DE2834836C2 - Vorrichtung zum Herstellen einer Hybrid-Leiterplatte durch Aufbringen elektronischer Bauelemente auf ein Substrat - Google Patents

Vorrichtung zum Herstellen einer Hybrid-Leiterplatte durch Aufbringen elektronischer Bauelemente auf ein Substrat

Info

Publication number
DE2834836C2
DE2834836C2 DE2834836A DE2834836A DE2834836C2 DE 2834836 C2 DE2834836 C2 DE 2834836C2 DE 2834836 A DE2834836 A DE 2834836A DE 2834836 A DE2834836 A DE 2834836A DE 2834836 C2 DE2834836 C2 DE 2834836C2
Authority
DE
Germany
Prior art keywords
substrate
chips
carriage frame
chip
placement
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired
Application number
DE2834836A
Other languages
German (de)
English (en)
Other versions
DE2834836A1 (de
Inventor
Phillip A. Binghamton N.Y. Ragard
Michael D. Chenango Bridge N.Y. Snyder
Roy Marvin Binghamton N.Y. Whiting
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Universal Instruments Corp
Original Assignee
Universal Instruments Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Universal Instruments Corp filed Critical Universal Instruments Corp
Publication of DE2834836A1 publication Critical patent/DE2834836A1/de
Application granted granted Critical
Publication of DE2834836C2 publication Critical patent/DE2834836C2/de
Expired legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/683—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping
    • H01L21/6838—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping with gripping and holding devices using a vacuum; Bernoulli devices
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T29/00—Metal working
    • Y10T29/53—Means to assemble or disassemble
    • Y10T29/5313—Means to assemble electrical device
    • Y10T29/53174—Means to fasten electrical component to wiring board, base, or substrate
    • Y10T29/53178—Chip component

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Supply And Installment Of Electrical Components (AREA)
  • Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
  • Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
DE2834836A 1977-12-08 1978-08-09 Vorrichtung zum Herstellen einer Hybrid-Leiterplatte durch Aufbringen elektronischer Bauelemente auf ein Substrat Expired DE2834836C2 (de)

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
US05/858,543 US4151945A (en) 1977-12-08 1977-12-08 Automated hybrid circuit board assembly apparatus

Publications (2)

Publication Number Publication Date
DE2834836A1 DE2834836A1 (de) 1979-06-13
DE2834836C2 true DE2834836C2 (de) 1987-01-29

Family

ID=25328553

Family Applications (2)

Application Number Title Priority Date Filing Date
DE2834836A Expired DE2834836C2 (de) 1977-12-08 1978-08-09 Vorrichtung zum Herstellen einer Hybrid-Leiterplatte durch Aufbringen elektronischer Bauelemente auf ein Substrat
DE2858098A Expired DE2858098C2 (de) 1977-12-08 1978-08-09 Vorrichtung zum Aufbringen von rechteckigen oder länglichen Chips auf eine Leiterplatte

Family Applications After (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
DE2858098A Expired DE2858098C2 (de) 1977-12-08 1978-08-09 Vorrichtung zum Aufbringen von rechteckigen oder länglichen Chips auf eine Leiterplatte

Country Status (5)

Country Link
US (1) US4151945A (US20090158533A1-20090625-C00001.png)
JP (2) JPS5480558A (US20090158533A1-20090625-C00001.png)
CA (1) CA1102927A (US20090158533A1-20090625-C00001.png)
DE (2) DE2834836C2 (US20090158533A1-20090625-C00001.png)
GB (1) GB2009636B (US20090158533A1-20090625-C00001.png)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE3813097A1 (de) * 1988-04-19 1989-11-02 Adalbert Fritsch Geraet zum bestuecken und/oder verloeten bzw. verkleben von elektronischen bauelementen auf leiterplatten
DE4002075A1 (de) * 1990-01-25 1991-08-08 Antriebs Steuerungstech Ges Handhabungsvorrichtung und verfahren zum handhaben von werkstuecken

Families Citing this family (79)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5565441A (en) * 1978-11-09 1980-05-16 Toshiba Corp Direct mounting
US4270649A (en) * 1978-12-04 1981-06-02 Censor Patent- Und Versuchs-Anstalt Method for controlling operating processes
JPS5599795A (en) * 1979-01-25 1980-07-30 Matsushita Electric Ind Co Ltd Device for mounting electronic part
US4342090A (en) * 1980-06-27 1982-07-27 International Business Machines Corp. Batch chip placement system
DE3153475C2 (en) * 1981-01-23 1990-03-22 Siemens Ag, 1000 Berlin Und 8000 Muenchen, De Assembly head for electronic components
DE3102206A1 (de) * 1981-01-23 1982-08-19 Siemens AG, 1000 Berlin und 8000 München Montagekopf zum montieren von elektronischen bauteilen
DE3153476C2 (en) * 1981-01-23 1990-02-01 Siemens Ag, 1000 Berlin Und 8000 Muenchen, De Assembly head for electronic components
DE3102512A1 (de) * 1981-01-27 1982-09-16 Wolfgang 8069 Steinkirchen Schindler Automatische bestueckungsvorrichtung zum aufbringen elektronischer bauelemente, insbesondere chipbauteile, auf einer leiterplatte
NL8103574A (nl) * 1981-07-29 1983-02-16 Philips Nv Werkwijze en inrichting voor het plaatsen van elektrische en/of elektronische onderdelen op een substraat.
GB2108015B (en) * 1981-08-24 1985-03-06 Tdk Electronics Co Ltd Apparatus for mounting chip type circuit elements on printed circuit boards
US4501064A (en) * 1981-09-08 1985-02-26 Usm Corporation Micro component assembly machine
NL8201593A (nl) * 1982-04-16 1983-11-16 Philips Nv Inrichting voor het overbrengen van een elektrisch of elektronisch onderdeel naar een montagepaneel.
NL8201653A (nl) * 1982-04-21 1983-11-16 Philips Nv Werkwijze en inrichting voor het plaatsen van chipvormige electrische en/of electronische onderdelen op een substraat.
JPS5941890A (ja) * 1982-08-31 1984-03-08 松下電器産業株式会社 電子部品実装機
JPS5969992A (ja) * 1982-10-15 1984-04-20 松下電工株式会社 電子部品装着機
JPS5987900A (ja) * 1982-11-11 1984-05-21 松下電器産業株式会社 電子部品実装装置
JPS59115600A (ja) * 1982-12-23 1984-07-04 株式会社日立製作所 座付電子部品の組込用マシンハンド
GB2137130A (en) * 1983-03-15 1984-10-03 Glaverbel Apparatus for soldering connector terminals
JPS59161098A (ja) * 1983-07-01 1984-09-11 サンクス株式会社 自動組立システムのための光学的デ−タ読取装置
US4602417A (en) * 1983-10-24 1986-07-29 Trw Inc. Interconnector attachment machine
DE3474750D1 (en) * 1983-11-05 1988-11-24 Zevatech Ag Method and device positioning elements on a work piece
DE3340074C2 (de) * 1983-11-05 1985-10-31 Zevatech AG, Bellach Verfahren zur Positionierung von Bauteilen auf einem Werkstück
WO1985003405A1 (en) * 1984-01-23 1985-08-01 Dyna/Pert - Precima Limited Pick-up head for handling electrical components
US4659004A (en) * 1984-02-24 1987-04-21 Pace, Incorporated Device for attaching modular electronic components to or removing them from an insulative device
GB2154921B (en) * 1984-02-24 1988-06-08 Pace Inc Device for attaching modular electronic components to or removing them from an insulative substrate
US4646432A (en) * 1984-04-06 1987-03-03 Usm Corporation Placement mechanism
CA1246625A (en) * 1984-04-06 1988-12-13 Stanley R. Vancelette Placement mechanism
JPS60194399U (ja) * 1984-06-01 1985-12-24 富士機械製造株式会社 チツプ吸着・位置決め装置
US4599037A (en) * 1984-07-02 1986-07-08 United Technologies Corporation Method and apparatus for manipulating miniature parts
DE3532500C2 (de) * 1984-09-17 1996-03-14 Tdk Corp Pneumatisch betätigter Bestückungskopf mit Saugkammer für eine Saugpipette
US4593462A (en) * 1984-09-24 1986-06-10 Tdk Corporation Apparatus for automatically mounting chip-type circuit elements on substrate
SE8405803D0 (sv) * 1984-11-19 1984-11-19 Mydata Automation Ab Anordning for centrering/uppmetning av komponenter
JPS62144392A (ja) * 1985-12-19 1987-06-27 ティーディーケイ株式会社 電子部品実装方法
US4705311A (en) * 1986-02-27 1987-11-10 Universal Instruments Corporation Component pick and place spindle assembly with compact internal linear and rotary displacement motors and interchangeable tool assemblies
US4876791A (en) * 1986-04-22 1989-10-31 Kulicke & Soffa Industries, Inc. Apparatus for and methods of die bonding
JPH088433B2 (ja) * 1987-01-20 1996-01-29 ヤマハ発動機株式会社 チツプ部品装着装置
US4799617A (en) * 1987-10-09 1989-01-24 Advanced Techniques Co., Inc. Convection heat attachment and removal instrument for surface mounted assemblies
DE3813096A1 (de) * 1988-04-19 1989-11-02 Adalbert Fritsch Geraet zum bestuecken und/oder verloeten bzw. verkleben von elektronischen bauelementen, insbesondere smd-bauelementen, auf leiterplatten
US4848641A (en) * 1988-07-05 1989-07-18 Hughes Aircraft Company Flux dispenser
JPH0250440A (ja) * 1988-08-12 1990-02-20 Mitsubishi Electric Corp ダイボンド装置
NL8900027A (nl) * 1989-01-06 1990-08-01 Philips Nv Werkwijze en inrichting voor het plaatsen van onderdelen op een drager.
KR910011109A (ko) * 1989-11-28 1991-06-29 이헌조 부품 자동삽입기의 삽입 에러부품 제거장치
US5278634A (en) 1991-02-22 1994-01-11 Cyberoptics Corporation High precision component alignment sensor system
JPH0618215A (ja) * 1992-07-01 1994-01-25 Yamaha Motor Co Ltd 部品装着方法及び装置
JP3086578B2 (ja) * 1993-12-27 2000-09-11 ヤマハ発動機株式会社 部品装着装置
JP3090567B2 (ja) * 1993-12-29 2000-09-25 ヤマハ発動機株式会社 実装機における部品認識方法および同装置
JPH07193397A (ja) * 1993-12-27 1995-07-28 Yamaha Motor Co Ltd 実装機の吸着ポイント補正装置
NL1000557C2 (nl) * 1994-06-15 1995-12-15 Universal Instruments Corp Meer-baans transportverwerking van gedrukte schakelingskaarten.
US5768759A (en) * 1996-11-19 1998-06-23 Zevatech, Inc. Method and apparatus for reflective in-flight component registration
KR100231152B1 (ko) * 1996-11-26 1999-11-15 윤종용 인쇄회로기판 상에 집적회로를 실장하기 위한실장방법
JP2767416B2 (ja) * 1997-01-27 1998-06-18 ヤマハ発動機株式会社 チップ部品装着装置
JP2767414B2 (ja) * 1997-01-27 1998-06-18 ヤマハ発動機株式会社 チップ部品装着装置
JP2767415B2 (ja) * 1997-01-27 1998-06-18 ヤマハ発動機株式会社 チップ部品装着装置
US6077022A (en) * 1997-02-18 2000-06-20 Zevatech Trading Ag Placement machine and a method to control a placement machine
US6157870A (en) * 1997-02-18 2000-12-05 Zevatech Trading Ag Apparatus supplying components to a placement machine with splice sensor
KR100242024B1 (ko) * 1997-03-13 2000-03-02 윤종용 집적회로 실장방법
DE59813989D1 (de) 1997-12-07 2007-06-14 Oerlikon Assembly Equipment Ag Halbleiter-Montageeinrichtung mit einem hin und her geführten Chipgreifer
US6039805A (en) 1998-01-12 2000-03-21 International Business Machines Corporation Transfer fluxing method and apparatus for component placement on substrate
US6031242A (en) * 1998-01-23 2000-02-29 Zevatech, Inc. Semiconductor die in-flight registration and orientation method and apparatus
SG71189A1 (en) * 1998-01-26 2000-03-21 Esec Sa Ultrasonic transducer with a flange for mounting on an ultrasonic welding device in particular on a wire bonder
US6333253B1 (en) * 2000-08-24 2001-12-25 Advanced Micro Devices, Inc. Pattern-block flux deposition
JP4112816B2 (ja) * 2001-04-18 2008-07-02 株式会社東芝 半導体装置および半導体装置の製造方法
US20050263565A1 (en) * 2003-10-23 2005-12-01 Assembleon N.V. Method and device for moving an element by means of a drive
DE102004007703B3 (de) * 2004-02-16 2005-06-23 Mühlbauer Ag Vorrichtung und Verfahren zum Überprüfen und Umdrehen elektronischer Bauelemente
KR20070074118A (ko) * 2006-01-06 2007-07-12 삼성전자주식회사 표시패널 솔더링 설비 및 이를 이용한 표시패널의 솔더링방법
KR100785329B1 (ko) * 2006-11-29 2007-12-14 (주) 인텍플러스 반도체 패키지 이송 장치
US7746481B2 (en) 2007-03-20 2010-06-29 Cyberoptics Corporation Method for measuring center of rotation of a nozzle of a pick and place machine using a collimated laser beam
WO2008153885A1 (en) * 2007-06-05 2008-12-18 Cyberoptics Corporation Component sensor for pick and place machine using improved shadow imaging
US20090144970A1 (en) * 2007-12-06 2009-06-11 Winmems Technologies Holdings Co., Ltd. Fabricating an array of mems parts on a substrate
US8089294B2 (en) 2008-08-05 2012-01-03 WinMENS Technologies Co., Ltd. MEMS probe fabrication on a reusable substrate for probe card application
JP5240038B2 (ja) * 2009-04-20 2013-07-17 株式会社デンソー インジェクタのコーティング方法
GB2473600B (en) * 2009-08-25 2013-09-25 Pillarhouse Int Ltd Quick-loading soldering apparatus
US7975369B2 (en) * 2009-09-23 2011-07-12 General Electric Company Apparatus for assembly of circuit boards
US8769809B2 (en) * 2010-12-22 2014-07-08 Samsung Techwin Co., Ltd. Method for mounting a component
US11026361B2 (en) 2013-03-15 2021-06-01 John S. Youngquist Linear/angular correction of pick-and-place held component and related optical subsystem
US10172270B2 (en) 2013-03-15 2019-01-01 John S. Youngquist Pick-and-place feeder module assembly
US9549493B2 (en) 2013-03-15 2017-01-17 John S. Youngquist Passive feeder cartridge driven by pickup head
US9247685B2 (en) 2013-03-15 2016-01-26 John S. Youngquist Multi-component nozzle system
CN113102912B (zh) * 2021-04-30 2022-10-04 鸿利智汇集团股份有限公司 一种uvled封装焊接工作台

Family Cites Families (12)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3361891A (en) * 1964-01-22 1968-01-02 Western Electric Co Wafer mounting apparatus
US3337941A (en) * 1965-05-27 1967-08-29 Ibm Recycle control circuit for a chip positioning machine
US3499203A (en) * 1965-05-27 1970-03-10 Ibm Chip positioning machine
US3395845A (en) * 1966-09-08 1968-08-06 Corning Glass Works Chip bonding machine
US3465408A (en) * 1966-10-26 1969-09-09 Ibm Apparatus for forming and positioning
NL160985C (US20090158533A1-20090625-C00001.png) * 1968-04-15 1900-01-01 Ibm
US3657790A (en) * 1969-04-02 1972-04-25 Hughes Aircraft Co Apparatus for handling and bonding flip-chips to printed circuit substrates
US3611561A (en) * 1969-04-21 1971-10-12 Paul A Dosier Transfer mechanism with loading nest
US3909933A (en) * 1973-03-30 1975-10-07 Western Electric Co Method for transferring and bonding articles
US3982979A (en) * 1973-06-28 1976-09-28 Western Electric Company, Inc. Methods for mounting an article on an adherent site on a substrate
US3920949A (en) * 1974-03-13 1975-11-18 Mallory & Co Inc P R Beam leaded device welding machine
US3958740A (en) * 1974-07-08 1976-05-25 Dixon Automation, Inc. Automatic component assembly machine and method relating thereto

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE3813097A1 (de) * 1988-04-19 1989-11-02 Adalbert Fritsch Geraet zum bestuecken und/oder verloeten bzw. verkleben von elektronischen bauelementen auf leiterplatten
DE4002075A1 (de) * 1990-01-25 1991-08-08 Antriebs Steuerungstech Ges Handhabungsvorrichtung und verfahren zum handhaben von werkstuecken

Also Published As

Publication number Publication date
DE2858098C2 (de) 1986-07-17
CA1102927A (en) 1981-06-09
JPH0315359B2 (US20090158533A1-20090625-C00001.png) 1991-02-28
GB2009636B (en) 1982-03-24
JPS5480558A (en) 1979-06-27
GB2009636A (en) 1979-06-20
JPS58112388A (ja) 1983-07-04
DE2834836A1 (de) 1979-06-13
US4151945A (en) 1979-05-01

Similar Documents

Publication Publication Date Title
DE2834836C2 (de) Vorrichtung zum Herstellen einer Hybrid-Leiterplatte durch Aufbringen elektronischer Bauelemente auf ein Substrat
EP0144717B1 (de) Verfahren und Vorrichtung zur Positionierung von Bauteilen auf einem Werkstück
DE2944810C2 (de) Montagekopf zum Montieren von elektronischen Bauteilen
DE112009000667B4 (de) Abgabevorrichtung und Verfahren zur Abgabe von Material auf ein Substrat
DE3708119C2 (de) Bestückungsautomat mit Zuführvorrichtung von mit Bauteilen versehenen Trays
DE3586691T2 (de) Vorrichtung zur automatischen montage elektronischer bauteile.
DE69016918T2 (de) Elektronische Bauteile-Bestückungsvorrichtung.
DE69015522T2 (de) Vorrichtung für elektronische Bauteile und Verfahren für die Bestückung der elektronischen Bauteile.
DE19519454C2 (de) Bausteintransportvorrichtung für IC-Prüfgerät
DE3106563A1 (de) Vorrichtung zur montage von anschlussdrahtlosen elektronischen bauelementen auf einem substrat
EP0350850A2 (de) Vorrichtung zum maschinellen Bestücken von Leiterplatten mit Bauelementen
DE2738989C2 (de) Vorrichtung zum Bedrucken grüner keramischer Folien
DE3232859A1 (de) Vorrichtung fuer den zusammenbau von mikrobauelementen
DE102020116385B3 (de) Bestückkopf mit zwei Rotoranordnungen mit individuell aktuierbaren Handhabungseinrichtungen, Bestückautomat und Verfahren zum automatischen Bestücken eines Bauelementeträgers
DE69015929T2 (de) Bestückungsvorrichtung für elektrische Bauelemente mit zwei Trägern für die Zuführung von drei oder mehr Bestückungstischen.
DE602004011214T2 (de) Verfahren zum zusammenbau einer schaltung
DE3887964T2 (de) Verfahren zum Positionieren einer Platte auf einer Arbeitsfläche in Übereinstimmung mit einem Referenzrahmen einer Arbeitsstelle.
DE19711683A1 (de) IC-Baustein-Montage/Demontage-System sowie ein Montage/Demontage-Kopf dafür
DE3340084C2 (de) Vorrichtung zur Positionierung von Bauteilen auf einem Werkstück
EP0118689A2 (de) Bestückungstisch zum manuellen Bestücken von Schaltungsträgern
AT414077B (de) Verfahren und einrichtung zur positionsveränderung von elektronischen bauteilen
DE69106410T2 (de) Chip-Zuführungssystem für Chipkontaktierer.
DE3340074C2 (de) Verfahren zur Positionierung von Bauteilen auf einem Werkstück
DE69828280T2 (de) Verfahren zum positionieren mindestens eines bauteils auf einer leiterplatte und vorrichtung um dieses verfahren durchzuführen
DE69722561T2 (de) Bauteilzufuhreinrichtung

Legal Events

Date Code Title Description
8110 Request for examination paragraph 44
8172 Supplementary division/partition in:

Ref country code: DE

Ref document number: 2858098

Format of ref document f/p: P

Q171 Divided out to:

Ref country code: DE

Ref document number: 2858098

8181 Inventor (new situation)

Free format text: RAGARD, PHILLIP A., BINGHAMTON, N.Y., US SNYDER, MICHAEL D., CHENANGO BRIDGE, N.Y., US WHITING, ROYMARVIN, BINGHAMTON, N.Y., US

AH Division in

Ref country code: DE

Ref document number: 2858098

Format of ref document f/p: P

D2 Grant after examination
8380 Miscellaneous part iii

Free format text: ANSPRUCH 2, ZEILE 6 IST HINZUFUEGEN "AM": ...UND AUS EINEM AM ERSTEN LAFETTEN... ANSPRUCH 4, LETZTEZEILE IST ZU AENDERN "DIESER" IN "DIESEN"

8364 No opposition during term of opposition
8328 Change in the person/name/address of the agent

Free format text: ZELLENTIN, R., DIPL.-GEOLOGE DR.RER.NAT., 8000 MUENCHEN ZELLENTIN, W., DIPL.-ING. GRUSSDORF, J., DIPL.-CHEM. DR.RER.NAT., PAT.-ANWAELTE, 6700 LUDWIGSHAFEN

8339 Ceased/non-payment of the annual fee