DE577179C - Verfahren zur Behandlung von Kupfer - Google Patents

Verfahren zur Behandlung von Kupfer

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    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C22METALLURGY; FERROUS OR NON-FERROUS ALLOYS; TREATMENT OF ALLOYS OR NON-FERROUS METALS
    • C22FCHANGING THE PHYSICAL STRUCTURE OF NON-FERROUS METALS AND NON-FERROUS ALLOYS
    • C22F1/00Changing the physical structure of non-ferrous metals or alloys by heat treatment or by hot or cold working
    • C22F1/08Changing the physical structure of non-ferrous metals or alloys by heat treatment or by hot or cold working of copper or alloys based thereon

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Description

  • Verfahren zur Behandlung von Kupfer Beim Löten oder Schweißen wird meistens Leuchtgas benutzt, um das Kupfer auf die gewünschte Löt- oder Schweißtemperatur zu bringen. Diese- Temperatur liegt meistens unter 85o°. Im Leuchtgas ist eine beträchtliche Menge reduzierenden Gases, beispielsweise Kohlenoxyd, vorhanden. Nun befindet sich gewöhnlich Kupferoxyd, d. h. gebundener Sauerstoff, zwischen den Körnern unbehandelten Kupferdrahtes, und das Kohlenoxyd reduziert dieses Kupferoxyd und hinterläßt schwammiges Kupfer zwischen den Kupferkörnern. Dadurch wird der Draht spröde. Im wesentlichen die gleiche Wirkung tritt in Gegenwart von Wasserstoff auf, weil dieser mit dem im Kupfer enthaltenen Sauerstoff Wasserdampf bildet, der die Kupferkörner auseinanderdrängt und ebenfalls Sprödigkeit des Erzeugnisses hervorruft.
  • Gegenstand der Erfindung ist eine Behandlungsweise für Kupfer, welche darin besteht, daß man das Metall einer Behandlung bei Temperaturen von etwa 6oo bis 85o° in einer Wasserstoffatmosphäre unterwirft und alsdann einer mehrmaligen Behandlung aussetzt, welche aus einer Glühbehandlung mit darauffolgender Kaltbearbeitung besteht und in einer Wasserstoffatmosphäre oder unter anderen nicht oxydierenden Bedingungen bei Temperaturen von mehr als 85o° durchgeführt wird. In den Fällen, in denen Kupfer durch eine vorhergehende Behandlung bei Temperaturen von etwa 6oo bis 85o° in einer Wasserstoffatmosphäre oder durch ähnliche Behandlungsweisen spröde geworden ist, kann man diesem spröden Kupfer die normalen Werte der physikalischen und elektrischen Eigenschaften wiedergeben, wenn die mehrmalige Glüh- und Kaltverformung in einer Wasserstoffatmosphäre oder unter anderen nicht oxydierenden Bedingungen bei Temperaturen von mehr als 85o° auf das spröde, bereits sauerstoffreie Kupfer angewendet wird.
  • Handelt es sich um gewöhnliches, sauerstoffhaltiges. Kupfer, so wird dieses erfindungsgemäß in einer Wasserstoffatmosphäre so lange auf eine Temperatur zwischen 6oö und 8oo° gebracht, bis der ganze Sauerstoff so gut wie restlos entfernt ist. Die Dauer der Behandlung hängt sowohl von der Temperatur als auch von den Abmessungen der Gegenstände ab. Bei Kupferdraht kann die genaue Behandlungszeit leicht dadurch festgestellt werden, daß man den Draht biegt. Wenn der Sauerstoff fast völlig entfernt ist, so ist der Draht sehr spröde und bricht bei geringen Durchbiegungen. , Es ist bereits ein Verfahren zur Behandlung von Kupfer bekannt, bei dem die eben beschriebene Behandlung ebenfalls einen Teil des Verfahrens bildet. Bei dem bekannten Verfahren wird Kupfer mit höherem als dem gewöhnlichen Sauerstoffgehalt als Ausgangsmaterial benutzt, bei Temperaturen unter 85o° geglüht, abgekühlt und dann in einem Temperaturbereich mechanisch verarbeitet, welches höher liegt als die' normalen Walztemperaturen. Die Wärmebearbeitung bei Temperaturen von etwa 95o° bringt die Gefahr einer Oxydation mit sich und mini deshalb unter sorgfältiger Vermeidung von Sauerstoffzutritt z. B. durch Abdecken mit Kupferfolie vorgenommen werden. Bei dem neuen Verfahren wird eine Wärmebearbeitung nicht vorgenommen und deshalb die Durchführung wesentlich vereinfacht und zuverlässiger gestaltet. Die Arbeitsweise ist erfindungsgemäß folgende: Nachdem das Kupfer durch die vorhergehende Behandlung bei Temperaturen zwischen 6oo und 850' ° weitgehend vom Sauerstoff befreit oder auch durch andere Umstände in den spröden, bereits desoxydierten Zustand übergeführt ist, wird es in einer Wasserstoffatmosphäre oder unter anderen nicht oxydierenden Bedingungen auf eine Temperatur zwischen '85o und iooo' gebracht. Bei 85o° zeigt das Kupfer das Bestreben, seine ursprüngliche Dehnbarkeit teilweise wiederzuerlangen, und dieses Bestreben wächst in dem Maße, in dem die Temperatur auf iooo' gesteigert wird. Allerdings bringt das bloße Erhitzen nicht die Wiederherstellung der ursprünglichen physikalischen und elektrischen Eigenschaften. Um dieses Ziel mit Sicherheit zu erreichen, wird das Kupfer eine entsprechend lange Zeit, beispielsweise 2 bis 3 Stunden, in dem Bereich zwischen 85o bis iooo' gehalten. Der Kupferdraht wird dann auf gewöhnliche Temperatur gekühlt und einer Knetbehandlung in kaltem Zustand unterworfen, indem man ihn durch ein Zieheisen zieht. Die Glühbehandhing und nachfolgende Kaltbearbeitung wird mehrmals wiederholt, wobei der Draht jedesmal auf 85o bis iooo' erhitzt, dann gekühlt und kalt gezogen wird. Wenn die Glühbehandlung und die Kaltbearbeitung mehrmals wiederholt ist, so findet man, daß das Kupfer seine normalen physikalischen und elektrischen Eigenschaften wiedererlangt hat. Wenn nun der Kupferdraht in reduzierender Atmosphäre auf irgendwelche Temperaturen unterhalb des Schmelzpunktes gebracht wird, so tritt keine Sprödigkeit dabei mehr auf.
  • Beispielsweise wurde festgestellt, daß ein unbehandelter Kupferdraht von rund z,58 mm Durchmesser eine elektrische Leitfähigkeit von rund aufwies. Nach einer 3stündigen Glühbehandlung bei rund goo bis 95o° besaß der Draht einen Durchmesser von etwa 2,66 mm und eine Leitfähigkeit von etwa 54. Nach der Abkühlung auf Zimmertemperatur und nach dem Ziehen auf einen rund io °(o geringeren - Durchmesser betrug die Leitfähigkeit rund 55,4. Nach einer Wiederholung des Glühprozesses während zweier Stunden auf goo° ist die Leitfähigkeit auf 55,8 gestiegen und nach einer Ziehbearbeitung weiter auf 56,3, Nach wiederholter Glühbehandlung und Kaltbearbeitung, durch die der Durchmesser schließlich um rund 6o °)o, d. h. bis auf i,o2 inm vermindert wurde, betrug die Leitfähigkeit wieder rund

Claims (2)

  1. PATENTAN SPRÜCHE: i. Verfahren zur Behandlung von sauerstoffhaltigem Kupfer, dadurch gekennzeichnet, daß -man das Metall nach einer vorhergehenden, in einer Wasserstoffatmosphäre bei etwa 6oo bis 85o° durchgeführten Erhitzung einer mehrmaligen Behandlung aussetzt, welche aus abwechselnden Glühungen in einer Wasserstoffatmosphäre oder unter anderen nicht oxydierenden Bedingungen-bei Temperaturen von mehr als etwa 85o° und da rauffolgenden Kaltbearbeitungen besteht.
  2. 2. Anwendung des Verfahrens auf sprödes, bereits desoxydiertes Kupfer, dadurch gekennzeichnet, daß dieses unmittelbar der mehrmaligen Glüh- und Kaltbehandlung ausgesetzt wird.
DEA61799D 1930-05-01 1931-05-02 Verfahren zur Behandlung von Kupfer Expired DE577179C (de)

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