DE2338176A1 - Verfahren zur elektroplattierung einer unterlage mit gold und goldkomplex zur verwendung bei diesem verfahren - Google Patents

Verfahren zur elektroplattierung einer unterlage mit gold und goldkomplex zur verwendung bei diesem verfahren

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DE2338176A1
DE2338176A1 DE19732338176 DE2338176A DE2338176A1 DE 2338176 A1 DE2338176 A1 DE 2338176A1 DE 19732338176 DE19732338176 DE 19732338176 DE 2338176 A DE2338176 A DE 2338176A DE 2338176 A1 DE2338176 A1 DE 2338176A1
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Christopher William Bradford
Harry Middleton
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Johnson Matthey PLC
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    • C25ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
    • C25DPROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
    • C25D3/00Electroplating: Baths therefor
    • C25D3/02Electroplating: Baths therefor from solutions
    • C25D3/48Electroplating: Baths therefor from solutions of gold

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DE2615631A1 (de) * 1975-04-10 1976-10-28 Johnson Matthey Co Ltd Verfahren zur herstellung einer goldverbindung und danach erhaltene goldverbindung

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