DE2713391A1 - Haftvermittlerschicht fuer das aufbringen von galvanikresistenten abdeckschichten, verfahren zu deren herstellung und mit einer solchen schicht versehenes mit einer duennkupferschicht ausgestattetes ausgangsmaterial fuer die anfertigung von gedruckten schaltungen - Google Patents
Haftvermittlerschicht fuer das aufbringen von galvanikresistenten abdeckschichten, verfahren zu deren herstellung und mit einer solchen schicht versehenes mit einer duennkupferschicht ausgestattetes ausgangsmaterial fuer die anfertigung von gedruckten schaltungenInfo
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Description
(Me/St)
RUWEL GMBH, Geldern
Haftvermittlerschicht für das Aufbringen von galvanikresistenten Abdeckschichten, Verfahren zu deren Herstellung
und mit einer solchen Schicht versehenes mit einer Dünnkupferschicht ausgestattetes Ausgangsmaterial für die Anfertigung
von gedruckten Schaltungen
Die Erfindung betrifft gedruckte Schaltungen, die nach Verfahren hergestellt werden, bei denen ein Trägermaterial,
beispielsweise ein Schichtpresstoff oder ein anderes geeignetes Material,mit einer dünnen, beispielsweise 0,5 bis
8 ,u, vorzugsweise 1 bis 3 ,u, messenden Kupferschicht versehen
wird. Nach dem Aufbringen der Abdeckschicht wird das gewünschte Leitermuster in den nicht abgedeckten Bereichen
durch galvanisches Aufbringen von Kupfer und - falls erwünscht - weiteren Metallen hergestellt, wobei die Dünnkupferschicht
als Stromzuleitung dient. Nach dem galvani-
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-löschen Aufbau wird die Abdeckschicht entfernt und die
Dünnkupferschicht in den dadurch freigelegten Gebieten abgebaut.
Die Dünnkupferschicht kann in bekannter Weise entweder durch Aufpressen einer vorgeformten Folie, vorzugsweise
beim Herstellen des Trägermaterials,oder aber durch stromlose Metallabscheidung bzw. Aufdampfen oder nach
einem anderen bekannten Verfahren erfolgen.
Um Unterätzungen, die insbesondere bei schmalen Leiterzügen unerwünscht sind, zu vermeiden, soll die Dünnkupferschicht
eine geringe Dicke aufweisen. Weiter wirkt sich eine geringe Dicke auch günstig auf den Ätzvorgang
im Hinblick auf seine Wirtschaftlichkeit aus.
Um eine ausreichende Haftung zwischen Kupferoberfläche
und Abdeckschicht, beispielsweise einer im Siebdruck aufgebrachten Abdeckfarbe bzw. eines Lichtdrucklacks
oder eines
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lichtempfindlichen Trockenfilms zu erreichen und Elasenbildung bei der Behandlung in den Galvanikbädern
und dergl. zu vermeiden,würde bereits vorgeschlagen die
Kupferoberfläche chemisch anzuätzen und aufzurauhen.
Die bekannt gewordenen Verfahren weisen jedoch eine Reihe von Nachteilen auf,die von grosser Umständlichkeit
und geringer Wirtschaftlichkeit bis zu ungenügender Zuverlässigkeit reichen. Zudem können alle Materialabtragenden Verfahren bei Dünnkupferschicht im Hinblick auf
ihre geringe Materialstärke und die Gefahr der Verletzung nicht oder nicht wirtschaftlich benutzt werden.
Nach der vorliegenden Erfindung wird eine zuverlässige Haftung der Abdeckschicht gesichert und die Blasenbildung
vermieden, Gleichzeitig wird ein Schutz der Dünnkupfer-Oberfläche erzielt..
Zur Erzielung der Haftung wird die Oberfläche>ohne Materialabbau
durch Behandlung mit einem Oxydationsmittel oder durch mechanische Bearbeitung zwischen Gummiwalzen oder
dergleichen bei gleichzeitiger Zugabe von in Wasser aufgeschlämmtem Quarz oder Glasmehl oder dergleichen oder
durch gleichzeitige oder aufeinanderfolgende Anwendung beider Verfahrensschritte mikrorauh gestaltet.
Für die mechanische Bearbeitung wird das Trägermaterial mit der Dünnschichtkupferoberfläche zwischen einem, vorzugsweise
jedoch mehreren Paaren von mit einem Gummi oder anderen geeigneten überzug versehenen Walzen geführt wobei
gleichzeitig den Walzen bzw. der Kupferoberfläche eine "Aufschlämmung von feinkörnigem Material wie 3üarzmehl oder
Glasstaub zugeführt wird. Dadurch wird durch Einpressen der Körner die Aufrauhung bewirkt..Anschliessend daran wird die
Oberfläche in bekannter Weise von Quarzmehlrückständen gereinigt, beispielsweise durch Abspülen mit Wasser unter
hohem Druck.
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Zur oxydativen Aufrauhung sind eine Vielzahl von an sich bekannten Produkten, wie beispielsweise Ebonol geeignet.
Vorteilhafter Weise werden wässrige Lösungen benutzt, die>Natriumchlorit, TrinatriumphosDhat und Natriumhydroxyd
enthalten. Diese . Lösungen können in bekannter Weise eine Benetzersubstanz oder andere Zusätze enthalten.
Eine geeignete Oxydationslösung besteht aus
160 g/l Natriumchlorit 10 g/l Trinatriumphosphat 10 g/l Natriumhydroxyd
in Wasser,vorzugsweise destilliertem Wasser.
Die oxydative Behandlung führt zugleich zu Ausbildung eines Schutzfilms auf der Dünnkupferoberfläche der diese
bei der weiteren Verarbeitung vor mechanischer Beschädigung ebenso wie Fingerabdrücken und dergleichen bewahrt.
Grundsätzlich kann die oxydative Behandlung mit der mechanischen in aufeinanderfolgenden Schritten kombiniert
werden,wobei es sich als vorteilhaft erwiesen hat ,die
oxydative Behandlung der mechanischen folgen zu lassen.
Besonders zweckmässig aber hat sich erwiesen,beide Schritte zu vereinigen und die Oxydationsmittellösung
der Aufschlämmung von Quarzmehl oder dergl. zuzusetzen.
Das mit der Oxydschicht geschützte Trägermaterial kann in dieser Form ohne Gefahr über längere Zeiträume gelagert
oder sogleich durch Aufbringen der Abedckechicht weiterverarbeitet
werden.
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Auf nach einer der beschriebenen Ausführungsformen der Erfindung vorbehandelten Kupferoberflächen haftet die
Abdeckschicht zuverlässig und zeigt keine Tendenz zur Blasenbildung.
Die Oxydschicht kann in einem späteren Verfahrensschritt,
vermittels eines der üblichen Reinigungsschritte oder, beispielsweise durch Tauchen in verdünnte Schwefelsäure
entfernt werden.
Claims (10)
1. Mit einer Dünnkupferschicht von 0.5 bis 8^*. ,
vorzugsweise von 1 bis 3/t Dicke versehenes Trägermaterial
zum Herstellen von gedruckten Schaltungen nach einem Verfahren bei welchem auf die Dünnkupferschicht
eine Abdeckmaskenschicht aufgebracht und in den nicht abgedeckten Bereichen durch Metallabscheidung die Leiterzüge
aufgebaut werden, dadurch gekennzeichnet,daß die Dünnkupferschicht eine Oberfläche aufweist, welche durch
Behandlung mit einem Oxydationsmittel oder durch mechanische Bearbeitung zwischen einem oder mehreren
Walzenpaaren bei gleichzeitiger Zugabe einer Aufschlämmung eines feinkristallinen oder feinkörnigen Materials oder
durch gleichzeitige oder aufeinanderfolgende Anwendung beider Verfahrensschritte mikrorauh gestaltet ist.
2. Trägermaterial nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß die Oberfläche mit einer Oxydschicht ausgestattet
ist,die diese gegen Einflüsse beim Lagern bzw. bei der Weiterverarbeitung bis zum Aufbringen der Abdeckschicht
schützt.
3 Verfahren zum Herstellen des Trägermaterials nach Anspruch 1 ,dadurch gekennzeichnet,daß das mit der Dünnkupferschicht
ausgerüstete Material zwischen einem oder mehreren Walzenpaaren geführt wird wobei einzelnen oder
allen Walzen oder der Oberfläche der Kupferschicht eine Aufschlämmung zugeführt wird, die Quarzmehl bzw. Glasstaub
oder dergleichen nethält um so,durch Einpressen de Meh]-
bzw. Staubpartikel die Oberfläche microrauh zu gestalten.
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4. Verfahren zum Herstellen des Trägermaterials nach Anspruch 1 oder 2, dadurch gekennzeichnet,daß das mit der
Dünnkupferschicht ausgerüstete Trägermaterial mit einem Oxydationsmittel behandelt wird um es so . microrauh zu gestalten.
5. Verfahren zum Herstellen des Trägermaterials nach Anspruch 1 oder 2, dadurch gekennzeichnet, daß die Oberfläche
zunächst vermittels von Walzen und einer Aufschlämmung und anschliessend durch Einwirken eines Oxydationsmittels
aufgerauht wird bzw. die beiden Verfahrensschritte in umgekehrter Reihenfolge durchgeführt werden.
6. Verfahren nach Anspruch 5, dadurch gekennzeichnet, daß das Oxydationsmittel zugleich mit der Aufschlämmung
auf die Kupferoberfläche aufgebrächt bzw. den Rollen zugeführt wird.
7. Verfahren nach mindestens einem der Ansprüche 4 bis 6 dadurch gekennzeichnet,daß die Oxydation vermittels
einer Lösung durchgeführt wird, die Natriumchlorid Trinatriumphosphat
und Natriumhydroxyd enthält.
8. Verfahren nach Anspruch 7, dadurch gekennzeichnet, daß die Lösung 160 g/l Natriumchlorit
10 g/l Trinatriumphosphat 10 g/l Natriumhydroxyd in Wasser enthält.
9. Verfahren nach einem oder mehreren der Ansprüche 3 bis 8, dadurch gekennzeichnet, daß die Rollen
aus elastischem Material bestehen bzw. n>it einem Überzug au:
solchem versehen sind.
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| NL7803106A (nl) | 1978-09-26 |
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