JPS59227188A - プリント基板 - Google Patents
プリント基板Info
- Publication number
- JPS59227188A JPS59227188A JP10205783A JP10205783A JPS59227188A JP S59227188 A JPS59227188 A JP S59227188A JP 10205783 A JP10205783 A JP 10205783A JP 10205783 A JP10205783 A JP 10205783A JP S59227188 A JPS59227188 A JP S59227188A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- printed circuit
- circuit board
- copper foil
- components
- unevenness
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
産業上の利用分野
本発明は各種電子機器の回路を構成する場合に利用され
るプリント基板に関するものである。
るプリント基板に関するものである。
従来例の構成とその問題点
近年、゛電子機器の小型化、高密度化への市場の指向に
伴ないそれを構成する部品の小型化、部品実装の高密度
化への移行が急速に進んでいる。部品においては、従来
のリード部品から、チップ部品が数多く採用されるよう
になり、その形状も小さくなる方向にある。
伴ないそれを構成する部品の小型化、部品実装の高密度
化への移行が急速に進んでいる。部品においては、従来
のリード部品から、チップ部品が数多く採用されるよう
になり、その形状も小さくなる方向にある。
また、部品の実装においても、従来のリード部品の１本
１本のリード線を、手による半田付けにより接続する方
式と異なったディップ方式またはフロ一方式により、一
度に多くの部品を数秒のうちに半田付けする方法が多く
の所で採用されている。
１本のリード線を、手による半田付けにより接続する方
式と異なったディップ方式またはフロ一方式により、一
度に多くの部品を数秒のうちに半田付けする方法が多く
の所で採用されている。
このような動きに対応するため、プリント基板において
は、半田による部品接続の信頼性の向上が要求されてい
る。
は、半田による部品接続の信頼性の向上が要求されてい
る。
以下、図を参照しながら従来のプリント基板にツブ部品
の接着を行なった後のプリント基板の断面図である。
の接着を行なった後のプリント基板の断面図である。
第３図は、第２図の状態から、ディップ方式またはフロ
一方式により、半田付けを行なった後のフリント基板の
断面図である。
一方式により、半田付けを行なった後のフリント基板の
断面図である。
第１図、第２図、第３図、において、１はプリント基板
のベースである。２は銅箔ラント二部である。３ａはリ
ード部品、３ｂはリード部品３ａのリード部分である。
のベースである。２は銅箔ラント二部である。３ａはリ
ード部品、３ｂはリード部品３ａのリード部分である。
４ａはチップ部品、４ｂはチップ部品４ａの半田付は部
、５はチップ部品固定用の接着剤である。６は半田であ
る。
、５はチップ部品固定用の接着剤である。６は半田であ
る。
プリント基板への部品接続において、第１図のプリント
基板に第２図のように、リード部品３ａの挿入及び、チ
ップ部品４ａの固定を行なう、この時に、チップ部品４
ａの固定においては接着剤５等が使われる。このように
部品が固定されたプリント基板を、第３図のように、デ
ィップ方式またはフロ一方式により半田付けにより部品
接続が行なわれる。このような方式が、最近の一般的な
方法となっているが、従来のプリント基板では、第３図
に示すように、半田付は前の銅箔ランド部２の表面に発
生した錆により、半田付けによる部品と銅箔ランド部２
との接続の信頼性が悪かった。
基板に第２図のように、リード部品３ａの挿入及び、チ
ップ部品４ａの固定を行なう、この時に、チップ部品４
ａの固定においては接着剤５等が使われる。このように
部品が固定されたプリント基板を、第３図のように、デ
ィップ方式またはフロ一方式により半田付けにより部品
接続が行なわれる。このような方式が、最近の一般的な
方法となっているが、従来のプリント基板では、第３図
に示すように、半田付は前の銅箔ランド部２の表面に発
生した錆により、半田付けによる部品と銅箔ランド部２
との接続の信頼性が悪かった。
特に、チップ部品４ａを装着するプリント基板において
は、チップ部品４ａの固定時の接着剤５の加熱により、
銅箔ランド部２の錆発生が著るしく、半田付けによる部
品の接続の信頼性の悪さも顕著であった。
は、チップ部品４ａの固定時の接着剤５の加熱により、
銅箔ランド部２の錆発生が著るしく、半田付けによる部
品の接続の信頼性の悪さも顕著であった。
すなわち、従来のプリント基板の銅箔ランド部分２の表
面を表面あらさ計で測定した結果は第４図に示すように
、０６２μ以上の凹凸の平均間隔Ｓｍは２５．ｏμとな
っており、このときの測定長さＬは６００μ、凹凸の数
ｎは２ｏ個であった。その５０００倍の電子顕微鏡写真
は第６図に示すようになっており、このよう外表面に錆
が発生し半田６をはじく現象が強く、半田６による部品
接続の信頼の悪いものとなっていた。
面を表面あらさ計で測定した結果は第４図に示すように
、０６２μ以上の凹凸の平均間隔Ｓｍは２５．ｏμとな
っており、このときの測定長さＬは６００μ、凹凸の数
ｎは２ｏ個であった。その５０００倍の電子顕微鏡写真
は第６図に示すようになっており、このよう外表面に錆
が発生し半田６をはじく現象が強く、半田６による部品
接続の信頼の悪いものとなっていた。
発明の目的
本発明は、このような従来の欠点を除去するもので、プ
リント基板への部品接続の信頼性を向上させることを目
的とするものである。
リント基板への部品接続の信頼性を向上させることを目
的とするものである。
発明の構成
この目的を達成するために、本発明のプリント基板は銅
箔表面に０．２μ以上の凹凸の平均間隔が１６μ以下と
なるような凹凸をつけた構成としたものである。この構
成とすることにより、銅箔に対する半田のぬれ性を向上
させている。
箔表面に０．２μ以上の凹凸の平均間隔が１６μ以下と
なるような凹凸をつけた構成としたものである。この構
成とすることにより、銅箔に対する半田のぬれ性を向上
させている。
このような加工により、銅箔ランド部における半田のは
じく現象は大幅に減少し、部品接続の信頼性を大幅に向
上させることができる。
じく現象は大幅に減少し、部品接続の信頼性を大幅に向
上させることができる。
実施例の説明
以下、本発明の詳細な説明する。
プリント基板の構成は第１図に示すものと同一であり、
ガラス−エポキシ系などのベース１の片面にはエツチン
グ法などによって導電パターンが形成され、銅箔ランド
部２が形成されている。そして、通常は導電パターンを
形成した部分にはソルダーレジスト層（図示せず）が形
成されている。
ガラス−エポキシ系などのベース１の片面にはエツチン
グ法などによって導電パターンが形成され、銅箔ランド
部２が形成されている。そして、通常は導電パターンを
形成した部分にはソルダーレジスト層（図示せず）が形
成されている。
このプリント基板には第２図に示すようにリード部品３
ａ、チップ部品４ａが接着剤５を用いて組込まれ、ディ
ップ方式やフロ一方式により第６図に示すように半田６
で確実に接続される。
ａ、チップ部品４ａが接着剤５を用いて組込まれ、ディ
ップ方式やフロ一方式により第６図に示すように半田６
で確実に接続される。
上述のようなプリント基板の半田６により部品を接続す
る銅箔ランド部２の表面は次のように処理され表面の０
・２μ以上の凹凸の平均間隔は１５μ以下となっている
。
る銅箔ランド部２の表面は次のように処理され表面の０
・２μ以上の凹凸の平均間隔は１５μ以下となっている
。
銅箔ランド部２の表面加工方法
硫酸及び過酸化水素を主成分とするエツチング液による
ソフトエツチング 硫酸：１．０モル／２ 過酸化水素水＝１．２モル／℃ エツチング深さ：平均１．０μ その結果、銅箔ランド部２の表面に形成された０・２μ
以上の凹凸の平均間隔Ｓｍは Ｓｍ ＝ １４．２μ であった。なお測定長さＬは５００μ、０．２μ以上の
凹凸の数ｎは３５個であった。
ソフトエツチング 硫酸：１．０モル／２ 過酸化水素水＝１．２モル／℃ エツチング深さ：平均１．０μ その結果、銅箔ランド部２の表面に形成された０・２μ
以上の凹凸の平均間隔Ｓｍは Ｓｍ ＝ １４．２μ であった。なお測定長さＬは５００μ、０．２μ以上の
凹凸の数ｎは３５個であった。
第７図は表面あらさ計にて、上記実施例のプリント基板
の銅箔ランド部２の表面を測定したものであり、その５
０ｏＯ倍の電子顕微鏡写真は第８図に示すように凹凸の
間隔の小さいものとなっている。
の銅箔ランド部２の表面を測定したものであり、その５
０ｏＯ倍の電子顕微鏡写真は第８図に示すように凹凸の
間隔の小さいものとなっている。
このように構成した本発明と従来のプリント基板の半田
接続不良率は以下に表わすように、本発明による効果は
絶大なるものである。
接続不良率は以下に表わすように、本発明による効果は
絶大なるものである。
従来のプリント基板の半田付不良率
３．２％（３２個／１ｏｏｏ個のランド）本発明の実施
例によるプリント基板の半田付不良率 ０％（０個／１０００個のランド） また、０．２μ以上の凹凸の平均間隔Ｓｍと半田付不良
率ｒについて検討した結果は以下の通りであった。
例によるプリント基板の半田付不良率 ０％（０個／１０００個のランド） また、０．２μ以上の凹凸の平均間隔Ｓｍと半田付不良
率ｒについて検討した結果は以下の通りであった。
Ｓｍ ： ２５．０μｒ ： ３．２％Ｓｍ
： １９．８μｒ ： ２−６％Ｓｍ ：
１Ｂ、ｏμｒ ： １．９％Ｓｍ ： １５
、Ｂｔｕ ｒ ： ０．６％Ｓｍ：１４．２μ
ｒ： ０％ Ｓｍ ： １２．４μｒ ： Ｏｔｉ上記結
果を第９図に記す。
： １９．８μｒ ： ２−６％Ｓｍ ：
１Ｂ、ｏμｒ ： １．９％Ｓｍ ： １５
、Ｂｔｕ ｒ ： ０．６％Ｓｍ：１４．２μ
ｒ： ０％ Ｓｍ ： １２．４μｒ ： Ｏｔｉ上記結
果を第９図に記す。
さらに、従来と本発明のプリント基板の温度１６０ｔｌ
：による加熱時間とその後の半田はじき率を検討したと
ころ第１０図に示すようになり、この点においても本発
明（ａで示す）は従来例（ｂで示す）より著しく優れて
いることが判明した。
：による加熱時間とその後の半田はじき率を検討したと
ころ第１０図に示すようになり、この点においても本発
明（ａで示す）は従来例（ｂで示す）より著しく優れて
いることが判明した。
また、温度５５℃、湿度９２チの湿中に放置した後の半
田付信頼性を検討したところ第１１図に示すようになり
、この点においても本発明（ａで示す）は従来例（ｂで
示す）より著しく優れていることが判明した。
田付信頼性を検討したところ第１１図に示すようになり
、この点においても本発明（ａで示す）は従来例（ｂで
示す）より著しく優れていることが判明した。
発明の効果
以上のように、本発明は銅箔ランド部表面を、０．２μ
以上の凹凸の平均間隔Ｓｍが１６μ以下となるように粗
すことにより、銅箔ランド部の半田に対するぬれ性を向
上させるもので、プリント基板の部品接続の信頼性を大
幅に向上させることを可能とし、その工業的効果は絶大
なるものがある。
以上の凹凸の平均間隔Ｓｍが１６μ以下となるように粗
すことにより、銅箔ランド部の半田に対するぬれ性を向
上させるもので、プリント基板の部品接続の信頼性を大
幅に向上させることを可能とし、その工業的効果は絶大
なるものがある。
第１図は一般的なプリント基板の断面図、第２図は同プ
リント基板に部品を組込んだ状態の断面図、第３図は同
部品を半田付けした状態の断面図、第４図は従来のプリ
ント基板の銅箔ランド部の表面の凹凸の状態を示す図、
第５図は同顕微鏡写真、第６図は本発明のプリント基板
を用いて部品を半田付けした状態の断面図、第７図は本
発明のプリント基板の銅箔ランド部の表面の凹凸の状態
を示す図、第８図は同顕微鏡写真、第９図は銅箔ランド
部の表面の凹凸の平均間隔と半田不良率を示す特性図、
第１０図は従来と本発明のプリント基板の加熱時間と半
田付性の関係を示す特性図、第１１図は同じく湿中放置
後の半田付信頼性の特性図である。 １・・・・・・ベース、２・・・・・・銅箔ランド部、
３ａ・・・・・・リード部品、３ｂ・・・・・・リード
部分、４ａ・・・・・・チップ部品、４ｂ・・・・・・
半田付は部、５・・・・・・接着剤、６・・・・・・半
田。 代理人の氏名 弁理士 中 尾 敏 男 ほか１名第１
図 ！ 第４図 ミ 會 第５図 第６図 第７図 第８＠ 第９図 １ａ／、） ｏ ｌｏ ２ｏ
（メ）Ｓｍ：ｏ２μ社の凹凸の平均開滉
リント基板に部品を組込んだ状態の断面図、第３図は同
部品を半田付けした状態の断面図、第４図は従来のプリ
ント基板の銅箔ランド部の表面の凹凸の状態を示す図、
第５図は同顕微鏡写真、第６図は本発明のプリント基板
を用いて部品を半田付けした状態の断面図、第７図は本
発明のプリント基板の銅箔ランド部の表面の凹凸の状態
を示す図、第８図は同顕微鏡写真、第９図は銅箔ランド
部の表面の凹凸の平均間隔と半田不良率を示す特性図、
第１０図は従来と本発明のプリント基板の加熱時間と半
田付性の関係を示す特性図、第１１図は同じく湿中放置
後の半田付信頼性の特性図である。 １・・・・・・ベース、２・・・・・・銅箔ランド部、
３ａ・・・・・・リード部品、３ｂ・・・・・・リード
部分、４ａ・・・・・・チップ部品、４ｂ・・・・・・
半田付は部、５・・・・・・接着剤、６・・・・・・半
田。 代理人の氏名 弁理士 中 尾 敏 男 ほか１名第１
図 ！ 第４図 ミ 會 第５図 第６図 第７図 第８＠ 第９図 １ａ／、） ｏ ｌｏ ２ｏ
（メ）Ｓｍ：ｏ２μ社の凹凸の平均開滉
Claims (1)
- 銅箔ランド部表面に０．２μ以上の凹凸の平均間隔が１
５μ以下となるような凹凸を形成したプリント基板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10205783A JPS59227188A (ja) | 1983-06-07 | 1983-06-07 | プリント基板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10205783A JPS59227188A (ja) | 1983-06-07 | 1983-06-07 | プリント基板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS59227188A true JPS59227188A (ja) | 1984-12-20 |
Family
ID=14317138
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP10205783A Pending JPS59227188A (ja) | 1983-06-07 | 1983-06-07 | プリント基板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS59227188A (ja) |
Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5011325A (ja) * | 1973-05-29 | 1975-02-05 | ||
| JPS5127855B2 (ja) * | 1971-12-03 | 1976-08-16 | ||
| JPS5235867A (en) * | 1975-09-16 | 1977-03-18 | Hitachi Ltd | Method of pretreating printed substrate solder |
| JPS53147265A (en) * | 1977-03-23 | 1978-12-21 | Kollmorgen Tech Corp | Method of and article for producing printed circuit board |
-
1983
- 1983-06-07 JP JP10205783A patent/JPS59227188A/ja active Pending
Patent Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5127855B2 (ja) * | 1971-12-03 | 1976-08-16 | ||
| JPS5011325A (ja) * | 1973-05-29 | 1975-02-05 | ||
| JPS5235867A (en) * | 1975-09-16 | 1977-03-18 | Hitachi Ltd | Method of pretreating printed substrate solder |
| JPS53147265A (en) * | 1977-03-23 | 1978-12-21 | Kollmorgen Tech Corp | Method of and article for producing printed circuit board |
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