DE4424541A1 - Bildaufnahmebauelement vom Festkörpertyp und Verfahren zu dessen Herstellung - Google Patents

Bildaufnahmebauelement vom Festkörpertyp und Verfahren zu dessen Herstellung

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DE4424541A1
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DE4424541A
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Jin-Sung Kim
Gi-Rok Huh
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Description

Die vorliegende Erfindung bezieht sich auf ein Bildaufnah­ mebauelement vom Festkörpertyp und ein Verfahren zu dessen Herstellung, bei dem eine Schutzschicht auf einer Licht­ empfangsregion eines Bildaufnahmechips gebildet wird, dann eine Gußformung und Gehäusung durchgeführt wird, wodurch Herstellungskosten eingespart werden und die Prozeßzuver­ lässigkeit und die Produktivität verbessert werden.
Bei einem Bildaufnahmebauelement vom Festkörpertyp, das in Videokameras und ähnlichem verwendet wird, muß ein optisches Bild auf dem Bildaufnahmebauelement auf eine genaue Art und Weise gebildet werden.
Bei einem herkömmlichen Bildaufnahmebauelement, wie es in Fig. 1 gezeigt ist, ist ein Bildaufnahmechip 13 auf einer Chipbefestigungsregion eines Chipaufnahmehalters 11, der Signalanschlüsse 16 hat, die mit den Kontaktstellen (nicht gezeigt) des Bildaufnahmechips 13 verbunden sind, befestigt. Die Signalanschlüsse 16 sind mit den Kontaktflächen des Bildaufnahmechips mittels Bonddrähten 15 verbunden. Eine transparente Glasplatte 14, die ein Fenster einer licht­ empfangenen Oberfläche hat, deren Oberfläche aus einer Glas­ platte mit der gängigen optischen Ebenheit besteht, ist durch eine Dichtungsmasse 17 mit dem Halter verbunden, um den Bildaufnahmechip zu schützen. In der Zeichnung bezeich­ net das Bezugszeichen 13a einen Lichtempfangsabschnitt und das Bezugszeichen 12 bezeichnet Anschlußleitungen.
Bei dem Prozeß der Herstellung des Bildaufnahmebauelements vom Festkörpertyp, das in der Form der oben beschriebenen Struktur gehäust ist, wird zuerst ein Waferherstellungs­ schritt ausgeführt, um die Bildaufnahmechips mit Licht­ empfangsabschnitten auf dem Chip zu bilden. Diese Chips werden getrennt und die getrennten Chips werden ausgerichtet und auf einer Chipbefestigungsregion befestigt, die in einem Hohlraum des Chipaufnahmehalters 11 liegt, wobei der Chip­ aufnahmehalter 11 vorher durch Sintern gebildet wird. Die Chips werden an der Chipbefestigungsregion des Chipaufnahme­ halters unter Verwendung eines Epoxid-Haftmittels 18 befes­ tigt. Dann werden die Signalanschlüsse 16 des Aufnahmehal­ ters mit jeder entsprechenden Chipkontaktfläche drahtge­ bondet.
Dann wird eine Glasplatte 14, auf der eine Dichtungsmasse verteilt ist, auf der oberen Oberfläche des Chipaufnahmehal­ ters befestigt und externe Anschlüsse werden zugeschnitten, wodurch das Produkt fertiggestellt wird.
Der Chipaufnahmehalter 11 muß die Signalanschlüsse in sich haben, und folglich sind die oberen und unteren keramischen Platten durch Anwenden eines Sinter-Prozesses gebildet.
Das Bildaufnahmebauelement vom Festkörpertyp wird mittels des oben beschriebenen Verfahrens hergestellt. Die gesin­ terten Keramikplatten machen jedoch mehr als 60 Prozent der Gesamtkosten des Bauelements aus, und das Sintern der Kera­ mikplatten wird als einzelner Schritt des Prozesses ausge­ führt, wodurch die Produktivität für das Gehäuse erniedrigt wird.
Ferner dürfen keine Partikel auf der Oberfläche der licht­ empfangenen Region (Fenster) während des Zusammenbaus vor­ handen sein, was dazu führt, daß es schwierig wird den Prozeß auszuführen, und daß die Ergiebigkeit verschlechtert wird. Insbesondere das Erreichen einer Kompaktheit wird schwierig.
Es ist die Aufgabe der vorliegenden Erfindung ein Bildauf­ nahmebauelement vom Festkörpertyp und einen Gehäusungsprozeß dafür zu schaffen, bei dem das Gehäuse unter Verwendung eines Kunststoffes oder eines Harzes mit einer überlegenen Formbarkeit und durch Anwenden eines Spritzpreßverfahrens gebildet wird, um so dessen Preis zu erniedrigen, bei dem weiterhin eine Reihe von Preßteilverfahren übernommen wer­ den, um so die Kompaktheit des Gehäuses zu erreichen, und um so die Massenproduktion zu vereinfachen, und um so die Pro­ duktivität zu verbessern, und bei dem weiterhin die ge­ schützte Lichtempfangsregion während der Formung getrennt behandelt wird, um so die Verunreinigung der Lichtempfangs­ region zu vermeiden.
Diese Aufgabe wird durch ein Verfahren zur Herstellung eines Bildaufnahmebauelements vom Festkörpertyp nach Anspruch 1, ein Bildaufnahmebauelement vom Festkörpertyp nach Anspruch 8, ein Verfahren zur Herstellung eines Bildaufnahmebauele­ ments vom Festkörpertyp nach Anspruch 10 und durch ein Bild­ aufnahmebauelement vom Festkörpertyp nach Anspruch 14 ge­ löst.
Das Verfahren zur Herstellung oder Gehäusung des Bildaufnah­ mebauelements vom Festkörpertyp gemäß der vorliegenden Er­ findung schließt die folgenden Schritte ein: Bilden einer Schutzschicht auf einer Lichtempfangsregion auf einem Bild­ aufnahmechip, der in einem Halbleiterwafer gebildet ist; Trennen des Bildaufnahmechips nach der Bildung der Schutz­ schicht; Verbinden der Anschlußleitungen eines Anschlußlei­ tungsrahmen mit der Kontaktfläche des getrennten Bildauf­ nahmechips, Abdichten des Chips innerhalb eines Chipaufnah­ mekörpers durch Formen mit einem Harz und durch Verwendung einer Form mit einem Vorsprung, wobei der Vorsprung mit der Schutzschicht in Kontakt ist; und Entfernen der Schutz­ schicht, und Abdichten einer transparenten Platte auf einem Hohlraum, der durch den Vorsprung gebildet ist. Die Form ist in eine untere Form und eine obere Form zum Bilden eines Hohlraums getrennt. Die obere Form hat einen ersten Vor­ sprung und einen zweiten Vorsprung, der mit der Schutz­ schicht in Kontakt ist. Nach dem Formen hat der Chipauf­ nahmekörper einen Hohlraum, der dem zweiten Vorsprung ent­ spricht, und er hat einen Abschnitt zum Aufnehmen einer transparenten Platte, der dem ersten Vorsprung entspricht.
Das Bildaufnahmebauelement vom Festkörpertyp, das durch den oben beschriebenen Prozeß hergestellt wurde, schließt fol­ gende Merkmale ein: einen Bildaufnahmechip mit einer Licht­ aufnahmeregion; einen Chipaufnahmekörper, in dem der Chip durch eine Harz-Formung eingeschlossen ist; einen Hohlraum zum Freilegen der Lichtempfangsregion auf dem chipaufnehmen­ den Körper; und eine transparente Platte, die an einem Ort, der der Lichtempfangsregion des Chipaufnahmekörpers ent­ spricht, befestigt ist. Weiterhin schließt der Hohlraum einen weiteren flachen Aufnahmeabschnitt ein und die trans­ parente Platte ist auf dem flachen Aufnahmeabschnitt ange­ ordnet, so daß der Chipaufnahmekörper mehrere transparente Platten einschließen kann.
Gemäß einem weiteren Aspekt der vorliegenden Erfindung schließt der Prozeß die folgenden Schritte ein: Bonden einer Kontaktfläche und einer Lichtempfangsregion mit einem Chip­ befestigungsabschnitt eines Anschlußleitungsrahmens; Draht­ bonden einer Kontaktfläche mit dem Anschlußleitungsrahmen; Abdichten des Chips innerhalb eines Chipaufnahmekörpers durch eine Harz-Formung und durch Verwendung einer Form mit einem Vorsprung, wobei der Vorsprung eine Stufe zum Kontak­ tieren mit der Chipoberfläche hat, und wobei die Chipober­ fläche die Lichtempfangsregion aufweist; und Befestigen einer transparenten Platte auf dem Hohlraum des chipaufneh­ menden Körpers, wobei der Hohlraum dem Vorsprung entspricht.
Gemäß einem weiteren Aspekt der vorliegenden Erfindung schließt das Bildaufnahmebauelement folgende Merkmale ein: einen Bildaufnahmechip mit einer Lichtempfangsregion; einen Chipaufnahmekörper, auf dem der Chip durch Harz-Formung ein­ geschlossen ist; einen Hohlraum, der auf eine solche Art ge­ bildet ist, um die Lichtempfangsregion auf dem Chipaufnahme­ körper freizulegen; und eine transparente Platte, die an einer Position befestigt ist, die der Lichtempfangsregion auf der Oberfläche des Chipaufnahmekörpers entspricht.
Der Hohlraum des Chipaufnahmekörpers besteht aus: einem ersten Hohlraum, der zwischen der transparenten Platte und der Lichtempfangsregion auf dem Chip gebildet ist; und einem zweiten Hohlraum, der eine stufenförmige Oberfläche hat und mit dem ersten Hohlraum in Verbindung ist. Die transparente Platte ist auf der Oberfläche des zweiten Hohlraums befe­ stigt, und der erste Hohlraum besteht aus einem Zwischenraum durch den das Licht, das durch die transparente Platte ein­ fällt, auf die Lichtempfangsregion übertragen wird.
Bevorzugte Ausführungsbeispiele der vorliegenden Erfindung werden nachfolgend unter Bezugnahme auf die beiliegenden Zeichnungen näher erläutert. Es zeigen:
Fig. 1 eine Schnittdarstellung des herkömmlichen Bildaufnahmebauelements;
Fig. 2a-2f Schnittdarstellungen, die den Harz-Formungs­ prozeß zur Herstellung des Bildaufnahmebau­ elements gemäß der vorliegenden Erfindung dar­ stellen;
Fig. 3 eine Draufsichtdarstellung, die Fig. 2a ent­ spricht;
Fig. 4 den Harz-Formungsprozeß;
Fig. 5 eine Schnittdarstellung, die ein weiteres Aus­ führungsbeispiel des Harz-Formungsprozesses gemäß der vorliegenden Erfindung zeigt;
Fig. 6 wiederum ein weiteres Ausführungsbeispiel des Harz-Formungsprozesses gemäß der vorliegenden Erfindung;
Fig. 7 eine veränderte Art des Harz-Formungsprozesses aus Fig. 6; und
Fig. 8 eine Schnittdarstellung, die das Bildaufnahme­ bauelement zeigt, das auf der Grundlage eines Verfahrens, einschließlich des Prozesses aus Fig. 6, gebildet ist.
Die Bildaufnahmechips werden durch einen Waferherstellungs­ prozeß gebildet. Das heißt, wie es in Fig. 2a gezeigt ist, daß die Bildaufnahmechips durch Bilden einer Lichtempfangs­ region 1b auf einem Halbleitersubstrat 1a gebildet werden, wodurch eine Mehrzahl von Chips auf einem Wafer gebildet wird. In diesem Zustand wird, um die vorliegende Erfindung anzuwenden, eine Lichtempfangsregionsschutzschicht 3 auf der gesamten Oberfläche des Substrats gebildet, bevor eine Chip­ trennung durchgeführt wird.
Die Lichtempfangsregionsschutzschicht schützt die Lichtem­ pfangsregion vor Verunreinigungen während des Prozesses der vorliegenden Erfindung. Bei diesem Ausführungsbeispiel wird die Schutzschicht durch Verwendung eines Photoresistes vom Festkörpertyp gebildet, und durch Belichtung und Entwicklung strukturiert, wie es in Fig. 2b gezeigt ist, um so den Kon­ taktflächenabschnitt 2 auf dem Chip freizulegen. Die ein­ zelne Struktur des Chips ist in Fig. 3 in einer Draufsicht­ darstellung gezeigt. In Fig. 3 bezeichnet das Bezugszeichen 1 einen Chip, das Bezugszeichen 4 bezeichnet eine struktur­ ierte Schutzschicht oder eine Photoresiststruktur und das Bezugszeichen 2 bezeichnet eine Kontaktfläche.
Dann wird eine Sägeoperation ausgeführt, so daß die Mehrzahl von Chips von dem Wafer getrennt werden.
Der getrennte Bildaufnahmechip wird auf einem Chipbefesti­ gungsabschnitt eines Anschlußleitungsrahmens (der bereits im voraus hergestellt wurde) durch Verwendung einer geeigneten Einrichtung befestigt. Dann wird eine innere Anschlußleitung des Anschlußleitungsrahmens mit der Chipkontaktfläche durch Anwenden eines Drahtbondverfahrens verbunden. Fig. 2c zeigt den Chip 1, der auf dem Chipbefestigungsabschnitt 5b des An­ schlußleitungsrahmens befestigt ist, und zeigt ebenfalls die Verbindung der inneren Anschlußleitung 5a des Anschlußlei­ tungsrahmens mit der Chipkontaktfläche über einen Draht 6. In diesem Fall besteht der Draht aus Gold oder Aluminium.
Dann wird ein Formungsprozeß ausgeführt, wodurch der Chip durch die Verwendung eines Harzes eingeschlossen wird. Um diesen Prozeß auszuführen wird der Chip, der an den An­ schlußleitungsrahmen drahtgebondet ist, innerhalb eines Hohlraums, der durch eine obere Form 9 und eine untere Form 10 gebildet ist, angeordnet, wie es in Fig. 4 gezeigt ist. Dann wird ein Harz in den Hohlraum eingespritzt, und das eingespritzte Harz verfestigt sich (heilt aus). Folglich wird ein Chipaufnahmekörper 7 gebildet, und der Chip ist einge­ schlossen.
Wie in Fig. 4 gezeigt ist, bildet die obere Form 9 einen Hohlraum und hat einen Vorsprung 9a. Der Vorsprung 9a der oberen Form 9 ist mit der Schutzschicht 4 auf dem Chip in Verbindung. Der Grund hierfür besteht darin, daß die obere Front der Schutzschicht nicht mit dem Harz bedeckt werden darf. Aufgrund des Vorsprungs dichtet der Chipaufnahmekörper 7 den gesamten Chip ab, außer die Schutzschicht 4, wie es in Fig. 2d gezeigt ist, und eine äußere Anschlußleitung 5c des Anschlußleitungsrahmens ist auf der Außenseite des Chipauf­ nahmekörpers freigelegt.
Wie bei dem oben beschriebenen Prozeß gesehen werden kann, ist das Material zur Gehäusung ein Harz oder ein Kunststoff, und aus diesem Grund werden, verglichen mit dem Fall, bei dem eine Keramik verwendet wird, Kosten eingespart. Wenn die Formung unter Verwendung eines Harzes ausgeführt wird, wird ferner die Schutzschicht gebildet, um die Verunreinigung der Lichtempfangsregion zu vermeiden, wodurch die Lichtempfangs­ region geschützt wird.
Der Prozeß wird ohne Veränderung vorhandener Einrichtungen ausgeführt, und anders als bei dem herkömmlichen Verfahren wird die keramische Umhüllung nicht verwendet, wodurch die Produktivität verbessert wird.
Als nächstes wird, wie im Schritt 2e gezeigt ist, das Pho­ toresist, das verwendet wurde, um die Lichtempfangsregion zu schützen, durch ein chemisches Verfahren, wie zum Beispiel Trockenätzen oder ähnliches entfernt. Folglich wird die Luftempfangsregion geöffnet, und ein Hohlraum wird über der Lichtempfangsregion gebildet, so daß Lichtstrahlen fähig sind, den Hohlraum zu der Lichtempfangsregion zu durchlau­ fen.
Dann wird, wie es in Fig. 2f gezeigt ist, eine transparente Glasplatte 8, die einen Lichtdurchlaßgrad von über 90 Pro­ zent und einen Brechungsindex von über 1,5 hat, eingeschlos­ sen, und auf dieser wird eine Dichtungsmasse mit einem nied­ rigen Schmelzpunkt verteilt, wodurch ein Bildaufnahmebau­ element vom Festkörpertyp gebildet wird. Folglich ist die Herstellung des Produkts basierend auf dem Standardkunst­ stoffgehäusungsprozeß vollständig.
Das Bildaufnahmebauelement vom Festkörpertyp, das auf der Grundlage des Prozesses der vorliegenden Erfindung herge­ stellt wurde, ist in Fig. 2f gezeigt. Das Bildaufnahmebau­ element vom Festkörpertyp schließt folgende Merkmale ein: einen Bildaufnahmechip mit einer Lichtempfangsregion 1b; einen Chipaufnahmekörper 7, in dem ein Chip durch eine Harz-Formung eingeschlossen ist; einen Hohlraum zum Freile­ gen der Lichtempfangsregion auf dem Chipaufnahmekörper; und eine transparente Platte 8, die an einem Ort, der der Licht­ empfangsregion auf der oberen Front des Chipaufnahmekörpers entspricht, befestigt ist.
Eine modifizierte Struktur des Bildaufnahmebauelements gemäß der vorliegenden Erfindung ist in Fig. 5 gezeigt. Die modi­ fizierten Merkmale sind die Folgenden. Die transparente Platte, die auf der oberen Front des Chipaufnahmekörpers bei dem vorhergehenden Ausführungsbeispiel befestigt war, ist innerhalb des Chipaufnahmekörpers der vorliegenden Erfindung eingeschlossen. Um dieses Merkmal zu erreichen, ist der Vor­ sprung der Form aus Fig. 4 in einen ersten und einen zweiten Vorsprung geteilt, und die Harz-Formung wird ausgeführt.
Eine transparente Platte 8 ist, wie es in Fig. 5 gezeigt ist, innerhalb des ersten Hohlraums oder innerhalb des Auf­ nahmeabschnitts für die transparente Platte, die durch den ersten Vorsprung der Form gebildet ist, befestigt. Der zwei­ te Hohlraum, der dem zweiten Vorsprung der Form entspricht, bleibt als Raum, den Lichtstrahlen zu der Lichtempfangsre­ gion durchlaufen. Der erste und der zweite Hohlraum stehen miteinander in Verbindung. Die transparente Platte ist auf dem Aufnahmeabschnitt für die transparente Platte angeordnet und es ist deshalb wünschenswert, daß die Dicke des ersten Vorsprungs der Form der Dicke der transparenten Platte ent­ spricht.
Aus diesem Grund ist die Oberfläche des Chipaufnahmekörpers anders als bei dem vorhergegangenen Ausführungsbeispiel eben, ohne irgendwelche Vorsprünge, wodurch die Handhabung einfacher wird.
Nun wird ein weiteres Ausführungsbeispiel des Bildaufnahme­ bauelements gemäß der vorliegenden Erfindung beschrieben. Bei diesem Ausführungsbeispiel werden Teilen, die denen der vorhergehenden Ausführungsbeispiele entsprechen, die gleichen Bezugszeichen zugeordnet.
Die vorhergehenden zwei Ausführungsbeispiele sind ein erstes und ein zweites Ausführungsbeispiel, und das derzeitige Aus­ führungsbeispiel ist ein drittes Ausführungsbeispiel. Dieses dritte Ausführungsbeispiel ist den vorhergehenden zwei Aus­ führungsbeispielen ähnlich, aber im Folgenden wird der Pro­ zeß detailliert beschrieben.
Gemäß dem dritten Ausführungsbeispiel der vorliegenden Er­ findung wird ein Waferprozeß auf eine solche Art ausgeführt, daß eine Mehrzahl von Lichtempfangsregionen auf einem Halb­ leitersubstrat gebildet werden, wodurch eine Mehrzahl von Chips auf dem Wafer gebildet werden. Dann wird ein Sägepro­ zeß ausgeführt, wodurch ein Chip von einem Wafer erhalten wird.
Der getrennte Chip wird auf einem Chipbefestigungsabschnitt durch Verwendung eines geeigneten Klebemittels befestigt. Dann wird eine innere Anschlußleitung des Anschlußleitungs­ rahmens mit der Chipkontaktfläche drahtgebondet.
Fig. 6 ist eine Schnittdarstellung, die einen Zustand dar­ stellt, bei dem das Bonden und das Drahtbonden ausgeführt wurden. Der Draht besteht aus Gold oder Aluminium. Fig. 6 zeigt ebenfalls den Formungsprozeß, und dieser wird im Fol­ genden beschrieben.
Die Form, die zum Ausführen eines Spritzpreßverfahrens ver­ wendet wird, besteht aus einer oberen Form 20 und einer un­ teren Form 21, und die zwei Formen bilden einen Hohlraum. Der Chip wird in den Hohlraum eingefügt und ein Harz wird in den Hohlraum eingespritzt und ausgeheilt.
Ein stufenförmiger Vorsprung 20a der oberen Form 20 ist mit der Lichtempfangsregion in Kontakt, und die Öffnung des Vor­ sprungs geht nach oben mit einem Winkel α₁ auseinander. Die­ ser Vorsprung bildet einen Hohlraum, die später die Lichtem­ pfangsregion freilegt, während dieser Vorsprung eine Neigung mit einem Winkel α₁ hat, wodurch der Empfang der Lichtstrah­ len effizienter wird.
Ein Vorsprung 21a der unteren Form 21 trägt den Chip, und ein Harz wird in den Hohlraum eingespritzt, in dem der Chip auf einem Vorsprung 20a der oberen Form 20 dem Vorsprung 21a der unteren Form 21 angeordnet ist. Wie in Fig. 8 darge­ stellt ist, bildet das verfestigte Harz dann einen Chipauf­ nahmekörper 22, und ein Hohlraum 24 wird durch den stufen­ förmigen Vorsprung gebildet, während der Vorsprung der un­ teren Form eine spitz zusammenlaufende Nut 23 bildet, wie dies von der Außenseite her beobachtet werden kann. Der Bo­ den der spitz zusammenlaufenden Nut 23 hat dieselbe Form wie die rückwärtige Seite des Chipbefestigungsabschnitts des An­ schlußleitungsrahmens, und der spitz zulaufende Abschnitt hat einen Winkel α₂.
Eine transparente Glasplatte 8 wird auf einer Oberfläche 24a befestigt, die auf dem stufenförmigen Vorsprung gebildet ist. Der gesamte Hohlraum 24, der ab dem Vorsprung 20a der Form beginnt, schließt folgende Merkmale ein: einen ersten Hohlraum 24b, der zwischen der transparenten Platte und der Lichtempfangsregion auf dem Chip gebildet ist; und einen zweiten Hohlraum 24c, der eine stufenförmige Oberfläche hat und mit dem ersten Hohlraum in Verbindung steht. Die trans­ parente Platte ist in dem zweiten Hohlraum angeordnet, wäh­ rend der erste Hohlraum ein Freiraum ist, durch den das Licht zu der Lichtempfangsregion läuft, nachdem es die transparente Platte durchlaufen hat.
Währenddessen wird bei einem vierten Ausführungsbeispiel, das in Fig. 7 dargestellt ist, anstelle des gestuften Vor­ sprungs 20a der oberen Form 20 bei dem dritten Ausführungs­ beispiel eine obere Form 20′ mit einer Nut 20′a am Boden des gestuften Vorsprungs 20a vorgesehen, dessen Nut 20′a zwi­ schen der Lichtempfangsregion des Chips und dem gestuften Vorsprung geformt ist, wodurch die obere Form 20′ folglich nicht mit der Lichtempfangsregion in Kontakt ist. Der Gehäu­ sungsprozeß ist der gleiche wie bei dem oben beschriebenen dritten Ausführungsbeispiel.
Gemäß der vorliegenden Erfindung, die oben beschrieben wur­ de, wird das Gehäuse des Bildaufnahmebauelements vom Fest­ körpertyp nicht durch eine Keramik gebildet, sondern unter Verwendung eines Kunststoffes. Deshalb werden Kosten einge­ spart und die Produktivität wird verbessert, weil eine Reihe von Schritten beim Gehäusen verwendet wird. Nachdem die Schutzschicht nach der Formung entfernt wird, wird weiterhin die Verunreinigung, die während des Prozesses auftreten kann, vermieden.

Claims (15)

1. Verfahren zur Herstellung eines Bildaufnahmebauelements vom Festkörpertyp, mit folgenden Schritten:
Bilden einer Schutzschicht auf einer Lichtempfangsre­ gion eines Bildaufnahmechips, der auf einem Halbleiter­ wafer gebildet ist;
Trennen des Bildaufnahmechips nach der Bildung der Schutzschicht;
Befestigen des Bildaufnahmechips auf einem Anschlußlei­ tungsrahmen und Verbinden der Anschlußleitungen des An­ schlußleitungsrahmens mit einer Kontaktfläche des ge­ trennten Bildaufnahmechips;
Einschließen des Chips innerhalb eines Chipaufnahmekör­ pers durch Eingießen mit einem Harz und durch Verwenden einer Form mit einem Vorsprung, wobei der Vorsprung mit der Schutzschicht in Kontakt ist; und
Entfernen der Schutzschicht, und Einschließen einer transparenten Platte in einem Hohlraum, der durch den Vorsprung gebildet ist.
2. Verfahren nach Anspruch 1, bei dem die Schutzschicht ein festes Photoresist ist.
3. Verfahren nach Anspruch 1, bei dem die Schutzschicht in einer solchen Art gebildet ist, daß eine Schutzschicht auf der gesamten Oberfläche eines Wafers mit einer Mehrzahl von Chips, die darin gebildet sind, gebildet wird, und bei dem eine Strukturierung durch Ausführen eines Photoätzprozesses durchgeführt wird, um die Lichtempfangsregionen der jeweiligen Chips zu bedecken.
4. Verfahren nach Anspruch 1, bei dem der Anschlußlei­ tungsrahmen einen Chipbefestigungsabschnitt, eine in­ nere Anschlußleitung und eine äußere Anschlußleitung, die mit der inneren Anschlußleitung verbunden ist, umfaßt; bei dem der Bildaufnahmechip auf dem Chipbefe­ stigungsabschnitt befestigt wird; und bei dem die Kon­ taktfläche des Chips mit der inneren Anschlußleitung drahtgebondet wird.
5. Verfahren nach Anspruch 1, bei dem die Form aus einer oberen Form und einer unteren Form zum Bilden eines Hohlraums besteht;
wobei die obere Form mit einem ersten Vorsprung und einem zweiten Vorsprung, der mit dem ersten Vorsprung verbunden ist und mit der Schutzschicht des Chips in Kontakt ist, versehen ist; und
wobei ein geformter Chipaufnahmekörper einen Hohlraum einschließt, der dem zweiten Vorsprung entspricht, und einen Plattenaufnahmeabschnitt einschließt, der dem ersten Vorsprung entspricht.
6. Verfahren nach Anspruch 5, bei dem die Dicke des ersten Vorsprungs der Dicke der transparenten Platte ent­ spricht.
7. Verfahren nach Anspruch 5, bei dem der Plattenaufnahme­ abschnitt zur Anordnung und Abdichtung der transparen­ ten Platte mit einer darauf verteilten Dichtungsmasse vorgesehen ist.
8. Bildaufnahmebauelement vom Festkörpertyp mit folgenden Merkmalen:
einem Bildaufnahmechip mit einer Lichtempfangsregion;
einem Chipaufnahmekörper, in dem durch eine Harz-For­ mung ein Chip eingeschlossen ist;
ein Hohlraum zum Freilegen einer Lichtempfangsregion auf dem Chipaufnahmekörper; und
eine transparente Platte, die auf der oberen Fläche des Chipaufnahmekörpers eingeschlossen ist, die der Licht­ empfangsregion entspricht.
9. Bauelement nach Anspruch 8, bei dem der Chipaufnahme­ körper einen Plattenaufnahmeabschnitt zum Anordnen der transparenten Platte hat.
10. Verfahren zur Herstellung eines Bildaufnahmebauelements vom Festkörpertyp, mit folgenden Schritten:
Bonden eines Chips auf einen Chipbefestigungsabschnitt eines Anschlußleitungsrahmens, wobei der Chip Kontakt­ flächen und eine Lichtempfangsregion hat;
Drahtbonden der Anschlußflächen mit den Anschlußleitun­ gen des Anschlußleitungsrahmens;
Einschließen des Chips innerhalb eines Chipaufnahme­ körpers durch Harz-Formung unter Verwendung einer Form, die einen Vorsprung hat, wobei die Form einen stufen­ förmigen Vorsprung hat, um mit der Chipoberfläche in Kontakt zu sein, und wobei die Chipoberfläche die Lichtempfangsregion einschließt; und
Befestigen einer transparenten Platte auf dem Hohlraum des Chipaufnahmekörpers, wobei der Hohlraum dem Vor­ sprung entspricht.
11. Verfahren nach Anspruch 10, bei dem der gestufte Vor­ sprung, der mit der Chipoberfläche, die die Lichtem­ pfangsregion einschließt, in Kontakt ist, mit einer Nut versehen ist, und bei dem die Nut eine Größe entspre­ chend der Lichtempfangsregion hat, und nicht mit dem Vorsprung in Kontakt ist.
12. Verfahren nach Anspruch 10, bei dem der Hohlraum, der entsprechend dem Vorsprung gebildet ist, folgende Merk­ male aufweist:
einen ersten Hohlraum, der zwischen der Lichtempfangs­ region des Chips und der transparenten Platte gebildet ist; und
einen zweiten Hohlraum, der eine gestufte Oberfläche hat und mit dem ersten Hohlraum in Verbindung steht,
wobei die transparente Platte auf der Oberfläche des zweiten Hohlraums befestigt ist; und
wobei der erste Hohlraum einen Zwischenraum zum Über­ tragen der Lichtstrahlen von der transparenten Platte an die Lichtempfangsregion bildet.
13. Verfahren nach Anspruch 10, bei dem der Hohlraum einen Winkel hat, der in Richtung des Äußeren des Chipauf­ nahmekörpers divergiert.
14. Bildaufnahmebauelement vom Festkörpertyp mit folgenden Merkmalen:
einem Bildaufnahmechip mit einer Lichtempfangsregion;
einem Chipaufnahmekörper, in dem der Chip durch Harz- Formung eingeschlossen ist;
einen Hohlraum, der auf eine solche Art gebildet ist, um die Lichtempfangsregion auf dem Chipempfangskörper freizulegen; und
eine transparente Platte, die an einem Ort befestigt ist, der der Lichtempfangsregion auf der Oberfläche des Chipaufnahmekörpers entspricht,
wobei der Hohlraum des Chipaufnahmekörpers folgende Merkmale aufweist:
einen ersten Hohlraum, der zwischen der transparenten Platte und der Lichtempfangsregion des Chips gebildet ist; und
einen zweiten Hohlraum, der eine gestufte Oberfläche hat und mit dem ersten Hohlraum in Verbindung steht;
wobei die transparente Platte auf der Oberfläche des zweiten Hohlraums befestigt ist, und
wobei der erste Hohlraum einen Zwischenraum bildet, durch den das Licht, das durch die transparente Platte einfällt, auf die Lichtempfangsregion übertragen wird.
14. Bauelement nach Anspruch 14, bei dem der Hohlraum einen Winkel hat, der in Richtung der Außenseite des Chipauf­ nahmekörpers divergiert.
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