DE3042490A1 - Umkehrgalvanisierverfahren mit basis-sperrschicht fuer tiefdruckzylinder - Google Patents

Umkehrgalvanisierverfahren mit basis-sperrschicht fuer tiefdruckzylinder

Info

Publication number
DE3042490A1
DE3042490A1 DE19803042490 DE3042490A DE3042490A1 DE 3042490 A1 DE3042490 A1 DE 3042490A1 DE 19803042490 DE19803042490 DE 19803042490 DE 3042490 A DE3042490 A DE 3042490A DE 3042490 A1 DE3042490 A1 DE 3042490A1
Authority
DE
Germany
Prior art keywords
layer
underlayer
permanent
top layer
rotogravure
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Withdrawn
Application number
DE19803042490
Other languages
English (en)
Inventor
Bertold Dipl.-Ing. 5503 Konz Hein
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Maschinenfabrik Kaspar Walter GmbH and Co KG
Original Assignee
Individual
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Individual filed Critical Individual
Priority to DE19803042490 priority Critical patent/DE3042490A1/de
Publication of DE3042490A1 publication Critical patent/DE3042490A1/de
Withdrawn legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C25ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
    • C25DPROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
    • C25D7/00Electroplating characterised by the article coated
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B41PRINTING; LINING MACHINES; TYPEWRITERS; STAMPS
    • B41NPRINTING PLATES OR FOILS; MATERIALS FOR SURFACES USED IN PRINTING MACHINES FOR PRINTING, INKING, DAMPING, OR THE LIKE; PREPARING SUCH SURFACES FOR USE AND CONSERVING THEM
    • B41N1/00Printing plates or foils; Materials therefor
    • B41N1/16Curved printing plates, especially cylinders
    • B41N1/20Curved printing plates, especially cylinders made of metal or similar inorganic compounds, e.g. plasma coated ceramics, carbides
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C25ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
    • C25DPROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
    • C25D7/00Electroplating characterised by the article coated
    • C25D7/04Tubes; Rings; Hollow bodies

Landscapes

  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
  • Electrochemistry (AREA)
  • Materials Engineering (AREA)
  • Metallurgy (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Ceramic Engineering (AREA)
  • Inorganic Chemistry (AREA)
  • Printing Plates And Materials Therefor (AREA)

Description

ι -^
Vorliegende Erfindung bezieht sich auf die galvanische Vorbereitung von Tiefdruckzylindern für die Bildübertragung und Ätzung.
DERZEITIGER STAND DER TECHNIK
Zur Bildübertragung auf eine Tiefdruckform wird ein Stahlzylinder bekanntermaßen mit einer galvanisch aufgetragenen Kupferschicht versehen, die nach der Bildübertragung, Ätzung (mechanische Gravur) und beendetem Druck im einfachsten Fall mindestens bis zur Tiefe der Ätzung abgedreht, abgefräst oder abgeschliffen wird. Danach erfolgt eine erneute Aufkupferung dieser sog. Grundkupferschicht auf das alte Niveau.
In Abwandlung dieses Verfahrens wird jedoch meist das sog. "Ballardhautverfahren" angewendet, bei dem das Grundkupfer nicht ständig sich wiederholend spanabhebend abgetragen und galvanisch wieder niedergeschlagen wird. Man geht stattdessen wie folgt vor:
Auf das polierte Grundkupfer wird eine Trennschicht durch einfaches Übergießen mit einer Trennlösung aufgebracht (z. B. silber- oder quecksilberhaltige Lösungen, aus denen sich amorphes Silber durch einfache Zementation niederschlägt). Danach wird erneut eine ca. 100-120 um starke Kupferschicht aufgetragen, die nach erfolgter Bildübertragung und Druck manuell am Rand eingerissen und dann ganz abgezogen wird.
-3-
Beide Verfahren sind zeitraubend. Auch beim meist vorgezogenen Ballard-Verfahren entstehen durch das Abziehen der Kupferhaut, das nachfolgende Wegpolieren der Silberschicht, das Reinigen und Entoxydieren vor der Hautverkupferung große Zeitverluste. Auch besteht beim Abziehen der. Haut mit den üblichen Werkzeugen Verletzungsgefahr für. Bedienungspersonal und - wesentlich häufiger - Beschädigungsgefahr für die Zylinderoberfläche .
Entscheidend aber ist die Energie- und Materialverschwendung, die dadurch entsteht, daß - im Widerspruch zu der nur ca. 30 um betragenden Tiefe"der eingeätzten Bildinformation - ca. 120 um Hautstärke aufgekupfert werden müssen, um der Haut genügend Eigenstabilität zu verleihen. Sie würde sonst, da ja nicht festhaftend, durch die in der Druckmaschine einwirkenden Walk- und Abrakelungskräfte zerstört werden (abplatzen).
WESEN DER ERFINDUNG
Die beschriebene Grundkupferschicht soll ersetzt werden durch eine unzerstörbare Basisschicht, die ein ständig sich wiederholendes Auf- und Abkupfern der oberen "Arbeitsschicht" zum Zweck der beschriebenen Bildübertragung erlaubt. An eine derartige Basisschicht werden zwei Anforderungen gestellt:
-4-
a) Sie muß eine haftfähige Verkupferung erlauben. Damit genügt eine der Ätztiefe entsprechende Verkupferungsstärke, da kein Abplatzen durch mangelnde Eigenstabilität befürchtet werden muß .
b) Sie muß als zuverlässige Sperrschicht wirken, um ein wiederholtes chemisches Abätzen oder galvanisch-anodisches Abtragen der aufgekupferten Arbeitsschicht ohne Beschädigung der Basisschicht selbst zu ermöglichen.
Aus einer derartigen Beschaffenheit der Basisschicht ergibt sich eine Reihe bemerkenswerter Vorteile:
- Im Fall Verkupferungsstärke = Ätztiefe kann die Basisschicht als Ätztiefenbegrenzung verwendet worden.
Die Metall- und Zeitersparnis beträgt ca. 75 %, nämlich 3O um anstatt 12O um.
- Eine weitere Zeitersparnis ergibt sich beim Schleifen und Polieren der Kupferschicht, da mit sinkender Schichtstärke die geometrische Schichtstärkenverteilung in gleichem Maß verbessert wird.
- Durch die vorgesehene anodische Abtragung des Metalls entsteht ein Recycling-Prozeß, wobei die Anoden nicht mehr oder nur noch sehr selten gewechselt werden müssen.
-5-
Aufgrund der genannten geringen Schichtstärke und der genannten Recycling-Möglichkeit rücken auch andere Metalle, insbesondere Nickel, in den Verwendungsbereich des Tiefdrucks. Im Falle Nickel könnte die heute fast ausnahmslos durchgeführte Verchromung des fertig geätzten Zylinders (zur Erhöhung der Verschleißfestigkeit) entfallen, da geeignete galvanisch abgeschiedene Nickelschichten ca. 2-4 mal härter sind als Kupfer und somit auch hohe Auflagen ohne Verchromung gedruckt werden können.
AUSFÜHRUNG DER BASISSCHICHT
Die genannten Forderungen, nämlich Sperrschichtwirkung und Haftvermittlung, ließen sich am einfachsten durch eine sehr dicke Edelmetallschicht erzielen, wenn dem nicht der sehr hohe Preis entgegenstünde. Damit ergeben sich realistisch z. B. folgende Möglichkeiten:
Laut Unteranspruch 2:
Die beiden Funktionen werden getrennt. Dabei übernimmt eine relativ dicke, unverletzliche Titan- oder Tantalschicht(oder andere Elemente derselben Gruppe) die Sperrfunktion gegen den chemischen oder anodischen Angriff. Titan oder Tantal sind bekanntlich aufgrund ihrer ausgeprägten Passivierungsneigung (Ausbildung eines sehr resistenten Oxydfilms) gegenüber anodischem Angriff in schwefelsauren Kupferbädern oder gegenüber dem gebräuchlichen Tiefdruckätzmittel FeCl^ ausreichend resistent und erfüllen hiermit die Sperrschichtfunktion.
-6-
Aufgrund dor gleichen Eigenschaften dieser Metalle wird aber eine zuverlässige Haftung der nachfolgenden Ga1 vaniαi«rung verhindert. Kine dünne Edelmetallschicht, z. B. durch Aufdampfen, Sputtern oder naßgalvanisch nach geeigneter Vorbehandlung (Beizen) aufgebracht, muß deshalb die Haftvermittlungsfunktion übernehmen. Diese Edelmetallschicht braucht aber nicht unbedingt dicht zu sein, d. h. es genügt eine äußerst geringe Schichtstärke, z. B. unter 1 um. Die Sperrschichtfunktion wird ja durch das darunterliegende Titan übernommen.
Laut Unteranspruch 3:
Kino durch ο π Lsprechende Dotierung leitfähig gemachte Kim .imi ksii'h i ent vereinigt beide geforderten Eigenschaften in sich. Dies widerspricht natürlich nicht Unteranspruch 2, daß nämlich eine solche Keramikschicht zur erhöhter* Sicherheit gegen Penetration des Ätzmittels zusätzlich mit einer Titanschicht unterlegt wird.
Laut Unteranspruch 4:
Als besonders prciüwßrte, mechanisch jedoch weniger widert; t and:; fähige Alternative bietet sich auch eine Beschichtung mit Graphit-oder Kohlewerkstoffen an.

Claims (4)

  1. UMKEHRGALVANISIERVERFAHREN MIT BASIS-SPERRSCHICHT . FÜR TIEFDRUCKZYLINDER
    PATENTANSPRÜCHE
    /l.' Verfahren zum sich ständig wiederholenden Aufbringen und Abtragen einer Metallschicht auf Tiedruckzylinder, wobei derselbe versehen ist mit einer chemisch bzw. galvanisch-anodisch nicht angreifbaren, d. h. impermeablen Basisschicht, die jedoch zugleich eine haftfeste Verankerung des aufgetragenen Metalls erlaubt.
  2. 2. Verfahren nach Anspruch 1, wobei im besonderen die impermeable Basisschicht als Sandwich-Schicht ausgebildet ist, z. B. in der Kombination Unterschicht aus Titan oder Tantal (Sperrschichtfunktion), Oberschicht aus Gold, Platin, Palladium oder anderem Edelmetall (Haftvermittlungsfunktion für nachfolgende Verkupferung/Vernickelung).
  3. 3. Verfahren nach Anspruch 1, wobei im besonderen die impermeable Basisschicht eine durch entsprechende Dotierung leitfähig gemachte Keramikschicht ist, die Sperrschicht- und Haftvermittlungsfunktion in sich vereinigt.
  4. 4. Verfahren nach Anspruch 1, wobei im besonderen die impermeable Basisschicht eine Kohle- oder Graphitschicht ist.
    -2-
    ORIGlNAL INSPECTED
DE19803042490 1980-11-11 1980-11-11 Umkehrgalvanisierverfahren mit basis-sperrschicht fuer tiefdruckzylinder Withdrawn DE3042490A1 (de)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
DE19803042490 DE3042490A1 (de) 1980-11-11 1980-11-11 Umkehrgalvanisierverfahren mit basis-sperrschicht fuer tiefdruckzylinder

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
DE19803042490 DE3042490A1 (de) 1980-11-11 1980-11-11 Umkehrgalvanisierverfahren mit basis-sperrschicht fuer tiefdruckzylinder

Publications (1)

Publication Number Publication Date
DE3042490A1 true DE3042490A1 (de) 1982-06-16

Family

ID=6116485

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
DE19803042490 Withdrawn DE3042490A1 (de) 1980-11-11 1980-11-11 Umkehrgalvanisierverfahren mit basis-sperrschicht fuer tiefdruckzylinder

Country Status (1)

Country Link
DE (1) DE3042490A1 (de)

Cited By (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE3046757A1 (de) * 1980-12-12 1982-07-08 Heraeus Gmbh W C Druckwalze in verbundkoerperbauweise
DE4413236A1 (de) * 1994-04-15 1995-10-19 Heidelberger Druckmasch Ag Schichtförmiger Druckzylinder
US6158340A (en) * 1996-03-14 2000-12-12 Rotoincisa S.R.L. Process for preparing removable metal sleeves for gravure printing machines
US6401614B1 (en) * 1996-03-14 2002-06-11 Rotoincisa S.R.L. Process for preparing removable metal sleeves for printing machines
US7556722B2 (en) 1996-11-22 2009-07-07 Metzger Hubert F Electroplating apparatus
US8298395B2 (en) 1999-06-30 2012-10-30 Chema Technology, Inc. Electroplating apparatus

Cited By (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE3046757A1 (de) * 1980-12-12 1982-07-08 Heraeus Gmbh W C Druckwalze in verbundkoerperbauweise
DE4413236A1 (de) * 1994-04-15 1995-10-19 Heidelberger Druckmasch Ag Schichtförmiger Druckzylinder
US6158340A (en) * 1996-03-14 2000-12-12 Rotoincisa S.R.L. Process for preparing removable metal sleeves for gravure printing machines
US6401614B1 (en) * 1996-03-14 2002-06-11 Rotoincisa S.R.L. Process for preparing removable metal sleeves for printing machines
US7556722B2 (en) 1996-11-22 2009-07-07 Metzger Hubert F Electroplating apparatus
US7914658B2 (en) 1996-11-22 2011-03-29 Chema Technology, Inc. Electroplating apparatus
US8298395B2 (en) 1999-06-30 2012-10-30 Chema Technology, Inc. Electroplating apparatus
US8758577B2 (en) 1999-06-30 2014-06-24 Chema Technology, Inc. Electroplating apparatus

Similar Documents

Publication Publication Date Title
DE3046757C2 (de) Tiefdruckzylinder
EP0385995B1 (de) PRäGEFOLIE, INSBESONDERE HEISSPRäGEFOLIE, ZUR ERZEUGUNG VON LEITERBAHNEN AUF EINEM SUBSTRAT
DE2824319A1 (de) Verfahren zur anhaftung von elektroabscheidungen auf leichtmetallen
DE1065903B (de) Verfahren und Vorrichtung zur Herstellung von leitenden Mustern
DE4008254A1 (de) Verfahren zum herstellen von gravierten walzen oder platten
DE2537160C3 (de) Verwendung einer überzogenen Stahlplatte als Trägermaterial für Flachdruckformen
DE3042490A1 (de) Umkehrgalvanisierverfahren mit basis-sperrschicht fuer tiefdruckzylinder
DE3220723C2 (de)
CH505693A (de) Offsetdruckplatte
DE2540434C3 (de) Verfahren zur galvanoplastischen Herstellung einer Siebfolie für einen elektrisch betriebenen Trockenrasierapparat
DE715515C (de) Verfahren zur anodischen Vorbehandlung zuvor in ueblicher Weise entfetteter Metalloberflaechen
DE2153831B2 (de)
DE2313104C3 (de) Verfahren zum Aufbringen einer festhaftenden Schicht nichtmetallischer Stoffe auf einer elektrisch leitenden Unterlage
DE701076C (de) Kaltnadelradierplatte
AT403194B (de) Verfahren zum herstellen eines gleitlagers
DE2058471A1 (de) Druckzylinder fuer den Tiefdruck und Verfahren zu dessen Herstellung
AT125238B (de) Verfahren zur Herstellung von Druckformen oder Druckflächen mit einem vom Grundkörper leicht ablösbaren Träger für die Druckform.
DE3300883A1 (de) Umkehrgalvanisierverfahren mit basis-sperrschicht fuer tiefdruckzylinder
DE102009010080A1 (de) Tiefdruckform als Sleeve oder Zylinder mit einer ablösbaren Schicht
DE1126215B (de) Verfahren zur galvanischen Herstellung von Flachdruckplatten
DE455028C (de) Verfahren zur Gewinnung und Behandlung von verkupferten Tiefdruckwalzen
AT254648B (de) Verfahren zur chemischen oder elektrolytischen Behandlung von metallischen Oberflächen
DE1250369B (de) Verfahren zur Herstellung von Ulirenzifferblättern mit Reliefzeichen sowie Matrize zur Durchführung des Verfahrens
DE3306435C1 (de) Verfahren zur Herstellung eines mehrfarbigen Plattenandruckes für Fußbodendessinandrucke, Dekordrucke u. dgl.
DE304125C (de)

Legal Events

Date Code Title Description
8127 New person/name/address of the applicant

Owner name: MASCHINENFABRIK KASPAR WALTER GMBH & CO KG, 8000 M

8181 Inventor (new situation)

Free format text: HEIN, BERTOLD, DIPL.-ING., 5503 KONZ, DE

8141 Disposal/no request for examination