DE2748101A1 - Einrichtung zum koplanaren ausrichten eines werkstuecks, insbesondere eines flachen, z.b. scheibenfoermigen werkstuecks - Google Patents
Einrichtung zum koplanaren ausrichten eines werkstuecks, insbesondere eines flachen, z.b. scheibenfoermigen werkstuecksInfo
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Description
2748IÜ1
Corporation, Armonk, H.Y. 10504
wi/sue
Einrichtung zum koplanaren Ausrichten eines VJerks tücks,
insbesondere eines flachen, ζ. b. scheibenförmigen Werkstücks
Die Erfindung betrifft eine Einrichtung der im Oberbegriff
des Patentanspruchs 1 beschriebenen Art.
Bei der Herstellung von integrierten Schaltungen wird, nachdem jeweils ein Wafer geläppt und poliert wurde sowie auf
diesem eine als Fotowiderstand wirkende Schicht angebracht wurde, auf dem Fotowiderstand ein Muster belichtet, indem
durch eine Ilaske Licht hindurch projiziert wird. Die Maske weist die für ein wiederholtes Belichten des Photowiderstandes
mit jeweils dem gleichen Muster erforderliche Markierung auf. Mit zunehmender Verkleinerung der Geräte bzw. Elemente und
der Verbindungsleitungen sowie mit zunehmender Vergrößerung
sowohl aktiver als auch passiver Elemente in den einzelnen Chips des Wafers wird das Ausrichten der Wafer in bezug auf
die Maske, insbesondere nachdem z. B. eine Vielzahl von Diffusionen stattgefunden hat« immer schwieriger. Denn durch
das Zusammendrängen von immer mehr Elementen auf einem Wafer wird es beispielsweise erforderlich, einerseits die Leitungen und Elemente genauer festzulegen und andererseits
zu vermeiden, daß Randteile des betreffenden Wafers unbrauchbar werden, weil Leitungen falsch angeordnet und nicht genau
aufeinander ausgerichtet sind. Dieser geringere Ertrag je Wafer führt selbstverständlich zu wesentlich erhöhten Kosten.
Außer diesen Problemen bei der Ausrichtung des Wafers zur Vorbereitung und Durchführung der photolithographischen
Prozesse besteht die Forderung, die Ausrichtung des Wafers ohne physischen Kontakt mit der Oberfläche des Wafers durchzuführen, weil diese gegen Beschädigungen außerordentlich
empfindlich ist. Außerdem kann es vorkommen, daß bei der BU 976 007 809818/0873
Berührung von Vorrichtungsteilen mit der Waferoberfläche
Teile der Photov;iderstandsschicht abgelöst werden und Störeinflüsce
Lein Ausricht- und Belichtungsvorgang zur Folge haben.
Einrichtungen zum Ausrichten von Tiafern zur Ilaske zur Durchführung
der vorher beschriebenen Prozesse sind bereits in großer Zahl bekannt und beispielweise in den UG-Patentschriften
3 645 622 und 3 711 081 beschrieben. Bei diesen Anordnungen ist die Maske in einem fixierten Rahmen gelagert,
während der Wafer "schwimmend" auf einem Luftkissen, also relativ zur Maske bewegbar geführt ist; der Wafer wird zu
seiner Ausrichtung an die Maske herangeführt, durch das
unmittelbare Anliegen an dieser koplanar zur Maskenebene ausgerichtet und sodann in dieser Ausrichtung um einen bestimmten,
für den Belichtungs vor gang vorgesehenen /abstand
von der Ilaske wegbewegt. Dieses Verfahren hat den offensichtlichen Nachteil, daß bei der Viaf er bewegung zwischen dem Wafer
zum Zv/ecke des Ausrichtens und der Maske physischer Kontakt stattfindet. Das kann dazu führen, daß hierbei abgelöste Photof
Widerstandspartikel die Genauigkeit der Ausrichtung beeinträchtigen und durch diese und andere Einflüsse Beschädigungen
der Waferoberfläche auftreten, welche Störungen in
der Funktion der aufzutragenden Schaltungsmuster zur Folge
haben.
Ein anderes Verfahren zur Ausrichtung von Viafern ist im : IBM Technical Disclosure Bulletin Vol. 14, Nr. 5, Seiten
1604/05 beschrieben. Bei dieser Anordnung wird die Ausrichtung des Wafers zur Maske ohne Kontakt mit der Waferoberfläche erzielt,
nämlich unter Verwendung von pneumatischen Abstandsfühlern. Diese befinden sich in einer bezüglich der Maskenebene
planparallel angeordneten Justierplatte. Der auch hier "schwimmend"
gelagerte Waferträger wird auf die Justierplatte zu be-
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wegt.und unter Auswertung der von den Abstandsfühlern abgegebenen Staudrucksignale planparallel eingestellt. Nach diesem
Ausrichtvorgang wird die Position des Waferträgers fixiert und
!die Justierplatte ausgefahren, worauf der Waferträger mit
Idem Wafer um einen vorgegebenen Betrag auf die Maske zu verstellt wird. Diese Anordnung stellt grundsätzlich eine Verbesserung des vorgenannten Standes der Technik dar, da jeg-
!licher physischer Kontakt mit der Waferoberfläche vermieden
j ist. Sie hat jedoch den Nachteil, daß an die Lagerung und Führung der Justierplatte außerordentlich hohe Anforderungen
!gestellt werden, die nur sehr schwer erfüllbar sind. Aus
'diesem Grunde sind Einstellfehler bei der Justierung des !wafers auch mit dieser Einrichtung nicht ganz auszuschließen.
Allen bisher bekannten Einrichtungen dieser Gattung ist aber gemeinsam, daß die planparallele Ausrichtung des Wafers nur
einmal, nämlich vor Beginn des photolihographischen Prozesses, durchgeführt werden kann und ein nachträgliches Korrigieren der Einstellposition ohne Unterbrechung der Prozesse
nicht möglich ist.
Der Erfindung liegt die Aufgabe zugrunde, eine Einrichtung
der eingangs beschriebenen Gattung zu schaffen, welche mit einfachem apparativem Aufwand eine genaue Ausrichtung des
Werkstücks sowie eine kontinuierliche überwachung der Ausrichtposition ermöglicht, so daß auch während der Durchführung
der Bearbeitungsprozesse auftretende Änderungen, etwa in der Folge von Temperaturänderungen oder ähnlichen Einflüssen,
die Ausrichtposition des Werkstücks ständig überwacht und erforderlichenfalls selbsttätig korrigiert wird. Diese Aufgabe ist durch die im Patentanspruch 1 angegebene Einrichtung
gelöst worden.
Die erfindungsgemäße Einrichtung eignet sich zwar insbesondere für flache, z. B. scheibenförmige Werkstücke, wie Wafer, ist
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jedoch auch für andere Körper, ζ. B. halbkugel- oder kugelabschnittförniige
Werkstücke mit Vorteil einzusetzen.
Wird die erfindungsgemäße Einrichtung für die Bearbeitung von Wafern eingesetzt, so ist der Rahmen für die Maske vorzugsweise
ringförmig und weist nach einer vorteilhaften Ausführungsform
der Erfindung nach innen ragende Auflagestücke auf, in welchen je ein Fühler und ein Hubstift angeordnet
sind. Ein am Rahmen befindlicher Innenring mit einem ringförmigen Vakuumkanal kann vorzugsv/eise zum Festhalten der
stirnseitigen ümfangsfläche des Halters für das Werkstück
vorgesehen werden, wobei gleichzeitig eine Abschirmung des Werkstückbereiches gegen die Umgebung und eine kontinuierliche
Reinigung des Waferbereiches erzielt werden.
Ein ganz besonderer Vorteil der erfindungsgemäßen Einrichtung
;ist, daß die Ausrichtung des Werkstücks zu der vorgegebenen ι Referenzebene nicht nur einmal stattfindet, sondern konti-
!nuierlich überprüft wird, so daß jegliche Veränderungen in
I der Planarposition des Werkstücks auch während der Durchführung photolithographischer und anderer Prozesse ständig
korrigiert werden.
Die Erfindung wird im folgenden anhand der Zeichnungen in einem Ausführungsbeispiel erläutert.
Es zeigen:
Fig. 1 in schaubildlicher, teilweise auseinandergezogener Anordnung eine Einrichtung zum
Ausrichten eines Wafers in bezug auf eine Maske,
Fig. 2 Eine rückseitige Ansicht des Maskenrahmens
mit eingelegten Wafer,
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j - 7 -
Fig. 3 einen vergrößerten Schnitt in der Linie
3-3 der Fig. 2 einschließlich der zugo- ; hörigen Steuerschaltung.
Die in den Zeichnungen dargestellte Einrichtung 10 besteht aus einem ringförmigen Rahmen 11 mit L-förmigen Querschnitt
und einem an diesem befindlichen Innenring 11a, an welchem
um jeweils 120° gegeneinander versetzt drei Auflagestücke 12 angeordnet sind. Jedem der Auflagestücke 12 ist ein
,Hubantrieb 13 zugeordnet, wobei in Fig. 1 zur Verdeutlichung
der Darstellung lediglich zwei Hubantriebe 13 dargestellt sind. Jeder der Hubantriebe 13 besteht aus einem Hübübertrager
14/ einem Z-förmigen Hubarm 15 und einem Hubstift 16.
Die Ilubstifte 16 ragen aus dem betreffenden Auflagestück 12
hervor. In den Auflagestücken 12 ist weiterhin je ein Fühler 17 angeordnet. Im Innenring 11a ist ein Vakuumkanal 18 so
geführt, daß er zwischen den Auflagestücken 12 und dem Körper
des Rahmens 11 verläuft.
In einem becherförmigen Halter 20 (Fign. 1 und 3) befindet
sich eine Membranfeder 21, welche mit ihren Kanten auf einer abgesetzten Ringauflage 22 des Halters 20 aufliegt. Auf diese
Weise ist zwischen der Membranfeder 21 und dem Halter 20 ein freier Raum gebildet, welcher eine entsprechende Formänderung
der Membranfeder 21 ermöglicht. Eine Glasplatte 23 dient als Auflage für ein Werkstück und ist im Zentralbereich der
Membranfeder 21 mittels einer zentralen Auflage 24 befestigt. Infolge dieser zentralen Befestigung der Glasplatte 23 an
der Membranfeder 21 kann die Glasplatte 23 sowohl in achsialer wie auch in Drehrichtung verstellt werden. In der Glasplatte
23 befinden sich eine Anzahl radialer und konzentrischer Kanäle 25, die mit einem Zentralkanal 26 in der Auflage 24
verbunden sind. Der Zentralkanal 26 ist über eine Leitung 27 mit einem Vakuumanschluß 28 verbunden. Durch das Wirksamwerden
von Vakuum in den Kanälen 25 kann ein Werkstück, im dargestellten Ausführungsbeispiel ein Wafer 30 aus Halbleiter-
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material, zuverlässig auf der Glasplatte 23 fixiert v/erden.
An der Glasplatte 23 befindet sich weiterhin ein Richtstift
31 sowie eine Mehrzahl metallischer Anschläge 32. Die Anschläge 32 sind, wie beispielsweise aus Fig. 1 erkennbar ist,
so am Umfang der Glasplatte 23 verteilt, daß sie jeweils mit den zugeordneten Hubstiften 16 am Rahmen 11 ausgerichtet sind,
wenn der Halter 20 auf den Rahmen 11 aufgesetzt wird. Der Wafer 30 hat am Umfang eine Kerbe 31a und ist in Drehrichtung
so orientiert, daß diese mit dem Richtstift 31 an der Glasplat 23 ausgerichtet ist. An der (in Fig. 1) rückwärtigen Seite
des Rahmens 11 befindet sich eine Photomaske 35, die mit Hilfe eines optischen Projektionssystems (nicht gezeigt) auf
j den entsprechend ausgrichteten Wafer projiziert werden soll.
Im folgenden wird das Ausrichten des Wafers 30 in bezug auf ; die Referenzebene im einzelnen erläutert.
Der Wafer 3O ist auf einer seiner Oberflächen mit einer Photowiderstandsschicht
36 versehen und mit der entgegengesetzten Fläche auf der Glasplatte 23 mittels Vakuum festgehalten.
Nun wird der Halter 20 in den Rahmen 11 eingesetzt, wobei seine Achsiallage im Verhältnis zum Halter 11 durch den Innenring
11a bestimmt ist und gleichzeitig der Vakuumkanal 18 wirksam wird. Jetzt kann die Glasplatte 23 mittels des Hubantriebes
13 in bezug auf den Halter 20 justiert werden.
Wenn der Halter 20 in den Rahmen 11 eingesetzt und mittels des im Vakuumkanal 18 im Innenring 11a wirksamen Vakuums
fixiert ist, werden die Fühler 17 eingeschaltet, um die Position der Oberfläche des Wafers 30 in bezug auf eine Referenzebene
abzutasten. Die Fühler 17 sind im vorliegenden Fall als pneumatische Fühler ausgestaltet, welche mit einem auf
die Druckunterschiede reagierenden pneumatischen Schalter 40 verbunden sind. Der in Fig. 3 dargestellte pneumatische
Schalter 4ü besteht aus einem Gehäuse 41 mit einer oberen
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IKammer 42 und einer unteren Kammer 43, die durch einen dazwischen
liegenden Balg 44 gebildet werden. Der Balg 44 ist aus leitendem Material und an eine Spannungsquelle V angeschlossen.
Die Kammern 42 und 43 sind an Lufteinlässe 46 bzw. 47 j angeschlossen, und in jeder der Kammern befindet sich ein elektrischer
Kontakt 48 bzw. 49. Mit der unteren Kanner 43 ist weiterhin über eine Auslaßleitung 51 ein Druckregelventil 50
verbunden, welches das Druckpotential in der zugeordneten Kammer 43 überwacht. Eine Ausgangsleitung 52 führt von der oberen
Kammer 42 zu dem zugeordneten Auflagestück 12 am Innenring 11a
iund dient als Fühler 17.
Die Sensoren 17 arbeiten so, daß sie den Abstand des i.'erk-
Stücks von der Mündung 17a abtasten. Zu diesem Zweck ist das Druckregelventil 50 des Schalters 40 zunächst voll geöffnet.
Ein mechanischer Anschlag (nicht dargestellt), welcher die Position des Hafers 30 simuliert, ist in dem gewünschten Abstand
an der Mündung 17a angebracht, und über die Lufteinlaßleitungen 46 und 47 wird den Kammern 42 und 43 Überdruck
zugeführt. Der an der Mündung 17a entstehende Staudruck überträgt sich in die obere Kammer 42 und bewirkt, daß der Balg
44 gegen den Kontakt 49 verstellt wird. Nun wird das Druck- : regelventil 50 wirksam und erhöht den Druck in der unteren
Kammer 43 so lange, bis der Balg 44 seine (in Fig. 3 darge- ί stellte) Mittellage zwischen den Kontakten 48 und 49 einnimmt,
d. h., daß in den beiden Kammern 42 und 43 gleicher Druck herrscht.
VJird nun der mechanische Anschlag von dem Mündung 17a entfernt
und an dessen Stelle das Werkstück eingeführt, so steigt der Druck in der oberen Kammer 42 an, wenn sich das Werkstück
näher an der Mündung 17a befindet als zuvor der mechanische Anschlag. Infolgedessen schließt sich der Kontakt
zwischen dem Balg 44 und dem Kontakt 49. Auf diese Weise kann somit festgestellt werden, ob sich das VJerkstuck näher
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an der Mündung 17a befindet als der vorher abgetastete mechanische Anschlag. Umgekehrt schließt sich der durch den
Kontakt 48 und den Balg 44 gebildete Schalter, wenn der Abstand des Werkstücks von der Mündung 17a größer ist
als zuvor bei dem mechanischen Anschlag, weil jetzt der Staudruck, der die Druckverhältnisse in der oberen Kammer
42 bestimmt, geringer ist.
Mit Hilfe dieser Vergleichsmethode kann bezüglich der Fühler 17 in den Auflagestücken 12 eine Referenzebene definiert
werden, die für die Abstandsbestimmung und -korrektur bei
der Justierung des Wafers 30 herangezogen wird.
Die Kontakte 48 und 49 des pneumatischen Schalters 40 sind an die Steuerlogik 39 angeschlossen, welche ihrerseits über
Steuerleitungen mit dem Hubübertrager 14 verbunden ist,
derart, daß die Hubstifte 16, entsprechend dem im Schalter 40 ermittelten Ergebnis, zurückgezogen oder weiter ausgefahren
werden.
Zunächst, wenn der Halter 20 noch nicht in den Rahmen 11 !eingesetzt ist, sind die Hubübertrager 14 in derjenigen
j Position, in welcher die Hubstifte 16 aus den Auflagestücken 12 voll ausgefahren sind. Wird der Halter 20 zusammen mit
einem Wafer 30 in den Rahmen 11 eingesetzt, so drückt die
Membranfeder 21 die Glasscheibe 23 und somit auch den Wafer 30 gegen die Mündungen 17a der Fühler 17. Wegen der ausgefahrenen
Hubstifte 16 vermag jedoch die Membranfeder 21 nicht, den Wafer 30 bis zu der vorgegebenen Referenzebene
zu bewegen. Der von den Fühlern 17 abgetastete Abstand aktiviert sodann die Steuerlogik 39, mit der Folge, daß die
Stößel 14a der Hubübertrager 14 zurückgezogen werden. Die über die Anschläge 32 und die Hubstifte 16 übertragene Federkraft
bewirkt, daß jeder der Hubarme 15 um seinen Drehpunkt 15a (Fig. 3, unterhalb des Innenringes 11a angeordnet) geschwenkt
wird, und daß die Glasplatte 23 abwärts bewegt wird, BU 976 007 8098 18/087 3
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bis sie die Referenzebene erreicht. Oberschreitet jedoch der
Wafer 30 an irgendeiner Stelle die vorgegebene Referenzebene, so wird dies von dem betreffenden Fühler 17 festgestellt und
eine entsprechende Verstellbewegung des zugeordneten Stößels 14a ausgelöst, so daß der betreffende Hubarm 15 nun um
seinen Drehpunkt 15a eine entgegengesetzte Schwenkbewegung ausführt. Hierdurch wird der zugeordnete Hubstift 16 um einen |
entsprechenden Betrag aus seinen Auflagestück 12 ausgefahren, J
wobei er auf den Anschlag 32 am Umfang der Glasplatte 23 wirk- :
sam wird. Die Glasplatte 23 wird somit in dem betreffenden ■
Bereich gegen die Membranfeder 21 bewegt, bis der Wafer 30 j
die Referenzebene erreicht hat. j
Für die Auswahl der Hubübertrager 14 bieten sich verschiedene Möglichkeiten. Diese können beispielsweise als elektromechanlsche Betätiger, wie piezoelektrische übertrager, ausgebildet sein, welche entsprechend dem Stand der Technik bei
ganz kurzen Haltezeiten lineare Schrittbewegungen geringster Größe, z. B. 0,15 jom, auszuführen imstande sind. Beim Einsatz derartiger Elemente besteht die Möglichkeit, deren
Arbeitsweise so zu programmieren, daß sie mit unterschiedlicher Geschwindigkeiten betrieben werden, je nachdem, wie groß
der jeweilige Verstellweg 1st.
Gemäß den Zeichnungen sind drei Fühler und Hubstifte vorgesehen. Dies 1st die Mindestzahl, um die Ist-Lage des Werkstücke zur Referenzebene zu definieren. Xn Ausrichtsystemen
für optische Belichtungsprozesse wird im allgemeinen die Referenzebene parallel zu der Photomaske gewählt, so daß mit
der Übereinstimmung zwischen der tatsächlichen Lage des Werkstücke und der Referenzeben· sowohl die Einheitlichkeit der
Abstände der einzelnes Werkstückoberflächenbereiche zur Maske (Relatlvabetände) gewährleistet ist als auch der absolute Abstand zwischen der Werkstückoberfläche und der Maske. Es ist
noch darauf hinzuweisen, daß der pneumatische Schalter 40 vorzugsweise kontinuierlich arbeitet, so daß während des
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Belichtungsvorganges die Position des Wafers 30 ständig überprüft und gegebenenfalls nachjustiert wird, was beispielsweise
bei veränderlichen Temperaturverhältnissen oder anderen Einflüssen von Vorteil ist. Anstelle von piezoelektrischen
Elementen können, worauf weiterhin hinzuweisen ist, auch andere Antriebselemente verwendet werden, die Verstellmöglichkeiten
in sehr kleinen Schritten bieten, wie z. B. Schrittmotoren mit Schrittgrößen in der Größenordnung von
0,2 - 0,1 pm.
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Claims (1)
- PATENTANSPRÜCHEEinrichtung zum planparallelen Ausrichten eines Werkstücks, insbesondere eines flachen, z. B. scheibenförmigen Werkstücks, in bezug auf eine Referenzebene, mit einer achsial verstellbaren Trägerplatte für das Werkstück und einer Mehrzahl in bezug auf die Referenzebene fixierten Abstandsfühlern, dadurch gekennzeichnet, daß die Trägerplatte (23) in einem achsial verstellbaren Kalter (20) achsial federnd gelagert ist und das Werkstück (30) am Umfang überragt, und daß mindestens drei, die ausgerichtete Position des Werkstücks (30) bestimmende, mittels je eines Hubantriebes (13) einzeln verstellbare Hubstifte (16) in einem stationären Rahmen (11) angeordnet und außerhalb des Werkstückrandes auf die Trägerplatte (23) wirksam sind, wobei jedem Hubstift zumindest ein auf die Werkstückoberfläche gerichteter, den zugehörigen Antrieb (13) steuernder Abstandsfühler (17) zugeordnet ist.Einrichtung nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß der Rahmen (11) ringförmig ist und eine Anzahl nach innen ragender Auflagestücke (12) aufweist, in welchen je ein Fühler (17) und ein Hubstift (16) angeordnet sind, und daß der Rahmen (11) einen Innenring (11a) mit einem ringförmigen Vakuumkanal (18) aufweist, welcher Vakuumkanal (18) bei eingefahrenen Halter (20) auf dessen stirnseitige Umfangsfläche wirksam ist.Einrichtung nach den Ansprüchen 1 und 2, dadurch gekennzeichnet, daß die Hübstifte (16) über je einen Stößel (14a) und einen Hubarm (15) von einem Hubübertrager (14) angetrieben werden.BO 976 OO7 809019/08714. Einrichtung nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß die Hubübertrager (14) als piezoelektrische Elemente ausgebildet sind.5. Einrichtung nach den Ansprüchen 1 und 2, dadurch gekennzeichnet, daß die Fühler (17) als pneumatische Fühlerelemente ausgebildet sind, welchem je ein pneumatisch/elektrischer Schalter (40) und eine den Hubübertrager (14) steuernde Steuerlogik (39) zugeordnet ist.6. Einrichtung nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß zur Befestigung der Trägerplatte (23) in dem Halter (20) eine zentral gelagerte, scheibenförmige Membranfeder (21) angeordnet ist.976 OO7809 9 ! 8 / 0
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
US05/737,819 US4093378A (en) | 1976-11-01 | 1976-11-01 | Alignment apparatus |
Publications (3)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
DE2748101A1 true DE2748101A1 (de) | 1978-05-03 |
DE2748101B2 DE2748101B2 (de) | 1979-04-26 |
DE2748101C3 DE2748101C3 (de) | 1979-12-13 |
Family
ID=24965450
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
DE2748101A Expired DE2748101C3 (de) | 1976-11-01 | 1977-10-27 | Einrichtung zum planparallelen Ausrichten eines Werkstücks, insbesondere eines flachen, z.B. scheibenförmigen Werkstücks |
Country Status (6)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US4093378A (de) |
JP (1) | JPS5356974A (de) |
BR (1) | BR7707305A (de) |
DE (1) | DE2748101C3 (de) |
FR (1) | FR2369610A1 (de) |
GB (1) | GB1583970A (de) |
Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
EP0012911A2 (de) * | 1978-12-29 | 1980-07-09 | International Business Machines Corporation | Einrichtung zum Feinausrichten plattenförmiger Werkstücke, z.B. Halbleiterwafer |
DE3725188A1 (de) * | 1987-07-29 | 1989-02-09 | Siemens Ag | Halbautomatischer substrathalter fuer waermeprozesse |
DE3829022A1 (de) * | 1987-08-26 | 1989-03-16 | Toshiba Kawasaki Kk | Tischverstellvorrichtung |
DE4116392A1 (de) * | 1991-05-18 | 1992-11-19 | Itt Ind Gmbh Deutsche | Halterung zur einseitigen nassaetzung von halbleiterscheiben |
Families Citing this family (28)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US4189230A (en) * | 1977-10-26 | 1980-02-19 | Fujitsu Limited | Wafer holder with spring-loaded wafer-holding means |
JPS562630A (en) * | 1979-06-22 | 1981-01-12 | Hitachi Ltd | Installing of wafer position in projection aligner |
GB2063523B (en) * | 1978-10-20 | 1982-12-15 | Hitachi Ltd | Wafer position setting apparatus |
US4344160A (en) * | 1980-05-02 | 1982-08-10 | The Perkin-Elmer Corporation | Automatic wafer focusing and flattening system |
JPS5867026A (ja) * | 1981-10-19 | 1983-04-21 | Hitachi Ltd | ステップアンドリピート方式の露光装置 |
US4472824A (en) * | 1982-08-04 | 1984-09-18 | The Perkin-Elmer Corporation | Apparatus for effecting alignment and spacing control of a mask and wafer for use in X-ray lithography |
JPS59154023A (ja) * | 1983-02-22 | 1984-09-03 | Nippon Kogaku Kk <Nikon> | 板状体の姿勢制御装置 |
US4506184A (en) * | 1984-01-10 | 1985-03-19 | Varian Associates, Inc. | Deformable chuck driven by piezoelectric means |
JPS60155358A (ja) * | 1984-01-23 | 1985-08-15 | Disco Abrasive Sys Ltd | 半導体ウエ−ハの表面を研削する方法及び装置 |
KR900001241B1 (ko) * | 1985-04-17 | 1990-03-05 | 가부시기가이샤 히다찌세이사꾸쇼 | 광 노출 장치 |
US4749867A (en) * | 1985-04-30 | 1988-06-07 | Canon Kabushiki Kaisha | Exposure apparatus |
JPS611021A (ja) * | 1985-05-13 | 1986-01-07 | Hitachi Ltd | 露光装置における位置設定方法 |
US4637713A (en) * | 1985-09-27 | 1987-01-20 | Scss Instruments, Inc. | Pellicle mounting apparatus |
US4791458A (en) * | 1986-11-13 | 1988-12-13 | Masi Amerigo De | Multi-purpose apparatus for the imaging of printed wired boards |
JPH03142828A (ja) * | 1989-10-27 | 1991-06-18 | Tokyo Electron Ltd | 処理装置 |
DE4114284C2 (de) * | 1991-05-02 | 1993-10-07 | Juergen Dipl Ing Pickenhan | Vorrichtung zum Behandeln oder Bearbeiten eines Werkstückes, insbesondere einer Schaltkarte |
DE4120497C2 (de) * | 1991-06-21 | 1994-05-26 | Zeiss Carl Jena Gmbh | Ausrichtevorrichtung zur Justierung von im funktionellen und geometrischen Zusammenhang stehenden Objekten |
AT405224B (de) * | 1992-06-05 | 1999-06-25 | Thallner Erich | Vorrichtung zum ausrichten, zusammenführen und festhalten von scheibenförmigen bauteilen |
JPH06268051A (ja) * | 1993-03-10 | 1994-09-22 | Mitsubishi Electric Corp | ウエハ剥し装置 |
JP3445374B2 (ja) * | 1994-09-06 | 2003-09-08 | 富士写真フイルム株式会社 | 写真プリンタの可変マスク機構および可変マスク機構のマスク位置決め方法 |
US5563684A (en) * | 1994-11-30 | 1996-10-08 | Sgs-Thomson Microelectronics, Inc. | Adaptive wafer modulator for placing a selected pattern on a semiconductor wafer |
US5773951A (en) * | 1996-03-25 | 1998-06-30 | Digital Test Corporation | Wafer prober having sub-micron alignment accuracy |
US6113165A (en) * | 1998-10-02 | 2000-09-05 | Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd. | Self-sensing wafer holder and method of using |
US7530271B2 (en) * | 2003-03-13 | 2009-05-12 | Sonix, Inc. | Method and apparatus for coupling ultrasound between an integral ultrasonic transducer assembly and an object |
JP4067511B2 (ja) * | 2004-04-07 | 2008-03-26 | アイシン化工株式会社 | セグメント摩擦材の製造方法 |
US7661315B2 (en) * | 2004-05-24 | 2010-02-16 | Sonix, Inc. | Method and apparatus for ultrasonic scanning of a fabrication wafer |
US7917317B2 (en) | 2006-07-07 | 2011-03-29 | Sonix, Inc. | Ultrasonic inspection using acoustic modeling |
CN104772722A (zh) * | 2014-12-31 | 2015-07-15 | 苏州市博奥塑胶电子有限公司 | 一种新型下模具 |
Family Cites Families (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US3674368A (en) * | 1970-05-11 | 1972-07-04 | Johannsmeier Karl Heinz | Out of contact optical alignment and exposure apparatus |
US3722996A (en) * | 1971-01-04 | 1973-03-27 | Electromask Inc | Optical pattern generator or repeating projector or the like |
US3955072A (en) * | 1971-03-22 | 1976-05-04 | Kasper Instruments, Inc. | Apparatus for the automatic alignment of two superimposed objects for example a semiconductor wafer and a transparent mask |
US3940211A (en) * | 1971-03-22 | 1976-02-24 | Kasper Instruments, Inc. | Step-and-repeat projection alignment and exposure system |
JPS5837114B2 (ja) * | 1972-01-19 | 1983-08-13 | キヤノン株式会社 | デンキシキマニピユレ−タ |
US3729966A (en) * | 1972-02-02 | 1973-05-01 | Ibm | Apparatus for contouring the surface of thin elements |
US3858978A (en) * | 1973-08-10 | 1975-01-07 | Kasper Instruments | Chuck for use in out-of-contact optical alignment and exposure apparatus |
-
1976
- 1976-11-01 US US05/737,819 patent/US4093378A/en not_active Expired - Lifetime
-
1977
- 1977-09-14 JP JP11008677A patent/JPS5356974A/ja active Granted
- 1977-09-14 FR FR7728523A patent/FR2369610A1/fr active Granted
- 1977-10-18 GB GB43227/77A patent/GB1583970A/en not_active Expired
- 1977-10-27 DE DE2748101A patent/DE2748101C3/de not_active Expired
- 1977-10-31 BR BR7707305A patent/BR7707305A/pt unknown
Cited By (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
EP0012911A2 (de) * | 1978-12-29 | 1980-07-09 | International Business Machines Corporation | Einrichtung zum Feinausrichten plattenförmiger Werkstücke, z.B. Halbleiterwafer |
EP0012911A3 (en) * | 1978-12-29 | 1980-10-15 | International Business Machines Corporation | Device for the precise alignment of planar workpieces, e.g. semiconductor wafers |
DE3725188A1 (de) * | 1987-07-29 | 1989-02-09 | Siemens Ag | Halbautomatischer substrathalter fuer waermeprozesse |
DE3829022A1 (de) * | 1987-08-26 | 1989-03-16 | Toshiba Kawasaki Kk | Tischverstellvorrichtung |
US5323712A (en) * | 1987-08-26 | 1994-06-28 | Kabushiki Kaisha Toshiba | Table moving apparatus |
DE4116392A1 (de) * | 1991-05-18 | 1992-11-19 | Itt Ind Gmbh Deutsche | Halterung zur einseitigen nassaetzung von halbleiterscheiben |
DE4116392C2 (de) * | 1991-05-18 | 2001-05-03 | Micronas Gmbh | Halterung zur einseitigen Naßätzung von Halbleiterscheiben |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPS5343024B2 (de) | 1978-11-16 |
DE2748101B2 (de) | 1979-04-26 |
US4093378A (en) | 1978-06-06 |
JPS5356974A (en) | 1978-05-23 |
FR2369610B1 (de) | 1980-01-04 |
FR2369610A1 (fr) | 1978-05-26 |
GB1583970A (en) | 1981-02-04 |
DE2748101C3 (de) | 1979-12-13 |
BR7707305A (pt) | 1978-07-25 |
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