JPS5837114B2 - デンキシキマニピユレ−タ - Google Patents
デンキシキマニピユレ−タInfo
- Publication number
- JPS5837114B2 JPS5837114B2 JP47007497A JP749772A JPS5837114B2 JP S5837114 B2 JPS5837114 B2 JP S5837114B2 JP 47007497 A JP47007497 A JP 47007497A JP 749772 A JP749772 A JP 749772A JP S5837114 B2 JPS5837114 B2 JP S5837114B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- grip
- amount
- workpiece
- moved
- leaf springs
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired
Links
Classifications
-
- G—PHYSICS
- G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
- G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
- G03F9/00—Registration or positioning of originals, masks, frames, photographic sheets or textured or patterned surfaces, e.g. automatically
- G03F9/70—Registration or positioning of originals, masks, frames, photographic sheets or textured or patterned surfaces, e.g. automatically for microlithography
-
- G—PHYSICS
- G05—CONTROLLING; REGULATING
- G05D—SYSTEMS FOR CONTROLLING OR REGULATING NON-ELECTRIC VARIABLES
- G05D3/00—Control of position or direction
- G05D3/12—Control of position or direction using feedback
- G05D3/14—Control of position or direction using feedback using an analogue comparing device
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/68—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for positioning, orientation or alignment
- H01L21/681—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for positioning, orientation or alignment using optical controlling means
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10S—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10S101/00—Printing
- Y10S101/36—Means for registering or alignment of print plates on print press structure
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は半導体焼付装置その他アライメントを必要とす
る装置に適用するマニピュレータの改良に関するもので
ある。
る装置に適用するマニピュレータの改良に関するもので
ある。
アライメントとは第1図に示す如<、x−y.θ(回転
)方向に移動可能に設けられたテーブル1上にシリコン
ウエノ・2を載せ、マスク3の像を倍率「1」のレンズ
41 ・反射ミラー5・集光レンズ42 ・光源L
より戒る光学系によってウエハ2の表面に焼付け、次い
でウエハ表面をアライメントスコープにより観察しなが
らテーブル1の位置を調整し、先にウエハ2上に焼付け
た像に別のマスク像を一致させる作業をいう。
)方向に移動可能に設けられたテーブル1上にシリコン
ウエノ・2を載せ、マスク3の像を倍率「1」のレンズ
41 ・反射ミラー5・集光レンズ42 ・光源L
より戒る光学系によってウエハ2の表面に焼付け、次い
でウエハ表面をアライメントスコープにより観察しなが
らテーブル1の位置を調整し、先にウエハ2上に焼付け
た像に別のマスク像を一致させる作業をいう。
テーブル1はX−Y方向直線案内、θ方向案内機構を備
え、レンズ光軸に直角な平面内でX−Y方向とθ方向に
動きうる装置である。
え、レンズ光軸に直角な平面内でX−Y方向とθ方向に
動きうる装置である。
従来このテーフル1は第2図に示す如く、X−Y・θ方
向の位置調整を三本の調整ねじW1,W2,W3を用い
て行なっていた。
向の位置調整を三本の調整ねじW1,W2,W3を用い
て行なっていた。
そこで最近これを改良してX−Y方向の調整を一度の操
作でできるチェスマン方式と称するアライメント機構が
採用されるようになった。
作でできるチェスマン方式と称するアライメント機構が
採用されるようになった。
ところがこの方式ではテーブル1とマニピュレータ(操
作部)の位置関係が機械的なもので限定され、マニピュ
レータをテーブル1から離すことができないという制約
がある。
作部)の位置関係が機械的なもので限定され、マニピュ
レータをテーブル1から離すことができないという制約
がある。
本発明は上記の点に鑑みてアライメント作業を自動化し
、作業能率を高めることを目的とするもので、即ち手動
操作グリップを操作力解除によって原点に自動復帰する
ように設け、原点から移動した操作グリップの変位位置
をX−Y・θ成分に分けて電気信号として取出し、この
信号によってウエハ積載用テーブルを変位移動させるこ
とを特徴とする。
、作業能率を高めることを目的とするもので、即ち手動
操作グリップを操作力解除によって原点に自動復帰する
ように設け、原点から移動した操作グリップの変位位置
をX−Y・θ成分に分けて電気信号として取出し、この
信号によってウエハ積載用テーブルを変位移動させるこ
とを特徴とする。
以下第3乃至6図について本発明の実施例を説明する。
6は操作部、7はブリッジ回路、8は増幅回路、9,1
0,11はサーボモータにして、モータ9は基台50、
モータ10は基台51,モータ11は基台51上に回転
可能に設けられたテーブル1に夫々駆動力を与える。
0,11はサーボモータにして、モータ9は基台50、
モータ10は基台51,モータ11は基台51上に回転
可能に設けられたテーブル1に夫々駆動力を与える。
基台50,51テーブル1は夫々独立に作動し得るよう
に設けられている。
に設けられている。
操作部6は第4図に示す如く、X−Z平面、Y−Z平面
に夫々二枚宛含まれるように配置された四枚の板ばね1
2乃至15の端部を固定台16に固定し、その各板ばね
12乃至15の自由上端側に円筒状の滑りコマ17を取
付ける。
に夫々二枚宛含まれるように配置された四枚の板ばね1
2乃至15の端部を固定台16に固定し、その各板ばね
12乃至15の自由上端側に円筒状の滑りコマ17を取
付ける。
そして固定台16の外用嵌合部18にハウジング19を
被せ、このハウジング19にグリップ20を嵌め、両者
19,20の間隙tによってグリップ20がフランジ面
1 9、, 2 0、をガイドに任意の方向に動き得る
ように、グリップ20の裏面に形成したX−Y方向溝2
1,22に板ばね12乃至15の滑りコマ17を嵌合さ
せた構或である。
被せ、このハウジング19にグリップ20を嵌め、両者
19,20の間隙tによってグリップ20がフランジ面
1 9、, 2 0、をガイドに任意の方向に動き得る
ように、グリップ20の裏面に形成したX−Y方向溝2
1,22に板ばね12乃至15の滑りコマ17を嵌合さ
せた構或である。
GA乃至GEはグリップ20の変位を電気信号に変換し
て出力する半導体歪ゲージにして、第5図に示すように
板ばね12乃至15の側面に貼り付ける。
て出力する半導体歪ゲージにして、第5図に示すように
板ばね12乃至15の側面に貼り付ける。
便宜上GAGB,GoGD,GEGBを夫々X−Y・θ
方向変位検出用のゲージと定める。
方向変位検出用のゲージと定める。
グリップ20を(−+)X方向に動かした場合GAGB
は七夫々圧縮と引張の歪を受け、(−)X方向に動かし
た場合は前記とは逆の歪を受ける。
は七夫々圧縮と引張の歪を受け、(−)X方向に動かし
た場合は前記とは逆の歪を受ける。
この歪によって歪ゲージの受ける抵抗値変化は(力・(
→方向に同じ量だけ変化する。
→方向に同じ量だけ変化する。
つまり△RA=−△RB となるグリップのY方向変
位の場合も同様に△RC =一△RDとなる。
位の場合も同様に△RC =一△RDとなる。
又グリップを回転させた場合も同様に歪ゲージGE,G
Bは夫々引張と圧縮或はその逆の歪を受け、抵抗値変化
△RE・△RB も互に逆方向に変化して△RE =
−△RBとなる。
Bは夫々引張と圧縮或はその逆の歪を受け、抵抗値変化
△RE・△RB も互に逆方向に変化して△RE =
−△RBとなる。
従って各方向或分を取出す場合には、夫々の糺合せの歪
ゲージを第6図に示す如くブリッジ回斃に接続すればよ
い。
ゲージを第6図に示す如くブリッジ回斃に接続すればよ
い。
このときブリッジ印加電圧Eiに対する出力電圧Eoの
比εは となる。
比εは となる。
Rは歪ゲージの歪零時の抵抗値である。ただグリップに
平行移動と回転成分を加えた場合GAGB ,GCGD
,GEGBの夫々の組合せのブリッジ出力は となり、x(y)方向の出力に対し回転成分が、θ方向
の出力に対しX成分が微かながら影響をおよぼす。
平行移動と回転成分を加えた場合GAGB ,GCGD
,GEGBの夫々の組合せのブリッジ出力は となり、x(y)方向の出力に対し回転成分が、θ方向
の出力に対しX成分が微かながら影響をおよぼす。
今グリップ20をα方向にγだげ平行移動させた場合、
これはテーブル1の移動速度成分CX−Cyがベクトル
合成された結果に他ならない。
これはテーブル1の移動速度成分CX−Cyがベクトル
合成された結果に他ならない。
従ってX成分用板ばね12,14の上端はX方向成分δ
X=γe08αだげX方向に押される。
X=γe08αだげX方向に押される。
テ方滑リコマ17とY方向溝22とがスリップするため
、Y方向成分による変位δy=γsinαはX成分用の
板ばね12,14には働かない。
、Y方向成分による変位δy=γsinαはX成分用の
板ばね12,14には働かない。
これにより歪ゲージGAGBは板ばね12,14の自由
端のたわみ量δXを歪量δXとして検知し、この歪量ε
Xを抵抗値変化△Rの電気信号として出力する。
端のたわみ量δXを歪量δXとして検知し、この歪量ε
Xを抵抗値変化△Rの電気信号として出力する。
この出力信号はブリッジ回路7で電圧信号Vxに変換さ
れ、増幅回路8を経てサーボモータの入力となり、サー
ボモータの作動によってテーブル1を移動させ、ウェハ
表面の焼付像の位置と次に焼付けるマスク像の位置合せ
を行なうものである。
れ、増幅回路8を経てサーボモータの入力となり、サー
ボモータの作動によってテーブル1を移動させ、ウェハ
表面の焼付像の位置と次に焼付けるマスク像の位置合せ
を行なうものである。
このときグリップ20の変位量γとテーブル1の移動速
度Cは比例する。
度Cは比例する。
又はγとCに電気的処理により或る関数関係例えばC=
K7’を持たせることができる。
K7’を持たせることができる。
従ってテーブル1を大きく移動させたいときはγを大き
く即ちCを早くし、微調整する場合にはγを小さ<LC
を遅くすればよい。
く即ちCを早くし、微調整する場合にはγを小さ<LC
を遅くすればよい。
グリップ20を押す力はどの方向に対してもγに比例し
、その力は中心0に向う。
、その力は中心0に向う。
テーブル1を回転させたい場合はグリップ20をO点を
中心に回転させればよい。
中心に回転させればよい。
グリップ20を右回しにするとテーブル1も右回り、左
回りにすると左に回る。
回りにすると左に回る。
回転角θはテーブル10回転角速度ωに比例する。
又は関数関係を持たせる。回転トルクTはθに比例する
。
。
グリップのα方向の変位γはX−Y方向成分γe08α
・γsinαに分割され、それに比例した電気信号がブ
リッジ回路7・増幅回路8を経てサーボモータの入力電
圧Vx−t Vyとなるまでの過程に於ける信号処理に
於て直線比例の関係が保たれておれば、CXocrco
sα、Cy■γsinαとなり が成立し、グリップとテーブルとの移動方向が一致する
。
・γsinαに分割され、それに比例した電気信号がブ
リッジ回路7・増幅回路8を経てサーボモータの入力電
圧Vx−t Vyとなるまでの過程に於ける信号処理に
於て直線比例の関係が保たれておれば、CXocrco
sα、Cy■γsinαとなり が成立し、グリップとテーブルとの移動方向が一致する
。
次にグリップをY方向に動かした場合或は回転させた場
合も上記と同様に発生した電気信号に応じてテーブルは
動かされる。
合も上記と同様に発生した電気信号に応じてテーブルは
動かされる。
そしてグリップから操作力を解除すると、板ばねのたわ
み復元力によってグリップは原点X−Y=O、θ=0に
自動的に復元する。
み復元力によってグリップは原点X−Y=O、θ=0に
自動的に復元する。
この場合特別の復元用ばねその他の復元用機構を設けて
もよい。
もよい。
なお図示例は各方向について自己温度補償型の歪ゲージ
を二枚ずつ使用してブリッジ回路を形成しているが、各
四枚の歪ゲージを使用してブリッジ回路を構成すれば二
倍の電圧信号を得ることができる。
を二枚ずつ使用してブリッジ回路を形成しているが、各
四枚の歪ゲージを使用してブリッジ回路を構成すれば二
倍の電圧信号を得ることができる。
又板ばね12乃至15に取付げた滑りコマ17を球状の
ものにするか、図示例のように円筒状の滑りコマを使用
した場合は、X−Y方向溝21,22との嵌合をゆるく
して板ばねにねじり力が加わらないようにすることを可
とする。
ものにするか、図示例のように円筒状の滑りコマを使用
した場合は、X−Y方向溝21,22との嵌合をゆるく
して板ばねにねじり力が加わらないようにすることを可
とする。
本発明は原点から移動した操作グリップの変位位置をX
−Y・θ成分に分けて電気信号として取出し、この信号
によってウエハ積載用テーブルを駆動させるようにした
から、グリップを操作するだけでテーブルを所要の方向
に移動させることができ、アライメント作業を極めて簡
単な操作で迅速に行なうことができる。
−Y・θ成分に分けて電気信号として取出し、この信号
によってウエハ積載用テーブルを駆動させるようにした
から、グリップを操作するだけでテーブルを所要の方向
に移動させることができ、アライメント作業を極めて簡
単な操作で迅速に行なうことができる。
又グリップの位置とテーブルの位置とは電気的に接続さ
れておればよいから、両者は分離して夫々任意の場所に
設置できる。
れておればよいから、両者は分離して夫々任意の場所に
設置できる。
従ってアライメントスコープにテレビモニタを附加すれ
ば遠隔操作も可能である。
ば遠隔操作も可能である。
第1図はアライメントの説明図、第2図は従来のマニピ
ュレータの平面図、第3図は本発明マニピュレータの平
面図、第4図はグリップ部の一部縦断斜面図、第5図は
歪ゲージの配置図、第6図はブリッジ回路図である。 1はウエハ2を積載したテーフル、20は手動操作グリ
ップ、GA乃至GEはグリップ20の移動変位成分をX
−Y・θ成分に分割して電気信号として取出す歪ゲージ
、9乃至11は基台50,51,テーブル1をX−Y・
θ方向に駆動するサーボモータ。
ュレータの平面図、第3図は本発明マニピュレータの平
面図、第4図はグリップ部の一部縦断斜面図、第5図は
歪ゲージの配置図、第6図はブリッジ回路図である。 1はウエハ2を積載したテーフル、20は手動操作グリ
ップ、GA乃至GEはグリップ20の移動変位成分をX
−Y・θ成分に分割して電気信号として取出す歪ゲージ
、9乃至11は基台50,51,テーブル1をX−Y・
θ方向に駆動するサーボモータ。
Claims (1)
- 1 半導体回路素子製造用のマスクウエノ・等のワーク
ピースを支持するワークピース台と、該ワークピース台
の移動制御信号を発生する操作部とからなり、該操作部
を、X−Y平面に配置され一端を固定台に他端を手動操
作グリップに固定された複数枚の板ばねと、この各板ば
ねに貼付げられた歪ゲージと、この歪ゲージの抵抗値変
化を検出する電気処理手段とで構成し、上記手動操作グ
リップを移動或いは回動させて上記板ばねを所定の方向
に撓ませ、その移動方向XまたはYとその移動量あるい
は回動方向θとその回動量に相当した電気量を、上記電
気処理手段でX−Y・θ成分に分けて電気信号として取
出し、この電気信号を利用して上記ワークピース台を所
定位置へ移動させ、上記手動操作グリップは操作力を解
除すると板ばねの復元力で原点に戻ることを特徴とする
電気式マニピュレータ。
Priority Applications (4)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP47007497A JPS5837114B2 (ja) | 1972-01-19 | 1972-01-19 | デンキシキマニピユレ−タ |
US323375A US3876301A (en) | 1972-01-19 | 1973-01-15 | Positioning device provided with a follow-up operating mechanism |
GB252173A GB1427621A (en) | 1972-01-19 | 1973-01-17 | Positioning device provided with a follow-up operating mechanism/ |
DE2302702A DE2302702C2 (de) | 1972-01-19 | 1973-01-19 | Vorrichtung zur Ausrichtung eines Gegenstandes |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP47007497A JPS5837114B2 (ja) | 1972-01-19 | 1972-01-19 | デンキシキマニピユレ−タ |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS4877771A JPS4877771A (ja) | 1973-10-19 |
JPS5837114B2 true JPS5837114B2 (ja) | 1983-08-13 |
Family
ID=11667397
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP47007497A Expired JPS5837114B2 (ja) | 1972-01-19 | 1972-01-19 | デンキシキマニピユレ−タ |
Country Status (4)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US3876301A (ja) |
JP (1) | JPS5837114B2 (ja) |
DE (1) | DE2302702C2 (ja) |
GB (1) | GB1427621A (ja) |
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-
1973
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- 1973-01-17 GB GB252173A patent/GB1427621A/en not_active Expired
- 1973-01-19 DE DE2302702A patent/DE2302702C2/de not_active Expired
Also Published As
Publication number | Publication date |
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DE2302702C2 (de) | 1981-11-12 |
GB1427621A (en) | 1976-03-10 |
JPS4877771A (ja) | 1973-10-19 |
US3876301A (en) | 1975-04-08 |
DE2302702A1 (de) | 1973-07-26 |
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