DE4325203A1 - Verfahren und Vorrichtung zur Herstellung von Vielschichtkeramikplatten - Google Patents
Verfahren und Vorrichtung zur Herstellung von VielschichtkeramikplattenInfo
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Description
Die vorliegende Erfindung bezieht sich auf ein Verfahren
und eine Vorrichtung zur Herstellung einer Vielschicht
keramikplatte, insbesondere auf ein Verfahren und eine
Vorrichtung zur Herstellung einer Vielschichtkeramikplatte,
die durch Aufstapeln und thermisches Druckverbinden von
Rohbögen mit leitfähigen Verdrahtungsmustern zum Verbinden
einer Mehrzahl von elektronischen Vorrichtungen und Elementen
gebildet wird.
Fig. 7 ist ein Flußdiagramm, das einen Überblick über
den Erzeugungsprozeß einer durch Aufstapeln und thermisches
Druckverbinden von Rohbögen mit leitfähigen Verdrahtungs
mustern gebildeten Mehrschichtkeramikplatte gibt. Im
Anfangsstadium der Herstellung der Vielschichtkeramik
platte wird ein Rohbogen angefertigt, in eine benötigte
Form geschnitten und mit Durchgangslöchern versehen. An
schließend wird auf den Rohbogen ein leitfähiges Verdrah
tungsmuster gedruckt und eine Pressung zum Einebnen kann
an ihm durchgeführt werden. Dann wird eine Mehrzahl der
oben erwähnten Rohbögen aufgestapelt und thermisch druck
verbunden. Nach dem thermischen Druckverbinden wird der
Randbereich der Rohbögen bearbeitet, um eine vorbestimmte
Form zu bilden; die Rohbögen werden bei einer vorbestimmten
Temperatur gesintert, eine Plattierung wird auf Bereiche
der leitfähigen Verdrahtungsmuster und Verbinder aufge
tragen; und abschließend werden darauf LSI-Bauelemente
montiert.
Zum Beispiel aus der ungeprüften japanischen Gebrauchs
musterveröffentlichung Nr. 63-170232 ist eine herkömmliche
Vorrichtung zur Herstellung von Vielschichtkeramikplatten
bekannt, bei der Rohbögen in einer Stapelform gestapelt
werden, die Form mit Schrauben oder Bolzen fixiert wird
und die Bögen in gestapeltem Zustand thermisch druckver
bunden und gesintert werden.
Die herkömmliche Vorrichtung hat jedoch den Nachteil,
daß der Druck im Randbereich der Rohbögen aufgrund von
Reibung zwischen dem äußeren Randbereich der Rohbögen
und der Innenwandoberfläche der Stapelform geringer als
in anderen Bereichen ist. Daher kann kein gleichmäßiger
Druck auf die gesamte Oberfläche der Rohbögen ausgeübt
werden.
Wenn dieses Phänomen auftritt, wird die Dichte der Roh
bögen entlang der Oberfläche ungleichförmig. Wie in Fig.
8 gezeigt, wird insbesondere die Dichte im Randbereich
1a und an der der druckbeaufschlagten Oberfläche 1c der
Rohbögen 1 gegenüberliegenden Oberfläche 1b niedrig und
die Dichte im Zentralbereich der druckbeaufschlagten Ober
fläche 1c wird hoch.
Wenn die Rohbögen 1 mit der oben erwähnten ungleichmäßigen
Dichteverteilung gestapelt, thermisch druckverbunden und
dann gesintert werden, treten entlang der Dicke der Roh
bögen 1 unterschiedliche Schrumpfraten auf. Dadurch wird
eine Wölbung der Rohbögen 1, wie in Fig. 10 gezeigt, her
vorgerufen, da eine Beziehung zwischen der Dichte und
der Schrumpfrate beim Sintern der Rohbögen dahingehend
besteht, daß die Schrumpfrate beim Sintern um so niedri
ger ist, je höher die Dichte ist, wie in Fig. 9 gezeigt.
Die Wölbung der Rohbögen verringert die Maßgenauigkeit
des leitfähigen Musters und die Herstellungsausbeute und
führt zusätzlich zu einer Steigerung der Herstellungs
kosten.
Aufgabe der vorliegenden Erfindung ist, ein Verfahren
und eine Vorrichtung zur Herstellung einer keramischen
Vielschichtkeramikplatte mit nach dem thermischen Druck
verbinden über die Gesamtheit der Rohbögen gleichförmiger
Dichte anzugeben.
Eine Vorrichtung gemäß der vorliegenden Erfindung umfaßt
eine untere Form, in der eine Mehrzahl von Rohbögen mit
darauf gedruckten leitfähigen Verdrahtungsmustern aufge
stapelt anzuordnen ist; eine obere Form, die in Kontakt
mit einer Oberseite des obersten Bogens aus der Mehrzahl
von Rohbögen kommt und auf die gestapelten Rohbögen eine
Preßkraft in Richtung der unteren Form ausübt; eine
Einspannform zum Einspannen der Mehrzahl von Rohbögen
in gestapeltem Zustand darin, mit einer Innenwandober
fläche, die in Kontakt mit Außenwandbereichen der oberen
und unteren Form ist, wobei die Einspannform in Richtung
der Preßkraft der oberen Form beweglich gehaltert ist
und wobei Heizeinrichtungen in der oberen und unteren
Form vorgesehen sind.
Gemäß der oben erwähnten Konstruktion kann sich die Ein
spannform in Verbindung mit der Druckaufschlagsbewegung
der oberen Form zur unteren Form hin bewegen. Folglich
entsteht keine Reibungskraft zwischen den Außenrandbe
reichen der Rohbögen und der Innenwandoberfläche der Ein
spannform.
Folglich wird die Dichte eines ausgeformten Produkts aus
den Rohbögen auf der gesamten Fläche gleichförmig und
es tritt kein Dichtegradient in Richtung der Dicke der
Rohbögen auf.
Fig. 1 ist ein Querschnitt durch eine Ausgestaltung
einer Vorrichtung zur Herstellung von Viel
schichtkeramikplatten gemäß der vorliegenden
Erfindung.
Fig. 2 ist ein Querschnitt durch laminierte Rohbögen,
eingefaßt von Trennbögen.
Fig. 3 ist ein Querschnitt, der ein Verfahren zum
Lösen der Rohbögen aus der Form nach dem
thermischen Druckverbinden zeigt.
Fig. 4 ist eine perspektivische Darstellung von
mit der in Fig. 1 dargestellten Ausgestaltung
erzeugten Rohbögen.
Fig. 5 ist eine perspektivische Darstellung einer
gemäß der in Fig. 1 dargestellten Ausgestal
tung erhaltenen Keramikplatte.
Fig. 6 ist ein Querschnitt durch eine andere Ausge
staltung einer Vorrichtung zur Herstellung
von Vielschichtkeramikplatten gemäß der
vorliegenden Erfindung.
Fig. 7 ist ein Flußdiagramm, das das Herstellungs
verfahren von Vielschichtkeramikplatten
zeigt.
Fig. 8 ist eine perspektivische Darstellung von
mit einer Vorrichtung nach dem Stand der
Technik hergestellten Rohbögen.
Fig. 9 zeigt einen Graphen der Beziehung zwischen
der Dichte der Rohbögen und der Schrumpfrate
beim Sintern.
Fig. 10 ist eine perspektivische Darstellung einer
mit einer Vorrichtung nach dem Stand der
Technik erzeugten Keramikplatte.
In Verbindung mit den begleitenden Zeichnungen wird nun
eine detaillierte Beschreibung der bevorzugten Ausgestal
tungen der vorliegenden Erfindung gegeben.
In Fig. 1 der ersten Ausgestaltung bezeichnet das Bezugs
zeichen 1 einen in einem Ausstreichverfahren erzeugten
Rohbogen. Ein leitfähiges Verdrahtungsmuster ist auf dem
Rohbogen 1 z. B. in einem Siebdruckverfahren aufgedruckt.
2 und 3 bezeichnen eine obere Form, die auf die Rohbögen
1 drückt, bzw. eine untere Form, auf die die Rohbögen
1 aufgelegt werden. Bezugszeichen 4 bezeichnet eine
Einspannform, von der eine Innenwandoberfläche 4a in Kon
takt mit Außenwandbereichen der oberen Form 2 und der
unteren Form 3 kommt und die die Rohbögen 1 innerhalb
der Innenwandoberfläche 4a einspannt und gestapelt hält.
Die Einspannform 4 ist durch zwischen einem Befestigungs
bereich 4c der Form 4 und dem gegenüberliegenden Befesti
gungsbereich 3b der unteren Form 3 vorgesehene Federn
5 in Richtung der oberen Form beaufschlagt. Die Einspann
form 4 ist durch Gleiten entlang eines Führungsbereichs
3a der unteren Form auf- und abwärts beweglich, wobei
die Innenwandoberfläche 4a in Kontakt mit dem Außenwand
bereich der oberen Form 2 ist. Heizeinrichtungen 6 sind
in der oberen und unteren Form 2 bzw. 3 vorgesehen. Zu
sätzlich ist die Einspannform 4 mit einem Thermoelement
18 versehen, das die Temperatur der Einspannform 4 mißt,
und ein Temperaturregler regelt den Heizstrom der Heiz
einrichtungen 6, um die Temperatur der oberen und unteren
Form 2 bzw. 3 zu steuern.
Wie in Fig. 1 gezeigt, wird in der oben erwähnten Struktur
eine Mehrzahl von Rohbögen 1 vor dem Sintern aufgestapelt
und auf der unteren Form 3 angebracht, in der die Rohbögen
von Trennbögen 8 eingefaßt sind (Fig. 2). Die Plazierung
der gestapelten Rohbögen wird durch die Innenwandoberfläche
4a der Einspannform 4 erzielt, da das Außenmaß der Roh
bögen 1 geringfügig kleiner als das Innenmaß der Einspann
form 4 ist.
Die Heizeinrichtungen werden dann auf eine Temperatur
aufgeheizt, bei der die thermische Druckverbindung der
Rohbögen vonstatten geht. Wenn die Temperatur der Roh
bögen 1 eine vorgegebene Verarbeitungstemperatur erreicht,
wird eine Druckkraft 7 auf die obere Form 2 ausgeübt,
um diese abwärts zu bewegen. Dadurch wird die Mehrzahl
von Rohbögen 1 thermisch druckverbunden.
Um eine gleichförmige Dichte des ausgeformten Produkts
der Rohbögen 1 zu erhalten, wird die Druckkraft für einen
vorgegebenen Zeitraum aufrechterhalten. Dann wird zum
Entlasten die obere Form 2 nach oben bewegt. Anschließend
wird die Beheizung durch die Heizeinrichtungen 6
beendet, und ein Formlöserahmen 19 wird, wie in Fig. 4
gezeigt, auf der Einspannform 4 angebracht. Dann wird
die obere Form 2 abwärts bewegt, um die Einspannform 4
abwärts zu schieben, wodurch die Rohbögen 1 von der Ein
spannform gelöst werden können. Das ausgeformte Produkt
der Rohbögen 1 wird herausgenommen, womit der thermische
Druckverbindungsprozeß beendet ist.
In dem oben erwähnten thermischen Druckverbindungsprozeß
wird die Einspannform 4 mit der Druckbeaufschlagungsbe
wegung der oberen Form 2 und dem Kompressionshub der Roh
bögen mit bewegt. Daher entsteht keine Reibungskraft zwi
schen dem Randbereich der Rohbögen 1 und der Innenwand
oberfläche der Einspannform 4. Dadurch kann das Problem
geringer Druckbelastung entlang des Randbereichs der Roh
bögen 1 vermieden werden und es wird eine gleichförmige
Druckbelastung auf der ganzen Oberfläche der Rohbögen
1 erzielt. Dadurch wird, wie in Fig. 4 gezeigt, die Dichte
des aus den Rohbögen 1 ausgeformten Produkts überall
gleichförmig, und es tritt kein Dichtegradient in Rich
tung der Dicke der Rohbögen 1 auf.
Dadurch wird die Keramikplatte 11 nach dem Sintern eben,
und es tritt, wie in Fig. 5 gezeigt, keine Wölbung auf,
so daß eine gute Keramikplatte mit hoher Maßgenauigkeit
erzeugt werden kann.
Es folgt die Beschreibung eines konkreten Beispiels für
die obige Vielschichtkeramikplatte 11. Dreißig Rohbögen
11 mit den Außenmaßen von 100 mm Länge × 100 mm Breite
× 0,3 mm Dicke mit siebgedruckten leitfähigen Verdrah
tungsmustern wurden in einer Einspannform 4 mit den Aus
maßen der Innenwandoberfläche von 100,1 mm Länge × 100,1 mm
Breite gestapelt. Die Rohbögen 1 wurden anschließend auf
ungefähr 120°C erhitzt und durch Beaufschlagen mit einer
Kompressionskraft 7 von ungefähr 10 Tonnen 10 Minuten
lang komprimiert. Dadurch konnte ein ausgeformtes Produkt
von hoher Qualität ohne Risse im Endbereich der Rohbögen
1 und ohne Dichtegradient in Richtung der Dicke der Roh
bögen 1 erzeugt werden. Ferner kann, wenn das ausgeformte
Produkt aus den Rohbögen 1 bei ungefähr 1600°C gesintert
wird, eine Vielschichtkeramikplatte 11 mit hoher Maßge
nauigkeit erzeugt werden, mit einem Ausmaß der Wölbung
von 0,03 mm oder weniger und einer Dispersion der Sinter
schrumpfrate von ± 0,2%.
Fig. 6 zeigt eine andere Ausgestaltung gemäß der vorlie
genden Erfindung, bei der Plazierstifte 12 in in der un
teren Form 3 vorgesehene Löcher 3c eingesetzt sind und
durch Plazierlöcher 10 in den Rohbögen 1 verlaufen. So
kann eine Mehrzahl von Rohbögen 1 mit höherer Genauigkeit
gestapelt werden. Die obere Form 2 ist mit Stiftdurch
gangslöchern 2a versehen, so daß die Plazierstifte 12
nicht die Abwärtsbewegung der oberen Form 2 stören. Zu
sätzlich trägt jeweils ein Endbereich eines jeden Pla
zierstifts 12 einen Gewindebereich 12a. Wenn sich die
obere Form 2 abwärts bewegt und die thermische Druck
verbindung beendet ist, wird an jedem Plazierstift eine
Mutter mit größerem Durchmesser als das Stiftdurchgangsloch
2a befestigt. Dadurch bewegen sich die Plazierstifte 12
mit, wenn sich die obere Form 2 nach oben bewegt, so daß
die Plazierstifte 12 von den Rohbögen 1 abgezogen werden
können.
Bei der oben beschriebenen Struktur kann eine vorbestimmte
Anzahl von Rohbögen 1 mit Plazierlöchern 10 in der unteren
Form 3 mit Hilfe der Stiftdurchgangslöcher 2a und der
Plazierstifte 12 exakt gestapelt werden, solange die
obere Form 2 angehoben ist. Dann wird, genauso wie für
die erste Ausgestaltung beschrieben, die Temperatur der
Heizeinrichtungen 6 auf die thermische Druckverbindungs
temperatur angehoben. Wenn die Temperatur der Rohbögen 1
daraufhin eine vorgegebene Verarbeitungstemperatur er
reicht, wird die obere Form 2 mit einer Kompressionskraft
beaufschlagt, um sie abwärts zu bewegen und die Mehrzahl
von Rohbögen 1 thermisch druckzuverbinden.
Nach der Beendigung der thermischen Druckverbindung wird
die Beheizung der Heizeinrichtungen 6 beendet und am Ge
windebereich 12a eines jeden Plazierstifts 12 wird eine
Mutter 12b befestigt. Anschließend wird die obere Form
2 angehoben und die Plazierstifte 12 werden aus den Roh
bögen 1 herausgezogen. Dann wird genauso wie bei der in
Fig. 1 gezeigten ersten Ausgestaltung das ausgeformte
Produkt der Rohbögen aus der Einspannform 4 gelöst. Da
durch ist der thermische Druckverbindungsprozeß beendet.
Nach der thermischen Druckverbindung wird das ausgeformte
Produkt gesintert. Eine Vielschichtkeramikplatte 11, bei
der die Maßgenauigkeit der leitfähigen Verdrahtungsmuster
nach dem Sintern weiter verbessert ist, wird durch die
große Genauigkeit der Plazierung der Rohbögen beim Stapeln
erzielt. Natürlich ist die Wölbung und Spannung der
Leiterplatte verringert, da die Dispersion der Sinter
schrumpfrate aufgrund der gleichförmigen Dichte des aus
den Rohbögen ausgeformten Produkts klein ist.
Entsprechend der vorangegangenen Beschreibung der erfin
dungsgemäßen Vorrichtung zur Herstellung von Vielschicht
keramikplatten bewegt sich die Einspannform 4 entsprechend
der Bewegung der oberen Form 2 abwärts in Richtung der
unteren Form 3. Daher entsteht zwischen dem äußeren
Randbereich der Rohbögen 1 und der Innenwandoberfläche
der Einspannform 4 keine Reibungskraft.
Dadurch wird die Dichte des aus den Rohbögen ausgeformten
Produkts über die Gesamtheit der Rohbögen 1 hinweg gleich
förmig und es tritt kein Dichtegradient in Richtung der
Dicke der Rohbögen 1 auf. Dadurch kann eine Vielschicht
keramikplatte mit den folgenden Vorteilen erzeugt werden:
eine verringerte oder keine Wölbung und Spannung nach
dem thermischen Druckverbinden der Rohbögen, hervorragende
Maßgenauigkeit der leitfähigen Verdrahtungsmuster und
gute Fertigungsausbeute.
Claims (16)
1. Vorrichtung zur Herstellung von Vielschichtkeramik
platten mit:
einer unteren Form (3), in der eine Mehrzahl von Roh bögen (1) mit aufgedruckten leitfähigen Verdrahtungs mustern aufgestapelt anzuordnen ist,
einer oberen Form (2), die in Kontakt mit einer Oberseite des obersten Bogens dieser aufgestapelten Rohbögen kommt und eine Preßkraft auf die gestapelten Rohbögen (1) in Richtung der unteren Form (3) ausübt,
einer Einspannform (4) zum Einspannen der Mehrzahl von Rohbögen (1) in gestapeltem Zustand darin, mit einer Innenwandoberfläche (4a) in Kontakt mit Außen wandbereichen der oberen und unteren Form, welche Ein spannform (4) in Richtung der Preßkraft der oberen Form beweglich gehaltert ist.
einer unteren Form (3), in der eine Mehrzahl von Roh bögen (1) mit aufgedruckten leitfähigen Verdrahtungs mustern aufgestapelt anzuordnen ist,
einer oberen Form (2), die in Kontakt mit einer Oberseite des obersten Bogens dieser aufgestapelten Rohbögen kommt und eine Preßkraft auf die gestapelten Rohbögen (1) in Richtung der unteren Form (3) ausübt,
einer Einspannform (4) zum Einspannen der Mehrzahl von Rohbögen (1) in gestapeltem Zustand darin, mit einer Innenwandoberfläche (4a) in Kontakt mit Außen wandbereichen der oberen und unteren Form, welche Ein spannform (4) in Richtung der Preßkraft der oberen Form beweglich gehaltert ist.
2. Vorrichtung nach Anspruch 1,
gekennzeichnet durch
in der oberen und unteren Form (2, 3) vorgesehene
Heizeinrichtungen (6).
3. Vorrichtung nach Anspruch 2,
dadurch gekennzeichnet,
daß die Einspannform (4) ein Thermoelement (18) zum
Messen der Temperatur der Rohbögen (1) im gestapelten
Zustand enthält.
4. Vorrichtung nach Anspruch 3,
gekennzeichnet durch
einen Temperaturregler, der auf der Grundlage der vom
Thermoelement (18) gemessenen Temperatur einen an die
Heizeinrichtungen (6) ausgegebenen Strom regelt.
5. Vorrichtung nach Anspruch 1,
gekennzeichnet durch
aufrecht von der unteren Form (3) abstehende Plazier
stifte (12), die zur Ausrichtung der Rohbögen (1) im
gestapelten Zustand vorgesehen sind.
6. Vorrichtung nach Anspruch 5,
dadurch gekennzeichnet,
daß obere und untere Form (2, 3) Bohrungen zum Einführen
der Plazierstifte (12) aufweisen.
7. Vorrichtung nach Anspruch 6,
dadurch gekennzeichnet,
daß jeder Plazierstift (12) an seinem Endbereich einen
nach oben von der oberen Form (2) abstehenden Gewinde
bereich (12a) aufweist, und daß eine Mutter (12b) mit
einem größeren Außendurchmesser als dem Durchmesser
der Bohrungen in der oberen Form (2) an jedem der End
bereiche (12a) der Plazierstifte (12) befestigt werden
kann.
8. Vorrichtung zur Herstellung einer Vielschichtkeramik
platte mit:
einer unteren Form (3), in der eine Mehrzahl von Roh bögen (1) mit aufgedruckten leitfähigen Verdrahtungs mustern in gestapeltem Zustand anzuordnen ist,
einer oberen Form (2), die in Kontakt mit einer Ober seite des obersten Bogens der gestapelten Rohbögen kommt und die gestapelten Rohbögen mit einer Preß kraft in Richtung der unteren Form beaufschlagt;
einer Einspanneinrichtung zum Einspannen der Mehrzahl von Rohbögen (1) in gestapeltem Zustand darin, mit einer Innenwandfläche (4a) in Kontakt mit Außenwand bereichen der oberen und unteren Form (2, 3), welche Einspannvorrichtung in Richtung der Preßkraft der obe ren Form (2) beweglich angebracht ist; und
Heizeinrichtungen (6) in der oberen und unteren Form (2, 3) zum Erhitzen der Rohbögen (1) in gestapeltem Zustand.
einer unteren Form (3), in der eine Mehrzahl von Roh bögen (1) mit aufgedruckten leitfähigen Verdrahtungs mustern in gestapeltem Zustand anzuordnen ist,
einer oberen Form (2), die in Kontakt mit einer Ober seite des obersten Bogens der gestapelten Rohbögen kommt und die gestapelten Rohbögen mit einer Preß kraft in Richtung der unteren Form beaufschlagt;
einer Einspanneinrichtung zum Einspannen der Mehrzahl von Rohbögen (1) in gestapeltem Zustand darin, mit einer Innenwandfläche (4a) in Kontakt mit Außenwand bereichen der oberen und unteren Form (2, 3), welche Einspannvorrichtung in Richtung der Preßkraft der obe ren Form (2) beweglich angebracht ist; und
Heizeinrichtungen (6) in der oberen und unteren Form (2, 3) zum Erhitzen der Rohbögen (1) in gestapeltem Zustand.
9. Vorrichtung nach Anspruch 8,
dadurch gekennzeichnet,
daß die Einspanneinrichtung (4) eine Meßeinrichtung
(18) zum Messen der Temperatur der Rohbögen (1) im
gestapelten Zustand enthält.
10. Vorrichtung nach Anspruch 9,
gekennzeichnet durch
eine Temperaturregeleinrichtung zum Regeln einer
die Heizeinrichtungen abgegebenen Stromstärke auf
Grundlage der von der Meßeinrichtung (18) gemessenen
Temperatur.
11. Vorrichtung nach Anspruch 8,
gekennzeichnet durch
von der unteren Form aufrecht abstehende Einrichtungen
zum Plazieren der Rohbögen (1) im gestapelten Zustand.
12. Verfahren zur Herstellung einer Vielschichtkeramikplatte
mit Hilfe einer Vorrichtung mit einer unteren Form
(3), in der eine Mehrzahl von Rohbögen (1) mit auf
gedruckten leitfähigen Verdrahtungsmustern in gesta
peltem Zustand anzuordnen ist, und einer oberen Form
(2), die in Kontakt mit einer Oberseite des obersten
Bogens der gestapelten Rohbögen kommt und die gesta
pelten Rohbögen mit einer Preßkraft in Richtung der
unteren Form (3) beaufschlagt, mit den Schritten:
Einspannen der Mehrzahl von Rohbögen in gestapeltem Zustand in eine Einspanneinrichtung (4) mit einer Innen wandoberfläche (4a), die in Kontakt mit Außenwandbe reichen der oberen und unteren Form (2, 3) kommt und in Richtung der Preßkraft der oberen Form (2) beweglich angeordnet ist;
Anheben der Temperatur der in der oberen und unteren Form zum Beheizen der Rohbögen (1) im gestapelten Zustand vorgesehenen Heizeinrichtungen (6) auf eine vorbestimmte Temperatur, und
Durchführen einer thermischen Druckverbindung der Roh bögen (1) im gestapelten Zustand durch Abwärtsbewegen der oberen Form (2).
Einspannen der Mehrzahl von Rohbögen in gestapeltem Zustand in eine Einspanneinrichtung (4) mit einer Innen wandoberfläche (4a), die in Kontakt mit Außenwandbe reichen der oberen und unteren Form (2, 3) kommt und in Richtung der Preßkraft der oberen Form (2) beweglich angeordnet ist;
Anheben der Temperatur der in der oberen und unteren Form zum Beheizen der Rohbögen (1) im gestapelten Zustand vorgesehenen Heizeinrichtungen (6) auf eine vorbestimmte Temperatur, und
Durchführen einer thermischen Druckverbindung der Roh bögen (1) im gestapelten Zustand durch Abwärtsbewegen der oberen Form (2).
13. Verfahren nach Anspruch 12,
gekennzeichnet durch
Messen der Temperatur der Rohbögen (1) im gestapelten
Zustand mit Hilfe einer Temperaturmeßeinrichtung (18)
der Einspanneinrichtung (4).
14. Verfahren nach Anspruch 13,
gekennzeichnet durch
Regeln eines an die Heizeinrichtungen (6) ausgegebenen
Stroms auf Grundlage der von der Meßeinrichtung (18)
gemessenen Temperatur.
15. Verfahren nach Anspruch 12,
gekennzeichnet durch
das Einführen von Plazierstiften (12), die aufrecht
von der unteren Form (3) abstehen, durch in den Roh
bögen (1) vorgesehene Plazierlöcher.
16. Verfahren nach Anspruch 15,
dadurch gekennzeichnet,
daß jeder Plazierstift (12) an seinem Endbereich einen
Gewindebereich (12a) aufweist, der nach oben über ein
entsprechendes Stiftdurchgangsloch der oberen Form
(2) übersteht, und daß nach Beendigung der thermischen
Druckverbindung der Rohbögen (1) eine Mutter (12b)
mit einem größeren Durchmesser als dem Durchmesser
der Stiftdurchgangslöcher in der oberen Form am End
bereich eines jeden Plazierstifts (12) befestigt wird,
und daß die Plazierstifte (12) gleichzeitig mit dem
Anheben der oberen Form (2) aus den komprimierten
Rohbögen herausgezogen werden.
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---|---|---|---|
DE4325203A Expired - Fee Related DE4325203C2 (de) | 1992-07-27 | 1993-07-27 | Vorrichtung und Verfahren zur Herstellung von keramischen Mehrlagenschaltungen |
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---|---|
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GB (1) | GB2269132B (de) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US6103354A (en) * | 1996-09-30 | 2000-08-15 | Sumitomo Metal (Smi) Electronic Devices Inc. | Ceramic circuit substrate and method of fabricating the same |
Families Citing this family (34)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US5614053A (en) * | 1993-12-03 | 1997-03-25 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Method of press-molding ceramic green sheet laminate |
US5538582A (en) * | 1994-09-14 | 1996-07-23 | International Business Machines Corporation | Method for forming cavities without using an insert |
US5892203A (en) * | 1996-05-29 | 1999-04-06 | International Business Machines Corporation | Apparatus for making laminated integrated circuit devices |
US5785800A (en) * | 1996-06-21 | 1998-07-28 | International Business Machines Corporation | Apparatus for forming cavity structures using thermally decomposable surface layer |
US5676788A (en) * | 1996-06-21 | 1997-10-14 | International Business Machines Corporation | Method for forming cavity structures using thermally decomposable surface layer |
DE19719906C1 (de) * | 1997-05-13 | 1998-09-03 | Siemens Ag | Vorrichtung zum Verbinden von flachen elektrischen Bauelementen variabler Größe |
US5882455A (en) * | 1997-09-25 | 1999-03-16 | International Business Machines Corporation | Apparatus and method for forming isotropic multilayer ceramic substrates |
US5997684A (en) * | 1997-10-31 | 1999-12-07 | Owens-Illinois Closure Inc. | Method and apparatus for assembling a sealing liner to a plastic closure |
US6793479B1 (en) * | 1998-04-17 | 2004-09-21 | Alliant Techsystems Inc. | Remotely actuated localized pressure and heat apparatus and method of use |
US5972150A (en) * | 1998-04-20 | 1999-10-26 | Copp; John B. | Lamination stabilizer block |
DE19839517A1 (de) * | 1998-08-29 | 2000-03-09 | Werner Vogt | Verfahren und Vorrichtung zur Herstellung kartenförmiger Informationsträger |
US6245171B1 (en) | 1998-11-23 | 2001-06-12 | International Business Machines Corporation | Multi-thickness, multi-layer green sheet lamination and method thereof |
US6258192B1 (en) * | 1999-02-10 | 2001-07-10 | International Business Machines Corporation | Multi-thickness, multi-layer green sheet processing |
US6266907B1 (en) * | 1999-02-23 | 2001-07-31 | Intercraft Company | Album page |
US6228200B1 (en) * | 1999-09-09 | 2001-05-08 | Belt Equipment, Inc. | Belt press using differential thermal expansion |
US6692598B1 (en) * | 1999-10-18 | 2004-02-17 | Murata Manufacturing Co. Ltd | Method of producing ceramic green sheet and method of manufacturing multilayer ceramic electronic part |
US6533986B1 (en) * | 2000-02-16 | 2003-03-18 | Howmet Research Corporation | Method and apparatus for making ceramic cores and other articles |
JP3528045B2 (ja) * | 2000-07-31 | 2004-05-17 | 株式会社村田製作所 | 積層セラミック電子部品の製造装置 |
JP4151278B2 (ja) * | 2001-04-12 | 2008-09-17 | 株式会社デンソー | セラミック積層体の製造方法 |
JP3785352B2 (ja) * | 2001-11-20 | 2006-06-14 | 株式会社名機製作所 | ホットプレスの温度制御方法 |
JP2003212666A (ja) * | 2002-01-28 | 2003-07-30 | Sanyo Electric Co Ltd | セラミック積層体の製造装置および製造方法 |
US7494557B1 (en) * | 2004-01-30 | 2009-02-24 | Sandia Corporation | Method of using sacrificial materials for fabricating internal cavities in laminated dielectric structures |
US20060016565A1 (en) * | 2004-07-22 | 2006-01-26 | Hoeppel Gary A | Floating pin lamination plate system for multilayer circuit boards |
US20060032574A1 (en) * | 2004-08-11 | 2006-02-16 | Jen-I Kuo | Method for fabricating multi-layer ceramic substrate |
US20060219341A1 (en) * | 2005-03-30 | 2006-10-05 | Johnston Harold E | Heavy metal free, environmentally green percussion primer and ordnance and systems incorporating same |
DE102006031435A1 (de) * | 2005-08-23 | 2008-01-10 | Airbus Deutschland Gmbh | Pressvorrichtung zur energieeffizienten Aushärtung eines Sandwichbauteils für Luftfahrzeuge |
US20070113950A1 (en) * | 2005-11-22 | 2007-05-24 | International Business Machines Corporation | Method and apparatus for providing uniaxial load distribution for laminate layers of multilayer ceramic chip carriers |
DE102007042755B4 (de) * | 2006-09-08 | 2014-02-20 | Toshiba Kikai K.K. | Form für eine Spritzgießeinrichtung |
US7658217B2 (en) * | 2006-12-28 | 2010-02-09 | United Technologies Corporation | High temperature lamination tool |
DE102012103994A1 (de) * | 2012-05-07 | 2013-11-21 | Epcos Ag | Verfahren zur Herstellung eines Vielschichtbauelements und durch das Verfahren hergestelltes Vielschichtbauelement |
JP6543791B2 (ja) * | 2015-06-04 | 2019-07-17 | 株式会社Subaru | 樹脂成形体の製造方法及びプレス成形装置 |
IT201700050342A1 (it) * | 2017-05-10 | 2018-11-10 | Gape Due S P A | Stampo ad elevata controllabilita' |
IT201800020275A1 (it) * | 2018-12-20 | 2020-06-20 | Amx Automatrix S R L | Pressa di sinterizzazione per sinterizzare componenti elettronici su un substrato |
US11166469B1 (en) * | 2020-05-08 | 2021-11-09 | Crunch Food, Inc. | System and method for preparing an edible multilayer food carrier |
Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS63170232U (de) * | 1987-04-24 | 1988-11-07 | ||
DE4118814A1 (de) * | 1990-06-08 | 1991-12-19 | Hitachi Ltd | Verfahren und vorrichtung zum verkleben von mehrlagenplatten |
Family Cites Families (26)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US3196485A (en) * | 1962-04-10 | 1965-07-27 | Battenfeld Werner | Apparatus for manufacturing of pressed form-pieces of artificial material |
US3701707A (en) * | 1967-02-16 | 1972-10-31 | Scholl Inc | Apparatus for making heat-sealed articles |
US3551952A (en) * | 1967-12-08 | 1971-01-05 | Milton Morse | Heat shielded press |
US3743463A (en) * | 1970-09-21 | 1973-07-03 | Union Carbide Corp | Mold construction having thermal baffle for molding articles without distortion such as plastic printing plates and the like |
US3709457A (en) * | 1970-12-17 | 1973-01-09 | Gen Electric | Apparatus for forming an insulating member in situ on a laminated magnetic core |
JPS5245954B2 (de) * | 1971-09-22 | 1977-11-19 | ||
GB1456810A (en) * | 1975-04-16 | 1976-11-24 | Kh Aviatsionnyj Institut | Device for briquetting loose materials |
US4127378A (en) * | 1977-01-17 | 1978-11-28 | Peerless Machine & Tool Corporation | Apparatus for cold-forming plastic sheet |
US4534725A (en) * | 1982-04-01 | 1985-08-13 | International Paper Company | Apparatus for manufacturing ovenable paperboard articles |
JPS5985801A (ja) * | 1982-11-10 | 1984-05-17 | Tamagawa Kikai Kk | 粉末成形プレスにおけるダイコントロ−ル装置 |
US4720255A (en) * | 1984-06-28 | 1988-01-19 | The Boeing Company | Apparatus for planar forming of zero degree composite tape |
DE3432286C1 (de) * | 1984-09-01 | 1985-08-22 | Hoesch Ag, 4600 Dortmund | Hydraulische Presse |
US4675066A (en) * | 1984-10-02 | 1987-06-23 | Meinan Machinery Works, Inc. | Method of bonding veneer sheets and apparatus therefor |
US5238640A (en) * | 1984-12-10 | 1993-08-24 | Sumitomo Chemical Co., Limited | Method of manufacturing a laminated body |
JPH0618686B2 (ja) * | 1985-01-23 | 1994-03-16 | 松下電器産業株式会社 | セラミツク積層基板の製造方法 |
US4689105A (en) * | 1985-04-15 | 1987-08-25 | Advanced Plasma Systems Inc. | Multi-layer printed circuit board lamination apparatus |
DE3537169A1 (de) * | 1985-10-18 | 1987-04-23 | Happich Gmbh Gebr | Verfahren und vorrichtung zum umhuellen eines polsterkoerpers, insbesondere einer sonnenblende, mit einem aus zwei zuschnitten bestehenden, bahnfoermigen umhuellungsmaterial |
JPH056116Y2 (de) * | 1987-01-20 | 1993-02-17 | ||
JPS63313700A (ja) * | 1987-06-15 | 1988-12-21 | Akira Hirai | 粉体プレス |
US4780166A (en) * | 1987-06-26 | 1988-10-25 | Shell Oil Company | Method and apparatus for producing elongated articles from fiber-reinforced plastic material |
DE3842660C2 (de) * | 1988-12-19 | 1997-05-07 | Erfurt Umformtechnik Gmbh | Einrichtung an Preßwerkzeugen für die Lagesicherung faserverstärkter Kunststoffmassen |
US5051218A (en) * | 1989-02-10 | 1991-09-24 | The Regents Of The University Of California | Method for localized heating and isostatically pressing of glass encapsulated materials |
US5169310A (en) * | 1989-10-06 | 1992-12-08 | International Business Machines Corp. | Hermetic package for an electronic device and method of manufacturing same |
JPH07120603B2 (ja) * | 1989-10-30 | 1995-12-20 | 株式会社村田製作所 | セラミックグリーンシートの積層方法および装置 |
JPH0414406A (ja) * | 1990-05-08 | 1992-01-20 | Fujitsu Ltd | プリント基板積層用プレス |
JP2856929B2 (ja) * | 1991-01-31 | 1999-02-10 | 日立粉末冶金株式会社 | 渦巻状焼結部品のプレス成形装置 |
-
1992
- 1992-07-27 JP JP4199424A patent/JP2695352B2/ja not_active Expired - Lifetime
-
1993
- 1993-07-21 GB GB9315080A patent/GB2269132B/en not_active Expired - Fee Related
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- 1993-07-27 DE DE4325203A patent/DE4325203C2/de not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS63170232U (de) * | 1987-04-24 | 1988-11-07 | ||
DE4118814A1 (de) * | 1990-06-08 | 1991-12-19 | Hitachi Ltd | Verfahren und vorrichtung zum verkleben von mehrlagenplatten |
Non-Patent Citations (1)
Title |
---|
STEINBERG, J.I., et al.: Herstellen von Mehrlagenschaltungen mit niedrig sinternden grünen Keramikfolien, EPP.Hybridtechnik. Oktober 1986, S. 43-47 * |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US6103354A (en) * | 1996-09-30 | 2000-08-15 | Sumitomo Metal (Smi) Electronic Devices Inc. | Ceramic circuit substrate and method of fabricating the same |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
GB2269132A (en) | 1994-02-02 |
JP2695352B2 (ja) | 1997-12-24 |
GB9315080D0 (en) | 1993-09-01 |
GB2269132B (en) | 1996-01-24 |
US5468315A (en) | 1995-11-21 |
DE4325203C2 (de) | 1995-11-02 |
JPH0645765A (ja) | 1994-02-18 |
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DE3805363C2 (de) | ||
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