DE2555810A1 - Loesung zum chemischen polieren von oberflaechen aus kupfer und seinen legierungen - Google Patents

Loesung zum chemischen polieren von oberflaechen aus kupfer und seinen legierungen

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DE2555810A1
DE2555810A1 DE19752555810 DE2555810A DE2555810A1 DE 2555810 A1 DE2555810 A1 DE 2555810A1 DE 19752555810 DE19752555810 DE 19752555810 DE 2555810 A DE2555810 A DE 2555810A DE 2555810 A1 DE2555810 A1 DE 2555810A1
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Harry Ericson
Carl Otto Fredriksson
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Nouryon Pulp and Performance Chemicals AB
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Nordnero AB
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    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C23COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23FNON-MECHANICAL REMOVAL OF METALLIC MATERIAL FROM SURFACE; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL; MULTI-STEP PROCESSES FOR SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL INVOLVING AT LEAST ONE PROCESS PROVIDED FOR IN CLASS C23 AND AT LEAST ONE PROCESS COVERED BY SUBCLASS C21D OR C22F OR CLASS C25
    • C23F3/00Brightening metals by chemical means
    • C23F3/04Heavy metals
    • C23F3/06Heavy metals with acidic solutions

Description

DR. BERG DIPL.-ING STAFF DIPL.-ING. SCHWABE DR. DR. SANDMAIR
PATENTANWÄLTE
8 MÜNCHEN 86, POSTFACH 86 02 45
Dr. Berg EMpI.-Ing. Stapf und Partner, 8 München 86, P. O. Box 860245
UnserZeichen 26 621 8 MÜNCHEN 80 11. ϋβΖβηώΘΓ 1975
Oar ref. Mauerkircherstraße 45
Anwaltsakte-Nr.: 26 621
NORDNERO AB
Kungälv / Schweden
"Lösung zum chemischen Polieren von Oberflächen aus Kupfer
und seinen Legierungen"
Die vorliegende Erfindung betrifft Lösungen zum chemischen Polieren von Oberflächen aus Metall, insbesondere von Oberflächen aus Kupfer und seinen Legierungen.
Kupfer und Messing werden gewöhnlich in Mineralsäure-Mischun-609825/Ö983
X/R - 2 -
Telegramme; BERGSTAPFPATENT München Banken; Bayerische Vereinsbank München 453100
TELEX: 0524560 BERG d Hypo-Bank München 3892623
Postscheck München 65343-808
gen poliert, die Salpetersäure in hohen Konzentrationen enthalten, den sogenannten Glanzbrenn-Zubereitungen. Eine derartige Lösung kann die folgende Zusammensetzung aufweisen:
Schwefelsäure, konz . 450 ml
Salpetersäure 250 ml
Chlorwasserstoffsäure 5 ml
Wasser ad 1000 ml
Diese Lösung hat mehrere Nachteile, wie beispielsweise Bildung von nitrosen Gasen mit den damit verbundenen Problemen der Gewerbehygiene;
eine Entfernung von wesentlichen Materialmengen aus der behandelten Metalloberfläche und ein rascher Verbrauch der Lösung;
Spülschwierigkeiten und Schwierigkeiten bei der Behandlung des Spülwassers;
eine starke exotherme Beizreaktion und einer größtenteils erforderlichen Kühlung;
kurze Behandlungszeiten begleitet von Nachbeiz-Effekten, wenn die Gegenstände von der Lösung zu den Spülbädern transportiert werden, was zu einem ungleichmäßigen Beizergebnis führt. Aus diesem Grund ist es sehr schwierig, das Verfahren zu automatisieren;
extreme Korrosivität;
Notwendigkeit einer wirksamen Belüftung.
- 3 609825/0983
— "ζ —
In den Fällen, wo ein Satin-Finish ausreichend ist, wurde eine Bichromat-Schwefelsäure-Lösung angewandt. Die Verwendung einer derartigen Lösung bedeutet, daß keine giftigen Gase erzeugt werden, jedoch besteht eine natürliche Folge darin, daß Probleme hinsichtlich der Beseitigung der Verunreinigungen aus dem Spülwasser entstehen.
In den letzten Jahren wurde auch Wasserstoffperoxid für das Glanzbrennen verwendet, wie dies aus der britischen Patentschrift 1 164 3^7 bekannt ist. Der Nachteil dabei ist eine hohe Konzentration von Wasserstoffperoxid von etwa 15 was eine sehr korrosive Lösung mit einem hohen Peroxidverbrauch ergibt, und zu einer kurzen Gebrauchsdauer der Lösung und einer schlechten VerfahrensÖkonomie führt.
Durch die vorliegende Erfindung werden diese Nachteile vollständig eliminiert. So macht es die Erfindung möglich, eine Lösung zu schaffen, die einen höheren Glanzeffekt bei Kupfer- und Messingoberflächen unter Verwendung von Salzlösungen mit niederer Konzentration mit einem gemäßigten Säuregrad (p„-Wert H) gibt.
Gemäß der vorliegenden Erfindung enthält die Lösung saure Oxalate bei einem pH-Wert von 3SO bis 5jO, zusammen mit Wasserstoffperoxid und einem oder mehreren Stabilisatoren und
Glanzerzeugern.
609825/0983
Die erfindungsgemäße Lösung hat erhebliche Vorteile bezüglich der Gewerbehygiene, da sie nichtkorrosiv ist und keine giftigen Gase bildet."
Die Lösung enthält als Basiskomponente außer Wasserstoffperoxid saure Alkalioxalate. Es war bereits bekannt, Oxalsäure in Kombination mit Wasserstoffperoxid zu verwenden, um eine glänzende Oberfläche auf Eisen zu erzeugen. Diese Lösungen haben jedoch keinen Glanzeffekt auf Metalloberflächen bei Kupfer und seinen Legierungen. Außerdem hat sich herausgestellt, daß die Stabilität des Wasserstoffperoxids rasch mit niederen p^-Werten abnimmt.
Die erfindungsgemäße Lösung kann eine Mischung von Kaliumoder Natriumoxalat und Kalium- oder Natriumbinoxalat enthalten. Die Konzentration beträgt etwa 20 bis 30 g/l. Das Verhältnis zwischen Oxalat und Binoxalat ist derart, daß ein Ρττ-Wert von etwa 4 geschaffen wird.
Das Bad wird nomalerweise aus Natriumoxalat und Oxalsäure hergestellt. Die Konzentration an Wasserstoffperoxid variiert normalerweise zwischen 10 g/l und 50 g/l an einem 35 %igen Handelsprodukt. Die normale Betriebstemperatur des Bades beträgt etwa 50° C. Das Wasserstoffperoxid ist bei Temperaturen von bis zu 70° C sehr stabil und es wurde lediglich
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eine geringe Aufspaltung und ein geringer Verbrauch beobachtet.
Als zusätzliche stabilisierende Mittel werden Tenside verwendet, die aus tertiären Pettaminen der allgemeinen Formel
(C2H4O) H
bestehen, in welchen der Rest R eine aliphatische Kohlenstoffkette ist, die aus 24 Kohlenstoffatomen besteht. Ein derartiger Zusatz eines Tenside liefert eine verbesserte Stabilität des Wasserstoffperoxids, eine raschere Beizwirkung und ein gleichmäßigeres Resultat.
Die oben erwähnten Tenside sind, wenn sie als zusätzliches Mittel angewandt werden, bevorzugt mit substituierten Triazolen, vorzugsweise Benzotriazolen kombiniert. Die Triazole können allein ohne Kombination mit Pettaminen verwendet werden, da die Triazole selbst eine stabilisierende Wirkung auf das Beizverfahren ausüben.
Es wurde beobachtet, daß der Glanzbrenn-Effekt des Bades durch Zusatz von Natriumligninsulfonat noch mehr verbessert werden kann.
Zusammenfassend betrifft die vorliegende Erfindung eine Lösung
-S-609825/0903
2655810
für das chemische Polieren von Oberflächen aus Kupfer und seinen Legierungen, die saure Oxalate bei einem p„.-Wert von 3,0 bis 5jO in Verbindung mit Wasserstoffperoxid und einem oder mehreren Stabilisatoren und Glanzerzeugern enthält.
Die Erfindung wird durch die nachfolgenden Beispiele näher erläutert.
Beispiel 1
Oxalsäure 10 g/l
Calciniertes Natriumcarbonat 5 g/l
Wasserstoffperoxid, 35 %±g ............ 20 g/l
Benzotriazol 0,5 g/l
Pjj-Wert eingestellt auf 3,5
Betriebstemperatur 50° C
Beispiel 2
Oxalsäure 6 g/l
Dinatriumoxalat 19 g/l
Wasserstoffperoxid, 35 56ig 50 g/l
Tensid der allgemeinen Formel
R—N[ (C1Hi1O) H]0, in welcher R eine
α η η d
aliphatisehe Kohlenstoffkette mit 18
Kohlenstoffatomen und η = 12 ist .... 0,1 g/l Benzotriazol 0,1 g/l
609825/0983 " ? "
Ligninsulfonat 0,5 g/1
eingestellt auf 359
Betriebstemperatur 40 bis 60° C
Beispiel 3
Oxalsäure 40 g/l
Wasserstoffperoxid, 35 /Kig · 50 g/l
Tensid gemäß Beispiel 2 0,05 g/l
Benzotriazol 0,5 g/l
P1J-Wert eingestellt mit Kaliumhydroxid auf 4,1
Betriebstemperatur 45° C
Beispiel 4
Oxalsäure 4 g/l
Dinatriumoxalat 13 g/l
Wasserstoffperoxid, 35 £ig 75 g/l
Benzotriazol 0,08 g/l
Ligninsulf onat 1,5 g/l
p„-Wert eingestellt auf 3*7
Betriebstemperatur 55 C
Mit der Lösung gemäß Beispiel 2 wurden Versuche zur Fähigkeit der Materialentfernung durchgeführt, deren Ergebnisse in der anliegenden Figur niedergelegt sind.
609825/0983
Während des Beizens wurden relativ schwerlösliche Metalloxalate erhalten. Diese kristallisieren beim Abkühlen des Bades auf Raumtemperatur aus und können durch Dekantieren oder Filtration abgetrennt werden. Die Kristalle können dann gebrannt werden und man erhält als Endprodukt eine Mischung von Zink- und Kupferoxiden. Auf diese Weise ist das Bad durch Zusatz von Natriumoxalat und/oder Oxalsäure kontinuierlich regenerierbar, so daß der Pt1-Wert konstant gehalten wird.
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Claims (6)

2S55810 Patentansprüche
1. Lösung zum chemischen Polieren von Oberflächen aus Kupfer und seinen Legierungen, dadurch gekennzeichnet, daß sie saure Oxalate bei einem pH-Wert von 3jO bis 5»0 in Verbindung mit Wasserstoffperoxid und einem oder mehreren Stabilisatoren und Glanzerzeugern enthält.
2. Lösung nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet , daß sie 5 bis 125 g/l in Wasser lösliches saures Natrium- und/oder Kaliumoxalat bei einem p„-Wert von 3,3 bis 4,7 enthält.
3· Lösung nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet , daß sie 2 bis 75 g/l 100 %±ges Wasserstoffperoxid enthält.
4. Lösung nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet , daß sie 0,01 bis 3,0 g/l eines aliphatischen Fettamins der allgemeinen Formel
enthält.
- 10 -
609825/0983
5. Lösung nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet , daß sie 0,01 bis 3,0 g/l Benzotriazol enthält .
6. Lösung nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet , daß sie 0,1 bis 5,0 g/l Natriumligninsulfonat enthält.
609825/0903
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Families Citing this family (41)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4158593A (en) * 1977-11-08 1979-06-19 Dart Industries Inc. Dissolution of metals utilizing a H2 O2 -sulfuric acid solution catalyzed with selenium compounds
US4158592A (en) * 1977-11-08 1979-06-19 Dart Industries Inc. Dissolution of metals utilizing a H2 O2 -sulfuric acid solution catalyzed with ketone compounds
US4141850A (en) * 1977-11-08 1979-02-27 Dart Industries Inc. Dissolution of metals
US4217234A (en) * 1978-02-16 1980-08-12 Werner Krisp Denture cleansing tablet and method of manufacturing the same
US4233111A (en) * 1979-06-25 1980-11-11 Dart Industries Inc. Dissolution of metals utilizing an aqueous H2 SO4 -H2 O2 -3-sulfopropyldithiocarbamate etchant
US4233112A (en) * 1979-06-25 1980-11-11 Dart Industries Inc. Dissolution of metals utilizing an aqueous H2 SO4 -H2 O2 -polysulfide etchant
US4236957A (en) * 1979-06-25 1980-12-02 Dart Industries Inc. Dissolution of metals utilizing an aqueous H2 SOY --H2 O.sub. -mercapto containing heterocyclic nitrogen etchant
US4233113A (en) * 1979-06-25 1980-11-11 Dart Industries Inc. Dissolution of metals utilizing an aqueous H2 O2 -H2 SO4 -thioamide etchant
US4452643A (en) * 1983-01-12 1984-06-05 Halliburton Company Method of removing copper and copper oxide from a ferrous metal surface
US4491500A (en) * 1984-02-17 1985-01-01 Rem Chemicals, Inc. Method for refinement of metal surfaces
JPS61173926U (de) * 1985-04-16 1986-10-29
JPS61173927U (de) * 1985-04-16 1986-10-29
US4724041A (en) * 1986-11-24 1988-02-09 Sherman Peter G Liquid dispersion composition for, and method of, polishing ferrous components
US4724042A (en) * 1986-11-24 1988-02-09 Sherman Peter G Dry granular composition for, and method of, polishing ferrous components
US4946520A (en) * 1987-02-02 1990-08-07 Phelps Dodge Industries, Inc. Copper rod manufactured by casting, hot rolling and chemically shaving and pickling
US4754803A (en) * 1987-02-02 1988-07-05 Phelps Dodge Industries, Inc. Manufacturing copper rod by casting, hot rolling and chemically shaving and pickling
JPS63161913U (de) * 1987-04-06 1988-10-21
US4859281A (en) * 1987-06-04 1989-08-22 Pennwalt Corporation Etching of copper and copper bearing alloys
US4915781A (en) * 1988-07-27 1990-04-10 E. I. Du Pont De Nemours And Company Stabilized hydrogen peroxide compositions
US4875973A (en) * 1988-07-27 1989-10-24 E. I. Du Pont De Nemours And Company Hydrogen peroxide compositions containing a substituted aminobenzaldehyde
US4875972A (en) * 1988-07-27 1989-10-24 E. I. Du Pont De Nemours And Company Hydrogen peroxide compositions containing a substituted oxybenzene compound
IT1251431B (it) * 1991-10-25 1995-05-09 Costante Fontana Composto ad elevate caratteristiche stabilizzanti particolarmente per perossidi inorganici utilizzati in applicazioni industriali
US5575885A (en) * 1993-12-14 1996-11-19 Kabushiki Kaisha Toshiba Copper-based metal polishing solution and method for manufacturing semiconductor device
US6046110A (en) * 1995-06-08 2000-04-04 Kabushiki Kaisha Toshiba Copper-based metal polishing solution and method for manufacturing a semiconductor device
US5795661A (en) * 1996-07-10 1998-08-18 Bethlehem Steel Corporation Zinc coated steel sheet and strip having improved formability and surface quality and method thereof
US5954997A (en) * 1996-12-09 1999-09-21 Cabot Corporation Chemical mechanical polishing slurry useful for copper substrates
US6309560B1 (en) 1996-12-09 2001-10-30 Cabot Microelectronics Corporation Chemical mechanical polishing slurry useful for copper substrates
US6126853A (en) * 1996-12-09 2000-10-03 Cabot Microelectronics Corporation Chemical mechanical polishing slurry useful for copper substrates
US6083419A (en) * 1997-07-28 2000-07-04 Cabot Corporation Polishing composition including an inhibitor of tungsten etching
US6432828B2 (en) 1998-03-18 2002-08-13 Cabot Microelectronics Corporation Chemical mechanical polishing slurry useful for copper substrates
US6217416B1 (en) 1998-06-26 2001-04-17 Cabot Microelectronics Corporation Chemical mechanical polishing slurry useful for copper/tantalum substrates
US6063306A (en) * 1998-06-26 2000-05-16 Cabot Corporation Chemical mechanical polishing slurry useful for copper/tantalum substrate
US6533832B2 (en) * 1998-06-26 2003-03-18 Cabot Microelectronics Corporation Chemical mechanical polishing slurry and method for using same
US6046108A (en) 1999-06-25 2000-04-04 Taiwan Semiconductor Manufacturing Company Method for selective growth of Cu3 Ge or Cu5 Si for passivation of damascene copper structures and device manufactured thereby
US6599837B1 (en) * 2000-02-29 2003-07-29 Agere Systems Guardian Corp. Chemical mechanical polishing composition and method of polishing metal layers using same
CN1255854C (zh) * 2001-01-16 2006-05-10 卡伯特微电子公司 含有草酸铵的抛光系统及方法
US6953389B2 (en) * 2001-08-09 2005-10-11 Cheil Industries, Inc. Metal CMP slurry compositions that favor mechanical removal of oxides with reduced susceptibility to micro-scratching
TW591089B (en) * 2001-08-09 2004-06-11 Cheil Ind Inc Slurry composition for use in chemical mechanical polishing of metal wiring
CN102051620A (zh) * 2010-11-24 2011-05-11 温州奥洋金属表面处理有限公司 一种取代铜酸洗工艺的处理铜及铜合金表面的抛光液
US8936672B1 (en) * 2012-06-22 2015-01-20 Accu-Labs, Inc. Polishing and electroless nickel compositions, kits, and methods
CN108624237B (zh) * 2017-03-21 2021-01-26 上海铝通化学科技有限公司 一种化学研磨抛光液及研磨抛光方法

Family Cites Families (14)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US2211400A (en) * 1938-08-10 1940-08-13 Chase Brass & Copper Co Pickling solution for copper-base alloys
US2428804A (en) * 1945-09-07 1947-10-14 Esther M Terry Copper cleaning composition
US2894905A (en) * 1958-05-02 1959-07-14 Pure Oil Co Inhibiting precipitation of iron oxide from iron-containing waters
DE1121594B (de) * 1960-07-07 1962-01-11 Henkel & Cie Gmbh Verfahren zur Herstellung fluessiger, lagerbestaendiger, Aktivsauerstoff enthaltender Konzentrate
US3345217A (en) * 1964-06-01 1967-10-03 Fremont Ind Inc Method of cleaning and phosphatizing copper circuits
US3367875A (en) * 1964-08-19 1968-02-06 Hunt Chem Corp Philip A Composition for etching copper and copper-containing alloys
US3537926A (en) * 1967-06-19 1970-11-03 Lancy Lab Chemical brightening of iron-containing surfaces of workpieces
BE759430A (fr) 1969-11-27 1971-05-25 Unilever Nv Compositions detergentes
US3709824A (en) * 1971-01-07 1973-01-09 Nippon Soda Co Method and composition for chemical polishing of stainless steel surfaces
JPS5221460B1 (de) * 1971-04-26 1977-06-10
JPS5120972B1 (de) * 1971-05-13 1976-06-29
US3869401A (en) * 1972-12-04 1975-03-04 Du Pont Stabilized acidic hydrogen peroxide solutions
JPS526853B2 (de) * 1972-12-22 1977-02-25
JPS5332341B2 (de) * 1973-03-27 1978-09-07

Also Published As

Publication number Publication date
AU498066B2 (en) 1979-02-08
US4086176A (en) 1978-04-25
AU8747375A (en) 1977-06-16
SE7415649L (sv) 1976-06-14
CA1052674A (en) 1979-04-17
JPS5186028A (en) 1976-07-28
JPS5821028B2 (ja) 1983-04-26
GB1503710A (en) 1978-03-15
SE400581B (sv) 1978-04-03

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