DE2412134B2 - Mittel zum Reinigen von Zinn-Blei-Legierungen - Google Patents
Mittel zum Reinigen von Zinn-Blei-LegierungenInfo
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Description
Die Erfindung betrifft ein Mittel zum Reinigen von auf freie Kupfer- oder Goldoberflächen aufweisenden
Werkstücken vorhandenen Zinn-Blei-Legierungen ohne Verunreinigung der Kupfer- oder Goldoberflächen,
auf der Grundlage einer wäßrigen Lösung, die etwa 50 bis 250 g/l Fluorborsäure, Weinsäure, Sulfamidsäure,
Phenylsulfonsäure, Glukonsäure, die Ammonium- oder Äikalimetallsalze dieser Säuren oder
eine Mischung davon und etwa 15 bis 50 g/l Thioharnstoff, eines mono- oder di-N-substituierten Thioharnstoffe
oder eine Mischung davon enthält.
Zinn-Blei-Legierungen werden häufig bei der Herstellung von gedruckten Schaltungen und anderen
elektrischen Bauteilen verwendet, da sie leicht gelötet werden können und den Angriffen einiger der Mittel
zu widerstehen in der Lage sind, die bei der Herstellung der Schaltkreisplatten verwendet werden. In
jüngster Zeit hat sich ein wachsendes Bedürfnis für die Bildung hellglänzender, elektrisch ausgebildeter
Zinn-Blei-Abscheidungen entwickelt, die den Produkten ein gutes Aussehen und gute elektrische Eigenschaften
verleihen.
Es werden viele chemische Zusammensetzungen zum Ätzen des Kupfersubstrats, auf das die Zinn-Blei-Legierungen
abgeschieden sind, verwendet, wobei zunehmend die Neigung dafür besteht, alkalische, ammoniakalische
Ätzmittel zu verwenden, die Chloridionen enthalten. Die Verwendung alkalischer, ammoniakalischer
Ätzmittel verleiht den hellglänzenden Zinn-Blei-Legierungsabscheidungen häufig ein mattes
oder dunkles Aussehen und führt zu Verfärbungen, so daß ein wachsendes Bedürfnis dafür besteht, nach
dem Ätzen des Werkstücks diese Abscheidungen zu reinigen und aufzuhellen.
Normalerweise werden verschiedene Formulierun-) gen als Reiaigungsbäder für Zinn-Blei-Legierungen
verwendet, die im allgemeinen eine Säure zum schwachen Anätzen der Oberfläche der Zinn-Blei-Legierung
unter Bildung wasserlöslicher Zinn- und Bleisalze sowie eine Thioharnstoffverbindung enthalten. Einige
ίο dieser Mittel enthalten zusätzlich zur Verbesserung
der Reinigungswirkung Chloridionen, während andere Mittel dieser Art nichtionische oberflächenaktive Mittel
umfassen.
Beim Tauchreinigen der Überzüge aus Zinn-Blei-
r, Legierungen besteht jedoch die Neigung dafür, daß
Zinn oder Blei aus dem Überzug entfernt und chemisch auf die daran angrenzenden Gold- und/oder
Kupferoberflächen des Werkstücks abgeschieden werden und diese verunreinigen. Die Verunreinigung
dieser Oberflächen durch Zinn und Blei kann einerseits die elektrischen Eigenschaften erheblich beeinträchtigen
und andererseits das Aussehen des Werkstücks verschlechtern.
Aus der US-PS 3181984 ist ein Verfahren zum
Aus der US-PS 3181984 ist ein Verfahren zum
2-, Reinigen und Aufhellen von Zinn-Blei-Legierungen bekannt, das darin besteht, daß man die Oberfläche
mit einer wäßrigen Lösung behandelt, die 5 bis 15Gew.-% Thioharnstoff und 5 bis 50Gew.-% Fluorborsäure
enthält. Dieses Reinigungsbad führt zwar
in zu einer Reinigung der Zinn-Blei-Legierung, zeigt jedoch
das nachteilige Verhalten, daß sich aus der Behandlungslösung Zinn bzw. Blei auf die frei liegenden
Kupfer- bzw. Gold-Oberflächen niederschlagen, wodurch neben einer Beeinträchtigung des Aussehens
j-, des Werkstücks die elektrischen Eigenschaften dieser
Schichten verschlechtert werden.
In der US-PS 36 77 949 ist ein Verfahren zum selektiven Abätzen von Zinn und/oder Blei von Kupfersubstraten
beschrieben. Die Aufgabe dieses Standes der Technik besteht allerdings nicht darin, Zinn-Blei-Legierungen
zu reinigen, sondern sie schnell und vollständig zu beseitigen bzw. abzulösen. Die nach diesem
Stand der Technik zu verwendenden Ätzlösungen enthalten eins saure Verbindung, eine Thioharnstoffverbindung
und eine nitrosubstituierte aromatische Verbindung.
Die Aufgabe der Erfindung besteht nun darin, ein Mittel zum Reinigen oder Aufhellen von Zinn-Blei-Legierungen
zu schaffen, das wirksam die chemische
-,« Abscheidung von Zinn und Blei auf den angrenzenden
Gold- und Kupferoberllächen des Werkstücks verhindert und eine relativ lange Lebensdauer besitzt.
Die oben angesprochene Aufgabe wird daher durch das erfindungsgemäße Mittel zum Reinigen von auf
-,-> freie Kupfer- oder Goldoberflächen aufweisenden
Werkstücken vorhandenen Zinn-Blei-Legierungen ohne Verunreinigung der Kupfer- oder Goldoberflächen,
auf der Grundlage einer wäßrigen Lösung, die etwa 50 bis 250 g/l Fluorborsäure, Weinsäure, SuIf-
bo amidsäure, Phenylsuifonsäure, Glukonsäure, die Ammonium-
oder Alkalimetallsalze dieser Säuren oder eine Mischung davon und etwa 15 bis 50 g/l Thioharnstoff,
eines mono- oder di-N-substituierten Thioharnstoffs oder eine Mischung davon enthält, gelöst,
(,<-, das dadurch gekennzeichnet ist, daß es als zusätzlichen
Bestandteil etwa 0,5 bis 20 g/l Trichloressigsäure oder eines Ammonium- oder Alkalimetallsalzes dieser
Säure oder Mischungen davon als Stabilisator enthält
und auf einen pH-Wert von etwa 0,2 bis 3,0 eingestellt ist.
Gemäß einer bevorzugten Ausführungsform kann dieses Mittel zusätzlich 5 bis 20 g/l eines Chloridsalzes,
wie ein Alkalimetallchlorid, Ammoniumchlorid oder eine Mischung davon und 1 bis 10 g eines nichtionisehen
oberflächenaktiven Mittels enthalten.
Das erfindungsgemäß bevorzugteste Mittel enthält 80 bis 150 g/l Sulfamidsäure und/oder Fluorborsäure,
20 bis 35 g/l Thioharnstoff und/oder Diäthylthioharnstoff, 2 bis 15 g/l des Stabilisators und ist auf einen
pH-Wert von etwa 0,5 bis 1,0 eingestellt.
Zur Reinigung der Zinn-Blei-Legierung, die auf der Oberfläche eines Substrats aus Kupfer oder einer Kupferlegierung
vorliegt, wird das erfindungsgemäße Mittel auf die zu behandelnden Bereiche aufgetragen, worauf
man es während einer Zeitdauer einwirken läßt, die dazu ausreicht, den Überzug aus der Zinn-Blei-Legierung
zu reinigen bzw. aufzuhellen, wonach man den Kontakt mit dem Mittel unterbricht und das Werkstück
spült.
Wie bereits erwähnt, ist das erfindungsgemäße Mittel besonders geeignet für die Behandlung von elektrischen
Teilen und anderen Werkstücken, die auf einem Teil der Substratoberfläche einen Überzug aus einer
Zinn-Blei-Legierung aufweisen, welches Werkstück zur Entfernung von Metall aus Substratoberflächenbereichen,
die an den genannten Überzug angrenzen, geätzt worden ist, wodurch der Zinn-Blei-Überzug
ein dunkles oder mattes Aussehen angenommen hat. Dieses durch das Ätzen herbeigeführte dunkle oder
schmutzige Aussehen des Zinn-Blei-Überzugs ist dann besonders ausgeprägt, wenn das Ätzen mit Hilfe eines
Chloridionen enthaltenden ammoniakalischen Ätzbades erfolgt.
Die in dem erfindungsgemäßen Mittel enthaltenen Säuren zum Anätzen der Zinn-Blei-Oberfläche, wie
Fluorborsäure, Weinsäure, Sulfamidsäure, Phenylsulfonsäure und Glukonsäure können teilweise in Form
der Alkalimetall- oder Ammonium-Salze zugeführt und in der Lösung freigesetzt werden, was insbesondere
durch die Einstellung des pH-Wertes auf den angegebenen Bereich erfolgt. Es ist ersichtlich, daß
es bevorzugt ist, die sauren Verbindungen in Form der Säuren zuzuführen, um die Notwendigkeit der
pH-Wert-Einstellung zu vermindern. Diese Säuren werden vorzugsweise in Mengen von etwa 80 bis
150 g/l in dem Mittel verwendet.
Als mono- oder di-N-substituierte Thioharnstoffe kann man Monoäthylthioharnstoff, Diäthylthioharnstoff,
Dipropylthioharnstoff etc. verwenden, wovon jedoch Diäthylthioharnstoff bevorzugt ist, ebenso wie
der unsubstituierte Thioharnstoff. Diese Verbindungen sind vorzugsweise in Mengen von etwa 20 bis 35 g/l
in dem Mittel enthalten.
Das theoretische Verständnis für die Wirkung der erfindungsgemäß eingesetzten Stabilisatoren ist nicht
vollständig. Es scheint jedoch so zu sein, daß diese Materialien die elektrisrhe Potentialdifferenz zwischen
in Lösung befindlichem Zinn oder Blei und der Kupferoder Goldoberfläche vermindern, wodurch die Neigung
des gelösten Zinns oder Bleis, reduziert und chemisch auf der Kupfer- oder Goldoberfläche abgeschieden
zu werden, vermindert wird. Erfindungsgemäß werden als Stabilisatoren Trichloressigsäure und deren Alkalimetall-
oder Ammoniumsalze in Mengen von 0,5 g/l bis 20 g/l verwendet. Vorzugsweise sind diese Stabilisatoren
in Mengen von 2 bis 15 g/l in dem Mittel enthalten, wodurch sie im wesentlichen über die gesamte
Lebensdauer des Mittels hinweg wirksam bleiben.
Die Zugabe von Chloridionen hat sich zur Verbesserung der Qualität des Reinigungsmittels bzw.
Reinigungsbades als günstig erwiesen, wobei die Chloridionen vorzugsweise als Alkalimetallchloride oder
Ainmoniumchloride zugeführt werden. Man kann jedoch auch Chlorwasserstoffsäure verwenden, insbesondere
wenn der pH-Wert des Mittels eingestellt werden muß, was dann der Fall ist, wenn man die
sauren Verbindungen in Form der Salze zusetzt. Die Chloride werden vorzugsweise in Mengen von etwa
7 bis 14 g/l eingesetzt.
r, Als nichtionisches oberflächenaktives Mittel kann
man die Kondensate von Polyoxyalkylenoxiden mit Alkylphenolen verwenden.
Das erfindungsgemäßc Mittel besitzt normalerweise einen pH-Wert von 0,2 bis 3,0, vorzugsweise von
etwa 0,5 bis 1,0. Die Temperatur, bei der es verwendet wird, kann sich von 20°C bis 90°C erstrecken. Wegen
der durch Sprühauftragung erzielten hohen Kontaktwirkung sind für die Sprühbehandlung Temperaturen
von 25°C bis 400C bevorzugt, während man vorzugs-
r-> weise Temperaturen von 5O0C bis 60"C anwendet,
wenn man die Werkstücke in das Mittel eintaucht. Wenn man die Sprühtechnik anwendet, beträgt die
Kontaktzeit zwischen dem Reinigungsmittel und dem Werkstück normalerweise etwa 2 bis 20 Sekunden, vorzugsweise
etwa 5 bis 10 Sekunden. Bei Anwendung des Tauchverfahrens benutzt man Behandiungszeiten
von 5 bis 60 Sekunden, vorzugsweise etwa 10 bis 20 Sekunden.
Nach der Behandlung mit dem Reinigungsmittel
j-, werden die Werkstücke in Wasser gespült, wobei ein
Spülen durch Aufsprühen des Spülmittels bevorzugt ist.
Bei der Anwendung der Sprühtechnik ist die Konzentration des Reinigungsmittels vorzugsweise 50 bis
75% größer, als sie im Optimalfall für die Tauchanwendung erforderlich ist. Zum Beispiel beträgt die
Gesamtkonzentration der Bestandteile im Fall der Sprühbehandlung etwa 180 bis 300 g/l (vorzugsweise
etwa 200 bis 250 g/l), während für die Tauchbehandlung Lösungen verwendet werden, die normalerweise
100 bis 220 g/l (vorzugsweise 125 bis 175 g/l) enthalten. Da sich die Lösungen nach einiger Zeit erschöpfen,
ist es erwünscht, die Volumenverluste durch Zugabe weiterer Lösung zu ergänzen. Wenn die Reinigungslösung
weniger wirksam wird, kann man die Bestandteile in beschränkten Mengen zusetzen, um die gewünschte
Reinigungswirkung aufrechtzuerhalten.
Wenn die erfindungsgemäßen Mittel angewandt werden, sind die Werkstücke normalerweise bereits einer
Vorbehandlung unterzogen worden, durch die ein Teil der kupferoberfläche zunächst mit einer elektrisch
aufgetragenen Abscheidung aus einer Zinn-Blei-Legierung versehen worden ist. Dies kann lediglich dazu
dienen, das Werkstück mit einem gwt lötbaren Ober-
bo fiächenbereich zu versehen und/oder eine dem Ätzvorgang
widerstehende Oberfläche auszubilden. Das Werkstück wird dann zur Entfernung des Kupfers
mit einem alkalischen Ätzmittel behandelt, was im allgemeinen die Bildung einer matten, dunklen Ober-
b5 fläche auf der Zinn-Blei-Legierung zur Folge hat. Diese
Wirkung ist bei ammoniakalischen, Chloridionen enthaltenden Ätzmitteln besonders deutlich. Nach dem
Ätzen sollten die Werkstücke gut mit Wasser gespült
werden, bevor sie mit den erfindungsgemäßen Reinigungsmitteln behandelt werden. Wie oben bereits angegeben,
kann das Reinigungsmittel aufgesprüht werden, so daß die gleichen Einrichtungen, die für das
Ätzen des Werkstücks angewandt werden, auch dazu benutzt werden können, den Kontakt zwischen dem
Reinigungsmittel und dem Werkstück herbeizuführen.
Es versteht sich, daß die zu behandelnden Werkstücke Produkte sein müssen, bei denen eine Reinigung
oder Aufhellung der Zinn-Blei-Legierung angestrebt wird, und die an diese Legierung angrenzend
freie Gold- und/oder Kupferoberflächen aufweisen. Wie oben angegeben wurde, sind diese Werkstücke
durch Plattieren einer Kupferschaltkreisplatte mit der Zinn-Blei-Legierung und Abätzen von bestimmten Bereichen
des Kupfersubstrats mit einem ammoniakalischen Ätzmittel gebildet worden. Sie können auch
dadurch hergestellt werden, daß man ein Kupfersubstrat auf verschiedenen Bereichen dci Oberfläche sowohl
mit Gold als auch mit einer Zinn-BJei-Legierung versieht und das Kupfer mit dem alkalischen Ätzmittel
aus den dazwischenliegenden Bereichen entfernt. In letzterem Fall führt das zur Entfernung des
Kupfers verwendete ammoniakalische Ätzmittel zu einer unerwünschten Verfärbung der Zinn-Blei-Legierung,
wobei, wenn das erfindungsgemäße stabilisierte Mittel nicht verwendet wird, das durch das Reinigungsmittel
entfernte Zinn oder Blei sich sowohl auf dem Kupfer als auch auf dem Gold niederschlägt. Dies
ist besonders störend, wenn die Kupferoberfläche des Werkstücks nicht vollständig abgeätzt ist, da chemisch
auf der Kupferoberfläche abgeschiedenes Zinn oder Blei ein weiteres Abätzen dieses Bereiches verhindert,
so daß das Werkstück abgekratzt werden muß, wenn ein weiterer Ätzvorgang durchgeführt werden soll.
Als Beispiele für erfindungsgemäße Reinigungsmittel seien die folgenden Formulierungen angegeben, wobei
auch die Variationen der Zusammensetzungen aufgeführt sind, die für die Sprüh- und Tauch-Techniken
verwendet werden.
Sprühformulierung
Bereich | Be | |
vorzugte | ||
Menge | ||
Sulfamidsäure | 150-160 | 155 |
Thioharnstoff | 40-50 | 45 |
Natriumchlorid | 20-30 | 25 |
Ammoniumtrichloracetat | 10-15 | 13 |
Wasser, ad | 1 Liter | |
pH-Wert | 0,4-0,8 | 0,4-0,8 |
Temperatur | 20-400C | 300C |
Zeit | 5 bis 10 Sek. | |
Tauchformulierung | ||
Bereich | Be | |
vorzugte | ||
Menge |
Die folgenden Beispiele sollen die Erfindung weiter erläutern, ohne sie jedoch zu beschränken.
Unter Anwendung der oben angegebenen Tauchformulierung stellt man ein stabilisiertes Reinigungsbad
her. Die Formulierung wird bei einer Temperatur von 54 C verwendet. Eine gedruckte Schaltkreisplatie,
die auf der Kupfersubstratoberfläche aufplattierte Goldstreifen und in anderen Bereichen ein Muster
aus einer Zinn-Blei-Legierung aufweist, wird mit einem alkalischen, ammoniakalischen Ätzmittel geätzt, um
die freien Kupferbereiche zu entfernen, wonach die Platte in Wasser gespült wird. Die Zinn-Blei-Abscheidung
der geätzten Schaltkreisplatte wird dadurch dunkelgrau verfärbt.
Die Platte wird dann während 10 Sekunden in das Reinigungsbad eingetaucht, das geringe Mengen Zinn
und Blei enthält, die durch die Behandlung ähnlicher Werkstücke eingeführt worden sind, wonach die Platte
in Wasser gespült wird, die Zinn-Blei-Legierung besitzt nun ein helles, glänzendes Aussehen, wobei weder
auf der üoldoberfläche noch auf der Kupferoberfläche irgendeine Abscheidung von Zinn oder Blei festzustellen
ist.
Eine zweite Schaltkreisplatte wird in ähnlicher Weise behandelt, mit dem Unterschied, daß das Reinigungsbad
kein Ammoniumtrichloracetat enthält. Das Reinigungsbad verleiht dem Überzug aus der Zinn-Blei-Legierung
zwar ein helles, glänzendes Aussehen, wobei sich jedoch gleichzeitig eine Abscheidung von Zinn
oder Blei auf den freien Kupferoberfläclien feststellen
läßt.
Man stellt ein stabilisiertes Reinigungsmittel der folgenden Zusammensetzung her:
45
Fluorborsäure
Thioharnstoff
Ammoniumtrichloracetat
Wasser, ad
Thioharnstoff
Ammoniumtrichloracetat
Wasser, ad
HOg
40 g
13g
1 Liter
40 g
13g
1 Liter
Sulfamidsäure | 95-110 |
Thioharnstoff | 25-35 |
Natriumchlorid | 12-22 |
Ammoniumtrichloracetat | 10-15 |
Wasser, ad | 1 Liter |
pH-Wert | 0,4-0,8 |
Temperatur | 50-60'C |
Zeit | 10-30 Sek. |
Man behandelt Schaltkreisplatten in gleicher Weise wie in Beispiel 1 beschrieben, wobei die in die nichtstabilisierte
Zusammensetzung eingetauchten Produkte auf den freien Kupferoberflächen eine Abscheidung
von Zinn oder Blei zeigsn, während die mit der stabilisierten Formulierung behandelten Produkte
keine derartige Zinn- oder Blei-Abscheidung aufweisen.
Vergleichsbeispiel
to Zur Glaubhaftmachung des erfindungsgemäß erzielbaren
technischen Fortschritts und zum Nachweis, daß sich mit Trichloressigsäure besonders vorteilhafte
Ergebnisse beim Reinigen von auf freie Kupfer- oder Goldoberflächen aufweisenden Werkstücken vorhandenen
Zinn-Blei-Legierungen ergeben, wurden folgende Versuche durchgeführt.
54"C Zunächst wurde ein erfindungsgemäßes Reinigungsmittel
der foleenden Zusammensetzung hergestellt:
Verbindung
Menge
(g/l)
(g/l)
Sulfamidsäure
Thioharnstoff
Natriumchlorid
Trichlorcssigsäurc
Thioharnstoff
Natriumchlorid
Trichlorcssigsäurc
103
30
17
10
30
17
10
Zum Vergleich wurde eine aus der US-I1S 36 77 949
bekannte Atzflüssigkeit hergestellt, die die gleiche Zusammensetzung aufweist, mit dem Unterschied, daß
die Trichloressigsäurc durch 10 g Natrium-m-nitrobenzolsulfonat
ersetzt wurde.
Dann wurden 500 cm2 dieser Lösungen in Bechergläser eingebracht und auf 54 C erwärmt. Anschließend
wurden Kupferschaltkreisplalten, auf die mit einer Zinn-Blci-Legierung (60/40) ein Widerstandsmuster
aufgedruckt worden war, während 10 Sekunden, 30 Sekunden und 2 Minuten in die verschiedenen Bäder
eingetaucht, anschließend entnommen und mit Wasser gespült.
Die mit Hilfe des erfindungsgemäßen Reinigungsmittels behandelten Testplatten zeigten ein helleres
und gleichmäßigeres Aussehen nicht nur in dem Zinn-Blei-Bereich, sondern auch in dem Kupferbereich.
Obwohl auch bei der Behandlung während 30 Sekunden und 2 Minuten sich ein Abätzen in dem erfindungsgemäßen
Reinigungsmittel feststellen läßt, ist die abgeätzte Menge wesentlich geringer als im Fall
der Natriiim-m-nitrobenzolsulfat enthallenden Lösung.
Zur Bewertung der Ätzwirkung wurden Testplatten gleichmäßig mit einer Zinn-Blei-Legierung (60/40) beschichtet.
Dann wurde eine 5 x 5cm Testplatte in der Mitte durchgeschnitten, wonach eine Hälfte zwischen
2 Minuten in das auf 54 C erhitzte erfindungsgemäße Bad und die andere Hälfte während 2 Minuten
in das auf 54 C erhitzte Natrium-m-nitrobenzolsulfonat
enthaltende Bad eingebracht wurden. Zwei weitere F'roben wurden während 3 Minuten in die gleichen
Bäder eingetaucht. Nach dem Abspülen und Trocknen wurde der durch das Eintauchen der Testproben bewirkte
Gewichtsverlust bestimmt. Die Ergebnisse dieser Untersuchungen sind in der folgenden Tabelle I
zusammengestellt.
Gewichtsverlust | ing |
nach | nach |
2 Minuten | 3 Minuten |
Erfindungsgemäßcs 0,0178 0,0548
Reinigungsmittel
ι» Vcrglcichsbad 0,039 0,1208
ι» Vcrglcichsbad 0,039 0,1208
Die obige Untersuchung wurde mit 5X5 cm Testplalten
und einer Behandlungszcit von 2 Minuten wicr, derholt. Die hierbei erhaltenen Ergebnisse sind in
der folgenden Tabelle II zusammengestellt.
Gewichtsverlust in g nach 2 Minuten
Erfindungsgemäßcs
Reinigungsmittel
Verglcichsbad
0,0464
0,0905
Aus den obigen Tabellen ist ersichtlich, daß die Ätzwirkung des crfindungsgemäßen Reinigungsmittels
wesentlich geringer ist als diejenige des vorbekannten Materials. Zusammen mit der obigen Feststellung, daß
sich eine wesentlich bessere Reinigungswirkung mit dem erfindungsgemäßen Mittel erzielen läßt, ist somit
der unerwartet hohe technische Fortschritt des Anmeldungsgegenstandes
ersichtlich.
Aus den obigen Ausführungen ist zu erkennen, daß das erfindungsgemäße Mittel dem vorbekannten Reinigungsmittel
überlegen ist und in wirksamer Weise eine Reinigung oder Aufhellung von Zinn-Blei-Legicrungcn
ermöglicht, ohne daß eine chemische Abscheidung von Zinn oder Blei auf den angrenzenden Goldoder
Kupferobcrflächen des Werkstücks erfolgt. Das
Reinigungsmittel ist relativ billig und besitzt eine ansprechend lange Lebensdauer.
Claims (4)
- Patentansprüche:1 Mittel zum Reinigen von auf freie Kupfer-oder Goldoberflächen aufweisenden Werkstücken vorhandenen Zinn-Blei-Legierungen ohne Verunreinigung der Kupfer- oder Goldoberflächen, auf der Grundlage einer wäßrigen Lösung, die etwa 50 bis 250 g/l Fluorborsäure, Weinsäure, Sulfamidsäure, Phenylsulfonsäure, Glukonsäure, die Ammoniumoder Alkalimetallsalze dieser Säuren oder eine Mischung davon und etwa 15 bis 50 g/l Thioharnstoff, eines mono- oder di-N-substituierten Thioharnstoffs oder eine Mischung davon enthält, dadurch gekennzeichnet, daß es als zusätzlichen Bestandteil etwa 0,5 bis 20 g/l Trichloressigsäure oder eines Ammonium- oder Alkalimetall-Salzes dieser Säure oder Mischungen davon als Stabilisator enthält und auf einen pH-Wert von etwa 0,2 bis 3,0 eingestellt ist.
- 2. Mittel nach Anspruch I, dadurch gekennzeichnet, daß es zusätzlich 5 bis 20 g/l eines Chloridsalzes, wie ein Alkalimetallchlorid, Ammoniumchlorid oder eine Mischung davon enthält.
- 3. Mittel nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß es zusätzlich 1 bis 10 g/l eines nichtionischen oberflächenaktiven Mittels enthält.
- 4. Mittel nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß es 80 bis 150 g/l Sulfamidsäure und/oder Fluorborsäure, 20 bis 35 g/l Thioharnstoff und/oder Diäthy!thioharnstoff, 2 bis 15 g/l des Stabilisators enthält und auf einen pH-Wert von etwa 0,5 bis 1,0 eingestellt ist.
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