DE3012999A1 - Galvanisches bad zur abscheidung von gold- und goldlegierungsueberzuegen - Google Patents
Galvanisches bad zur abscheidung von gold- und goldlegierungsueberzuegenInfo
- Publication number
- DE3012999A1 DE3012999A1 DE19803012999 DE3012999A DE3012999A1 DE 3012999 A1 DE3012999 A1 DE 3012999A1 DE 19803012999 DE19803012999 DE 19803012999 DE 3012999 A DE3012999 A DE 3012999A DE 3012999 A1 DE3012999 A1 DE 3012999A1
- Authority
- DE
- Germany
- Prior art keywords
- gold
- bath
- acid
- potassium
- alloy
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Classifications
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C25—ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
- C25D—PROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
- C25D3/00—Electroplating: Baths therefor
- C25D3/02—Electroplating: Baths therefor from solutions
- C25D3/56—Electroplating: Baths therefor from solutions of alloys
- C25D3/62—Electroplating: Baths therefor from solutions of alloys containing more than 50% by weight of gold
Description
- · -
Weißfrauenstraße 9, 6000 Frankfurt/Main
2Q Galvanisches Bad zur Abscheidung von Gold- und
Goldlegierungsuljerzügen
Die Erfindung betrifft ein Goldbad zur galvanischen Abscheidung hoehglänzender und duktiler Goldlegierungsüberzüge
auf der Basis von Kaiiumcyanoaurat(III) und
einer Säure. In der Elektrotechnik -wird der überwiegende
Teil der Goldüberzüge heute aus schwach sauren Elektrolyten abgeschieden, die im pH-Bereich von 3» 5 —
5 arbeiten. Sie enthalten das Gold in Form von Kaliumdicyanoaurat(l),KAu
(CN)2 und als Puffer Salze von schwachen anorganischen oder organischen Säuren wie
Phosphate, Citrate oder Phosphonate. Durch Zusätze von Metallsalzen, vor allem des Nickels, Kobalts oder
130042/0139
Indiums, werden die Eigenschaften der abgeschiedenen
Schichten stark beeinflußt. Man erhält aus diesen Bädern unter Bedingungen, bei denen 0,2 - 0,5 ^ Ni oder
Co mitabgeschieden werden, Überzüge, die glänzend sind, 5. eine Härte von 150 - 180 HV haben und eine gute Beständigkeit
gegen mechanischen Abrieb aufweisen. Ab etwa
5 μΐπ sind diese Überzüge praktisch porenfrei. Sie zeichnen
sich durch gute elektrische Leitfähigkeit und niedrigen Kontaktwiderstand aus.
Die Überzüge aus diesen Bädern weisen allerdings auch erhebliche Nachteile auf. Ihre Duktilität isx gering.
Bei leichter mechanischer Verformung bilden sich Risse. Sie enthalten relativ viel (ca. 1 fo) nichtmetallische
Verunreinigungen, die vermutlich zu Funktionsstörungen bei elektrischen Schwachstromkontakten führen. Vermutlich
auch auf Grund dieser Verunreinigungen bleibt bei thermischer Belastung der Kontaktwiderstand nicht
konstant und beeinträchtigt die Funktion elektrischer Geräte.
Der Gehalt des Legierungsmetalls im Überzug ist stark von der Stromdichte und dem pH-"Wert abhängig, so daß
die Arbeitsbedingungen in engen Grenzen gehalten werden müssen, um Überzüge mit gleichbleibender Qualität zu
erhalten. Die mittlere Stromdichte ist auf etwa 1 A/dm begrenzt, die Badtemperatur darf nicht höher als 40 C
sein, und bei den meisten Bädern muß der pH-Vert zwischen
3j5 und 4 gehalten werden. Bei pH 4 sind die
Schichten oft nur noch milchig-glänzend oder schon matt. Bei pH-Werten unter 3,5 kann nicht gearbeitet
werden, da das KAu(CN)n bei pH 3 unter Ausscheidung
von Goldcyanid, AuCN, zerfällt. Trotzdem wurde versucht,
solche Bäder bei pH-¥erten unter 3 zu benutzen
(z. B. DE-AS 1 262 723, US-PS 29 ?8 390), die Ergebnisse
waren jedoch nicht befriedigend.
- 5 13004 2/0139
Es wurde auch versucht, mit Bädern im sauren Bereich
zu arbeiten, die den Komplex des dreiwertigen Goldes mit Kaliumcyanid, das Kaliumtetracyanoaurat(1II),
KAu(CN)4 enthalten.
5
5
In der US-PS 3 598 706 wird ein Verfahren zur Herstellung der Tetracyanogold(lll)-säure und ein Bad auf
dieser Basis beschrieben. In der US-PS k l6S 214 wird
ein Bad zur Vorvergoldung von Edelstahl beschrieben,
wobei der Tetrac3ranogold(lll)-Komplex durch Umsetzung
von Gold(lll)-chlorid mit Kaliumcyanid im Bad entsteht und ein pH-Wert zwischen 0,1 und 1,5 eingestellt wird.
Diese bekannten Bäder können auch zusätzlich Legierungsmetalle
enthalten. Ein reines Legierungsbad zur Abscheidung von Gold-Zinn-ÜberzUgen auf der Basis von
KAu(CN). im salzsauren Medium wird in der DE-OS 2 f>58
beansprucht.
Bäder, in denen das Gold dreiwertig vorliegt, haben gegenüber den Bädern auf der Basis von einwertigen Goldsalzen
den Nachteil, daß auf Grund der Vertigkeitsunterschiede
bei gleichen Stromdichten und Zeiten nur ein Drittel der Goldmenge abgeschieden wird. Dieser Nachteil
kann nur durch Anwendung entsprechend hoher Stromdichten ausgeglichen werden. Das ist aber bei den bisher
bekannten Bädern nicht möglich, da dann die abgeschiedenen Schichten matt und rauh werden, so daß
dickere Überzüge wirtschaftlich nicht herstellbar sind.
Ein weiterer wesentlicher Nachteil ist der hohe Chloridgehalt in diesen Bädern, wodurch eine unangenehme Chlorentwicklung
an der Anode auftritt. Enthalten die Bäder noch zusätzlich Salzsäure, so treten außerdem noch Korrosionsprobleme
an den Anlagen auf.
130042/0139
Es war daher Aufgabe der vorliegenden Erfindung, ein Goldbad zur galvanischen Abscheidung von Goldlegierungsüberzügen
auf der Basis von Kaliumcyanoaurat(lll) und
einer Säure zu finden, die hochglänzend und duktil auch bei hohen Stromdichten sind und bei denen keine Chlorentwicklung
auftritt.
Diese Aufgabe wurde erfindungsgemäß dadurch gelöst,
daß das Bad mindestens eines der Legierungsmetalle Kobalt, Nickel, Indium, Zinn,Zink oder Cadmium in Form
wasserlöslicher Salze zusammen mit einem Amin, einer
Aminocarbonsäure oder Phosphonsäure enthält und einen
pH-Wert von weniger als 3 aufweist. Besonders vorteilhaft ist ein pH-Bereich von 0,4 bis 2,5.
Bewährt haben sich Bäder, die 1-20 g/l Gold in Form von Kaiiumcyanoaurat(ill), 10 - 200 g/l Schwefelsäure,
Phosphorsäure und/oder Citronensäure, 0,1 - 20 g/l mindestens eines der Legierungsmetalle Kobalt, Nickel,
Indium, Zink, Zinn oder Cadmium in Form wasserlöslicher Salze und 1 - 100 g/l eines Amins, einer Aminocarbonsäure
oder einer Phosphonsäure enthalten, die mit dem Legierungsmetall einen Komplex zu bilden vermögen.
Vorteilhaft ist außerdem die Zugabe von Salzen der verwendeten Säuren, wie beispielsweise Kaliumdihydrogenphosphat,
Kaliumhydrogensulfat oder Kaliumcitrat.
Vorzugsweise arbeitet man .bei Temperaturen von k0 bis 60° C und Stromdichten von 0,1 - 20 A/dm .
Es wurde überraschenderweise gefunden, daß aus sauren Elektrolyten auf der Basis des Tetracyanoaurat(lll)-Komplexes
glänzende Goldschichten über einen weiten Stronidichtebereich abgeschieden werden können, wenn
die Bäder Legierungsmetalle und gleichzeitig geeignete Komplexbildner enthalten. Legierungsmetalle können Co,
130042/0139
Ni, In, Sn, Zn oder Cd sein. Geeignete Komplexbildner
sind Amine, Aminocarbonsäuren oder Phosphonsäuren. Werden die Legierungsmetalle nur in Form einfacher
Salze, wie in den bisher bekannten Bädern, zugegeben, so ist die Metallverteilung im Überzug ungleichmäßig,
da im allgemeinen die Menge des mitabgeschiedenen Legierungsmetalls stark von der Stromdichte abhängt.
Überraschend zeigte sich nun, daß bei Verwendung der genannten Komplexbildner die Mitabscheidung praktisch
unabhängig von der Stromdichte wird, so daß bei optimaler Wahl von Goldgehalt, pH-Vert und Badtemperatur
die Überzüge einen konstanten Legierungsmetallgehalt aufweisen. In anderen bekannten Bädern ist diese Unabhängigkeit
im allgemeinen nicht gegeben.
Dadurch wird die Anwendung hoher Stromdichten möglich und somit können Abscheidungsraten erreicht werden,
wie sie bei den bekannten schwach sauren Goldbädern im pH-Bereich zwischen 3,5 und 5 üblich sind.
Die Verwendung der genannten Komplexbildner in galvanischen Bädern ist an sich bekannt, jedoch war nicht
zu erwarten, daß diese Substanzen unter den gegebenen Bedingungen die Mitabscheidung der Legierungsmetalle
so stark steuern, da die Stabilität der Komplexe mit den genannten Metallen bei pH-Werten unter 3 normalerweise
gering ist.
Besondere Vorteile weisen die Eigenschaften der abgeschiedenen Schichten aus dem erfindungsgemäßen Bad im
Vergleich zu den überzügen aus den sogenannten schwach sauren Goldbädern auf. Die Schichten sind nicht nur
hart und verschleißfest, sondern auch sehr duktil. Sie
können bereits in dünner Schicht porenarm abgeschieden -werden. Der Kontaktwiderstand ist niedrig und bleibt
- 8 130042/0139
- β - ■ 301299
' auch bei Wärmelagerung konstant. Der Gehalt an nichtmetallischen
Verunreinigungen ist sehr gering.
Bäder gemäß der Erfindung enthalten:
1 - 20 g/l Gold als KAu(CN)4
10 - 200 g/l Phosphorsäure, Schwefelsäure oder Gemische davon, Citronensäure, Phosphate,
Sulfate
0,1 - 20 g/l eines Legierungsmetalls, das Co, Ni, In, Sn, Zn, Cd sein kann
1 - 100 g/l eines Amins, einer Aminocarbon- oder Phosphonsäure.
Das KAu(CN), vird auf bekannte Weise durch Umsetzung
von AuCl, mit K CN hergestellt und aus der.Mutterlauge
kristallisiert. Dabei erhält man ein Salz, das nur 20
noch venig Chlorid enthält. Die Menge der im Bad enthaltenen
Säure ist nicht kritisch. Bei höheren Gehalten vird eine bessere Leitfähigkeit erreicht. Ein Teil der
Phosphorsäure kann auch als KH2PO^ zugegeben verden,
wenn durch die Säure allein zu niedrige pH-Werte erreicht viirden. Für die Gruppen der geeigneten Komplexbildner
verden nachfolgend beispielhaft eine Reihe von Verbindungen genannt:
Äthylendiamin
Tetraäthylenpentamxn
Triäthylamin
Diäthylentriamin
„ς Triäthylentetramin
Triäthylamin
Diäthylentriamin
„ς Triäthylentetramin
130042/0139
ORIGINAL INSPECTED
ORIGINAL INSPECTED
Aminocarbonsäuren:
Nitrilotriessigsäure
Äthylendiamintetraessigsäure
1,2^Diaminocyclohexan-tetraessigsäure
Bis-2-Aminoäthyläthertetraessigsäure
Bis-2-Aminoäthyläthertetraessigsäure
Diäthylentriaminpentaessigsäure
Phosphonsäuren:
l-Hydroxyäthan-l^-diphosphonsäure
Amino trimethylenpho sphonsäure
Äthyl endiamintetraniethylphosphonsäure
Das erfindungsgemäße Bad wird vorteilhafterweise im
■jr pH-Bereich von 0,4 - 2,5 angewendet. Sowohl wesentlich niedrigere als auch wesentlich höhere pH-Werte führen zur Zersetzung des Goldkomplexes unter Abscheidxmg von unlöslichem Gold(l)-cyanid. Vorzugsweise wird das Bad bei pH-Werten zwischen 0,6 und 2,0 betrieben. Das Bad 2Q kann bei Raumtemperatur benutzt werden, doch sind höhere Temperaturen bis 6O° C zur Erhöhung der Abscheidungsrate vorteilhaft. Der anwendbare Stromdichtebereich ist außerordentlich breit. Es werden glänzende Schichten vor allem bei Stromdichten von 0,2 bis mindestens 2c 10 A/dm erzielt.
■jr pH-Bereich von 0,4 - 2,5 angewendet. Sowohl wesentlich niedrigere als auch wesentlich höhere pH-Werte führen zur Zersetzung des Goldkomplexes unter Abscheidxmg von unlöslichem Gold(l)-cyanid. Vorzugsweise wird das Bad bei pH-Werten zwischen 0,6 und 2,0 betrieben. Das Bad 2Q kann bei Raumtemperatur benutzt werden, doch sind höhere Temperaturen bis 6O° C zur Erhöhung der Abscheidungsrate vorteilhaft. Der anwendbare Stromdichtebereich ist außerordentlich breit. Es werden glänzende Schichten vor allem bei Stromdichten von 0,2 bis mindestens 2c 10 A/dm erzielt.
Die Erfindung soll anhand der folgenden Beispiele
näher erläutert werden.
näher erläutert werden.
- 10 -
130 042/0 139
Ein Bad vird durch Auflösen folgender Bestandteile hergestellt:
75 g Phosphorsäure 85 folg werden in 500 ml destilliertem Wasser verdünnt. Dann werden 50 ml einer Kobalt-Komplex-Lösung
und 3,5 g KAu(CN)., gelöst in Wasser, zugegeben. Das Bad wird mit Wasser auf ca. 900 ml aufgefüllt,
der pH-Wert mit Kalilauge auf 1,5 eingestellt und zum Schluß wird mit Wasser auf 1 Liter ergänzt.
Das Bad wird auf 25 C erwärmt. Auf einer Kathode aus
Kupferblech wird bei einer Stromdichte τοη 2 A/dm in 20 min eine hellgelbe, glänzende Goldschicht von 1,2 pm
Dicke abgeschieden.
Nun wird der Goldgehalt auf- 8 g/l erhöht, das Bad auf
50 C erwärmt und die Abscheidung bei einer Stromdichte
von 8 A/dm wiederholt. Es werden nun in 10 min 3 um Gold abgeschieden. Der Überzug ist ebenfalls hellgelb
und glänzend. In beiden Schichten wird ca. 0,5 % Kobalt
nachgewiesen. Von der zweiten Probe wird die Kupferunterlage mit 3 : 1 verdünnter Salpetersäure aufgelöst.
Es wird eine duktile Goldfolie erhalten, die auch beim Knicken nicht bricht. Die beim Ansatz des Bades
verwendete Kobalt-Komplex-Lösung wird wie folgt hergestellt:
47,8 g CoSO^.7H2O, entsprechend 10 g Co,
werden unter Erwärmen in ca. 600 ml Wasser gelöst, 222 ml 1-Hydroxyäthan-l, 1-diphosphonsäure 60 $ zugesetzt
und auf 1 Liter aufgefüllt.
- 11 -
130042/0139
Entsprechend Beispiel 1 wird ein Bad aus folgenden Bestandteilen hergestellt:
5
5
26,3 ml H3PO4 85 <fc
13,6 ml H2SO4 96 ic
50 ml Kobalt-Komplex-Lösung (vie im Beispiel l)
Das Bad wird wiederum auf 1 Liter aufgefüllt. Es werden
1,73 g KAu(CN). (l g Au) zugesetzt und der pH-Wert wird mit Schwefelsäure auf 0,6 eingestellt.
Auf einer Kathode aus 18Cr 8Ni-Stahl wird in 5 min hei einer Stromdichte von 2 A/dm ei
schicht von 0,2 μΐη abgeschieden.
einer Stromdichte von 2 A/dm eine haftfeste Gold
Ein Liter Bad wird durch Auflösen folgender Bestandteile in Wasser hergestellt:
25 g KH2PO4
60 g H3PO4 85 %
4,2 g NiSO4.7H2O
13,8 g KAu(CN)4 (S g/l Au)
10 g Äthylendiamin
Der pH-Wert wird auf 2,0 eingestellt und das Bad auf
40 C erwärmt. Bei einer Stromdichte von 5 A/dm wird in 10 min eine 2,5 um dicke glänzende Goldschicht auf
einem Kupferblech abgeschieden. Im Gold sind 0,4 $ Ni
enthalten.
- 12 -
130042/0139
Es vcrden Abscheidungen aus einem Bad vorgenommen, das folgende Bestandteile enthält:
90 g/l H3PO4 85 %
10 g/l H2SO4 96 fc
6 g/l In2(SO4J3.5H2O
8,6 g/l ICAu(CN)4 (5 g/l Au) 9 g/l Äthylendiamintetraessigsäure
Der pH-Wert des Bades wird auf 1,8 eingestellt. Bei 15
2 ο einer Stromdichte von 9 A/dm und 50 C Badtemperatur
vird in IO min auf einem vernickelten Kupferblech eine
glänzende, hellgelbe Goldschicht von 2 um Dicke abgeschieden.
Ffm., 25.3.1980 ΡΛΤ/Dr.Br.-el
130042/0139
Claims (1)
- SO 153' -■
Weißfrauenstrafe 9, 6OOO Frankfurt/MainPATENTANSPRÜCHE(l; Goldbad zur galvanischen Abscheidung hochglänzender und duktiler Goldlegierungsüberzüge auf der Basis von Kaliumcyanoaurat (ill) und einer Säure, dadurch gekennzeichnet, daß das Bad mindestens eines der Legierungsmetalle Kobalt, Nickel, Indium, Zinn, Zink oder Cadmium in Form wasserlöslicher Salze zusammen mit einem Amin, einer Aminocarbonsäure oder Phosphonsäure enthält und einen pH-Vert von weniger als 3 aufweist.2. Goldbad nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß das Bad einen pH-Wert zwischen O,k und 2,5 aufweist.130042/0139
ORIGINAL INSPECTED3· Goldbad nach Anspruch 1 und 2,dadurch gekennzeichnet, daß das Bad 1-20 g/l Gold in Form von Kaliumcyanoaurat (ill) enthält.k. Goldbad nach Anspruch 1 bis 3> dadurch gekennzeichnet , daß das Bad 20 - 200 g/l Schwefelsäure, Phosphorsäure, Citronensäure oder Gemische davon enthält.5. Goldbad nach Anspruch 1 bis h, dadurch gekennzeichnet, daß das Bad neben den Säuren deren Salze, vie Kaliumdihydrogenphosphat, Kaliumhydrogensulfat oder Kaliumcitrat enthält.6. Goldbad nach Anspruch 1 "bis 5> dadurch .gekennzeichnet, daß das Bad 0,1 - 20 g/l mindestens eines der Legierungsmetalle Kobalt, Nickel, Indium, Zinn, Zink oder Cadmium in Form wasserlöslicher Salze enthält.7. Goldbad nach Anspruch 1 bis 6,dadurch gekennzeichnet, daß das Bad 1 - 100 g eines Amins, einer Aminocarbonsäure oder Phosphonsäure enthält, die mit dem Legierungsmetall einen Komplex zu bilden vermögen.net, daß das Bad bei Temperaturen von 40 - 60 C8. Goldbad nach Anspruch 1 bis 7, dadurch gekennzeichnet, daß das Babetrieben wird.9. Goldbad nach Anspruch 1 bis 8, dadurch gekennzeichnet, daßarbeitet.net, daß das Bad bei Stromdichten von 0,1 - 20 A/dm130042/0 139
Priority Applications (6)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
DE3012999A DE3012999C2 (de) | 1980-04-03 | 1980-04-03 | Bad und Verfahren zur galvanischen Abscheidung von hochglänzenden und duktiler Goldlegierungsüberzügen |
AT81102316T ATE6527T1 (de) | 1980-04-03 | 1981-03-27 | Galvanisches bad zur abscheidung von gold- und goldlegierungsueberzuegen. |
EP81102316A EP0037535B1 (de) | 1980-04-03 | 1981-03-27 | Galvanisches Bad zur Abscheidung von Gold- und Goldlegierungsüberzügen |
US06/250,142 US4391679A (en) | 1980-04-03 | 1981-04-02 | Electrolytic bath and process for the deposition of gold alloy coatings |
JP4950781A JPS56152989A (en) | 1980-04-03 | 1981-04-03 | Electroplating bath having luster and ductility for gold alloy coating |
HK309/86A HK30986A (en) | 1980-04-03 | 1986-05-01 | Plating bath for depositing coatings of gold and gold alloys |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
DE3012999A DE3012999C2 (de) | 1980-04-03 | 1980-04-03 | Bad und Verfahren zur galvanischen Abscheidung von hochglänzenden und duktiler Goldlegierungsüberzügen |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
DE3012999A1 true DE3012999A1 (de) | 1981-10-15 |
DE3012999C2 DE3012999C2 (de) | 1984-02-16 |
Family
ID=6099206
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
DE3012999A Expired DE3012999C2 (de) | 1980-04-03 | 1980-04-03 | Bad und Verfahren zur galvanischen Abscheidung von hochglänzenden und duktiler Goldlegierungsüberzügen |
Country Status (6)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US4391679A (de) |
EP (1) | EP0037535B1 (de) |
JP (1) | JPS56152989A (de) |
AT (1) | ATE6527T1 (de) |
DE (1) | DE3012999C2 (de) |
HK (1) | HK30986A (de) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US4617096A (en) * | 1985-02-06 | 1986-10-14 | Degussa Aktiengesellschaft | Bath and process for the electrolytic deposition of gold-indium alloys |
DE4040526A1 (de) * | 1989-12-19 | 1991-06-20 | H E Finishing Sa | Bad zur galvanischen abscheidung von goldlegierungen |
Families Citing this family (13)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
FR2538816A1 (fr) * | 1983-01-04 | 1984-07-06 | Omi Int Corp | Bain pour former, par electrolyse, un revetement en alliage d'or et procede d'utilisation de ce bain |
US4470886A (en) * | 1983-01-04 | 1984-09-11 | Omi International Corporation | Gold alloy electroplating bath and process |
US4559121A (en) * | 1983-09-12 | 1985-12-17 | Vac-Tec Systems, Inc. | Method and apparatus for evaporation arc stabilization for permeable targets |
US4559125A (en) * | 1983-09-12 | 1985-12-17 | Vac-Tec Systems, Inc. | Apparatus for evaporation arc stabilization during the initial clean-up of an arc target |
US4448659A (en) * | 1983-09-12 | 1984-05-15 | Vac-Tec Systems, Inc. | Method and apparatus for evaporation arc stabilization including initial target cleaning |
CH665656A5 (fr) * | 1983-12-29 | 1988-05-31 | Heinz Emmenegger | Bain d'or acide et utilisation de ce bain en electroplastie. |
DE3509367C1 (de) * | 1985-03-15 | 1986-08-14 | Degussa Ag, 6000 Frankfurt | Bad und Verfahren zur galvanischen Abscheidung von Gold/Zinn-Legierungsueberzuegen |
CA2365749A1 (en) * | 2001-12-20 | 2003-06-20 | The Governors Of The University Of Alberta | An electrodeposition process and a layered composite material produced thereby |
US7431817B2 (en) * | 2004-05-11 | 2008-10-07 | Technic, Inc. | Electroplating solution for gold-tin eutectic alloy |
JP4945193B2 (ja) * | 2006-08-21 | 2012-06-06 | ローム・アンド・ハース・エレクトロニック・マテリアルズ,エル.エル.シー. | 硬質金合金めっき液 |
JP5317433B2 (ja) | 2007-06-06 | 2013-10-16 | ローム・アンド・ハース・エレクトロニック・マテリアルズ,エル.エル.シー. | 酸性金合金めっき液 |
US20090114345A1 (en) * | 2007-11-07 | 2009-05-07 | Sumitomo Metal Mining Co., Ltd. | Method for manufacturing a substrate for mounting a semiconductor element |
DE102011114931B4 (de) | 2011-10-06 | 2013-09-05 | Umicore Galvanotechnik Gmbh | Verfahren zur selektiveren, elektrolytischen Abscheidung von Gold oder einer Goldlegierung |
Citations (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US4168214A (en) * | 1978-06-14 | 1979-09-18 | American Chemical And Refining Company, Inc. | Gold electroplating bath and method of making the same |
Family Cites Families (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US2978390A (en) * | 1957-07-22 | 1961-04-04 | Bell Telephone Labor Inc | Gold plating solutions |
DE1262723B (de) * | 1964-12-16 | 1968-03-07 | Philippi & Co K G | Galvanisches Gold- oder Goldlegierungsbad |
US3598706A (en) * | 1967-12-11 | 1971-08-10 | Trifari Krussman And Fishel In | Acid gold plating baths |
ZA734253B (en) * | 1972-07-10 | 1975-02-26 | Degussa | Electrolytic bath |
US3989800A (en) * | 1973-12-26 | 1976-11-02 | Motorola, Inc. | Alkali metal gold cyanide method |
US4073700A (en) * | 1975-03-10 | 1978-02-14 | Weisberg Alfred M | Process for producing by electrodeposition bright deposits of gold and its alloys |
JPS5224132A (en) * | 1975-08-05 | 1977-02-23 | Dowa Mining Co | Rigid alloy plating method |
US4013523A (en) * | 1975-12-24 | 1977-03-22 | Oxy Metal Industries Corporation | Tin-gold electroplating bath and process |
-
1980
- 1980-04-03 DE DE3012999A patent/DE3012999C2/de not_active Expired
-
1981
- 1981-03-27 EP EP81102316A patent/EP0037535B1/de not_active Expired
- 1981-03-27 AT AT81102316T patent/ATE6527T1/de not_active IP Right Cessation
- 1981-04-02 US US06/250,142 patent/US4391679A/en not_active Expired - Lifetime
- 1981-04-03 JP JP4950781A patent/JPS56152989A/ja active Granted
-
1986
- 1986-05-01 HK HK309/86A patent/HK30986A/xx not_active IP Right Cessation
Patent Citations (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US4168214A (en) * | 1978-06-14 | 1979-09-18 | American Chemical And Refining Company, Inc. | Gold electroplating bath and method of making the same |
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US4617096A (en) * | 1985-02-06 | 1986-10-14 | Degussa Aktiengesellschaft | Bath and process for the electrolytic deposition of gold-indium alloys |
DE4040526A1 (de) * | 1989-12-19 | 1991-06-20 | H E Finishing Sa | Bad zur galvanischen abscheidung von goldlegierungen |
DE4040526C3 (de) * | 1989-12-19 | 1998-05-20 | H E Finishing Sa | Bad zur galvanischen Abscheidung von Goldlegierungen |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
DE3012999C2 (de) | 1984-02-16 |
US4391679A (en) | 1983-07-05 |
HK30986A (en) | 1986-05-09 |
EP0037535A3 (en) | 1981-11-04 |
JPH0146597B2 (de) | 1989-10-09 |
JPS56152989A (en) | 1981-11-26 |
EP0037535B1 (de) | 1984-03-07 |
ATE6527T1 (de) | 1984-03-15 |
EP0037535A2 (de) | 1981-10-14 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
DE4343946C2 (de) | Galvanisches Kupferbad und Verfahren zur galvanischen Abscheidung von Kupfer | |
EP2283170B1 (de) | Pd- und pd-ni-elektrolytbäder | |
DE3012999C2 (de) | Bad und Verfahren zur galvanischen Abscheidung von hochglänzenden und duktiler Goldlegierungsüberzügen | |
AT514818B1 (de) | Abscheidung von Cu, Sn, Zn-Beschichtungen auf metallischen Substraten | |
DE2657925A1 (de) | Ammoniakfreies, waessriges bad zur galvanischen abscheidung von palladium bzw. palladiumlegierungen | |
DE19815568C2 (de) | Verfahren zur Herstellung von medizinischen radioaktiven Ruthenium-Strahlenquellen durch elektrolytische Abscheidung von radioaktivem Ruthenium auf einem Träger, mit diesem Verfahren hergestellte Strahlenquellen und Elektrolysezelle zur Erzeugung von radioaktiven Ruthenium-Schichten | |
DE2430250A1 (de) | Verfahren zum galvanischen abscheiden von metallen und elektrolytbad zur durchfuehrung des verfahrens | |
DE2747955C2 (de) | ||
EP1330558B1 (de) | Bleifreie chemisch-nickel-legierung | |
DE2930035C2 (de) | Galvanisches Bad und Verfahren zur Abscheidung einer Gold-Cadmium-Kohlenstoff-Legierung und elektrisches Verbindungselement mit einem nach diesem Verfahren hergestellten Kontaktmaterial | |
EP0619386B1 (de) | Elektrolytische Abscheidung von Palladium oder Palladiumlegierungen | |
DE3244092A1 (de) | Waessriges bad zur galvanischen abscheidung von gold und verfahren zur galvanischen abscheidung von hartgold unter seiner verwendung | |
EP0194432B1 (de) | Bad zur galvanischen Abscheidung von Gold/Zinn-Legierungsüberzügen | |
DE3347593C2 (de) | ||
DE2829979C2 (de) | Wässriges Bad zur galvanischen Abscheidung von Gold-Kupfer-Cadmium-Legierungen | |
DE1965768A1 (de) | Elektroniederschlag von Edelmetallen | |
DE3139640C2 (de) | Wäßriges galvanisches Bad und Verfahren zur Abscheidung von schwarzen Nickelschichten | |
DE2439656C2 (de) | Wäßriges saures Bad zur galvanischen Abscheidung einer Zinn-Nickel-Legierung | |
DE2360834A1 (de) | Bad zum galvanischen abscheiden von palladiumschichten | |
DE3316678A1 (de) | Verfahren und vorrichtung zum kontinuierlichen elektrolytischen aufbringen einer zinklegierungsschicht unter hoher stromdichte | |
DE3021665A1 (de) | Stark saures goldlegierungsbad | |
DE4040526C3 (de) | Bad zur galvanischen Abscheidung von Goldlegierungen | |
CH680449A5 (de) | ||
CH680003A5 (de) | ||
DE2236493B2 (de) | Verfahren zum galvanischen abscheiden glaenzender goldueberzuege mit hohem goldgehalt |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
8110 | Request for examination paragraph 44 | ||
8125 | Change of the main classification |
Ipc: C25D 3/62 |
|
D2 | Grant after examination | ||
8364 | No opposition during term of opposition | ||
8327 | Change in the person/name/address of the patent owner |
Owner name: DEGUSSA-HUELS AG, 60311 FRANKFURT, DE |
|
8339 | Ceased/non-payment of the annual fee |