JPH0618686B2 - セラミツク積層基板の製造方法 - Google Patents
セラミツク積層基板の製造方法Info
- Publication number
- JPH0618686B2 JPH0618686B2 JP1002985A JP1002985A JPH0618686B2 JP H0618686 B2 JPH0618686 B2 JP H0618686B2 JP 1002985 A JP1002985 A JP 1002985A JP 1002985 A JP1002985 A JP 1002985A JP H0618686 B2 JPH0618686 B2 JP H0618686B2
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- laminated substrate
- green sheet
- ceramic laminated
- punch
- ceramic
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- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
- Laminated Bodies (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】 産業上の利用分野 本発明はホットプレスを用いて製造され、プリント基板
や、複数の誘電体を備えた誘電体ブロック等の電子部品
として使用されるセラミック積層基板の製造方法に関す
るものである。
や、複数の誘電体を備えた誘電体ブロック等の電子部品
として使用されるセラミック積層基板の製造方法に関す
るものである。
従来の技術 セラミック積層体はアルミナ，チタン酸バリウム等のセ
ラミック粉末に熱可塑性樹脂を配合してよく混練し、ド
クターブレード法等によってシート化したものを所定の
形状寸に裁断し、これを適当な枚数だけ積重ねた状態で
外部より加熱と共に加圧して一体に圧着した後、焼結し
て得られるものであった。
ラミック粉末に熱可塑性樹脂を配合してよく混練し、ド
クターブレード法等によってシート化したものを所定の
形状寸に裁断し、これを適当な枚数だけ積重ねた状態で
外部より加熱と共に加圧して一体に圧着した後、焼結し
て得られるものであった。
即ち、従来は第１図に示したように金型１のキャビティ
１ａ内に前述の未焼結積層体２を収納し、上方よりヒー
タ３を埋設した押板４によって加熱圧着していた。
１ａ内に前述の未焼結積層体２を収納し、上方よりヒー
タ３を埋設した押板４によって加熱圧着していた。
発明が解決しようとする問題点 上述の従来のものでは、セラミックシートの厚みに著し
いバラツキがある為、積層体に均一な圧力が加わらず、
そのため焼結時に生じた。また、これら従来の方法では
セラミック層間の空気が抜けにくく層内部に空孔を残
し、それがため焼結中にフクレの発生が免れ得なかっ
た。
いバラツキがある為、積層体に均一な圧力が加わらず、
そのため焼結時に生じた。また、これら従来の方法では
セラミック層間の空気が抜けにくく層内部に空孔を残
し、それがため焼結中にフクレの発生が免れ得なかっ
た。
本発明は上記問題点を解決するためになされたもので、
高品質のセラミック積層基板の製造方法を提供するもの
である。
高品質のセラミック積層基板の製造方法を提供するもの
である。
問題点を解決するための手段 本発明は、ホットプレス金型の上パンチに曲率をもった
凸部を設け、この凸部を金属または弾力性のある高分子
化合物で作り、その金属面にこれら上パンチ，下パンチ
を用いてホットプレスするものである。
凸部を設け、この凸部を金属または弾力性のある高分子
化合物で作り、その金属面にこれら上パンチ，下パンチ
を用いてホットプレスするものである。
作 用 上記手段を用いたことによりホットプレス時の脱気が良
好となり高品質のセラミック積層基板が製造できる。
好となり高品質のセラミック積層基板が製造できる。
実施例 以下、本発明の実施例について図面に基づいて説明す
る。
る。
先ず本発明を達成するため用いたホットプレス方法は第
２図に示すように、上パンチ５，曲率半径Ｒをもつ凸部
６，下パンチ８，下パンチ上面９，積層時の位置ズレ防
止用ガイド７により構成される簡単なものであり、未焼
結生シートを下パンチ上面９及びガイド７により囲まれ
たキャビティーに入れ、ヒータ１１に通電して下パンチ
８，９及びガイド７を加熱して積層体１０の各シートに
粘性を生じせしめた後、上パンチ５，６を用い圧着す
る。
２図に示すように、上パンチ５，曲率半径Ｒをもつ凸部
６，下パンチ８，下パンチ上面９，積層時の位置ズレ防
止用ガイド７により構成される簡単なものであり、未焼
結生シートを下パンチ上面９及びガイド７により囲まれ
たキャビティーに入れ、ヒータ１１に通電して下パンチ
８，９及びガイド７を加熱して積層体１０の各シートに
粘性を生じせしめた後、上パンチ５，６を用い圧着す
る。
その後、上記加熱圧着した未焼結セラミック積層体をホ
ットプレス装置より取り出し、一体焼成するものであ
る。
ットプレス装置より取り出し、一体焼成するものであ
る。
実施例１ 第２図に於いて凸部６が金属製であ場合の実施例を説明
する。
する。
金型寸法，試料寸法等の図面を第３図に示す。Ｒは凸部
の曲率半径、Ｌは生シートの最長寸法、Ｙは凸部の頂上
と端部との垂直方向の寸法差である。
の曲率半径、Ｌは生シートの最長寸法、Ｙは凸部の頂上
と端部との垂直方向の寸法差である。
本実施例では の関係式を満足するよう各値を設定して、各種特性を測
定した。
定した。
第４図にY/Tと製品ふくれ発生率を示す。また、第５図
にY/Tと製品反り不良率を示す。ここで、Ｔは生シート
の積層厚である。使用したシートはBaTiO3系誘電体材料
であり、５０mm角の厚み８０μｍのグリーンシートを１
０枚積み重ねてホットプレスした。
にY/Tと製品反り不良率を示す。ここで、Ｔは生シート
の積層厚である。使用したシートはBaTiO3系誘電体材料
であり、５０mm角の厚み８０μｍのグリーンシートを１
０枚積み重ねてホットプレスした。
前記生シートの構成成分は次の通りである。
有機溶材成分……イソプロピルアルコール，キシレン，
トルエンメタノール，ジオクチルフタレート。
トルエンメタノール，ジオクチルフタレート。
熱可塑性樹脂成分……ポリビニルブチラール。
セラミック原料粉末……BaTiO3系セラミック原料粉末。
また、積層体の構造を第２図(b)に示す。図において１
２は導体層であり、その成分はセラミック原料によって
異なるが、例えばセラミック原料がPbO系誘電体の場合
はAg，Ag−Pb，Cu，Niが用いられ、又、BaTiO3系誘電体
の場合はPb−Ag，Ni−Crが用いられ、又、Al2O3系絶縁
体の場合はＷ，Mo等が用いられる。尚、図中１３はセラ
ミック層である。
２は導体層であり、その成分はセラミック原料によって
異なるが、例えばセラミック原料がPbO系誘電体の場合
はAg，Ag−Pb，Cu，Niが用いられ、又、BaTiO3系誘電体
の場合はPb−Ag，Ni−Crが用いられ、又、Al2O3系絶縁
体の場合はＷ，Mo等が用いられる。尚、図中１３はセラ
ミック層である。
第４図，第５図より明らかな様に、Ｙが0.05Ｔより小さ
い層間の脱気が十分行なわれず、ホットプレス時に内部
に気泡が取り残され、焼成時にふくれが発生する。ま
た、Ｙが0.1Ｔより大きくなると、ホットプレス時にグ
リーンシート周辺部の加圧が弱くなる為、シートの反り
が発生すると共に、ホットプレスによる一体化が困難と
なる。
い層間の脱気が十分行なわれず、ホットプレス時に内部
に気泡が取り残され、焼成時にふくれが発生する。ま
た、Ｙが0.1Ｔより大きくなると、ホットプレス時にグ
リーンシート周辺部の加圧が弱くなる為、シートの反り
が発生すると共に、ホットプレスによる一体化が困難と
なる。
ホットプレス条件としては、プレス温度７０℃，プレス
圧力500kg／cm2，プレス時間３０secである。
圧力500kg／cm2，プレス時間３０secである。
実施例２ 第２図に於いて凸部６，ガイド７の一方または両者が耐
熱性シリコンゴムである場合の実施例を説明する。第６
図，第７図にY/Tと製品ふくれ発生率及び製品反り不良
率を示す。
熱性シリコンゴムである場合の実施例を説明する。第６
図，第７図にY/Tと製品ふくれ発生率及び製品反り不良
率を示す。
第６図，第７図より明らかな様に、Ｙが0.05Ｔより小さ
いと層間の脱気不足により焼成時にふくれが発生する。
ｙが0.3Ｔより大きいとシート反りが発生し、焼成後も
反りが残る。
いと層間の脱気不足により焼成時にふくれが発生する。
ｙが0.3Ｔより大きいとシート反りが発生し、焼成後も
反りが残る。
本発明は球面を利用しているが、回転楕円体面等を用い
ても同様の結果が得られる。
ても同様の結果が得られる。
発明の効果 本発明により積層基板製造時に大きな問題となっていた
ホットプレス時の脱気不足が、単純な構造により、しか
も安価に解決する事ができた。
ホットプレス時の脱気不足が、単純な構造により、しか
も安価に解決する事ができた。
第１図は従来のホットプレス装置の断面図、第２図(a)
は本発明一実施例に係る積層基板の製造方法を説明する
ためのホットプレス装置の断面図、第２図(b)は同実施
例を説明するための積層体の構成を示す断面図、第３図
は同実施例に使用する金型の寸法及び試料の寸法関係を
示す為の要部断面図、第４図乃至第７図は生シートの積
み重ね厚ｔと、金型の上パンチに形成された凸面の突出
寸法ｙとの関係y/tと、不良率（ふくれ・反り）との関
係を示す特性図である。 １……金型、１ａ……キャビティー、２，１０……グリ
ーンシート、３，１１……ヒータ、５……上パンチ、６
……曲率半径Ｒの凸部、７……ガイド、８……下パン
チ、９……下パンチ上面、１２……導体層、１３……セ
ラミック層（誘電体層又は絶縁体層）。
は本発明一実施例に係る積層基板の製造方法を説明する
ためのホットプレス装置の断面図、第２図(b)は同実施
例を説明するための積層体の構成を示す断面図、第３図
は同実施例に使用する金型の寸法及び試料の寸法関係を
示す為の要部断面図、第４図乃至第７図は生シートの積
み重ね厚ｔと、金型の上パンチに形成された凸面の突出
寸法ｙとの関係y/tと、不良率（ふくれ・反り）との関
係を示す特性図である。 １……金型、１ａ……キャビティー、２，１０……グリ
ーンシート、３，１１……ヒータ、５……上パンチ、６
……曲率半径Ｒの凸部、７……ガイド、８……下パン
チ、９……下パンチ上面、１２……導体層、１３……セ
ラミック層（誘電体層又は絶縁体層）。
Claims (4)
- 【請求項１】誘電性域は電気絶縁性のセラミック原料と
有機溶剤と熱可塑性樹脂からなる生シート及びこの生シ
ートに電気導体層を形成したシートを複数枚積層し、押
圧面に曲面を設けた上パンチと平面状に形成された下パ
ンチとを用いてホットプレスし一体化させた後に焼成す
ることを特徴とするセラミック積層基板の製造方法。 - 【請求項２】上パンチ及び下パンチは、金属製であると
共に下記の条件(i) (i)生シートの積層厚をＴ、曲面の下端部と上端部との
垂直方向寸法差をＹとしたとき、 ０．０５ＴＹ０．１Ｔ（Ｔ，Ｙの単位は同一） を満足してなる特許請求の範囲第１項記載のセラミック
積層基板の製造方法。 - 【請求項３】互に接触する上パンチ及び下パンチの押圧
面の少なくとも何れか一方に弾性部材が取り付けられて
なると共に下記の条件(ii) (ii)生シートの積層厚をＴ、曲面の下端部と上端部との
垂直方向寸法差をＹとしたとき、 ０．０５ＴＹ０．３Ｔ（Ｔ，Ｙの単位は同一） を満足してなる特許請求の範囲第１項記載のセラミック
積層基板の製造方法。 - 【請求項４】弾性部材は、ゴム又は弾性力のある高分子
化合物よりなることを特徴とする特許請求の範囲第３項
記載のセラミック積層基板の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1002985A JPH0618686B2 (ja) | 1985-01-23 | 1985-01-23 | セラミツク積層基板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1002985A JPH0618686B2 (ja) | 1985-01-23 | 1985-01-23 | セラミツク積層基板の製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS61169211A JPS61169211A (ja) | 1986-07-30 |
| JPH0618686B2 true JPH0618686B2 (ja) | 1994-03-16 |
Family
ID=11738966
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1002985A Expired - Lifetime JPH0618686B2 (ja) | 1985-01-23 | 1985-01-23 | セラミツク積層基板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0618686B2 (ja) |
Families Citing this family (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH084056B2 (ja) * | 1987-01-30 | 1996-01-17 | 松下電器産業株式会社 | 積層セラミツク電子部品の製造方法 |
| JPH0640535B2 (ja) * | 1987-08-10 | 1994-05-25 | 株式会社村田製作所 | 積層セラミックコンデンサの製造方法 |
| JP2695352B2 (ja) * | 1992-07-27 | 1997-12-24 | 株式会社日立製作所 | 多層セラミック基板の製造装置 |
| JP4714997B2 (ja) * | 2001-02-13 | 2011-07-06 | パナソニック株式会社 | 圧着装置 |
-
1985
- 1985-01-23 JP JP1002985A patent/JPH0618686B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS61169211A (ja) | 1986-07-30 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| EXPY | Cancellation because of completion of term |