DE60000603T2 - Epoxidharzzusammensetzung und verfahren zur herstellung von silanmodifizierten epoxidharzen - Google Patents
Epoxidharzzusammensetzung und verfahren zur herstellung von silanmodifizierten epoxidharzenInfo
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- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 title claims abstract description 198
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 title claims abstract description 198
- 239000000203 mixture Substances 0.000 title claims abstract description 74
- LNEPOXFFQSENCJ-UHFFFAOYSA-N haloperidol Chemical class C1CC(O)(C=2C=CC(Cl)=CC=2)CCN1CCCC(=O)C1=CC=C(F)C=C1 LNEPOXFFQSENCJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 title description 8
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title 1
- 125000003545 alkoxy group Chemical group 0.000 claims abstract description 52
- 229930185605 Bisphenol Natural products 0.000 claims abstract description 38
- IISBACLAFKSPIT-UHFFFAOYSA-N bisphenol A Chemical compound C=1C=C(O)C=CC=1C(C)(C)C1=CC=C(O)C=C1 IISBACLAFKSPIT-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 38
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 claims abstract description 29
- 238000000034 method Methods 0.000 claims abstract description 15
- 238000006482 condensation reaction Methods 0.000 claims abstract description 14
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 claims description 49
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 46
- 239000000377 silicon dioxide Substances 0.000 claims description 25
- -1 poly(tetramethoxysilane) Polymers 0.000 claims description 21
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 claims description 13
- 230000008569 process Effects 0.000 claims description 8
- 229920000768 polyamine Polymers 0.000 claims description 6
- 125000000524 functional group Chemical group 0.000 claims description 5
- 125000000217 alkyl group Chemical group 0.000 claims description 4
- 125000004432 carbon atom Chemical group C* 0.000 claims description 3
- 125000004209 (C1-C8) alkyl group Chemical group 0.000 claims description 2
- 125000001931 aliphatic group Chemical group 0.000 claims description 2
- 125000003118 aryl group Chemical group 0.000 claims description 2
- 229910052799 carbon Inorganic materials 0.000 claims description 2
- 125000004435 hydrogen atom Chemical group [H]* 0.000 claims description 2
- 239000000243 solution Substances 0.000 description 65
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 45
- ZMXDDKWLCZADIW-UHFFFAOYSA-N N,N-Dimethylformamide Chemical compound CN(C)C=O ZMXDDKWLCZADIW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 39
- ARYZCSRUUPFYMY-UHFFFAOYSA-N methoxysilane Chemical compound CO[SiH3] ARYZCSRUUPFYMY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 34
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 34
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 34
- 125000002887 hydroxy group Chemical group [H]O* 0.000 description 26
- OKKJLVBELUTLKV-UHFFFAOYSA-N Methanol Chemical compound OC OKKJLVBELUTLKV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 21
- ZWEHNKRNPOVVGH-UHFFFAOYSA-N 2-Butanone Chemical compound CCC(C)=O ZWEHNKRNPOVVGH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 18
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 17
- HEDRZPFGACZZDS-MICDWDOJSA-N Trichloro(2H)methane Chemical compound [2H]C(Cl)(Cl)Cl HEDRZPFGACZZDS-MICDWDOJSA-N 0.000 description 16
- LFQCEHFDDXELDD-UHFFFAOYSA-N tetramethyl orthosilicate Chemical compound CO[Si](OC)(OC)OC LFQCEHFDDXELDD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 15
- 125000000956 methoxy group Chemical group [H]C([H])([H])O* 0.000 description 13
- UKLDJPRMSDWDSL-UHFFFAOYSA-L [dibutyl(dodecanoyloxy)stannyl] dodecanoate Chemical compound CCCCCCCCCCCC(=O)O[Sn](CCCC)(CCCC)OC(=O)CCCCCCCCCCC UKLDJPRMSDWDSL-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 9
- 239000004841 bisphenol A epoxy resin Substances 0.000 description 9
- 239000012975 dibutyltin dilaurate Substances 0.000 description 9
- QGBSISYHAICWAH-UHFFFAOYSA-N dicyandiamide Chemical compound NC(N)=NC#N QGBSISYHAICWAH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 9
- 230000009477 glass transition Effects 0.000 description 9
- 238000005160 1H NMR spectroscopy Methods 0.000 description 8
- 238000004458 analytical method Methods 0.000 description 8
- 239000003054 catalyst Substances 0.000 description 8
- 125000001434 methanylylidene group Chemical group [H]C#[*] 0.000 description 8
- 238000002360 preparation method Methods 0.000 description 8
- 230000000717 retained effect Effects 0.000 description 8
- 229920003986 novolac Polymers 0.000 description 7
- 235000012239 silicon dioxide Nutrition 0.000 description 7
- 239000002904 solvent Substances 0.000 description 7
- 239000007858 starting material Substances 0.000 description 7
- 125000002924 primary amino group Chemical group [H]N([H])* 0.000 description 6
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- VILCJCGEZXAXTO-UHFFFAOYSA-N 2,2,2-tetramine Chemical compound NCCNCCNCCN VILCJCGEZXAXTO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N Ethanol Chemical compound CCO LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N Phenol Chemical compound OC1=CC=CC=C1 ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 238000011156 evaluation Methods 0.000 description 5
- 239000002994 raw material Substances 0.000 description 5
- BRLQWZUYTZBJKN-UHFFFAOYSA-N Epichlorohydrin Chemical compound ClCC1CO1 BRLQWZUYTZBJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 239000002253 acid Substances 0.000 description 4
- 239000000945 filler Substances 0.000 description 4
- 238000001879 gelation Methods 0.000 description 4
- BFXIKLCIZHOAAZ-UHFFFAOYSA-N methyltrimethoxysilane Chemical compound CO[Si](C)(OC)OC BFXIKLCIZHOAAZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- XNGIFLGASWRNHJ-UHFFFAOYSA-N phthalic acid Chemical compound OC(=O)C1=CC=CC=C1C(O)=O XNGIFLGASWRNHJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 229920001296 polysiloxane Polymers 0.000 description 4
- 230000008719 thickening Effects 0.000 description 4
- CSCPPACGZOOCGX-UHFFFAOYSA-N Acetone Chemical compound CC(C)=O CSCPPACGZOOCGX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000012776 electronic material Substances 0.000 description 3
- 125000003700 epoxy group Chemical group 0.000 description 3
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 3
- 125000002496 methyl group Chemical group [H]C([H])([H])* 0.000 description 3
- 239000003960 organic solvent Substances 0.000 description 3
- VPWNQTHUCYMVMZ-UHFFFAOYSA-N 4,4'-sulfonyldiphenol Chemical class C1=CC(O)=CC=C1S(=O)(=O)C1=CC=C(O)C=C1 VPWNQTHUCYMVMZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- KWOLFJPFCHCOCG-UHFFFAOYSA-N Acetophenone Chemical compound CC(=O)C1=CC=CC=C1 KWOLFJPFCHCOCG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- CTKINSOISVBQLD-UHFFFAOYSA-N Glycidol Chemical compound OCC1CO1 CTKINSOISVBQLD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- NTIZESTWPVYFNL-UHFFFAOYSA-N Methyl isobutyl ketone Chemical compound CC(C)CC(C)=O NTIZESTWPVYFNL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- UIHCLUNTQKBZGK-UHFFFAOYSA-N Methyl isobutyl ketone Natural products CCC(C)C(C)=O UIHCLUNTQKBZGK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- KFSLWBXXFJQRDL-UHFFFAOYSA-N Peracetic acid Chemical compound CC(=O)OO KFSLWBXXFJQRDL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- BOTDANWDWHJENH-UHFFFAOYSA-N Tetraethyl orthosilicate Chemical compound CCO[Si](OCC)(OCC)OCC BOTDANWDWHJENH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- WYURNTSHIVDZCO-UHFFFAOYSA-N Tetrahydrofuran Chemical compound C1CCOC1 WYURNTSHIVDZCO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 125000005370 alkoxysilyl group Chemical group 0.000 description 2
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 2
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 2
- 238000009833 condensation Methods 0.000 description 2
- 230000005494 condensation Effects 0.000 description 2
- 238000001816 cooling Methods 0.000 description 2
- JHIVVAPYMSGYDF-UHFFFAOYSA-N cyclohexanone Chemical compound O=C1CCCCC1 JHIVVAPYMSGYDF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000000539 dimer Substances 0.000 description 2
- 150000002148 esters Chemical class 0.000 description 2
- 125000003055 glycidyl group Chemical group C(C1CO1)* 0.000 description 2
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 2
- 230000007062 hydrolysis Effects 0.000 description 2
- 238000006460 hydrolysis reaction Methods 0.000 description 2
- ZFSLODLOARCGLH-UHFFFAOYSA-N isocyanuric acid Chemical compound OC1=NC(O)=NC(O)=N1 ZFSLODLOARCGLH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 2
- 150000002739 metals Chemical class 0.000 description 2
- QWVGKYWNOKOFNN-UHFFFAOYSA-N o-cresol Chemical compound CC1=CC=CC=C1O QWVGKYWNOKOFNN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000002245 particle Substances 0.000 description 2
- 150000004965 peroxy acids Chemical class 0.000 description 2
- 238000005191 phase separation Methods 0.000 description 2
- 239000005011 phenolic resin Substances 0.000 description 2
- 150000007519 polyprotic acids Polymers 0.000 description 2
- 230000009257 reactivity Effects 0.000 description 2
- 239000011342 resin composition Substances 0.000 description 2
- 238000007142 ring opening reaction Methods 0.000 description 2
- 238000012360 testing method Methods 0.000 description 2
- IMNIMPAHZVJRPE-UHFFFAOYSA-N triethylenediamine Chemical compound C1CN2CCN1CC2 IMNIMPAHZVJRPE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- DQZNLOXENNXVAD-UHFFFAOYSA-N trimethoxy-[2-(7-oxabicyclo[4.1.0]heptan-4-yl)ethyl]silane Chemical compound C1C(CC[Si](OC)(OC)OC)CCC2OC21 DQZNLOXENNXVAD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- RIOQSEWOXXDEQQ-UHFFFAOYSA-N triphenylphosphine Chemical compound C1=CC=CC=C1P(C=1C=CC=CC=1)C1=CC=CC=C1 RIOQSEWOXXDEQQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- KMOUUZVZFBCRAM-OLQVQODUSA-N (3as,7ar)-3a,4,7,7a-tetrahydro-2-benzofuran-1,3-dione Chemical compound C1C=CC[C@@H]2C(=O)OC(=O)[C@@H]21 KMOUUZVZFBCRAM-OLQVQODUSA-N 0.000 description 1
- WZCQRUWWHSTZEM-UHFFFAOYSA-N 1,3-phenylenediamine Chemical compound NC1=CC=CC(N)=C1 WZCQRUWWHSTZEM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000005208 1,4-dihydroxybenzenes Chemical class 0.000 description 1
- AHDSRXYHVZECER-UHFFFAOYSA-N 2,4,6-tris[(dimethylamino)methyl]phenol Chemical compound CN(C)CC1=CC(CN(C)C)=C(O)C(CN(C)C)=C1 AHDSRXYHVZECER-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VVHFXJOCUKBZFS-UHFFFAOYSA-N 2-(chloromethyl)-2-methyloxirane Chemical compound ClCC1(C)CO1 VVHFXJOCUKBZFS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LXBGSDVWAMZHDD-UHFFFAOYSA-N 2-methyl-1h-imidazole Chemical compound CC1=NC=CN1 LXBGSDVWAMZHDD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZCUJYXPAKHMBAZ-UHFFFAOYSA-N 2-phenyl-1h-imidazole Chemical compound C1=CNC(C=2C=CC=CC=2)=N1 ZCUJYXPAKHMBAZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VEORPZCZECFIRK-UHFFFAOYSA-N 3,3',5,5'-tetrabromobisphenol A Chemical compound C=1C(Br)=C(O)C(Br)=CC=1C(C)(C)C1=CC(Br)=C(O)C(Br)=C1 VEORPZCZECFIRK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WWHHPOAJVOMEAI-UHFFFAOYSA-N 3-(2,3-dihydroxyphenyl)sulfanylbenzene-1,2-diol Chemical compound OC1=CC=CC(SC=2C(=C(O)C=CC=2)O)=C1O WWHHPOAJVOMEAI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RNLHGQLZWXBQNY-UHFFFAOYSA-N 3-(aminomethyl)-3,5,5-trimethylcyclohexan-1-amine Chemical compound CC1(C)CC(N)CC(C)(CN)C1 RNLHGQLZWXBQNY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- DCQBZYNUSLHVJC-UHFFFAOYSA-N 3-triethoxysilylpropane-1-thiol Chemical compound CCO[Si](OCC)(OCC)CCCS DCQBZYNUSLHVJC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- UUEWCQRISZBELL-UHFFFAOYSA-N 3-trimethoxysilylpropane-1-thiol Chemical compound CO[Si](OC)(OC)CCCS UUEWCQRISZBELL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- YBRVSVVVWCFQMG-UHFFFAOYSA-N 4,4'-diaminodiphenylmethane Chemical compound C1=CC(N)=CC=C1CC1=CC=C(N)C=C1 YBRVSVVVWCFQMG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CBEVWPCAHIAUOD-UHFFFAOYSA-N 4-[(4-amino-3-ethylphenyl)methyl]-2-ethylaniline Chemical compound C1=C(N)C(CC)=CC(CC=2C=C(CC)C(N)=CC=2)=C1 CBEVWPCAHIAUOD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FUGYGGDSWSUORM-UHFFFAOYSA-N 4-hydroxystyrene Chemical compound OC1=CC=C(C=C)C=C1 FUGYGGDSWSUORM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- TYOXIFXYEIILLY-UHFFFAOYSA-N 5-methyl-2-phenyl-1h-imidazole Chemical compound N1C(C)=CN=C1C1=CC=CC=C1 TYOXIFXYEIILLY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- MWSKJDNQKGCKPA-UHFFFAOYSA-N 6-methyl-3a,4,5,7a-tetrahydro-2-benzofuran-1,3-dione Chemical compound C1CC(C)=CC2C(=O)OC(=O)C12 MWSKJDNQKGCKPA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KNDQHSIWLOJIGP-UHFFFAOYSA-N 826-62-0 Chemical compound C1C2C3C(=O)OC(=O)C3C1C=C2 KNDQHSIWLOJIGP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZOXJGFHDIHLPTG-UHFFFAOYSA-N Boron Chemical compound [B] ZOXJGFHDIHLPTG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OYPRJOBELJOOCE-UHFFFAOYSA-N Calcium Chemical compound [Ca] OYPRJOBELJOOCE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052684 Cerium Inorganic materials 0.000 description 1
- MQJKPEGWNLWLTK-UHFFFAOYSA-N Dapsone Chemical compound C1=CC(N)=CC=C1S(=O)(=O)C1=CC=C(N)C=C1 MQJKPEGWNLWLTK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RPNUMPOLZDHAAY-UHFFFAOYSA-N Diethylenetriamine Chemical compound NCCNCCN RPNUMPOLZDHAAY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- UFHFLCQGNIYNRP-UHFFFAOYSA-N Hydrogen Chemical compound [H][H] UFHFLCQGNIYNRP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- DGAQECJNVWCQMB-PUAWFVPOSA-M Ilexoside XXIX Chemical compound C[C@@H]1CC[C@@]2(CC[C@@]3(C(=CC[C@H]4[C@]3(CC[C@@H]5[C@@]4(CC[C@@H](C5(C)C)OS(=O)(=O)[O-])C)C)[C@@H]2[C@]1(C)O)C)C(=O)O[C@H]6[C@@H]([C@H]([C@@H]([C@H](O6)CO)O)O)O.[Na+] DGAQECJNVWCQMB-PUAWFVPOSA-M 0.000 description 1
- WHXSMMKQMYFTQS-UHFFFAOYSA-N Lithium Chemical compound [Li] WHXSMMKQMYFTQS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FYYHWMGAXLPEAU-UHFFFAOYSA-N Magnesium Chemical compound [Mg] FYYHWMGAXLPEAU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- PWHULOQIROXLJO-UHFFFAOYSA-N Manganese Chemical compound [Mn] PWHULOQIROXLJO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FXHOOIRPVKKKFG-UHFFFAOYSA-N N,N-Dimethylacetamide Chemical compound CN(C)C(C)=O FXHOOIRPVKKKFG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- UEEJHVSXFDXPFK-UHFFFAOYSA-N N-dimethylaminoethanol Chemical compound CN(C)CCO UEEJHVSXFDXPFK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LGRFSURHDFAFJT-UHFFFAOYSA-N Phthalic anhydride Natural products C1=CC=C2C(=O)OC(=O)C2=C1 LGRFSURHDFAFJT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZLMJMSJWJFRBEC-UHFFFAOYSA-N Potassium Chemical compound [K] ZLMJMSJWJFRBEC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N Tin Chemical compound [Sn] ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N Titanium Chemical compound [Ti] RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GSEJCLTVZPLZKY-UHFFFAOYSA-N Triethanolamine Chemical compound OCCN(CCO)CCO GSEJCLTVZPLZKY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- HCHKCACWOHOZIP-UHFFFAOYSA-N Zinc Chemical compound [Zn] HCHKCACWOHOZIP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QLBRROYTTDFLDX-UHFFFAOYSA-N [3-(aminomethyl)cyclohexyl]methanamine Chemical compound NCC1CCCC(CN)C1 QLBRROYTTDFLDX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FDLQZKYLHJJBHD-UHFFFAOYSA-N [3-(aminomethyl)phenyl]methanamine Chemical compound NCC1=CC=CC(CN)=C1 FDLQZKYLHJJBHD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- IKHGUXGNUITLKF-XPULMUKRSA-N acetaldehyde Chemical compound [14CH]([14CH3])=O IKHGUXGNUITLKF-XPULMUKRSA-N 0.000 description 1
- 125000004018 acid anhydride group Chemical group 0.000 description 1
- 239000000654 additive Substances 0.000 description 1
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 1
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 1
- 230000002411 adverse Effects 0.000 description 1
- 230000002776 aggregation Effects 0.000 description 1
- 238000004220 aggregation Methods 0.000 description 1
- 230000001476 alcoholic effect Effects 0.000 description 1
- 150000001298 alcohols Chemical class 0.000 description 1
- 150000001299 aldehydes Chemical class 0.000 description 1
- 125000002723 alicyclic group Chemical group 0.000 description 1
- 239000004844 aliphatic epoxy resin Substances 0.000 description 1
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 1
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000003277 amino group Chemical group 0.000 description 1
- IMUDHTPIFIBORV-UHFFFAOYSA-N aminoethylpiperazine Chemical compound NCCN1CCNCC1 IMUDHTPIFIBORV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000003242 anti bacterial agent Substances 0.000 description 1
- 239000002518 antifoaming agent Substances 0.000 description 1
- 229910052787 antimony Inorganic materials 0.000 description 1
- WATWJIUSRGPENY-UHFFFAOYSA-N antimony atom Chemical compound [Sb] WATWJIUSRGPENY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052785 arsenic Inorganic materials 0.000 description 1
- RQNWIZPPADIBDY-UHFFFAOYSA-N arsenic atom Chemical compound [As] RQNWIZPPADIBDY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000004429 atom Chemical group 0.000 description 1
- 229910052788 barium Inorganic materials 0.000 description 1
- DSAJWYNOEDNPEQ-UHFFFAOYSA-N barium atom Chemical compound [Ba] DSAJWYNOEDNPEQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RWCCWEUUXYIKHB-UHFFFAOYSA-N benzophenone Chemical compound C=1C=CC=CC=1C(=O)C1=CC=CC=C1 RWCCWEUUXYIKHB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000012965 benzophenone Substances 0.000 description 1
- 238000004061 bleaching Methods 0.000 description 1
- 229910052796 boron Inorganic materials 0.000 description 1
- JHIWVOJDXOSYLW-UHFFFAOYSA-N butyl 2,2-difluorocyclopropane-1-carboxylate Chemical compound CCCCOC(=O)C1CC1(F)F JHIWVOJDXOSYLW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052793 cadmium Inorganic materials 0.000 description 1
- BDOSMKKIYDKNTQ-UHFFFAOYSA-N cadmium atom Chemical compound [Cd] BDOSMKKIYDKNTQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052792 caesium Inorganic materials 0.000 description 1
- TVFDJXOCXUVLDH-UHFFFAOYSA-N caesium atom Chemical compound [Cs] TVFDJXOCXUVLDH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052791 calcium Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011575 calcium Substances 0.000 description 1
- 125000002843 carboxylic acid group Chemical group 0.000 description 1
- ZMIGMASIKSOYAM-UHFFFAOYSA-N cerium Chemical compound [Ce][Ce][Ce][Ce][Ce][Ce][Ce][Ce][Ce][Ce][Ce][Ce][Ce][Ce][Ce][Ce][Ce][Ce][Ce][Ce][Ce][Ce][Ce][Ce][Ce][Ce][Ce][Ce][Ce][Ce][Ce][Ce][Ce][Ce][Ce][Ce][Ce][Ce] ZMIGMASIKSOYAM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 1
- 239000008199 coating composition Substances 0.000 description 1
- 229910017052 cobalt Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010941 cobalt Substances 0.000 description 1
- GUTLYIVDDKVIGB-UHFFFAOYSA-N cobalt atom Chemical compound [Co] GUTLYIVDDKVIGB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052681 coesite Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000003086 colorant Substances 0.000 description 1
- 239000007822 coupling agent Substances 0.000 description 1
- 238000005336 cracking Methods 0.000 description 1
- 229910052906 cristobalite Inorganic materials 0.000 description 1
- 229960002887 deanol Drugs 0.000 description 1
- 238000011161 development Methods 0.000 description 1
- XXBDWLFCJWSEKW-UHFFFAOYSA-N dimethylbenzylamine Chemical compound CN(C)CC1=CC=CC=C1 XXBDWLFCJWSEKW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920005645 diorganopolysiloxane polymer Polymers 0.000 description 1
- ZZTCPWRAHWXWCH-UHFFFAOYSA-N diphenylmethanediamine Chemical compound C=1C=CC=CC=1C(N)(N)C1=CC=CC=C1 ZZTCPWRAHWXWCH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GPAYUJZHTULNBE-UHFFFAOYSA-N diphenylphosphine Chemical compound C=1C=CC=CC=1PC1=CC=CC=C1 GPAYUJZHTULNBE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KPUWHANPEXNPJT-UHFFFAOYSA-N disiloxane Chemical class [SiH3]O[SiH3] KPUWHANPEXNPJT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- FWDBOZPQNFPOLF-UHFFFAOYSA-N ethenyl(triethoxy)silane Chemical compound CCO[Si](OCC)(OCC)C=C FWDBOZPQNFPOLF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NKSJNEHGWDZZQF-UHFFFAOYSA-N ethenyl(trimethoxy)silane Chemical compound CO[Si](OC)(OC)C=C NKSJNEHGWDZZQF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000006266 etherification reaction Methods 0.000 description 1
- SBRXLTRZCJVAPH-UHFFFAOYSA-N ethyl(trimethoxy)silane Chemical compound CC[Si](OC)(OC)OC SBRXLTRZCJVAPH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000001704 evaporation Methods 0.000 description 1
- 230000008020 evaporation Effects 0.000 description 1
- 239000003063 flame retardant Substances 0.000 description 1
- 238000005187 foaming Methods 0.000 description 1
- 229910052732 germanium Inorganic materials 0.000 description 1
- GNPVGFCGXDBREM-UHFFFAOYSA-N germanium atom Chemical compound [Ge] GNPVGFCGXDBREM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 1
- 239000003365 glass fiber Substances 0.000 description 1
- 239000004845 glycidylamine epoxy resin Substances 0.000 description 1
- 150000004820 halides Chemical class 0.000 description 1
- 229910052736 halogen Inorganic materials 0.000 description 1
- FLBJFXNAEMSXGL-UHFFFAOYSA-N het anhydride Chemical compound O=C1OC(=O)C2C1C1(Cl)C(Cl)=C(Cl)C2(Cl)C1(Cl)Cl FLBJFXNAEMSXGL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052739 hydrogen Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000001257 hydrogen Substances 0.000 description 1
- 230000003301 hydrolyzing effect Effects 0.000 description 1
- 150000002460 imidazoles Chemical class 0.000 description 1
- 230000001771 impaired effect Effects 0.000 description 1
- 150000002576 ketones Chemical class 0.000 description 1
- 229910052744 lithium Inorganic materials 0.000 description 1
- 229940018564 m-phenylenediamine Drugs 0.000 description 1
- 229910052749 magnesium Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011777 magnesium Substances 0.000 description 1
- 229910052748 manganese Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011572 manganese Substances 0.000 description 1
- 239000000463 material Substances 0.000 description 1
- WSFSSNUMVMOOMR-NJFSPNSNSA-N methanone Chemical compound O=[14CH2] WSFSSNUMVMOOMR-NJFSPNSNSA-N 0.000 description 1
- UJNZOIKQAUQOCN-UHFFFAOYSA-N methyl(diphenyl)phosphane Chemical compound C=1C=CC=CC=1P(C)C1=CC=CC=C1 UJNZOIKQAUQOCN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RJMRIDVWCWSWFR-UHFFFAOYSA-N methyl(tripropoxy)silane Chemical compound CCCO[Si](C)(OCCC)OCCC RJMRIDVWCWSWFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000010445 mica Substances 0.000 description 1
- 229910052618 mica group Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000002156 mixing Methods 0.000 description 1
- 239000003607 modifier Substances 0.000 description 1
- 239000006082 mold release agent Substances 0.000 description 1
- 231100000252 nontoxic Toxicity 0.000 description 1
- 230000003000 nontoxic effect Effects 0.000 description 1
- JRZJOMJEPLMPRA-UHFFFAOYSA-N olefin Natural products CCCCCCCC=C JRZJOMJEPLMPRA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000003647 oxidation Effects 0.000 description 1
- 238000007254 oxidation reaction Methods 0.000 description 1
- 230000001590 oxidative effect Effects 0.000 description 1
- RPGWZZNNEUHDAQ-UHFFFAOYSA-N phenylphosphine Chemical compound PC1=CC=CC=C1 RPGWZZNNEUHDAQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000003003 phosphines Chemical class 0.000 description 1
- 239000004014 plasticizer Substances 0.000 description 1
- 239000003880 polar aprotic solvent Substances 0.000 description 1
- 229920006122 polyamide resin Polymers 0.000 description 1
- 238000006068 polycondensation reaction Methods 0.000 description 1
- 229910052700 potassium Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011591 potassium Substances 0.000 description 1
- 230000035484 reaction time Effects 0.000 description 1
- 238000010992 reflux Methods 0.000 description 1
- 238000000518 rheometry Methods 0.000 description 1
- 229910052701 rubidium Inorganic materials 0.000 description 1
- IGLNJRXAVVLDKE-UHFFFAOYSA-N rubidium atom Chemical compound [Rb] IGLNJRXAVVLDKE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000003566 sealing material Substances 0.000 description 1
- RMAQACBXLXPBSY-UHFFFAOYSA-N silicic acid Chemical class O[Si](O)(O)O RMAQACBXLXPBSY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052708 sodium Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011734 sodium Substances 0.000 description 1
- 239000003381 stabilizer Substances 0.000 description 1
- 229910052682 stishovite Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052712 strontium Inorganic materials 0.000 description 1
- CIOAGBVUUVVLOB-UHFFFAOYSA-N strontium atom Chemical compound [Sr] CIOAGBVUUVVLOB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000001174 sulfone group Chemical group 0.000 description 1
- 150000003512 tertiary amines Chemical class 0.000 description 1
- FAGUFWYHJQFNRV-UHFFFAOYSA-N tetraethylenepentamine Chemical compound NCCNCCNCCNCCN FAGUFWYHJQFNRV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- YLQBMQCUIZJEEH-UHFFFAOYSA-N tetrahydrofuran Natural products C=1C=COC=1 YLQBMQCUIZJEEH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZUEKXCXHTXJYAR-UHFFFAOYSA-N tetrapropan-2-yl silicate Chemical compound CC(C)O[Si](OC(C)C)(OC(C)C)OC(C)C ZUEKXCXHTXJYAR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZQZCOBSUOFHDEE-UHFFFAOYSA-N tetrapropyl silicate Chemical compound CCCO[Si](OCCC)(OCCC)OCCC ZQZCOBSUOFHDEE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000003396 thiol group Chemical group [H]S* 0.000 description 1
- 229910052718 tin Inorganic materials 0.000 description 1
- KSBAEPSJVUENNK-UHFFFAOYSA-L tin(ii) 2-ethylhexanoate Chemical compound [Sn+2].CCCCC(CC)C([O-])=O.CCCCC(CC)C([O-])=O KSBAEPSJVUENNK-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- 229910052719 titanium Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010936 titanium Substances 0.000 description 1
- 231100000331 toxic Toxicity 0.000 description 1
- 230000002588 toxic effect Effects 0.000 description 1
- TUQOTMZNTHZOKS-UHFFFAOYSA-N tributylphosphine Chemical compound CCCCP(CCCC)CCCC TUQOTMZNTHZOKS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052905 tridymite Inorganic materials 0.000 description 1
- DENFJSAFJTVPJR-UHFFFAOYSA-N triethoxy(ethyl)silane Chemical compound CCO[Si](CC)(OCC)OCC DENFJSAFJTVPJR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CPUDPFPXCZDNGI-UHFFFAOYSA-N triethoxy(methyl)silane Chemical compound CCO[Si](C)(OCC)OCC CPUDPFPXCZDNGI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JCVQKRGIASEUKR-UHFFFAOYSA-N triethoxy(phenyl)silane Chemical compound CCO[Si](OCC)(OCC)C1=CC=CC=C1 JCVQKRGIASEUKR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BJDLPDPRMYAOCM-UHFFFAOYSA-N triethoxy(propan-2-yl)silane Chemical compound CCO[Si](OCC)(OCC)C(C)C BJDLPDPRMYAOCM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NBXZNTLFQLUFES-UHFFFAOYSA-N triethoxy(propyl)silane Chemical compound CCC[Si](OCC)(OCC)OCC NBXZNTLFQLUFES-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JXUKBNICSRJFAP-UHFFFAOYSA-N triethoxy-[3-(oxiran-2-ylmethoxy)propyl]silane Chemical compound CCO[Si](OCC)(OCC)CCCOCC1CO1 JXUKBNICSRJFAP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZNOCGWVLWPVKAO-UHFFFAOYSA-N trimethoxy(phenyl)silane Chemical compound CO[Si](OC)(OC)C1=CC=CC=C1 ZNOCGWVLWPVKAO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LGROXJWYRXANBB-UHFFFAOYSA-N trimethoxy(propan-2-yl)silane Chemical compound CO[Si](OC)(OC)C(C)C LGROXJWYRXANBB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- HQYALQRYBUJWDH-UHFFFAOYSA-N trimethoxy(propyl)silane Chemical compound CCC[Si](OC)(OC)OC HQYALQRYBUJWDH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BPSIOYPQMFLKFR-UHFFFAOYSA-N trimethoxy-[3-(oxiran-2-ylmethoxy)propyl]silane Chemical compound CO[Si](OC)(OC)CCCOCC1CO1 BPSIOYPQMFLKFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000000391 vinyl group Chemical group [H]C([*])=C([H])[H] 0.000 description 1
- 239000004034 viscosity adjusting agent Substances 0.000 description 1
- 229910052725 zinc Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011701 zinc Substances 0.000 description 1
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-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
- C08G77/00—Macromolecular compounds obtained by reactions forming a linkage containing silicon with or without sulfur, nitrogen, oxygen or carbon in the main chain of the macromolecule
- C08G77/42—Block-or graft-polymers containing polysiloxane sequences
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
- C08G59/00—Polycondensates containing more than one epoxy group per molecule; Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups
- C08G59/18—Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups ; e.g. general methods of curing
- C08G59/20—Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups ; e.g. general methods of curing characterised by the epoxy compounds used
- C08G59/22—Di-epoxy compounds
- C08G59/30—Di-epoxy compounds containing atoms other than carbon, hydrogen, oxygen and nitrogen
- C08G59/306—Di-epoxy compounds containing atoms other than carbon, hydrogen, oxygen and nitrogen containing silicon
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
- H01L23/28—Encapsulations, e.g. encapsulating layers, coatings, e.g. for protection
- H01L23/29—Encapsulations, e.g. encapsulating layers, coatings, e.g. for protection characterised by the material, e.g. carbon
- H01L23/293—Organic, e.g. plastic
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/0001—Technical content checked by a classifier
- H01L2924/0002—Not covered by any one of groups H01L24/00, H01L24/00 and H01L2224/00
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Description
- Die vorliegende Erfindung bezieht sich auf eine Epoxidharzzusammensetzung und ein Verfahren zur Herstellung eines Silan-modifizierten Epoxidharzes.
- Epoxidharze sind normalerweise in Kombination mit Härtungsmitteln im Bereich der elektrischen und elektronischen Materialien verwendet worden. Die jüngste Entwicklung im elektrischen und elektronischen Materialbereich erforderte gehärtete Hochleistungsprodukte der Epoxidharzzusammensetzungen. Insbesondere ist verbesserte Wärmebeständigkeit erwünscht.
- Um die Wärmebeständigkeit der gehärteten Produkte der Epoxidharzzusammensetzungen zu verbessern, werden Zusammensetzungen, die zusätzlich zu den Epoxidharzen Glasfasern, Glaspartikel, Glimmer und ähnliche Füllstoffe und Härtungsmittel enthalten, verwendet. Jedoch können diese Verfahren unter Verwendung von Füllstoffen der Harzzusammensetzungen nicht genügend Wärmebeständigkeit verleihen. Durch diese Verfahren wird die Transparenz der resultierenden gehärteten Produkte verschlechtert, und die Grenzflächenhaftung zwischen den Füllstoffen und Epoxidharzen wird verringert. Dadurch werden den gehärteten Produkten unzureichende mechanische Eigenschaften, wie Dehnungsgeschwindigkeit, gegeben.
- Die ungeprüfte japanische Patentveröffentlichung Nr. 1996-100107 schlägt ein Verfahren zur Verbesserung der Wärmebeständigkeit der gehärteten Produkte der Epoxidharzzusammensetzungen unter Verwendung eines Epoxidharz-Siliciumdioxid- Komplexes vor. Der Epoxidharz-Siliciumdioxid-Komplex wird durch Zugabe von hydrolysierbarem Alkoxysilan zu einer Lösung aus einem teilweise gehärteten Epoxidharz, um die teilweise gehärteten Produkte weiter zu verhärten; durch Hydrolysieren des Alkoxysilans, um Gel-Sol-Umwandlung zu verursachen; und durch Polykondensierung des Sols, um Gelbildung zu verursachen, hergestellt. Die Wärmebeständigkeit des gehärteten Produkts, das aus einem derartigen Komplex hergestellt wird, wird bis zu einem gewissen Grad im Vergleich zu dem gehärteten Produkt des Epoxidharzes selbst verbessert. Jedoch verursacht Wasser, das in dem Komplex enthalten ist, oder Wasser und Alkohole, die während des Härtens hergestellt werden, Hohlräume (Luftblasen) im Inneren des gehärteten Produkts. Weiterhin führt die Erhöhung der Menge an Alkoxysilan, um die Wärmebeständigkeit des gehärteten Produkts weiter zu verbessern, zu beeinträchtigter Transparenz und zur Bleichung des Produktes aufgrund der Aggregation von Siliciumdioxid, das durch Sol-Gel- Härtungsumsetzung hergestellt wird. Außerdem macht die Gel-Sol-Umwandlung einer großen Menge an Alkoxysilan eine große Menge Wasser erforderlich, die zu Krümmungen und Rissen in dem gehärteten Produkt führt.
- Ebenso wird eine Zusammensetzung vorgeschlagen, die durch Kombinieren eines Silan-modifizierten Epoxidharzes, das durch Umsetzung des Epoxidharzes mit einer Silikonverbindung hergestellt wird, und eines Phenolnovolakharzes als ein Härtungsmittel (ungeprüfte japanische Patentveröffentlichung Nr. 1991-201466) hergestellt wird; und eine Zusammensetzung, die durch Kombinieren eines Silanmodifizierten Epoxidharzes, das durch Umsetzung von Bisphenol-A-Epoxidharz, Tetrabrombisphenol A und einem Methoxy-enthaltenen Silikonzwischenprodukt hergestellt wird, und eines Phenolnovolakharzes als ein Härtungsmittel (ungeprüfte japanische Patentveröffentlichung Nr. 1986-272243, Nr. 1986-272244) hergestellt wird. Jedoch weisen die gehärteten Produkte dieser Epoxidharzzusammensetzungen nicht genügend Wärmebeständigkeit auf, da die strukturelle Haupteinheit der Silikonverbindung und des Methoxy-enthaltenden Silikonzwischenprodukts eine Diorganopolysiloxaneinheit ist, die kein Siliciumdioxid produzieren kann.
- Ein Gegenstand der vorliegenden Erfindung ist, eine neue Epoxidharzzusammensetzung und ein Verfahren zur Herstellung eines Silan-modifizierten Epoxidharzes, das frei von den oben genannten Problemen des Standes der Technik ist, bereitzustellen.
- Ein weiterer Gegenstand der vorliegenden Erfindung ist, eine neue Epoxidharzzusammensetzung, die fähig ist, gehärtete Produkte mit hoher Wärmebeständigkeit und ohne Hohlräume oder Risse unter Verwendung eines speziellen Silanmodifizierten Epoxidharzes zu liefern, und ein Verfahren zur Herstellung des genannten Silan-modifizierten Epoxidharzes bereitzustellen.
- Weitere Gegenstände und Merkmale der vorliegenden Erfindung werden aus der nachstehenden Beschreibung offensichtlich.
- Die vorliegende Erfindung stellt eine Epoxidharzzusammensetzung bereit, die ein Alkoxy enthaltendes, Silan-modifiziertes Epoxidharz (A), das durch Dealkoholisierungs-Kondensationsreaktion zwischen einem Bisphenol-Epoxidharz (1) und einem hydrolysierbaren Alkoxysilan (2) erhältlich ist, und ein Härtungsmittel (B) für Epoxidharz umfaßt.
- Weiterhin stellt die vorliegende Erfindung ein Verfahren zur Herstellung eines Alkoxy enthaltenden, Silan-modifizierten Epoxidharzes bereit, wobei das Verfahren die Dealkoholisierungs-Kondensationsreaktion zwischen dem Bisphenol-Epoxidharz (1) und dem hydrolysierbaren Alkoxysilan (2) umfaßt.
- Die Erfinder der vorliegenden Erfindung führten umfangreiche Untersuchungen durch, um die oben genannten Probleme des Standes der Technik zu lösen. Folglich fanden die Erfinder folgendes heraus: unter Verwendung der Epoxidharzzusammensetzung, die ein spezielles Silan-modifiziertes Epoxidharz (A), das durch Dealkoholisierungs-Kondensationsreaktion zwischen einem Bisphenol- Epoxidharz (1) und einem hydrolysierbaren Alkoxysilan (2) erhältlich ist, und ein Härtungsmittel (B) für Epoxidharz umfaßt, kann ein Epoxidharz-Siliciumdioxidhybrid, der hohe Wärmebeständigkeit und keine Hohlräume und Risse aufweist, als ein ge härtetes Produkt erhalten werden. Basierend auf diesem neuen Ergebnis wurde die vorliegende Erfindung vollendet.
- Das Rohmaterial des erfindungsgemäßen Alkoxy enthaltenden, Silan-modifizierten Epoxidharzes (A), nämlich Bisphenol-Epoxidharz (1), kann durch die Reaktion zwischen Bisphenolen und Epichlorhydrin oder β-Methylepichlorhydrin und ähnlichen Halogenepoxiden erhalten werden. Beispiele der Bisphenole umfassen die, die durch die Reaktion zwischen Phenol oder 2,6-Dihalogenphenol und Formaldehyd, Acetaldehyd, Aceton, Acetophenon, Cyclohexanon, Benzophenon und ähnlichen Aldehyden oder Ketonen erhalten wurden; die, die durch Oxidation von Dihydroxyphenylsulfid mit einer Persäure erhalten wurden; und die, die durch Veretherungsreaktion von ein oder mehreren Hydrochinonen erhalten wurden.
- Außerdem weist das Bisphenol-Epoxidharz (1) eine Hydroxylgruppe auf, die durch Dealkoholisierungs-Kondensationsreaktion mit dem hydrolysierbaren Alkoxysilan (2) Kieselsäureester bilden kann. Nicht alle Moleküle, die das Bisphenol-Epoxidharz (1) bilden, benötigen die Hydroxylgruppe, aber das Bisphenol-Epoxidharz (1) selbst braucht die Hydroxylgruppe.
- Das Epoxy-Äquivalent des Bisphenol-Epoxidharzes (1) unterscheidet sich in Abhängigkeit von der Struktur des Bisphenol-Epoxidharzes (1). Deshalb kann das Bisphenol-Epoxidharz (1), das ein für dessen Anwendung geeignetes Epoxy-Äquivalent aufweist, ausgewählt werden. Normalerweise beträgt das Epoxy-Äquivalent vorzugsweise etwa 180 bis etwa 5.000 g/Äq. Ist das Epoxy-Äquivalent niedriger als 180 g/Äq, vermindert es die Menge an alkoholischen Hydroxylgruppen, die mit dem hydrolysierbaren Alkoxysilan (2) in dem Epoxidharzmolekül reagieren. Dies führt zu verringerter Bildung der Bindungen zwischen dem Epoxidharz (1) und dem Alkoxysilan (2), was durch Dealkoholisierungsreaktion verursacht wird. Infolgedessen tritt in den hergestellten Epoxidharz-Siliciumdioxidhybriden, wenn das Alkoxy enthaltende, Silan-modifizierte Epoxidharz (A) mit dem Härtungsmittel (B) gehärtet wurde, unzureichende Bindung zwischen dem Siliciumdioxid und dem Epoxidharz auf. Dies verhindert, daß das Siliciumdioxid gleichmäßig in dem Harz dispergiert wird. Dadurch wird das gehärtete Produkt aufgrund der Phasentrennung des Siliciumdioxids und des Epoxidharzes in dem Produkt wahrscheinlich ungünstig gebleicht. Ist das Epoxy- Äquivalent höher als 5.000 g/Äq, erhöht es die Zahl der Hydroxylgruppen in dem Epoxidharzmolekül. Dadurch wird das Epoxidharz wahrscheinlich während der Dealkoholisierungs-Kondensationsreaktion mit mehrfunktionellem, hydrolysierbarem Alkoxysilan (2) nachteilig der Gelbildung unterzogen. Das oben festgelegte Epoxy- Äquivalent von 180 bis 5.000 g/Äq entspricht einem zahlenmittleren Molekulargewicht von 360 bis 10.000.
- Als Bisphenol-Epoxidharz (1) wird Bisphenol-A-Epoxidharz, das unter Verwendung von Bisphenol A erhalten wurde, besonders wegen seiner breiten Anwendbarkeit und Preisgünstigkeit bevorzugt.
- Das obige Bisphenol-A-Epoxidharz ist eine Verbindung, die durch die Formel
- dargestellt ist (wobei der Durchschnitt von m 0,07 bis 16,4 beträgt). Das Epoxidharz der Formel (I) kann das Molekül enthalten, in dem m 0 ist, soweit es das Molekül enthält, in dem m 1 oder größer ist.
- Eine Epoxidverbindung, die Reaktionsfähigkeit mit dem hydrolysierbaren Alkoxysilan (2) aufweist, kann in Kombination mit dem Bisphenol-Epoxidharz (1) verwendet werden. Beispiele der Epoxidverbindung umfassen Glycidylester-Epoxidharze, die durch Reaktion von Phthalsäure, Dimersäure und ähnlichen mehrbasigen Säuren mit Epichlorhydrin und Glycidol und dergleichen erhalten wurden. Die in Kombination zu verwendende Menge an Epoxidverbindung beträgt normalerweise etwa 30 Gewichtsteile oder weniger, basierend auf 100 Gewichtsteilen des Bisphenol- Epoxidharzes (1).
- Außerdem umfaßt das hydrolysierbare Alkoxysilan (2), das das erfindungsgemäße Alkoxy enthaltende, Silan-modifizierte Epoxidharz (A) bildet, beispielsweise eine Verbindung, die durch die Formel
- R¹pSi(OR²)&sub4;-p (II)
- dargestellt ist (wobei p 0 oder 1 ist, R¹ eine C&sub1;-C&sub8;-Alkylgruppe, Arylgruppe oder eine ungesättigte, aliphatische Kohlenwasserstoffgruppe darstellt, die eine direkt an ein Kohlenstoffatom gebundene funktionelle Gruppe aufweisen kann, R² ein Wasserstoffatom oder eine Niederalkylgruppe darstellt, und die Reste R² gleich oder verschieden sein können) oder partielle Kondensate davon. Beispiele der obigen funktionellen Gruppe umfassen Vinylgruppen, Mercaptogruppen, Epoxidgruppen, Glycidoxygruppen und dergleichen. Die Niederalkylgruppe umfaßt eine geradkettige oder verzweigtkettige Alkylgruppe, die 6 oder weniger Kohlenstoffatome aufweist.
- Beispiele des hydrolysierbaren Alkoxysilans (2) umfassen Tetramethoxysilan, Tetraethoxysilan, Tetrapropoxysilan, Tetraisopropoxysilan, Tetrabuthoxysilan und ähnliche Tetraalkoxysilane; Methyltrimethoxysilan, Methyltriethoxysilan, Methyltripropoxysilan, Methyltributhoxysilan, Ethyltrimethoxysilan, Ethyltriethoxysilan, n-Propyltrimethoxysilan, n-Propyltriethoxysilan, Isopropyltrimethoxysilan, Isopropyltriethoxysilan, Vinyltrimethoxysilan, Vinyltriethoxysilan, 3-Glycidoxypropyltrimethoxysilan, 3-Glycidoxypropyltriethoxysilan, 3-Mercaptopropyltrimethoxysilan, 3-Mercaptopropyltriethoxysilan, Phenyltrimethoxysilan, Phenyltriethoxysilan, 3,4-Epoxycyclohexylethyltrimethoxysilan, 3,4-Epoxycyclohexylethyltrimethoxysilan und ähnliche Trialkoxysilane; oder partielle Kondensate dieser Verbindungen.
- Unter diesen Verbindungen werden Tetramethoxysilan, Tetraethoxysilan und ähnliche Tetraalkoxysilane oder partielle Kondensate davon bevorzugt. Besonders bevorzugt ist Poly(tetramethoxysilan), das ein partielles Kondensat von Tetramethoxysilan ist, dargestellt durch die Formel
- (wobei der Durchschnitt von n 1 bis 7 beträgt). Das Poly(tetramethoxysilan), das durch die Formel (III) dargestellt ist, kann ein Molekül enthalten, in dem n 0 ist, soweit der Durchschnitt von n 1 oder größer ist. Das zahlenmittlere Molekulargewicht des Poly(tetramethoxysilans) beträgt vorzugsweise etwa 260 bis etwa 1.200. Außerdem ist Poly(tetramethoxysilan) im Gegensatz zu Tetramethoxysilan nicht toxisch.
- In Formel (III) stellt n die Durchschnittszahl der Wiederholungseinheiten dar. Wenn der Wert von n kleiner als 1 ist, nimmt die in dem Poly(tetramethoxysilan) enthaltene Menge an toxischem Tetramethoxysilan zu. Folglich tritt Ausströmen von Tetramethoxysilan zusammen mit Methanol wahrscheinlich während der Demethanolisierungsreaktion auf. Dies ist unter dem Aspekt der Sicherheit und der Hygiene ungünstig. Wenn der Wert von n größer als 7 ist, wird die Löslichkeit des Poly(tetramethoxysilans) verringert, und das Poly(tetramethoxysilan) wird in dem Bisphenol-Epoxidharz (1) und organischen Lösungsmitteln unlöslich. Dies kann die Reaktionsfähigkeit zwischen dem Poly(tetramethoxysilan) und dem Bisphenol- Epoxidharz (1) ungünstig verringern.
- Als hydrolysierbares Alkoxysilan (2) können diese, die oben als Beispiele genannt werden, ohne jegliche Einschränkung verwendet werden. Wenn man Trialkoxysilane oder deren Kondensate verwendet, wird es bevorzugt, daß sie normalerweise in einem Anteil von 40 Gew.-% oder niedriger des hydrolysierbaren Alkoxysilans (2) in Kombination mit Tetralkoxysilanen oder deren partiellen Kondensaten verwendet werden.
- Das erfindungsgemäße Alkoxy enthaltende, Silan-modifizierte Epoxidharz (A) wird durch Dealkoholisierungs-Kondensationsreaktion zwischen dem obigen Bisphenol- Epoxidharz (1) und dem hydrolysierbaren Alkoxysilan (2) hergestellt. Diese Reaktion erzeugt das Silan-modifizierte Epoxidharz, in dem Teile oder jede der Hydroxylgruppen des Bisphenol-Epoxidharzes mit dem hydrolysierbaren Alkoxysilan modifiziert werden.
- Das verwendete Verhältnis des Bisphenol-Epoxidharzes (1) zu dem hydrolysierbaren Alkoxysilan (2) wird nicht beschränkt, soweit Alkoxygruppen im wesentlichen in dem resultierenden Alkoxy enthaltenden, Silan-modifizierten Epoxidharz (A) verbleiben. Das Gewichtsverhältnis des hydrolysierbaren Alkoxysilans (2), berechnet als Siliciumdioxid, zu dem Bisphenol-Epoxidharz (1) liegt vorzugsweise zwischen 0,01 und 3.
- In dieser Beschreibung kann das Gewicht, berechnet als Siliciumdioxid, durch Multiplizieren der Molzahl von Si-atomen des hydrolysierbaren Alkoxysilans und dem Molekulargewicht von Siliciumdioxid (R¹SiO1,5 oder SiO&sub2;) berechnet werden.
- Wenn jedoch das Bisphenol-Epoxidharz (1) ein makromolekulares Harz mit einem Epoxy-Äquivalent von 800 oder größer ist und das Verhältnis eines Alkoxy- Äquivalents des hydrolysierbaren Alkoxysilans (2)/ein Hydroxyl-Äquivalent des Biphenol-Epoxidharzes (1) etwa 1 (ungefähr gleich in der Stöchiometrie) ist, wird die Dealkoholisierungsreaktion beschleunigt, und deshalb kann Verdicken und Gelbildung der Lösung auftreten. In diesem Falle sollte das Fortschreiten der Dealkoholisierungsreaktion kontrolliert werden. Vorzugsweise wird das obige Äquivalentverhältnis so eingestellt, daß es kleiner als 1 oder größer als 1 ist, so daß eins des Hydroxyl-Äquivalents des Bisphenol-Epoxidharzes (1) und des Alkoxy-Äquivalents des hydrolysierbaren Alkoxysilans (2) größer als das andere ist. Insbesondere wird das obige Äquivalentverhältnis vorzugsweise auf kleiner als 0,8 oder höher als 1,2 eingestellt.
- Wenn weiterhin ein makromolekulares Harz mit einem Epoxy-Äquivalent von 400 oder höher als Bisphenol-Epoxidharz (1) verwendet wird; das Poly(tetramethoxysilan) der obigen Formal (a) als hydrolysierbares Alkoxysilan verwendet wird; oder das obige Äquivalentverhältnis etwa 1 beträgt, ist es nicht vorteilhaft die Dealkoholisierungs-Kondensationsreaktion, bis entweder die Hydroxylgruppe des Bisphenol-Epoxidharzes (1) oder die Alkoxygruppe des hydrolysierbaren Alkoxysilans (2) vollständig verschwindet, durchzuführen. Wenn entweder (1) oder (2) vollständig verschwindet, nimmt das Molekulargewicht des erhaltenen Produktes in dem Reaktionssystem stark zu. Dies kann zum Verdicken oder Gelbildung des erhaltenen Produktes führen. In diesem Falle wird das Verdicken und Gelbildung durch Stoppen der Dealkoholisierungsreaktion im Verlaufe der Reaktion oder durch andere Methoden verhindert. Beispielsweise kann die Reaktion durch Rückflußkochen des ablaufenden Alkohols, wenn das Verdicken beginnt, um die Menge des Alkohols, der aus dem Reaktionssystem entfernt wird, zu regulieren, durch Kühlen des Reaktionssystems oder ähnliche Methoden gestoppt werden.
- Das Silan-modifizierte Epoxidharz (A) kann beispielsweise durch Mischen der oben genannten Komponenten und Erwärmen des Gemisches, um erzeugten Alkohol zu entfernen, um Dealkoholisierungs-Kondensationsreaktion zu verursachen, hergestellt werden. Die Reaktionstemperatur beträgt etwa 50ºC bis etwa 130ºC, vorzugsweise etwa 70ºC bis etwa 110ºC, und die Reaktionszeit beträgt etwa 1 bis etwa 15 Stunden. Diese Reaktion wird vorzugsweise unter im wesentlichen wasserfreien Bedingungen durchgeführt, um Polykondensationsreaktion des hydrolysierbaren Alkoxysilans (2) selbst zu verhindern.
- In der Dealkohotisierungs-Kondensationsreaktion können allgemein bekannte Katalysatoren, die keine Ringöffnung eines Epoxidrings verursachen, verwendet werden, um die Reaktion zu beschleunigen. Beispiele derartiger Katalysatoren umfassen Lithium, Natrium, Kalium, Rubidium, Caesium, Magnesium, Kalzium, Barium, Strontium, Zink, Aluminium, Titan, Kobalt, Germanium, Zinn, Blei, Antimon, Arsen, Cer, Bor, Kadmium, Mangan und ähnliche Metalle; und Oxide, Salze organischer Säuren, Halogenide, Alkoholate dieser Metalle. Von diesen wird Organozinn und Zinnorganoat besonders bevorzugt. Speziell sind Dibutylzinndilaurat, Zinnoctoat und dergleichen wirkungsvoll.
- Die obige Reaktion kann in einem Lösungsmittel oder ohne ein Lösungsmittel durchgeführt werden. Das Lösungsmittel ist nicht besonders beschränkt, soweit es ein organisches Lösungsmittel ist, das das Bisphenol-Epoxidharz (1) und das hydrolysierbare Alkoxysilan (2) auflösen kann, und nicht reaktionsfähig mit diesen Verbindungen ist. Beispiele eines derartigen organischen Lösungsmittels umfassen Dimethylformamid, Dimethylacetamid, Tetrahydrofuran, Methylethylketon und ähnliche polare, aprotische Lösungsmittel.
- Das dadurch erhaltene erfindungsgemäße Alkoxy enthaltende, Silan-modifizierte Epoxidharz (A) enthält als Hauptkomponente das Bisphenol-Epoxidharz (1) mit der mit Silan-modifizierten Hydroxylgruppe. Das erfindungsgemäße Alkoxy enthaltende, Silan-modifizierte Epoxidharz (A) kann nicht umgesetztes Bisphenol-Epoxidharz (1) und hydrolysierbares Alkoxysilan (2) enthalten. Das nicht umgesetzte hydrolysierbare Alkoxysilan (2) kann durch Hydrolyse und Kondensation zu Siliciumdioxid umge wandelt werden. Um die Hydrolyse und Kondensation zu beschleunigen, kann eine kleine Menge Wasser zu dem Alkoxy enthaltenden, Silan-modifizierten Epoxidharz (A), wenn es verwendet wird, zugegeben werden. Das erfindungsgemäße Alkoxy enthaltende, Silan-modifizierte Epoxidharz (A) enthält Alkoxygruppen, die von dem hydrolysierbaren Alkoxysilan (2) in dessen Molekül abstammen. Die Menge der Alkoxygruppen ist nicht kritisch. Die Alkoxygruppen sind notwendig zur Bildung einer netzwerkähnlichen Siloxanbindung dazwischen durch Eindampfen von Lösungsmitteln, Wärmebehandlung oder Reaktion mit Wasser (Feuchtigkeit) und zur Bereitstellung eines gegenseitig gebundenen gehärteten Produkts. Deshalb bleiben 50 bis 95 mol-%, vorzugsweise 60 bis 95 mol-%, der Alkoxygruppen des hydrolysierbaren Alkoxysilans (2), das ein Reaktionsmaterial ist, in dem Alkoxy enthaltenden, Silan- modifizierten Epoxidharz (A) nicht umgesetzt. Ein derartig gehärtetes Produkt weist fest gewordene, feine Siliciumdioxidanteile auf (höhere Netzwerkstruktur der Siloxanbindung).
- Das erfindungsgemäße Alkoxy enthaltende, Silan-modifizierte Epoxidharz (A) kann für verschiedene Anwendungen ohne jegliche Einschränkung verwendet werden. Insbesondere wird das Alkoxy enthaltende, Silan-modifizierte Epoxidharz (A) durch Kombinieren mit dem Härtungsmittel (B) für Epoxidharz vorzugsweise als eine Epoxidharzzusammensetzung der vorliegenden Erfindung verwendet.
- Wenn die erfindungsgemäße Epoxidharzzusammensetzung für verschiedene Anwendungen verwendet wird, können verschiedene Epoxidharze in Kombination in Abhängigkeit von der Anwendung verwendet werden. Beispiele eines derartigen Epoxidharzes umfassen das obige Bisphenol-Epoxidharz (1), das als Bestandteil der vorliegenden Erfindung genannt wird, Orthocresol-Novolakepoxidharz, Phenolnovolakepoxidharz und ähnliche Novolakepoxidharze; Glycidylesterepoxidharze, die erhältlich sind durch Reaktion von Phthalsäure, Dimersäure und ähnlichen mehrbasigen Säuren mit Epichlorhydrin; Glycidylaminepoxidharz, das erhältlich ist durch Reaktion von Diaminodiphenylmethan, Isocyanursäure oder ähnlichen Polyaminen mit Epichlorhydrin; und lineares, aliphatisches Epoxidharz und alicyclisches Epoxidharz, das erhältlich ist durch Oxidieren der Olefinbindung mit Peressigsäure oder ähnli chen Persäuren. Epoxidverbindungen mit niedrigem Molekulargewicht, wie Glycidol und dergleichen, können ebenfalls in Kombination verwendet werden.
- Als Härtungsmittel (B) für Epoxidharz können uneingeschränkt diese verwendet werden, die gewöhnlich als Härtungsmittel für Epoxidharz verwendet werden, wie Phenolharzhärtungsmittel, Polyaminhärtungsmittel, Polycarbonsäurehärtungsmittel und dergleichen. Speziell Phenolharzhärtungsmittel umfassen Phenolnovolakharz, Bisphenolnovolakharz, Poly-p-vinylphenol und dergleichen. Die Polyaminhärtungsmittel umfassen Diethylentriamin, Triethylentetramin, Tetraethylenpentamin, Dicyandiamid, Polyamidamin, Polyamidharz, Ketiminverbindung, Isophorondiamin, m-Xylendiamin, m-Phenylendiamin, 1,3-Bis(aminomethyl)cyclohexan, N-Aminoethylpiperazin,4,4'-Diaminodiphenylmethan,4,4'-Diamino- 3,3'-diethyldiphenylmethan, Diaminodiphenylsulfon und dergleichen. Die Polycarbonsäurehärtungsmittel umfassen Phthalsäureanhydrid, Tetrahydrophthalsäureanhydrid, Methyltetrahydrophthalsäureanhydrid, 3,6-Endomethylentetrahydrophthalsäureanhydrid, Hexachlorendomethylentetrahydrophthalsäureanhydrid, Methyl- 3,6-endomethylentetrahydrophthalsäureanhydrid und dergleichen. Das obige Epoxidharzhärtungsmittel (B) reagiert nicht nur mit dem Epoxidring, um Ringöffnung und Härtung zu verursachen, sondern arbeitet ebenfalls als ein Katalysator für die Siloxankondensationsreaktion der Alkoxysilylstellen in dem Alkoxy enthaltenden, Silan- modifizierten Epoxidharz (A) und der Alkoxygruppen in dem nicht umgesetzten hydrolysierbaren Alkoxysilan. Als das obige Härtungmittel (B) für Epoxidharz sind die Polyaminhärtungsmittel als ein Härtungskatalysator für Alkoxysilylstellen und Alkoxygruppen am besten geeignet. Deshalb sind die Polyaminhärtungsmittel als ein Härtungsmittel (B) für das Alkoxy enthaltende, Silan-modifizierte Epoxidharz (A) am besten geeignet.
- Das verwendete Verhältnis des Härtungsmittels (Es) für Epoxidharz zu dem Alkoxy enthaltenden, Silan-modifizierten Epoxidharz (A) ist normalerweise so, daß das Äquivalentverhältnis der funktionellen Gruppen mit einem aktiven Wasserstoff im Härtungsmittel zu den Epoxidgruppen des Alkoxy enthaltenden, Silan-modifizierten Epoxidharzes (A) etwa 0,2 zu 1,5 beträgt. Beispiele der obigen funktionellen Grup pen umfassen Aminogruppen, Säureanhydridgruppen, Phenolhydroxylgruppen, Carbonsäuregruppen, Sulfongruppen und dergleichen.
- Außerdem kann die obige Epoxidharzzusammensetzung einen Beschleuniger für die Härtungsreaktion zwischen dem Epoxidharz und dem Härtungsmittel enthalten. Beispiele des Beschleunigers umfassen 1,8-Diaza-bicyclo[5.4.0]undecen-7, Triethylendiamin, Benzyldimethylamin, Triethanolamin, Dimethylaminoethanol, Tris(dimethylaminomethyl)phenol und ähnliche tertiäre Amine; 2-Methylimidazol, 2-Phenylimidazol, 2-Phenyl-4-methylimidazol, 2-Heptadexylimidazol und ähnliche Imidazole; Tributylphosphin, Methyldiphenylphosphin, Triphenylphosphin, Diphenylphosphin, Phenylphosphin und ähnliche orgnische Phosphine; Tetraphenylphosphonium Tetraphenylborat, 2-Ethyl-4-methylimidazol Tetraphenylborat, N-Methylmorpholin Tetraphenylborat und ähnliche Tetraphenylborate. Der Beschleuniger wird bevorzugt in einer Menge von 0,1 bis 5 Gewichtsteilen im Verhältnis zu 100 Gewichtsteilen des Epoxidharzes verwendet.
- Die Konzentration der Epoxidharzzusammensetzung kann unter Verwendung eines Lösungsmittels angemessen kontrolliert werden. Das Lösungsmittel kann das gleiche sein, das zur Herstellung des Alkoxy enthaltenden, Silan-modifizierten Epoxidharzes (A) verwendet wird. Die Epoxidharzzusammensetzung kann ebenfalls Füllstoffe, Formtrennmittel, Oberflächenmodifikationsmittel, Flammhemmer, Viskositätsmodifikationsmittel, Plastifizierungsmittel, antibakterielle Mittel, Antischimmelpilzmittel, Egalisierer, Antischaummittel, Färbemittel, Stabilisatoren, Haftmittel, usw., wenn notwendig, enthalten. Diese Zusatzmittel können verwendet werden, soweit es die Wirkungen der vorliegenden Erfindung nicht vermindert.
- Die vorliegende Erfindung kann ein gehärtetes Produkt einer Epoxidharzzusammensetzung mit hoher Wärmebeständigkeit und ohne Hohlräume (Luftblasen) oder dergleichen bereitstellen.
- Die Epoxidharzzusammensetzung der vorliegenden Erfindung ist nützlich als ein IC-Dichtungsmaterial, ein Epoxidharzlaminatboden, eine Beschichtungs- Zusammensetzung, ein Klebstoff, eine Beschichtung für elektrische und elektronische Materialien und für verschiedene andere Anwendungen.
- Fig. 1 zeigt die Bewertungsergebnisse der Wärmebeständigkeit der gehärteten Filme, die unter Verwendung der Epoxidharzzusammensetzungen der Beispiele 10, 11 und des Vergleichsbeispiels 6 erhalten wurden.
- Fig. 2 zeigt die Bewertungsergebnisse der Wärmebeständigkeit der gehärteten Filme, die unter Verwendung der Epoxidharzzusammensetzungen des Beispieles 12 und des Vergleichsbeispiels 9 erhalten wurden.
- Fig. 3 zeigt die Bewertungsergebnisse der Wärmebeständigkeit der gehärteten Filme, die unter Verwendung der Epoxidharzzusammensetzungen der Beispiele 14, 15, 16 und des Vergleichsbeispiels 10 erhalten wurden.
- In jeder Figur stellt die Ordinatenachse einen dynamischen, gespeicherten Elastizitätsmodul E' (dyn/cm²) dar, und die Horizontalachse stellt eine Temperatur (ºC) dar.
- Die vorliegende Erfindung wird bezüglich der nachstehenden Beispiele und Vergleichsbeispiele, in denen Prozentsätze durch Gewicht ausgedrückt werden, wenn nicht anders angegeben, ausführlicher erklärt.
- In einen Reaktor, ausgestattet mit einem Rührer, einem Kühlrohr und einem Thermometer, wurden 850 g Bisphenol-A-Epoxidharz (hergestellt von Tohto Kasei Co., Ltd., Handelsname "Epotohto YD-011", in der Formel (I), m = 2,15, Epoxy- Äquivalent: 475 g/Äq, zahlenmittleres Molekulargewicht = 950) und 850 g Dimethylformamid eingebracht. Das Bisphenol-A-Epoxidharz und Dimethylformamid wurden bei 90ºC gelöst. In den Reaktor wurden weiterhin 419,4 g Poly(tetramethoxysilan) (hergestellt von Tama Chemicals Co., Ltd., Handelsname "Methylsilikat 51", n = 4,0 in der Formel (III)) und 2 g Dibutylzinndilaurat als ein Katalysator eingebracht. Das Gemisch wurde bei 90ºC 5 Stunden erhitzt, um es Demethanolisierungsreaktion zu unterziehen, was eine Lösung eines Alkoxy enthaltenden, Silan-modifizierten Epoxidharzes ergibt. In den Ausgangsmaterialien beträgt (Gewicht des hydrolysierbaren Methoxysilans (2), berechnet als Siliciumdioxid/Gewicht des Epoxidharzes (1)) 0,25 und (Methoxy-Äquivalent des hydrolysierbaren Melhoxysilans (2)/Hydroxyl- Äquivalent des Epoxidharzes (1)) 4,6. Die ¹H-NMR-Analyse (CDCl&sub3;-Lösung) dieser Harzlösung zeigte, daß 100% des Methinpeaks (etwa 3,3 ppm) des Epoxidrings erhalten wurden, und daß der Peak (etwa 3,85 ppm) der Hydroxylgruppe in dem Epoxidharz um etwa 55% reduziert wurde. Die resultierende Lösung des Alkoxy enthaltenden, Silan-modifizierten Epoxidharzes wies ein Epoxy-Äquivalent von 1,191 g/Äq auf.
- In dieser Beschreibung ist das Epoxy-Äquivalent der Harzlösung die Menge der Lösung in Gramm pro Mol der Epoxidgruppe.
- In den gleichen Reaktor wie in Beispiel 1 wurden 800 g "Epotohto YD-011" und 800 g Dimethylformamid eingebracht. Das Gemisch wurde bei 90ºC gelöst. Zu dem Gemisch wurden weiterhin 523,5 g "Methylsilikat 51" und 2 g Dibutylzinndilaurat zugegeben. Das Gemisch wurde bei 90ºC 5 Stunden der Demethanolisierungsreatkion unterzogen, was eine Lösung eines Alkoxy enthaltenden, Silan-modifizierten Epoxidharzes ergibt. In den Ausgangsmaterialen beträgt (das Gewicht des hydrolysierbaren Methoxysilans (2), berechnet als Siliciumdioxid/Gewicht des Epoxidharzes (1)) 0,33 und (Methoxy-Äquivalent des hydrolysierbaren Methoxysilans (2)/Hydroxyl-Äquivalent des Epoxidharzes (1)) 6,1. Die ¹H-NMR-Analyse (CDCl&sub3;-Lösung) dieser Harzlösung zeigte, daß 100% des Methinpeaks (etwa 3,3 ppm) des Epoxidrings erhalten wurden, und daß der Peak (etwa 3,85 pprn) der Hydroxylgruppe in dem Epoxidharz um etwa 50% reduziert wurde. Die resultierende Lösung des Alkoxy enthaltenden, Silan-modifizierten Epoxidharzes wies ein Epoxy-Äquivalent von 1,269 g/Äq auf.
- In den gleichen Reaktor wie in Beispiel 1 wurden 850 g "Epotohto YD-011" und 850 g Methylethylketon eingebracht. Das Gemisch wurde bei 70ºC gelöst. Zu dem Gemisch wurden weiterhin 419,4 g "Methylsilikat 51" und 2 g Dibutylzinndilaurat zugegeben. Das Gemisch wurde bei 90ºC 5 Stunden der Demethanolisierungsreatkion unterzogen, was eine Lösung eines Alkoxy enthaltenden, Silan-modifizierten Epoxidharzes ergibt. In den Ausgangsmaterialen beträgt (das Gewicht des hydrolysierbaren Methoxysilans (2), berechnet als Siliciumdioxid/Gewicht des Epoxidharzes (1)) 0,25 und (Methoxy-Äquivalent des hydrolysierbaren Methoxysilans (2)/Hydroxyl-Äquivalent des Epoxidharzes (1)) 4,6. Die ¹H-NMR-Analyse (CDCl&sub3;-Lösung) dieser Harzlösung zeigte, daß 100% des Methinpeaks (etwa 3,3 ppm) des Epoxidrings erhalten wurden, und daß der Peak (etwa 3,85 pprn) der Hydroxylgruppe des Epoxidharzes um etwa 60% reduziert wurde. Die resultierende Lösung des Alkoxy enthaltenden, Silan-modifizierten Epoxidharzes wies ein Epoxy-Äquivalent von 1,191 g/Äq auf
- In den gleichen Reaktor wie in Beispiel 1 wurden 950 g Bisphenol-A-Epoxidharz (hergestellt von Tohto Kasei Co., Ltd., Handelsname "Epotohto YD-127", m = 0,11 in der Formel (I), Epoxy-Äquivalent: 185 g/Äq, zahlenmittleres Molekulargewicht- = 370) und 950 g Dimethylformamid eingebracht. Das Gemisch wurde bei 90ºC gelöst. Zu dem Gemisch wurden weiterhin 304,6 g "Methylsilikat 51" und 2 g Dibutylzinndilaurat zugegeben. Das Gemisch wurde bei 90ºC 6 Stunden der Demethanolisierungsreatkion unterzogen, was eine Lösung eines Alkoxy enthaltenden, Silan- modifizierten Epoxidharzes ergibt. In den Ausgangsmaterialen beträgt (das Gewicht des hydrolysierbaren Methoxysilans (2), berechnet als Siliciumdioxid/Gewicht des Epoxidharzes (1)) 0,14 und (Methoxy-Äquivalent des hydrolysierbaren Methoxysilans (2)/Hydroxyl-Äquivalent des Epoxidharzes (1)) 23,7. In diesem Beispiel wurde Me thanol, das während der Reaktion hergestellt wurde, aus dem Reaktionssystem entfernt, um die Dealkoholisierungsreaktion zu vollenden. Die ¹H-NMR-Analyse (CDCl&sub3;- Lösung) dieser Harzlösung zeigte, daß 100% des Methinpeaks (etwa 3,3 ppm) des Epoxidrings erhalten wurden, und daß der Peak (etwa 3,8 ppm) der Hydroxylgruppe in dem Epoxidharz vollkommen verschwunden ist. Die resultierende Lösung des Alkoxy enthaltenden, Silan-modifizierten Epoxidharzes wies ein Epoxy-Äquivalent von 431 g/Äq auf.
- In den gleichen Reaktor wie in Beispiel 1 wurden 450 g "Epotohto YD-011" und 1.000 g Methylisobutylketon eingebracht. Das Gemisch wurde bei 90ºC gelöst. Zu dem Gemisch wurden weiterhin 1.207 g "Methylsilikat 51" und 2 g Dibutylzinndilaurat zugegeben. Das Gemisch wurde während des Entfernens von Methanol aus dem Gemisch bei 90ºC 5 Stunden umgesetzt. Das Gemisch wurde auf 50ºC abgekühlt und unter vermindertem Druck von 13,3 kPa 30 Minuten eingebracht, wobei das verbliebene Methanol und 500 g Methylisobutylketon aus dem Gemisch entfernt wurden, was eine Lösung eines Alkoxy enthaltenden, Silan-modifizierten Epoxidharzes ergibt. In den Ausgangsmaterialen beträgt (das Gewicht des hydrolysierbaren Methoxysilans (2), berechnet als Siliciumdioxid/Gewicht des Epoxidharzes (1)) 1,41 und (Methoxy-Äquivalent des hydrolysierbaren Methoxysilans (2)/Hydroxyl- Äquivalent des Epoxidharzes (1)) 25,0. Die ¹H-NMR-Analyse (CDCl&sub3;-Lösung) dieser Harzlösung zeigte, daß 100% des Methinpeaks (etwa 3,3 ppm) des Epoxidrings erhalten wurden, und daß der Peak (etwa 3,85 ppm) der Hydroxylgruppe in dem Epoxidharz vollkommen verschwunden ist. Die resultierende Lösung des Alkoxy enthaltenden, Silan-modifizierten Epoxidharzes wies ein Epoxy-Äquivalent von 2.300 g/Äq auf.
- In den gleichen Reaktor wie in Beispiel 1 wurden 800 g "Epotohto YD-011" und 800 g Methylethylketon eingebracht. Das Gemisch wurde bei 70ºC gelöst. Zu dem Gemisch wurden weiterhin 348,6 g "Methylsilikat 51", 178,1 g Methyltrimethoxysilan und 2 g Dibutylzinndilaurat als Katalysator zugegeben. Das Gemisch wurde bei 80ºC 6 Stunden der Demethanolisierungsreatkion unterzogen, was eine Lösung eines Silan-modifizierten Epoxidharzes ergibt. In den Ausgangsmaterialen beträgt (das Gewicht des hydrolysierbaren Methoxysilans (2), berechnet als Siliciumdioxid/Gewicht des Epoxidharzes (1)) 0,33 und (Methoxy-Äquivalent des hydrolysierbaren Methoxysilans (2)/Hydroxyl-Äquivalent des Epoxidharzes (1)) 6,2. In diesem Beispiel wurde Methanol, das während der Reaktion hergestellt wurde, aus dem Reaktionssystem entfernt, um die Dealkoholisierungsreaktion effizient durchzuführen. Während der Reaktion wurden etwa 40 g Methanol aus dem Reaktionssystem entfernt. Die ¹H-NMR-Analysen (CDCl&sub3;-Lösung) dieser Harzlösung und des Rohmaterials, Bisphenol-A-Epoxidharz, wurden verglichen. Folglich wurde gezeigt, daß 100% des Methinpeaks (etwa 3,3 ppm) des Epoxidrings erhalten wurden, und daß der Peak (etwa 3,85 ppm) der Hydroxylgruppe in dem Epoxidharz um etwa 75% in dieser Harzlösung reduziert wurde. Außerdem wurden die Peaks der Methoxygruppen und Methylgruppen (etwa 3,6 ppm bzw. etwa 0,1 ppm), die neu an Si gebunden wurden, gefunden. Die resultierende Lösung des Silan-modifizierten Epoxidharzes wies ein Epoxy-Äquivalent von 1.240 g/Äq auf.
- In den gleichen Reaktor wie in Beispiel 1 wurden 950 g "Epotohto YD-011" und 950 g Methylethylketon eingebracht. Das Gemisch wurde bei 70ºC gelöst. Zu dem Gemisch wurden weiterhin 208,8 g Methyltrimethoxysilan und 2 g Dibutylzinndilaurat als Katalysator zugegeben. Das Gemisch wurde bei 80ºC 7 Stunden der Demethanolisierungsreatkion unterzogen, was eine Lösung eines Silan-modifizierten Epoxidharzes ergibt. In den Ausgangsmaterialen beträgt (das Gewicht des hydrolysierbaren Methoxysilans (2), berechnet als Siliciumdioxid/Gewicht des Epoxidharzes (1)) 0,11 und (Methoxy-Äquivalent des hydrolysierbaren Methoxysilans (2)/Hydroxyl- Äquivalent des Epoxidharzes (1)) 2,1. In diesem Beispiel wurde Methanol, das während der Reaktion hergestellt wurde, aus dem Reaktionssystem entfernt, um die Dealkoholisierungsreaktion effizient durchzuführen. Während der Reaktion wurden etwa 60 g Methanol aus dem Reaktionssystem entfernt. Die ¹H-NMR-Analysen (CDCl&sub3;-Lösung) dieser Harzlösung und des Rohmaterials, Bisphenol-A-Epoxidharz, wurden verglichen. Folglich wurde gezeigt, daß 100% des Methinpeaks (etwa 3,3 ppm) des Epoxidrings erhalten wurden, und daß der Peak (etwa 3,85 ppm) der Hydroxylgruppe in dem Epoxidharz um etwa 90% in dieser Harzlösung reduziert wurde. Außerdem wurden die Peaks der Methoxygruppen und Methylgruppen (etwa 3,6 ppm bzw. etwa 0,1 ppm), die neu an Si gebunden wurden, gefunden. Die resultierende Lösung des Silan-modifizierten Epoxidharzes wies ein Epoxy-Äquivalent von 1.035 g/Äq auf.
- In den gleichen Reaktor wie in Beispiel 1 wurden 950 g "Epotohto YD-011" und 1.000 g Methylethylketon eingebracht. Das Gemisch wurde bei 70ºC gelöst. Zu dem Gemisch wurden weiterhin 201,4 g eines Kondensates von Methyltrimethoxysilan (hergestellt von Tama Chemicals Co., Ltd., Prototyp "MTMS-A"), 201,4 g "Methylsilikat 51" und 2 g Dibutylzinndilaurat als Katalysator zugegeben. Das Gemisch wurde bei 80ºC 7 Stunden der Demethanolisierungsreatkion unterzogen, was eine Lösung eines Silan-modifizierten Epoxidharzes ergibt. In den Ausgangsmaterialen beträgt (das Gewicht des hydrolysierbaren Methoxysilans (2), berechnet als Siliciumdioxid/Gewicht des Epoxidharzes (1)) 0,25 und (Methoxy-Äquivalent des hydrolysierbaren Methoxysilans (2)/Hydroxyl-Äquivalent des Epoxidharzes (1)) 3,4. Die ¹H-NMR- Analysen (CDCl&sub3;-Lösung) dieser Harzlösung und des Rohmaterials, Bisphenol-A- Epoxidharz, wurden verglichen. Folglich wurde gezeigt, daß 100% des Methinpeaks (etwa 3,3 ppm) des Epoxidrings erhalten wurden, und daß der Peak (etwa 3,85 ppm) der Hydroxylgruppe in dem Epoxidharz um etwa 50% in dieser Harzlösung reduziert wurde. Außerdem wurden die Peaks der Methoxygruppen und Methylgruppen (etwa 3,6 ppm bzw. etwa 0,1 ppm), die neu an Si gebunden wurden, gefunden. Die resultierende Lösung des Silan-modifizierten Epoxidharzes wies ein Epoxy-Äquivalent von 1.182 g/Äq auf.
- "Epotohto YD-011" wurde in Dimethylformamid gelöst, was eine Harzlösung mit einem nicht flüchtigen Anteil von 50% ergibt. Diese Epoxidharzlösung wies ein Epoxy- Äquivalent von 950 g/Äq auf.
- Zu 85 g "Epotohto YD-011" wurden 85 g Dimethylformamid und 41,9 g "Methylsilikat 51" zugegeben, was eine Lösung eines Gemisches von Epoxidharz und Alkoxysilan ergibt. Diese Lösung wies ein Epoxy-Äquivalent von 1.200 g/Äq auf.
- Zu 85 g "Epotohto YD-011" wurden 68,6 g Dimethylformamid und 41,9 g "Methylsilikat 51" zugegeben, was eine Lösung eines Gemisches von Epoxidharz und Alkoxysilan ergibt. Diese Lösung wies ein Epoxy-Äquivalent von 1.090 g/Äq auf.
- "Epotohto YD-127" wurde in Dimethylformamid gelöst, was eine Harzlösung mit einem nicht flüchtigen Anteil von 50% ergibt. Diese Epoxidharzlösung wies ein Epoxy- Äquivalent von 370 g/Äq auf.
- "Epotohto YD-011" wurde in Methylethylketon gelöst, was eine Harzlösung mit einem nicht flüchtigen Anteil von 50% ergibt. Diese Epoxidharzlösung wies ein Epoxy- Äquivalent von 950 g/Äq auf.
- Die Epoxidharzzusammensetzungen wurden durch Zugabe einer 15%igen Lösung aus Dicyandiamid in Dimethylformamid zu den jeweiligen Harzlösungen, die in den Beispielen 1 bis 4 erhalten wurden, in einer derartigen Menge hergestellt, daß das Amino-Äquivalent des Dicyandiamids/Epoxy-Äqiuvalent der Harzlösung 0,8 beträgt.
- Die Harzlösungen, die in Beispiel 5 und Vergleichsbeispiel 1 erhalten wurden, wurden bei einem Gewichtsverhältnis von 1 : 1 gemischt. Zu diesem Gemisch wurde eine 15%ige Lösung aus Dicyandiamid in Dimethylformamid in einer derartigen Menge zugegeben, daß das Amino-Äquivalent des Dicyandiamids/Epoxy- Äquivalent der Harzlösung 0,8 beträgt, was eine Epoxidharzzusammensetzung ergibt.
- Die Epoxidharzzusammensetzungen wurden durch Zugabe von Triethylentetramin zu den jeweiligen Harzlösungen, die in den Beispielen 6 bis 8 erhalten wurden, in einer derartigen Menge hergestellt, daß das Amino-Äquivalent des Triethylentetramins/Epoxy-Äquivalent der Harzlösung 0,8 beträgt.
- Die Epoxidharzzusammensetzungen wurden durch Zugabe einer 15%igen Lösung aus Dicyandiamid in Dimethylformamid zu den jeweiligen Harzlösungen der Vergleichsbeispiele 1, 2 und 4 in einer derartigen Menge hergestellt, daß das Amino- Äquivalent des Dicyandiamids/Epoxy-Äquivalent der Harzlösung 0,8 beträgt.
- Zu der Harzlösung von Vergleichsbeispiel 3 wurden 20,1 g einer 15%igen Lösung aus Dicyandiamid in Dimethylformamid (Amino-Äquivalent in Dicyandiamid/Epoxy- Äquivalent der Harzlösung = 0,8) und 16,4 g Wasser zugegeben. Das Gemisch wurde bei Raumtemperatur 2 Stunden der Sol-Gel-Reaktion unterzogen. Dieses Gemisch bildete ein Gel, wenn es nach der Reaktion 3 Stunden stehengelassen wird.
- Eine Epoxidharzzusammensetzung wurde durch Zugabe von Triethylentetramin zu der Harzlösung, die in Vergleichsbeispiel 5 erhalten wurde, in einer derartigen Menge hergestellt, daß das Amino-Äquivalent des Triethylentetramins/Epoxy-Äquivalent der Harzlösung 0,8 beträgt.
- Die Epoxidharzzusammensetzungen, die in den Beispielen und Vergleichsbeispielen erhalten wurden, wurden in separate Behälter (Länge · Breite · Höhe = 10 cm · 10 cm · 1,5 cm) mit Fluorharzbeschichtungen eingebracht. Die Entfernung der Lösungsmittel aus den Zusammensetzungen und die Härtung der Zusammensetzungen wurden bei 135ºC 1 Stunde und dann bei 175ºC 2 Stunden durchgeführt, was filmähnliche, gehärtete Produkte ergibt. Die Grade der Blasenbildung und Schrumpfung und das Aussehen der gehärteten Produkte wurden auf den nachfolgenden Skalen bewertet.
- Die Skala zur Bewertung des Blasenbildungsgrades ist wie folgt. A: Das gehärtete Produkt wies keine Blasen auf, B: Das gehärtete Produkt wies 1 bis 4 Blasen auf, C: Das gehärtete Produkt wies 5 Blasen oder mehr auf.
- Die Skala zur Bewertung des Schrumpfungsgrades ist wie folgt: A: Das gehärtete Produkt wies keine Risse auf, B: Das gehärtete Produkt wies einige Risse auf, C: Das gehärtete Produkt wies viele Risse auf.
- Die Skala zur Bewertung des Aussehens ist wie folgt: A: Das gehärtete Produkt ist transparent, B: Das gehärtete Produkt wies Trübung auf, C: Das gehärtete Produkt ist weiß geworden.
- Die Ergebnisse sind in Tabelle 1 gezeigt. Tabelle 1
- Die in Tabelle 1 gezeigten Ergebnisse zeigen, daß die Epoxidharzzusammensetzung der Beispiele zur Bildung transparenter, gehärteter Filme (etwa 0,4 mm Dicke) fähig war. Andererseits wurde die Epoxidharzzusammensetzung von Vergleichsbeispiel 8 während der Härtung dem beträchtlichen Schäumen und Schrumpfen unterzogen, und war fähig, einen praktisch gehärteten Film zu bilden. Obwohl die Epoxidharzzusammensetzung von Vergleichsbeispiel 7 fähig war, einen gehärteten Film zu bilden, wurde der gehärtete Film aufgrund der Phasentrennung von Epoxidharz und Siliciumdioxid weiß und war sehr spröde.
- Die gehärteten Filme, die unter Verwendung der Harzzusammensetzungen, die in den Beispielen 10 bis 16, Vergleichsbeispielen 6, 9 und 10 erhaltenen wurden, hergestellt wurden, wurden in Stücke (6 mm · 25 mm) geschnitten. Die Probestücke wurden durch ein Viskoelastizitätsmeter ("DVE-V4", hergestellt von Rheology Corpo ration, Handelsname, Meßbedingungen: Amplitude: 1 um, Frequenz: 10 Hz, Neigung: 3ºC/min) auf ihren dynamischen, gespeicherten Elastizitätsmodul getestet. Die Wärmebeständigkeit der Probestücke wurde basierend auf der Messung des dynamischen, gespeicherten Elastizitätsmoduls bewertet. Die Ergebnisse der Messung werden in Fig. 1, Fig. 2 und Fig. 3 gezeigt.
- Fig. 1 zeigt, daß der gehärtete Film (gehärtetes Produkt des Epoxidharzes) von Vergleichsbeispiel 6 der Glasumwandlung unterzogen wird; die Glasumwandlungstemperatur des gehärteten Films von Beispiel 10 überhaupt nicht überwacht wird; und die Glasumwandlungstemperatur des gehärteten Films von Beispiel 11 nicht überwacht wird. Diese Fakten zeigen, daß die gehärteten Filme der Beispiele bei hohen Temperaturen der Glasumwandlung nicht unterliegen und deshalb hohe Wärmebeständigkeit aufweisen. Obwohl nicht in den Figuren gezeigt, zeigte Beispiel 13 die gleichen Ergebnisse wie Beispiel 10.
- Fig. 2 zeigt, daß der gehärtete Film von Beispiel 12 eine höhere Glasumwandlungstemperatur (Tg) als Vergleichsbeispiel 9 aufweist, und besitzt daher bei hohen Temperaturen und hoher Wärmebeständigkeit einen ausgezeichneten Elastizitätsmodul.
- Fig. 3 zeigt, daß der gehärtete Film (gehärtetes Produkt des Epoxidharzes) von Vergleichsbeispiel 10 Glasumwandlung unterzogen worden ist, während die Glasumwandlungstemperatur der gehärteten Filme der Beispiele 14 und 16 nicht überwacht wurde. Obwohl der gehärtete Film von Beispiel 15 Glasumwandlung zeigt, weist er eine höhere Glasumwandlungstemperatur (Tg) als der gehärtete Film von Vergleichsbeispiel 10 auf, und hat daher bei hohen Temperaturen und hoher Wärmebeständigkeit einen ausgezeichneten Elastizitätsmodul.
Claims (10)
1. Epoxidharzzusammensetzung, umfassend ein Alkoxy enthaltendes,
Silanmodifiziertes Epoxidharz (A), das durch Dealkoholisierungs-
Kondensationsreaktion zwischen einem Bisphenol-Epoxidharz (1) und einem
hydrolysierbaren Alkoxysilan (2) erhältlich ist, und ein Härtungsmittel (B) für
Epoxidharz.
2. Epoxidharzzusammensetzung nach Anspruch 1, wobei ein Epoxy-Äquivalent
des Bisphenol-Epoxidharzes (1) ungefähr 180 bis ungefähr 5000 g/Äq. ist.
3. Epoxidharzzusammensetzung nach Anspruch 1, wobei das Bisphenol-
Epoxidharz (1) eine Verbindung ist, dargestellt durch die Formel
(wobei der Durchschnitt von m 0,07 bis 16, 4 ist).
4. Epoxidharzzusammensetzung nach Anspruch 1, wobei das hydrolysierbare
Alkoxysilan (2) eine Verbindung ist, dargestellt durch die Formel
(wobei p 0 oder 1 ist, R¹ eine C&sub1;-C&sub8; Alkylgruppe, eine Arylgruppe oder eine
ungesättigte aliphatische Kohlenwasserstoffgruppe ist, die eine direkt an ein
Kohlenstoffatom gebundene funktionelle Gruppe aufweisen kann, R² ein
Wasserstoffatom oder eine Niederalkylgruppe darstellt, und die Reste R²
gleich oder verschieden sein können)
oder ein partielles Kondensat davon.
5. Epoxidharzzusammensetzung nach Anspruch 1 oder 4, wobei das
hydrolysierbare Alkoxysilan (2) Poly(tetramethoxysilan) ist, dargestellt durch die
Formel
(wobei der Durchschnitt von n 1 bis 7 ist).
6. Epoxidharzzusammensetzung nach Anspruch 5, wobei das
Molekulargewichtzahlenmittel des Poly(tetramethoxysilans) ungefähr 260 bis ungefähr 1200
beträgt.
7. Epoxidharzzusammensetzung nach Anspruch 1, wobei das Bisphenol-
Epoxidharz (1) und das hydrolysierbare Alkoxysilan (2) in einer solchen
Menge verwendet werden, daß das Gewicht des hydrolysierbaren
Alkoxysilans (2), berechnet als Siliciumdioxid/das Gewicht des Bisphenol-
Epoxidharzes (1) 0,01 bis 3 beträgt.
8. Epoxidharzzusammensetzung nach Anspruch 1, wobei das Härtungsmittel (B)
für das Epoxidharz ein Polyamin-Härtungsmittel ist.
9. Verfahren zur Herstellung eines Alkoxy enthaltenden, Silan-modifizierten
Epoxidharzes, wobei das Verfahren eine Dealkoholisierungs-
Kondensationsreaktion zwischen dem Bisphenol-Epoxidharz (1) und dem
hydrolysierbaren Alkoxysilan (2) umfasst.
10. Alkoxy enthaltendes, Silan-modifiziertes Epoxidharz, welches durch das
Verfahren nach Anspruch 9 erhältlich ist.
Applications Claiming Priority (5)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP17040699 | 1999-06-17 | ||
JP17041199 | 1999-06-17 | ||
JP11208481A JP3077695B1 (ja) | 1999-06-17 | 1999-07-23 | アルコキシ基含有シラン変性エポキシ樹脂の製造方法 |
JP2000055859A JP3468195B2 (ja) | 1999-06-17 | 2000-03-01 | エポキシ樹脂組成物 |
PCT/JP2000/003920 WO2000078838A1 (fr) | 1999-06-17 | 2000-06-16 | Composition de resine epoxy et procede de production d'une resine epoxy modifie au silane |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
DE60000603D1 DE60000603D1 (de) | 2002-11-21 |
DE60000603T2 true DE60000603T2 (de) | 2003-06-26 |
Family
ID=27474322
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
DE60000603T Expired - Lifetime DE60000603T2 (de) | 1999-06-17 | 2000-06-16 | Epoxidharzzusammensetzung und verfahren zur herstellung von silanmodifizierten epoxidharzen |
Country Status (7)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US6525160B1 (de) |
EP (1) | EP1114834B1 (de) |
CN (1) | CN1125841C (de) |
AT (1) | ATE226222T1 (de) |
DE (1) | DE60000603T2 (de) |
TW (1) | TWI269800B (de) |
WO (1) | WO2000078838A1 (de) |
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US5102960A (en) * | 1989-09-11 | 1992-04-07 | Bayer Aktiengesellschaft | Silicon-epoxy resin composition |
JP2570002B2 (ja) | 1991-05-29 | 1997-01-08 | 信越化学工業株式会社 | フリップチップ用封止材及び半導体装置 |
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-
2000
- 2000-06-16 AT AT00939077T patent/ATE226222T1/de not_active IP Right Cessation
- 2000-06-16 WO PCT/JP2000/003920 patent/WO2000078838A1/ja active IP Right Grant
- 2000-06-16 EP EP00939077A patent/EP1114834B1/de not_active Expired - Lifetime
- 2000-06-16 US US09/743,778 patent/US6525160B1/en not_active Expired - Lifetime
- 2000-06-16 TW TW089111841A patent/TWI269800B/zh not_active IP Right Cessation
- 2000-06-16 CN CN00801095A patent/CN1125841C/zh not_active Expired - Lifetime
- 2000-06-16 DE DE60000603T patent/DE60000603T2/de not_active Expired - Lifetime
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
US6525160B1 (en) | 2003-02-25 |
WO2000078838A1 (fr) | 2000-12-28 |
EP1114834B1 (de) | 2002-10-16 |
TWI269800B (en) | 2007-01-01 |
CN1313871A (zh) | 2001-09-19 |
CN1125841C (zh) | 2003-10-29 |
ATE226222T1 (de) | 2002-11-15 |
DE60000603D1 (de) | 2002-11-21 |
EP1114834A4 (de) | 2002-01-02 |
EP1114834A1 (de) | 2001-07-11 |
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Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
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