DE3300883A1

DE3300883A1 - Umkehrgalvanisierverfahren mit basis-sperrschicht fuer tiefdruckzylinder

Info

Publication number: DE3300883A1
Application number: DE19833300883
Authority: DE
Inventors: Bertold Dipl.-Ing. 5503 Konz Hein
Original assignee: Individual
Current assignee: Maschinenfabrik Kaspar Walter GmbH and Co KG
Priority date: 1983-01-13
Filing date: 1983-01-13
Publication date: 1984-07-19

Description

Vorliegende Erfindung bezieht sich auf nie galvanische Vorbereitung von Tiefdruckzylindern für die- h ;. 1 ■·' ■"".:-..- ctragung und Ätzung.

i::K STAND DKRJ?ECHN I K

Zur B i 1 d ü b ii r t r a y u η g auf e i ii < · T ic fdeuck for πι w i r π ο. i n C t a h 1 χ. y i i η d t¹ r hi- k λ π ti t c r rn ü hon η ί t ο i η η r gaiv-inisc h a u r iiütraijenun Ku ρ l ο r s c:h i ch t vor sohiüi, die nach eier Bildübertragung, Αϊ /.ung (mechanische Gravur) und beendetem Druck im einfachsten Kali mindestens bis zur Tiefe der X17. u η g abgedreht, ab gefräst uder abgeschliffen wird. Danach ο r ί ο 1g t eine erneute Aufkupferung dioser nog . Cr unilkn ρ i't? r s ch i fh t auf das ülto Niveau.

In Abwandlung dieses Verfahrens wird jedoch meist das sog. "Ballardhau tv erfahren" angewendet, bei dem das Grundkupfer nicht ständig sich wiederholend spanabhebend abgetragen und galvanisch wieder η i e d π r g e:: c h 1 η g e η wird. Man geht .stattdessen wie folyr. vor:

Auf dus polierte Grundkupfer wird eine Trennschicht durch einfaches übergießen mit einer Trenn lösung aufgebracht (z. 3. silber- oder quecksilberhaltige Lösungen, aus (Ionon sich amorphes Silber durch einfache Zementation η ι ede r sch lägt) . Danach wird crmmt eine c:u. IGO-12O um starke Kupferschicht aufgetragen, die nach erfolgter Bildübertragung und Druck manuell am Rand eingerissen und dann ganz abgezogen wird.

COPV

BAD ORIGINAL

-3-

"■■"*·*" 330088

Hi'idc Vc r f .1 h ι <: it s i jul zeitraubend. Auch beim me*i:t vor fj ι.· zoij LTnMi B₁I 1 1 nrd-Vc r fahren entstehen durch das Abziehen dor Kupierhaut, das nachfolgende Wegpolieren diT Silberschicht, das Reinigen und Entoxydieren vor der H.iutverkupfcrung große Zeitverluste. Auch besteht beim Ah ζ it· hon der H<jut mit den üblichen Werkzeugen Vorlet- :i ti ncj :.ijo f ahr lür Bed ienuncjs per non a 1 und - wesentlich h Ji u f i μ ι· r - Be ι; c h ä d i g u η gygefa h r für die Zylinder ο b "! r fläch«;.

Kn L s c;!i ρ idfMul übor ist die Energie- und Mater ialvorschwon- dünn, (ILt' il,-ii,hii r!) entsteht, daß - im W i de; r .ν· ο r uch zu d-i-r nur ei. 30 r.ni tu-1.1 ani'nden Tiefe 'der cinyi'.'itztcn 3ildinform.it ion - cn . 1 ?O um Haut stärke" auf ge kupf ort werden müssen, um der Haut genügend Eign η Stabilität zu verleihen Sif würde sonst, da ja nicht festhaftend, durch die in π r ■ r Druckmaschine ρ inwirkenden Walk- und Λ br a k e1u η g sk r ä ίt y. ·-■: stört w ι; rricn (abplatzen) .

WKDjSN _p_E_R_EI!£I UDUNG

Die beschriebene Grundkupferschicht soll ersetzt werden durch eine unzerstörbare Basisschicht, die ein standig sich wiederholendes Auf- und Abkupfern der oberen "Arbeit se: nicht" zum 7. weck der beschriebenen Bildübertragung erlaubt. An trine derartige Basisschicht werden zwei Anford !»runge η α c s t e J 1 t :

BAD ORIGINAL

a) Sie muß eine haftfähige Verkupferung erlauben. Damit genügt eine der Ätztiefe entsprechende Verkupferunysstärke , da kein Abplatze·, durch mangelnde Eigenstabilität befürchtet werden muß .

b) Sie muß als zuverlässige Sperrschicht wirken, um ein wiederholtes chemisches Abätzen oder ga lv'ani r.r.-h-anod i sehe s Abtratjon dor au f qckupf er t en Arbeitsschicht ohne H im; chad igung der l'.asisschicht r. c lh st au ermöglichen.

Aus einer derartigen Beschaffenheit der Basisschicht ergibt sich eine Reihe bemerkenswerter Vorteile:

Im Fall Verkupferung κ stärke = Ätztiefe kann die Basisschicht als Ätztiefenbegrenzung verwendet werden.

- Die Metall- und Zeitersparnis beträgt ca. 75 %, nämlich 30 um anstatt 120 um.

Kino weitere Zeitersparnis ergibt sich beim Schleifen und Polieren der Kupfer schicht, da mit sinkander Schichtstarke die geometrische Schichtstärkenverteilung in gleichem Maß verbesse rt wird.

Durch die vorgesehene anodische Abtragung des Metalls entsteht ein Recycling-Prozeß, wobei die Anoden nicht mehr oder nur noch sehr selten

gewechselt werden müssen. Es ergibt sich außerdem die Möglichkeit, anstatt der löslichen Kupferanoden unlösliche Anoden im Kupferbad zu verwenden.

Claims

ERE₁-CI IT

UMKEHKGALVANISIERVERFAHREN MIT BASIS-SPERRSCHICHT F UR 'Γ I EFD RUC KZYLINDKR

PATENTANSPRÜCHE

Verfahren zum sich ständig wiederholenden Aufbringen und Abtragen einer Metallschicht (Kupferschicht) auf einem T i'ef druck zylinder, wobei derselbe verschen ist mit einer chemisch bzw. galvanisch-anodisch nicht angreifbaren, d.h. impermeablen Basisschicht,·die jedoch zugleich eine ha ft feste Verankerung des aufgetragenen Metalls erlaubt.
2. Verfahren nach Anspruch 1, wobei im besonderen die impermeable Besisschicht als Sandwich-Schicht ausgebildet ist, z.B. in der Kombination Unterschicht aus Nickel (Sperrschicht funkt ion) , Oberschicht aus Gold, Platin, Palladium oder einem anderen Edelmetall (Haftvermittlungsfunktion für nachfolgende Verkupferung) Die Abtragung des Kupfers erfolgt dann in diesem Fall chemisch, vorzugsweise mit einer ammoniakXalisehen Kupferkomplexlösung.
Verfahren nach Anspruch 1, wobei im besonderen die impermeable Basisschicht eine einfache Nickelschicht ist. Die Abtragung des nachfolgenden Kupfers erfolgt wie unter 2. vorzugsweise chemisch mit einer ammoniaka-Ii.sehen Kupferkomplexlösung.
4. Verfahren nach Anspruch 1, wobei im besonderen die impermeable Basisschicht eine Zinn-Nickel-Legierungsschicht ist, vorzugsweise der Zusammensetzung Sn65/Ni'35 (Eutektikum). Die Abtragung des nachfolgenden Kupfers erfolgt entweder wie nach Anspruch 2 und 3 chemisch mit ein iin-.inoniakalischen Kupferkomplexlösung, oder mit dem im Tiefdruck üblichen Ei sen-IH-chlorid, besser jedoch eleklrolytisch-anodisch im schwefelsauren Kupferbad, dem die Zinn-Nickel-Legierung widersteht.

BAD ORK^-¹L ^C0PY