, dessen Dicke nicht aus den Dicken der zwei oder mehr Tafelelementen bestehen sollte. In diesem Fall sollte der fragliche Teil keinen dünnwandigen Abschnitt umfassen. Alternativ dazu ist/sind der/die dünnwandige(n) Abschnitt oder Abschnitte auf geeigneten Hilfsabschnitten der Tafelelemente vorgesehen, sodaß diese Hilfsabschnitte abgeschnitten werden, nachdem die Tafelelemente in die gemusterte Tafelstruktur zusammengestellt wurden. Es müssen nicht alle Abschnitte der gemusterten Struktur, an denen die Tafelelemente übereinanderliegen, (einen) dünnwandige(n) Abschnitt oder Abschnitte umfassen. Das heißt, das/die Tafelelement oder -elemente kann/können einen gebogenen oder gefalteten Teil oder Teile umfassen, an dem/denen die Tafelelemente ineinandergreifen. Weiters können die dünnwandigen Abschnitte der Tafelelemente nur an jenen Teilen oder Bereichen der gemusterten Struktur vorgesehen sein, an denen oder durch die die Tafelelemente relativ zueinander angeordnet sind, oder an denen die entsprechenden Abschnitte der Tafelelemente in der gleichen Ebene liegen.
- Das Halbätzen zum Ausbilden der dünnwandigen Abschnitte der gemusterten Tafelelemente nach dem erfindungsgemäßen Verfahren, wie oben beschrieben, führt im Vergleich zum herkömmlichen Preßformungs- oder anderen mechanischen Verfahren zu einer verringerten Restspannung der Tafelelemente und verbesserter Abmessungs- und Konfigurationsgenauigkeit der gemusterten Struktur. Weiters erleichtert das Halbätzungsverfahren gemäß vorliegender Erfindung das Regulieren der Dicken der gemusterten Struktur, verringert Kerben und Grate oder unerwünschte erhöhte Bereiche, besteht aus einer vergleichsweise geringen Zahl an Verfahrensschritten und erfordert eine relativ einfache Ausrüstung.
- Die gemäß vorliegender Erfindung konstruierte gemusterte Struktur weist aufgrund des Ineinandergreifens des/der dünnwandigen Abschnitts oder Abschnitte eines oder mehrerer der Tafelelemente mit dem/den entsprechenden Abschnitt oder Abschnitten des/der anderen Tafelelements oder -elemente verbesserte Präzision der Anordnung der zwei oder mehr Tafelelemente relativ zueinander auf. Die gemusterte Struktur kann geeigneterweise in der Form einer planaren Struktur vorgesehen sein, die geeignet angeordnete winzige Öffnungen, Löcher, Schlitze oder andere Lücken mit einem kleinen Aspektverhältnis aufweist, das an einer herkömmlichen gemusterten Struktur, die aus einem einzelnen Tafelelement hergestellt ist, nicht erreicht werden kann.
- Wenn jedes der Vielzahl von Tafelelementen (einen) dünnwandige(n) Abschnitt oder Abschnitte aufweist, sodaß die dünnwandigen Abschnitte der verschiedenen Tafelelemente einander berühren, kann die Gesamtdicke der übereinanderliegenden dünnwandigen Abschnitte im wesentlichen gleich der Dicke eines jeden Tafelelements sein. In diesem Fall können die übereinanderliegenden dünnwandigen Abschnitte in der gleichen Ebene wie die anderen Abschnitte (nicht übereinanderliegende oder vergleichsweise dickwandige Abschnitte) liegen.
- Im Fall, dar jedes der Tafelelemente zwei oder mehr dünnwandige Abschnitte mit unterschiedlichen Dicken aufweist, können die dünnwandigen Abschnitte ineinandergreifen, ohne die Gesamtdicke der übereinanderliegenden dünnwandigen Abschnitte zu erhöhen. Beispielsweise berührt der relativ dicke erste dünnwandige Abschnitt des ersten Tafelelements den relativ dünnen zweiten dünnwandigen Abschnitt des anderen Tafelelements, während der relativ dünne zweite dünnwandige Abschnitt des ersten Tafelelements den relativ dicken ersten dünnwandigen Abschnitt des zweiten Tafelelements berührt, sodaß die hergestellte gemusterte Struktur die Gesamtdicke des ersten und des zweiten dünnwandigen Abschnitts hat, die gleich der nominalen Dicke der Tafelelemente ist, d.h. der Dicke der anderen Abschnitte der Tafelelemente.
- Aufgrund obiger Beschreibung wird verstanden werden, dar die vorliegende Erfindung eine präzise gemusterte Struktur schafft, die genau dimensionierte winzige Lücken, wie Öffnungen, Löcher oder Schlitze aufweist, deren Aspektverhältnis relativ klein ist. Die gemusterte Struktur kann geeigneterweise als unterschiedliche elektrische Leitungsrahmen, Maskierungselemente, Leiterplatten, Elektrodenanordnungen, Anschlußanordnungen, Verbindungsanordnungen und Filteranordnungen verwendet werden. Daher ist die vorliegende Erfindung industriell bedeutsam.
- Die obigen und wahlweisen Ziele, Merkmale und Vorteile der vorliegenden Erfindung wird durch das Lesen der folgenden Beschreibung gegenwärtig bevorzugter Ausführungsformen besser verstanden werden, wenn diese in Verbindung mit den beiliegenden Zeichnungen gesehen wird, in denen:
- die Figuren 1(a) bis 1(g) erklärende Ansichten sind, die eine Form einer gemusterten Struktur und ein Verfahren zu deren Herstellung gemäß einer Ausführungsform der Erfindung schematisch darstellen, wobei die Figuren 1(a), 1(c) und 1(e) Draufsichten eines ersten gemusterten Tafelelements, eines zweiten gemusterten Tafelelements bzw. der gemusterten Struktur sind, die Figuren 1(b), 1(d), 1(f) und 1(g) Querschnittansichten entlang der Linien B-B, D-D, F-F und G-G der Figuren 1(a), 1(c) bzw. 1(e) sind;
- Die Figuren 2(a) bis 2(g) erklärende Ansichten sind, die eine weitere Ausführungsform der Erfindung zeigen, wobei die Figuren 2(a), 2(c) und 2(e) Draufsichten eines ersten und eines zweiten Tafelelements bzw. einer gemusterten Struktur sind, die Figuren 2(b), 2(d), 2(f) und 2(g) Querschnittansichten entlang der Linien B-B, D-D, F-F und G-G der Figuren 2(a), 2(c) bzw. 2(e) sind;
- die Figuren 3(a), 3(b) und 3(c) erklärende Ansichten sind, die schematisch eine gemusterte Struktur und ein Verfahren gemäß einer weiteren Ausführungsform der Erfindung darstellen, worin nur ein von zwei Metalltafelelementen mit dünnwandigen Abschnitten versehen ist, wobei die Figuren 3(a) und 3(b) Draufsichten des ersten und des zweiten Tafelelements sind und Fig. 3(c) eine Draufsicht der gemusterten Struktur ist;
- die Figuren 4(a), 4(b) und 4(c) erklärende Ansichten sind, die schematisch eine gemusterte Struktur mit Öffnungen darstellen, deren Aspektverhältnis relativ gering ist, sowie ein Verfahren zu deren Herstellung, gemäß wieder einer anderen Ausführungsform der Erfindung, wobei die Figuren 4(a) und 4(b) Draufsichten eines ersten und eines zweiten Tafelelements sind und Fig. 4(c) eine Draufsicht der gemusterten Struktur ist;
- die Figuren 5(a) und 5(d) erklärende Draufsichten wieder anderer Formen der elektrisch leitenden Tafeln gemäß einer wieder anderen Ausführungsform der Erfindung sind;
- die Figuren 5(b) und 5(c) Querschnittansichten entlang der Linien B-B bzw. C-C von Fig. 5(a) sind;
- Fig. 5(e) eine erklärende Draufsicht ist, die eine Elektrodenanordnung zeigt, die durch das Übereinanderlegen der beiden leitenden Tafeln der Figuren 5(a)-5(d) hergestellt wurden; und
- die Figuren 5(f), 5(g) und 5(h) Querschnittansichten entlang der Linien F-F, G-G bzw. H-H von Fig. 5(e) sind.
- Um das Konzept der vorliegenden Erfindung weiter zu klären, werden die gegenwärtig bevorzugten Ausführungsformen der Erfindung beschrieben. Es versteht sich, daß die Erfindung nicht auf die Details der dargestellten Ausführungsformen beschränkt ist.
- Zunächst auf die Figuren 1(a)-1(g) bezugnehmend bezeichnet Bezugszahl 2 ein erstes gemustertes Tafelelement, das aus einer metallischen Tafel hergestellt ist. Das erste Tafelelement 2 hat eine im allgemeinen kammartige Konfiguration, deren Außenprofil durch Ätzen gebildet ist, wie in den Figuren 1(a) und 1(b) angegeben. Das gemusterte Tafelelement 2 hat zwei gegenseitig im Abstand angeordnete dünnwandige Abschnitte 2a und drei nicht geätzte Abschnitte 2b (dickwandige Abschnitte) in der Form länglicher Streifen mit kammartiger Konfiguration. Die dünnwandigen Abschnitte 2a haben eine Dicke, die die Hälfte der nominalen Dicke des Tafelelements 2 ausmacht (d.h. eine Hälfte der Dicke der nicht geätzten Abschnitte 2b). Ein zweites gemustertes Tafelelement 4 wird aus einer anderen metallischen Tafel hergestellt, und hat die gleiche Dicke wie jene des ersten gemusterten Tafelelements 2. Wie in den Figuren 1(c) und 1(d) gezeigt, weist das zweite Tafelelement 4 drei dünnwandige Abschnitte 4a und zwei nicht geätzte oder dickwandige Abschnitte 4b auf, die von den Abschnitten 2a, 2b des ersten Tafelelements 2 verschieden angeordnet sind. Die dünnwandigen Abschnitte 4a haben ebenfalls eine Dicke, die die Hälfte der nominalen Dicke des Tafelelements 4 ausmacht. Das erste und das zweite gemusterte Tafelelement 2 und 4 liegen teilweise übereinander, sodaß die dünnwandigen Abschnitte 2a und 4a in die nichtgeätzten Abschnitte 4b bzw. 2b eingreifen oder diese berühren, sodaß die beiden Tafelelemente 2,4 relativ zueinander genau positioniert werden, wie in den Figuren 1(e), 1(f) und 1(g) angegeben. So werden die beiden Tafeln 2, 4 in eine gemusterte Struktur 10 zusammengestellt, in der die beiden Tafeln 2, 4 zusammenwirken, um eine Vielzahl länglicher rechteckiger Lücken in der Form von Schlitzen 8 mit einer sehr geringen Breite zu begrenzen.
- Wie in Fig. 1(g) zu sehen, hat die so hergestellte winzig gemusterte Struktur, die eine allgemein planare Gestalt hat, eine Gesamtdicke, die etwa 1,5-mal so groß wie die nominale Dicke der gemusterten Tafelelemente 2, 4 ist.
- Als nächstes auf die Figuren 2(a)-2(g) bezugnehmend wird eine weitere Ausführungsform der vorliegenden Erfindung gezeigt. Bei dieser Ausführungsform wird ein erstes und ein zweites gemustertes Tafelelement 12, 14 verwendet, die die gleichen Außenprofile wie die entsprechenden ersten und zweiten Tafelelemente 2, 4 der vorhergehenden Ausführungsform aufweisen. Anders als die Tafelelemente 2, 4 jedoch weisen die Tafelelemente 12 und 14 erste dünnwandige Abschnitte 12a, 14a bzw. zweite dünnwandige Abschnitte 12b, 14b auf. Diese ersten und zweiten dünnwandigen Abschnitte 12a, 14a und 12b, 14b haben unterschiedliche Dicken. Im spezielleren macht die Dicke der ersten dünnwandigen Abschnitte 12a, 14a ein Drittel der nominalen Dicke der Tafelelemente 12, 14 aus, d.h. ein Drittel der nicht geätzten oder dickwandigen Abschnitte 12c, 14c der Tafeln, während die Dicke der zweiten dünnwandigen Abschnitte 12b, 14b zwei Drittel der nominalen Dicke der Tafelelemente 12, 14 ausmacht.
- Das erste und das zweite gemusterte Tafelelement 12, 14 werden übereinandergelegt, sodaß die ersten dünnwandigen Abschnitte eines der beiden Tafelelemente in die zweiten dünnwandigen Abschnitte des anderen Tafelelements eingreift oder diese berührt. So wird aus den beiden Tafelelementen 12, 14, wie in den Figuren 2(e)-2(g) gezeigt, eine gemusterte Struktur 20 hergestellt. Bei dieser Ausführungsform ist die Gesamtdicke der gemusterten Struktur 20 im wesentlichen gleich der nominalen Dicke der sie bildenden Tafelelemente 12, 14, wie in Fig. 2(g) angegeben.
- Jetzt wird auf die Figuren 3(a), 3(b) und 3(c) bezuggenommen, die eine weiter modifizierte Ausführungsform der Erfindung zeigen, bei der nur eines der beiden gemusterten Tafelelemente 22, 24, nämlich nur das Tafelelement 22 einen dünnwandigen Abschnitt 22a aufweist. Das erste Tafelelement 22 ist aus einer metallischen Tafel hergestellt. Die metallische Tafel wird zuerst geätzt, sodaß die geätzte Tafel ein Außenprofil wie in Fig. 3(a) gezeigt aufweist. Dann wird die geätzte metallische Tafel einem Ätzvorgang unterworfen, um den dünnwandigen Abschnitt 22a zu bilden, dessen Dicke eine Hälfte der nominalen Dicke der metallischen Tafel beträgt. So wird das erste gemusterte Tafelelement 22 hergestellt, wobei beim ersten Ätzen der metallischen Tafel zwei rechteckige Ausschnitte 23 durch diese hindurch gebildet werden. Diese Ausschnitte 23 wirken mit Streifenabschnitten 25 des zweiten gemusterten Tafelelements 24 zusammen, um eine Vielzahl länglicher rechteckiger Lücken in der Form von Schlitzen 28 zu bilden, die beschrieben werden.
- Das zweite gemusterte Tafelelement 24 wird aus einer anderen metallischen Tafel hergestellt, sodaß das Tafelelement 24 mit den Streifen 25 ein Außenprofil wie in Fig. 3(b) gezeigt aufweist. Das erste und das zweite gemusterte Tafelelement 22, 24 werden übereinandergelegt, sodaß der Abschnitt des zweiten Tafelelements 24, von dem die Streifen 25 sich erstrecken, den dünnwandigen Abschnitt 22a des ersten Tafelelements 22 berührt, und sodaß die Ausschnitte 23 des ersten Tafelelements 22 mit den Streifen 25 des zweiten Tafelelements 24 zusammenwirken, um die oben angegebenen Schlitze 28 zu begrenzen. Dann werden die beiden Tafelelemente 22, 24 in eine gemusterte Struktur 26 mit den engen Schlitzen 28 zusammengestellt, wie in Fig. 3(c) gezeigt. Die Schlitze 28 sind auf gegenüberliegenden Seiten eines jeden Streifens 25 des zweiten Tafelelements 24 ausgebildet, das mit der Längsmittellinie des entsprechenden länglichen Ausschnitts 24 des ersten Tafelelements 22 ausgerichtet ist.
- Als nächstes auf die Figuren 4(a)-4(c) bezugnehmend wird wieder eine andere Ausführungsform der vorliegenden Erfindung dargestellt, bei der ein erstes und ein zweites gemustertes Tafelelement 32, 34 verwendet wird. Jedes dieser beiden Tafelelemente 32, 34 wird durch Ätzen aus einer einzigen metallischen Tafel hergestellt. Beide der Tafelelemente 32, 34 weisen eine Vielzahl rechteckiger Ausschnitte 36 mit relativ großer Größe auf. Das erste Tafelelement 32 weist einen geätzten dünnwandigen Abschnitt 32a und eine Vielzahl nicht geätzter oder dickwandiger Abschnitte 32b auf, die die Ausschnitte 36 überlappen. Auf ähnliche Weise weist das zweite Tafelelement 34 einen geätzten dünnwandigen Abschnitt 34a und eine Vielzahl nicht geätzter oder dickwandiger Abschnitte 34b auf, die die Ausschnitte 36 überlappen. Die Dicke der dünnwandigen Abschnitte 32a, 34a beträgt die Hälfte der nominalen Dicke der Tafelelemente 32, 34.
- Dieses erste und zweite gemusterte Tafelelemente 32, 34 werden übereinandergelegt, sodaß die nicht geätzten Abschnitte 32b des ersten Tafelelements 32 in die jeweiligen Ausschnitte 36 des zweiten Tafelelements 34 eingepaßt werden, während die nicht geätzten Abschnitte 34b des zweiten Tafelelements 34 in die jeweiligen Ausschnitte 36 des ersten Tafelelements 32 eingepaßt werden. Weiters werden die dünnwandigen Abschnitte 32a, 34a der beiden Tafelelemente 32, 34 miteinander in Kontakt gehalten. Als Ergebnis wird eine planare gemusterte Struktur 40 mit einer Abfolge kleiner rechteckiger Öffnungen oder Lücken 38 geschaffen.
- Eine wieder andere modifizierte Ausführungsform der Erfindung wird in den Figuren 5(a) bis 5(h) dargestellt, worin jede der beiden Tafeln 42, 44 aus rostfreiem Stahl als elektrisch leitende Tafeln gegenseitig im Abstand angeordnete Öffnungen 45 aufweist, von denen jede Längenabschnitte mit unterschiedlichen Breiten aufweist. Im spezielleren beschrieben werden die Öffnungen 45 und dünnwandigen Abschnitte 46 in jeder Tafel 42, 44 aus rostfreiem Stahl durch einen Ätzvorgang ausgebildet, wie in den vorhergehenden Ausführungsformen. Jede Öffnung 45 hat einen relativ breiten mittleren Abschnitt 45a und relativ enge gegenüberliegende Endabschnitte 45b, 45b an beiden Seiten des mittleren Abschnitts 45a. Die Enden der gegenüberliegenden Endabschnitte 45b sind durch die dünnwandigen Abschnitte 46 begrenzt. Als Ergebnis begrenzen die Öffnungen 45 eine Vielzahl gegenseitig im Abstand angeordneter allgemein länglicher Elektrodenabschnitte 48, von denen jeder einen relativ engen mittleren Abschnitt 48a und relativ breite gegenüberliegende Endabschnitte 48b, 48b aufweist, die in den dünnwandigen Abschnitten 46 enden. Die Breite der relativ engen Endabschnitte 45b der Öffnung 45 wird jener der relativ breiten Endabschnitte 48b des Elektrodenabschnitts 48 gleich gemacht. Die Dicke der dünnwandigen Abschnitte 46 beträgt die Hälfte der Dicke der Elektrodenabschnitte 48. Die beiden Tafeln 42, 44 aus rostfreiem Stahl werden übereinandergelegt, sodaß die breiten Endabschnitte 48b der Elektrodenabschnitte eine Schlichtpassung in den entsprechenden engen Endabschnitten 45b der Öffnungen 45 bilden, wodurch eine Elektrodenanordnung 50, wie in Fig. 5(e) gezeigt, hergestellt wird.
Claims (9)
1. Gemusterte Struktur, die eine Vielzahl von gemusterten Tafelelementen (2,
4, 12, 14, 22, 24, 32, 34) umfaßt, die teilweise übereinanderliegen und die
miteinander zusammenwirken, um eine Vielzahl von Lücken (8, 18, 28, 38) zu
begrenzen, wobei die genannten gemusterten Tafelelemente jeweilige Bereiche
aufweisen, in denen die Tafelelemente übereinandergelegt sind, wobei zumindest
ein Teil des Bereichs von zumindest einem (2, 4, 12, 14, 22, 32, 34) der
genannten Tafelelemente einen dünnwandigen Abschnitt (2a, 4a, 12a, 12b, 14a,
14b, 22a, 32a, 34a) umfaßt, dessen Dicke geringer als die Dicke des anderen
Abschnitts (2b, 4b, 12c, 14c, 22b, 32b, 34b) des genannten zumindest einen
gemusterten Tafelelements ist.
2. Gemusterte Struktur nach Anspruch 1, worin jedes der genannten gemusterten
Tafelelemente (2, 4, 12, 14, 32, 34) den genannten dünnwandigen Abschnitt
(2a, 4a, 12a, 12b, 14a, 14b, 32a, 34a) aufweist, wobei die genannten
dünnwandigen Abschnitte der genannten gemusterten Tafelelemente einander
berühren.
3. Gemusterte Struktur nach Anspruch 1, worin der genannte andere Abschnitt
(2b) von einem (2) des genannten zumindest einen gemusterten Tafelelements
den genannten anderen Abschnitt (4b) eines anderen (4) des genannten zumindest
einen gemusterten Tafelelements in einer Richtung der Dicke des genannten
zumindest einen gemusterten Tafelelements überlappt.
4. Gemusterte Struktur nach Anspruch 1, die eine Dicke aufweist, die im
wesentlichen gleich der genannten Dicke des genannten anderen Abschnitts (2b,
4b, 12c, 14c, 22b, 25, 32b, 34b) der gemusterten Tafelelemente ist.
5. Gemusterte Struktur nach Anspruch 1, die ein Leitungsrahmen mit einer
Vielzahl von elektrischen Leitungsabschnitten ist.
6. Verfahren zur Herstellung einer gemusterten Struktur, folgende Schritte
umfassend:
das Herstellen einer Vielzahl von gemusterten Tafelelementen (2, 4, 12, 14,
22, 24, 32, 34), die vorherbestimmte Konfigurationen aufweisen;
das Unterwerfen von zumindest einem (2, 4, 12, 14, 22, 32, 34) der genannten
Vielzahl von gemusterten Tafelelementen einem Ätzvorgang, um einen dünnwandigen
Abschnitt (2a, 4a, 12a, 12b, 14a, 14b, 22a, 32a, 34a) zu bilden, dessen Dicke
geringer ist als die Dicke des anderen Abschnitts (2b, 4b, 12c, 14c, 22b,
32b, 34b) des genannten zumindest einen gemusterten Tafelelements; und
das Übereinanderlegen der genannten Vielzahl von gemusterten Tafelelementen,
sodaß zumindest der genannte dünnwandige Abschnitt eines jeden des genannten
zumindest einen gemusterten Tafelelements (2, 4, 12, 14, 22, 32, 34) in den
entsprechenden dünnwandigen Abschnitt oder den genannten anderen Abschnitt
des/der anderen gemusterten Tafelelements oder -elemente (2, 4, 12, 14, 24,
32, 34) eingreift.
7. Verfahren nach Anspruch 6, worin jedes der genannten Vielzahl von
gemusterten Tafelelementen (12, 14) einem Ätzvorgang unterworfen wird, um
den genannten dünnwandigen Abschnitt (12a, 12b, 14a, 14b) zu bilden, und die
genannte Vielzahl von gemusterten Tafelelementen übereinandergelegt wird,
sodaß die dünnwandigen Abschnitte ineinandergreifen, sodaß eine Dicke der
gemusterten Struktur im wesentlichen gleich der genannten Dicke des genannten
anderen Abschnitts (2b, 4b, 12c, 14c, 22b, 25, 32b, 34b) der gemusterten
Tafelelemente ist.
8. Verfahren nach Anspruch 7, worin der genannte dünnwandige Abschnitt (12a,
12b, 14a, 14b) des genannten jeden gemusterten Tafelelements (12, 14) aus
einer Vielzahl von dünnwandigen Abschnitten (12a, 12b, 14a, 14b) besteht,
die jeweilige unterschiedliche Dicken aufweisen, wobei die genannte Vielzahl
von dünnwandigen Abschnitten des genannten jeden gemusterten Tafelelements
in die dünnwandigen Abschnitte des/der anderen gemusterten Tafelelements oder
-elemente eingreift, sodaß die Gesamtdicke der ineinandergreifenden
dünnwandigen Abschnitte der genannten Vielzahl von gemusterten Tafelelementen
im wesentlichen gleich der genannten Dicke des genannten anderen Abschnitts
ist.
9. Verfahren nach einem der Ansprüche 6-8, worin jedes der genannten
gemusterten Tafelelemente aus einer metallischen Tafel gebildet ist.
Applications Claiming Priority (4)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP15088588 | 1988-06-17 | ||
JP17110088 | 1988-07-08 | ||
JP17109988 | 1988-07-08 | ||
JP1108091A JP2686318B2 (ja) | 1988-06-17 | 1989-04-27 | 通電方式記録ヘッドの製造方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
DE68910015D1 DE68910015D1 (de) | 1993-11-25 |
DE68910015T2 true DE68910015T2 (de) | 1994-05-05 |
Family
ID=27469597
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
DE89306109T Expired - Fee Related DE68910015T2 (de) | 1988-06-17 | 1989-06-16 | Struktur mit detailliertem Muster und Herstellungsverfahren. |
Country Status (3)
Country | Link |
---|---|
US (2) | US5023700A (de) |
EP (1) | EP0347238B1 (de) |
DE (1) | DE68910015T2 (de) |
Families Citing this family (18)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US5233221A (en) * | 1990-10-24 | 1993-08-03 | International Business Machines Corporation | Electronic substrate multiple location conductor attachment technology |
US7060077B2 (en) * | 1992-09-04 | 2006-06-13 | Boston Scientific Scimed, Inc. | Suturing instruments and methods of use |
US5578044A (en) * | 1992-09-04 | 1996-11-26 | Laurus Medical Corporation | Endoscopic suture system |
US6048351A (en) * | 1992-09-04 | 2000-04-11 | Scimed Life Systems, Inc. | Transvaginal suturing system |
JPH06275764A (ja) * | 1993-03-19 | 1994-09-30 | Fujitsu Miyagi Electron:Kk | リードフレーム及びそのリードフレームを用いた半導体装置の製造方法 |
US5626772A (en) * | 1995-03-20 | 1997-05-06 | Philips Electronics North America Corporation | Plasma addressed liquid crystal display with etched plasma channels |
US6083837A (en) * | 1996-12-13 | 2000-07-04 | Tessera, Inc. | Fabrication of components by coining |
JP3200026B2 (ja) * | 1997-04-04 | 2001-08-20 | 日本碍子株式会社 | 周設センサ |
JP3311633B2 (ja) * | 1997-04-04 | 2002-08-05 | 日本碍子株式会社 | センサユニット |
WO2003105701A2 (en) * | 2002-06-12 | 2003-12-24 | Scimed Life Systems, Inc. | Suturing instruments |
US7041111B2 (en) | 2002-08-02 | 2006-05-09 | Boston Scientific Scimed, Inc. | Placing sutures |
DE10255344A1 (de) * | 2002-11-27 | 2005-06-30 | Siemens Ag | Fördersystem für Güter, insbesondere Behälter für Gepäckstücke, und Steuerverfahren für das Fördersystem |
US7935128B2 (en) * | 2003-05-21 | 2011-05-03 | Boston Scientific Scimed, Inc. | Remotely-reloadable suturing device |
US8123762B2 (en) | 2004-08-19 | 2012-02-28 | Boston Scientific Scimed, Inc. | Suturing instrument |
US8709021B2 (en) | 2006-11-07 | 2014-04-29 | Boston Scientific Scimed, Inc. | Suturing instrument |
US8771295B2 (en) | 2008-06-11 | 2014-07-08 | Boston Scientific Scimed, Inc. | Suturing instrument and method for uterine preservation |
US11246583B2 (en) | 2014-06-18 | 2022-02-15 | Boston Scientific Scimed, Inc. | Insertion devices, anchors, and methods for securing an implant |
TWI676252B (zh) * | 2018-07-23 | 2019-11-01 | 長華科技股份有限公司 | 導線架及其製造方法 |
Family Cites Families (21)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE2348556A1 (de) * | 1973-09-27 | 1975-04-10 | Licentia Gmbh | Verfahren zum herstellen eines elektroden-druckkopfes |
JPS589585B2 (ja) * | 1974-10-04 | 1983-02-22 | 日本電気株式会社 | デンシブヒンヨウリ−ドフレ−ム |
DE2554677A1 (de) * | 1975-12-05 | 1977-06-08 | Licentia Gmbh | Elektrischer schreibkopf |
DE2600340A1 (de) * | 1976-01-07 | 1977-08-25 | Sachs Elektronik Kg Hugo | Kammartige elektrodenanordnung |
US4392362A (en) * | 1979-03-23 | 1983-07-12 | The Board Of Trustees Of The Leland Stanford Junior University | Micro miniature refrigerators |
JPS5839047A (ja) * | 1981-09-02 | 1983-03-07 | Hitachi Ltd | 半導体装置およびその製法 |
JPS5890752A (ja) * | 1981-11-25 | 1983-05-30 | Nec Corp | 半導体装置の製造方法 |
NL8303268A (nl) * | 1983-09-23 | 1985-04-16 | Philips Nv | Werkwijze ter vervaardiging van een halfgeleiderinrichting en halfgeleiderinrichting vervaardigd door toepassing van een dergelijke werkwijze. |
JPS6092646A (ja) * | 1983-10-27 | 1985-05-24 | Toshiba Corp | 二層構造リ−ドフレ−ム |
JPS60103652A (ja) * | 1983-11-11 | 1985-06-07 | Hitachi Ltd | 半導体装置およびこれに用いられるリ−ドフレ−ム |
JPS60107848A (ja) * | 1983-11-16 | 1985-06-13 | Hitachi Ltd | 半導体装置およびこれに用いられるリ−ドフレ−ム |
US4677526A (en) * | 1984-03-01 | 1987-06-30 | Augat Inc. | Plastic pin grid array chip carrier |
US4581624A (en) * | 1984-03-01 | 1986-04-08 | Allied Corporation | Microminiature semiconductor valve |
US4684960A (en) * | 1984-03-23 | 1987-08-04 | Seiko Epson Kabushiki Kaisha | Thermoelectric printing apparatus |
JPS60206144A (ja) * | 1984-03-30 | 1985-10-17 | Toshiba Corp | 半導体装置およびその製造方法 |
US4720908A (en) * | 1984-07-11 | 1988-01-26 | Texas Instruments Incorporated | Process for making contacts and interconnects for holes having vertical sidewalls |
US4612554A (en) * | 1985-07-29 | 1986-09-16 | Xerox Corporation | High density thermal ink jet printhead |
GB2178895B (en) * | 1985-08-06 | 1988-11-23 | Gen Electric Co Plc | Improved preparation of fragile devices |
JPH069223B2 (ja) * | 1985-10-05 | 1994-02-02 | 山一電機工業株式会社 | Icパッケ−ジ |
JPS62177953A (ja) * | 1986-01-30 | 1987-08-04 | Nec Corp | リ−ドフレ−ム |
US4814855A (en) * | 1986-04-29 | 1989-03-21 | International Business Machines Corporation | Balltape structure for tape automated bonding, multilayer packaging, universal chip interconnection and energy beam processes for manufacturing balltape |
-
1989
- 1989-06-16 EP EP89306109A patent/EP0347238B1/de not_active Expired - Lifetime
- 1989-06-16 DE DE89306109T patent/DE68910015T2/de not_active Expired - Fee Related
- 1989-06-16 US US07/367,257 patent/US5023700A/en not_active Expired - Lifetime
-
1991
- 1991-03-01 US US07/663,178 patent/US5100498A/en not_active Expired - Lifetime
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
US5023700A (en) | 1991-06-11 |
US5100498A (en) | 1992-03-31 |
EP0347238A2 (de) | 1989-12-20 |
EP0347238A3 (de) | 1991-03-27 |
DE68910015D1 (de) | 1993-11-25 |
EP0347238B1 (de) | 1993-10-20 |
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Legal Events
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---|---|---|---|
8364 | No opposition during term of opposition | ||
8327 | Change in the person/name/address of the patent owner |
Owner name: NGK INSULATORS, LTD., NAGOYA, AICHI, JP |
|
8339 | Ceased/non-payment of the annual fee |