DE3042490A1 - Umkehrgalvanisierverfahren mit basis-sperrschicht fuer tiefdruckzylinder - Google Patents
Umkehrgalvanisierverfahren mit basis-sperrschicht fuer tiefdruckzylinderInfo
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- C25—ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
- C25D—PROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
- C25D7/00—Electroplating characterised by the article coated
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- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B41—PRINTING; LINING MACHINES; TYPEWRITERS; STAMPS
- B41N—PRINTING PLATES OR FOILS; MATERIALS FOR SURFACES USED IN PRINTING MACHINES FOR PRINTING, INKING, DAMPING, OR THE LIKE; PREPARING SUCH SURFACES FOR USE AND CONSERVING THEM
- B41N1/00—Printing plates or foils; Materials therefor
- B41N1/16—Curved printing plates, especially cylinders
- B41N1/20—Curved printing plates, especially cylinders made of metal or similar inorganic compounds, e.g. plasma coated ceramics, carbides
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- C—CHEMISTRY; METALLURGY
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Description
ι ■ -^
Vorliegende Erfindung bezieht sich auf die galvanische Vorbereitung von Tiefdruckzylindern für die Bildübertragung
und Ätzung.
Zur Bildübertragung auf eine Tiefdruckform wird ein
Stahlzylinder bekanntermaßen mit einer galvanisch aufgetragenen Kupferschicht versehen, die nach der Bildübertragung,
Ätzung (mechanische Gravur) und beendetem Druck im einfachsten Fall mindestens bis zur Tiefe der
Ätzung abgedreht, abgefräst oder abgeschliffen wird. Danach erfolgt eine erneute Aufkupferung dieser sog.
Grundkupferschicht auf das alte Niveau.
In Abwandlung dieses Verfahrens wird jedoch meist das sog. "Ballardhautverfahren" angewendet, bei dem das Grundkupfer
nicht ständig sich wiederholend spanabhebend abgetragen und galvanisch wieder niedergeschlagen wird. Man
geht stattdessen wie folgt vor:
Auf das polierte Grundkupfer wird eine Trennschicht durch einfaches Übergießen mit einer Trennlösung aufgebracht
(z. B. silber- oder quecksilberhaltige Lösungen, aus denen sich amorphes Silber durch einfache Zementation
niederschlägt). Danach wird erneut eine ca. 100-120 um starke Kupferschicht aufgetragen, die nach erfolgter
Bildübertragung und Druck manuell am Rand eingerissen und dann ganz abgezogen wird.
-3-
Beide Verfahren sind zeitraubend. Auch beim meist vorgezogenen Ballard-Verfahren entstehen durch das Abziehen
der Kupferhaut, das nachfolgende Wegpolieren der Silberschicht, das Reinigen und Entoxydieren vor der
Hautverkupferung große Zeitverluste. Auch besteht beim Abziehen der. Haut mit den üblichen Werkzeugen Verletzungsgefahr
für. Bedienungspersonal und - wesentlich häufiger - Beschädigungsgefahr für die Zylinderoberfläche
.
Entscheidend aber ist die Energie- und Materialverschwendung, die dadurch entsteht, daß - im Widerspruch zu der
nur ca. 30 um betragenden Tiefe"der eingeätzten Bildinformation
- ca. 120 um Hautstärke aufgekupfert werden müssen, um der Haut genügend Eigenstabilität zu verleihen.
Sie würde sonst, da ja nicht festhaftend, durch die in der Druckmaschine einwirkenden Walk- und Abrakelungskräfte
zerstört werden (abplatzen).
Die beschriebene Grundkupferschicht soll ersetzt werden
durch eine unzerstörbare Basisschicht, die ein ständig sich wiederholendes Auf- und Abkupfern der oberen "Arbeitsschicht" zum Zweck der beschriebenen Bildübertragung erlaubt.
An eine derartige Basisschicht werden zwei Anforderungen gestellt:
-4-
a) Sie muß eine haftfähige Verkupferung erlauben. Damit genügt eine der Ätztiefe entsprechende
Verkupferungsstärke, da kein Abplatzen durch mangelnde Eigenstabilität befürchtet werden
muß .
b) Sie muß als zuverlässige Sperrschicht wirken,
um ein wiederholtes chemisches Abätzen oder galvanisch-anodisches Abtragen der aufgekupferten
Arbeitsschicht ohne Beschädigung der Basisschicht selbst zu ermöglichen.
Aus einer derartigen Beschaffenheit der Basisschicht
ergibt sich eine Reihe bemerkenswerter Vorteile:
- Im Fall Verkupferungsstärke = Ätztiefe kann die Basisschicht als Ätztiefenbegrenzung verwendet
worden.
Die Metall- und Zeitersparnis beträgt ca. 75 %, nämlich 3O um anstatt 12O um.
- Eine weitere Zeitersparnis ergibt sich beim Schleifen und Polieren der Kupferschicht, da
mit sinkender Schichtstärke die geometrische Schichtstärkenverteilung in gleichem Maß verbessert
wird.
- Durch die vorgesehene anodische Abtragung des Metalls entsteht ein Recycling-Prozeß, wobei
die Anoden nicht mehr oder nur noch sehr selten gewechselt werden müssen.
-5-
Aufgrund der genannten geringen Schichtstärke und der genannten Recycling-Möglichkeit rücken auch
andere Metalle, insbesondere Nickel, in den Verwendungsbereich des Tiefdrucks. Im Falle Nickel könnte
die heute fast ausnahmslos durchgeführte Verchromung
des fertig geätzten Zylinders (zur Erhöhung der Verschleißfestigkeit) entfallen, da geeignete galvanisch
abgeschiedene Nickelschichten ca. 2-4 mal härter sind als Kupfer und somit auch hohe Auflagen ohne Verchromung
gedruckt werden können.
AUSFÜHRUNG DER BASISSCHICHT
Die genannten Forderungen, nämlich Sperrschichtwirkung und Haftvermittlung, ließen sich am einfachsten durch
eine sehr dicke Edelmetallschicht erzielen, wenn dem nicht der sehr hohe Preis entgegenstünde. Damit ergeben
sich realistisch z. B. folgende Möglichkeiten:
Die beiden Funktionen werden getrennt. Dabei übernimmt eine relativ dicke, unverletzliche Titan- oder Tantalschicht(oder
andere Elemente derselben Gruppe) die Sperrfunktion gegen den chemischen oder anodischen Angriff.
Titan oder Tantal sind bekanntlich aufgrund ihrer ausgeprägten Passivierungsneigung (Ausbildung eines
sehr resistenten Oxydfilms) gegenüber anodischem Angriff in schwefelsauren Kupferbädern oder gegenüber dem
gebräuchlichen Tiefdruckätzmittel FeCl^ ausreichend resistent
und erfüllen hiermit die Sperrschichtfunktion.
-6-
Aufgrund dor gleichen Eigenschaften dieser Metalle
wird aber eine zuverlässige Haftung der nachfolgenden
Ga1 vaniαi«rung verhindert. Kine dünne Edelmetallschicht,
z. B. durch Aufdampfen, Sputtern oder naßgalvanisch nach geeigneter Vorbehandlung (Beizen) aufgebracht, muß deshalb
die Haftvermittlungsfunktion übernehmen. Diese Edelmetallschicht
braucht aber nicht unbedingt dicht zu sein, d. h. es genügt eine äußerst geringe Schichtstärke, z. B.
unter 1 um. Die Sperrschichtfunktion wird ja durch das darunterliegende Titan übernommen.
Kino durch ο π Lsprechende Dotierung leitfähig gemachte
Kim .imi ksii'h i ent vereinigt beide geforderten Eigenschaften
in sich. Dies widerspricht natürlich nicht Unteranspruch 2, daß nämlich eine solche Keramikschicht zur erhöhter* Sicherheit
gegen Penetration des Ätzmittels zusätzlich mit einer Titanschicht unterlegt wird.
Als besonders prciüwßrte, mechanisch jedoch weniger widert;
t and:; fähige Alternative bietet sich auch eine Beschichtung
mit Graphit-oder Kohlewerkstoffen an.
Claims (4)
- UMKEHRGALVANISIERVERFAHREN MIT BASIS-SPERRSCHICHT . FÜR TIEFDRUCKZYLINDERPATENTANSPRÜCHE/l.' Verfahren zum sich ständig wiederholenden Aufbringen und Abtragen einer Metallschicht auf Tiedruckzylinder, wobei derselbe versehen ist mit einer chemisch bzw. galvanisch-anodisch nicht angreifbaren, d. h. impermeablen Basisschicht, die jedoch zugleich eine haftfeste Verankerung des aufgetragenen Metalls erlaubt.
- 2. Verfahren nach Anspruch 1, wobei im besonderen die impermeable Basisschicht als Sandwich-Schicht ausgebildet ist, z. B. in der Kombination Unterschicht aus Titan oder Tantal (Sperrschichtfunktion), Oberschicht aus Gold, Platin, Palladium oder anderem Edelmetall (Haftvermittlungsfunktion für nachfolgende Verkupferung/Vernickelung).
- 3. Verfahren nach Anspruch 1, wobei im besonderen die impermeable Basisschicht eine durch entsprechende Dotierung leitfähig gemachte Keramikschicht ist, die Sperrschicht- und Haftvermittlungsfunktion in sich vereinigt.
- 4. Verfahren nach Anspruch 1, wobei im besonderen die impermeable Basisschicht eine Kohle- oder Graphitschicht ist.-2-ORIGlNAL INSPECTED
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
DE19803042490 DE3042490A1 (de) | 1980-11-11 | 1980-11-11 | Umkehrgalvanisierverfahren mit basis-sperrschicht fuer tiefdruckzylinder |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
DE19803042490 DE3042490A1 (de) | 1980-11-11 | 1980-11-11 | Umkehrgalvanisierverfahren mit basis-sperrschicht fuer tiefdruckzylinder |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
DE3042490A1 true DE3042490A1 (de) | 1982-06-16 |
Family
ID=6116485
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
DE19803042490 Withdrawn DE3042490A1 (de) | 1980-11-11 | 1980-11-11 | Umkehrgalvanisierverfahren mit basis-sperrschicht fuer tiefdruckzylinder |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
DE (1) | DE3042490A1 (de) |
Cited By (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE3046757A1 (de) * | 1980-12-12 | 1982-07-08 | Heraeus Gmbh W C | Druckwalze in verbundkoerperbauweise |
DE4413236A1 (de) * | 1994-04-15 | 1995-10-19 | Heidelberger Druckmasch Ag | Schichtförmiger Druckzylinder |
US6158340A (en) * | 1996-03-14 | 2000-12-12 | Rotoincisa S.R.L. | Process for preparing removable metal sleeves for gravure printing machines |
US6401614B1 (en) * | 1996-03-14 | 2002-06-11 | Rotoincisa S.R.L. | Process for preparing removable metal sleeves for printing machines |
US7556722B2 (en) | 1996-11-22 | 2009-07-07 | Metzger Hubert F | Electroplating apparatus |
US8298395B2 (en) | 1999-06-30 | 2012-10-30 | Chema Technology, Inc. | Electroplating apparatus |
-
1980
- 1980-11-11 DE DE19803042490 patent/DE3042490A1/de not_active Withdrawn
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US7556722B2 (en) | 1996-11-22 | 2009-07-07 | Metzger Hubert F | Electroplating apparatus |
US7914658B2 (en) | 1996-11-22 | 2011-03-29 | Chema Technology, Inc. | Electroplating apparatus |
US8298395B2 (en) | 1999-06-30 | 2012-10-30 | Chema Technology, Inc. | Electroplating apparatus |
US8758577B2 (en) | 1999-06-30 | 2014-06-24 | Chema Technology, Inc. | Electroplating apparatus |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
8127 | New person/name/address of the applicant |
Owner name: MASCHINENFABRIK KASPAR WALTER GMBH & CO KG, 8000 M |
|
8181 | Inventor (new situation) |
Free format text: HEIN, BERTOLD, DIPL.-ING., 5503 KONZ, DE |
|
8141 | Disposal/no request for examination |