DE4320089B4 - Verfahren zum Herstellen eines Kondensators einer Halbleiterspeicherzelle - Google Patents
Verfahren zum Herstellen eines Kondensators einer Halbleiterspeicherzelle Download PDFInfo
- Publication number
- DE4320089B4 DE4320089B4 DE4320089A DE4320089A DE4320089B4 DE 4320089 B4 DE4320089 B4 DE 4320089B4 DE 4320089 A DE4320089 A DE 4320089A DE 4320089 A DE4320089 A DE 4320089A DE 4320089 B4 DE4320089 B4 DE 4320089B4
- Authority
- DE
- Germany
- Prior art keywords
- layer
- capacitor
- producing
- electrode
- silicon nitride
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10D—INORGANIC ELECTRIC SEMICONDUCTOR DEVICES
- H10D1/00—Resistors, capacitors or inductors
- H10D1/60—Capacitors
- H10D1/68—Capacitors having no potential barriers
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10D—INORGANIC ELECTRIC SEMICONDUCTOR DEVICES
- H10D1/00—Resistors, capacitors or inductors
- H10D1/60—Capacitors
- H10D1/68—Capacitors having no potential barriers
- H10D1/692—Electrodes
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10P—GENERIC PROCESSES OR APPARATUS FOR THE MANUFACTURE OR TREATMENT OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10P14/00—Formation of materials, e.g. in the shape of layers or pillars
- H10P14/60—Formation of materials, e.g. in the shape of layers or pillars of insulating materials
- H10P14/69—Inorganic materials
- H10P14/692—Inorganic materials composed of oxides, glassy oxides or oxide-based glasses
- H10P14/6938—Inorganic materials composed of oxides, glassy oxides or oxide-based glasses the material containing at least one metal element, e.g. metal oxides, metal oxynitrides or metal oxycarbides
- H10P14/6939—Inorganic materials composed of oxides, glassy oxides or oxide-based glasses the material containing at least one metal element, e.g. metal oxides, metal oxynitrides or metal oxycarbides characterised by the metal
- H10P14/69393—Inorganic materials composed of oxides, glassy oxides or oxide-based glasses the material containing at least one metal element, e.g. metal oxides, metal oxynitrides or metal oxycarbides characterised by the metal the material containing tantalum, e.g. Ta2O5
Landscapes
- Semiconductor Integrated Circuits (AREA)
- Semiconductor Memories (AREA)
- Formation Of Insulating Films (AREA)
Applications Claiming Priority (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR1019920011008A KR950012555B1 (ko) | 1992-06-24 | 1992-06-24 | 메모리셀 캐패시터의 유전막 누설전류 개선방법 |
| KR92-11008 | 1992-06-24 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| DE4320089A1 DE4320089A1 (de) | 1994-01-05 |
| DE4320089B4 true DE4320089B4 (de) | 2007-05-03 |
Family
ID=19335176
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| DE4320089A Expired - Fee Related DE4320089B4 (de) | 1992-06-24 | 1993-06-17 | Verfahren zum Herstellen eines Kondensators einer Halbleiterspeicherzelle |
Country Status (4)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0689968A (enExample) |
| KR (1) | KR950012555B1 (enExample) |
| DE (1) | DE4320089B4 (enExample) |
| TW (1) | TW230843B (enExample) |
Families Citing this family (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6548854B1 (en) | 1997-12-22 | 2003-04-15 | Agere Systems Inc. | Compound, high-K, gate and capacitor insulator layer |
| EP0851473A3 (en) * | 1996-12-23 | 1998-07-22 | Lucent Technologies Inc. | Method of making a layer with high dielectric K, gate and capacitor insulator layer and device |
| KR19980060601A (ko) * | 1996-12-31 | 1998-10-07 | 김영환 | 반도체 소자의 캐패시터 제조방법 |
| JP4353665B2 (ja) * | 2001-10-31 | 2009-10-28 | 三洋アクアテクノ株式会社 | 濾過装置 |
| KR20040019512A (ko) | 2002-08-28 | 2004-03-06 | 주식회사 하이닉스반도체 | 반도체 소자의 캐패시터 형성방법 |
| US9868902B2 (en) | 2014-07-17 | 2018-01-16 | Soulbrain Co., Ltd. | Composition for etching |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US4891684A (en) * | 1986-08-04 | 1990-01-02 | Hitachi, Ltd. | Semiconductor device |
-
1992
- 1992-06-24 KR KR1019920011008A patent/KR950012555B1/ko not_active Expired - Fee Related
-
1993
- 1993-05-28 TW TW082104256A patent/TW230843B/zh not_active IP Right Cessation
- 1993-06-17 DE DE4320089A patent/DE4320089B4/de not_active Expired - Fee Related
- 1993-06-24 JP JP5153478A patent/JPH0689968A/ja active Pending
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US4891684A (en) * | 1986-08-04 | 1990-01-02 | Hitachi, Ltd. | Semiconductor device |
Non-Patent Citations (11)
| Title |
|---|
| E-1268 Sept. 24, 1992, Vol. 16, No. 459 |
| ISOBE, Chiharu, SAITOH, Masaki: Effect of ozone annealing on the dielectric properties of tantalum oxide thin films grown by chemical vapor deposi- tion. In: Appl. Phys. Lett 56, (10) 5. March 1990, S. 907-909 |
| ISOBE, Chiharu, SAITOH, Masaki: Effect of ozone annealing on the dielectric properties of tantalumoxide thin films grown by chemical vapor deposition. In: Appl. Phys. Lett 56, (10) 5. March 1990,S. 907-909 * |
| JP 04-162 527 A, In: Patent Abstracts of Japan |
| JP 04162527 A, In: Patent Abstracts of Japan * |
| LO, G.Q. et al.: Metal-oxide-semiconductor charac- teristics of chemical vapor deposited Ta2O5 films. In: Appl. Phys. Lett. 60, (26), 29. June 1992, S. 3286-3288 |
| LO, G.Q. et al.: Metal-oxide-semiconductor characteristics of chemical vapor deposited Ta¶2¶O¶5¶ films. In: Appl. Phys. Lett. 60, (26), 29. June 1992, S. 3286-3288 * |
| SHINRIKI, Hiroshi et al.: Promising Storage Capacitor Structures with Thin Ta¶2¶O¶5¶ Film for Low-Power High-Density DRAM's. In: IEEE Transactions on Electron Devices, Vol. 37, No. 9, Sept. 1990, S. 1939-1947 * |
| SHINRIKI, Hiroshi et al.: Promising Storage Capacitor Structures with Thin Ta2O5 Film for Low-Power High-Density DRAM's. In: IEEE Trans- actions on Electron Devices, Vol. 37, No. 9, Sept. 1990, S. 1939-1947 |
| SHINRIKI, Hiroshi, NAKATA, Masayuki: UV-O¶3¶ and Dry-O¶2¶: Two-Step Annealed Chemical Vapor-Depo- sited Ta¶2¶O¶5¶ Films for Storage Dielectrics of 64-Mb DRAM's. In: IEEE Transactions on Electron Devices, Vol. 38, No. 3, March 1991, S. 455-462 * |
| SHINRIKI, Hiroshi, NAKATA, Masayuki: UV-O3 and Dry-O2: Two-Step Annealed Chemical Vapor-Depo- sited Ta2O5 Films for Storage Dielectrics of 64-Mb DRAM's. In: IEEE Transactions on Electron Devices, Vol. 38, No. 3, March 1991, S. 455-462 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| KR940001405A (ko) | 1994-01-11 |
| KR950012555B1 (ko) | 1995-10-18 |
| DE4320089A1 (de) | 1994-01-05 |
| JPH0689968A (ja) | 1994-03-29 |
| TW230843B (enExample) | 1994-09-21 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| DE10131716B4 (de) | Verfahren zur Herstellung eines Kondensators für eine Halbleiterspeichervorrichtung durch eine zweistufige Thermalbehandlung | |
| DE69529942T2 (de) | Verfahren zur Herstellung eines Halbleiterbauelements mit einem kapazitiven Element | |
| DE69635953T2 (de) | VERFAHREN ZUR HERSTELLUNG EINER Ta205 DIELEKTRISCHEN SCHICHT | |
| DE4323363B4 (de) | Verfahren zur Herstellung eines Kondensators für ein Halbleiterspeicherbauelement | |
| DE69827974T2 (de) | Halbleiter verarbeitungverfahren mit der herstellung von einer sperrschicht | |
| DE69122796T2 (de) | Verfahren zum Herstellen eines Halbleiterbauelements mit einem Kondensator, wobei polykristallines Silizium mit mikrorauher Oberfläche verwendet wird | |
| DE4201506C2 (de) | Verfahren zur Herstellung von DRAM-Speicherzellen mit Stapelkondensatoren mit Flossenstruktur | |
| DE10163345B4 (de) | Verfahren zur Herstellung eines Kondensators in einem Halbleiterbauelement | |
| DE69610368T2 (de) | Ferroelektrische Kapazität für integrierte Halbleiterschaltung und Verfahren zur Herstellung | |
| DE10246306B4 (de) | Verfahren zum Ausbilden eines Dielektrikums für einen Kondensator und Verfahren zum Ausbilden eines chipintegrierten Kondensators | |
| DE69232131T2 (de) | Verfahren zur Herstellung einer Halbleitervorrichtung mit einer isolierenden Schicht für einen Kondensator | |
| DE19521489A1 (de) | Verfahren zur Herstellung eines Kondensators | |
| DE19518044A1 (de) | Verfahren zur Herstellung von Speicherkondensatoren unter Verwendung von Materialien mit hoher Dielektrizitätskonstante | |
| DE19860829A1 (de) | Halbleiterbaustein und Verfahren zu dessen Herstellung | |
| DE4018412A1 (de) | Verfahren zur herstellung von faltkondensatoren in einem halbleiter und dadurch gefertigte faltkondensatoren | |
| DE2539943A1 (de) | Verfahren zum stabilisieren von mos-bauelementen | |
| EP0066730B1 (de) | Gateisolations-Schichtstruktur, Verfahren zu ihrer Herstellung und ihre Verwendung | |
| DE4337889A1 (de) | Verfahren zum Herstellen eines Kondensators in einer Halbleiterspeichervorrichtung | |
| DE3318213A1 (de) | Verfahren zum herstellen eines integrierten isolierschicht-feldeffekttransistors mit zur gateelektrode selbstausgerichteten kontakten | |
| DE19633689B4 (de) | Verfahren zum Herstellen von Kondensatoren für Halbleitervorrichtungen | |
| DE4320089B4 (de) | Verfahren zum Herstellen eines Kondensators einer Halbleiterspeicherzelle | |
| DE3785699T2 (de) | Halbleiteranordnung mit zwei durch eine isolationsschicht getrennten elektroden. | |
| DE3884679T2 (de) | Niederschlagung von amorphen Silizium zur Herstellung dielektrischer Zwischenschichten für halbleiter Speicherzellen. | |
| DE19834649C1 (de) | Verfahren zum Herstellen einer Speicherzelle | |
| DE19853684A1 (de) | Verfahren zur Herstellung eines Lastwiderstands |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| OR8 | Request for search as to paragraph 43 lit. 1 sentence 1 patent law | ||
| 8105 | Search report available | ||
| 8127 | New person/name/address of the applicant |
Owner name: LG SEMICON CO. LTD., CHUNGCHEONGBUK-DO, KR |
|
| 8110 | Request for examination paragraph 44 | ||
| 8364 | No opposition during term of opposition | ||
| R119 | Application deemed withdrawn, or ip right lapsed, due to non-payment of renewal fee |
Effective date: 20130101 |