DE3881751T2 - Herstellung von Komponenten in gedruckter Schaltungstechnik. - Google Patents
Herstellung von Komponenten in gedruckter Schaltungstechnik.Info
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Description
- Die vorliegende Erfindung bezieht sich auf die Herstellung von Komponenten einer gedruckten Schaltung und befaßt sich insbesondere mit der Verwendung von Schichtungen von "rohen" Blättern, die Metallisierungsmuster tragen.
- In jüngster Zeit ist auf vielen Gebieten eine größere Verdichtung der Packung einer elektrischen Schaltung erforderlich, und ein Verkürzen der Länge von Zwischenverbindungen und eine Verfeinerung von Mustern eines Schaltungssubstrats sind jetzt auf dem Computerfachgebiet etc. unerläßlich. Da die Dichte von Zwischenverbindungen eines Dickfilmschaltungssubstrats auf Grund des Einsatzes des Siebdruckverfahrens begrenzt ist, wird ein Mehrschichtsubstrat, das aus Blättern aus "rohem" Material besteht, in Erwägung gezogen. Um solch ein Mehrschichtsubstrat herzustellen, kann eine Vielzahl von rohen Blättern, auf denen Metallisierungsmuster aufgedruckt sind, als Schichtungen zusammengesetzt, unter Wärme gepreßt und gebrannt werden.
- Bei einem solchen Verfahren werden, wenn eine Vielzahl von rohen Blättern wärmegepreßt werden, die gedruckten Muster auf die rohen Blätter gedrückt und zum transversalen Ausbreiten gebracht. Als Resultat haben die Metallisierungsmusterlinien nach dem Brennen einen Querschnitt einer dünnen Ellipse, so ist es schwierig, feinlinige Muster unter Aufrechterhaltung eines wünschenswert niedrigen elektrischen Widerstandes herzustellen.
- Eine Ausführungsform der vorliegenden Erfindung, durch die solche Probleme reduziert werden können, umfaßt ein Verfahren zum Schichten eines rohen Blattes auf ein metallisiertes rohes Blatt mit den Schritten: Vorbereiten eines ersten rohen Blattes; Drucken eines Metallisierungsmusters auf das erste rohe Blatt; Vergraben des genannten Metallisierungsmusters in dem ersten rohen Blatt, wobei das genannte Metallisierungsmuster gefroren wird, so daß eine obere Oberfläche des ersten rohen Blattes flach wird und eine Querschnittsform des genannten Metallisierungsmusters nach dem Vergraben im wesentlichen bewahrt ist; und Anordnen eines zweiten rohen Blattes über dem ersten rohen Blatt auf einer Seite, in der das genannte Metallisierungsmuster vergraben ist.
- Bei solch einer Ausführungsform wird ein Metallisierungsmuster, das auf einem rohen Blatt durch Bedrucken gebildet ist, in das rohe Blatt gedrückt, während das Metallisierungsmuster gefroren und das rohe Blatt vorzugsweise erwärmt ist, bis das Metallisierungsmuster in dem rohen Blatt vergraben ist und eine obere Oberfläche des rohen Blattes, die das Metallisierungsmuster enthält, flach gemacht worden ist. Bei diesem Vergraben wird die Querschnittsform des Metallisierungsmusters auf Grund des Gefrierens des Musters im wesentlichen nicht verändert. Als Resultat ist das Muster noch fein. In dieser Hinsicht betreffen Verweise auf die Querschnittsform eines Metallisierungsmusters insbesondere (aber nicht ausschließlich) die Leitungsbreite des Musters. Ferner wird, wenn solche rohen Blätter mit einem darin vergrabenen Metallisierungsmuster geschichtet und gepreßt werden, das Metallisierungsmuster nicht deformiert, da die rohen Blätter eine flache obere Oberfläche haben und das etallisierungsmuster in dem rohen Blatt vergraben worden ist. So kann ein mehrschichtiger Stapel von rohen Blättern, die ein feines Muster haben, erhalten werden.
- Zu den beiliegenden Zeichnungen:
- Figuren 1A bis 1D und 2 sind Querschnittsdiagramme, die ein rohes Blatt oder geschichtetes rohes Blatt während den Hauptschritten von einem Beispiel eines Verfahrens zeigen, das die vorliegende Erfindung verkörpert; und
- Fig. 3 zeigt entsprechende photographische Querschnittsansichten eines rohen Blattes und eines gebrannten Blattes, das durch ein Verfahren nach Stand der Technik und durch ein Verfahren, das die vorliegende Erfindung verkörpert, vorbereitet wurde.
- Unter Bezugnahme auf Fig. 1A erfolgt die Vorbereitung eines rohen Blattes 1 aus Aluminiumoxid mit einer durchschnittlichen Partikelgröße im Bereich von 4 bis 5 um durch Gießen, um ein Blatt mit einer Dicke von 0,2 bis 1 mm durch ein "Abstreichmesser-" Verfahren zu bilden, Schneiden des Blattes, Perforieren, um Durchgangslöcher zu bilden, Trocknen des Blattes bei Raumtemperatur und Füllen der Durchgangslöcher mit einer Metallpaste wie Wolframpaste. Dann wird ein Muster 2 aus Wolfram mit siebdruck auf das rohe Blatt 1 aufgebracht. Das Wolframmuster 2 hat eine Linienbreite von 100 um und eine Dicke von 50 um (ein D/B- Verhältnis, d. h. Dicken-/Breitenverhältnis von 0,5).
- Unter Bezugnahme auf Fig. 1B wird das bedruckte rohe Blatt 1 in eine Presse gebracht. Die Presse umfaßt eine heiße Platte 4 aus einem stahl, der auf eine Temperatur von 40ºC bis 90ºC thermostatisch geregelt ist, und eine kalte Platte 3 aus einem Stahl, der auf eine Temperatur von minus 100ºC durch Eintauchen in flüssigen stickstoff gekühlt ist. Das bedruckte rohe Blatt 1 wird auf die heiße Platte 4 gelegt, die sich auf einer unteren Preßplatte 6 befindet, um das rohe Blatt weich zu machen. Die kalte Platte 3 wird zuerst in den flüssigen Stickstoff getaucht, dann herausgenommen und auf eine obere Preßplatte 5 montiert. Nachdem die kalte Platte 3 auf die obere Presse 5 montiert ist, wird die obere Presse 5 schnell nach unten gesteuert, um mit der oberen Oberfläche des Wolframmusters 2 in Kontakt zu kommen. Das Wolframmuster 2 wird durch diesen Kontakt mit der kalten Platte 5 sofort gefroren. Die obere Presse 5 wird weiter nach unten gesteuert, um das Muster 2 in das erweichte rohe Blatt 1 zu drücken, bis die obere Oberfläche des Musters 2 mit der oberen Oberfläche des rohen Blattes 1 ein Niveau hat. Bei diesem Pressen kann eine dünne obere Oberflächenschicht des rohen Blattes 1 gefrieren, wenn die kalte Platte 3 mit dem wolframmuster 2 in Kontakt ist, aber der Hauptteil des rohen Blattes 1 bleibt ungefroren.
- Das resultierende gepreßte rohe Blatt 1 ist in Fig. 1C dargestellt. Es ist ersichtlich, daß das Wolframmuster 2 bei dem Vergraben nicht wesentlich beschädigt wird, verglichen mit dem gedruckten Muster. Das Muster hat eine Dicke von 50 um und eine Breite von 100 um, d. h., ein D/B-Verhältnis von 0,5.
- Obwohl die kalte Platte 3 im obigen Fall auf 100ºc gekühlt ist, kann die kalte Platte 3 eine höhere Temperatur haben, solange das Muster 2 dadurch gefriert. Die kalte Platte 3 kann durch einen Kühlmechanismus ständig gekühlt werden.
- Unter Bezugnahme auf Fig. 1D werden eine Vielzahl von rohen Blättern 11, in denen Wolframmuster 12 auf die oben beschriebene Art vergraben sind, gestapelt und zusammengepreßt. Bei diesem Schichtungs- oder Preßverfahren erleidet das wolframmuster 2 überhaupt keinen Schaden, und die Querschnittsform des Musters wird so wie vergraben, d. h. im wesentlichen wie gedruckt, beibehalten.
- Figur 2 stellt ein anderes Schichtungsverfahren der rohen Blätter 21 dar, bei dem entsprechende eingebettete Wolframmuster 22 zueinanderzeigen und miteinander in Kontakt sind.
- Bei dem obigen Beispiel kann die überschallvibration vorteilhaft eingesetzt werden, während die Presse 5 die kalte Platte 3 drückt, um das Muster 2 in das rohe Blatt 1 zu pressen, von einer Zeit an, gleich nachdem die kalte Platte 3 mit dem Muster 2 in Kontakt kommt. Die überschallvibration und das Erwärmen eines rohen Blattes kann das Vergraben eines Musters in dem rohen Blatt beschleunigen.
- Das rohe Blatt kann irgendein bekannteS rohes Blatt sein, zum Beispiel ein rohes Blatt aus Keramik wie Aluminiumoxid, Zirkonoxid oder einer Glaskeramik. Das Metallisierungsmuster kann aus irgendeinem bekannten Metallisierungsmaterial bestehen, zum Beispiel einer Metallpaste wie eine Kupferpaste, eine Molybdänpaste oder eine Silber-Palladium-Legierungspaste.
- Das so erhaltene Laminat aus rohen Blättern kann durch ein bekanntes Verfahren und Bedingungen wärmebehandelt werden, um die Blätter zu sintern, um aus einem Mehrschichtsubstrat einen Körper zu bilden. Die Einzelheiten von solchen Wärmebehandlungen sind für einen Fachmann klar und brauchen hier nicht erwähnt zu werden.
- Figur 3 zeigt die Vorteile eines die Erfindung verkörpernden Verfahrens. Das obere Photo ist eine Schnittansicht eines Wolframmusters, das auf ein rohes Blatt durch Siebdruck gedruckt ist, und das gedruckte Muster hat eine maximale Dicke von 50 um und eine Breite von 100 um. Das mittlere Photo ist eine Schnittansicht des Musters, wenn es in dem rohen Blatt im Verlauf eines erfindungsgemäßen Verfahrens, vergraben wird. Das rechte untere Photo ist eine Schnittansicht des Musters nach dem Brennen, bei der das Muster eine Dicke von 40 um und eine Breite von 80 um hat, d. h., ein D/B-Verhältnis von 0,5. Das linke untere Photo ist eine Schnittansicht eines Musters nach dem Brennen, das von demselben Muster wie in dem oberen Photo gemäß einem Verfahren nach Stand der Technik vorbereitet wurde, d. h. durch direktes Schichten und Pressen von rohen Blättern mit dem darauf gedruckten Muster. Dieses Muster hat eine Dicke von 20 um und eine Breite von 100 um, d. h., ein D/B- Verhältnis von 0,2.
- Die vorher erwähnte Wärmebehandlung kann eine erste Wärmebehandlung zum Entfernen eines organischen Bindemittels aus den rohen Blättern und eine zweite Wärmebehandlung zu deren Zusammensintern enthalten.
Claims (10)
1. Ein Verfahren zum Herstellen einer Komponente
einer gedruckten Schaltung, bei dem ein Leitermuster (2) aus
Metallisierungsmaterial auf eine Oberfläche eines ersten
"rohen" Blattes (1) gedruckt und dann gegen jene Oberfläche
gepreßt wird, dadurch gekennzeichnet, daß vor dem Überlagern
mit irgendeinem weiteren solchen Blatt das gedruckte
Leitermuster in das erste rohe Blatt gepreßt wird, wobei es
gefroren bleibt, um das Dicken-Breiten-Verhältnis der
Musterlinien im wesentlichen zu beizubehalten, um in das
erste rohe Blatt in solch einem Maße eingebettet zu werden,
daß die äußere Oberfläche des Musters mit den benachbarten
Teilen der genannten einen Oberfläche im wesentlichen ein
Niveau hat.
2. Ein Verfahren nach Anspruch 1, bei dem das
genannte erste rohe Blatt erwärmt wird, während das genannte
Metallisierungsmuster gefroren und in dem genannten ersten
rohen Blatt vergraben wird.
3. Ein Verfahren nach Anspruch 2, bei dem das
genannte erste rohe Blatt auf eine Temperatur von 40 bis
90ºC erwärmt wird, während das genannte
Metallisierungsmuster gefroren und in dem genannten ersten rohen Blatt
vergraben wird.
4. Ein Verfahren nach Anspruch 1, 2 oder 3, bei dem
das genannte Metallisierungsmuster durch Kontaktieren des
genannten Metallisierungsmusters mit einer kalten Platte (3)
gefroren wird.
5. Ein Verfahren nach Anspruch 4, bei dem die
genannte kalte Platte eine Temperatur von -100ºC oder
niedriger hat.
6. Ein Verfahren nach Anspruch 4 oder 5, bei dem
Überschallvibration auf die genannten kalten Platte
angewendet wird, während die genannte kalte Platte das
genannte Metallisierungsmuster in das genannte erste rohe
Blatt drückt.
7. Ein Verfahren nach irgendeinem vorhergehenden
Anspruch, bei dem das genannte erste rohe Blatt ein rohes
Blatt aus einer Keramik ist.
8. Ein Verfahren zum Herstellen eines Mehrschichtsub
strats mit den Schritten:
Herstellen einer Vielzahl von gedruckten
Schaltungskomponenten, jeweils durch ein Verfahren nach
irgendeinem der Ansprüche 1 bis 7;
Stapeln der genannten Vielzahl von Komponenten als
Schichtungssatz; und
Wärmebehandlung der gestapelten Komponenten, um sie
Zusammenzuschmelzen, um das geforderte Mehrschichtsubstrat
zu bilden.
9 Ein Verfahren nach Anspruch 8, bei dem der Schritt
der Wärmebehandlung eine erste Wärmebehandlung zum Entfernen
eines organischen Bindemittels aus den rohen Blättern und
eine zweite Wärmebehandlung zum Sintern jener Blätter
enthält.
10. Ein Verfahren nach irgendeinem vorhergehenden
Anspruch, bei dem das genannte gedruckte
Metallisierungsmaterial aus einer Metallpaste besteht.
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Families Citing this family (18)
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US4985601A (en) * | 1989-05-02 | 1991-01-15 | Hagner George R | Circuit boards with recessed traces |
US5055637A (en) * | 1989-05-02 | 1991-10-08 | Hagner George R | Circuit boards with recessed traces |
US5209796A (en) * | 1989-06-16 | 1993-05-11 | Nitto Denko Corporation | Method of making a burned pattern |
US4991285A (en) * | 1989-11-17 | 1991-02-12 | Rockwell International Corporation | Method of fabricating multi-layer board |
US6007652A (en) * | 1990-11-05 | 1999-12-28 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Method of preparing metal thin film having excellent transferability |
US5380390B1 (en) * | 1991-06-10 | 1996-10-01 | Ultimate Abras Systems Inc | Patterned abrasive material and method |
US5817204A (en) * | 1991-06-10 | 1998-10-06 | Ultimate Abrasive Systems, L.L.C. | Method for making patterned abrasive material |
US5240671A (en) * | 1992-06-01 | 1993-08-31 | Microelectronics And Computer Technology Corporation | Method of forming recessed patterns in insulating substrates |
US5600103A (en) * | 1993-04-16 | 1997-02-04 | Kabushiki Kaisha Toshiba | Circuit devices and fabrication method of the same |
US6177636B1 (en) * | 1994-12-29 | 2001-01-23 | Tessera, Inc. | Connection components with posts |
US6826827B1 (en) * | 1994-12-29 | 2004-12-07 | Tessera, Inc. | Forming conductive posts by selective removal of conductive material |
US6194053B1 (en) * | 1998-02-26 | 2001-02-27 | International Business Machines Corporation | Apparatus and method fabricating buried and flat metal features |
US6639508B1 (en) | 1999-09-22 | 2003-10-28 | Aptek Williams, Inc. | Electrical switch device and process for manufacturing same |
US6692598B1 (en) * | 1999-10-18 | 2004-02-17 | Murata Manufacturing Co. Ltd | Method of producing ceramic green sheet and method of manufacturing multilayer ceramic electronic part |
US7453157B2 (en) * | 2004-06-25 | 2008-11-18 | Tessera, Inc. | Microelectronic packages and methods therefor |
US20080150101A1 (en) * | 2006-12-20 | 2008-06-26 | Tessera, Inc. | Microelectronic packages having improved input/output connections and methods therefor |
US9137903B2 (en) | 2010-12-21 | 2015-09-15 | Tessera, Inc. | Semiconductor chip assembly and method for making same |
CN107993986A (zh) * | 2017-12-29 | 2018-05-04 | 中国电子科技集团公司第四十三研究所 | 一种气密性ltcc基板及穿墙微带结构 |
Family Cites Families (17)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
NL217955A (de) * | 1957-06-07 | Philips Nv | ||
US3616014A (en) * | 1968-05-15 | 1971-10-26 | Walter Weglin | Manufacture of printed circuit board |
US3852877A (en) * | 1969-08-06 | 1974-12-10 | Ibm | Multilayer circuits |
US3770529A (en) * | 1970-08-25 | 1973-11-06 | Ibm | Method of fabricating multilayer circuits |
DE2249878A1 (de) * | 1972-10-11 | 1974-04-18 | Siemens Ag | Verfahren zur herstellung feiner leiterbahnstrukturen auf einem keramiksubstrat |
US3844831A (en) * | 1972-10-27 | 1974-10-29 | Ibm | Forming a compact multilevel interconnection metallurgy system for semi-conductor devices |
DE2306236C2 (de) * | 1973-02-08 | 1982-11-25 | Siemens AG, 1000 Berlin und 8000 München | Verfahren zur Herstellung von Schichtschaltungen mit leitenden Schichten auf beiden Seiten eines Keramiksubstrates |
DE2315797C3 (de) * | 1973-03-29 | 1981-07-30 | Siemens AG, 1000 Berlin und 8000 München | Verfahren zur Herstellung von Keramiksubstraten für Dünnschichtschaltungen |
US4109377A (en) * | 1976-02-03 | 1978-08-29 | International Business Machines Corporation | Method for preparing a multilayer ceramic |
JPS5371269A (en) * | 1976-12-07 | 1978-06-24 | Fujitsu Ltd | Method of producing multilayer circuit board |
US4250616A (en) * | 1979-03-23 | 1981-02-17 | Methode Electronics, Inc. | Method of producing multilayer backplane |
US4586972A (en) * | 1983-04-05 | 1986-05-06 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Method for making multilayer ceramic body |
US4581098A (en) * | 1984-10-19 | 1986-04-08 | International Business Machines Corporation | MLC green sheet process |
JPS61159718A (ja) * | 1984-12-29 | 1986-07-19 | 株式会社村田製作所 | 積層セラミック電子部品の製造方法 |
US4677254A (en) * | 1985-08-07 | 1987-06-30 | International Business Machines Corporation | Process for minimizing distortion in multilayer ceramic substrates and the intermediate unsintered green ceramic substrate produced thereby |
US4766671A (en) * | 1985-10-29 | 1988-08-30 | Nec Corporation | Method of manufacturing ceramic electronic device |
US4753694A (en) * | 1986-05-02 | 1988-06-28 | International Business Machines Corporation | Process for forming multilayered ceramic substrate having solid metal conductors |
-
1987
- 1987-03-27 JP JP62075040A patent/JPS63240096A/ja active Granted
-
1988
- 1988-03-25 DE DE88302716T patent/DE3881751T2/de not_active Expired - Lifetime
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EP0289137B1 (de) | 1993-06-16 |
DE3881751D1 (de) | 1993-07-22 |
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US4825539A (en) | 1989-05-02 |
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JPH0519999B2 (de) | 1993-03-18 |
JPS63240096A (ja) | 1988-10-05 |
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