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Technisches Gebiet
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Die
vorliegende Erfindung betrifft ein Niobpulver, das zum Herstellen
eines Kondensators mit hervorragender Zuverlässigkeit eingesetzt wird; einen
Sinterkörper,
der von dem Pulver hergestellt wird; und einen Kondensator, der
den Sinterkörper
enthält.
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Hintergrund der Erfindung
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Kondensatoren,
die in elektrischen Apparaten, wie Mobiltelefonen und Personalcomputern,
eingesetzt werden, sollen klein sein und eine hohe Kapazität haben.
Unter solchen Kondensatoren sind Tantalkondensatoren weit verbreitet
eingesetzt worden, weil ein Tantalkondensator bezogen auf seine
Größe eine
hohe Kapazität
hat und eine hervorragende Leistungsfähigkeit aufweist. Im Allgemeinen
wird in dem Tantalkondensator ein Sinterkörper aus Tantalpulver als positive
Elektrode eingesetzt. Um die Kapazität des Kondensators zu erhöhen, muss
deshalb die Masse des Sinterkörpers
erhöht
werden.
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Wenn
jedoch die Masse des Sinterkörpers
erhöht
wird, wird der Kondensator notwendigerweise groß und erfüllt dadurch nicht mehr den
Wunsch nach einer kleinen Größe. Um dieses
Problem zu lösen,
wurde ein Kondensator untersucht, der einen Sinterkörper aus
einem Pulvermaterial mit einer höheren
Dielektrizitätskonstante
als Tantal enthält.
Niob ist ein Beispiel eines solchen Materials mit einer hohen Dielektrizitätskonstante.
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Die
offengelegte
Japanische Patentanmeldung
(Kokai) Nr. 55-157226 offenbart
ein Herstellungsverfahren für
ein in einem Kondensator eingesetzten gesinterten Element, wobei
die Niobagglomeration und das Niobpulver mit einer Teilchengröße von 2,0 μm oder weniger
druckgeformt und gesintert werden, der erhaltene Sinterkörper in
kleine Teile geschnitten wird, eine Portion Blei an jedes Stück verbunden
wird und das erhaltene Stück
erneut gesintert wird. Diese Veröffentlichung
offenbart jedoch keine genaueren Kondensatoreigenschaften.
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Das
US-Patent Nr. 4,084,965 offenbart
einen Kondensator aus Niobpulver mit einer Teilchengröße von 5,1 μm, wobei
das Pulver durch Pulverisierung des hydrierten Niobblocks erhalten
wird. Ein Niobsinterkörper hat
einen hohen Leckstrom (LC) im Vergleich zu einem Tantalsinterkörper, sodass
er möglicherweise
praktisch nicht nützlich
ist.
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US-A-6051044 beschreibt
ein Niobpulver für
einen Kondensator, das teilweise oxidiert und teilweise nitridiert
worden ist.
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Die
Erfinder der vorliegenden Erfindung haben vorgeschlagen, dass der
Leckstrom von Niob verringert werden kann, wenn Niob beispielsweise
einer teilweisen Nitridierung unterworfen wird (vergleiche die offengelegte
Japanische Patentanmeldung (Kokai)
Nr. 10-242004 ,
US Patent
Nr. 6,115,235 ), und dass, wenn ein Sinterkörper aus
Niob hergestellt wird, die Sintertemperatur erhöht wird, um den Leckstrom von
Niob weiter zu senken.
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Wenn
jedoch die Sintertemperatur erhöht
wird, wird das Produkt der Kapazität pro Masseneinheit des hergestellten
Sinterkörpers
und die Bildungsspannung während
der Produktion eines Dielektrikums auf dem Sinterkörper (im
Folgenden wird das Produkt als "CV" bezeichnet) gesenkt.
Deshalb ist die Herstellung eines ausgeglichenen Niobsinterkörpers mit
einem hohen CV und einem niedrigen LC, was bei dem gewünschten Produkt
gegeben wäre,
schwierig. Wenn ein Kondensator aus einem Niobsinterkörper, der
erhalten wird, sodass nur ein hoher CV erzielt wird, hergestellt
wird, ist der Kondensator mit dem Problem behaftet, dass LC spezifisch
hoch ist.
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Da
die Affinität
von Niob zu Sauerstoff höher
ist als diejenige von Tantal zu Sauerstoff, wird Niob bei Raumtemperatur
teilweise oxidiert. Wie nachstehend beschrieben wird, haben, wenn
Niob gesintert wird und der erhaltene Sinterkörper als eine Elektrode eines
Kondensators eingesetzt wird, die vorstehend beschriebenen oxidierten
Portionen eine nachteilige Wirkung auf die dielektrischen Eigenschaften
des Kondensators, was möglicherweise
zu einer geringen Verlässlichkeit
des Kondensators führt.
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Wenn
beispielsweise Spannung an den Kondensator bei Raumtemperatur angelegt
wird, nachdem der Kondensator einem Hochtemperaturbelastungstest
(einem Beschleunigungstest) unterworfen worden ist, kann eine rasche Änderung
des Geräusches
(im Folgenden als Spannungsspitzengeräusch bezeichnet) erzeugt werden.
Wenn der Kondensator auf einem Schaltkreissubstrat bereitgestellt
wird, kann, wenn der Kondensator über einen längeren Zeitraum eingesetzt
wird, das erzeugte Geräusch
die anderen elektronischen Teile der Schalterplatte nachteilig beeinflussen.
Kurz gesagt ist der Kondensator bezüglich Zuverlässigkeit
mit einigen Problemen behaftet.
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Angesichts
dessen ist ein Gegenstand der vorliegenden Erfindung, ein Niobpulver,
das zum Herstellen eines Kondensators mit hervorragender Zuverlässigkeit
eingesetzt wird, einen aus dem Pulver hergestellten Sinterkörper sowie
einen Kondensator bereitzustellen, der den Sinterkörper mit
hervorragender Zuverlässigkeit
enthält.
Selbst wenn Niob mit einer hohen Affinität zu Sauerstoff eingesetzt
wird, wird ein solches Niobpulver erhalten, indem die Menge des
in dem Pulver enthaltenden Sauerstoffs reguliert wird.
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Zusammenfassende Darstellung
der Erfindung
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Die
Erfinder der vorliegenden Erfindung haben umfangreiche Untersuchungen
bezüglich
dem in dem Niobpulver enthaltenen Sauerstoff durchgeführt und
gefunden, dass ein Kondensator, der eine hervorragende Zuverlässigkeit
zeigt, kein Spannungsspitzengeräusch
erzeugt, dessen Leckstromeigenschaften hervorragend sind, erhalten
werden kann, indem Niobpulver eingesetzt wird, dessen Verhältnis von
Stickstoffgehalt zu Sauerstoffgehalt eingestellt worden ist, und
die vorliegende Erfindung wurde auf der Grundlage dieser Ergebnisse
gemacht.
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Dementsprechend
stellt die vorliegende Erfindung ein Niobpulver gemäß den Merkmalen
des Patentanspruchs 1, einen Sinterkörper unter Einsatz des Pulvers
gemäß Patentanspruch
4 sowie einen Kondensator nach Anspruch 5 unter Verwendung des Sinterkörpers bereit.
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Offenbarung der Erfindung
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Wie
vorstehend beschrieben wurde, ist das erfindungsgemäße Niobpulver
dadurch gekennzeichnet, dass das Massenverhältnis des Stickstoffgehalts
zu dem Sauerstoffgehalt auf 1/45 oder höher, vorzugsweise 1/40 oder
höher und
stärker
bevorzugt auf 1/30 oder höher
in dem Niobpulver, das teilweise oxidiert worden ist, eingestellt
ist.
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Wenn
das Massenverhältnis
des Stickstoffgehalts zu dem Sauerstoffgehalt außerhalb des vorstehend genannten
Bereichs fällt,
kann der aus dem Niobpulver hergestellte Kondensator die hervorragende
Zuverlässigkeit
nicht aufweisen. Wenn beispielsweise Spannung an den Kondensator
bei Raumtemperatur angelegt wird, nachdem der Kondensator einem
Hochtemperaturbelastungstest unterworfen worden ist, das heißt einem
Beschleunigungstest für
die Beurteilung der Zuverlässigkeit
des Kondensators, kann ein Spannungsspitzengeräusch erzeugt werden. Die Erzeugung
des Spannungsspitzengeräusches
ist nicht vorteilhaft, und die Zuverlässigkeit des Kondensators wird
beeinträchtigt
(siehe Vergleichsbeispiele in der später aufgeführten Tabelle 2).
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Deshalb
ist es in der vorliegenden Erfindung wichtig, das Massenverhältnis des
Stickstoffgehalts zu dem Sauerstoffgehalt auf 1/45 oder höher in dem
Niobpulver, das einer Teiloxidation und einer Teilnitridierung unterworfen
worden ist, reguliert wird. Der in dem Niobpulver enthaltene Sauerstoff
und Stickstoff ist weder auf den Sauerstoff und Stickstoff, der
an dem Pulver adsorbiert ist, noch auf den Sauerstoff und Stickstoff,
mit dem das Pulver physikalisch dotiert worden ist, zurückzuführen, sondern
auf den Sauerstoff und Stickstoff, der durch chemische Oxidation
und chemische Nitridierung in das Pulver einverleibt worden ist.
Der hier verwendete Ausdruck "Sauerstoffgehalt
und Stickstoffgehalt" bezieht
sich auf die Menge des in dem Niobpulver enthaltenen Sauerstoffs
und Stickstoffs.
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Je
niedriger der Sauerstoffgehalt des Niobpulvers ist, desto hervorragender
ist die Leistungsfähigkeit des
erhaltenen Kondensators. Das Niobpulver mit einer hohen Affinität gegenüber Sauerstoff
wird an der Luft bei Raumtemperatur auf natürliche Weise oxidiert, und
somit enthält
das Niobpulver mit einer in der vorliegenden Erfindung spezifizierten
mittleren Teilchengröße Sauerstoff
in einer Menge von üblicherweise
5000 bis 60000 ppm. Deshalb wird das erfindungsgemäße Niobpulver
nicht unbedingt absichtlich oxidiert.
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Der
Stickstoffgehalt durch Nitridierung ist 1/45 oder höher im Massenverhältnis zu
dem Sauerstoffgehalt, und ein Bereich von 200 Massen-ppm (im Folgenden
wird "Massen-ppm" als "ppm" abgekürzt) bis
20000 ppm ist gut. Wenn ein Dielektrikum auf einem im Wesentlichen
aus dem Niobpulver hergestellten Sinterkörper gebildet wird und dann
der Leckstrom des erhaltenen Produkts in einer wässerigen Phosphorsäurelösung gemessen
wird, um einen niedrigen Leckstrom zu erzielen, ist der Stickstoffgehalt
im Wesentlichen 300 bis 9000 ppm, vorzugsweise 500 bis 7000 ppm.
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Die
Nitridierung des Niobpulvers wird durch ein Flüssignitridierungsverfahren,
ein Ionennitridierungsverfahren oder ein Gasnitridierungsverfahren
durchgeführt.
Diese Verfahren können
einzeln oder in Kombination durchgeführt werden. Unter diesen ist
ein Gasnitridierungsverfahren, bei dem Niobpulver in einer Nitridierungsgasatmosphäre nitridiert
wird, bevorzugt, weil die für
dieses Verfahren eingesetzte Vorrichtung einfach ist und leicht
betrieben werden kann. Beispielsweise kann ein solches Gasnitridierungsverfahren
dadurch durchgeführt
werden, dass das Niobpulver in einer Stickstoffatmosphäre stehengelassen
wird.
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Wenn
Niobpulver in einer Nitridierungsatmosphäre bei 2000°C oder niedriger über mehrere
10 Stunden stehengelassen wird, enthält das Niobpulver die gewünschte Stickstoffmenge.
Wenn die Nitridierung des Niobpulvers bei einer hohen Temperatur
durchgeführt
wird, kann die Nitridierungsdauer verkürzt werden. Der Stickstoffgehalt
des Niobpulvers kann unter den Bedingungen der Nitridierungstemperatur
und der Nitridierungsdauer, die durch Vorversuche bestimmt worden
sind, nach Messung der Teilchengröße und des Sauerstoffgehalts
des Niobpulvers kontrolliert werden.
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Es
kann nicht nur Niobpulver, sondern auch granuliertes Niobpulver
der vorstehend genannten Nitridierung unterworfen werden.
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Eine
Ausführungsform
zum Bilden des erfindungsgemäßen Sinterkörpers wird
im Folgenden beschrieben.
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Niobpulver,
das als Ausgangsmaterial für
den Sinterkörper
dient, hat eine mittlere Teilchengröße von 0,05 μm bis 3 μm. Um die
Kapazität
pro Gewichtseinheit des Sinterkörpers
zu erhöhen,
wenn ein Kondensator aus dem Sinterkörper hergestellt wird, nachdem
die spezifische Oberfläche
des Sinterkörpers
erhöht
wird, ist die mittlere Teilchengröße des Niobpulvers stärker bevorzugt
0,05 μm
bis 1 μm.
Wenn ein Kondensator aus dem Sinterkörper, der aus dem Niobpulver
gebildet worden ist, hergestellt wird, werden, wenn die mittlere
Teilchengröße des Pulvers
geringer als 0,05 μm
ist, die Poren des Sinterkörpers
sehr klein, sodass es schwierig werden kann, die nachstehend beschriebene
zweite Elektrode (negatives Elektrodenmaterial) in dem Sinterkörper zu
imprägnieren.
Wenn im Gegensatz dazu die mittlere Teilchengröße des Pulvers 3 μm oder mehr übersteigt,
wird die Kapazität
pro Gewichtseinheit des Sinterkörpers
auf bevorzugte Weise gering.
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Im
Fall des Niobpulvers bezieht sich der hier verwendete Ausdruck "mittlere Teilchengröße" auf den D50-Wert
(Teilchengrößenwert,
bei dem die kumulierten Massen 50 Massen entsprechen), wobei dieser
Wert unter Einsatz einer Teilchengrößenverteilungsmessvorrichtung
(Produktname: Microtrac) gemessen wird. Das Niobpulver mit der vorstehend
beschriebenen mittleren Teilchengröße kann durch Pulverisierung
einer Natrium-reduzierten Verbindung von Kaliumfluorniobat, Pulverisierung
eines hydrierten Niobblocks und dessen Dehydrierung oder durch Kohlenstoffreduktion
von Nioboxid erhalten werden. Wenn beispielsweise Niobpulver durch
Pulverisierung eines hydrierten Niobblocks und dessen Entwässerung
erhalten wird, werden der Grad der Hydrierung des Niobblocks und
die Dauer der Pulverisierung des Blocks durch die Verwendung einer
Pulverisierungsvorrichtung kontrolliert, wodurch ein Niobpulver
mit der gewünschten
mittleren Teilchengröße erhalten
wird.
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Das
so erhaltene Niobpulver kann auf das Rohmaterial, das Reduktionsmittel
und die eingesetzte Vorrichtung zurückzuführende Verunreinigungen enthalten.
Eine typische Verunreinigung ist Eisen, Nickel, Cobalt, Silicium,
Natrium, Kalium und Magnesium (im Folgenden als Element M bezeichnet).
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Wenn
das Niobpulver, welches das Element M als Verunreinigung enthält, für die Herstellung
eines Kondensators eingesetzt wird, kann das Element M in die dielektrische
Schicht wandern. Wenn an den Kondensator Spannung angelegt wird,
kann deshalb das Element M eine abnormale Anhäufung elektrischer Ladung verursachen,
sodass der Leckstrom des Kondensators höher wird. Wenn in dem Niobpulver
die Menge jedes der Elemente M 100 ppm oder weniger oder die Gesamtmenge
der Elemente M 350 ppm oder weniger ist, kann die Auswirkung auf
die vorstehend beschriebene Dielektrikumsschicht verringert werden.
Um den Leckstrom weiter zu verringern, ist die Menge jedes der Elemente
M vorzugsweise 70 ppm oder weniger, stärker bevorzugt 30 ppm oder
weniger. Um den Leckstrom weiter zu verringern, ist die Gesamtmenge
der Elemente M vorzugsweise 300 ppm oder weniger, stärker bevorzugt
200 ppm oder weniger.
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Die
Entfernung des Verunreinigungselements M umfasst ein Verfahren,
bei dem Niobpulver mit einer Säure
gewaschen wird, und ein Verfahren, bei dem Niobpulver mit einer
Base gewaschen wird, wobei ein Verfahren, bei dem das Niobpulver
mit einer Säure
gewaschen wird, bevorzugt ist. Beispiele einer Säure umfassen Fluorwasserstoffsäure, Salpetersäure, Schwefelsäure und
Chlorwasserstoffsäure,
vorzugsweise mindestens eine Säure,
die unter Fluorwasserstoffsäure,
Salpetersäure und
Schwefelsäure
ausgewählt
ist. Ein stärker
bevorzugtes Waschverfahren umfasst den gleichzeitigen Einsatz von
Salpetersäure
und Wasserstoffperoxid.
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Wenn
Schwefelsäure
als Säure
eingesetzt wird, wird das Pulver mit Schwefelsäure ausreichend gewaschen,
restliche Schwefelsäure
wird unter Einsatz einer Base neutralisiert, und dann wird das Pulver
mit Wasser gewaschen. Wenn Salpetersäure zusammen mit Wasserstoffperoxid
zum Waschen des Pulvers eingesetzt wird, kann die Oxidation des
Pulvers durch Salpetersäure
auf vorteilhafte Weise verhindert werden. Das Pulver kann auch durch
andere Verfahren gewaschen werden. Beispielsweise wird das Pulver
in dem vorstehend beschriebenen Reagens über einen geeigneten Zeitraum
gerührt,
d. h., bis der Verunreinigungsgehalt einen vorbestimmten Wert oder
weniger erreicht, und das Pulver wird dann von dem Reagens abgetrennt.
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In
der vorliegenden Erfindung kann das Niobpulver eingesetzt werden,
nachdem das Niobpulver in Granulate mit einer geeigneten Form geformt
worden ist. Alternativ dazu kann das granulierte Niobpulver durch Mischen
mit einer geeigneten Menge von nicht-granuliertem Niobpulver eingesetzt
werden. Das Niobpulver kann durch ein herkömmliches bekanntes Verfahren
granuliert werden. Beispiele umfassen ein Verfahren, bei dem nicht-granuliertes
Niobpulver im Vakuum bei einer hohen Temperatur für die Agglomeration
stehengelassen wird, und dann die erhaltenen Agglomerate pulverisiert
werden, und ein Verfahren, bei dem nicht-granuliertes Niobpulver
mit einem spezifischen Bindemittel gemischt wird und das erhaltene
Gemisch pulverisiert wird. Wenn das zweitgenannte Verfahren durchgeführt wird,
kann, wenn Niobpulver mit einem Bindemittel geknetet wird, bei Bedarf
ein Lösungsmittel
eingesetzt werden. In diesem Fall wird nach dem Kneten des Niobpulvers
mit dem Bindemittel das erhaltene Gemisch getrocknet und dann pulverisiert.
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Typische
Beispiele des Bindemittels umfassen Polyvinylalkohol und Acrylharze.
Das eingesetzte Lösungsmittel
wird unter Aceton, Alkoholen, Estern, wie Butylacetat, Wasser und
dergleichen ausgewählt.
Das so granulierte Niobpulver hat eine mittlere Teilchengröße von 300 μm oder weniger,
vorzugsweise 200 μm
oder weniger, stärker
bevorzugt 1 bis 200 μm.
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Das
Niobpulver wird gesintert, um dadurch den erfindungsgemäßen Sinterkörper zu
erhalten. Ein beispielhaftes Herstellungsverfahren für den Sinterkörper wird
nachstehend beschrieben. Das Niobpulver wird durch Pressformen in
eine gewünschte
Form gebracht und dann auf 500 bis 2000°C, vorzugsweise auf 900 bis
1500°C,
stärker
bevorzugt auf 900 bis 1250°C
unter einem reduzierten Druck von 1,33 × 10–4 bis
1,33 × 102 Pa über
mehrere Minuten bis mehrere Stunden erhitzt.
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Die
Herstellung eines Kondensatorelements wird nachstehend beschrieben.
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Ein
erfindungsgemäßer Kondensator
umfasst eine erste Elektrode aus dem vorstehend beschriebenen Sinterkörper, ein
Dielektrikum, das auf der Oberfläche
des Sinterkörpers
gebildet ist, und eine auf dem vorstehend beschriebenen Dielektrikum
angebrachte zweite Elektrode.
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Beispielsweise
wird ein Leitungsdraht aus einem als ventilaktiven Metall, wie Niob
oder Tantal, und mit einer gewünschten
Form und Länge
hergestellt. Wenn das Niobpulver dem vorstehend beschriebenen Pressformen
unterworfen wird, wird ein Teil des Leitungsdrahts in den erhaltenen
geformten Körper
eingefügt,
sodass der Leitungsdraht mit dem vorstehend beschriebenen Sinterkörper verbunden
wird.
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Das
Dielektrikum des Kondensators ist vorzugsweise ein aus Nioboxid
gebildetes Dielektrikum. Das Nioboxiddielektrikum wird beispielsweise
einfach dadurch erhalten, dass der als erste Elektrode dienende
Niobsinterkörper
in einem Elektrolyt gebildet wird. Die Bildung der Niobelektrode
in dem Elektrolyt wird üblicherweise
unter Verwendung einer wässerigen
Lösung
einer protischen Säure
durchgeführt,
beispielsweise einer 0,1%igen wässerigen
Lösung
von Phosphorsäure
oder Schwefelsäure.
Wenn das Nioboxiddielektrikum durch Bildung des Niobsinterkörpers in
dem Elektrolyt erhalten wird, dient der erfindungsgemäße Kondensator
als elektrolytischer Kondensator, und der Niobsinterkörper wird
eine positive Elektrode.
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Hinsichtlich
des Materials der zweiten Elektrode des erfindungsgemäßen Kondensators
gibt es keine besondere Einschränkung.
Es kann beispielsweise mindestens ein Material (eine Verbindung),
ausgewählt
unter Elektrolyten, organischen Halbleitern und anorganischen Halbleitern,
die in der Industrie der elektrolytischen Aluminiumkondensatoren
bekannt sind, eingesetzt werden. Spezifische Beispiele von Elektrolyten
umfassen ein Lösungsgemisch
von Ethylenglycol und Dimethylformamid, enthaltend Isobutyltripropylammoniumbortetrafluorid
in einer Menge von 5 Massen-%, und ein Lösungsgemisch von Ethylenglycol
und Propylencarbonat, enthaltend Tetraethylammoniumbortetrafluorid
in einer Menge von 7 Massen-%.
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Spezifische
Beispiele von organischen Halbleitern umfassen einen organischen
Halbleiter, der Benzopyrrolintetramer und Chloranyl enthält, einen
organischen Halbleiter, der hauptsächlich Tetrathiotetracen enthält, einen
organischen Halbleiter, der hauptsächlich Tetracyanchinodimethan
enthält,
und einen organischen Halbleiter, der hauptsächlich ein leitfähiges Polymer
enthält,
worin in einem Polymer, das zwei oder mehr Wiederholungseinheiten
der folgenden Formel (1) oder (2) enthält, ein Dotierungsmittel eingebracht
ist:
worin
jedes R
1 bis R
4,
die zueinander identisch oder voneinander verschieden sein können, ein
Wasserstoffatom, eine C1-C6-Alkylgruppe
oder eine C1-C6-Alkoxygruppe darstellt; X ein Sauerstoff-, Schwefel-
oder Stickstoffatom darstellt; R
5, das nur
vorhanden ist, wenn X ein Stickstoffatom ist, ein Wasserstoffatom
oder eine C1-C6-Alkylgruppe darstellt; und R
1 und
R
2 sowie R
3 und
R
4 unter Bildung einer cyclischen Struktur
miteinander verbunden sein können.
Das Dotierungsmittel ist nicht besonders eingeschränkt und
kann ein beliebiges bekanntes Dotierungsmittel sein.
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Beispiele
von Polymeren, die zwei oder mehr Wiederholungseinheiten der Formel
(1) oder (2) enthalten, umfassen Polyanilin, Polyoxyphenylen, Poly(phenylensulfid),
Polythiophen, Polyfuran, Polypyrrol, Polymethylpyrrol, substituierte
Derivate davon und Copolymere davon. Unter diesen ist Polypyrrol,
Polythiophen oder ein substituiertes Derivat davon (beispielsweise
Poly(3,4-ethylendioxythiophen)) bevorzugt.
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Spezifische
Beispiele anorganischer Halbleiter umfassen anorganische Halbleiter,
die hauptsächlich Bleidioxid
oder Mangandioxid enthalten, und einen anorganischen Halbleiter,
der hauptsächlich
Fe3O4 enthält. Diese
Halbleiter können
einzeln oder in Kombination von zwei oder mehr Arten eingesetzt
werden.
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Wenn
der vorstehend genannte organische Halbleiter oder anorganische
Halbleiter mit einer Leitfähigkeit
von 10–2 bis
103 S·cm–1 eingesetzt
wird, kann die Impedanz des hergestellten Kondensators weiter verringert
werden, und die Kapazität
des Kondensators kann bei hoher Frequenz weiter erhöht werden.
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Wenn
die zweite Elektrode in einer festen Form ist, kann eine leitende
Schicht auf der Elektrode bereitgestellt werden, um den elektrischen
Kontakt zwischen der Elektrode und einer äußeren Leitung (beispielsweise
einem Leiterrahmen) zu verbessern.
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Die
leitende Schicht kann beispielsweise durch Verfestigen einer leitenden
Paste, durch Plattieren, Metallabscheidung oder Bildung eines hitzeresistenten
leitenden Harzfilms gebildet werden. Bevorzugte Beispiele von leitenden
Pasten umfassen eine Silberpaste, eine Kupferpaste, eine Aluminiumpaste,
eine Kohlenstoffpaste und eine Nickelpaste. Diese Pasten können einzeln
oder in Kombination von zwei oder mehr Arten eingesetzt werden.
Wenn zwei oder mehr Pasten eingesetzt werden, können die Pasten zusammengemischt werden,
um eine Schicht zu bilden, oder die jeweiligen Schichten der Pasten
können
aufeinander laminiert werden. Nachdem eine solche leitende Paste
auf die Elektrode aufgetragen worden ist, wird die Elektrode an
Luft stehengelassen oder erwärmt,
um die Paste zu verfestigen. Beispiele der Plattierung umfassen
Nickelplattierung, Kupferplattierung, Silberplattierung und Aluminiumplattierung.
Beispiele von Metallen für
die Abscheidung umfassen Aluminium, Nickel, Kupfer und Silber.
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Genauer
gesagt werden beispielsweise eine Aluminiumpastenschicht und eine
Silberpastenschicht nacheinander auf der zweiten Elektrode gebildet
und dann mit einem Material, wie einem Epoxyharz, eingekapselt,
um einen Kondensator herzustellen. Der Kondensator kann einen Niob-
oder Tantalleiter enthalten, der zusammen mit dem Niobsinterkörper gesintert
wird oder nach dem Sintern an den Sinterkörper gelötet wird.
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Verschiedene
Kondensatorprodukte für
unterschiedliche Verwendungen können
aus dem erfindungsgemäßen Kondensator
mit der vorstehend genannten Struktur hergestellt werden; beispielsweise
durch Einkapseln des Kondensators in einer Harzform, einer Harzschale
oder einer metallischen Schale durch Eintauchen des Kondensators
in ein Harz oder durch Beschichten des Kondensators mit einer Laminatfolie.
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Wenn
die zweite Elektrode in flüssiger
Form vorhanden ist, wird der Kondensator, einschließlich die vorstehend
genannten Elektroden und das Dielektrikum, beispielsweise in eine
Dose gegeben, die mit der zweiten Elektrode elektrisch verbunden
ist, um einen Kondensator herzustellen. In diesem Fall wird die
Elektrode des Niobsinterkörpers über den
vorstehend genannten Niob- oder Tantalleiter nach außen geführt, und der
Leiter wird unter Einsatz eines Materials, beispielsweise eines
Isoliergummis, von der Dose isoliert.
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Wie
vorstehend beschrieben wurde, zeigt der hergestellte Kondensator,
wenn ein Sinterkörper
aus dem erfindungsgemäßen Niobpulver
gebildet wird und ein Kondensator aus dem Sinterkörper hergestellt
wird, eine hervorragende Zuverlässigkeit.
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Beste Ausführungsform der Erfindung
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Die
vorliegende Erfindung wird anhand der Beispiele und Vergleichsbeispiele
im Folgenden eingehender beschrieben, wobei diese jedoch für die vorliegende
Erfindung nicht als einschränkend
ausgelegt werden sollen.
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Die
Verfahren zur Beurteilung der Mengen von Stickstoff und Sauerstoff,
die in dem Pulver enthalten sind, die Kapazität des Sinterkörpers, der
Leckstrom (LC) eines Sinterkörpers,
die Kapazität
und der Leckstrom (LC) eines in Chipform gebildeten Kondensators
und die Messung des Spannungsspitzengeräusches werden wie folgt durchgeführt.
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(1) Messung des in dem Pulver enthaltenden
Stickstoffs und Sauerstoffs
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Die
in dem Pulver enthaltenen Mengen von Stickstoff und Sauerstoff wurden
mit einem Sauerstoff-Stickstoff-Mengenmessapparat
(hergestellt von LECO-Corporation) gemessen. Das Verhältnis der
Menge des Stickstoffs zu der separat gemessenen Masse des Pulvers
und das Verhältnis
der Menge des Sauerstoffs zu der separat gemessenen Masse des Pulvers
wurden als Stickstoffgehalt beziehungsweise Sauerstoffgehalt angenommen.
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(2) Kapazität eines Sinterkörpers
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Ein
Sinterkörper
wurde in einer 0,1%igen wässerigen
Phosphorsäurelösung bei
80°C während 200
Minuten gebildet, wobei ein Dielektrikum auf dem Sinterkörper erhalten
wurde. Danach wurde der erhaltene Sinterkörper in eine 30%ige wässerige
Schwefelsäurelösung bei
Raumtemperatur eingetaucht, und ein LCR-Messgerät (ein Produkt von Hewlett-Packard
Co.) wurde zwischen den Sinterkörper
und einer in der Schwefelsäurelösung befindlichen
Tantalelektrode angeschlossen. Die bei 120 Hz gemessene Kapazität wurde
als die Kapazität
des Sinterkörpers
angenommen.
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(3) Leckstrom (LC) eines Sinterkörpers
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Die
Gleichstromspannung, die 70% der Bildungsspannung während der
Präparation
eines Dielektrikums entspricht, wurde 3 Minuten bei Raumtemperatur
zwischen dem in einer 20%igen wässerigen
Phosphorsäurelösung eingetauchten
Sinterkörper
und einer in einer wässerigen
Phosphorsäurelösung befindlichen Elektrode
angelegt. Nach dem Anlegen der Spannung wurde der Strom als Leckstrom
des Sinterkörpers
gemessen.
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(4) Kapazität und Leckstrom (LC) des in
Chipform gebildeten Kondensators
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Die
Kapazität
eines in Chipform gebildeten Kondensators wurde unter Verwendung
eines LCR-Messgeräts
(Produkt von HP) bei Raumtemperatur und 120 Hz gemessen. Der Leckstrom
des Kondensatorchips wurde gemessen, nachdem während einer Minute Nennspannung
an den Chip angelegt worden war.
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(5) Spitzengeräusch
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Das
Spitzengeräusch
eines Kondensators wurde gemessen, nachdem der Kondensator einem
Hochtemperaturbelastungstest unterworfen worden war, bei dem Nennspannung
an den Kondensator angelegt wurde und der Kondensator bei 105°C während 2000
Stunden stehengelassen wurde. Das Spitzengeräusch wurde durch das Vorhandensein
eines Geräusches
nachgewiesen, welches plötzlich
in den Werten des Leckstroms, der kontinuierlich auf einem Blatt
während
5 Minuten aufgezeichnet wurde, erzeugt wurde, während Nennspannung bei Raumtemperatur
an den Kondensator angelegt wurde. Die Kapazität und der Leckstrom des Kondensators
beziehen sich auf den mittleren Wert von 20 Kondensatoren für jedes
Beispiel.
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Beispiele 1 bis 4, Vergleichsbeispiel
1
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Kaliumfluorniobat
(300 g), das im Vakuum ausreichend bei 80°C getrocknet worden war, und
Natrium (10-fache Molmenge von Kaliumfluorniobat) wurden in einen
Nickelofen gegeben, und das Gemisch wurde 20 Stunden bei 1000°C unter Argon
umgesetzt, wobei eine Reduktion erfolgte. Nach dem vollständigen Ablauf der
Reaktion wurde das reduzierte Produkt gekühlt und danach mit Wasser,
95%iger Schwefelsäure
und Wasser gewaschen und dann im Vakuum getrocknet. Das getrocknete
Produkt wurde 35 Stunden unter Einsatz einer Kugelmühle, die
einen Aluminiumoxidtopf und Siliciumdioxid-Aluminiumoxid-Kügelchen
darin enthielt, 35 Stunden weiter pulverisiert. Das so pulverisierte
Produkt wurde in ein Lösungsgemisch
von 50%iger Salpetersäure
und 10%igem Wasserstoffperoxid (3:2 (Massenverhältnis)) unter Rühren eingetaucht,
um während
der Pulverisierung eingeführte
Verunreinigungen zu entfernen. Das erhaltene Produkt wurde mit Wasser
ausreichend gewaschen, sodass der pH-Wert des Waschwassers 7 erreichte,
und dann wurde es im Vakuum getrocknet, wobei Niobpulver mit einer
mittleren Teilchengröße von 2,9 μm erhalten
wurde.
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Danach
wurde das Niobpulver bei 1100°C
und bei einem verminderten Druck von 1,33 × 10–4 Pa
30 Minuten stehengelassen. Danach wurde das Niobpulver in Wasser
in einer Stickstoffatmosphäre
bei Raumtemperatur unter Einsatz eines Nasspulverisierungsapparats
(Produktname: Ato-Liter) in einer Stickstoffatmosphäre bei Raumtemperatur
pulverisiert, wobei Granulate mit einer mittleren Teilchengröße von 150 μm hergestellt
wurden. Die mittlere Teilchengröße wurde
unter Einsatz einer automatischen Siebvorrichtung gemessen.
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Der
Sauerstoffgehalt der Granulate war 12000 ppm.
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Die
Granulate wurden in ein Gefäß gegeben,
und während
Stickstoff durch das Gefäß bei einer
Fließgeschwindigkeit
von 500 ml/Minute geleitet wurde, wurden die bei einer Temperatur
im Bereich von 200°C
bis 700°C,
wie in Vergleichsbeispiel 1 und den Beispielen 1 bis 4 in Tabelle
1 gezeigt, während
3 Stunden stehengelassen, um durch veränderte Bedingungen eine Nitridierung
durchzuführen.
Der gemessene Stickstoffgehalt der Granulate und das Massenverhältnis des
Stickstoffgehalts zu dem Sauerstoffgehalt sind in Tabelle 1 gezeigt.
In jedem Beispiel wurden die Niobgranulate, die unter verschiedenen
Bedingungen einer Nitridierung unterworfen worden waren, mit einem
Niobdraht (0,29 mm ⌀)
in ein Pressteil mit einer ungefähren
Dimension von 0,34 cm × 0,18
cm × 0,44
cm (etwa 85 mg) geformt. Eine Seite des Niobdrahts (6 mm) wurde
außerhalb
des Pressteils gezogen, und die andere Seite (etwa 3,5 mm) wurde
in das Pressteil eingeführt.
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Danach
wurde das Pressteil bei einem verminderten Druck von 3,99 × 10–4 Pa
bei 1250°C
während
30 Minuten stehengelassen, um einen Sinterkörper herzustellen. Der Sinterkörper wurde
durch Anlegen einer Spannung von 20 V in einer 0,1%igen wässerigen
Phosphorsäurelösung 200
Minuten bei 80°C
gebildet, wobei eine Nioboxiddielektrikumsschicht auf einer Oberfläche des
Sinterkörpers
geformt wurde.
-
Danach
wurden die Kapazität
des Sinterkörpers
in 30%iger Schwefelsäure
und der Leckstrom (LC) nach Anlegen einer Spannung von 14 V während 3
Minuten bei Raumtemperatur in einer 20%igen wässerigen Phosphorsäurelösung gemessen.
Die Ergebnisse sind in Tabelle 1 gezeigt.
-
Ähnliche
Sinterkörper
(20 für
jedes Beispiel) wurden hergestellt, und jeder Sinterkörper wurde
unter ähnlichen
Bedingungen wie vorstehend beschrieben, mit Ausnahme der Bildungsdauer
(die Bildungsdauer wurde auf 1000 Minuten geändert), behandelt, wobei eine
Nioboxiddielektrikumsschicht auf dem Sinterkörper gebildet wurde. Danach
wurde der erhaltene Sinterkörper
in ein Lösungsgemisch
einer 30%igen wässerigen Bleiacetatlösung und
einer 35%igen wässerigen
Ammoniumpersulfatlösung
(1:1 (Volumenverhältnis)
eingetaucht und eine Stunde bei 40°C umgesetzt. Dieses Verfahren
wurde 20-mal durchgeführt,
um auf dem Dielektrikumsoxidfilm eine Schicht zu bilden, die ein
Bleidioxidbleisulfatgemisch (Bleidioxidgehalt: 94 Massen-%), das
als zweite Elektrode dient, zu bilden. Auf der zweiten Elektrode
wurden nacheinander eine Kohlenstoffpastenschicht und eine Silberpastenschicht
gebildet. Das erhaltene Element wurde mit einem Leiterrahmen verbunden,
und das ganze Element wurde mit einem Epoxyharz eingekapselt, wobei
ein Chipkondensator hergestellt wurde. Tabelle 2 zeigt die Kapazität und den
LC (gemessen nach Anlegen einer Spannung von 6,3 V während 1
Minute) des Kondensators sowie die Spannungsspitzengeräuscherzeugung
nach einem Hochtemperaturbelastungstest. Der Gehalt (Einheit: ppm)
des Elements M, das in dem Niobpulver jedes Beispiels enthalten ist,
wurde durch Atomabsorptionsspektrometrie gemessen und ist in Tabelle
3 gezeigt.
-
Beispiele 5 und 6, Vergleichsbeispiel
2
-
Ein
Niobstab (100 mm ⌀,
300 g) wurde in einen aus SUS 304 hergestellten Reaktor gegeben.
Nachdem der Reaktor zur Entgasung auf 7,98 × 10–2 Pa
evakuiert worden war, wurde die Temperatur des Reaktors auf 800°C erhöht, und
Wasserstoff wurde in den Reaktor eingespeist. Wasserstoff wurde
außerdem
bei 350°C während 50
Stunden eingeführt.
Nach dem Kühlen
wurde ein Teil des hydrierten Niobblocks 5 Stunden in einem Einlitertopf
aus SUS 304, enthaltend Eisenkugeln, pulverisiert. Das pulverisierte
Produkt wurde in den vorstehend beschriebenen Reaktor aus SUS 304
gegeben und unter den vorstehend ge nannten Bedingungen hydriert.
Das so hydrierte Produkt wurde mit Wasser gemischt, wobei eine 20
Vol.-%ige Aufschlämmung
erhalten wurde. Die Aufschlämmung
und Zirkoniumoxidkugeln wurden in einen Nasspulverisierungsapparat
aus SUS 304 (Produktname: Ato-Liter) gegeben, und das Gemisch wurde
in dem Apparat nass pulverisiert.
-
Danach
wurde das pulverisierte Produkt nacheinander mit 95%iger Schwefelsäure, Wasser,
einem Gemisch aus 30%iger Fluorwasserstoffsäure und 50%iger Salpetersäure (1:1
(Massenverhältnis))
und mit Wasser gewaschen und dann in Vakuum getrocknet, wobei die
Verunreinigungen entfernt wurden.
-
Die
mittlere Teilchengröße des getrockneten
pulverisierten Produkts war 0,7 μm.
Danach wurde das erhaltene Niobpulver bei 950°C und bei einem verminderten
Druck von 1,33 × 10–4 Pa
während
30 Minuten stehengelassen. Danach wurde das Niobpulver auf ähnliche
Weise wie in Beispiel 1 bis 4 beschrieben pulverisiert, wobei Granulate
mit einer mittleren Teilchengröße von 130 μm hergestellt
wurden. Der Sauerstoffgehalt der Granulate war 30000 ppm.
-
Danach
wurden die Granulate 3 Stunden bei einer Temperatur im Bereich von
200°C bis
400°C, wie in
Vergleichsbeispiel 2 und Beispiel 5 und 6 in Tabelle 1 gezeigt,
stehengelassen, um die Nitridierung bei einer ähnlichen Stickstofffließgeschwindigkeit
wie in Beispiel 1 bis 4 durch geänderte
Bedingungen zu nitridieren. Außerdem
wurde das Verfahren des Beispiels 1 bis 4 wiederholt, außer dass
die Sintertemperatur auf 1050°C geändert wurde,
wodurch Formen, Sintern und Bildung durchgeführt wurde. Die Kapazität und der
LC des erhaltenen Sinterkörpers
wurden gemessen. Die Ergebnisse sind in Tabelle 1 gezeigt. Ähnliche
Sinterkörper
(20 für
jedes Beispiel) wurden auf ähnliche
Weise wie vorstehend beschrieben hergestellt, und jeder Sinterkörper wurde
unter ähnlichen
Bedingungen wie vorstehend beschrieben behandelt, wobei eine Nioboxiddielektrikumsschicht
auf dem Sinterkörper
gebildet wurde.
-
Um
eine zweite Elektrode auf der Dielektrikumsschicht zu bilden, wurde
danach der Sinterkörper
einem Pyrroldampf ausgesetzt, der mit Stickstoff bei einer Fließgeschwindigkeit
von 1 Liter/Minute gemischt war. Der erhaltene Sinterkörper wurde
in eine wässerige
5 Massen Ammoniumpersulfatlösung
und eine wässerige 1
Massen Anthrachinonsulfonatlösung
eingetaucht, wobei diese Lösungen
getrennt voneinander hergestellt worden waren. Danach wurde der
Sinterkörper
aus den Lösungen
entfernt und einem Pyrroldampf ausgesetzt. Dieses Verfahren wurde
mindestens 5-mal durchgeführt,
wobei eine zweite Elektrode aus Polypyrrol auf der vorstehend beschriebenen
Dielektrikumsschicht gebildet wurde. Danach wurde ein Chipkondensator
auf ähnliche
Weise wie in Beispiel 1 beschrieben hergestellt. Tabelle 2 zeigt
die Kapazität
und den LC des Kondensators sowie das Spannungsspitzengeräuscherzeugungsverhältnis nach
dem Hochtemperaturbelastungstest. Außerdem wurde die Menge (Einheit:
ppm) jedes Elements (M), das in dem Niobpulver in jedem Beispiel
enthalten war, durch Atomabsorptionsspektrometrie gemessen. Die
Ergebnisse sind in Tabelle 3 gezeigt.
-
Beispiele 7 bis 10, Vergleichsbeispiel
3
-
Das
Verfahren des Beispiels 5 und 6 wurde wiederholt, außer dass
der Niobblock 2 Stunden in einem Topf nach Einleiten von Wasserstoff
pulverisiert wurde, wobei Niobpulver mit einer mittleren Teilchengröße von 1 μm erhalten
wurde. Außerdem
wurde das Verfahren des Beispiels 5 und 6 wiederholt, außer dass
das Niobpulver bei 1050°C
granuliert wurde, wobei Granulate mit einer mittleren Teilchengröße von 140 μm hergestellt wurden.
Der Sauerstoffgehalt der Granulate war 25000 ppm. Die Granulate
in jedem Beispiel wurden bei einer Temperatur im Bereich von 200°C bis 500°C, wie in
Vergleichsbeispiel 3 und in Beispiel 7 bis 10 in Tabelle 1 gezeigt,
3 Stunden durch geänderte
Bedingungen nitridiert. Das Verfahren des Beispiels 5 wurde zudem
wiederholt, außer
dass die Sintertemperatur auf 1150°C geändert wurde, um Formen, Sintern
und Bildung durchzuführen,
wobei ein Kondensator hergestellt wurde. Die Kapazität und der
LC des Sinterkörpers,
die Kapazität und
der LC des Kondensators und das Spannungsspitzengeräuscherzeugungsverhältnis nach
einem Hochtemperaturbelastungstest wurden gemessen. Die Ergebnisse
sind in den Tabellen 1 und 2 gezeigt.
-
Die
Menge (Einheit: ppm) jedes Elements (M), das in dem Niobpulver in
jedem Beispiel enthalten war, wurde durch Atomabsorptionsspektrometrie
gemessen. Die Ergebnisse sind in Tabelle 3 gezeigt. Tabelle 1
| Nitridierungstemperatur
(°C) | Stickstoffgehalt
(ppm) | Stickstoff/Sauerstoff
(Massenverhältnis) | Kapazität (μF) | LC
(μA) |
Beisp.
1 | 250 | 300 | 1/40 | 190 | 4,0 |
Beisp.
2 | 300 | 1000 | 1/12 | 190 | 1,0 |
Beisp.
3 | 500 | 6000 | 1/2 | 190 | 1,2 |
Beisp.
4 | 700 | 8500 | 1/1,4 | 190 | 2,8 |
Beisp.
5 | 300 | 3000 | 1/10 | 510 | 2,4 |
Beisp.
6 | 400 | 6000 | 1/5 | 510 | 2,9 |
Beisp.
7 | 250 | 1000 | 1/25 | 400 | 1,0 |
Beisp.
8 | 300 | 2000 | 1/13 | 400 | 1,0 |
Beisp.
9 | 400 | 5000 | 1/5 | 400 | 2,1 |
Beisp.
10 | 500 | 8000 | 1/3,1 | 400 | 3,9 |
Vergl.-Beisp. 1 | 200 | 250 | 1/48 | 190 | 4,2 |
Vergl.-Beisp. 2 | 200 | 450 | 1/67 | 510 | 8,0 |
Vergl.-Beisp. 3 | 200 | 400 | 1/63 | 400 | 7,2 |
Tabelle 2
| Kondensatoreigenschaften | Spannungsspitzengeräuscherzeugungsverhältnis |
Kapazität/μF | Leckstrom/μA |
Beisp.
1 | 168 | 4,2 | 0/20 |
Beisp.
2 | 169 | 1,1 | 0/20 |
Beisp.
3 | 172 | 1,4 | 0/20 |
Beisp.
4 | 171 | 2,9 | 0/20 |
Beisp.
5 | 447 | 2,6 | 0/20 |
Beisp.
6 | 450 | 3,0 | 0/20 |
Beisp.
7 | 341 | 1,2 | 0/20 |
Beisp.
8 | 342 | 1,2 | 0/20 |
Beisp.
9 | 338 | 2,4 | 0/20 |
Beisp.
10 | 338 | 4,1 | 0/20 |
Vergl.-Beisp. 1 | 170 | 4,5 | 2/20 |
Vergl.-Beisp. 2 | 445 | 8,2 | 1/20 |
Vergl.-Beisp. 3 | 338 | 7,5 | 2/20 |
Tabelle 3
| Gehalt des
Elements M (ppm) |
Fe | Ni | Co | Si | Na | K | Mg | Insgesamt |
Beispiel
1 | 60 | 30 | 20 | 60 | 10 | 50 | 20 | 250 |
Beispiel
2 | 60 | 30 | 20 | 60 | 10 | 50 | 20 | 250 |
Beispiel
3 | 60 | 30 | 20 | 60 | 10 | 50 | 20 | 250 |
Beispiel
4 | 60 | 30 | 20 | 60 | 10 | 50 | 20 | 250 |
Beispiel
5 | 40 | 20 | 10 | 40 | 5 | 5 | 5 | 125 |
Beispiel
6 | 40 | 20 | 10 | 40 | 5 | 5 | 5 | 125 |
Beispiel
7 | 20 | 10 | 10 | 40 | 5 | 5 | 5 | 95 |
Beispiel
8 | 20 | 10 | 10 | 40 | 5 | 5 | 5 | 95 |
Beispiel
9 | 20 | 10 | 10 | 40 | 5 | 5 | 5 | 95 |
Beispiel
10 | 20 | 10 | 10 | 40 | 5 | 5 | 5 | 95 |
Vergleichsbeispiel 1 | 60 | 30 | 20 | 60 | 10 | 50 | 20 | 250 |
Vergleichsbeispiel 2 | 40 | 20 | 10 | 40 | 5 | 5 | 5 | 125 |
Vergleichsbeispiel 3 | 20 | 10 | 10 | 40 | 5 | 5 | 5 | 95 |
-
Die
Tabellen 1 und 2 zeigen, dass ein Vergleich zwischen den Beispielen
1 bis 10 und den Vergleichsbeispielen 1 bis 3 ergeben, dass wenn
ein Kondensator aus Niobpulver hergestellt wird, worin das Massenverhältnis des
Stickstoffgehalts zu dem Sauerstoffgehalt 1/45 oder höher ist,
der erhaltene Kondensator hervorragende Zuverlässigkeit aufweist.
-
Industrielle Anwendbarkeit
-
Ein
Niobkondensator hat eine geringe Zuverlässigkeit, weil Niobpulver,
welches Niobpulver mit einer hohen Affinität zu Sauerstoff enthält, auf
natürliche
Weise oxidiert wird. Wenn jedoch Niobpulver, das einer Teiloxidation
unterworfen worden ist, wobei das Massenverhältnis des Stickstoffgehalts
zu dem Sauerstoffgehalt auf 1/45 oder höher eingestellt wird, als Ausgangsmaterial
zur Herstellung eines Kondensators verwendet wird, zeigt der Kondensator
eine hohe Zuverlässigkeit,
d. h., es wird kein Spannungsspitzengeräusch während des Zuverlässigkeitstests
(Hochtemperaturbelastungstest) des Kondensators erzeugt.