DE668274C

DE668274C - Verfahren zur elektrolytischen Herstellung von Metallueberzuegen auf Gegenstaenden mit nicht leitender Oberflaeche

Info

Publication number: DE668274C
Application number: DEL91820D
Authority: DE
Inventors: Rudolf Laux
Original assignee: Langbein Pfanhauser Werke AG
Current assignee: Langbein Pfanhauser Werke AG
Priority date: 1937-01-13
Filing date: 1937-01-14
Publication date: 1938-11-30

Description

Verfahren zur elektrolytischen Herstellung von Metallüberzügen auf Gegenständen mit nicht leitender Oberfläche Es sind verschiedene Verfahren bekannt, um auf elektrolytischem Wege Metallüberzüge auf Gegenständen aus Isolierstoff bzw. mit nicht leitender Oberfläche zu erzeugen. Für die Durchführung solcher Verfahren muß zuerst die Oberfläche des Gegenstandes leitend gemacht werden, z. B. durch Graphitierung, durch Abscheidung eines Metallspiegels aus einer reduzierenden Lösung usw. Auf diesen ersten leitenden Oberflächenbelag wird dann gewöhnlich zunächst eine Kupferschicht auf elektrolytischem Wege aus cyankalischen oder aus sauren Kupferbädern niedergeschlagen und schließlich ein weiterer elektrolytischer Niederschlag eines anderen Metalls er-zeugt.
Die vorliegende, Erfindung bezieht sich insbesondere auf solche Verfahren, bei denen der erste leitende Oberflächenbelag des Gegenstandes aus einem hauchdürren Metallbelag, z. B. einem' Silberspiegel oder einem Kupferspiegel, besteht, der durch chemische Reduktion aus einer entsprechenden Metallsalzlösung abgeschieden ist. Es hat sich gezeigt, äaß .ein solcher hauchdünner Metallbelag beim Einhängen des Gegenstandes in diejenigen galvanischen Bäder, welche gewöhnlich - zur -elektrolytischen. Abscheidung von Kupfer dienen, nämlich saure galvanoplastische Kupferbäder oder auch cyankalische Kupferbäder, von diesen Bädern lösend angegriffen wird, so daß ein erheblicher Teil Ausschuß entsteht, weil die galvanoplastischen Kupferniederschläge dann unregelmäßig bzw. lückenhaft ausfallen.
Die Erfindung bezweckt, diese Übelstände zu beheben. Dies wird gemäß.der Erfindung dadurch erreicht, daß der z. B. .mit einem Silberspiegel versehene Gegenstand vor dem Einhängen in eines der üblichen galvanischen Verkupferungsbäder einige Zeit kathodisch in einer Kupfersulfatlösung behandelt wird, deren pri-Zahl etwa 3,q. ,bis z,8 beträgt. Dies entspricht wäßrigen Lösungen von Kupfersulfat; welche bis -zu etwa-x5;.g'freie Schwefelsäure im Liter enthalten. ..1,?ie . Konzentration -des Kupfersulfats beträgt la@ei" weckmäßig nur etwa 4o bis i oo g im Liter. In solchen Bädern wird eine einwandfreie elektrolytische Verkupferung des hauchdünnen Metallspiegels erzielt, ohne dessen teilweise Lösung oder sonstige Beschädigung beim Einhängen befürchten. zu müssen. Man kann Gegenstände mit einem Silberspiegel sogar mehrere Stunden ohne Strom in der Kupfersulfatlösung hängenlassen.
An sich sind Kupfergalvanoplastikbäder bekannt, die bei einem verhältnismäßig hohen Gehalt an: Kupfersulfat von mehr als 300 g nur 2 g Schwefelsäure im Liter enthalten. Es war jedoch nicht erkannt worden, daß diese bisher für graphische Zwecke angewandten Kupferbäder für die erste Verkupferung hauchdünner Metallspiegel auf nicht leitenden Stoffen besondere Vorteile bieten.
Nachdem der Metallspiegel in den gemäß der Erfindung ausgebildeten galvanischen Kupferbade gut mit Kupfer gedeckt ist, lmm die weitere Verstärkung des Kupferniederschlages in einem der üblichen galvanischen Verkupferungsbäder erfolgen, beispielsweise in einem in der Galvanoplastik üblichen Kupferbade, welches etwa Zoo bis 300 g Kupfersulfat und etwa 15 bis 40 g freie Schwefelsäure im Liter enthält und dessen pH-Zahl etwa i, i bis o,9 beträgt.

Claims

PATENTANSPRÜcHL: i. Verfahren zur elektrolytischen. Herstellung von Metallüberzügen auf Gegenständen aus Isolierstoffen bzw. finit nicht leitender Oberfläche, die zunächst eine leitende Oberfläche. in Form einer hauchdünnen Metallabscheidung, z. B. eines durch Reduktion gewonnenen Silberspiegels, erhalten, dadurch gekennzeichnet, daß der Gegenstand mit dem hauchdünnen Metallbelag katholisch in einer Kupfersulfatlösung mit einer pH-Zahl von etwa. 3,4 bis 1,8 behandelt und der Kupferniederschlag dann in einem der üblichen galvanischen Verkupferungshäder verstärkt wird.
2. Verfahren nach Anspruch i, dadurch gekennzeichnet, daß die Kupfersulfatlösung neben einem Gehalt an freier Schwefelsäure bis zu etwa 2,5 g nur etwa 4o bis i oo g Kupfersulfat im Liter enthält.