DE2331180C2 - Wässriges saures Kupferbad - Google Patents

Wässriges saures Kupferbad

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DE2331180C2
DE2331180C2 DE2331180A DE2331180A DE2331180C2 DE 2331180 C2 DE2331180 C2 DE 2331180C2 DE 2331180 A DE2331180 A DE 2331180A DE 2331180 A DE2331180 A DE 2331180A DE 2331180 C2 DE2331180 C2 DE 2331180C2
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heterocyclic
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    • C25ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
    • C25DPROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
    • C25D3/00Electroplating: Baths therefor
    • C25D3/02Electroplating: Baths therefor from solutions
    • C25D3/38Electroplating: Baths therefor from solutions of copper

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Description

Die Erfindung betrifft ein wäßriges saures Kupferbad zur galvanischen Abscheidung von glänzenden und eingeebneten Überzügen, welches Chloridionen und mindestens jeweils ein Mitglied aus einer jeden der folgenden Gruppen enthält:
(A) Polysulfidverbindungen der Formel
R'—(S)B—R-SO3M
(B) stickstoffhaltige Schwefelverbindungen und
(C) Polyäther, die mindestens 5 Äther-Sauerstoffatome je Molekül enthalten,
wobei R unabhängig für eine zweiwertige aliphatische oder aromatische nicht-heterocyclische Gruppe mit 1 bis 10 Kohlenstoffatomen steht, R' für Wasserstoff, ein Metallation, eine einwertige aliphatische oder aromatische Gruppe mit 1 bis 20 Kohlenstoffatomen odor eine der Gruppen -R-SO3M oder -R-(S)4-RSO3M steht, wobei q eine Ganzzahl von 2 bis 5 ist und M für ein Kation steht, wobei gegebenenfalls auch ein Dispergiermittel enthalten ist.
Ein Kupferbad der vorstehend genannten Art, bei dem die stickstoffhaltige Schwefelverbindung aus einer Thioharnstoffverbindung besteht, ist aus der DE-OS 21 34 757 bekannt. Es wird berichtet, daß die dort beschriebenen Kupferbäder glänzende, duktile, eingeebnete Kupferabscheidungen liefern. Weiterhin wird angegeben, daß mit solchen Bädern über einen weiten Stromdichtebereich eine gute Einebnung und Duktilität des Niederschlags erzielt wird.
Aufgabe der Erfindung war es, ein wäßriges saures Kupferbad der in Rede stehenden Art hinsichtlich der erwähnten Eigenschaften noch zu verbessern.
Gelöst wird diese Aufgabe gemäß der Erfindung dadurch, daß bei dem eingangs näher bezeichneten Bad die stickstoffhaltige Schwefelverbindung (B) eine heterocyclische Schwefelverbindung mit der Gruppierung
-N=C-C-
I I I
steht, wobei R'" Wasserstoff, eine Alkylgruppe mit 1 bis 6 Kohlenstoffatomen oder eine Aryl-, Alkaryl- oder Aralkylgruppe ist
Vorteilhafte Weiterbildungen dtr Erfindung sind in den Unteransprüchen beschrieben.
Die Kombination der genannten Zusätze (A), (B) und (C) in einem chloridhaltigen galvanischen Kupferbsd ergibt unerwartete günstige Vorteile gegenüber der Verwendung jedes Zusatzes alleine.
Die gleichzeitige Verwendung mindestens eines Mitgliedes aus einer jeden dieser drei Gruppen von Zusätzen ergibt glänzende Kupferabscheidungen über einen weiten Stromdichtebereich mit starken Einebnungseigenschaften. Der hier verwendete Ausdruck »eingeebnet« bezieht sich auf eine Oberfläche, die glatter ist als das Substrat Der hohe Grad und die hohe Geschwindigkeit der Einebnung führen zu einer hohen Wirtschaftlichkeit in Fertigstellungskosten und Materialien. Der verbesserte Glanz bei niedriger Stromdichte (d. h, die Verbreiterung des Stromdichtebereiches, der glänzende Abscheidungen ergibt) ist wichtig, wenn stark profilierte Gegenstände beschichtet werden sollen.
Wenn die (hier mit A, B und C bezeichnet) Zusätze alleine verwendet werden, dann ergeben sich ein oder mehrere Nachteile. So können die erhaltenen Kupferabscheidungen nicht glänzend und nicht glatt sein, und es ist möglich, daß sie keine ausreichenden Einebnungseigenschaften über einem ausreichend weiten Stromdichtebereich ergeben. Kombinationen aus zwei der Zusätze können ziemlich glänzende Kupferabscheidungen ergeben, aber der Stromdichtebereich, in welchem glänzende Abscheidungen erhalten werden, kann beschränkt sein und/oder es kann auch die Einebnungsgeschwindigkeit (Abnahme der Oberflächenrauhigkeit) niedrig sein. Andere Doppelkombinationen von Zusätzen können streifige Abscheidungen und beschränkte Stromdichtebereiche, welche glänzende Abscheidungen erzielen lassen, ergeben.
Typische Grundzusammensetzungen für wäßrige' saure Kupferbäder, die mit den erwähnten Zusätzen (A), (B) und (C) verwendet werden können, sind die folgenden:
Tabelle I
45
Pk. R"
Sulfatbad
und/oder mit Tautomeren davon ist, wobei das Stickstoffatom und die beiden Kohlenstoffatome Teil eines heterocyclischen Rings sind, Z für 0 oder 1 steht und R" für Wasserstoff, ein Metallion oder eine der Gruppen
NR'"
NR'"
-C
R'"
-C-N(IV)2
Il s
(1) CuSO4 · 5 H2O 150-300 g/l
(vorzugsweise 220 g/l)
50 H2SO4 10-110 g/l
(vorzugsweise 60 g/l)
er 5-150 g/l
(vorzugsweise 20-80 g/l)
55 Fluorboratbad
(2) Cu(BF4J2 100-600 g/l
(vorzugsweise 224 g/l)
HBF4
60
1-60 g/l
(vorzugsweise 3,5 g/l)
H3BO3 0-30 g/l
(vorzugsweise 15 g/l)
cr 5-150 mg/1
(vorzugsweise 20-80 mg/1)
65 Nach der Abscheidung des glänzenden eingeebneten Kupferniederschlags aus einem erfindungsgemäßen Bad kann ein glänzender Nickelniederschlag oder ein
Chromniederschlag (der mikroporös oder mikrorissig sein kann) aufgebracht werden. Der glänzende saure Kupferniederschlag trägt zum Aussehen und zum Verhalten eines zusammengesetzten Belages bei, und zwar wegen der sehr guten Einebnung, d ;r vorzüglichen Porenfüllung, des hohen Glanzes, der Duktilität und der niedrigen inneren Spannungen. Er verbessert die Korrosionswiderstandsfähigkeit und die Wirtschaftlichkeit des Nickels im Gebrauch.
Wegen der starken Einebnungseigenschaften und des sehr guto.n Verhaltens bei hohen Stromdichten des erfindungsgemäßen Bades und der sehr guten mechanischen Eigenschaften (insbesondere gute Duktiiität und niedrige Spannungen) der erhaltenen Niederschläge können die glänzenden Kupferabscheidungen für viele industrielle Anwendungen dienen, wie z. B. für Galvanoplastik, die Beschichtung von Speichertrommeln und Druckrollen usw. Das erfindungsgemäße Bad ergibt auch bei der Beschichtung von nicht-leitenden Materialien, wie z. B. Kunststoffen, nachdeu diese einer üblichen Vorbehandlung unterworfen sind, sehr gute Resultate.
Die Abscheidungsbedingungen für die galvanische Abscheidung aus den erwähnten Bädern umfassen beispielsweise Temperaturen von 10 bis 6O0C (vorzugsweise 20 bis 4O0C); einen (elektrometrisch gemessenen) pH von weniger als 2,5; und eine Kathodenstromdichte von 0,1 bis 50,0 A/dm2.
Typische durchschnittliche Stromdichten sind 2 bis 20 A/dm2 für das Sulfatbad und ungefähr 4 bis 40 A/dm2 für das Fluorboratbad. Luftrührung, Umpumpen oder mechanisches Rühren kann den brauchbaren Stromdichtebereich vergrößern und die Gleichförmigkeit der Kupferabscheidung verbessern.
Es wird bevorzugt, daß in den Polysulfidverbindungen (A) η für eine Ganzzahl von 2 bis 4 steht. R kann eine zweiwertige Kohlenwasserstoffgruppe mit 1 bis 10 Kohlenstoffatomen sein, wie z, B. eine Alkylengruppe mit 1 bis 10 Kohlenstoffatomen. R kann auch eine zweiwertige Gruppe mit 1 bis 10 Kohlenstoffatomen sein, die 1 bis 3 Sauerstoffatome, 1 bis 3 Schwefelatome 5 oder 1 bis 3 Stickstoffatome enthält, sofern es sich nicht um einen Heterozyklus handelt Beispiele für solche Gruppen sind:
-CH2CH2OCH2CH2-,
-CH2OCH2CH2O-CH2-,
-CH2CH2-,
-CH2CHOHCH2-
-CH2CH2-NHCH2CH2-
-CH2CH2SCH2CH2
R' kann eine Kohlenwasserstoffgruppe sein, welche aus Alkyl-, Alkenyl-, Alkinyl-, Cycloalkyl-, Aralkyl-, Aryl- oder Alkarylgruppen ausgewählt ist. Wenn R/ für Alkyl steht, dann kann es sich um geradkettiges oder verzweiglkettiges Alkyl handeln. Die bevorzugten Alkyle sind niedrige Alkyle, d. h. solche mit bis zu ungefähre Kohlenstoffatomen.
Typische Polysulfidverbindungen (A), die verwendet werden können, sind die folgenden Verbindungen, die in der folgenden Tabelle 11 angegeben sind. I η der Formel
R'—
- SO3M
bedeutet M ein Natriumkation, und R, R' und η sind in der Tabelle II angegeben.
Tabelle II
R
Zusatz
R'
A-I
(CH2),
A-2
(CH2)3
A-3
H3C
(CH2)3
A-4
H3C -
(CH2)3
Fortsetzung
Zusatz
A-20
A-21
A-22
R'
A-5 \
I 0(CH2)JSO3Na
SO3Na
H5C^-
NH(CH2)JSO3H
I
NaO3S(CH2),
A-6 Λ- NaO3S(CH2),
NaO3S(C Hj)4
NaO3SiCH2),
A-7 Na (or H)
A-8 NaO3S(CHj)3S2(CH2)J
A-9 NaO3S(CH2^S2CH2CH =
A-IO NaO3S(CH2)JS2CH2C =
A-Il NaO3S(CH2)JS^CH2),
A-12 CH3CH2CH2CH2
A-13 H2C = CHCH2
A-14 HC = CCH2
A-15
A-16
A-17
A-18
A-19
HO3S
NaO3SCH2CH(OH)CH2 (CH2),
(CH2),
2 2 2 4 2 2 2 2 2 2 2 2
CH3
(CH2), (CH2), (CH2), (CH2), (CH2), (CH2), (CH2), (CH2), (CH2), (CH2), (CH2), (CH2),
(CH2),
Die Polysulfidverbindungen (A) können im Kupferbad in Mengen von 0,001 g/l bis 1,0 g/l, vorzugsweise 0,005 g/1 bis 0,2 g/l, vorhanden sein.
Typische heterocyclische Schwefelverbindungen (B) sind 2-Mercapto-pyridin, 2-Mercapto-chinölin, 1- oder 4-Mercapto-isochinolin; die N-Oxide davon; Alkyl-, CH2CH(OH)CH2
Hydroxy-, Alkoxy- oder Mercaptoderivate dieser Verbindungen, die sich durch Substitution an den Ringköhlenstoff atomen ableiten; Isothioharnstoffe, Isothioamide und deren Salze mit Säuren und Dithiocarbamate, die sich durch Substitution am zweiwertigen Schwefelatom ableiten. Unter diesen
heteroaliphatischen Ringverbindungen ergibt Thiocaprolactam besonders gute Resultate.
Die Mercaptoverbindungen können vor der Zugabe zum Kupferbad in Wasser, welches äquivalente Mengen Alkali-hydroxide enthält, in verdünnten Säuren oder in geeigneten organischen Lösungsmitteln, wie z. B. Alkoholen, aufgelöst werden. Die Isothioharnstoff-,
Tabelle III
Isothioamid- und Dhhiocarbamat-derivate werden in Wasser, verdünnten Säuren oder in geeigneten Lösungsmitteln, wie z. B. Alkoholen, aber nicht in Alkalihydroxiden, aufgelöst, da sie sich darin zersetzen können.
Beispiele für heterocyclische Verbindungen (B) sind in der Tabelle III angegeben.
Formel
Name
2-Mercaptopyridin-(2-Pyridinäthiol)
NH- HCl
-S-C
2-S-Pyridyl-isothiouronium-chlorid
NH,
2-Mercaptonyridin-N-oxid-(l-Hydroxy-2-pyridinäthion-)
NH-HCl
-S-C
2-S-Pyridyl-isothiouronium-chlorid-N-oxid
NH,
2-Mercapto-4-methylpyridin
CH3
S-C
NH · HCl
NH2
4-Methyl-2-S-pyridyl-isothiouronium-chlorid
2-Mercapto-4-methylpyridin-N-oxid
11
Fortsetzung
12
B Formel
Name
CH3
10
11
12
13
14
15
16
NH · HCl
N O
NH,
-sn
H3C
H3C
N \
NH · HCl
NH2
SH
N O
H3CA/-SC^
N \
NH · HCl
NH2
NH · HCl
NH,
NH ■ HCl
NH2 4-Methyl-2-S-pyridyl-isothiouronium-chIorid-N-oxid
2-Mercapto-6-methylpyridin o-MethyW-S-pyridyl-isothiourqnium-chlorid 2-Mercapto-o-methylpyridin-N-oxid
o-Methyl^-S-pyridyl-isothiouronium-chlorid-N-oxid
2-Mercaptochinolin
2-S-Chinolyl-isothiouronium-chlorid 2-Mercaptochinolin-N-oxid
2-S-Chinolyl-isothiouronium-chlorid-N-oxid
Fortsetzung
13
B Formel
Name
2-Mercapto-6-hydroxy-pyridin
HO
NH-HCl
NH, o-Hydroxy^-S-pyridyl-isothiouronium-chlorid
2,6-Dimercapto-pyridin
HCl · HN
H2N
NH ■ HCl
NH2 2,6-SS-Pyridyl-bis-isothiouronium-chlorid
N H Thiocaprolactam (2-Thioxohexamethylenimin)
2-S-Pyridyl-N-diäthyl-dithiocarbamat
Die heterocyclischen Verbindungen (B) können im Kupferbad in Mengen von 0,1 bis 50 mg/1, vorzugsweise 0,5 bis 20 mg/1, vorhanden sein.
Polyäther (C), die für das erfindungsgemäße Bad verwendet werden können, besitzen mindestens Äther-Sauerstoffatome. Sie umfassen Polyäther der Formel
R'" —O—Z R'"—S—Z
R'" Z
N-Z R'"—N R'" Z
R""(OZ)m R""(SZ)m
R""
NZ
R'
Z\
worin R'" für einer, einwertigen Rest, wie z. B. H, Alkyl, Alkenyl, Alkinyl, Alkylaryl, Arylalkyl oder einen heterocyclischen Rest steht; und R"" für einen /77-wertigen aliphatischen, aromatischen oder heterocyclischen Rest steht m für eine Zahl von 2 bis 100 steht und Z für (CuH2u0MC„H2,O)sT steht, worin uund rfürO bis 4 stehen, wobei aber mindestens eines der Symbole u oder ν größer als 0 sein muß; r+s für 6 bis 200 steht; r für 0 steht, wenn u für 0 steht; s für 0 steht, wenn ν für 0 steht; und T für H, Alkyl, Benzyl, -SO3M, -C„H2uSO3M, -POjH2oderC„H2L,NHR"' steht.
Geeignete Polyäther (C), die vei wendet werden können, sind in der folgenden Tabelle IV anreiben.
Tabelle IV
16
Zusatz
CH3
CH,
CH,
CH,
CH3-Ch-CH2-C-C=C-C-CH2-CH-CH3
(3)
m + η = 30 O
ι
JM H O
ι
m H
Formel C-I worin 'CH2" m + η - 15. "CH2~
I
Formel C-I worin 1
CH2
I
m + π = 10. CH2
I
CH3
I
O
Ll J
CH3 O
I
CH3-C-CH2 — < : —^7— O -(CH2CH2O)xH
C-2 CH3 CH3
C-3 χ = 9 - 10
Formel C-4 worin χ = 30.
C-4 Formel C-4 worin χ = 40.
C9H19—<r y—
n-C„H„O(CH,C]
C-5 - CKCH2C H2O)»H
C-6 H,C
C-7 »«H
C-8
(4)
C-IO
N-(CH2CH2O)1H
(CH2CH2O)2H
χ = 9-12
y + ζ = 15
H(C2H4O)XC3H6O)x (C3H4O)x(C2H4O]I1H
NCH2CH2N
H(C2H4OyC3H6O)x (C3HjO)x(C2H4O)^
worin χ 3 ist und y 3 -4 ist
HO(C2H4O)xH worin χ 13 ist
23O2fel/
17 m
H3"
CH2 m I
H
23 31 180 » ■i
C
C
m
H3"
CH2
ι
η H CHCH3 η m H C12H25S(CH2CH2O)JoH 18 Sä?
p
Fortsetzung O m- 12-15 I 1 CH2
I
1
Zusatz H π - 1-2 H2"
H2
»
-HC
O I
C-12 ^iO(C2H4O)xH worin m - 12-15 CH3 "CH2' i
worin χ 33 ist η - 1-2 CH2-C-CH2CH3
O
I
CH2
O
-I -
I
C-13 HO(C3H6O)xH CHj I
worin χ 6-7 ist CHjCHjC-CH,
O
I
§
C-14 HO(CjH6O)xH π S
worin χ 12 ist 1
CH3
I
CH3 ι
C-15 CHjCHjC — CH; ^-CH2 CCH2CHj 1
O
I
I
I
CHCH3"
CH2
I
rf
i" Vt
O
~CHj~
~CHj"
CH2
-I-
"CHC
I
CH2
O
K
C-16 :;.
C-17
Fortsetzung
Zusatz
C-18
C-19
C-20
C-21 C-22 C-23
C-24
C-25 C-26
C-27
H
I
CH3 CH3 CH3
H
I
I I
H2N-C-CH2-(OCH2C^NH2
5-6 ist
H
I
H
I
worin/» I I
C-CH2-(OCH2C^NH-.
CH3
H2N- 16 ist
worin/»
CH3(CH3)SCHCH3
0(C3H6O)2(C2H4O)20H
CH3(CH2)J1O(C3H6OMC2H4O)15H
H(OC2H4), CH3 CH3
(C2H4O)1H
NCH2C — CH2-CH-CH2- CH2N
H(OH4C2), CH3 (C2H4O)1H
HO(C2H4O)xH
worin χ 136 ist (MG um 6 000) HO(C2H4O)xH
worin χ 454 ist (MG um 20 000) HO(C2H4O)xH
worin χ 4 540 ist (MG um 200 000)
Die Polyätherzusätze können im Kupferbad in können erhalten werden durch die Verwendung einer
Mengen von 0,005 bis 10,0 g/l, vorzugsweise 0,1 bis Chloridionenkonzentration von 3 mg/1 bis 100 mg/1 und 1,0 g/l, vorhanden sein. 5 > vorzugsweise mit einer Chloridionenkonzentration von
Der Chloridionengehalt des wäßrigen galvanischen 20 mg/1 bis 80 mg/1.
Kupferbades kann mindestens 0,5 mg/1 und typischer- Andere fakultative Zusätze sind die folgenden
weise 1,0 mg/1 bis 500 mg/1 betragen. Gute Resultate Dispergiermittel:
Tabelle V Zusätze
D-I
SO3Na
Fortsetzung
Zusatz
D-2
NaO3S
SO3Na
D-3
SO3Na
(SO3Na)n C4H,
D-4
D-5
η + m = 1-2 und vorzugsweise /ι = 0, wenn m =
CnH2n + 1 CnH2n + 1
-SO3M2
SO3M
worin jedes η für eine ganze Zahl von 4 bis 12 (vorzugsweise 4 bis 8) steht und jedes Mi und M2 für ein Alkalimetallatom (vorzugsweise Na oder K) oder ein Wasserstoffatom steht.
Die folgenden Beispiele erläutern die Erfindung.
In diesen Beispielen enthielt das wäßrige galvanische Kupferbad folgendes, sofern nichts anderes angegeben ist:
CuSO4 · 5 H2O
H2SO4
Chloridion
220 g/l
60 g/l
0,06 g/l
40
45
Die Abscheidungsversuche wurden in einer HuII-ZeI-Ie ausgeführt, welche 250 ml dieses Kupfersulfatbades enthielt. Die Hull-Zelle erlaubt die Beobachtung des Aussehens des Niederschlages über einem großen Stromdichtebereich. Um den Grad der Einebnung zu bestimmen, wurde eine polierte Messingplatte, die für diese Abscheidungsversuche verwendet wurde, mit einem 4/0-Schmirgelpapier zerkratzt, und zwar innerhalb eines horizontalen Bandes mit ungefähr 10 mm Breite. Die Abscheidungstemperatur, die bei diesen Versuchen verwendet wurde, war Raumtemperatur (24 —300C), sofern nichts anderes angegeben ist. Dia gesamte Stromdichte war 2A, und die Abscheidungszeit betrug 10 min. Es wurde Luftrührung oder eine mechanische Rührung mit einem hin- und hergehenden Rührer verwendet, wie es in Tabelle VI angegeben ist. Die verwendeten sulfonierten Polysulfidverbindungen sind in Tabelle II beschrieben, die verwendeten heterocyclischen Schwefelverbindungen sind in Tabelle III beschrieben und die verwendeten Polyäther sind in Tabelle IV beschrieben.
Der Einfachheit halber sind die in Tabelle VI angegebenen Resultate in zweifacher Hinsicht klassifiziert, nämlich (1) hinsichtlich der Breite des Stromdichtebereiches, der glänzende Abscheidungen ergibt (halbglänzend bis glänzend) und (2) hinsichtlich der Einebnung unter den angegebenen Versuchsbedingungen (d.h. 250ml Hull-Zelle, 2A Strom und 10min Abscheidung auf einem Metallstreifen, der ein mit einem 4/0-Schmirgeipapier zerkratztes Band aufwies).
Jede Eigenschaft in den Gruppen (1) und (2) wurde unabhängig als »schlecht«, »mäßig«, »gut« und »sehr gut« wie folgt eingestuft:
Einstufung Eigenschaft (1)
Breite des glänzenden Stromdichtebereichs
Einstufung Eigenschaft (2)
Grad der Einebnung
schlecht weniger als die halbe Länge der schicht
Testplatte
mäßig mehr als eine Hälfte und weniger als mäßig
2/3 der Länge der Testplatte
keine sichtbare Änderung der ursprünglichen Rauhigkeit des zerkratzten Bands
merkliche Abnahme der Rauhigkeit, aber
die Kratzer sind noch sichtbar
Fortsetzung Einstufung Eigenschaft (1) Breite des glänzenden Stromdichtebereichs Einstufung Eigenschaft (2) Grad der Einebnung
gut mehr als 2/3, aber weniger als die gut
gesamte Länge der Testplatte
sehr gut gesamte Länge der Testplatte glänzt sehr gut
abgenommene Rauhigkeit und Teile der Kratzer vollständig eingeebnet
Kratzer auf dem Teil der Testplatte mit einer Stromdichte von mehr als 2,5 A/dm2 sind praktisch unsichtbar
Die Kombination der angegebenen Einstufungen der Breite des glänzenden Stromdichtebiereichs und des Grad! der Einebnung bestimmt die abschließende Klassifizierung, welche unter der Überschrift »Resultate« der Tabelle V. wie folgt angegeben sind:
Resultate
Definition
vorzüglich sehr gute Einebnung und sehr guter glänzender Stromdichtebereich sehr gut sehr gute Einebnung und guter glänzender Stromdichtebereich
gut gute bis sehr gute Einebnung und guter bis sehr guter halbglänzender Stromdichtebereich
oder: gute Einebnung und guter bis sehr guter glänzender Stromdichtebereich
schlecht schlechte Einebnung und/oder schlechter glänzender Stromdichtebereich
mäßig alle Platten, die dazwischen liegen
Tabelle VI Beispiel Nr.
Zusatz
Menge g/l
Art der Rührung
Resultate
1 A-I 0,02 Luft schlecht
C-I 1,0
2 A-I 0,02 Luft sehr gut
C-I 1,0
B-3 0,006
3 A-I 0,02 Luft vorzüglich
C-I 1,0
B-Il 0,004
4 A-I 0,02 Luft vorzüglich
C-I 1,0
B-12 0,003
5 A-I 0,02 mechanisch schlecht
C-7 1,0
6 A-I 0,02 mechanisch vorzüglich
C-7 1,0
B-5 0,002
7 A-I 0,02 mechanisch schlecht
C-8 1,0
8 ' A-I 0,02 mechanisch vorzüglich
C-8 1,0
B-16 0,002
9 A-2 0,02 Luft schlecht
C-13 1,0
IO A-2 0,02 Luft sehr gut
C-13 1,0
B-21 0,003
11 A-6 0,02 Luft schlecht
C-I 1.0
25
Fortsetzung
Beispiel Nr.
Zusatz
Menge g/l
Art der Rührung
12 A-6 0,002 Luft
C-I 1,0
B-I 0,003
13 A-6 0,02 Luft
C-I 1,0
B-3 0,004
14 A-6 0,02 Luft
C-I 1,0
B-13 0,002
15 A-9 0,015 Luft
C-13 0,25
16 A-9 0,015 Luft
C-13 0,25
B-I 0,002
17 A-9 0,015 Luft
C-13 0,25
B-2 0,003
18 A-9 0,015 Luft
C-13 0,25
B-5 0,003
19 A-9 0,015 Luft
C-22 1,0
20 A-9 0,015 Luft
C-22 1,0
B-I 0,003
21 A-9 0,015 Luft
C-22 1,0
B-3 0,004
22 A-9 0,015 Luft
C-22 1,0
B-12 0,003
23 A-9 0,015 Luft
C-22 1,0
B-13 0,002
24 A-9 0,015 Luft
C-22 1,0
B-13 0,002
D-I 0,4
25 A-9 0,015 Luft
C-22 1,0
B-14 0,020
A _O ηηκ Luft
C-22 1,0
B-16 0,002
27 A-9 0,015 Luft
C-22 1,0
B-18 0,004
28 A-9 0,015 Luft
C-22 1,0
B-19 0,002
29 A-9 0,015 Luft
C-22 1,0
B-20 0,010
30 A-9 0,015 Luft
C-22 1,0
B-21 0,003
Resultate
gut
gut
sehr gut
schlecht sehr gut sehr gut sehr gut
schlecht vorzüglich
sehr gut vorzüglich gut
gut (weniger
Mikro-
rauhigkeit)
gut
vorzüglich vorzüglich gut
gut
vorzüglich
Fortsetzung
Beispiel Nr.
27
Zusatz
28
Menge g/l
Art .der Rührung
31 A-9 0,015 Luft
C-22 1,0
B-22 0,02
32 A-9 0,015 Luft
C-25 0,25
33 A-9 0,015 Luft
C-25 0,25
B-5 0,002
34 A-9 0,015 Luft
C-25 1,0
35 A-9 0,015 Luft
C-25 1,0
B-Il 0,004
36 A-9 0,015 Luft
C-25 1,0
B-13 0,002
37 A-9 0,015 Luft
C-27 0,4
38 A-9 0,015 Luft
C-27 0,4
B-5 0,002
39 A-Il 0,02 Luft
C-IO 1,0
40 A-Il 0,02 Luft
C-IO 1,0
B-Il 0,004
41 A-Il 0,02 Luft
C-IO 1,0
B-12 0,003
42 A-12 0,02 Luft
C-18 1,0
43 A-12 0,02 Luft
C-18 1,0
B-2 0,004
44 A-12 0,02 Luft
C-18 1,0
B-18 0,008
45 A-15 0,02 und 0,04 Luft
C-15 1,0
46 A-15 0,04 Luft
C-15 1,0
B-I 0,002
47 A-15 0,02 Luft
C-15 1,0
B-3 0,004
48 A-15 0,02 Luft
C-15 1,0
B-13 0,002
49 A-17 0,02 Luft
C-21 1,0
50 A-17 0,02 Luft
C-21 1,0
D-I 0,4
51 A-17 0,02 Luft
C-21 1,0
B-18 0.006
Resultate
vorzüglich
schlecht vorzüglich
schlecht vorzüglich
gut
schlecht sehr gut
schlecht gut
gut
schlecht gut
gut
schlecht sehr gut
sehr gut gut
schlecht schlecht
gut, aber mit Lunker
29 23 31 180 30 Resultate
Fortsetzung Zusatz sehr gut
Beispiel Nr. Menge Art der Rührung
A-17 g/l
52 C-21 0,02 Luft
B-18 1,0 schlecht
D-I . 0,006
A-18 0,4 gut
53 C-6 0,02 mechanisch
A-18 1,0
54 C-6 0,02 mechanisch
B-19 1,0 schlecht
0,005 und
A-18 0,010 gut
55 C-26 0,02 Luft
A-18 1,0
56 C-26 0,02 Luft
B-19 1,0
0,003
Dispergiermittel
Ein Zusatz eines Dispergiermittels, wie z. B. D-I zur (Beispiele 51 und 52). In anderen Fällen beeinflußt ein
Kombination A+ B+ C verbessert manchmal die Zusatz von D-I nicht merklich die Einstufung, erhöht
Einstufung durch Zunahme der Einebnungsgeschwin- aber den Glanz oder beseitigt die Mikrorauhigkeit
digkeit und/oder des glänzenden Stromdichtebereiches J0 (Beispiele 23 und 24).
Fluorboratbad
In einem Fluorboratbad ergab die bevorzugte Resultate. Die Verwendung eines Fluorboratbades Zusammensetzung, die in Tabelle 1 angegeben ist. mit 35 erlaubt die Erhöhung der Abscheidungsgeschwindigkeit Hilfe des Zusatzes von Beispiel 35 gleich vorzügliche um 50 bis 100%.

Claims (23)

Patentansprüche:
1. Wäßriges saures Kupferbad zur galvanischen Abscheidung von glänzenden und eingeebneten Überzügen, welches CHoridionen und mindestens jeweils ein Mitglied aus einer jeden der folgenden Gruppen enthält:
(A) Polysulfidverbindungen der Formel
R'—(S)„—R—SOjM
10
(B) stickstoffhaltige Schwefelverbindungen und
(C) Polyäther, die mindestens 5 Äther-Sauerstoffatome je Molekül enthalten, is
wobei R unabhängig für eine zweiwertige aliphatisehe oder aromatische nicht-heterocycüsche Gruppe mit 1 bis 10 Kohlenstoffatomen steht, R' für Wasserstoff, ein Metallkation, eine einwertige jo aliphatische oder aromatische Gruppe mit 1 bis 20 Kohlenstoffatomen oder eine der Gruppen = R - SO3M oder-R-(S)?- RSO3M steht, wobei q eine Ganzzahl von 2 bis 5 ist und M für ein Kation steht, wobei gegebenenfalls auch ein Dispergiermitte! enthalten ist, dadurch gekennzeichnet, daß die stickstoffhaltige Schwefelverbindung (B) eine heterocyclische Schwefelverbindung mit der Gruppierung
35
O)1 R"
und/oder mit Tautomeren davon ist, wobei das Stickstoffatom und die beiden Kohlenstoffatome Teil eines heterocyclischen Ringes sind, Z für 0 oder I steht und R" für Wasserstoff, ein Metallion oder eine der Gruppen
— C
NR'
NR'"
R"'
30
55
60
steht, wobei R'" Wasserstoff, eine Alkylgruppe mit 1 bis 6 Kohlenstoffatomen oder eine Aryl-, Alkaryl- oder Aralkylgruppe ist.
2. Had nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß die heterocyclische Schwefelverbindung 2-Mercuptopyridin (2-Pyridinflthiol) ist.
3. Bad nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß die heterocyclische Schwefelverbindung 2-S-Pyridyüsothiouronium-ehlorid ist.
4. Bad nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß die heterocyclische Schwefelverbindung 2-Mereaptopyridin-N-oxld (1 -Hydroxy^-pyridinathion) ist.
5. Bad nach Anspruch I1 dadurch gekennzeichnet, daß die heterocyclische Schwefelverbindung 2-S=Pyridylisothiouronium-chlorid-N-oxidist,
6. Bad nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß die heterocyclische Schwefelverbindung 2-Mercapto-4-methylpyridin ist.
7. Bad nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß die heterocyclische Schwefelverbindung 4-Methyl-2-S-pyridyl-isothiouronium-chlorid ist,
8. Bad nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß die heterocyclische Schwefelverbindung 2-Mercapto-4-methylpyridin-N-oxidist,
9. Bad nach Anspruch !, dadurch gekennzeichnet, daß die heterocyclische Schwefelverbindung 4-Methyl-2-S-pyridyl-isothiouronium-chlorid-N-oxidist.
10. Bad nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß die heterocyclische Schwefelverbindung 2-MercaptO'6-methyIpyridin ist,
11. Bad nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß die heterocyclische Schwefelverbindung 6-Methyl-2-S-pyridyl-isothiouronium-chloridist,
12. Bad nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß die heterocyclische Schwefelverbindung 2-Mercapto-6-methyl-pyndin-N-oxidisl,
13. Bad nach Anspruch !,dadurch gekennzeichnet, daß die heterocyclische Schwefelverbindung 6-Methyl-2'S-pyridyl-isothiouronium-ch!orid-N-oxidist,
14. Bad nach Anspruch !,dadurch gekennzeichnet, daß die heterocyclische Schwefelverbindung 2-Mercapto-chinolin ist.
15. Bad nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß die heterocyclische Schwefelverbindung 2-S-Chinolyl-isothiouronium-chloridist.
16. Bad nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß die heterocyclische Schwefelverbindung 2-Mer· eapto-chinolin-N-oxid ist.
17. Bad nach Anspruch !,dadurch gekennzeichnet, daß die heterocyclische Schwefelverbindung 2-S-Chinolyl-isothiouronium-chlorid-N-oxidist,
18. Bad nach Anspruch 1,dadurch gekennzeichnet, daß die heterocyclische Schwefelverbindung 2-Mercapto-6-hydroxy-pyridin ist,
19. Bad nach Anspruch !,dadurch gekennzeichnet, daß die heterocyclische Schwefelverbindung 6-Hydroxy-2-S-pyridyl-isothiouronium-chloridist,
20. Bad nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß die heterocyclische Schwefelverbindung 2,6-Dimercapto-pyridin ist,
21. Bad nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß die heterocyclische Schwefelverbindung 2,6-SS-Pyridyl-bis-isothiouronium-chloridist.
22. Bad nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß die heterocyclische Schwefelverbindung Thioca prolactam (2-Thioxohexaniethylenimin) ist.
23. Bad nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß die heterocyclische Schwefelverbindung 2-S-Pyridyl-N-diflthyl-dithiocnrbamat ist,
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Families Citing this family (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE2746938C2 (de) * 1977-10-17 1987-04-09 Schering AG, 1000 Berlin und 4709 Bergkamen Wäßriges saures Bad zur galvanischen Abscheidung von glänzenden und rißfreien Kupferüberzügen und Verwendung dieses Bades
US4376685A (en) * 1981-06-24 1983-03-15 M&T Chemicals Inc. Acid copper electroplating baths containing brightening and leveling additives
US4490220A (en) * 1982-09-30 1984-12-25 Learonal, Inc. Electrolytic copper plating solutions
US4948474A (en) * 1987-09-18 1990-08-14 Pennsylvania Research Corporation Copper electroplating solutions and methods
US4786746A (en) * 1987-09-18 1988-11-22 Pennsylvania Research Corporation Copper electroplating solutions and methods of making and using them
DE4126502C1 (de) * 1991-08-07 1993-02-11 Schering Ag Berlin Und Bergkamen, 1000 Berlin, De

Family Cites Families (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3542655A (en) * 1968-04-29 1970-11-24 M & T Chemicals Inc Electrodeposition of copper
US3682788A (en) * 1970-07-28 1972-08-08 M & T Chemicals Inc Copper electroplating

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BR7304502D0 (pt) 1974-08-15
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