DE515451C - Verfahren zum Herstellen induktiv belasteter elektrischer Leiter - Google Patents

Verfahren zum Herstellen induktiv belasteter elektrischer Leiter

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DE515451C DES76976D DES0076976D DE515451C DE 515451 C DE515451 C DE 515451C DE S76976 D DES76976 D DE S76976D DE S0076976 D DES0076976 D DE S0076976D DE 515451 C DE515451 C DE 515451C
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    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01BCABLES; CONDUCTORS; INSULATORS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR CONDUCTIVE, INSULATING OR DIELECTRIC PROPERTIES
    • H01B11/00Communication cables or conductors
    • H01B11/02Cables with twisted pairs or quads
    • H01B11/12Arrangements for exhibiting specific transmission characteristics
    • H01B11/14Continuously inductively loaded cables, e.g. Krarup cables

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  • Conductive Materials (AREA)
  • Manufacturing Cores, Coils, And Magnets (AREA)
  • Insulated Conductors (AREA)

Description

Die Erfindung betrifft induktiv belastete Leiter, insbesondere Leiter von der in der TeIegraphie und Telephonie gewöhnlich verwendeten Art, bei denen die Belastung die Gestalt eines auf den Leiter aufgewickelten Drahtes oder Bandes aus magnetischem Material hat. Derartige Leiter werden gewöhnlich einem Ausglühverfahren unterworfen, nachdem sie mit dem Draht oder Band umwickelt sind, um die erforderlichen magnetischen Eigenschaften in dem Belastungsmaterial zu entwickeln.
Es hat sich indessen gezeigt, daß, wenn ein Leiter mit verhältnismäßig großer Geschwindigkeit etwa mit einem hartgezogenen Belastungsdraht oder Belastungsband umsponnen worden ist, die magnetischen Eigenschaften in dem darauffolgenden Ausglühverfahren unter Umständen nicht zur Ausbildung kommen. Dies beruht auf der Neigung des Belastungsdrahtes oder des Bandes dazu, den eigentlichen Leiter derart eng zu umgreifen, daß er selbst auch nach dem Ausglühen in einem mehr oder weniger starken Spannungszustand verbleibt.
Man hat bereits vorgeschlagen, zwischen den Kupferleiter und den Belastungsdraht eine Zwischenschicht aus einem brennbaren Stoff bzw. aus Lack einzufügen, die beim Ausglühen verbrennt oder vorher durch Auflösen entfernt wird. Indessen entstehen aus derartigen Zwischenschichten oder aus dem zu ihrer Entfernung benutzten Lösungsmittel beim Ausglühen Produkte reduzierender Art, die den Kupferleiter in seiner chemischen und mechanischen Beschaffenheit schädigen. Das Auflösen einer Lackschicht erfordert außerdem einen besonderen Arbeitsgang. Diese Nachteile werden nach der Erfindung vermieden.
Gemäß der Erfindung wird ein Abstandsdraht o. dgl. aus einem Stoff, dessen Schmelztemperatur nicht höher liegt als die Temperatur, bei der das Ausglühen vorgenommen wird, unter den Belastungsdraht oder das Belastungsband derart gelegt, daß dieser Abstandsdraht während des Ausglühens schmilzt, so daß die Spannung des Belastungsmaterials nachläßt.
Das den Abstandsdraht oder das Abstandsband bildende Metall bzw. die Legierung muß derart beschaffen sein, daß es beim Schmelzen den eigentlichen Leiter nicht beschädigt oder brüchig macht. Eine Kupfer-Silber-Legierung, die aus 60% Silber und 40% Kupfer besteht, hat sich für den erwähnten Zweck als besonders geeignet erwiesen. Der Durchmesser des Abstandsdrahtes kann den verschiedenen Anforderungen entsprechend verschieden sein,
doch hat sich gezeigt, daß etwa 0,05 mm den meisten Fällen entspricht..
Der Ab'staridsdräht kan-fi. zweckmäßig annähernd in einer geraden Linie längs des Kupferleiters gelegt werden, und er kann-am, Anfang einer jeden Fabrikationslänge in geeigneter Weise befestigt werden, doch ist dies nicht wesentlich. Um zu verhindern, daß der Belastungsdraht (oder das -band) während des Ausglühens an dem Abstandsdraht anhaftet, wird vorzugsweise ein leicht oxydierter Belastungsdraht (oder -band) verwendet.
Es ist praktisch häufig nicht notwendig, zu diesem Zweck den Belastungsdraht einer besonderen oxydierenden Behandlung zu unterwerfen, da er vielfach infolge seiner Herstellung bereits eine feine Oxydhaut aufweist, die sein Anhaften und damit eine Verlötung zwischen dem Belastungsdraht und dem Kupferleiter
verhindert.
Beim Ausglühen des belasteten Leiters schmilzt der Abstandsdraht und zerfließt auf der Oberfläche des Kupferleiters, so daß rings um diesen ein freier Spielraum entsteht und die im Belastungsdraht etwa vorhandenen Spannungen sich ausgleichen können.

Claims (5)

Patentansprüche:
1. Verfahren zum Herstellen induktiv belasteter elektrischer Leiter durch Umwickeln eines Belastungsdrahtes oder Belastungsbandes um einen Leiter, dadurch gekennzeichnet, daß ein Abstandsdraht ο. dgl., dessen Schmelztemperatur die Ausglühtemperatur des Belastungsmaterials nicht übersteigt, zwischen den eigentlichen Leiter und das vorzugsweise oberflächlich oxydierte Belastungsmaterial eingefügt wird.
2. Verfahren nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß' der Abstandsdraht
o. dgl. annähernd geradlinig auf dem eigentliehen Leiter angeordnet wird.
3. Verfahren nach Anspruch 1 oder 2, dadurch gekennzeichnet, daß der Abstandsdraht o. dgl. aus einer Kupfer-Silber-Legierung besteht.
4. Verfahren nach Anspruch 1 bis 3, dadurch gekennzeichnet, daß die Kupfer-Silber-Legierung 60% Silber und 40% Kupfer enthält.
5. Verfahren nach einem der vorstehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, daß der Belastungsdraht oberflächlich oxydiert ist.
DES76976D 1926-09-25 1926-11-12 Verfahren zum Herstellen induktiv belasteter elektrischer Leiter Expired DE515451C (de)

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GB23700/26A GB282504A (en) 1926-09-25 1926-09-25 Improvements in or relating to loaded electric conductors

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FR (1) FR624448A (de)
GB (1) GB282504A (de)
NL (1) NL19698C (de)

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FR624448A (fr) 1927-07-18
US1691309A (en) 1928-11-13
NL19698C (de)
GB282504A (en) 1927-12-28

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