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Technischer
Hintergrund der Erfindung
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Technisches Gebiet der
Erfindung
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Die
vorliegende Erfindung betrifft eine Kontaktbelichtungs-Vorrichtung,
welche bei Kontaktbelichtungsvorgängen verwendet wird, insbesondere eine
Kontaktbelichtungs-Vorrichtung zur Belichtung eines Maskenmusters
auf einem Werkstück,
wie eine gedruckte Platine (FPC) aus Polyimid, die dünn ist und
leicht bricht. Konkreter ausgedrückt,
betrifft die Erfindung eine Kontaktbelichtungs-Vorrichtung mit einem
Stützring,
welcher bei einer Druckverminderung zwischen der Maske und dem Werkstück die Maske
und das Werkstück
voneinander entfernt und einander gegenüberstellt, um einen vorgegebenen, berührungslosen
Abstand zu haben.
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Beschreibung
des Standes der Technik
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Belichtungsvorgänge, bei
welchen Licht, das durch eine Maske tritt, auf ein Werkstück ausgestrahlt
wird, um auf das Werkstück
ein Maskenmuster zu belichten, werden durchgeführt, um verschiedene Arten
von elektronischen Vorrichtungen auf einem Werkstück zu bilden
bei der Herstellung verschiedener elektrischer Bauteile, bei welchen
eine Bearbeitung im Mikrometerbereich erforderlich ist, wie Halbleitervorrichtungen,
Flüssigkristall-Substrate,
Mikromaschinen usw. Unter den vorstehend beschriebenen Belichtungsmethoden
ist die Kontaktbelichtungsmethode eine, bei welcher die Maske und
das Werkstück
aneinander anliegen und anschließend das Maskenmuster auf das
Werkstück übertragen
wird.
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6 und 7 sind
Darstellungen, die die Anordnung einer Kontaktbelichtungs-Vorrichtung zeigen,
die beispielsweise in JP-U 61-196248 offenbart ist. Die Darstellung
zeigt die Anordnung einer Kontaktbelichtungs-Vorrichtung, bei welcher
eine Maske und ein Werkstück
aneinander anliegen, indem durch eine Druckverminderung eine Kraft
angelegt wird, welche eine Fotomaske (nachfolgend Maske M abgekürzt) und
ein Werkstück
W gegeneinander drückt, worauf
die Belichtung folgt. 6 ist eine Draufsicht, während 7 eine
Querschnittdarstellung entlang der Linie A-A von 6 ist.
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In
der Darstellung ist auf einem Maskenträger MS ein Bauteil 1 zur
Positionierung der Maske M angebracht und im Maskenträger MS ist
eine Öffnung 2 gebildet,
so dass Belichtungslicht aus einem Lichtbestrahlungsteil (nicht
dargestellt) über
die Maske M auf ein Werkstück
W ausgestrahlt wird.
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Die
Maske M, auf welcher ein Maskenmuster gebildet ist, wird mit dem
Bauteil 1 zur Positionierung in Kontakt gebracht und auf
die Öffnung 2 des
Maskenträgers
MS aufgesetzt. Eine Vakuumsaugrille 3 erstreckt sich um
die Umgebung der Öffnung 2 des Maskenträgers MS,
und die Maske M wird durch ein Vakuum, welches von einer Vakuumquelle
(nicht dargestellt) der Vakuumsaugrille 3 zugeführt wird,
befestigt und gehalten. Im Maskenträger MS ist zusätzlich eine
Rohrleitung 4 zur Druckminderung des Raums, welcher durch
die Fotomaske M, den Maskenträger MS,
das Werkstück
W, den Werkstückträger WS und die
Vakuumsiegeleinheit 6 gebildet wird, vorgesehen.
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Eine
Rille 5 für
ein Werkstück-Vakkumausaugen
für die
Befestigung des Werkstücks
W ist im Werkstückträger WS gebildet
und das auf den Werkstückträger WS aufgesetztes
Werkstück
W wird durch ein Vakuum, welches von einer Vakuumquelle (nicht dargestellt)
der Vakuumrille 5 zugeführt
wird, auf dem Werkstückträger WS befestigt/gehalten.
Die Vakuumsiegeleinheit 6 umfasst ein Siegelbauteil 6, welches
beispielsweise aus Gummi gebildet ist, welches um die Umgebung des
Werkstückträgers WS angebracht
ist und dazu dient, einen Vakuumzustand herzustellen, damit die
Maske M am Werkstück
W anliegt.
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Zusätzlich ist
der Werkstückträger WS ist über eine
Vorrichtung zur Abstandseinstellung 7 am Werkstückträger-Antriebsmechanismus 8 befestigt. Der
Werkstückträger-Antriebsmechanismus 8 bewegt
den Werkstückträger WS in
X-Richtung (beispielsweise nach rechts und links in 7),
Y-Richtung (beispielsweise in einer zum Zeichnungsblatt senkrechten
Richtung in 7) sowie Z-Richtung (nach oben und unten in 7)
und dreht den Werkstückträger WS um
eine zur Fläche
des Werkstücks W
senkrechte Achse herum. Die Form des Werkstückträgers WS wird normalerweise
der Form des Werkstücks
W angepasst. Sie wird kreisförmig,
wenn das Werkstück
kreisförmig
ist, und die Öffnung 2 ist ebenfalls
polygonal, wenn das Werkstück
polygonal ist.
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Nachfolgend
wird die Belichtung des Werkstücks
W anhand der in 6 und 7 gezeigten Kontaktbelichtungs-Vorrichtung
beschrieben.
- (1) Die Maske M wird mit dem Bauteil 1 zur
Positionierung in Kontakt gebracht und auf den Maskenträger MS aufgesetzt.
Anschließend
führt man der
Vakuumsaugrille 3 ein Vakuum zu, und befestigt/hält die Maske
M am Maskenträger
MS.
- (2) Man setzt das Werkstück
W auf den Werkstückträger WS auf
und führt
von einer Vakuumquelle der Rille 5 Vakuum zu, und man befestigt/hält das Werkstück W am
Werkstückträger WS.
- (3) Man hebt den Werkstückträger WS durch
den Werkstückträger-Antriebsmechanismus 8 und bringt
das Werkstück
W mit der Maske M in Kontakt. Durch die Rille 7 zur Abstandseinstellung werden
die Maske M und das Werkstück
W dann parallel zueinander positioniert (im Hinblick auf die parallele
Anordnung der Maske M und des Werkstücks W wird auf das Amtsblatt
mit der japanischen Kokai-Offenlegungsschrift HEI 7-74096 und die
entsprechende US-Druckschrift 5543890 verwiesen).
- (4) Nachdem die Maske M und das Werkstück W parallel zueinander angeordnet
wurden, senkt man den Werkstückträger WS in
geringem Maß und
stellt den Abstand zwischen der Maske M und dem Werkstück W auf
einen Ausrichtungsabstand ein. Ein Ausrichtungskennzeichen, welches
auf der Maske M und dem Werkstück
W aufgezeichnet ist, wird von einem Ausrichtungsmikroskop ermittelt
(nicht dargestellt), und der Werkstückträger WS wird durch den Werkstückträger-Antriebsmechanismus 8 in
der Weise in X-Y-θ-Richtungen bewegt,
dass die beiden Ausrichtungskennzeichen übereinstimmen, wodurch die
Ausrichtung der Maske M zum Werkstück W abgeschlossen wird.
- (5) Nach Abschluss der Ausrichtung hebt man den Werkstückträger WS,
um die Maske M mit dem Werkstück
W in Kontakt zu bringen.
Die Maske M und das Werkstück W werden
hierbei lediglich in Kontakt miteinander gebracht. Die Maske M und
das Werkstück
W können
nicht über die
gesamte Fläche
aneinander anliegen, wenn die Maske M und das Werkstück W geringfügige Rauigkeit
oder Wölbungen
aufweisen. Im Abstand zwischen der Maske M und dem Werkstück W können daher
in manchen Fällen
Unebenheiten entstehen, wie in 8 auf übertriebenen
Weise gezeigt wird. Wenn man im vorstehend erwähnten Zustand belichtet, unterscheidet
sich die Belichtungsgenauigkeit (Musterform nach der Entwicklung)
nach der Bearbeitung durch Belichtung je nach dem Ort des zu belichtenden
Bereiches. Man beaufschlagt deshalb zwischen der Maske M und dem
Werkstück
W mit einer Kraft, um die beiden gegeneinander zu drücken, da
die Maske M und das Werkstück
W über
die gesamte Fläche aneinander
anliegen sollten, wie nachstehend beschrieben wird.
- (6) Wenn man den Werkstückträger WS hebt
und die Maske M mit dem Werkstück
W in Kontakt bringt, kommt die Vakuumsiegeleinheit 6, welche in
der Umgebung des Werkstückträgers WS
angeordnet ist, mit der Unterseite des Maskenträgers MS in Kontakt. Somit wird
durch die Maske M, den Maskenträger
MS, das Werkstück
W den Werkstückträger WS und
die Vakuumsiegeleinheit 6 ein Siegelraum erzeugt. In diesem
Zustand wird der im Maskenträger
MS angeordneten Rohrleitung 4 ein Vakuum zugeführt, und
der Druck des vorstehend beschriebenen Siegelraums wird vermindert.
- (7) Wenn der Druck des Siegelraums vermindert wird, wird die
Maske M gegen das Werkstück
W gedrückt
und, wie in 9 gezeigt wird, liegen die Maske
M und das Werkstück
W über
die gesamten Flächen
aneinander an.
- (8) Während
die Maske M zum Fertigstellen der Belichtung am Werkstück W anliegt,
wie vorstehend beschrieben, wird das Werkstück W über die Maske M von einer Lichtbestrahlungseinheit
mit Licht bestrahlt, welches Belichtungslicht enthält.
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Eine
weitere herkömmliche
Kontaktbelichtungs-Vorrichtung ist in
US 4576475 A offenbart. Die Vorrichtung umfasst
ein Wafer-Spannfutter zum Festhalten eines Wafers, einen Maskenhalter
zum Festhalten einer Maske und ein Mittel zum Herstellen eines Vakuums
in einem Raum zwischen der Maske und dem Wafer. Der Abstand zwischen
der Maske und dem Wafer wird eingestellt, indem das Wafer-Spannfutter
in im Verhältnis
zum Maskenhalter vertikaler Richtung bewegt wird mittels eines Bauteils,
das unterhalb des Wafer-Spannfutters angebracht ist sowie einer
Zuführschraube.
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Wie
vorstehend beschrieben wurde, werden bei der herkömmlichen
Kontaktbelichtung der Raum zwischen der Maske M und dem Werkstück W einer Druckverminderung
unterzogen, die Maske M mit einer Kraft beaufschlagt und die Form
der Maske M entsprechend der Form des Werkstücks W verändert. Das Werkstück W wird
dann zwischen der Maske M und dem Werkstückträger WS festgehalten und liegt
an. Bei dem vorstehend beschriebenen herkömmlichen Beispiel würde jedoch
das Werkstück
W wie in 10 gezeigt verformt werden,
wenn auf dem Werkstückträger WS auch
nur eine äußerst geringe
Menge an Verunreinigungen vorhanden ist. Wenn die Maske M an das
Werkstück
W anliegend angeordnet wird, würde
daher die Kraft in dem Bereich konzentriert, in welchem sich die
Maske M mit dem verformten Bereich des Werkstücks W in Kontakt befindet,
und die kostspielige Maske M würde beschädigt werden.
Eine Belichtung unter Verwendung einer beschädigten Maske würde dazu
führen, dass
diese Beschädigung
direkt auf das Werkstück W übertragen
wird, wodurch ein fehlerhaftes Produkt entsteht.
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Da
ferner selbst die verformten Bereiche des Werkstücks W mit einer konzentierten
Kraft beaufschlagt werden, besteht die Gefahr, dass das Werkstück W bricht.
Insbesondere sind in den letzten Jahren dünne Werkstücke W mit einer Dicke in einer Größenordnung
von ca. 100 bis 50 μm,
wie gedruckte Platinen (FPC) aus Polyimid, gebräuchlich geworden, während sich
als Begleiterscheinung des Bedarfs nach einer hohen Auflösung eine
Tendenz zu größerer Kontaktkraft
zwischen der Maske M und dem Werkstück W entwickelt hat. Dies hat
die Gefahr eines Brechens des Werkstücks W vergrößert.
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Die
Erfinder haben deshalb ein Kontaktbelichtungsverfahren vorgeschlagen,
welches die Maske und das Werkstück
in der Weise voneinander trennt und gegenüberstellt, dass bei einer Druckverminderung
des Raums zwischen der Maske und dem Werkstück bis zu einem Druck, welcher
ein Erreichen der gewünschte
Kontaktkraft erlaubt, ein Abstand zwischen der Maske und dem Werkstück erhalten wird,
bei dem die beiden nicht miteinander in Kontakt kommen. Der Raum
zwischen der Maske und dem Werkstück wird einer Druckverminderung
unterzogen, die beiden werden zusammengebracht und das Werkstück schwebt
dann durch Luft vom Werkstückträger, um
die Maske und das Werkstück
aneinander anliegend anzuordnen. Darauf folgt die Belichtung. (Vergleiche
das Amtsblatt der Japanischen Kokai-Veröffentlichung HEI 10-119032, US-Patentanmeldung
09/299748 sowie die veröffentlichte
europäische
Patentanmeldung
EP 0953878
A ).
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11 ist
eine Darstellung, die die Anordnung einer Kontaktbelichtungsvorrichtung
zur Fertigstellung der vorstehend beschriebenen Kontaktbelichtung
zeigt. Die Teile, die mit denen in 7 identisch
sind, sind mit denselben Bezugszeichen versehen.
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In 11 ist
die Vakuumrille 3 in der Umgebung der Öffnung im Maskenträger MS angebracht. Die
Maske M wird durch Vakuum, welches der Vakuumsaugrille 3 zugeführt wird,
welche auf der Fläche des
Maskenträgers
MS angeordnet ist, auf den Maskenträger MS befestigt/festgehalten.
Ferner ist im Maskenträger
MS eine Rohrleitung 4 zur Druckverminderung eines Raums
A vorgesehen, welcher durch die Maske M, den Maskenträger MS,
das Werkstück
W den Werkstückträger WS und
die Vakuumsiegeleinheit 6 gebildet wird. Der Werkstückträger WS ist
mit einer Rille 5 versehen, um das Werkstück W auf
dem Werkstückträger WS zu
befestigen, und um Gas, wie z.B. Luft, gegen das Werkstück W zu blasen,
um das Werkstück
W zum Schweben zu bringen.
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Die
Rille 5 ist über
Ventile V1, V2 an eine Vakuumpumpe 11 sowie einen Kompressor 12 angeschlossen.
Das Werkstück
W wird auf dem Werkstückträger WS befestigt/festgehalten,
indem das Ventil V2 geschlossen und das Ventil V1 geöffnet wird
und dann in der Rille 5 ein Vakuum hergestellt wird. Außerdem wird
das Werkstück
W zum Schweben gebracht, indem durch Schließen des Ventils V1 und Öffnen des
Ventils V2 vom Kompressor 12 der Rille 5 Luft
zugeführt
wird, so dass das Werkstück
W gegen die Seite der Maske M gedrückt wird (Zufuhr von Luft zum
Werkstückträger W und
Schweben des Werkstücks
W vom Werkstückträger WS nennt
man "Backblow" des Werkstücks W).
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Die
Vakuumsiegeleinheit 6 umfasst ein Siegelbauteil, welches
beispielsweise aus Gummi gebildet ist, welches um die Umgebung des
Werkstückträgers WS
angebracht ist und zur Herstellung eines Vakuumzustandes dient,
um die Maske M und das Werkstück
W aneinander anliegend anzuordnen.
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Der
Werkstückträger WS ist
genau wie in 7 über eine Rille zur Abstandseinstellung
(nicht dargestellt) an einem Werkstückträger-Antriebsmechanismus (nicht
dargestellt) befestigt. Der Werkstückträger-Antriebsmechanismus bewegt
den Werkstückträger WS in
X-Richtung (beispielsweise nach rechts und links in der Darstellung),
Y Richtung (beispielsweise in einer zum Blatt senkrechten Richtung
in der Darstellung) sowie Z-Richtung (nach oben und unten in der
Darstellung) und dreht den Werkstückträger WS um die zur Fläche des
Werkstücks
W senkrechte Achse herum. Die Umgebung des Werkstückträgers WS
ist ferner mit einem Mittel zur Abstandseinstellung 10 (nachfolgend
Stützring 10 abgekürzt) versehen,
welches einen Abstand zwischen der Maske M und dem Werkstück W einstellt.
Die Oberseite des Stützrings 10 ist
mit hoher Genauigkeit bearbeitet. Wenn der Werkstückträger WS schwebt, berührt die
Oberseite des Stützrings 10 die
Unterseite des Maskenträgers
MS.
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Der
Stützring 10 funktioniert
folgendermaßen.
- [1] Die Unterseite der Maske M und die Oberseite des
Werkstücks
W werden mit einem vorgegebenen Abstand voneinander getrennt und
gegenübergestellt,
indem der Stützring 10 mit
der Unterseite des Maskenträgers
in Kontakt gebracht wird.
- [2] Durch den Stützring 10 wird
verhindert, dass sich der Werkstückträger WS während der
Druckverminderung des Siegelraums A in Richtung auf den Maskenträger MS bewegt.
Dadurch kann der Abstand D zwischen der Maske M und dem Werkstück W während der
Druckverminderung des Siegelraums A verkürzt werden im Vergleich zu dem
Abstand bei der vorstehend erwähnten
Trennung und Gegenüberstellung,
und die Maske und das Werkstück
können
in einem solchen Abstand gehalten werden, dass es nicht zu einem
Kontakt kommt.
- [3] Der Werkstückträgers WS
wird zum Maskenträger
MS parallel gehalten. In 11 wird
die Kontaktbelichtung folgendermaßen durchgeführt.
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Nach
dem Parallel-Anordnen der Maske M zum Werkstück W wird der Ausrichtungsabstand
zwischen der Maske M und dem Werkstück W eingestellt, indem die
Unterseite des Maskenträgers
MS mit der Oberseite des Stützrings 10 in
Kontakt gebracht wird, um die Ausrichtung der Maske zum Werkstück abzuschließen.
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Als
Nächstes
wird der Werkstückträger WS gehoben,
wobei der Stützring 10 mit
der Unterseite des Maskenträgers
MS in Kontakt ist. In diesem Zustand wird im Raum zwischen der Maske
M und dem Werkstück
W eine Druckverminderung durchgeführt bis zu der Kraft, bei welcher
eine gewünschte
Kontaktkraft erhalten werden kann. Bei der Druckverminderung des
Raums zwischen der Maske M und dem Werkstück W biegt sich die Maske M
in Richtung auf das Werkstück
W da aber zwischen dem Maskenträger
MS und dem Werkstückträger WS der
Stützring 10 liegt,
kommt die Maske M mit dem Werkstück
W nicht in Kontakt, und der erwünschte
Abstand kann aufrechterhalten werden. Anschließend schwebt das Werkstück W durch
Luft vom Werkstückträger WS (Backblow
des Werkstücks
W), die Maske M und das Werkstück
W werden aneinander anliegend angeordnet und dann belichtet.
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Durch
das Übernehmen
der vorstehend beschriebenen Technik kann man ohne Befürchtung, die
Maske zu beschädigen
und ohne das Werkstück zu
zerbrechen, eine Maske und ein Werkstück aneinander anliegend anordnen
und belichten.
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Im Übrigen müss der Stützring so
gewählt werden,
dass die Höhe
des Abstands D einen vorgegebenen Wert erreicht als Funktion der
Dicke des Werkstücks
W wenn Werkstücke
W mit unterschiedlichen Dicken behandelt werden, wie in 11 gezeigt.
Der Stützring 10 ist
jedoch normalerweise auf dem Werkstückträger WS durch eine Schraube
befestigt. Um den Stützring 10 auszutauschen,
ist es erforderlich, die Schraube zu lösen und den Stützring 10 zu
entfernen, anschließend
einen neuen Stützring aufzusetzen
und zu verschrauben. Das Problem ist, dass dieser Austauschvorgang
Zeit kostet. Ferner werden durch die Erfordernis, eine Vielzahl
von Stützringen
bereitzustellen, zusätzliche
Kosten auferlegt, und ein weiteres Problem liegt darin, dass es erforderlich
ist, einen Speicherplatz für
sie zu sichern.
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Zusammenfassung
der Erfindung
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Die
vorliegende Erfindung wurde angesichts der vorstehend erwähnten Umstände gemacht.
Sie gibt eine Kontaktbelichtungs-Vorrichtung an, bei welcher man
selbst im Fall einer Behandlung von Werkstücken mit unterschiedlichen
Dicken der Austausch der Stützringe
nicht erforderlich ist.
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Um
das vorstehend beschriebene Problem zu lösen, gibt die vorliegende Erfindung
die Kontaktbelichtungs-Vorrichtung gemäß Anspruch 1 an. Bei einer
Behandlung von Werkstücken
mit unterschiedlichen Dicken kann man deshalb ohne Austausch des Stützrings
den Abstand zwischen der Maske und dem Werkstück auf einen vorgegebenen Wert
einstellen.
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Bei
einer Behandlung von Werkstücken
mit unterschiedlichen Dicken muss man deshalb den Stützring nicht
mehr austauschen, wie beim herkömmlichen
Beispiel, und dies erlaubt eine Erhöhung des Arbeitswirkungsgrads.
Ferner muss man keine Austausch-Stützringe bereitstellen, was
eine Reduzierung der Kosten ermöglicht.
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Kurze Beschreibung
der Zeichnungen
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1 ist
eine perspektivische Darstellung eines erfindungsgemäßen Stützrings;
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2 ist
eine Querschnittsdarstellung eines Teils eines Stützrings
gemäß dem ersten
Ausführungsbeispiel
der vorliegenden Erfindung;
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3a und 3b sind
Darstellungen des erfindungsgemäßen räumlichen
Verhältnisses
zwischen einer Maske und einem Werkstück;
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4 ist
eine Querschnittsdarstellung, welche die erfindungsgemäße aneinander
anliegende Anordnung der Maske und des Werkstücks durch Vakuum mit Backblow
zeigt;
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5 ist
eine Darstellung, welche erfindungsgemäß den Werkstückszustand
während
des Backblows sowie der zugehörigen
Druckkurve zeigt;
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6 & 7 sind
Draufsichten bzw. Querschnittsdarstellungen, welche die Anordnung
einer bekannten Kontaktbelichtungs-Vorrichtung zeigen;
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8 ist
einer Darstellung, welche den Zustand einer bekannten Vorrichtung
zeigt, in welchem eine Maske und ein Werkstück nicht aneinander anliegend
angeordnet sind;
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9 ist
eine Darstellung, welche den Zustande einer bekannten Vorrichtung
zeigt, in welchem der durch eine Vakuumsiegeleinheit gebildete Raum
einer Druckverminderung unterzogen wird, um eine Maske und ein Werkstück aneinander
anliegend anzuordnen;
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10 ist
eine Darstellung, die die Wirkung zeigt, wenn Gummi und dergleichen
auf einem bekannten Werkstückträger vorhanden
sind, während die
Maske und das Werkstück
aneinander anliegend angeordnet sind; und
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11 ist
eine Darstellung, welche die Anordnung einer bekannten Kontaktbelichtungs-Vorrichtung unter
Verwendung eines Stützrings
zeigt.
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Ausführliche
Beschreibung der Erfindung
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In
der folgenden Beschreibung wird das Mittel zur Abstandseinstellung
zwischen der Maske und dem Werkstück Stützring genannt, und Anordnungen,
welche in 1 nicht gezeigt werden, sind
mit denen in 11, welche vorstehend beschrieben wurde,
identisch. Ein Werkstück
wird beispielsweise durch Vakuum festgehalten und durch ein Gas,
wie Luft oder dergleichen, zum Schweben gebracht, auf einem Werkstückträger WS angeordnet,
wie in 11 gezeigt wird, mittels einer
Rille, welche über Ventile
V1 bzw. V2 an eine Vakuumpumpe 11 und einen Kompressor 12 angeschlossen
ist, und eine aus Gummi oder dergleichen gebildete Siegeleinheit 6 ist um
die Umgebung des Werkstückträgers WS
angebracht.
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Zusätzlich ist
der Werkstückträger WS wie mit
Bezug auf 7 beschrieben über die
Rille zur Abstandseinstellung am Werkstückträger-Antriebsmechanismus befestigt.
Der Werkstückträger-Antriebsmechanismus
bewegt den den Werkstückträger WS in
X-Richtung (beispielsweise nach rechts und links in der Darstellung),
Y-Richtung (beispielsweise in einer zur Ebene des Blatts senkrechten Richtung
in der Darstellung) und Z-Richtung (nach oben und unten in der Darstellung),
und dreht den Werkstückträger WS um
eine zur Fläche
des Werkstücks
W senkrechte Achse herum (diese Drehung wird Bewegung in θ-Richtung
genannt).
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Ein
Stützring 10 umfasst
ein Befestigungsbauteil 10a (erstes Bauteil), welches am
Werkstückträger WS durch
Schrauben befestigt wird (wovon eine in 2 durch
eine gestrichtelte Linie gezeigt wird), sowie ein bewegbares Bauteil 10b (zweites Bauteil).
Am bewegbaren Bauteil 10b ist ein Arm 10c befestigt,
und eine Feststellschraube 10d ist sowohl zur Bewegung
als auch zur Befestigung in den Arm 10c eingeschraubt.
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In 1 wird
zwar der Maskenträger
nicht gezeigt, aber genau wie in 11 ist
ein Maskenträger,
auf welchem eine Maske aufgesetzt ist, auf dem Werkstückträger WS angeordnet.
Das Befestigungsbauteil 10a des Stützrings 10 ist in
der Weise angeordnet, dass es am Maskenträger MS befestigt wird.
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Zusätzlich zu
den in 1 gezeigten Anordnungen zeigt 2 den
Maskenträger
MS, die Maske M, das Werkstück
W und die Vakuumsiegeleinheit 6 gezeigt. Wie in 2 gezeigt
wird, stehen das Befestigungsbauteil 10a und das bewegbare
Bauteil 10b des Stützrings 10 in
einem präzisen
Gewindeeingriff miteinander. Das bewegbare Bauteil 10b bewegt sich
in vertikaler Richtung, indem das bewegbare Bauteil 10b gedreht
wird, nachdem die Feststellschraube 10d zurück gedreht
wurde. Nach einer Einstellung des bewegbaren Bauteils 10b in
einer vorgegebenen Höhe
wird die Feststellschraube 10d gedreht, und die Spitze
der Schraube berührt
die Seite des Werkstückträgers WS,
um sie so zu befestigen, dass die Position des bewegbaren Bauteils 10b sich nicht
verändert.
Die Höhe
des bewegbaren Bauteils 10b kann auch automatisch eingestellt
werden, indem es mit der Drehachse eines Motors verbunden wird.
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Als
Nächstes
wird anhand der vorstehend erwähnten 11, 1 und 2 der
Belichtungsvorgang unter Verwendung der Kontaktbelichtungs-Vorrichtung
bei diesem Arbeitsbeispiel beschrieben.
- (1)
Die Feststellschraube 10d wird gelöst und das bewegbare Bauteils 10b wird
gedreht, wodurch die Höhe
des bewegbaren Bauteils 10b als Funktion der Dicke des
Werkstücks
W eingestellt wird. Dann wird die Position des bewegbaren Bauteil 10b mit
der Feststellschraube 10d fixiert.
- (2) Man setzt die Maske M auf den Maskenträger MS auf. Man führt der
Vakuumrille 3 des Maskenträgers MS Vakuum zu, um die Maske
M auf den Maskenträger
MS zu befestigen/festzuhalten.
- (3) Man setzt das Werkstück
W auf den Werkstückträger WS auf, öffnet das
Ventil V1, schließt das
Ventil V2, und führt
von der Vakuumpumpe 11 der Rille 5 des Werkstückträgers WS
Vakuum zu, wodurch das Werkstück
W am Werkstückträger WS befestigt/festgehalten
wird.
- (4) Man hebt den Werkstückträger WS durch
einen Werkstückträger-Antriebsmechanismus,
beispielsweise 8, wie in 7 gezeigt
wird. Dadurch kommt die Oberseite des Stützrings 10 mit der Unterseite
des Maskenträgers
MS in Kontakt. Der Werkstückträger WS und
der Maskenträger
MS werden durch einen Mechanismus zur Abstandseinstellung, z.B. 7,
wie in 7 gezeigt, parallel angeordnet.
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Zwischen
dem Maskenträger
MS und dem Werkstückträger WS ist
ein Stützring 10 angeordnet. Da
man die Maske M und das Werkstück
W nicht unmittelbar miteinander in Kontakt bringen kann, hebt man
den Werkstückträger WS und
reguliert die Neigung des Werkstückträgers WS
durch den Mechanismus zur Abstandseinstellung bei der vorstehend
erwähnten
parallelen Anordnung in der Weise, dass die Gesamtfläche der
Oberseite des Stützrings 10 mit der
Unterseite des Maskenträgers
MS in Kontakt kommt, und eine parallele Anordnung durchgeführt wird.
- (5) Man senkt den Werkstückträger WS nach unten und stellt
den Abstand zwischen der Maske M und dem Werkstück W auf den Ausrichtungsabstand
ein. Die Ausrichtungskennzeichen, welche auf der Maske M und dem
Werkstück
W aufgezeichnet sind, werden durch das nicht dargestellte Ausrichtungsmikroskop
ermittelt. Man bewegt den Werkstückträger WS durch
den Mechanismus zur Bewegung des Werkstückträgers in der Weise in X-Y-θ-Richtungen,
dass die beiden Ausrichtungskennzeichen miteinander übereinstimmen,
und die Maske M wird dadurch zum Werkstück W ausgerichtet.
- (6) Nach Abschluss der Ausrichtung hebt man den Werkstückträger WS und
die Oberseite des Stützrings 10 wird
mit der Unterseite des Maskenträgers
MS in Kontakt gebracht. Dadurch wird der vorgegebene Abstand zwischen
die Unterseite der Maske M und der Oberseite des Werkstücks W eingehalten.
Durch die vorstehend beschriebene Veränderung der Höhe des Stützrings 10 kann man
die Größe des vorstehend
beschriebenen vorgegebenen Abstandes verändern.
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Der
Abstand zwischen der Maske M und dem Werkstück W wird eingestellt, wie
in 3(a) gezeigt wird. Konkret wird
bei einer Dicke vom Werkstück
W von ca. 50 μm
der Abstand zwischen dem Maskenträger MS und dem Werkstückträger WS in der
Weise eingestellt, dass der Abstand zwischen der Unterseite der
Maske M und der Oberseite des Werkstücks W bei 40 μm liegt.
- (7) Wenn die Oberseite des Stützrings 10 mit
der Unterseite des Maskenträgers
MS in Kontakt gebracht wird, kommt auch die Vakuumsiegeleinheit 6,
welche in der Umgebung des Werkstückträgers WS angebracht ist, mit
der Unterseite des Maskenträgers
MS in Kontakt, und durch die Maske M, den Maskenträger MS,
das Werkstück
W den Werkstückträger WS und
die Vakuumsiegeleinheit 6 wird ein Siegelbereich A gebildet.
In diesem Zustand wird an die Rohrleitung 4, welche im Maskenträger MS angeordnet
ist, ein Vakuum angeschlossen und der Siegelbereich A wird einer Druckverminderung
unterzogen. Konkret wird die Maske M durch den Luftdruck gedrückt, wie
in 3(b) gezeigt wird, indem der
Siegelraum A einer Druckminderung unterzogen wird, wodurch sie sich
in Richtung auf das Werkstück
W biegt. Auch der Werkstückträger WS wird ähnlich wie die
Maske M durch den Luftdruck gedrückt
und in Richtung auf den Maskenträger
MS oben in der Zeichnung, mit einer Kraft beaufschlagt, aber wegen
des Stützrings 10 bewegt
der Werkstückträger WS sich
nicht. Dementsprechend wird der Abstand zwischen der Maske M und
dem Werkstück W
im Mittelbereich der Maske bei ca. 10 μm gehalten, wie in 3(b) gezeigt wird, da die Maske M nicht mit dem
Werkstück
W in Kontakt kommt.
- (8) Man schließt
das Ventil V1, öffnet
das Ventil V2 und führt
der Rille 5 im Werkstückträge WS Luft zu.
Das Werkstück
W schwebt über
dem Werkstückträger WS und
wird gegen die Maske M gedrückt
(Backblow von Werkstück
W). Dadurch wird, wie in 4 gezeigt wird, die Maske M
an das Werkstück
W anliegend angeordnet. Wenn der Backblow von Werkstück W und
Maske M ohne Druckverminderung des Siegelbereichs A durchgeführt wird,
könnte
man das Werkstück
W nicht an der Maske M anliegend anordnen. Der Grund hierfür liegt
darin, dass sich zwischen dem Werkstück W und der Maske M ein Luftstau
bilden würde,
wenn das Werkstück
W gegen die Maske M gedrückt
wird. Wenn dagegen durch die Druckverminderung des Siegelraums A
auf die vorstehend beschriebene Weise das Werkstück W und die Maske M aneinander
anliegend angeordnet werden, würde
die Luft hierzwischen evakuiert, und die Bildung eines restlichen
Luftstaus würde verhindert.
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Nachfolgend
wird die Art des Kontakts zwischen Werkstück W und Maske M durch Backblow beschrieben.
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Durch
Backblow wird, wie in 5 gezeigt wird, ein Raum B gebildet,
welcher durch den Werkstückträger WS und
das Werkstück
W nahezu umschlossen ist, und der Druck des Raums B ist höher als
der Druck des Siegelraums A. Das Kraftverhältnis wird in 5 unten
gezeigt. Konkret fließt
die Backblow-Luft (leckt) von dem Spalt zwischen der Spitze des
Werkstücks
W und dem Werkstückträger WS in Richtung
auf den Siegelraum A, aber der Abstand dieses Spaltes ist kleiner
als 40 μm,
da sich die Maske M in Richtung auf das Werkstück W biegt.
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Die
Konduktanz des Spaltes zwischen der Spitze des Werkstücks W und
dem Werkstückträger WS steigt
deshalb, so dass keine Backblow-Luft zum Siegelraum A hin leckt.
Die Kraftverteilung auf der unteren Seite des Werkstücks W wird
deshalb, wie in 5 gezeigt wird, praktisch flach.
Der Druck aufgrund des Backblows, welcher im Raum B entsteht, der
durch den Werkstückträger WS und
das Werkstück
W umgeben ist, wird praktisch über
die gesamte Fläche
des Werkstücks
W gehalten, so dass das Werkstück
W wird gegen die Maske M gedrückt
wird. Zusätzlich
wird die Biegung der Maske M durch den Backblow verkleinert, wodurch
die Maske M und das Werkstück
W sich in geringem Maß nach
oben bewegen.
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Da
der Druck am Umfangsbereich des Werkstücks W, durch welches Luft leckt,
sich dem Druck des Siegelraums A annähert, wird die Kraft, mit welcher
das Werkstück
W gegen die Maske M gedrückt wird,
verringert. Die anliegende Anordnung an die Maske M wird deshalb
mit der in 5 gezeigten Druckkurve verschlechtert,
es entsteht aber kein Problem, selbst wenn das Werkstück W und
die Maske M nicht aneinander anliegend angeordnet sind, da im Umfangsbereich
des Werkstücks
W kein Muster, wie eine gewöhnliche
Schaltung oder dergleichen, gebildet wird.
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In diesem Zustand wird von der Lichtbestrahlungseinheit (nicht dargestellt)
Licht, welches Belichtungslicht enthält, über die Maske M auf das Werkstück W ausgestrahlt,
und wird die Belichtung durchgeführt.
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Die
vorstehende Erläuterung
behandelt den Fall einer Einstellung des Abstandes zwischen der Maske
M und dem Werkstück
W auf 40 μm,
aber wenn der Abstand zwischen der Maske M und dem Werkstück W zu
groß wird,
würde sich
während
des Backblows des Werkstücks
W das Werkstück
W in die Querrichtung (XY) bewegen, während die Maske M bei einer
Druckverminderung der Vakuumsiegeleinheit 6 mit dem Werkstück W in
Kontakt kommen würde,
wenn der Abstand zwischen der Maske M und dem Werkstück W zu
schmal ist, und dadurch besteht die Gefahr, dass die Maske M beschädigt wird oder
das Werkstück
W bricht.
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Es
ist deshalb erforderlich, die optimalen Bedingungen unter Berücksichtigung
der Größe des Werkstücks W, seiner
Dicke und der Dicke der Maske M, zu ermitteln, und den Abstand zwischen
der Maske M und dem Werkstück
W einzustellen.
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Im
Allgemeinen wird der Druck (Vakuumgüte) im Siegelraum A aufgrund
der ermittelten Kontaktkraft festgelegt, da die Kontaktkraft der
Maske M und des Werkstücks
W vom Druck (Vakuumgüte)
des vorstehend beschriebenen Siegelraums A abhängt. Das Ausmaß der Biegung
der Maske M wird ermittelt aus dem Druck des Siegelraums A, der
Größe sowie
der Dicke des Werkstücks
W und der Dicke der Maske M, und der Abstand zwischen der Maske
M und dem Werkstück
W kann so festlegt werden, dass die Maske M mit dem Werkstück W nicht
in Kontakt kommt, wenn die Maske M durch eine Druckverminderung des
Siegelraums A gebogen wird.
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Bei
diesem Arbeitsbeispiel wird ein Werkstück mit einem Durchmesser von
150 mm aus einer dünnen
Stahlfolie verwendet. Im Fall einer Dicke der Maske von 3,8 mm wird
der Druck bei der Vakuumsiegeleinheit 6 auf 20 kPa festgelegt
(20 kPa entspricht ca. 150 mmHg da 1 at = 76 mmHg = 10,3 kPa.),
der Backblow-Druck beträgt
2 kPa und der Spalt zwischen der Unterseite im Mittelbereich der Maske
und der Oberseite des Werkstücks
beträgt
40 μm. Zu
diesem Zeitpunkt würde
der Spalt zwischen der Maske M und dem Werkstück W bei der Druckverminderung
ca. 10 μm
betragen, und dies erlaubt eine Belichtung mit hoher Genauigkeit.
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Wirkung der
Erfindung
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Ein
Mittel zur Einstellung des Abstandes zwischen einer Maske und einem
Werkstück
umfasst ein erstes Bauteil, welches an einem Werkstückträger oder
einem Maskenträger
befestigt ist, sowie ein zweites Bauteil, welches in vertikaler
Richtung bei einer erfindungsgemäßen Kontaktbelichtungs-Vorrichtung
positionsregulierbar ist, wie vorstehend erläutert wurde. Bei der Behandlung
von Werkstücken
mit unterschiedlichen Dicken kann der Abstand zwischen der Maske
und dem Werkstück
auf einen vorgegebenen Wert eingestellt werden, ohne den Stützring auszutauschen.
Man kann deshalb den Arbeitswirkungsgrad erhöhen und kann auch die Kosten
reduzieren, da man keine Stützringe
zum Austauschen bereitstellen muss wie beim herkömmlichen Beispiel.