DE3420999A1 - Waessriges saures galvanisches kupferbad und verfahren zur galvanischen abscheidung eines glaenzenden eingeebneten kupferueberzugs auf einem leitfaehigen substrat aus diesem bad - Google Patents

Waessriges saures galvanisches kupferbad und verfahren zur galvanischen abscheidung eines glaenzenden eingeebneten kupferueberzugs auf einem leitfaehigen substrat aus diesem bad

Info

Publication number
DE3420999A1
DE3420999A1 DE19843420999 DE3420999A DE3420999A1 DE 3420999 A1 DE3420999 A1 DE 3420999A1 DE 19843420999 DE19843420999 DE 19843420999 DE 3420999 A DE3420999 A DE 3420999A DE 3420999 A1 DE3420999 A1 DE 3420999A1
Authority
DE
Germany
Prior art keywords
bath
copper
amount
substrate
brighteners
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
DE19843420999
Other languages
German (de)
English (en)
Other versions
DE3420999C2 (pt
Inventor
Daniel J. Sterling Heights Mich. Combs
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
OMI International Corp
Original Assignee
OMI International Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by OMI International Corp filed Critical OMI International Corp
Publication of DE3420999A1 publication Critical patent/DE3420999A1/de
Application granted granted Critical
Publication of DE3420999C2 publication Critical patent/DE3420999C2/de
Granted legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C25—ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
    • C25D—PROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
    • C25D3/00—Electroplating: Baths therefor
    • C25D3/02—Electroplating: Baths therefor from solutions
    • C25D3/38—Electroplating: Baths therefor from solutions of copper

Landscapes

  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
  • Electrochemistry (AREA)
  • Materials Engineering (AREA)
  • Metallurgy (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Electroplating And Plating Baths Therefor (AREA)
  • Electrolytic Production Of Metals (AREA)
  • Chemically Coating (AREA)
DE19843420999 1983-06-10 1984-06-06 Waessriges saures galvanisches kupferbad und verfahren zur galvanischen abscheidung eines glaenzenden eingeebneten kupferueberzugs auf einem leitfaehigen substrat aus diesem bad Granted DE3420999A1 (de)

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
US50121183A 1983-06-10 1983-06-10

Publications (2)

Publication Number Publication Date
DE3420999A1 true DE3420999A1 (de) 1984-12-13
DE3420999C2 DE3420999C2 (pt) 1987-10-15

Family

ID=23992559

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
DE19843420999 Granted DE3420999A1 (de) 1983-06-10 1984-06-06 Waessriges saures galvanisches kupferbad und verfahren zur galvanischen abscheidung eines glaenzenden eingeebneten kupferueberzugs auf einem leitfaehigen substrat aus diesem bad

Country Status (10)

Country Link
JP (1) JPS6013090A (pt)
AU (1) AU554236B2 (pt)
BR (1) BR8402811A (pt)
CA (1) CA1255621A (pt)
DE (1) DE3420999A1 (pt)
ES (1) ES8601336A1 (pt)
FR (1) FR2547318B1 (pt)
GB (1) GB2141140B (pt)
IT (1) IT1177785B (pt)
NL (1) NL8401841A (pt)

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE4126502C1 (pt) * 1991-08-07 1993-02-11 Schering Ag Berlin Und Bergkamen, 1000 Berlin, De
DE19758121A1 (de) * 1997-12-17 1999-07-01 Atotech Deutschland Gmbh Wäßriges Bad und Verfahren zum elektrolytischen Abscheiden von Kupferschichten
DE10337669A1 (de) * 2003-08-08 2005-03-03 Atotech Deutschland Gmbh Wässrige, saure Lösung und Verfahren zum galvanischen Abscheiden von Kupferüberzügen sowie Verwendung der Lösung

Families Citing this family (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH10330983A (ja) * 1997-05-30 1998-12-15 Fukuda Metal Foil & Powder Co Ltd 電解銅箔及びその製造方法
DE10261852B3 (de) 2002-12-20 2004-06-03 Atotech Deutschland Gmbh Gemisch oligomerer Phenaziniumverbindungen und dessen Herstellungsverfahren, saures Bad zur elektrolytischen Abscheidung eines Kupferniederschlages, enthaltend die oligomeren Phenaziniumverbindungen, sowie Verfahren zum elektrolytischen Abscheiden eines Kupferniederschlages mit einem das Gemisch enthaltenden Bad
JP4644447B2 (ja) * 2004-06-25 2011-03-02 株式会社日立製作所 プリント配線板の製造方法
GB0520793D0 (en) * 2005-10-13 2005-11-23 Avecia Inkjet Ltd Phthalocyanine inks and their use in ink-jet printing

Citations (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US2707167A (en) * 1952-05-26 1955-04-26 Udylite Corp Electrodeposition of copper from an acid bath
US2707166A (en) * 1952-05-26 1955-04-26 Udylite Corp Electrodeposition of copper from an acid bath
US2738318A (en) * 1954-12-28 1956-03-13 Udylite Res Corp Electrodeposition of copper from an acid bath
US2882209A (en) * 1957-05-20 1959-04-14 Udylite Res Corp Electrodeposition of copper from an acid bath
US3267010A (en) * 1962-04-16 1966-08-16 Udylite Corp Electrodeposition of copper from acidic baths
US3328273A (en) * 1966-08-15 1967-06-27 Udylite Corp Electro-deposition of copper from acidic baths
US3770598A (en) * 1972-01-21 1973-11-06 Oxy Metal Finishing Corp Electrodeposition of copper from acid baths
US4110176A (en) * 1975-03-11 1978-08-29 Oxy Metal Industries Corporation Electrodeposition of copper
US4181582A (en) * 1977-10-17 1980-01-01 Schering Aktiengesellschaft Galvanic acid copper bath and method
US4272335A (en) * 1980-02-19 1981-06-09 Oxy Metal Industries Corporation Composition and method for electrodeposition of copper

Family Cites Families (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4336114A (en) * 1981-03-26 1982-06-22 Hooker Chemicals & Plastics Corp. Electrodeposition of bright copper

Patent Citations (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US2707167A (en) * 1952-05-26 1955-04-26 Udylite Corp Electrodeposition of copper from an acid bath
US2707166A (en) * 1952-05-26 1955-04-26 Udylite Corp Electrodeposition of copper from an acid bath
US2738318A (en) * 1954-12-28 1956-03-13 Udylite Res Corp Electrodeposition of copper from an acid bath
US2882209A (en) * 1957-05-20 1959-04-14 Udylite Res Corp Electrodeposition of copper from an acid bath
US3267010A (en) * 1962-04-16 1966-08-16 Udylite Corp Electrodeposition of copper from acidic baths
US3328273A (en) * 1966-08-15 1967-06-27 Udylite Corp Electro-deposition of copper from acidic baths
US3770598A (en) * 1972-01-21 1973-11-06 Oxy Metal Finishing Corp Electrodeposition of copper from acid baths
US4110176A (en) * 1975-03-11 1978-08-29 Oxy Metal Industries Corporation Electrodeposition of copper
US4181582A (en) * 1977-10-17 1980-01-01 Schering Aktiengesellschaft Galvanic acid copper bath and method
US4272335A (en) * 1980-02-19 1981-06-09 Oxy Metal Industries Corporation Composition and method for electrodeposition of copper
DE3104108A1 (de) * 1980-02-19 1982-02-18 Oxy Metal Industries Corp., 48089 Warren, Mich. "bad und verfahren zur galvanischen abscheidung von kupfer"

Cited By (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE4126502C1 (pt) * 1991-08-07 1993-02-11 Schering Ag Berlin Und Bergkamen, 1000 Berlin, De
US5433840A (en) * 1991-08-07 1995-07-18 Atotech Deutschland Gmbh Acid bath for the galvanic deposition of copper, and the use of such a bath
DE19758121A1 (de) * 1997-12-17 1999-07-01 Atotech Deutschland Gmbh Wäßriges Bad und Verfahren zum elektrolytischen Abscheiden von Kupferschichten
DE19758121C2 (de) * 1997-12-17 2000-04-06 Atotech Deutschland Gmbh Wäßriges Bad und Verfahren zum elektrolytischen Abscheiden von Kupferschichten
DE10337669A1 (de) * 2003-08-08 2005-03-03 Atotech Deutschland Gmbh Wässrige, saure Lösung und Verfahren zum galvanischen Abscheiden von Kupferüberzügen sowie Verwendung der Lösung
DE10337669B4 (de) * 2003-08-08 2006-04-27 Atotech Deutschland Gmbh Wässrige, saure Lösung und Verfahren zum galvanischen Abscheiden von Kupferüberzügen sowie Verwendung der Lösung

Also Published As

Publication number Publication date
IT1177785B (it) 1987-08-26
ES533252A0 (es) 1985-10-16
AU2903384A (en) 1984-12-13
DE3420999C2 (pt) 1987-10-15
JPS6013090A (ja) 1985-01-23
CA1255621A (en) 1989-06-13
FR2547318A1 (fr) 1984-12-14
NL8401841A (nl) 1985-01-02
IT8448351A0 (it) 1984-06-08
AU554236B2 (en) 1986-08-14
JPS6112036B2 (pt) 1986-04-05
GB8414862D0 (en) 1984-07-18
GB2141140B (en) 1986-12-10
ES8601336A1 (es) 1985-10-16
FR2547318B1 (fr) 1990-05-04
BR8402811A (pt) 1985-05-21
GB2141140A (en) 1984-12-12

Similar Documents

Publication Publication Date Title
DE3104108A1 (de) "bad und verfahren zur galvanischen abscheidung von kupfer"
DE1521062B2 (de) Waessriges saures galvanisches kupferbad zur abscheidung von duktilem glaenzendem kupfer
DE3210286A1 (de) Waessriger saurer elektrolyt fuer die galvanische abscheidung von kupfer
DE2255584C2 (de) Saures Kupfergalvanisierbad
DE19629658A1 (de) Cyanidfreies galvanisches Bad zur Abscheidung von Gold und Goldlegierungen
DE102010053676A1 (de) Elektrolyt für die galvanische Abscheidung von Gold-Legierungen und Verfahren zu dessen Herstellung
DE1921845B2 (de) Saures wäßriges elektrolytisches Kupferbad
DE1496916B1 (de) Cyanidfreies,galvanisches Bad und Verfahren zum Abscheiden galvanischer UEberzuege
DE2430250A1 (de) Verfahren zum galvanischen abscheiden von metallen und elektrolytbad zur durchfuehrung des verfahrens
DE2809636A1 (de) Galvanisierbad auf der basis von dreiwertigem chrom
DE2204326B2 (de) Wäßriges saures Bad zur galvanischen Abscheidung von glänzenden und duktilen .Kupferüberzügen
DE3420999A1 (de) Waessriges saures galvanisches kupferbad und verfahren zur galvanischen abscheidung eines glaenzenden eingeebneten kupferueberzugs auf einem leitfaehigen substrat aus diesem bad
DE2537065C2 (pt)
DE2630980A1 (de) Verfahren zur elektrolytischen abscheidung einer eisenlegierung
DE2826464A1 (de) Verfahren zur galvanischen abscheidung eines eisen und nickel und/oder kobalt enthaltenden niederschlags und hierfuer geeignetes bad
CH640888A5 (de) Verfahren zur galvanischen abscheidung eines eisen und nickel und/oder kobalt enthaltenden niederschlags und hierfuer geeignetes bad.
DE3611627A1 (de) Verbindung, zusammensetzung und verfahren zum elektroplattieren
DE2718285A1 (de) Verfahren und zusammensetzung zur herstellung einer galvanischen abscheidung
DE3421017C2 (pt)
DE2815786C2 (de) Wäßriges Bad und Verfahren elektrochemischen Abscheidung von glänzenden Eisen-Nickel-Überzügen
DE2215737C3 (de) Wäßriges saures galvanisches Halbglanznickelbad
DE2251285C3 (de) Alkalisches Bad für die galvanische Abscheidung von Goldlegierungen
DE3347593C2 (pt)
DE2352970A1 (de) Korrosionsbestaendige metallueberzuege, die galvanisch abgeschiedenes nickel und mikroporoeses chrom enthalten
DE2541304A1 (de) Verfahren und bad zur galvanischen abscheidung von eisenlegierungen

Legal Events

Date Code Title Description
8110 Request for examination paragraph 44
D2 Grant after examination
8364 No opposition during term of opposition
8339 Ceased/non-payment of the annual fee