DE2343779B2 - Vorrichtung zum tiegelfreien Zonenschmelzen eines kristallinen Stabes - Google Patents
Vorrichtung zum tiegelfreien Zonenschmelzen eines kristallinen StabesInfo
- Publication number
- DE2343779B2 DE2343779B2 DE19732343779 DE2343779A DE2343779B2 DE 2343779 B2 DE2343779 B2 DE 2343779B2 DE 19732343779 DE19732343779 DE 19732343779 DE 2343779 A DE2343779 A DE 2343779A DE 2343779 B2 DE2343779 B2 DE 2343779B2
- Authority
- DE
- Germany
- Prior art keywords
- rod
- recipient
- zone melting
- crucible
- filled
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Classifications
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C30—CRYSTAL GROWTH
- C30B—SINGLE-CRYSTAL GROWTH; UNIDIRECTIONAL SOLIDIFICATION OF EUTECTIC MATERIAL OR UNIDIRECTIONAL DEMIXING OF EUTECTOID MATERIAL; REFINING BY ZONE-MELTING OF MATERIAL; PRODUCTION OF A HOMOGENEOUS POLYCRYSTALLINE MATERIAL WITH DEFINED STRUCTURE; SINGLE CRYSTALS OR HOMOGENEOUS POLYCRYSTALLINE MATERIAL WITH DEFINED STRUCTURE; AFTER-TREATMENT OF SINGLE CRYSTALS OR A HOMOGENEOUS POLYCRYSTALLINE MATERIAL WITH DEFINED STRUCTURE; APPARATUS THEREFOR
- C30B13/00—Single-crystal growth by zone-melting; Refining by zone-melting
- C30B13/28—Controlling or regulating
- C30B13/285—Crystal holders, e.g. chucks
Landscapes
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Crystallography & Structural Chemistry (AREA)
- Materials Engineering (AREA)
- Metallurgy (AREA)
- Organic Chemistry (AREA)
- Crystals, And After-Treatments Of Crystals (AREA)
Description
25
Die vorliegende Patentanmeldung bezieht sich auf eine Vorrichtung zum liegelfreien Zonenschmelzen
eines in einem mit Schutzgas gefüllten Rezipienten Jo
lotrecht an seinen Enden gehalterten kristallinen Stabes, insbesondere Halbleiterstabes, wobei die Halterungen,
von denen mindestens eine um ihre lotrechte Achse in Drehung versetzbar ist, relativ zu einer den Stab
ringförmig umgebenden Induktionsheizspule in Rieh- ->5
tung der Stabachse bewegbar sind und zum vakuumdichten Abdichten der die Stabhalterungen tragenden
und die Spulenzuführungen enthaltenden Wellen gegen die Rezipientenwand mit öl gefüllte Simmerringkammern
vorgesehen sind. ■*<>
Beim tiegelfreien Zonenschmelzen wird ein kristalliner Stab an semen beiden Enden eingespannt und
lotrecht gehaltert. Die beiden Halterungen, die an lotrechten Wellen befestigt sind können um ihre Achsen
gedreht und — wenn der Stabquerschnitt beim Zonenschmelzen verändert werden soll — in vertikaler
Richtung verschoben werden. Eine Heizeinrichtung dient dazu, im Stab eine Schmelzzone zu erzeugen.
Durch Relativbewegungen zwischen der Heizeinrichtung und dem Stab kann diese Schmelzzone durch den
Stab der Länge nach hindurchgeführt werden. Das Zonenschmelzen dient sowohl zum Reinigen des
Materials als auch zum Einkristallzüchten mit Hilfe eines angeschmolzenen Keimkristalls.
Zur Vergleichsmäßigung des Widerstandsverlaufs über den Stabquerschnitt können die beiden durch die
Schmelzzone getrennten Stabteile so angeordnet werden, daß ihre lotrechten Längsachsen seitlich
gegeneinander versetzt sind. Dabei wird die eine Halterung im Verhältnis zur zweiten Halterung und zur 6u
Heizeinrichtung fortlaufend seitlich und in der Höhe verschoben, wobei der Querschnitt des auskristallisierenden
Stabteils bis auf den gewünschten Solldurchmesser vergrößert werden kann. Nach Erreichen dieses
Solldurchmessers wird der auskristallisierende Stabteil i'i
im Verhältnis zur Heizeinrichtung nur noch in der Höhe verschoben.
Der Zonenschmelzprozeß wird entweder im Vakuum oder in Schutzgasatmosphäre, bestehend aus Wasserstoff,
Argon oder einem anderen inenen Gas, durchgeführt. Um versetzungsfreies Kristallmutcrial zu
erhalten, wird im Rezipient ein Druck eingestellt, der höhei ist als der Atmosphärendruck. Beim Zonenschmelzen
unter Schutzgas, insbesondere in Argonatmosphäre, bildet sich aber durch die Gaserwärmung ein
zusätzlicher Überdruck im Rezipienten aus, der um so höher steigt, je größer die gewünschten Durchmesser
der herzustellenden Halbleiterkristallstäbe sind.
Es wurde nun beobachtet, daß die normalen, zur Abdichtung gegenüber der Außenatmosphäre verwendeten
ölgefüllten Siminerringkammcrdichtungen für die an den Stabhalterungcn befestigten Wellen durch den
Überdruck im Rezipienten undicht werden und daß dadurch das Schutzgas in die ölkammern eintritt bzw.
OeI in den Rezipienten gelangt.
Die vorliegende Erfindung schafft hier Abhilfe durch eine Vorrichtung der eingangs genannten Art. die
dadurch gekennzeichnet ist, daß die ölfüllung der Simmerringkammern unter einen Preßluftdruck gesetzt
ist, der höher ist als der höchste im Rezipienten während des Zonensehmelzens auftretende Gasdruck.
Dabei ist in einer Weiterbildung des Erfindungsgedankens vorgesehen, daß der Preßluftdruck (Pöi) um
mindestens 0,5 at höher eingestellt ist als der im Rezipienten herrschende Gasdruck (ρκ), d. h.
pöi. = pn + (£0,5 at). Die Dichtlippen werden dann
unter allen vorkommenden Arbeitsbedingungen, ob Hochvakuum oder Überdruck, an die zu dichtenden
Wellen gepreßt.
An Hand der Zeichnung, in der die für die Erfindung wesentlichen Teile einer beispielhaften Zonenschmelzanlage
im Querschnitt dargestellt sind, sollen nähere Einzelheiten beschrieben werden.
In der horizontalen Wand 1 einer in der Figur nicht dargestellten Zonenschmelzkammer, auch Rezipient
genannt, ist eine Antriebswelle 2 für die Halterung 3 eines Siliciumkristallstabes 4 vakuumdicht geführt. Der
Siliciumkristallstab 4 setzt sich aus dem wiedererstarrenden Stabteil 7 und dem der Schmelzzone 6
zugeführteii Stabteil 5 zusammen. Die Schmelzzone 6 wird durch eine Induktionsheizspule 8 erzeugt. Die
Antriebswelle 3 wird durch an sich bekannte Antriebsmittel in Umdrehungen versetzt und kann außerdem
relativ zur Heizspule 8 in Richtung der Stabachse bewegt werden. Die vakuumdichte Durchführung der
Antriebswelle 3 durch die horizontale Zonenschmelzkammerwand 1 wird durch eine mit öl 13 gefüllte
Simmerringkammer 9 hergestellt, welche an einem auf der horizontalen Zonenschmelzkammerwand 1 angeflanschten
Rohrstück 10 befestigt ist. An der Simmeringkammer 9 befindet sich ein rohrförmiges Ansatzstück
11, welches nach außen durch öl 14 abgedichtet ist. Auf
diese ölsäule (14) und damit auf das in der Simmerringkammer 9 befindliche öl 13 wird ein
Preßluftdruck (s. Pfeil 12) ausgeübt, der verhindert, daß bei Entstehen eines Überdrucks im Rezipienten
während des Zonensehmelzens die Schutzgasatmosphäre in die Ölkammer eintritt und damit zu Undichtigkeiten
in Rezipienten führt.
Durch die erfindungsgemäße Vorrichtung ist die Möglichkeit gegeben, Halbleiterkristallstäbe, insbesondere
Siliciumstäbe, mit Durchmessern großer als 50 mm, in Argonatmosphäre auch bei Überdruck, herzustellen,
welche in bezug auf Versetzungen jine hohe Kristallperfektion aufweisen. Der im Rezipienten herrschende
Argondruck liegt während des Zonensehmelzens im
Mittel um 0,4 at höher als der Normaldruck. Der Preßlufidruck wird dann so eingestellt, da er mindestens
0,5 at höher, vorzugsweise 1,0 at höher liegt als der Rezipientendruck.
Die in die DeckelMache des Rezipierten eingebaute
Vorrichtung kann auch in dessen Bodenteil oder in die seitlichen Wunde eingebaut werden, so daß auch
weitere Wellen völlig vakuumdicht in der Rezipientenwanci
gerührt sind.
Hierzu 1 Blatt Zeichnungen
Claims (2)
1. Vorrichtung zum tiegelfreien Zonenschmelzen eines in einem mit Schutzgas gefüllten Rezipienten
lotrecht an seinen Enden gehalterten kristallinen Stabes, insbesondere Halbleiterstabes, wobei die
Halterungen, von denen mindestens eine um ihre lotrechte Achse in Drehung versetzbar ist, relativ zu
einer den Stab ringförmig umgebenden Induktionsheizspule in Richtung der Stabachse bewegbar sind
und zum vakuumdichten Abdichten der die Stabhallerungen
tragenden und die Spulenzuführungen enthaltenen Wellen gegen die Rezipientenwand mit
öl gefüllte Simmerringkammern vorgesehen sind, dadurch gekennzeichnet, daß die ölfüllung
der die Simmeringkammern unter einem Preßluftdriick gesetzt ist, der höher ist als der
höchste im Rezipienten während des Zonenschmelzens auftretende Gasdruck.
2. Vorrichtung nach Anspruch I, dadurch gekenn- M zeichnet, daß der Preßluftdruck (pöi.) um mindestens
0,5 at höher eingestellt ist als der herrschende Gasdruck (ρκ)-
Priority Applications (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
DE19732343779 DE2343779C3 (de) | 1973-08-30 | 1973-08-30 | Vorrichtung zum tiegelfreien Zonenschmelzen eines kristallinen Stabes |
JP9319274A JPS5051470A (de) | 1973-08-30 | 1974-08-14 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
DE19732343779 DE2343779C3 (de) | 1973-08-30 | 1973-08-30 | Vorrichtung zum tiegelfreien Zonenschmelzen eines kristallinen Stabes |
Publications (3)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
DE2343779A1 DE2343779A1 (de) | 1975-03-06 |
DE2343779B2 true DE2343779B2 (de) | 1978-03-09 |
DE2343779C3 DE2343779C3 (de) | 1978-11-02 |
Family
ID=5891153
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
DE19732343779 Expired DE2343779C3 (de) | 1973-08-30 | 1973-08-30 | Vorrichtung zum tiegelfreien Zonenschmelzen eines kristallinen Stabes |
Country Status (2)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS5051470A (de) |
DE (1) | DE2343779C3 (de) |
Families Citing this family (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN109058274A (zh) * | 2018-09-04 | 2018-12-21 | 董春艳 | 一种后桥壳轴头螺纹保护套 |
-
1973
- 1973-08-30 DE DE19732343779 patent/DE2343779C3/de not_active Expired
-
1974
- 1974-08-14 JP JP9319274A patent/JPS5051470A/ja active Pending
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
DE2343779C3 (de) | 1978-11-02 |
JPS5051470A (de) | 1975-05-08 |
DE2343779A1 (de) | 1975-03-06 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
EP2313538A1 (de) | Vorrichtung zur plasmagestützten beschichtung der innenseite von rohrförmigen bauteilen | |
EP0519201A2 (de) | Vorrichtung zur Gasbeflutung von zwei miteinander zu verschweissenden Rohren | |
DE4125141C2 (de) | ||
DE2117933A1 (de) | Verfahren zum Herstellen von Hohlkörpern aus Halbleitermaterial von beliebiger Länge | |
DE1796172A1 (de) | Vorrichtung und Verfahren zur Herstellung von Glasfasern | |
DE1233828B (de) | Verfahren zur Herstellung, Reinigung und/oder Dotierung von ein- oder polykristallinen Halbleiterverbindungen | |
DE2343779C3 (de) | Vorrichtung zum tiegelfreien Zonenschmelzen eines kristallinen Stabes | |
DE2618398C3 (de) | Verfahren zur kontinuierlichen Herstellung von Siliciumstäben oder -rohren | |
DE1265708B (de) | Vorrichtung zum tiegelfreien Zonenschmelzen | |
DE2515850C3 (de) | Vorrichtung zum Stützen des Kristallstabs beim tiegellosen Zonenschmelzen | |
DE2354731B2 (de) | Rohr aus Polytetrafluorethylen für hohe Beanspruchungen bei Temperaturwechsel und Vakuum | |
DE2808401C3 (de) | Verfahren zum Einstellen einer stabilen Schmelzzone beim tiegelfreien Zonenschmelzen eines Halbleiterkristallstabes | |
DE2348883B2 (de) | Verfahren und Vorrichtung zum Herstellen eines Einkristallstabes durch tiegelfreies Zonenschmelzen | |
DE1262226B (de) | Vorrichtung zum tiegelfreien Zonenschmelzen mit einer Vakuumkammer | |
DE2051703A1 (de) | Verfahren zum Zonenschmelzen eines kristallinen Stabes, insbesondere aus Silicium | |
DE1952161A1 (de) | Kupplung fuer elektrische Geraete | |
DE1417786A1 (de) | Verfahren und Vorrichtung zur Herstellung von Silizium hoher Reinheit | |
DE2012086C3 (de) | Verfahren zum Herstellen von versetzungsfreien, dicken Siliciumeinkristall stäben | |
DE2060673C3 (de) | Vorrichtung zur Herstellung von Phosphiden | |
DE2952603A1 (de) | Verfahren und vorrichtung zum herstellen von silicium-duennstaeben | |
DE2813588C2 (de) | Verfahren zum Herstellen von Rohlingen für rotationssymmetrische Hohlkörper, insbesondere für Hohlladungs-Einlagen und Vorrichtung zum Durchführen des Verfahrens | |
DE2828400C2 (de) | Vorrichtung zum Herstellen von versetzungsfreien einkristallinen Siliciumstäben durch Zonenschmelzen | |
DE2731254A1 (de) | Vorrichtung zum tiegelfreien zonenschmelzen eines halbleiterkristallstabes | |
DE2415110C2 (de) | Vorrichtung zum Herstellen von Einkristallen nach Verneuil | |
DD226599B1 (de) | Vorrichtung zur herstellung von silizium-duennstaeben |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
C3 | Grant after two publication steps (3rd publication) | ||
8320 | Willingness to grant licences declared (paragraph 23) | ||
8339 | Ceased/non-payment of the annual fee |