DE602004000228T2 - Integrierte Halbleiterschaltungsanordnung mit Signalregenerator für Prüfsignale und dazugehörige automatische Entwurfs-Vorrichtung, -Verfahren und -Programme - Google Patents

Integrierte Halbleiterschaltungsanordnung mit Signalregenerator für Prüfsignale und dazugehörige automatische Entwurfs-Vorrichtung, -Verfahren und -Programme Download PDF

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Description

  • Bereich der Erfindung.
  • Die vorliegende Erfindung bezieht sich auf eine integrierte Halbleiterschaltungsvorrichtung und insbesondere auf eine integrierte Halbleiterschaltungsvorrichtung und ein automatisches Entwurfs-Verfahren, -Vorrichtung, -Programm, die eine Entwurfstechnologie verwenden, die das Prüfen erleichtert.
  • Beschreibung des Standes der Technik.
  • Grenzabtasten (JTAG), das ein Schema für ein Prüferleichterungsentwurf ist, wurde 1990 wie in IEEE Standard 1149.1-1990 Standard Test Access Port and Boundary-Scan Architecture beschrieben standardisiert und ist ein Prüfverfahren, das hauptsächlich auf die Überprüfung der Verdrahtungsverbindung zwischen LSIs zielt.
  • 1 ist ein Diagram, das den schematischen Aufbau einer typischen Grenzabtastschaltung darstellt (siehe zum Beispiel. "Fundamentals and Application of JTAG Test" von Kazumi Sakamaki, Seite 24, 22, CQ Publication Co., Ltd. vom 1. Dezember 1998). Ein Grenzabtastregister hat einen Multiplexer M1, ein Flip-Flop F1, ein Flip-Flop F2 und einen Multiplexer M2. Der Multiplexer M1 empfängt eine serielle Signaleingabe SI und eine Signaleingabe PI und wählt die Eingabe SI in Antwort auf eine Anweisung Schieben_DR aus (Signal S). Das Flip-Flop F1 tastet die Ausgabe des Multiplexers M1 nach einem Schiebetakt ab und gibt ein abgetastetes Signal als SO aus. Das Flip-Flop F2 tastet die Ausgabe des Flip-Flop F1 nach einem Aktualisierungstakt (Aktualisierung_DR) ab und gibt ein abgetastetes Signal aus. Der Multiplexer M2 empfängt die Ausgabe des Flip-Flops F2 und das Signal PI und gibt basierend auf einem Modussignal MODE eine der Eingaben an den Anschluss PO aus. Bei einer Eingabezelle sind der Anschluss PI mit dem Eingangsanschluss und der Anschluss PO mit einer internen Schaltung verbunden. Bei einer Ausgabezelle sind der Anschluss PI mit der internen Schaltung und der Anschluss PO mit dem Ausgangsanschluss verbunden. Eine Eingabe-/Ausgabe-Zelle weist solch einen Aufbau auf, um jeweils wie in 2 gezeigt zwei Schaltungen zu haben, die in Übereinstimmung mit der Eingabe und der Ausgabe von der einen zu der anderen geschaltet werden. Der serielle Eingabeanschluss SI empfängt TDI (Prüfdateneingabe) oder eine Ausgabe TDO (Prüfdateneingabe) der Grenzabtastschaltung von der vorhergehenden Stufe.
  • Bei der Granzabtastprüfung führt ein Platinenprüfer eine Platinenprüfung durch, indem auf solch einer Weise Prüfdaten eingegeben und ausgegeben werden können, um nacheinander Schieberegister in einer grenzabtastbaren Vorrichtung auf einer Platine zu verbinden, die zu prüfen ist. Das Signal TDI von dem Platinprüfer wird mit dem TDI-Anschluss von der grenzabtastbaren Vorrichtung verbunden, es wird von dem TDO-Anschluss der Vorrichtung ausgegeben und dann mit dem TDI-Anschluss der grenzabtastbaren Vorrichtung bei der nächsten Stufe verbunden. Das Signal TDI wird auf diese Weise nacheinander mit allen grenzabtastbaren Vorrichtungen auf der Platine verbunden. Der TDO-Anschluss der letzten Vorrichtung wird mit dem TDO-Anschluss des Platinprüfers verbunden. Die Signale TCK und TMS von dem Platinprüfer werden mit allen grenzabtastbaren Vorrichtungen in der Form eines Busses verbunden. Die grenzabtastbare Vorrichtung hat ein Grenzabtastregister (siehe 1), das zwischen dem externen I/O-Anschluss und der internen Logik vorgesehen ist, und das Grenzabtastregister bildet eine Abtastkette zwischen dem TDI-Anschluss und dem TDO-Anschluss. Die grenzabtastbare Vorrichtung hat Anschlüsse TCK (Prüftakteingabeanschluss), TMS (Prüfmodusauswahleingabe), TDI (Prüfdateneingabeanschluss), TDO (Prüfdatenausgabeanschluss) und TRST (Prüfrückstellanschluss) als externe Steueranschlüsse, um die grenzabtastbare Steuerschaltung in dem LSI mit einer externen Einheit zu verbinden, und sie wird durch Signale TCK, TMS usw. gesteuert. Die grenzabtastbare Vorrichtung enthält eine TAP-(Prüfzugriffsanschluss)-Steuerung, die eine Zustandsvorrichtung ist, um den Fluss einer Prüfanweisung und der Daten an die Grenzabtastschaltung zu steuern, ein Anweisungsregister, das einen Anweisungscode hält, der von dem TDI-Anschluss geladen wurde, und einem Anweisungsdekodierer, der ein Prüfsteuersignal aus der Anweisung erzeugt, die in das Anweisungsregister geladen wurde. Die grenzabtastbare Vorrichtung weist das Grenzabtastregister, ein Überbrückungsregister und ein Nutzerbestimmungsregister als Datenregister auf, die mit dem TDI-Anschluss und dem TDO-Anschluss verbunden sind.
  • 2 ist eine schematische Darstellung, die unter Berücksichtigung der I/O-Zellen ein typisches herkömmliches Beispiel des Layouts in einer ASIC-Vorrichtung (anwendungsspezifischer IC) zeigt. Bei dem in der 2 gezeigten Beispiel sind drei Arten von Puffern A (11), B (12) und C (13) in dem Layoutbereich ("I/O-Bereich" genannt) zwischen den externen Kontaktanschlüssen und einem inneren Bereich 10 in dem Umgebungsbereich eines Chips 1 angeordnet. Jeder dieser Puffer 11, 12 und 13 weist eine Grenzabtastzellstruktur mit einem Grenzabtastregister auf. Eckzellen 14, die als Prüfsteuerschaltungen dienen, sind an den vier Ecken vorgesehen, und ein Puffer 24 von jeder Eckzelle 14 gibt Verdrahtungen 31, 32 und 33 frei, um Prüfsignale zu übertragen. Die Verdrahtungen 31, 32 und 33 sind globale Verdrahtungen, die sich über den I/O-Zellenbereich in dem Umgebungsbereich des Chips über eine Anzahl von I/O-Zellen erstrecken. Die Verdrahtungen 31, 32 und 33 sind auf einer Metallverdrahtungsschicht auf der oberen Schicht des Substrates angeordnet und sind über Öffnungen und Kontakte mit den Gateelektroden, den Drainanschlüssen oder weiteren Bauteilen verbunden, die die Grenzabtastschaltungen 21, 22 usw. in den I/O-Zellen bilden.
  • Der Betrieb des in der 2 gezeigten Chips wird kurz erläutert. In dem normalen Betriebsmodus dient eine I/O-Zelle als eine Pufferschaltung, die ein Signal empfängt, das an den Eingabeanschluss angelegt wurde, und die das Signal der internen Schaltung zuführt oder ein Signal von der internen Schaltung empfängt und das Signal von dem Ausgangsanschluss ausgibt, oder ein Signal von einem I/O-Anschluss empfängt, der für die Eingabe und für die Ausgabe gemeinsam ist, und es an ihn ausgibt.
  • Im Prüfmodus sind die Anschlüsse der Vorrichtung von der internen Schaltung isoliert, und Prüfsignale werden den Grenzabtastregistern zugeführt. Jedes Grenzabtastregister dient als ein Schieberegister und gibt an den nicht dargestellten TDO-Anschluss ein Signal aus, das von dem nicht dargestellten TDI-Anschluss eingegeben wurde. Bei dem in 2 gezeigten Beispiel weist jede I/O-Zelle solch einen Aufbau auf, um die Steuerschaltungen 21, 22 usw. für die Grenzabtastprüfung einzuschließen, und einige I/O-Zellen weisen Puffer 23 auf, um die globalen Verdrahtungen freizugeben.
  • Als Einstellung der Ausgangsbelastbarkeit eines Prüfnetzes, das durch das Grenzabtastregister geht, ist das folgende Verfahren (japanische Offenlegungsschrift Nr. 2002-26129) bekannt. Nach dem Layout der I/O-Zellen werden nach diesem Verfahren die Grenzabtastregister der I/O-Verbindung in leeren Bereichen in der Nähe der I/O-Zellen nach der Priorität angeordnet, bevor zum Beispiel eine interne Logikschaltung angeordnet wird, ein I/O-Steuergrenzabtastregister wird an der mittleren Position zwischen den I/O-Verbindungsgrenzabtastregistern oder der Seite des Chips angeordnet, die näher zu der mittleren Position ist, dann werden Pufferzellen in den Prüfnetzen angeordnet, die den Grenzabtastregistern entsprechen, die mit den Prüfsteuerschaltungen verbunden sind, bevor das Layout und die Verdrahtungsmuster der Zahlen erzeugt werden, die die anderen Schaltungen bilden, wobei die Einstellung der Ausgangsbelastbarkeit zwischen den Prüfsteuerschaltungen und den Grenzabtastregistern mit der minimalen Anzahl von eingefügten Puffern durchgeführt wird. Wie aus der nachfolgenden Beschreibung der vorliegenden Erfindung offensichtlich wird, fügt die vorliegende Erfindung, anders als das herkömmliche Verfahren, einen Puffer in eine leere Zelle in dem I/O-Bereich ein.
  • Es gibt ein Entwurfverfahren für eine Signalausbreitungsschaltung, die durch unabhängiges Bestimmen eindeutig den optimalen Schaltungsaufbau bestimmen kann und die den optimalen Entwurf erleichtern kann, um die Verzögerungszeit der Signalausbreitungsschaltung zu minimieren, indem unabhängig die Größe und die Anzahl der Inverter oder der Puffer bestimmt wird, die einzufügen sind (japanische Offenlegungsschrift Nr. 2001-290854).
  • Allerdings sind bei dem in 2 gezeigten Aufbau die Prüfschaltungen zum Beispiel an den Ecken eines Chips angeordnet und werden die Prüfsignale von den Prüfschaltungen den I/O-Zellen zugeführt. Mit dem Anstieg der Chipgröße wird daher die Verdrahtungslänge länger und steigt die Verzögerung der Prüfsignale aufgrund der Faktoren, wie zum Beispiel des Verdrahtungswiderstands oder der potenzialfreien Kapazität, an, wodurch der Grad der Signalunterdrückung an dem fernen Ende ansteigt. Dies verringert die Genauigkeit und die Verlässlichkeit der Prüfung.
  • Da weiterhin der in 2 gezeigte Aufbau die Prüfsignale von den Prüfschaltungen verteilt, die an den Ecken angeordnet sind, kann eine Anpassung der Verzögerung nicht durchgeführt werden.
  • Jones T. R. offenbart im Motorola Technical Developments, Schaumburg, Illinois, US, Band 18, 1. März 1993, auf den Seiten 44 bis 49 ein JTAG-Takt-/Steuersignalverteilungsverfahren. Die Umgebung der integrierten Halbleiterschaltung besteht aus I/O-Schaltungen, die als ein Eingang, Ausgang oder durch direktionale Puffer konfiguriert sind, um die Kernlogik mit der Verschaltung außerhalb der Anordnung zu verbinden. Die I/O-Zellen sind als Grenzabtastzellen konfiguriert, die zusätzliche Logik aufweisen.
  • In JP-2000-20222081-A ist ein Anordnungsverfahren eines Grenzabtastregisters in einer integrierten Halbleiterschaltung offenbart. Ein Bereich, an dem die Grenzabtastregisterzellen angeordnet sind, ist an den angrenzenden Seiten der I/O-Schaltungszelle einer funktionalen Kernzelle vorgesehen, die Grenzabtastregisterzellen sind angeordnet, um der I/O-Schaltungszelle gegenüberzustehen, um eine funktionale Zelle zu bilden, an der die Eingabe-/Ausgabe-Anschlüsse der funktionalen Kernzelle und die Eingabe-/Ausgabe-Anschlüsse der Grenzabtastregisterzellen gebildet werden, um als Eingabe-/Ausgabe-Anschlüsse nach außen zu dienen, und die funktionale Zelle ist auf einem Chip angeordnet, wobei die Grenzabtastregisterzellen angrenzend zu einer I/O-Schaltungszelle angeordnet sind.
  • Dementsprechend ist es eine Aufgabe der vorliegenden Erfindung, eine geeignete integrierte Halbleiterschaltungsvorrichtung bereitzustellen, die zum Beispiel für ASIC anpassbar ist und die einen Anstieg in der Verzögerung eines Prüfsignals, das entlang des Umfangbereiches des Chips zu übertragen ist, und eine Verschlechterung in der Signalunterdrückung unterdrücken kann und die eine Verzögerungsanpassung gewähren kann, und ein Verfahren, eine Vorrichtung und ein Programm für den automatischen Entwurf der integrierten Halbleiterschaltungsvorrichtung bereitzustellen.
  • Diese und andere Aufgaben der vorliegenden Erfindung werden durch eine integrierte Halbleiterschaltungsvorrichtung nach dem unabhängigen Anspruch 1, eine Entwurfsautomationsvorrichtung für eine integrierte Halbleiterschaltungsvorrichtung nach dem unabhängigen Anspruch 5, ein Entwurfsautomationsverfahren für eine integrierte Halbleiterschaltungsvorrichtung nach dem unabhängigen Anspruch 7 und ein Computerprogramm nach dem unabhängigen Anspruch 9 gelöst. Die abhängigen Ansprüche behandeln vorteilhafte Weiterentwicklungen der Erfindung.
  • Die vorliegende Erfindung weist zum Beispiel den Vorteil auf, dass eine integrierte Halbleiterschaltung wie zum Beispiel ein ASIC, die mit dem Prüferleichterungsentwurfverfahren konstruiert wurde, eine Verzögerung eines Prüfsignals und eine Signalverschlechterung unterdrücken kann, die durch eine leere Zelle verursacht wurde, und eine Einstellung der Verzögerung sichern kann, wodurch die Zuverlässigkeit und die Genauigkeit einer Prüfung verbessert wird.
  • Da weiterhin die vorliegende Erfindung die Verbindung von Prüfnetzen und die Einfügung von Verstärkern auf der Systemseite ermöglichen kann, indem die I/O-Zellen basierend auf der Spezifikation der Vorrichtung zur Zeit des Entwurfes einer integrierten Halbleiterschaltung lediglich angeordnet werden, hat die vorliegende Erfindung den zusätzlichen Vorteil, dass die Entwurf- und Entwicklungskosten für einen Prüferleichterungsentwurf verringert werden und dass es einfacher wird, einer geringen Produktion von mehrfachen Arten von Vorrichtungen gewachsen zu sein.
  • 1 ist eine Darstellung, die den Aufbau einer herkömmlichen Grenzabtastzelle zeigt.
  • 2 ist eine Darstellung, die das Layout eines I/O-Bereiches einer herkömmlichen integrierten Halbleiterschaltung zeigt.
  • 3 ist ein Darstellung, die den Aufbau eines Ausführungsbeispieles zur vorliegenden Erfindung zeigt.
  • 4 ist eine Darstellung, die den Aufbau des Ausführungsbeispiels zur vorliegenden Erfindung zeigt.
  • 5 ist eine Darstellung zur Erklärung einer Eckzelle in 4 und der Prüfsignale, die an einen I/O-Bereich zu übertragen sind.
  • 6 ist eine Darstellung, die den Aufbau eines Eingabepuffers nach dem Ausführungsbeispiel zeigt.
  • 7 ist eine Darstellung, die den Aufbau eines Ausgabepuffers nach dem Ausführungsbeispiel zeigt.
  • 8 ist eine Darstellung, die ein Systemprozessfluss nach dem Ausführungsbeispiel zeigt.
  • 9 ist ein Diagramm, das ein Beispiel einer Netzliste zur Analyse zeigt, um einen Verstärker auszuwählen.
  • Ein bevorzugtes Ausführungsbeispiel der vorliegenden Erfindung wird nachfolgend unter Bezug auf die beiliegenden Zeichnungen erklärt.
  • 3 ist ein Diagramm, das den schematischen Aufbau einer integrierten Halbleiterschaltung nach einem Ausführungsbeispiel der vorliegenden Erfindung zeigt. Unter Bezug auf 3 sind die leeren Zellen, die jeweils eine Verstärkerschaltung aufweisen, geeignet in einem leeren Zellenbereich angeordnet, in dem keine I/O-Zellen in einem I/O-Bereich in dem Umfangsbereiches eines Chips angeordnet sind, in dem in diesem Ausführungsbeispiel I/O-Zellen angeordnet sind. Insbesondere sind Verdrahtungen 31, 32 und 33, um ein Prüfsignal an einer Anzahl an I/O-Zellen in dem I/O-Bereich zu übertragen, in dem I/O-Bereich über eine Anzahl von I/O-Zellen in der Layoutrichtung der I/O-Zellen vorgesehen, um globale Verdrahtungen zu bilden. Von diesen Zellen, über die die Verdrahtungen 31, 32 und 33 gehen, sind eine leere Zelle A 16 und eine leere Zelle B 17 geeignet angeordnet, die einen Übertragungsweg für ein Prüfsignal bilden und die jeweils eine Verstärkerschaltung 25 aufweisen, die das Prüfsignal empfängt und das Prüfsignal ausgibt.
  • Bei diesem Ausführungsbeispiel sind verschiedene Arten von leeren Zellen, die Verstärkerschaltungen aufweisen, die sich untereinander in der Ausbreitungsverzögerungszeit, der Treiberleistung und der Größe usw. unterscheiden, vorher so vorgesehen, dass die Einstellung der Verzögerung auf solch einer Weise durchgeführt werden kann, dass die Entwurfbedingungen erfüllt werden, in dem selektiv die Verstärkerschaltung angeordnet wird, die die optimale Ausbreitungsverzögerungszeit und Treiberleistung hat. Dies kann die Zuverlässigkeit und die Genauigkeit einer Prüfung erhöhen.
  • In 3 ist die leere Zelle C 15 eine Durchgangszelle, die keinen Verstärker aufweist, das heißt, eine leere Zelle, durch die die globalen Verdrahtungen 31, 32 und 33 direkt durchgehen. Abgesehen von dem Layout der leeren Zellen 16 und 17, die die optimale Verstärkerschaltung 25 in einem leeren Bereich in dem I/O-Bereich aufweisen, über den Prüfsignale 31, 32 und 33 gehen, ist im Grunde der Aufbau in 3 gleich dem in 2 gezeigten Aufbau. In 3 bezeichnen die Bezugsziffern "21" und "22" in den Puffern (I/O-Zellen) 11, 12 und 13 wie die in 2 eine Prüfsteuerschaltung und -vorrichtung wie zum Beispiel ein Grenzabtastregister. Die Elemente 21 und 22 können als ein Grenzabtastregister und als ein Flip-Flop für eine Abtastfahrtprüfung ausgestaltet sein, wobei beide in einer einzelnen I/O-Zelle angeordnet sind, wie später beschrieben wird. In diesem Fall bezeichnend "21" und "22" das Grenzabtastregister bzw. das Flip-Flop für eine Abtastpfadprüfung.
  • Das Ausführungsbeispiel wird nachfolgend besonders und im Detail beschrieben. 4 ist eine Darstellung, die schematisch ein Chiplayout nach dem Ausführungsbeispiel der vorliegenden Erfindung zeigt. Bei dem Ausführungsbeispiel ist eine Prüfschaltung, wie zum Beispiel eine Grenzabtastschaltung im voraus in jeder I/O-Zelle versenkt, und ein Prüfnetz wird auf solch eine Weise aufgebaut, dass die Verdrahtungsverbindung durch ein automatisches Verdrahtungswerkzeug durchgeführt wird, in dem diese I/O-Zellen zu der Zeit des Entwurfes einer Vorrichtung angeordnet werden.
  • Unter Bezug auf 4 weist ein I/O-Bereich 40 in dem Umfangsbereich eines Chips 1 als I/O-Zellen auf: einen Eingabepuffer 11, der mit einem Eingabeanschluss 51 verbunden ist, und einen Ausgabepuffer 12, der mit einem Ausgabeanschluss 52 verbunden ist, und weiterhin weist er auf: einen Leistungszufuhrblock (Zelle) 18, der mit einem Leistungszufuhranschluss (VDD) 53 verbunden ist und einen Massenblock (GND) 19, der mit einem GND-Anschluss 54 verbunden ist. Die Eckzellen 14, die die Prüfsteuerschaltungen bilden, sind an den Ecken des Chips angeordnet. Der Chip 1 weist weiterhin auf: Grenzabtastanschlüsse (TDI, TMS, TCK, TDO, TRST) und Abtastpfadprüfanschlüsse (SIN, SCK, SOT) von denen keine gezeigt sind. Die leeren Zellen 15, die jeweils eine Verstärkerschaltung aufweisen, um eine Signalverzögerung eines Prüfnetzes zu kompensieren, sind in einem leeren Bereich in dem I/O-Bereich 40 angeordnet, in dem die I/O-Zellen und Zellen wie zum Beispiel der Leistungszufuhrblock und der GND-Block nicht angeordnet sind.
  • Die Signalverdrahtungen (Prüfnetz) 33 für Prüfsteuersignale SC1, SC2, SCN, SMC2 SFDR, CLKDR, MODE1 usw. sind globale Verdrahtungen, die in dem I/O-Bereich 40 über eine Anzahl von I/O-Zellen entlang der Seiten des Chips angeordnet sind. Wenn das Layout der I/O-Zellen und das Layout der leeren Zellen bestimmt werden, werden basierend auf den Anschlussinformationen und den Layoutinformationen von dem Verdrahtungswerkzeug die Signalverdrahtungen 30 automatisch mit den I/O-Zellprüfanschlüssen verbunden.
  • Jede der Verstärkerschaltungen, die geeignet in den leeren Zellen angeordnet sind, durch die das Prüfnetz geht, enthält einen Anfangsstufeninverter, der ein Signal empfängt, und gerade Stufen der Inverter, die die Ausgabe des Anfangsstufeninverters empfangen und eine Ausgabestufe bilden. Es gibt mehrere Arten von Verstärkerschaltungen, die jeweils durch Kaskadenverbinden von geraden Stufen von CMOS-Invertern gebildet sind und die sich voneinander in der Stromtreibeleistung (das Verhältnis der Gatebreite eines Transistors zu der Gatelänge (W/L-Verhältnis) usw.) der Ausgabestufe und in der Ausbreitungsverzögerungszeit (tpd) usw. unterscheiden. Automatisch wird die optimale Verstärkerschaltung ausgewählt, die die Bedingungen hinsichtlich der erforderlichen Ausbreitungs verzögerungszeit und der Treibeleistung der Ausgabestufe erfüllen. Dieser Aufbau ist ein Merkmal der vorliegenden Erfindung.
  • 5 ist eine Darstellung für ein Beispiel des Aufbaus einer Eckzelle 14A von 4. Die Eckzelle 14A hat einen seriellen Eingang SIN und einen seriellen Ausgang SOUT für eine Abtastpfadprüfung für eine interne Schaltung und einen seriellen Eingang BSIN und einen seriellen Ausgang BSOUT, die bei einer Grenzabtastprüfunng zu verwenden sind. Die Eckzelle 14A führt Takte (2-Phasenabtasttakte) SC1 und SC2, Steuersignale SCM2, SB, RB, SCN und Schiebe_DR (SFDR), ein Schiebetaktsignal CLKDR, einen Aktualisierungstakt Aktualisierung_DR (UPDR) ein Modussignal MODE usw. den I/O-Zellen und den leeren Zellen zu. Die Prüfsignale TCK, TDI, TDO, TMS und TRST sind mit den Anschlüssen einer Prüfsteuerschaltung 10-1 verbunden. Die 4 und 5 zeigen beispielhaft einige der Prüfsteuersignale, auf die die vorliegende Erfindung nicht beschränkt ist.
  • 6 ist eine Darstellung, die ein Beispiel des Aufbaus des Eingabepuffers 11 in 4 zeigt. Ein Grenzabtastregister 111 empfängt ein paralleles Eingabesignal PIN, ein serielles Eingabesignal BSIN, ein Schiebedatenregistersignal (Schiebe_DR) SFDR und das Schiebetaktsignal CLKDR und gibt eine serielle Ausgabe BSOUT aus. Die serielle Ausgabe BSOUT wird entweder dem seriellen Eingang BSIN der nächsten Zelle zugeführt oder von dem TDO-Anschluss der Vorrichtung ausgegeben, wenn es die Zelle der letzten Stufe in der Abtastkette in der Vorrichtung ist. Eine Abtast-Flip-Flop-Schaltung 112 ist als eine Flip-Flop Schaltung bekannt, die aufweist: einen Datenanschluss D, um Daten DIN von einem Eingabeanschluss (der Ausgabe eines nicht dargestellten Eingabepuffers) zu em pfangen, einen Taktanschluss C, um ein Abtasttakt zum Abtasten eines Signals von dem Datenanschluss D bei der ansteigenden Flanke zu empfangen, einen normalen Ausgabeanschluss Q, 2-Phasenabtasttaktanschlüsse SC1 und SC2, einen seriellen Eingabeanschluss SIN, einen seriellen Ausgabeanschluss SOUT, einen Rückstellanschluss RB und einen Rückstellanschluss SB. Eine logische Schaltung 114 empfängt SB und SMC2, die Prüfsteuersignale sind, und führt eine solche Steuerung durch, um den Rückstellanschluss SB der Abtast-Flip-Flop-Schaltung 112 freizugeben, um die Ausgabe des Rückstellanschlusses SB auf logisch 1 einzustellen, wenn zum Beispiel sich das Signal SB auf einem niedri gen Pegel und das Signal SMC2 auf einem hohen Pegel befinden. Eine logische Schaltung 116 empfängt RB und SMC2, die Prüfsteuersignale sind, und führt eine solche Steuerung durch, um den Rückstellanschluss RB der Abtast-Flip-Flop-Schaltung 112 freizugeben, um die Ausgabe des Rückstellanschlusses RB auf logisch 0 rückzustellen, wenn das Signal RB sich auf einem niedrigen Pegel und das Signal SMC2 auf einem hohen Pegel befinden. Die logischen Schaltungen 114 und 116 können jeweils durch ein SR-Flip-Flop gebildet werden, das seinen Ausgabeanschluss S auf einen niedrigen Pegel stellt, wenn sich sein Anschluss SETB auf einem niedrigen Pegel befindet, und das den Ausgabeanschluss S auf einen hohen Pegel einstellt, wenn sich sein Anschluss SMC2 auf einem niedrigen Pegel befindet. Eine Schaltung 115 ist auf diese Weise ausgestaltet, um ein normales Taktsignal CLK dem Taktanschluss C der Abtast-Flip-Flop-Schaltung 112 zuzuführen, wenn deren Anschluss SCN aktiv ist.
  • Der Betrieb des Eingabepuffers, der in 6 dargestellt ist, wird kurz beschrieben. Bei dem normalen Betriebsmodus wird das Datensignal DIN (Eingabedaten von dem Eingabeanschluss) durch die Abtast-Flip-Flop-Schaltung 112 an der steigenden Flanke des Taktsignals CLK abgetastet und an eine entsprechende interne Schaltung als DOUT von einem Puffer 113 ausgegeben. Bei dem Abtastpfadprüfmodus (wenn SCN sich auf dem niedrigen Pegel befindet) wird das Taktsignal CLK durch die Schaltung 115 so maskiert, dass es nicht dem Taktanschluss C der Abtast-Flip-Flop-Schaltung 112 zugeführt wird. Den Takten CK1 und CK2 entsprechend hält die Abtast-Flip-Flop-Schaltung 112 die serielle Eingabe SIN und gibt das gehaltene Signal an den seriellen Ausgabeanschluss SOUT aus. In dem Grenzabtastprüfmodus empfängt das Grenzabtastregister 111 das Signal BSIN und gibt es als BSOUT unter der Steuerung einer nicht dargestellten TAP-Steuerung aus.
  • Als eine Modifikation der in 6 gezeigten Schaltung kann die Dateneingabe DIN direkt von dem Puffer 113 als BOUT ausgegeben werden, ohne dass sie durch die Abtast-Flip-Flop-Schaltung 112 geht, und die serielle Eingabe SIN kann von einem anderen Puffer als SOUT ausgegeben werden. In diesem Fall sind die Anschlüsse SMC2 der Schaltungen 114 und 116 auf einen niedrigen Pegel festgestellt, ist der Anschluss SCN der Schaltung 115 auf einen niedrigen Pegel festgestellt und sind die Anschlüsse D, SC1 und SC2 der Abtast-Flip-Flop-Schaltung 112 auf einem niedrigen Pegel festgestellt.
  • 7 ist eine Darstellung, die ein Beispiel des Aufbaus des Ausgabepuffers 12 zeigt. Ein Grenzabtastregister 121 empfängt das parallele Eingabesignal PIN (Dateneingabe DIN von der internen Schaltung), das serielle Eingabesignal BSIN, das Schiebedatenregistersignal (Schiebe_DR) SFDR und das Schiebetaktsignal CLKDR und gibt die serielle Ausgabe BSOUT aus und gibt die Daten aus, die durch einen Multiplexer (M2 in 1) von einem parallelen Ausgabeanschluss ausgewählt wurden. Die Ausgabe BSOUT wird entweder dem seriellen Eingang BSIN der nächsten Zelle zugeführt oder von dem DTO-Anschluss der Vorrichtung ausgegeben, wenn es die Zelle der letzten Stufe in der Abtastkette in der Vorrichtung ist. Eine Abtast-Flip-Flop-Schaltung 122 ist eine bekannte Abtast-Flip-Flop-Schaltung, die aufweist: einen Datenanschluss D, um Daten DIN von einer internen Schaltung zu empfangen, einen Taktanschluss C, um einen Abtasttakt zum Abtasten eines Signals von dem Datenanschluss D an der steigenden Flanke zu empfangen, einen normalen Ausgabeanschluss Q, 2-Phasenabtasttaktanschlüsse SC1 und SC2, einen seriellen Eingabeanschluss SIN, einen seriellen Ausgabeanschluss SOUT, einen Rückstellanschluss RB und einen Rückstellanschluss SB. Eine Logikschaltung 124 empfängt SB und SMC2, die Prüfsteuersignale sind, und führt eine solche Steuerung durch, um den Rückstellanschluss SB der Abtast-Flip-Flop-Schaltung 112 freizugeben, um die Ausgabe des Rückstellanschlusses SB auf logisch 1 zu stellen, wenn zum Beispiel das Signal SB sich auf einem niedrigen Pegel befindet und das Signal SMC2 sich auf einem hohen Pegel befindet. Eine Logikschaltung 126 empfängt RB und SMC2, die Prüfsteuersignale sind, und führt eine solche Steuerung durch, um den Rückstellanschluss RB der Abtast-Flip-Flop-Schaltung 122 freizugeben, um die Ausgabe des Rückstellanschlusses RB auf logisch 0 rückzustellen, wenn das Signal RB sich auf einem niedrigem Pegel befindet und das Signal SMC2 sich auf einem hohen Pegel befindet. Die Logikschaltungen 124 und 126 können jeweils durch ein SR-Flip-Flop gebildet werden, der seinen Ausgabeanschluss S auf einen niedrigen Pegel stellt, wenn sein Anschluss SETB sich auf einem niedrigen Pegel befindet, und der seinen Ausgabeanschluss S auf einen hohen Pegel einstellt, wenn sich sein Anschluss SMC2 auf einem niedrigen Pegel befindet. Eine Schaltung 125 ist derart ausgebildet, das sie ein normales Taktsignal CLK dem Taktanschluss 10 der Abtast-Flip-Flop-Schaltung 112 zuführt, wenn ihr Anschluss SCN aktiv ist. Ein Multiplexer 123 empfängt eine Datenausgabe Q (parallele Ausgabe) der Abtast-Flip-Flop-Schaltung 122 und eine parallele Ausgabe PO des Grenzabtastregisters 121, und er gibt die Datenausgabe Q der Abtast-Flip-Flop-Schaltung 122 als DOUT aus, wenn das Modussignal MODE eine logisch 0 aufweist, und er gibt die parallele Ausgabe PQ des Grenzabtastregisters 121 als DOUT aus, wenn das Modussignal MODE eine logische 1 aufweist.
  • Der Betrieb des in 7 dargestellten Ausgabepuffers wird kurz beschrieben. In dem normalen Betriebsmodus werden die Daten DIN durch die Abtast-Flip-Flop-Schaltung 122 gehalten und als DOUT ausgegeben. In dem Abtastpfadprüfmodus tastet die Abtast-Flip-Flop-Schaltung 122 die serielle Eingabe SIN mittels einer Master-Slave-Halteschaltung ab, die nach den Abtasttakten SC1 und SC2 gesteuert wird, und gibt die serielle Ausgabe SOUT aus. In dem Grenzabtastprüfmodus wird das Signal BSIN als BSOUT unter der Steuerung der nicht dargestellten TAP-Steuerung ausgeben. Wenn das Modussignal MODE eine logische 1 aufweist, wird ein Flip Flop F2 (siehe 1) des Grenzabtastregisters 121 als DOUT ausgegeben.
  • Als eine Modifikation der in 7 gezeigten Schaltung kann die Dateneingabe DIN direkt als DOUT ausgegeben werden, ohne dass sie durch die Abtast-Flip-Flop-Schaltung 122 geht, und kann die serielle Eingabe SIN von einem anderen Puffer als SOUT ausgegeben werden. In diesem Fall sind die Anschlüsse SMC2 der Schaltungen 124 und 126 auf einem niedrigen Pegel festgestellt, ist der Anschluss SCN der Schaltung 125 auf einem niedrigen Pegel festgestellt und sind die Anschlüsse D, SC1 und SC2 der Abtast-Flip-Flop-Schaltung 122 auf einen niedrigen Pegel festgestellt.
  • Weitere Modifikationen der Eingabepuffer und der Ausgabepuffer, die in 6 bzw. in 7 gezeigt sind, können derart gestaltet werden, dass sie ein Prüfsteuersignal und eine Schaltsteuerschaltung aufweisen, so dass das Datensignal DN von dem Eingabeanschluss (Benutzeranschluss) und die Ausgabedaten DOUT an den Ausgabeanschluss (Benutzeran schluss) bei der Eingabe und bei der Ausgabe des Prüfsignals für die interne Schaltung verwendet werden.
  • Für die I/O-Zellen für verschiedene Arten von Puffern einschließlich eines Eingabe-/Ausgabe-Puffers zusätzlich zu dem oben beschriebenen Eingabepuffer und Ausgabepuffer werden Zellengrößen und Prüfanschlussinformationen registriert, und ein Prüfnetz aus SC1, SC2, SB, RB, SFDR, UPDDR usw. wird verbunden, in dem lediglich eine Zellart ausgewählt wird und die ausgewählte Art in dem I/O-Bereich angeordnet wird. Weiterhin wird die optimale Verstärkerschaltung ausgewählt, und das automatische Layout und die Verdrahtung werden für die Signalleitungen durchgeführt, die der Prüfung zugeordnet sind. Dieser Aufbau ist auch eines der Merkmale des Ausführungsbeispieles.
  • Die vorliegende Erfindung stellt auch eine CAD-Vorrichtung (computerunterstützer Entwurf) oder eine EDA-Vorrichtung bereit (elektronische Entwurfsautomation) bereit. 8 ist eine Darstellung, die den Prozessfluss einer Entwurfsautomationsvorrichtung (EDA-System) nach dem Ausführungsbeispiel zeigt. Die Entwurfsautomationsvorrichtung hat Dateien (eine Speichereinheit), die entsprechend Informationen (Datei 201) der I/O-Zellenlayoutposition, Informationen (Datei 202) der I/O-Zellengröße, Informationen (Datei 203) des I/O-Zellenprüfanschlusses, Technologieinformationen einschließlich Entwurfsinformationen (Datei 206) und Informationen (Datei 207) über eine Verstärkerschaltung speichert, die in einer leeren Zelle für jede Art von I/O-Zellen auf einem Chip zu verlegen ist, die mit externen Anschlüssen zu verbinden sind, einen Berechnungsabschnitt, der eine Verdrahtungslänge eines Unternetzes zwischen angrenzenden I/O-Zellen für Prüfsignale (das als "Prüfnetz" bezeichnet wird) berechnet, das mit einem Bereich für das Layout der I/O-Zellen (der als "I/O-Bereich" bezeichnet wird) an einem Randbereich eines Chips zu verbinden ist, in dem er sich auf die Informationen der I/O-Zellenlayoutposition, die Informationen der I/O-Zellengröße und die Informationen des I/O-Zellenprüfanschlusses in der Speichereinheit bezieht und die Verdrahtungslänge ausgibt (Berechnungsverfahren 204 der Verdrahtungslänge des Unternetzes), einen linearen Schaltungssimulator, wie zum Beispiel. SPICE, einen Bestimmungsabschnitt, der Informationen über mindestens einen Verdrahtungswiderstand und eine Kapazität für das Unternetz berechnet, der den linearen Schaltungssimulator eine Schaltungssimulation durchführen lässt, um die Verdrahtungsverzögerung des Unternetzes und die Signalunterdrückung an einem Ende des Unternetzes zu erfassen, und der eine optimale Verstärkerschaltung bestimmt, die in eine leere Zelle einzufügen ist, durch die das Unternetz geht, basierend auf den Informationen über die Verstärkerschaltung, die in der Speichereinheit gespeichert sind, wenn die Verdrahtungsverzögerung und die Signalunterdrückung hinsichtlich des Unternetzes sich außerhalb eines vorbestimmten Bereichs des Erlaubten befinden, der in den Technologieinformationen bestimmt ist (Verfahren 208 zur Bestimmung der Layoutpositionen der leeren Zellen in Einheiten des Unternetzes), und einen Layoutabschnitt, der eine leere Zelle einschließlich der bestimmten Verstärkerschaltung in dem I/O-Bereichentwurf verlegt. Der Bestimmungsabschnitt 208 bestimmt die Verstärkerschaltung und führt eine Steuerung durch, um einen Schaltungssimulation für ein Unternetz durchzuführen, das durch Einfügung einer ausgewählten Verstärkerschaltung unterteilt wurde, um eine Verdrahtungsverzögerung und eine Signalunterdrückung hinsichtlich des unterteilten Unternetzes zu erfassen, und er bestimmt, ob oder ob nicht die Verdrahtungsverzögerung und die Signalunterdrückung hinsichtlich des unterteilten Unternetzes sich innerhalb eines vorbestimmten Bereichs des Erlaubten befinden, der in den Technologieinformationen bestimmt ist, und er sucht nach einer optimalen Verstärkerschaltung, indem er eine weitere Verstärkerschaltung auswählt oder indem er weiter das Unternetz unterteilt, wenn sich die Verdrahtungsverzögerung und die Signalunterdrückung nicht innerhalb des Bereichs des Erlaubten befinden. Die Funktionen und die Verfahren dieser Abschnitte sollten vorzugsweise durch ein Programm erreicht werden, das auf einem Computer wie zum Beispiel, eine EWS (Engineering Work Station) läuft, die ein CAD-System (DA-System) bildet.
  • In 8 enthält diese Datei 201 Informationen der Layoutpositionen der einzelnen Zellen in dem I/O-Bereich wie zum Beispiel, einen I/O-Puffer, eine Stromzufuhrzelle und eine leere Zelle als Informationen der I/O-Zelllayoutpositionen für jede Art.
  • Die Datei 202 enthält Größeninformationen (X-, Y-Informationen) als Information der Zellengröße der I/O-Zellen, der leeren Zellen und des Stromzufuhrblocks.
  • Die Datei 203 enthält Informationen der Layoutpositionen des Intrazellen-Prüfanschlusses der I/O-Puffer und Informationen über zum Beispiel die Kapazität des Eingabeanschlusses, über die Verdrahtungskapazität eines Verbindungsgates des Prüfanschlusses und über eine Ausgangsimpedanz als Informationen des Prüfanschlusses, den jede I/O-Zelle aufweist.
  • Die Datei 206 enthält als Technologieinformationen Informationen der Stromzufuhr der Arten der I/O-Zellen und einen Verzögerungswert und eine Signalunterdrückung, die sich innerhalb des Bereichs des Erlaubten für jedes Prüfnetz befinden sollen. Die Technologieinformationen enthalten den Schichtnamen des Layouts, die Layoutnummer, die Verdrahtungsbreite, die Entwurfregeln für den Verdrahtungsabstand, die Parameter der Kapazität usw. als Informationen der Halbleiterherstellung.
  • Die Datei 207 enthält als leere Zelle (Füllzelle) Verstärkerinformationen, Informationen eines Verstärkers für jedes Netz, der vorher in einer leeren Zelle verlegt wurde (Treibeleistung, Ausgangsimpedanz, die Kapazität des Eingabeanschlusses des Verstärkers, die Kapazität der Verdrahtung usw.).
  • Die Informationen, die in diesen Dateien gespeichert sind, werden im voraus in einer Speichervorrichtung als Zellenbibliotheksinformationen in einem fertigen Entwurfsverfahren für die Vorrichtung gespeichert.
  • Das Berechnungsverfahren 204 der Verdrahtungslänge des Unternetzes bestimmt das Layout der leeren Zellen in den Einheiten der Unternetze. Insbesondere berechnen die Informationen über die Layoutposition, die Zellengrößen und die Prüfanschlüsse der I/O-Zellen aus den Dateien 201, 202 und 203, die Verdrahtungslängen (einschließlich des Abstandes zwischen der Verdrahtungsschicht und dem Substrat) eines Unternetzes zwischen angrenzenden Zellen für jedes Prüfnetz (Signalverdrahtungen für SC1, SC2, SCN usw.) und geben die Informationen des angrenzenden Netzes an die Datei 205 aus.
  • Bei dem Verfahren 208 zum Bestimmen der Layoutpositionen der leeren Zellen in den Einheiten der Unternetze werden die Technologieinformationen aus der Datei 206 erfasst, werden die Informationen des Prüfanschlusses einer I/O-Zelle aus der Datei 203 erfasst, werden die Verstärkerinformationen der leeren Zelle aus der Datei 207 erfasst, werden die Verdrahtungslänge eines Unternetzes und die Informationen des angrenzenden Netzes aus der Datei 20 erfasst, werden der Verdrahtungswiderstand R und die Kapazität C von jedem der Unternetze, die in der Datei 205 gespeichert sind, und Netzinformationen (Netzlisteninformationen, Anweisungen zur Art der Analyse, Messzielknoten und Signaleingabeinformationen), die an den Schaltsimulator wie zum Beispiel, SPICE einzugeben sind, automatisch erzeugt basierend auf den Informationen der Ausgabeimpedanz, der Kapazitätsinformationen des Eingabeanschlusses und der Informationen der Stromzufuhrspannung der Puffer (23 in 3) in einer I/O-Zelle, die das Unternetz treibt. Basierend auf den Netzinformationen führt der Schaltsimulator eine Simulation durch, um die Verdrahtungsverzögerung und die Signalunterdrückung an dem Ende eines Unternetzes zu erhalten.
  • Die Schaltsimulation wird nachfolgend kurz diskutiert. Wie in 9 (die auf 2 der Patentschrift 2 basiert) gezeigt ist, wird zum Beispiel die Netzliste einer Simulation der Zielschaltung auf solch einer Weise erzeugt, dass in einer I/O-Zelle ein CMOS-Inverter 71, der die Ausgabestufe des Puffers bildet, der die Prüfsignalverdrahtung frei gibt, einen Ausgangswiderstand Rout und eine Drain-Intersubstrat-Kapazität Cds aufweist, und dass in einer angrenzenden I/O-Zelle ein CMOS-Inverter 72, der als ein Empfänger dient, um ein Signal zu empfangen, einen Eingangsgatewiderstand Cin aufweist und dass eine Verdrahtung 73 des Unternetzes einen Widerstand Rint × Lint und einen Verdrahtungswiderstand Cint × Lint entsprechend der vorliegenden Erfindung eine Verdrahtungslänge Lint aufweist. Dann wird mit einer Eingabe des Pulssignals an den Puffer 71, der die Unternetzverdrahtung 73 frei gibt, eine Transientenanalyse durchgeführt, um das Ansteigen (oder das Abfallen) des Signalverlaufes eines Signals an dem Endbereich des Unternetzes zu analysieren.
  • Wenn das Ergebnis der Transientenanalyse in der Schaltsimulation zeigt, dass die Verzögerung und die Signalunterdrückung an dem Ende des Unternetzes (dem Eingabeanschluss des CMOS-Inverters 72) vorbestimmte Entwurfbedingungen erfüllt, die in den Technolo gieinformationen definiert sind, wird keine Verstärkerschaltung in eine leere Zelle eingefügt, selbst wenn sich die leere Zelle zwischen angrenzenden I/O-Zellen befindet.
  • Wenn sich die Verzögerung und die Signalunterdrückung außerhalb des Bereiches der vorbestimmten Entwurfbedingungen befinden, wird andererseits eine Teilung des Unternetzes 73 durchgeführt und eine Verstärkerschaltung, die aus zwei Invertern gebildet wird, in die Verdrahtung 73 eingefügt. Das bedeutet, dass, wenn eine leere Zelle zwischen angrenzenden I/O-Zellen angeordnet ist, eine einzelne Verstärkerschaltung aus den Verstärkerinformationen 207 der leeren Zelle ausgewählt und in die leere Zelle eingefügt wird. Dann wird wieder eine Schaltsimulation an dem geteilten Unternetz durchgeführt, das durch Teilung mit der eingefügten Verstärkerschaltung erzeugt wurde, um damit die Verdrahtungsverzögerung des geteilten Unternetzes und die Signalunterdrückung an dem Ende zu erfassen. Wenn das ursprüngliche Unternetz in zwei Unternetze unterteilt wird, entspricht zum Beispiel der Inverter 72 aus 9 einen Eingangsstufeninverter INV1 der Verstärkerschaltung in dem ersten geteilten Unternetz und entspricht der Inverter 71 aus 9 einen Ausgangsstufeninverter INV2 der Verstärkerschaltung in dem zweiten geteilten Unternetz. Die Unternetzverdrahtung 73 entspricht einem geteilten Unternetz.
  • Wenn das Ergebnis der Schaltsimulation für jedes geteilte Unternetz zeigt, dass die Verdrahtungsverzögerung und die Signalunterdrückung an dem Ende, wobei beides das geteilte Unternetz betrifft, die vorbestimmten Entwurfbedingungen erfüllen, wird das Layout der ausgewählten Verstärkerschaltung bestimmt. Wenn die Verdrahtungsverzögerung und die Signalunterdrückung an dem Ende, wobei beides das geteilte Unternetz betrifft, sich außerhalb des vorbestimmten Bereiches des Erlaubten befinden, wird andererseits eine Verstärkerschaltung, die eine hohe Treibeleistung (große Größe) aufweist, eingefügt und die Analyse in der Schaltsimulation wieder durchgeführt. Wenn mehrere (mehrfache) leere Zellen hintereinander zwischen angrenzenden I/O-Zellen vorliegen, kann das ursprüngliche Unternetz weiter in vier oder acht Unternetze unterteilt werden, indem Verstärkerschaltungen mit mittleren Treibeleistungen in mehreren leeren Zellen angebracht werden, und eine Einstellung kann durchgeführt werden, um die gewünschten Charakteristiken zu erfüllen. Die Verzögerungseinstellung eines Prüfsignals, das einer Vorrichtung entspricht, die zu entwerfen ist, wird auf diese Weise automatisch durchgeführt.
  • Wenn ein Puffer zwischen zwei Punkten angeordnet wird, die voneinander um eine bestimmte Entfernung beabstandet sind, und ein Signal zwischen den zwei Punkten übertragen wird, gibt es dann einen Aufbau, bei dem einzelner großer Puffer zwischen den zwei Punkten angeordnet ist, und einen Aufbau, bei dem mehrere Puffer einer geeigneten Größe zwischen den zwei Punkten angeordnet sind. Der erste Fall hat den Nachteil, dass die Verzögerungszeit allgemein abnimmt, aber wenn die Verdrahtungslänge einen bestimmten Grenzwert überschreitet, die Verzögerungszeit ansteigt. Der zweite Fall kann die Bedingung erfüllen, dass die Verzögerungszeit minimiert wird und dass die Anpassung der Signalverzögerung erleichtert wird, während er die Größe und die Anzahl der Puffer beachten sollte. Das Verfahren, das in der japanischen Patentoffenlegungsschrift 2001-290854 beschrieben wurde, kann verwendet werden, das den optimalen Schaltungsaufbau einfach bestimmen und das den optimalen Entwurf erleichtern kann, um die Verzögerungszeit der Signalausbreitungsschaltung zu minimieren, in dem basierend auf dem zweiten Verfahren unabhängig voneinander die Größe und die Anzahl der Inverter oder der Puffer bestimmt wird, die einzufügen sind. Die Verwendung des Verfahrens beseitigt das Erfordernis einer wiederholten Durchführung der Schaltsimulation.
  • Die Layoutinformationen der bestimmten leeren Zelle werden dann in einer Datei 209 gespeichert, und ein Verfahren 210 des Entwerfens der leeren Zellen in dem I/O-Bereich wird durchgeführt.
  • Basierend auf den Layoutinformationen der I/O-Zellen und der leeren Zellen werden die Layoutinformationen 211 des I/O-Bereiches erfasst.

Claims (10)

  1. Integrierte Halbleiterschaltungsvorrichtung mit vorbestimmten I/O-Zellen (11, 12, 13), die in einem I/O-Bereich (40) in einem Randbereich eines Chips (1) vorgesehen sind und die mit externen Anschlüssen zu verbinden sind, mit: Signalverdrahtungen (30, 31, 32, 33), die ein Prüfsignal an die I/O-Zellen (11, 12, 13) führen und die in dem I/O-Bereich (40) in einer Richtung vorgesehen sind, entlang der die I/O-Zellen vorgesehen sind, und mindestens einer leeren Zelle (15, 16, 17), durch die die Signalverdrahtungen (30, 31, 32, 33) gehen und die ein Übertragungsweg für das Prüfsignal ist, die in dem I/O-Bereich (40) vorgesehen ist, und die eine Verstärkerschaltung (23, 24) aufweist, die das Prüfsignal empfängt und das Prüfsignal ausgibt, wobei die leere Zelle nicht mit dem externem Anschluss verbunden ist.
  2. Integrierte Halbleiterschaltungsvorrichtung nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass eine optimale Verstärkerschaltung (25), die Kennlinien aufweist, die eine Verzögerungsbedingung für mindestens ein vorbestimmtes Signal erfüllen, aus mehren Arten von Verstärkerschaltungen ausgewählt ist, die sich voneinander hinsichtlich der elektrischen Kennlinien unterscheiden, die vorher für eine leere Zelle oder eine Anzahl von leeren Zellen (15, 16, 17) in diesem I/O-Bereich (40) vorbereitet wurde und die in der leeren Zelle oder der Anzahl der teeren Zellen (15, 16, 17) als die Verstärkerschaltung (25) für die leere Zelle verlegt wurde.
  3. Integrierte Halbleiterschaltungsvorrichtung nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass die I/O-Zellen (11. 12, 13) eine Grenzabtastregisterschaltung (21, 22) aufweisen und dass die Signalverdrahtungen eine Verdrahtung für ein Signal aufweisen, das an die Grenzabtastregisterschaltung zuzuführen ist.
  4. Integrierte Halbleiterschaltungsvorrichtung nach Anspruch 3, dadurch gekennzeichnet, dass die I/O-Zellen (11, 12, 13) eine Abtast-Flipflop-Schaltung (112, 122) für eine Prüfung des Abtastpfads aufweisen und die Signalverdrahtungen (30, 31, 32, 33) eine Verdrahtung für ein Prüfsignal des Abtastpfades aufweisen, das an die Abtast-Flipflop-Schaltung (112, 122) zuzuführen ist.
  5. Entwurfsautomationsvorrichtung für eine integrierte Halbleiterschaltungsvorrichtung mit: einer Speichereinheit, die Informationen (201) der I/O-Zellenlayoutpositionen, Informationen (202) der I/O-Zellengröße, Informationen (203) des I/O-Zellenprüfanschlusses, Technologie-Informationen (206) einschließlich Entwurfsinformationen und Informationen (207) über eine Verstärkerschaltung speichert, die in einer leeren Zelle (5, 16, 17) für jede Art von I/O-Zellen (11, 12, 13) auf einem Chip (1) zu verlegen ist, die mit externen Anschlüssen zu verbinden sind, einem Berechnungsabschnitt, der eine Verdrahtungslänge eines Unternetzes zwischen angrenzenden I/O-Zellen für Prüfsignale berechnet, das als „Prüfnetz" bezeichnet wird, das mit einem Bereich für das Layout der I/O-Zellen an einem Randbereich eines Chips (1) zu verbinden ist, der als „I/O-Bereich (40)" bezeichnet wird, indem er sich auf die Informationen (201) der I/O-Zellenlayoutpositionen, die Informationen (202) der I/O-Zellengröße und die Informationen (203) des I/O-Zellenprüfanschlusses in der Speichereinheit bezieht und die Verdrahtungslänge ausgibt, einem Schaltungssimulator, einem Bestimmungsabschnitt (208), der Informationen über mindestens einen Verdrahtungswiderstand und eine Kapazität für das Unternetz berechnet, der den Schaltungssimulator eine Schaltungssimulation durchführen lässt, um die Verdrahtungsverzögerung des Unternetzes und die Signalunterdrückung an einem Ende des Unternetzes zu erfassen, und der eine optimale Verstärkerschaltung (25) bestimmt, die in eine leere Zeile einzufügen ist, durch die das Unternetz geht, basierend auf den Informationen über die Verstärkerschaltung (25), die in der Speichereinheit gespeichert sind, wenn die Verdrahtungsverzögerung und die Signalunterdrückung hinsichtlich des Unternetzes sich außerhalb eines vorbestimmten Bereiches des Erlaubten befinden, der in den Technologie-Informationen (206) bestimmt ist, und einen Layoutabschnitt, der eine leere Zelle einschließlich der bestimmten Verstärkerschaltung (25) in dem I/O-Bereich (40) entwirft.
  6. Entwurfsautomationsvorrichtung nach Anspruch 5, dadurch gekennzeichnet, dass der Bestimmungsabschnitt (208), der eine Verstärkerschaltung bestimmt, einen Steuerabschnitt enthält, der eine Schaltungssimulation für ein Unternetz durchführt, das durch die Einfügung einer ausgewählten Verstärkerschaltung unterteilt wurde, um eine Verdrahtungsverzögerung und eine Signalunterdrückung hinsichtlich des unterteilten Unternetzes zu erfassen, bestimmt, ob oder ob nicht die Verdrahtungsverzögerung und die Signalunterdrückung hinsichtlich des unterteilten Unternetzes sich innerhalb eines vorbestimmten Bereiches des Erlaubten befinden, der in den Technologie-Informationen (206) bestimmt ist, und nach einer optimalen Verstärkerschaltung sucht, indem er eine andere Verstärkerschaltung auswählt oder indem er weiter das Unternetz unterteilt, wenn sich die Verdrahtungsverzögerung und die Signalunterdrückung nicht innerhalb des Bereiches des Erlaubten befinden.
  7. Entwurfsautomationsverfahren für eine integrierte Halbleiterschaltung, das einen Computer mit einer Speichereinheit verwendet, der Informationen (201) der I/O-Zellenlayoutpositionen, Informationen (202) der I/O-Zellengröße, Informationen (203) des I/O-Zellenprüfanschlusses, Technologie-Informationen (206) einschließlich Entwurfsinformationen und Informationen (207) über eine Verstärkerschaltung speichert, die in einer leeren Zelle (5, 16, 17) für jede Art von I/O-Zellen (11, 12, 13) auf einem Chip (1) zu verlegen ist, die mit externen Anschlüssen zu verbinden sind, wobei das Verfahren die Schritte aufweist: Berechnen einer Verdrahtungslänge eines Unternetzes zwischen angrenzenden I/O-Zellen für Prüfsignale, das als „Prüfnetz" bezeichnet wird, das an einem Randbereich eines Chips (1) mit einem Bereich für das Layout der I/O-Zellen zu verbinden ist, der als „I/O-Bereich (40)" bezeichnet wird, indem Bezug auf die Informationen (201) der I/O-Zellenlayoutpositionen, die Informationen (202) der I/O-Zellengröße und die Informationen (203) des I/O-Zellenprüfanschlusses in der Speichereinheit genommen wird und die Verdrahtungslänge ausgegeben wird, Berechnen der Informationen von mindestens einem Verdrahtungswiderstand und einer Kapazität für das Unternetz, wobei bewirkt wird, dass der Schaltungssimulator eine Schaltungssimulation durchführt, um die Verdrahtungsverzögerung des Unternetzes und die Sigalunterdrückung an einem Ende des Unternetzes zu erfassen, Bestimmen einer optimale Verstärkerschaltung, die in eine leere Zelle einzufügen ist, durch die das Unternetz geht, basierend auf den Informationen über die Verstärkerschaltung, die in der Speichereinheit gespeichert sind, wenn die Verdrahtungsverzögerung und die Signalunterdrückung hinsichtlich des Unternetzes sich außerhalb eines vorbestimmten Bereiches des Erlaubten befinden, der in den Technologie-Informationen bestimmt ist, und Entwerfen einer leeren Zelle (15, 16, 17) einschließlich der bestimmten Verstärkerschaltung in dem I/O-Bereich (40).
  8. Entwurfsautomationsverfahren nach Anspruch 7, dadurch gekennzeichnet, dass der Schritt des Bestimmens einer Verstärkerschaltung die Schritte aufweist: Durchführen einer Steuerung auf solch eine Weise, um die Schaltungssimulation für ein Unternetz durchzuführen, indem eine ausgewählte Verstärkerschaltung eingeführt wird, um eine Verdrahtungsverzögerung und eine Signalunterdrückung hinsichtlich des unterteilten Unternetzes zu erlangen, und Bestimmen, ob oder ob nicht die Verdrahtungsverzögerung und die Signalunterdrückung hinsichtlich des unterteilten Unternetzes sich innerhalb des Bereiches des Erlaubten befinden, der in den Technologie-Informationen (206) bestimmt ist, und Suchen nach einer optimalen Verstärkerschaltung, indem eine andere Verstärkerschaltung ausgewählt wird oder weiter das Unternetz unterteilt wird, wenn sich die Verdrahtungsverzögerung und die Signalunterdrückung nicht innerhalb des Bereiches des Erlaubten befinden.
  9. Programm, um einen Computer mit einer Speichereinheit, die Informationen (201) der I/O-Zellenlayoutpositionen, Informationen (202) der I/O-Zellengröße, Informationen (203) des I/O-Zellenprüfanschlusses, Technologie-Informationen (206) einschließlich Entwurfsinformationen und Informationen (207) über eine Verstärkerschaltung speichert, die in einer leeren Zelle (5, 16, 17) für jede Art von I/O-Zellen (11, 12, 13) auf einem Chip (1) zu verlegen ist, die mit externen Anschlüssen zu verbinden sind, durchführen zu lassen: einen ersten Schritt zum Berechnen einer Verdrahtungslänge eines Unternetzes zwischen angrenzenden I/O-Zellen für Prüfsignale, das als „Prüfnetz" bezeichnet wird, das an einem Randbereich eines Chips (1) mit einem Bereich für das Layout der I/O-Zellen zu verbinden ist, der als „I/O-Bereich (40)" bezeichnet wird, indem Bezug auf die Informationen (201) der I/O-Zellenlayoutpositionen, die Informationen (202) der I/O-Zellengröße und die Informationen (203) des I/O-Zellenprüfanschlusses in der Speichereinheit genommen wird und die Verdrahtungslänge ausgegeben wird, einen zweiten Schritt zum Berechnen der Informationen von mindestens einem Verdrahtungswiderstand und einer Kapazität für das Unternetz, wobei bewirkt wird, dass der Schaltungssimulator eine Schaltungssimulation durchführt, um die Verdrahtungsverzögerung des Unternetzes und die Signalunterdrückung an einem Ende des Unternetzes zu erfassen, einen dritten Schritt zum Bestimmen einer optimale Verstärkerschaltung, die in eine leere Zelle einzufügen ist, durch die das Unternetz geht, basierend auf den Informationen über die Verstärkerschaltung, die in der Speichereinheit gespeichert sind, wenn die Verdrahtungsverzögerung und die Signalunterdrückung hinsichtlich des Unternetzes sich außerhalb eines vorbestimmten Bereiches des Erlaubten befinden, der in den Technologie-Informationen bestimmt ist, und einen vierten Schritt zum Entwerfen einer leeren Zelle (15, 16, 17) einschließlich der bestimmten Verstärkerschaltung in dem I/O-Bereich (40).
  10. Programm nach Anspruch 9, dadurch gekennzeichnet, dass bei dem dritten Schritt der Computer ausführt: einen Schritt zum Durchführen einer Steuerung auf solch eine Weise, um die Schaltungssimulation für ein Unternetz durchzuführen, indem eine ausgewählte Verstärkerschaltung eingeführt wird, um eine Verdrahtungsverzögerung und eine Signalunterdrückung hinsichtlich des unterteilten Unternetzes zu erlangen, und einen Schritt zum Bestimmen, ob oder ob nicht die Verdrahtungsverzögerung und die Signalunterdrückung hinsichtlich des unterteilten Unternetzes sich innerhalb des Bereiches des Erlaubten befinden, der in den Technologie-Informationen bestimmt ist, und zum Suchen nach einer optimalen Verstärkerschaltung, indem eine andere Verstärkerschaltung ausgewählt wird oder weiter das Unternetz unterteilt wird, wenn sich die Verdrahtungsverzögerung und die Signalunterdrückung nicht innerhalb des Bereiches des Erlaubten befinden.
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