DE2427610B2

DE2427610B2 - Gedruckte Schaltungsplatte und Verfahren zu ihrer Herstellung

Info

Publication number: DE2427610B2
Application number: DE2427610A
Authority: DE
Inventors: Hitoshi Aisawa; Masaji Homma; Hiroharu Kamiyama; Takayoshi Komatsu; Tatsuhisa Shibata; Ibaragi Shimodate; Tamotsu Oyama Tochigi Ueyama; Yukihiko Wada
Original assignee: Hitachi Chemical Co Ltd
Current assignee: Showa Denko Materials Co Ltd
Priority date: 1973-06-07
Filing date: 1974-06-07
Publication date: 1980-06-19
Also published as: FR2232908B1; DE2427610A1; US4268614A; FR2232908A1; DE2427610C3; GB1478341A

Description

Die Erfindung betrifft eine gedruckte Schaltungsplatte, welche einen isolierenden Schichtstoffträger umfaßt, der auf mindestens einer Seite eine elektrische Schaltung mit Anschlußstellen, Durchgangslöchern und Leitungen aufweist, wobei die elektrische Schaltung an ihren Anschlußstellen und Leitungen mit Kupfer plattiert ist und an den Anschlußstellen und deren Durchgangslöchern Kupfer stromlos aufgebracht worden ist, und eine gehärtete Kunstharzschicht den isolierenden Schichtstoffträger einschließlich der Leitungen und der Zwischenräume zwischen den Leitungen, jedoch mit Ausnahme der Anschlußstellen und deren Durchgangslöchern bedeckt.

Ferner betrifft die Erfindung ein Verfahren zur Herstellung dieser gedruckten .Schaltungsplatte.

Gedruckte Schaltungsplatten wurden bisher dadurch hergestellt, daß bekannte Arten von lichtempfindlichen Harzen auf einen mit Kupfer kaschierten Schichtstoff aufgetragen und dann mit Licht bestrahlt werden, um ein Muster zu bilden, wonach dann geätzt und die Schicht entfernt wird. Bei diesem herkömmlichen Verfahren ist es jedoch nicht möglich, eine gedruckte

Schaltungsplatte mit einem Hochpräzisions-Schaltungsnetz herzustellen. Insbesondere die Lötarbeiten an den gedruckten Schaltungsplatten bereiten erhebliche Schwierigkeiten und erfordern besondere Kunstfertigkeit, um die Entstehung eines Kurzschlusses zu vermeiden. Andererseits werden immer kompliziertere elektrische und elektronische Geräte, wie Computer, Kleincomputer usw., entwickelt, so daß großer Bedarf an gedruckten Schaltungsplatten mit einem Hochpräzisions-Schaltungsmuster besteht

Aus der DE-AS 16 65 395 und der DE-AS 20 14 104 sind bereits gedruckte Schaltungsplatten bekannt, die auf einem isolierenden Trägermaterial einen elektrischen Stromkreis aus Leiterzügen, Anschlußstellen und Durchgangslöchern aufweisen, wobei an den. Anschlußstellen und deren Durchgangslöchern Kupfer stromlos aufgebracht worden ist und wobei eine gehärtete Isolierstiiffschicht alle Teile des isolierenden Trägermaterials, einschließlich der Leitungen und den Zwischenräumen zwischen den Leitungen, jedoch mit Ausnahme der Anschlußstellen und deren Durchgangslöchern, bedeckt

Die verwendete Isolierstoffschicht ist jedoch nicht fotopolymerisierbar, so daß keine wirtschaftliche und präzise Herstellung von gedruckten Schaltungsplatten mit hoher Leiterdichte möglich ist Insbesondere läßt sich mit der z. B. durch Siebdruck aufgebrachten Isolierstoffschicht keine genaue Ausrichtung des Leiterbilds zu den Durchgangslöchern erzielen, wie dies mit fotopolymerisierbaren Harzzusammensetzungen durch Belichten mittels einer Vorlage möglich ist.

In der DE-AS 19 22 014 ist ein Verfahren zur Herstellung von gedruckten Schaltungsplatten beschrieben, bei dem man ein unkaschiertes katalysiertes Basismaterial mit einer katalysierten (nichtfotoempfindlichen) Schutzschicht versieht und auf diese Weise eine weitere fotoempfindliche katalysierte Schicht aufbringt. Die fotoempfindliche Schicht wird entsprechend dem gewünschten Leiterbild belichtet, worauf man die nichtbelichte'en Bereiche entfernt und auf den verbleibenden Teilen der fotoempfindlichen Schicht stromlos Kupfer abscheidet Die hierbei entstehenden Leiterzüge weisen somit keine Schutzschicht auf, so daß sie bei der anschließenden Verlötung von elektrischen und/oder elektronischen Elementen in den Durchgangslöchern mil einer speziellen Lötmaske versehen werden müssen. Hierdurch werden sowohl das Herstellungsverfahren kompliziert als auch die Produktionskosten erhöht.

Es wurde nun gefunden, daß bestimmte fotopolymerisierbare Harzzusammensetzungen bei entsprechend gesteuerter Belichtung durch eine Vorlage auf einem Schichtstoff ein Hochpräztsions-Schaltungsmuster ergeben, das eine ausgezeichnete Beständigkeit gegen Chemikalien, Lösungsmittel und Hitze und eine ausgezeichnete mechanische Festigkeit und Isolierfähigkeit aufweisen. Ferner wurde gefunden, daß beiin Beschichten von nicht mit Kupfer kaschierten Schichtstoffen mit dieser fotopolymerisierbaren Harzzusammensetzung und anschließenden bildmäßigen Belichtung, wobei die den gewünschten Leiterzügen entsprechenden Teile ausgespart bleiben, diese ausgesparten Stellen stromfrei verkupfert werden können, so daß gedruckte Schaltungsplattcn mit Hochpräzisions-Schaltungsmuslern entstehen. Schließlich wurde gefunden, daß die genannte fotopolymerisierbarc Harzzusammensetzung nach dem Aufbringen auf die gesamte Oberfläche einer gedruckten Schaltungsplatte, die nach herkömmlichen Verfahren unter Verwendung eines kupferkasohierten Schichtstoffes hergestellt wurde und bereits Leitungen und Anschlußstellen mit Durchgangslöchern aufweist, wobei zwar die Leitungen und die Zwischenräume zwischen den Leitungen bedeckt ; werden, die Anschlußstellen und Durchgangslöcher jedoch frei bleiben, beim anschließenden stromlosen Verkupfern der Anschlußstellen und Durchgangslöcher neuartige gedruckte Schaltungsplatten ergeben, deren gesamte Oberfläche einschließlich der Leitungen mit

ίο einer mechanisch und chemisch beständigen Schutzschicht überzogen ist, die auch als Lötmaske beim anschließenden Verlöten der Anschlußstellen dienen kann.
Aufgabe der Erfindung ist es daher, eine gedruckte Schaltungsplatte von hoher Präzision und Leiterdichte zu schaffen, die gegenüber den bekannten Schaltungsplatten sowohl bei der Herstellung als auch bei der späteren Verwendung weniger störanfällig ist

Diese Aufgabe wird durch die in den Patentansprüchen 1 und ü angegebene Erfindung gelöst

Die verwendeten fotopolymerisievtaren Harzzusammensetzungen sollten nach der Bestrahlung mit Ultraviolettstrahlung in einem organischen Lösungsmittel unlöslich sein, jedoch bei einer Temperatur von etwa 100⁰C oder mehr schweißbar sein und nach der Bestrahlung bei einer Temperatur von etwa 40 bis 180⁰C vollständig hitzehärtbar sein. Die Eigenschaft der Schweißbarkeit ist notwendig, wenn die fotopolymerisierbare Harzzusammensetzung in Form einer Folie

to aufgetragen wird. Die Harzzusammensetzung kann auch in Form einer Lösung aufgetragen werden.

Die fotopolymerisierbare Harzzusammensetzung umfaßt (A) eine fotopolymerisierbare ungesättigte Verbindung mit wenigstens 2 endständigen Äthylen-

Γι gruppen, (B) einen Initiator, der die Polymerisation der ungesättigten Verbindung (A) bei der Bestrahlung mit Ultraviolettstrahlen initiieren kann, (C) eine Verbindung mit wenigstens 2 Epoxygruppen und (D) eine Verbindung aus der Gruppe: Dicyandiamid, ρ,ρ'-Diarrrinodiphenylverbindungen. Polycarbonsäuren mit wenigstens 2 Carboxylgruppen, Polycarbonsäureanhydride und Mischungen aus Polycarbonsäuren und Polycarbonsäureanhydriden (siehe z.B. JP-OS 17 914/1973, 80 345/ 1973 und I 05 064/1973).

4"i Beispiele für die fotopolymerisierbar? ungesättigte Verbindung mit wenigstens 2 endständigen Äthylengruppen sind: Acrylate und Methacrylate von mehrwertigen Alkoholen, vorzugsweise Acrylate und Methacrylate von Triäthylenglykol, Tetraäthylenglykol, Äthy-

><> lenglykol, Propylenglykol, Trimethylolpropan, Pentaerythrit, Neopenty!glykol und dergleichen. Solche fotopolymerisierbaren ungesättigten Verbindungen können auch Acrylate und Methacrylate sein, die von modifiziertem Bisphenol A abgeleite: worden sind, wie

Μ das Reaktionsprodukt von Acrylsäure oder Methacrylsäure und einem Bisphenol A-Epichlorhydrinepoxyharz-Vorpolymerisat, und Acrylate und Methacrylate des Alkylenoxydaddukts von Bisphenol A oder dessen Hydrierungsproduk». Außer diesen Estern können als

Mi fotopolymerisierbare ungesättigte Verbindung auch Methylen-bis-acrylamid, Methylen-bis-methacrylamid. Bis-acryl- und Bis-methacrylamide von Diaminen, wie Äthylendiamin, Propylendiamin, Butylendiamin, Pentamethylcndiamin, Hexamethylendiamin, Heptamethylen-

ι<·. dtamin, Oktamethylendiamin usw., verwendet werden. Außerdem können auch die Reaktionsprodukte von Diolmonoacrylat oder Diolmcthacrylat mit Diisocyanai und Triacrylformal oder Triallylcyanurat verwendet

werden. Außer diesen monomeren Verbindungen können auch lineare Verbindungen mit einem hohen Molekulargewicht, die Acryloyloxy- oder Methacryloyloxygruppen in der Seitenkette enthalten, z. B. ein ringgeöffnetes Mischpolymerisationsprodukt von GIy- -, cidylmethacrylat oder Additionsreaktionsprodukte von Acryl- oder Methacrylsäure mit einem Mischpolymerisationsprodukt von Glycidylmethacrylat mit einer Vinylverbindung, wie Methylmethacrylat, Styrol. Äthylacrylat, Methylacrylat oder Butylmethacrylat. verwen· m det werden.

Die zweite Komponente der lichtempfindlichen Harzzusammensetzung ist ein Initiierungsmittel, das die Polymerisation der fotopolymerisierbaren ungesättigten Verbindung bei Bestrahlung mit Ultraviolettstrahlen ι -, initiieren kann. Als Initiierungsmittel werden vorzugsweise Benzophenon, Michler's Keton, Benzoin, Benzoinalkyläther, Anthrachinon, Alkyl-substituierte Anthrachinone, wie 2-Äthylanthrachinon, J-tert.-Butyianthrachinon, Benzil und dergleichen, verwendet. >u

Die fotopolymerisierbare ungesättigte Verbindung und das Initiierungsmittel werden in einer Menge von etwa 10—90 Gew.-% bzw. etwa 0,1 — 15 Gew.-°/o. vorzugsweise in einer Menge von etwa 15 — 60 Gew.-% bzw. etwa 1 — 10 Gew.-°/o, bezogen auf das Gewicht der ? > fotopolymerisierbaren Harzzusammensetzung, verwendet.

Beispiele für die dritte Komponente, nämlich eine Verbindung mit wenigstens etwa 2 Epoxygruppen als wesentlichem Bestandteil, sind sogenannte Epoxyharz- m vorpolymerisate. wie Bisphenol A-epichlorhydrinkondensat, Polyolefinepoxyde. Novolac-Harzepoxyde. Es können beispielsweise die folgenden Produkte verwendet werden: Epikote 828, Epikote 1001, Epikote 1004. Epikote 1007 (Markennamen von Shell), Araldite r> ECN-1280, Araldite ECN-1273 (Markennamen von Ciba), DEN 438, DEN 431 (Markennamen von Dow) und Chissonox 221 und Chissonox 289 (Markennamen von Chisso). Außerdem können auch Vinylmischpolymerisationsprodukte von Glycidylmethacrylat verwendet werden. Sie könnt ι entweder alleine oder in Mischungen verwendet werden. Diese Komponente werden in einer Menge von etwa 5—80 Gew.-%. vorzugsweise von etwa 5 — 50 Gew.-%, bezogen auf das Gewicht der fotopolymerisierbaren Harzzusammenset- i, zung, verwendet.

Die vierte Komponente der fotopolymerisierbaren Harzzusammensetzung wird aus der Gruppe: Dicyandiamid, ρ,ρ'-Diaminodiphenylverbindungen. Polycarbonsäuren mit wenigstens etwa 2 Carboxylgruppen, Polycarbonsäurejnhydride und Mischungen von Polycarbonsäuren und Polycarbonsäureanhydriden ausgewählt Im Falle von Dicyandiamid beträgt die verwendete Menge etwa 0,1—20 Gew.-%, vorzugsweise etwa 0,2—10 Gew.-%, bezogen auf das Gewicht der Zusammensetzung. Im Falle der ρ,ρ'-Diaminodiphenylverbindung beträgt die verwendete Menge etwa 1 —30 Gew.-%, vorzugsweise von 2—20 Gew.-%, bezogen auf das Gewicht der Zusammensetzung. Im Falle von Polycarbonsäure und/oder Polycarbonsäureanhydrid ^₀ beträgt die verwendete Menge etwa 03—1.5 MoI pro Mol der Epoxygruppe der Komponente C in der Zusammensetzung.

Als ρ,ρ'-Diaminodiphenylverbindung wird — im Hinblick auf die Lagerbeständigkeit und die mechanisehen und chemischen Eigenschaften der ausgehärteten Schicht oder Folie auf dem Schichtstoff — vorzugsweise ρ,ρ'-Diaminodiphenylmethan, ρ,ρ'-Diaminodiphenyläther, ρ,ρ'-Diaminodiphenylsulfon, p.p'-Diaminodiphenyldimethylmethan oder dergleichen, verwendet. Diese Verbindungen können entweder allein oder in Mischungen verwendet werden.

Beispiele für das in der folopolymerisierbaren Harzzusammensetzung zu verwendende Polycarbonsäureanhydrid sind: Maleinsäureanhydrid. Itakonsäureanhydrid, Bernsteinsäureanhydrid, Zitrakonsäureanhydrid, Phthalsäureanhydrid, Tetrahydrophthalsäureanhydrid. Hexahydrophthalsäureanhydrid, Methyltetrahydrophthalsäureanhydrid, Hexachlor[2,2.1 ]-bicycloheptendicarbonsäureanhydrid, Pyromellithsäureanhydrid, Trimellithsäureanhydrid und Mischpolymerisate von Maleinsäureanhydrid und anderen Vinylverbindungen, wie Methylmethacrylat, Styrol, Äthylacrylat, Methylacrylat oder Butylmethacrylat. Beispiele für Polycarbonsäuren sind: Polycarbonsäuren entsprechend den obigen Polycarbonsäureanhydriden und Mischpolymerisate von Acryl- oder Methacrylsäure und anderen Vinylverbindungen, wie Methylmethacrylat, Styrol, Äthylacrylat. ftlethylacrylat oder Butylmethacrylat. Sie können entweder allein oder in Mischungen verwendet werden.

Von den Verbindungen der Komponente D verleihen Dicyandiamid und die ρ,ρ'-Diaminodiphenylverbindung der Zusammensetzung eine besonders gute Beständigkeit, insbesondere Dicyandiamid. Wenn gewünscht wird. daß die ausgehärtete Schicht oder Folie auf dem Schichtstoff flexibel ist, ist die ρ,ρ'-Diaminodiphenylverbindung am besten geeignet.

Um die Aushärtungsreaktion der Epoxyverbindung bei einer Temperatur von etwa 8O⁰C oder mehr zu beschleunigen, können der fotopolymerisierbaren Harzzusammensetzung herkömmliche Härtungsbeschleuniger für Epoxyharze zugegeben werden. Die Verwendung solcher Beschleuniger ist vorteilhaft, da sie die Aushärtezeit verkürzt. Beispiele für Härtungsbeschleuniger sind: Amin-Bortrifluoridkomplex, Fluoborsäureaminsalz. Tetraphenylphosphoniumtetraphenylborat, 2-Äthyl-4-methylimidazoI. ^-Äthyl^-methylimidazolzinkoktenatkomplex und dergleichen. Im allgemeinen kann der Härtungsbeschleuniger in einer Menge von 0 bis etwa 5 Gew.-%, bezogen auf das Gewicht der Epoxyverbindung, verwendet werden.

Außer den oben aufgeführten Komponenten kann die fotopolymerisierbare Harzzusammensetzung noch Hilfsmittel für verschiedene Zwecke enthalten, beispielsweise ein Wärmepolymerisationsinhibitionsmittel für die Lagerbeständigkeit, ein lineares, hochmolekulares Bindemittel zur Regulierung der Lösekraft und mechanischen Festigkeit, z. B. Vinylpolymere und Zellulose, und einen Weichmacher, z. B. Triäthyltnglykol-diacetat und Dioctylphthalat Außerdem können der Zusammensetzung Farbstoffe, Pigmente und verschiedene Füllstoffe zugegeben werden. Die Auswahl dieser Hilfskomponenten kann nach den gleichen Überlegungen vorgenommen werden, die auch bei der Herstellung von herkömmlichen lichtempfindlichen Harzzusammensetzungen angestellt werden.

Wenn als vierte Komponente keine Polycarbonsäure verwendet wird, kann der lichtempfindlichen Harzzusammensetzung ein Mischpolymerisat von Acryl- oder Methacrylsäure mit anderen Vinylverbindungen als Härtungsbeschleuniger für die Epoxyverbindung zugegeben werden, um sehr gute Ergebnisse zu erhalten.

Nachstehend sind bevorzugte Beispiele für erfindungsgemäß verwendbare fotopolymerisierbare Harzzusammensetzungen angegeben. In den Zusammensetzungen sind alle Teile Gewichtsteile.

Methylmethacrylat-Glycidylmcthacrylat- 50 Teile Mischpolymerisat

(Gewichtsverhältnis 95:5)

I'entacrythrit-triacrylat 25 Teile

2-Äthylanthrachinon 4,0 Teile

f-poxyhärtungsmittel HN-2200 10 Teile

(Markenname von Hitachi Chemical
für eine Zusammensetzung, die
hauptsächlich 3-Methyltetrahydrophthalsäureanhydrid enthält)

hpoxyhiir/ (hpikote 828)	K) Teile
P-Methoxyphenol	0,8 Teile
I'hthalcyanin-Cirün	0,2 Teile
Methylethylketon	100 Teile
Nr. 2
Methylmcthacrylat-Methacrylsüure-	40 Teile
Mischpolymerisat
(Gewichtsverhältnis 98:2)
Pentaerythrit-triacrylat	30 Teile
Epoxyharz (ECN-I28O)	25 Teile
Dicyandiamid	1.5 Teile
Benzophenon	2.7 Teile
Michler's	0,3 Teile
p-Methoxyphenol	0.6 Teile
Methyläthylketon	200 Teile

Diallylphthalatvorpolymerisat (DAPCN-M, 20 Teile Markenname der Sumitomo Chemical
Co., Ltd.)

Polyäthylenglykoldiacrylat(A-9G, 10 Teile

Markenname von Shin Nakamura Kagaku Kabushiki Kaisha)

Pentaerythrit-tetraacrylat 15 Teile

Epoxyharz (Epikote 828) 5 Teile

Epoxyharz (ECN-1280) 10 Teile

Dicyandiamid 0,8 Teile

2-Äthylanthrachinon 3,0 Teile

2,2'-Methylen-bis-(4,4'-diäthyl- 0,3 Teile 6,6'-di-tert.-butylphenol)

Methyläthylketon 100 Teile

N-Methoxymethacrylamid-Styrol-	40	Teile
Methylrnethacrylat-Mischpolyrnerisat
(Gewichtsverhältnis 10:20:70)
Pentaerythrit-triacrylat	15	Teile
Tetraäthylenglykoldiacrylat	10	Teile
p-Methoxyphenol	0,6	Teile
Epoxyharz (ECN-1280)	30	Teile
Benzylamin-Bortrifluorid-Komplex	3,0	Teile
Victoria Pure Biue 130	0,1	Teile
Toluol	120	Teile
n-ButanoI	30	Teile

30	Teile
25	Teile
2,5	Teile
2,7	Teile
0,3	Teile
0,6	Teile
200	Teile

Tetrahydrofurl'urylmethacrylat-Methyl- 40 Teile methacrylat-M ischpolymerisat
(Gewichtsverhältnis 20: 80)

Pentaerythrit-triacrylat

Epoxyharz (ENC-1280, Markenname

für Epoxyharz der Firma Chiba)

Monoäthylamin-Bortrifluorid-Komplex

Benzophenon

Michler's Keton

p-Methoxyphenol

Methyläthylketon

Tetrahydrofurfuryimeihacryiai-N-ri- 40 Teiie Butoxymethylacrylamid-Methacrylat-Mischpolymerisat (Gewichtsverhältnis 20 : 5 : 75)

Pentaerythrit-triacrylat 30 Teile

Epoxyharz (ECN-1280) 25 Teile

Monoäthylamin-Bortrifluorid-Komplex 2,5 Teile

Benzophenon 2,7 Teile

Michler's Keton 0,3 Teile

p-Methoxyphenol 0,6 Teile

Methyläthylketon 200 Teile

Die fotopolymerisierbare Harzzusammensetzung enthält im wesentlichen eine fotohärtbare Komponente und eine hitzehärtbare Komponente. Alle Komponenten der Harzzusammensetzung werden gemischt und dann in einer flüssigen Phase umgesetzt, um die erwünschte Harzzusammensetzung in Form einer Lösung zu erhalten. Die Reaktionsmischung kann in der erhaltenen Form für das erfindungsgemäße Verfahren verwendet werden. Falls es wegen der Viskosität gewünscht wird, kann die Mischung vor der Verwendung auch mit einer geeigneten Menge eines Lösungsmittels verdünnt werden. Die erhaltene Harzzusammensetzung ist nach Bestrahlung mit aktiven Strahlen, insbesondere mit Ultraviolettstrahlen, in einem organischen Lösungsmittel unlöslich. Wenn die mit Strahlen behandelte Harzzusammensetzung dann einer Hitzebehandlung bei etwa 40 bis 180⁰C, gewöhnlich etwa 130 bis 170° C, für 180 bis einige Minuten unterworfen wird, wird sie vollständig ausgehärtet

Die obengenannte fotopolymerisierbare Harzzusammensetzung wird erfindungsgemäß auf die Oberfläche eines Schichtstoffs aufgebracht und mit Ultraviolettstrahlen durch eine Mustervorlage bestrahlt um die Gelierung von wenigstens etwa 10 Gew.-% der fotopolymerisierbaren Harzzusammensetzung an den belichteten Stellen zu bewirken, wonach dann eine Behandlung mit einem organischen Lösungsmittel folgt um die Harzzusammensetzung von den unbelichteten Stellen zu entfernen und ein vorbestimmtes Muster zu entwickeln.

Das erhaltene Bild aus der fotopolymeren Harzzusammensetzung eignet sich außerordentlich gut als »Resist«, und zwar nicht nur für eine herkömmliche Ätzbehandlung und Elektroplattierung, sondern auch für stromfreies Verkupfern. In diesem Zusammenhang soll darauf hingewiesen werden, daß man — wenn ein

solches Harzmuster einer Hitzebehandlung unterworfen wird — ein Harzmuster erhält, das eine ausgezeichnete chemische Beständigkeit, mechanische Festigkeit und elektrische Isolation besitzt. Da die fotopolymere Harzzusammensetzung der Bildschicht eine Schweiß- -, barkeit bei einer Temperatur von etwa IOO°C besitzt, kann sie außerdem auf eine Metall- oder Harzplatte aufgebracht und durch Erhitzen unter Anpressen fest darauf angebracht werden.

Die fotopolymerisierbare Harzzusammensetzung m kann entweder in Form einer Lösung oder in Form einer geformten Folie auf den Schichtstoff für die gedruckte Schaltplatte aufgebracht werden.

Die Lösung der fotopolymerisierbaren Harzzusammensetzung kann, wie bereits erwähnt, direkt aus der r, Reaktionsmischung hergestellt werden. Gegebenenfalls kann die Zusammensetzung mit einem organischen Lösungsmittel, wie Methyläthylketon, Cyclohexanon, McthylenrhlnriH. Trichloräthylen, Toluol. Xylol oder Mischungen von diesen, verdünnt werden. Die Konzen- 2» tration der Lösung ist nicht kritisch, sie sollte jedoch hinsichtlich der Viskosität je nach der verwendeten Beschichtungsart geregelt werden. Wenn eine Lösung verwendet wird, kann die Harzzusammensetzungsschicht durch Tauch-, Walz- oder Sprühbeschichten gebildet werden. Die bevorzugte Viskosität der Lösung beträgt im Falle von Tauchbeschichten etwa 5—1000 mPa-s, insbesondere etwa 100 mPa-s; im Falle von Walzbeschichien etwa 2— l5mPa-s, insbesondere etwa 1OmPa-S; und im Falle von Sprühbeschichten «1 etwa 2—15 mPa-s, insbesondere etwa 7—10 mPa-s. Die bevorzugte Dicke der erhaltenen Harzzusammensetzungsschicht beträgt etwa 10—70 μπι, insbesondere etwa 15—25 μπι. Die erhaltene Harzschicht wird während etwa 10 Stunden bis 5 Minuten bei π Zimmertemperatur bis etwa 12O⁰C, insbesondere etwa 15 Minuten lang bei etwa 8O⁰C, getrocknet. Durch ein Trocknen bei relativ niedriger Temperatur während längerer Zeit erhält man eine gut ausgehärtete Schicht, die keine kleinen Löcher aufweist.

Aus der Lösung der fotopolymerisierbaren Zusammensetzung kann man leicht durch Gießverfahren eine Folie herstellen. Die Lösung kann beispielsweise auf einen Träger aus Polyäthylenterephthalat oder Polytetrafluoräthan durch einen Schlitz fließen, und man kann 4; durch bestimmte Beschichtungsverfahren (ζ. Β. »Vorhausbeschichtung« oder Rakelbeschichtung) eine Folie aus der Lösung auf der Trägerplatte erhalten. Die erhaltene Folie wird auf dem Schichtstoff befestigt, indem bei einer Temperatur von etwa 80—18O⁰C ein ->o Druck von etwa 10,13 bar gemäß den üblichen Verfahren ausgeübt wird. Die Dicke der erfindungsgemäß verwendeten Folie kann etwa 5— 100 μπι, vorzugsweise etwa 25—35 μπι, betragen.

Der mit der fotopolymerisierbaren Harzschicht r> versehene Schichtstoff wird dann mit aktiven Strahlen, insbesondere mit Ultraviolettstrahlen mit einer relativ flachen Verteilung der Wellenlängen von 03 bis 0,5 jim, bestrahlt Die Strahlungsintensität beträgt wenigstens etwa 90 μW/cm²-s (bei 500—600 s), vorzugsweise etwa μ 2500 μW/cm²-s (bei 300 s oder mehr) oder mehr. Bei diesem Intensitätsbereich kann man ein scharfes Bild erhalten. Das gewünschte Bild kann man also mit einer Strahlungsmenge von etwa 4500 μW/cm² erhalten. Im Hinblick auf die gewünschte Präzision und Produktivität es werden jedoch vorzugsweise etwa SOOO^W/cm² verwendet Eine solche Strahlung kann beispielsweise durch Verwendung einer 3- bis 4-kw-Superhochdruckquecksilberlampc erzeugt werden. Es können aber auch chemische Lampen, Xenonlampen oder Bugenlampen verwendet werden.

Wie bereits ei wähnt, wird bei der vorliegenden Erfindung die fotopolymerisierbare Schicht so lange mit aktivem Licht bestrahl', bis wenigstens etwa 10 Gew.-% der Harzzusammensetzung der belichteten Stellen geliert sind. Wenn 10 Gcw.-% oder mehr der Harzzusammensetzung geliert sind, wird die gesamte Harzzusammensetzung an den belichteten Stellen in organischen Lösungsmitteln, die für das anschließende Entwicklungsverfahren verwendet werden, unlöslich.

Die Entwicklung, nämlich das Lösen oder Entfernen der fotopolymerisierbaren Harzzusammensetzung, kann leicht bei Zimmertemperatur unter Verwendung eines geeigneten Lösungsmittels, z. B. ein chlorhaltiger Kohlenwasserstoff, wie 1,1,1-Trichloräthan, 1,1,1-Trifluoräthan, 1,1,3,3-Tetrafluorpropan oder dergleichen; oder ein gemischtes Lösungsmittel, wie eine Mischung von Methyläthylketon und Xylol (1 : I) oder eine Mischung von Methyläthylketon, Cyclohexanon und Xylol (I : I : I), durchgeführt werden. Das am besten geeignete Lösungsmittel kann unter Berücksichtigung des gewünschten Lösungsvermögens ausgewählt werden.

Da das gewünschte Lösungsvermögen von der Art der verwendeten fotopolymerisierbaren Zusammensetzung abhängt, ist es notwendig, ein Lösungsmittel mit einem entsprechend geeigneten Lösungsvermögen zu verwenden. Gegebenenfalls kann eine Lösungsmittelmischung verwendet werden, die durch Verdünnen eines der obengenannten Lösungsmittel mit einem verhältnismäßig schwachen Lösungsmittel, wie Benzol, Toluol, Propanol oder Butanol, hergestellt worden ist. Die unbelichtete fotopolymerisierbare Harzzusammensetzung kann mit dem Lösungsmittel unter Anwendung von Abbraus- oder Tauchverfahren entfernt werden. Die benötigte Zeit beträgt im allgemeinen etwa 20—30 Sekunden bei Abbrausverfahren und etwa 30 Sekunden bis 3 Minuten bei Tauchverfahren.

Nach der Entwicklung des vorbestimmten Musters wird der behandelte Schichtstoff mit Wasser gewaschen und anschließend unter solchen Bedingungen getrocknet, daß der Schichtstoffträger nicht beschädigt wird.

Nach dieser Behandlung wird das Produkt einem anschließenden Verfahren, wie Ätzen, Elektroplattieren oder stromfreies Plattieren, unterworfen, um eine gedruckte Schaltplatte in der gewünschten Form zu erhalten.

Bei einer Ausführungsform der vorliegenden Erfindung wird ein Verfahren zur Herstellung einer gedruckten Schaltplatte mit Durchgangslöchern und Anschlußstellen geschaffen, das darin besteht, daß auf einen mit Kupfer plattierten Schichtstoff eine fotopolymerisierbare Harzzusammensetzung aufgebracht wird, die so beschaffen ist, daß sie nach Bestrahlung mit Ultraviolettstrahlen in einem organischen Lösungsmittel unlöslich ist, jedoch bei Temperaturen von etwa 100⁰C oder mehr schweißbar ist und nach der Bestrahlung mit Ultraviolettstrahlen durch Erhitzen auf etwa 40—180⁰C vollständig ausgehärtet werden kann; der mit der fotopolymerisierbaren Harzzusammensetzung beschichtete Schichtstoff durch eine Mustervorlage mit Ultraviolettstrahlen belichtet wird, um die Gelierung von wenigstens etwa 10 Gew.-% der iötopolymerisierbaren Harzzusammenselzung an den belichteten Stellen zu bewirken; der bestrahlte Schichtstoff mit einem organischen Lösungsmittel behandelt

wird, um die fotopolymerisierbare Harzzusammensetzung von den unbelichteten Stellen zu entfernen. Bei diesem Verfahren können die Durchgangslöcher und die erhöhten Stellen stromfrei verkupfert und anschließend gegebenenfalls nochmals elektrisch verkupfert werden. Die Stromkreise werden gewöhnlich elektrisch oder stromfrei verkupfert. Dieses Verkupfern kann vor oder nach dem Aufbringen der fotopolymerisierbaren Harzzusammensetzung auf den Schichtstoff erfolgen. Durch Verwendung einer solchen fotopolymerisierba- ι ren Harzzusammensetzung zur Herstellung eines Schaltungsmusters ist es möglich, eine gedruckte Schaltplatte mit einem sehr dichten Netz von Stromkreisen zu erhalten, ohne daß man beim Verlöten die Entstehung von Überbrückungen oder Kurzschlüssen ι befürchten muß. Erfindungsgemäß ist es möglich, gedruckte Hochpräzisionsschaltplatten herzustellen, bei welchen die Breite einer leitenden Linie nur etwa 0,05—0,1 mm und der Abstand zwischen den leitenden Linien nur etw.i 0,1 mm beträgt, im Gegensatz zu den herkömmlichen gedruckten Schaltplatten, bei welchen die Breite einer leitenden Linie 0,3 mm oder mehr beträgt. Außerdem besitzt die ausgehärtete fotopolymere Harzzusammensetzungsschicht eine ausgezeichnete chemische Beständigkeit und mechanische Festigkeit und eignet sich daher hervorragend zum Ätzen, Elektroplattieren, stromfreien Plattieren und Löten.

Gemäß einer weiteren Ausführungsform der vorliegenden Erfindung wird eine gedruckte Schaltplatte mit Durchgangslöchern und Anschlußstellen hergestellt, indem auf einen nicht mit Kupfer plattierten Schichtstoff eine fotopolymerisierbare Harzzusammensetzung aufgebracht wird, die so beschaffen ist, daß sie nach Bestrahlung mit Ultraviolettstrahlen in einem organischen Lösungsmittel unlöslich ist, jedoch bei einer Temperatur von etwa 100°C oder mehr schweißbar ist und nach der Bestrahlung mit Ultraviolettstrahlen durch Erhitzen auf eine Temperatur von etwa 40—180°C vollständig ausgehärtet werden kann; der mit der fotopolymerisierbaren Harzzusammensetzung beschichtete Schichtstoff durch eine Mustervorlage mit Ultraviolettstrahlen belichtet wird, um die Gelierung von wenigstens etwa 10 Gew.-% der fotopolymerisierbaren Harzzusammensetzung an den belichteten Stellen zu bewirken; der belichtete Schichtstoff mit einem organischen Lösungsmittel behandelt wird, um die fotopolymerisierbare Harzzusammensetzung von den unbelichteten Stellen zu entfernen und dadurch ein vorbestimmtes Bild zu entwickeln; und die Schaltkreise, die den unbelichteten Stellen entsprechen, die Durchgangslöcher und die erhöhten Stellen durch stromfreies Plattieren verkupfert werden.

Es ist bereits in der Vergangenheit ein sogenanntes additives Verfahren vorgeschlagen worden, bei dem Stromkreis der gedruckten Schaltplatte nur durch Verkupfern ohne Verwendung eines mit Kupfer plattierten Schichtstoftes hergestellt wird. Bei dem herkömmlichen Verfahren, insbesondere wenn dabei eine chemische oder stromfreie Verkupferung verwendet wird, ergeben sich jedoch große Schwierigkeiten, da kein starkes »Resist«, das einer stark alkalischen, stromfreien Plattierung widerstehen kann, erhalten wird. Diese Schwierigkeit wird durch Verwendung der obengenannten fotopolymerisierbaren Harzzusammensetzung überwunden. Außerdem kann man aufgrund des hohen Lösungsvermögens der Harzzusammenseizung eine gedruckte Schaltplatte mit hoher Präzision und einem dichten Netz von Stromkreisen erhalten. Ein Stromkreis, der nur stromfrei verkupfert worden ist, besitzt bessere Figenschaften als ein Stromkreis, der unter Anwendung von Elektroplattierung hergestellt worden ist. Die innere Struktur der durch s'romfreies Verkuppfern erhaltenen Kupferablagerung ist feiner als diejenige, die man bei Elektroplattierung e.häit. Vor dein stromfreien Verkupfern kann üer Schichtstoff vorbehandelt werden, um die Oberfläche des Schiciitstoffs aufzurauhen. Die Vorbehandlung kann nach einem Verfahren vorgenommen werden, bei welchem der Schichtstoff zuerst mit einem organischen Lösungsmittel, wie Trichloräthan, Methyläthylketon, Dimethylformamid usw., angequollen und dann mit einem starken Oxydalionsmittel, wie eine Mischung von Dichromsäure und Schwefelsäure, Permangansäure oder Chromsäureanhydrid, aufgerauht wird. Nach dieser Aufrauhbehandlung kann das Sensibilisierungsmittel für stromfreies Plattieren auf die Oberfläche des Schichtstoffs aufgetragen werden (siehe beispielsweise US-Patentschrift Nr. 36 72 923 und 36 72 938). Nach diesen Vorbehandlungen kann das Muster aus der gehärteten fotopolymeren Harzzusammensetzung gemäß dem oben beschriebenen Verfahren hergestellt werden. Die Behandlung mit dem Sensibilisierungsmittel kann auch nach der Bildung des Musters aus gehärtetem fotopolymerem Harz erfolgen. Danach wird das stromfreie Verkupfern vorgenommen. Bei der Bildung der Kupferablagerung nur durch chemisches oder stromfreies Verkupfern ist es besonders notwendig, daß die Durchgangslöcher hinsichtlich der elektrischen Verbindung verläßlich sind. Deshalb ist die Zusammensetzung des stromfreien Verkupferungsbades wichtig. Beispielsweise kann ein Bad der folgenden Zusammensetzung verwendet werden:

CuSO₄	0,01-0.1 Mol/Liter
EDTA	0,7—2,5mal die Menge
	von Cu
Formaldehyd	0,03-1,3MoI
pH-Regulierungs
mittel
(z. B. NaOH)	ausreichende Menge, um
	den pH-Wert auf
	11 —13 einzustellen
Wasserlösliches
Cyanicl	0,0001-0,01 Mol/Liter
Wasser	zum Auffüllen

Bei Verwendung einer solchen Zusammensetzung erhält man eine Kupferablagerung mit ausgezeichneten physikalischen Eigenschaften. Hinsichtlich verschiedener Zusammensetzungen, die sich für stromfreies Verkupfern eignen, wird auf die japanischen Patentschriften Nr. 9 454/1964, 18 201/1967 und 11 521/1968 verwiesen.

Beispiel 1

Die Oberfläche des Schichtstoffs, der mit Durchgangslöchern versehen ist, wird mit einer Mischung von Dichromsäure und Schwefelsäure aufgerauht. Die fotopolymerisierbare Harzzusammensetzung Nr. 1 wird auf die Oberfläche des Schichtstoffs aufgetragen und dann unter Verwendung einer Superhochdruckquecksilberlampe mit Ultraviolettstrahlen belichtet Es bleibt an bestimmten Stellen eine ausgehärtete fotopolymere Harzschicht zurück, während andere Stellen, die dem Stromkreis entsprechen, und die Durchgangslöcher ausgespart sind. Dieser Schichtstoff wird in die Sensibilisierungslösung getaucht und mit Wasser gewä-

t3

sehen. Das Sensibilisierungsmittel wird durch Bürsten von der Harzschicht entfernt. Danach wird der Schichtstoff etwa 30 Stunden lang in eine stromfreie Verkupferungslösung getaucht, um auf den Stromkreisen, an den Innenwänden der Durchgangslöcher und auf den Anschlußstellen eine Kupferablagerung zu bewirken. Die Kupferschicht hat eine Dicke von etwa 20—40 μπι.

Gemäß einer weiteren Ausführungsform der vorliegenden Erfindung wird eine gedruckte Schaltplatte mit Durchgangslöchern und Anschlußstellen hergestellt, indem auf eine vorläufige Schaltplatte, die bereits Leitungen und Anschlußstellen aufweist, eine fotopolymerisierbare Harzzusammensetzung aufgetragen wird, die so beschaffen ist, daß sie nach Bestrahlung mit Ultraviolettstrahlen in einem organischen Lösungsmittel unlöslich ist, jedoch bei einer Temperatur von etwa 100⁰C oder mehr schweißbar ist und nach der Bestrahlung mit Ultraviolettstrahlen durch Erhitzen auf eine Temperatur von etwa 40—180⁰C vollständig ausgehärtet werden kann; der mit der fotopolymerisierbaren Harzzusammensetzung versehene Schichtstoff durch eine Mustervorlage mit Ultraviolettstrahlen belichtet wird, außer an den Stellen der Durchgangslöcher und der Anschlußstellen, um die Gelierung von wenigstens etwa 10 Gew.-% der fotopolymerisierbaren Harzzusammensetzung an den belichteten Stellen zu bewirken; der belichtete Schichtstoff mit einem organischen Lösungsmittel behandelt wird, um die fotopolymerisierbare Harzzusammensetzung von den unbelichteten Stellen zu entfernen und dadurch ein vorbestimmtes Muster zu entwickeln, wobei alle Stellen außer den Durchgangslöchern und den Anschlußstellen mit der ausgehärteten fotopolymeren Harzzusammensetzungsschicht überzogen sind; und die Innenwände der Durchgangslöcher und die Anschlußstellen stromfrei verkupfert werden.

Die herkömmlichen gedruckten Schaltplatten haben einen Stromleiter, der zur Außenseite freiliegt. Deshalb kommen nicht nur häufig mechanische Beschädigungen vor, sondern es besteht auch die Gefahr, daß chemische Beschädigungen, wie Oxydation und Korrosion, entstehen. Solche Schäden treten sowohl während der Herstellung als auch während der Benutzung auf. Um diese Nachteile zu vermeiden, wurde in der Vergangenheit vorgeschlagen, den Stromleiter zu vergolden oder Gold daranzulöten. Mit diesem Verfahren erhält man jedoch keine guten Ergebnisse. Erfindungsgemäß wird die Oberfläche einer vorläufigen gedruckten Schaltplat-

te mit einem ausgehärteten fotopolymeren Harz beschichtet, mit Ausnahme der Durchgangslöcher und der Anschlußstellen. Dadurch werden die genannten Nachteile vollständig beseitigt Als vorläufige gedruckte Schaltplatte kann eine gedruckte Schaltplatte verwen-

det werden, die man durch ein herkömmliches Ätzverfahren unter Verwendung eines mit Kupfer plattierten Schichtstoffes oder gemäß einer der vorangegangenen Ausführungsformen der vorliegenden Erfindung erhalten hat Bei diesen beschichteten

gedruckten Schaltplatten besteht keine Gefahr einer mechanischen oder chemischen Beschädigung, wie Oxydation und Korrosion, des Stromleiters. Außerdem können die Lötarbeiten durchgeführt werden, ohne daß Überbrückungen entstehen. Auch die Isolationseigen-

>o schäften der Platte werden verbessert Man erhält eine gedruckte Schaltplatte mit hoher Präzision und Dichte sowie guter Haltbarkeit.

In den Fig. 1, 2 und 3 werden drei Ausführungsformen der vorliegenden Erfindung gezeigt In den

Fig. 1—3 werden gleiche Teile mit gleichen Ziffern gekennzeichnet In Fig. l(a) wird ein Schichtstoff 1 mit einer Kupferfolie 2 bedeckt; b) das Ätzen wird durchgeführt; c) ein Loch 4 wird durch Bohren gebildet; d) die gesamte Oberfläche wird mit einem Sensibilisie-

rungsmittel 5 behandelt; e) das Sensibilisierungsmittelwird von der Oberfläche weggebürstet, außer aus dem Loch; f) eine Folie 6 aus einer fotopolymerisierbaren Harzzusammensetzung wird auf der gesamten Oberfläche aufgebracht; g) der Film 6 wird durch Bestrahlung

j; mit Ultraviolettstrahlen von den Durchgangslöchern und den Anschlußstellen entfernt; und h) die Verkupferung 7 wird an den Innenwänden der Durchgangslöcher und auf den Anschlußstellen angebracht. Das erhaltene Produkt wird in F i g. 4 gezeigt

4i) Die modifizierten Ausführungsformen gemäß F i g. 2 und 3 können gemäß dem Verfahren von F i g. 1 durchgeführt werden. Die drei Ausführungsformen von Fig. 1, 2 und 3 werden nachfolgend schematisch dargestellt.

Herstellen eines Lochs Auftragen des Sensibilisierungsmittels Auftragen des Harzes Bestrahlung Entwicklung

stromfreies Verkupfern

Kupferplattierter Schichtstoff

- Ätzen

Auftragen des Harzes Bestrahlung

chemisch beständige Harzschicht

Herstellen eines Lochs

i Entwicklung

Auftragen eines Sensibilisierungsmittels

Entfernen der chemisch beständigen Schicht

i stromfreies Verkupfern

Auftragen des Harzes Bestrahlung

i Entwicklung

Herstellen eines Lochs stromfreies Verkupfern

Fig. 1

Fig. 2

Fig. 1

Bei dem Verfahren gemäß F i g. 2 wird die chemisch beständige Harzschicht 3 (ζ,Β, Phenolharz) vor dem Auftragen des Sensibilisierungsmittels gebildet Diese Schicht dient dazu, das Auftragen des Sensibilisierungsmittels auf Stellen, wo es unnötig ist, zu vermeiden.

Alle hier verwendeten Materialien und Verfahren sind im vorangegangenen bereits beschrieben worden.

Die erfindungsgemäßen Produkte besitzen die folgenden Eigenschaften.

	Testverfahren	Produkt von Beispiel 1	Produkt von Fig.1
Widerstand des Durchgangslochs	Verfahren A/ASTM	0,13-0,16 mil	0,12-0,17 mil
Beständigkeit des Durcbgangslochs (Veränderung des Widerstands nach dem Test)	IPCA 600 MIL-STD-202D-107C	keine Veränderung keine Veränderung	keine Veränderung - keine Veränderung
Dielektrische Durchschlags spannung (Breite 0,1 mm) DC JIS C 6481	Verfahren A von ASTM-Test C-480/40/90 E^t80/100 E-480/130 E-480/160	5 kV 5 kV 5 kV 5 kV 5 kV	I I I I I
Löthitzebeständigkeit JIS C-6481	Verfahren A/ASTM	15-l&s/260°C	15-i8s/260ⁿC
	Hierzu 3 Blatt Zeichnungen

Claims

Patentansprüche;

t. Gedruckte Schaltungsplatte, welche einen isolierenden Schichtstofftr&ger umfaßt, der auf mindestens einer Seite eine elektrische Schaltung mit Anschlußstellen, Durchgangslöchern und Leitungen aufweist, wobei die elektrische Schaltung an ihren Anschlußstellen und Leitungen mit Kupfer plattiert ist und an den Anschlußstellen und deren Durchgangslöchern Kupfer stromlos aufgebracht worden ist, und eine gehärtete Kunstharzschicht den isolierenden Schichtstoffträger einschließlich der Leitungen und der Zwischenräume zwischen den Leitungen, jedoch mit Ausnahme der Anschlußstellen und deren Durchgangslöchern bedeckt, da- durch gekennzeichnet, daß die gehärtete Kunstharzschicht aus einer photopolymerisierbaren Kunstharzmasse hergestellt worden ist, die nach der Bestrahlung mit UV-Strahlen in organischen Lösungsmittelr unlöslich ist, jedoch durch Erhitzen und gleichzeitiges Anpressen bei einer Temperatur von 10O⁰C oder darüber auf eine Metall- oder Kunstharzplatte aufgebracht und damit fest verbunden werden kann, und nach der Bestrahlung mit UV-Strahlen durch Erhitzen auf 40 bis 180⁰C vollständig härtbar ist, und die, bezogen auf die photopolymerisierbare Kunstharzmasse,

(A) 10 bis 90 Gewichtsprozent einer photopolymerisierbaren ungesättigten Verbindung mit mindestens zwei endständigen Äthylengruppen, jo

(B) 0,1 bis 15 Gewichtsprozent eines Initiators, der die Polymerisation der Komponenten (A) bei der Bestrahlung mit UV-Svrahlen initiiert,

(C) 5 bis 80 Gewichtsprozent einer Verbindung mit mindestens zwei Epoxygruppen und r>

(D) 0,1 bis 20 Gewichtsprozent Dicyandiamid oder 1 bis 30 Gewichtsprozent einer p,p'-Diaminodiphenylverbindung oder

03 bis 1,5 Mol/Mol Epoxygruppen der Komponente (C) einer Polycarbonsäure mit mindestens zwei Carboxylgruppen, eines Polycarbonsäureanhydrids oder eines Gemisches aus Polycarbonsäuren und Polycarbonsäureanhydriden enthält
2. Gedruckte Schaltungsplatte nach Anspruch I, -r, dadurch gekennzeichnet, daß die gehärtete Kunstharzschicht aus einer photopolymerisierbaren Kunstharzmasse hergestellt worden ist, die als Komponente (A) ein Methylmethacrylat-Methacrylsäure-Copolymerisat und Pentaerythrittriacrylat, als ·-*; Komponente (B) Benzophenon und Michlers-Keton, als Komponente (C) ein Novolakharz-Epoxid und als Komponente (D) Dicyandiamid enthält.
3. Verfahren zur Herstellung der gedruckten Schaltungsplatte nach Anspruch 1, dadurch gekenn- r. zeichnet, daß man

(a) auf einen isolierenden Schichtstoffträger, der kupferplattierte Leitungen und Anschlußstellen aufweist, eine photopolymerisierbare Kunstharzmasse aufträgt, die ho

(A) 10 bis 90 Gewichtsprozent einer photopolymerisierbaren ungesättigten Verbindung mit mindestens zwei endständigen Äthylengruppen,

(B) 0,1 bis 15 Gewichtsprozent eines Initiators, h-, der die Polymerisation der Komponente (A) bei der Bestrahlung mit UV-Strahlen initiiert,

(C) 5 bis 80 Gewichtsprozent einer Verbindung mit mindestens zwei Epoxygruppen und

(D) 0,1 bis 20 Gewichtsprozent Dicyandiamid oder 1 bis 30 Gewichtsprozent einer ρ,ρ'-Diaminodiphenylverbindungoder

0,3 bis 1,5 Mol/Mol Epoxygruppen der Komponente (C) einer Polycarbonsäure mit mindestens zwei Carboxylgruppen, eines Polycarbonsäureanhydrids oder eines Gemisches aus Polycarbonsäuren und Polycarbonsäureanhydriden enthält,

(b) den erhaltenen Oberzug durch eine Vorlage mit Ausnahme der Bereiche, die den Anschlußstellen und Durchgangslöchern der elektrischen Schaltungen entsprechen, mit aktinischer Strahlung bestrahlt, so daß in den bestrahlten Bereichen mindestens 10 Gewichtsprozent der Masse gelieren,

(c) den bestrahlten Schichtstoffträger mit einem organischen Lösungsmittel behandelt, um die photopolymerisierbare Kunstharzmasse in den nichtbestrahlten Bereichen unter Ausbildung eines Musters abzulösen, und

(d) im Bereich der Anschlußstellen und Durchgangslöcher Kupfer stromlos aufbringt, wobei die Abscheidung im Bereich der Durchgangslöcher an deh Wandungen von Löchern erfolgt, die vorher in dem Schichtstoffträger hergestellt wurden, und wobei die Anschlußstellen und Durchgangslöcher für die stromlose Metallabscheidung sensibilisiert sind.
4. Verfahren nach Anspruch 3, dadurch gekennzeichnet, daß man eine photopolymerisierbare Kunstharzmasse verwendet die als Komponente (A) ein Methylmethacrylat-Methacrylsäure-Copolymerisat und Pentaerythrittriacrylat, als Komponente (B) Benzophenon und Michlers-Keton, als Komponente (C) ein Novolakharz-Epoxid und als Komponente (D) Dicyandiamid enthält.