DE2235522B2 - Verfahren zum Herstellen einer Kupferfolie mit galvanisch aufgebrachten Metallschichten, insbesondere für die Fertigung gedruckter Schaltkreise - Google Patents
Verfahren zum Herstellen einer Kupferfolie mit galvanisch aufgebrachten Metallschichten, insbesondere für die Fertigung gedruckter SchaltkreiseInfo
- Publication number
- DE2235522B2 DE2235522B2 DE2235522A DE2235522A DE2235522B2 DE 2235522 B2 DE2235522 B2 DE 2235522B2 DE 2235522 A DE2235522 A DE 2235522A DE 2235522 A DE2235522 A DE 2235522A DE 2235522 B2 DE2235522 B2 DE 2235522B2
- Authority
- DE
- Germany
- Prior art keywords
- layer
- copper
- zinc
- concentration
- production
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/38—Improvement of the adhesion between the insulating substrate and the metal
- H05K3/382—Improvement of the adhesion between the insulating substrate and the metal by special treatment of the metal
- H05K3/384—Improvement of the adhesion between the insulating substrate and the metal by special treatment of the metal by plating
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C25—ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
- C25D—PROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
- C25D5/00—Electroplating characterised by the process; Pretreatment or after-treatment of workpieces
- C25D5/10—Electroplating with more than one layer of the same or of different metals
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C25—ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
- C25D—PROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
- C25D5/00—Electroplating characterised by the process; Pretreatment or after-treatment of workpieces
- C25D5/60—Electroplating characterised by the structure or texture of the layers
- C25D5/605—Surface topography of the layers, e.g. rough, dendritic or nodular layers
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C25—ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
- C25D—PROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
- C25D5/00—Electroplating characterised by the process; Pretreatment or after-treatment of workpieces
- C25D5/627—Electroplating characterised by the visual appearance of the layers, e.g. colour, brightness or mat appearance
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
- H05K2201/03—Conductive materials
- H05K2201/0332—Structure of the conductor
- H05K2201/0335—Layered conductors or foils
- H05K2201/0355—Metal foils
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2203/00—Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
- H05K2203/03—Metal processing
- H05K2203/0307—Providing micro- or nanometer scale roughness on a metal surface, e.g. by plating of nodules or dendrites
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2203/00—Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
- H05K2203/07—Treatments involving liquids, e.g. plating, rinsing
- H05K2203/0703—Plating
- H05K2203/0723—Electroplating, e.g. finish plating
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2203/00—Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
- H05K2203/11—Treatments characterised by their effect, e.g. heating, cooling, roughening
- H05K2203/1105—Heating or thermal processing not related to soldering, firing, curing or laminating, e.g. for shaping the substrate or during finish plating
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10S—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10S205/00—Electrolysis: processes, compositions used therein, and methods of preparing the compositions
- Y10S205/92—Electrolytic coating of circuit board or printed circuit, other than selected area coating
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
- Y10T428/00—Stock material or miscellaneous articles
- Y10T428/12—All metal or with adjacent metals
- Y10T428/12014—All metal or with adjacent metals having metal particles
- Y10T428/12028—Composite; i.e., plural, adjacent, spatially distinct metal components [e.g., layers, etc.]
- Y10T428/12063—Nonparticulate metal component
- Y10T428/12069—Plural nonparticulate metal components
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
- Y10T428/00—Stock material or miscellaneous articles
- Y10T428/12—All metal or with adjacent metals
- Y10T428/12472—Microscopic interfacial wave or roughness
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
- Y10T428/00—Stock material or miscellaneous articles
- Y10T428/12—All metal or with adjacent metals
- Y10T428/12493—Composite; i.e., plural, adjacent, spatially distinct metal components [e.g., layers, joint, etc.]
- Y10T428/12535—Composite; i.e., plural, adjacent, spatially distinct metal components [e.g., layers, joint, etc.] with additional, spatially distinct nonmetal component
- Y10T428/12556—Organic component
- Y10T428/12569—Synthetic resin
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
- Y10T428/00—Stock material or miscellaneous articles
- Y10T428/12—All metal or with adjacent metals
- Y10T428/12493—Composite; i.e., plural, adjacent, spatially distinct metal components [e.g., layers, joint, etc.]
- Y10T428/12639—Adjacent, identical composition, components
- Y10T428/12646—Group VIII or IB metal-base
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
- Y10T428/00—Stock material or miscellaneous articles
- Y10T428/12—All metal or with adjacent metals
- Y10T428/12493—Composite; i.e., plural, adjacent, spatially distinct metal components [e.g., layers, joint, etc.]
- Y10T428/12708—Sn-base component
- Y10T428/12715—Next to Group IB metal-base component
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
- Y10T428/00—Stock material or miscellaneous articles
- Y10T428/12—All metal or with adjacent metals
- Y10T428/12493—Composite; i.e., plural, adjacent, spatially distinct metal components [e.g., layers, joint, etc.]
- Y10T428/12771—Transition metal-base component
- Y10T428/12778—Alternative base metals from diverse categories
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
- Y10T428/00—Stock material or miscellaneous articles
- Y10T428/12—All metal or with adjacent metals
- Y10T428/12493—Composite; i.e., plural, adjacent, spatially distinct metal components [e.g., layers, joint, etc.]
- Y10T428/12771—Transition metal-base component
- Y10T428/12861—Group VIII or IB metal-base component
- Y10T428/12903—Cu-base component
- Y10T428/1291—Next to Co-, Cu-, or Ni-base component
Landscapes
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
- Electrochemistry (AREA)
- Materials Engineering (AREA)
- Metallurgy (AREA)
- Organic Chemistry (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Electroplating Methods And Accessories (AREA)
- Laminated Bodies (AREA)
- Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
- Parts Printed On Printed Circuit Boards (AREA)
Description
Die Erfindung betrifft ein Verfahren zum Herstellen einer Kupferfolie, die eine galvanisch aufgebrachte
knotenförmige Kupferschicht und eine galvanisch aus einem sauren Zinksulfatbad aufgebrachte Zinkschicht
aufweist, insbesondere für die Schichtkörperherstellung mit Kunststoffsubstraten, die bei der Fertigung gedruckter
Schaltkreise Verwendung finden.
Bei dem Herstellen gedruckter elektronischer Schaltkreise ist es üblich, eine Metallfolie an ein Substratmaterial,
im allgemeinen ein synthetisches Polymer, unter Anwenden eines Klebstoffes zu binden und den
Schichtkörper einer Säureätzung unter Ausbildung des gewünschten Schaltkreises zu unterwerfen. Da das
Anhaften zwischen einer herkömmlichen Metallfolie und einem derartigen Substratmaterial allgemein
schwach ist, sind in der Vergangenheit erhebliche Anstrengungen darauf gerichtet worden, die Folie
dersestalt zu behandeln, daß die Bindungsfestigkeit mit
dem Substrat verbessert wird. Als Ergebnis dieser Anstrengungen sind Behandlungsweisen entwickelt
worden, die zu der Ausbildung einer knotenförmigen Kupferschicht wenigstens einer Seite der Kupferfolie
führen vermittels elektrolytischer Abscheidung eines dendritischen Kupferniederschlages auf der Oberfläche
der Folie, so daß bei einem Überziehen mit einem härtbaren Kunststoff die behandelte Oberfläche sich
praktisch mi: dem Kunststoff verklammert und eine zähe Bindung ausbildet
Wenn auch die Arbeitsweisen dieser Art dazu geführt haben, daß die Bindungsfestigkeit in einem gewissen
Ausmaß verbessert worden ist, haben sich doch im Zusammenhang mit der Schichtkörperbildung einer
derartig behandelten Folie mit Kunststoffsubstraten Probleme ergeben. Insbesondere neigt Kupferfolie, die
einer Behandlung der angegebenen Art unterworfen worden ist dazu, nach dem Atzen unter Ausbilden des
angestrebten gedruckten Schaltkreises Spuren an festen Rückständen auf der Oberfläche des freiliegenden
Kunststoffsubstrates zurückzulassen. Dieser Rückstand wird in der Fachsprache als Schichtkörperverschmutzung
oder Verfärbung bezeichnet und ist höchst unzweckmäßig. Diese Schichtkörperverschmutzung er-
2ϊ folgt wahrscheinlich weil die knotenförmige Kupferschicht,
d. h. behandelte Seite der Folie während der Schichtkörperausbildung der Berührung mit einem
halbflüssigen Kunstharz ausgesetzt wird. Chemische Reaktionen treten scheinbar zwischen dem Kupfer und
jn den Kunstharzbestandteilen ein unter Ausbildung von
Produkten, die in den bei dem Herstellen der gedruckten Schaltkreise in Anwendung kommenden
Ätzlösungen nicht leicht löslich sind und somit auf der Schichtkörper-Oberfläche verbleiben, wodurch sich
eine Verschmutzung oder Verfärbung ergibt.
Dieser allgemeinere Stand der Technik hai eine Verbesserung vermittels des eingangs genannten
Verfahrens nach der US-PS 35 85 010 dahingehend erfahren, daß die geschilderten Verfärbungen nach dem
Ätzvorgang weitestgehend, wenn auch nicht vollständig, unterdrückt werden.
Der Erfindung liegt nun die Aufgabe zugrunde, das eingangs genannte Verfahren dahingehend zu verbessern,
daß die geschilderten Verfärbungen mit Sicherheit ausgeschlossen werden und weiterhin eine Verbesserung
der Bindungsfestigkeit zwischen Folie und Kunststoffsubstrat in dem Schichtkörper erzielt wird.
Diese Aufgabe wird nun in kennzeichnender Weise dadurch gelöst, daß die knotenförmige Kupferschicht
mit einem Schichtgewicht von 3 bis 5 g/m2 mit einer kathodischen Stromdichte von 16,2 - 32,2 A/dm2, bei
einer Badtemperatur von 27-43°C, einer Kupferkonzentration von 20-30 g/l, einer Säurekonzentration
(ausgedrückt als H2SO4) von 50-100 g/l während einer
Zeit von 10—14 Sekunden, eine zweite Kupferschicht mit einer kathodischen Stromdichte von 10,7-32,2 A/
dm2, bei einer Badtemperatur von 60 —710C, einer
Kupferkonzentration von 50-100 g/l, einer Säurekonzentration (ausgedrückt als H2SO4) von 50-100 g/l
μ während einer Zeit von 8—12 Sekunden aufgebracht,
dann zur Entfernung der sauren Kupferbadrückstände gewaschen, und die Zinkschicht mit einem Schichtgewicht
von 0,3 bis 3 g/m2 mit einer kathodischen Stromdichte von 0,6 — 32,2 A/dm2, bei einer Badtempe-
br> ratur von 10 —660C, einem pH-Wert von 1,5-6, einer
Zinkkonzentration (berechnet als ZnSO4 · 7 H2O) von
5-400 g/l während einer Zeit von 5 — 60 Sekunden abgeschieden und anschließend bei einer Temperatur
von 120—2050C während einer Zeit von 30 Minuten bis
10 Stunden unter wenigstens teilweisem Ausbilden einer
Messingschicht thermisch nachbehandelt wird.
Gemäß einer Abwandlung dieser Verfahrensweise verfährt man nach einer Ausführungsform dergestalt,
daß anstelle der Zinkschicht und Temperaturbehandlung direkt eine Messingschicht mit einer kathodischen
Stromdichte von 0,1 bis 10,7 A/dm2, bei einer Badtemperatur
von 10 bis 38° C einem pH-Wert von 10 bis 13,
einer Zinkkonzentration (berechnet als Zn(CN)2) von 1 bis 100 g/l und einer Kupferkonzentration (berechnet
als Cu2(CN^) von 10 bis 200 g/l während einer Zeit von
5 bis 50 s abgeschieden wird.
Das erfindungsgemäße Verfahren läßt sich in mehrere Behandlungsschritte zerlegen, die nachfolgend
erläutert sind.
Bei dem ersten Behandlungsschritt wird auf die
Kupferfolie eine kugelige oder knotenförmige, pulverartige Kupferschicht elektrolytisch aufgebracht, die
grob und rauh und schwach anhaftend an dieser Kupferfolie ist, und im Anschluß hieran erfolgt mittels
eines zweiten Behandlungsschrittes das galvanische Aufbringen einer sogenannten Abdeck- oder Auflage-Kupferschicht,
die in ihrer Struktur nicht kugelförmig oder knotenförmig ist, jedoch sich an die Konfiguration
der ersten Schicht anpaßt Die vermittels der ersten Behandlung aufgebrachte Schicht wird vorgesehen, um
die Bindefestigkeit der Kupferfolie zu erhöhen, so daß dieselbe in besserer Weise mit einem Substrat unter
Ausbilden eines Schichtkörpers verbunden werden
kann, der für gedruckte Schaltkreise vorgesehen ist Der Arbeitsschritt der ersten Behandlung vermag die
Bindungsfestigkeit einer 28,4 g Folie auf 1,79 bis 1,97 kg/cm Breite des Schichtkörpers zu verbessern in
Abhängigkeit von den speziellen bei diesem ersten Behandlungsschritt angewandten Bedingungen. Die
Menge des bezüglich dieser ersten Schicht aufgebrachten Kupfers sollte sich auf 3—5 und vorzugsweise etwa
4 g/m2 der Folie belaufen.
Der zweite Behandlungsschritt d. h. das Aufbringen der »Abdeck«-Kupferschicht führt nicht zu einer
Verringerung der Bindungsfestigkeit wie sie durch die erste Behandlung des Aufbringens einer Kupferschicht
bedingt worden ist und wird üblicherweise eine derartige Bindungsfestigkeit auf 2,14 bis 232 kg/cm der
Breite des Schichtkörpers erhöhen. Hierdurch wird jedoch die unvorteilhafte Eigenschaft der Pulverabfärbung
verringert und sogar ausgeschaltet, die die Folie ansonsten aufgrund der ersten Behandlung haben
würde. Die vermittels dieser zweiten Behandlungsstufe aufgebrachte Schicht sollte eine derartige Dicke
besitzen, daß diese Schicht praktisch zu keiner Verringerung der Bindungsfestigkeit führt. Um beste
Ergebnisse zu erzielen, sollte das Schichtgewicht der zweiten Kupferschicht 3 — 7 und vorzugsweise etwa
5 g/m2 betragen. Die folgende Tabelle I zeigt die anwendbaren Bereiche der einschlägigen Bedingungen
und die bevorzugten Bedingungen für diesen Arbeitsschritt.
Arbeitsbedingungen
Kugel- oder knotenförmige Schicht Abdeckschicht
Dichte des Kathodenstroms (A/dm2)
Temperatur (0C)
Kupferkonzentration (g/l, berechnet
als Cu)
Säurekonzentration (g/l, berechnet
als H2SO4)
Umgewälzte Flüssigkeitsmenge
des Elektrolyten (l/min)
Spannung (V)
Zeit (s)
Kathode
Anode
Zeit (s)
Kathode
Anode
16,2-32,2; bevorzugt 21,5 27-43; bevorzugt 20-30; bevorzugt
50-100; bevorzugt 0-100; bevorzugt 7-8; bevorzugt 7,5
10-14; bevorzugt 12
Kupferfolie
unlösliches Blei
10-14; bevorzugt 12
Kupferfolie
unlösliches Blei
10,7-32,2; bevorzugt 21,5
60-71; bevorzugt 49
50-100; bevorzugt 70
60-71; bevorzugt 49
50-100; bevorzugt 70
50-100; bevorzugt 75
0-100; bevorzugt 20
0-100; bevorzugt 20
5-7; bevorzugt 6
8-12; bevorzugt 12
Kupferfolie
unlösliches Blei
8-12; bevorzugt 12
Kupferfolie
unlösliches Blei
Der oben angegebene Verfahrenszug wird vorzugsweise in zwei getrennten Behandlungstanks hintereinander
zur Durchführung gebracht.
Wahlweise, jedoch nicht so sehr bevorzugt, können auch beide Behandlungen in dem gleichen Tank
durchgeführt werden, wobei zwischen den Behandlungen die Flüssigkeit aus dem Tank entfernt wird.
Eine 28,4 g Folie, die gemäß den Bedingungen nach der obigen Tabelle behandelt worden ist, wird eine
Bindungsfestigkeit von etwa 2,14 — 2,32 kg/cm besitzen und weist gleichzeitig nicht die Schwierigkeiten
bezüglich der Pulverabfärbung einer entsprechenden Folie auf, die nicht der Abdeck- oder Auflage-Schichtbehandlung
unterworfen worden ist.
Die für das Aufbringen jeder der Schichten auf die Oberfläche der Kupferfolie in Anwendung kommende
Vorrichtung weist Plattenanoden auf, wobei die Kupferfolie über leitfähige Rollen serpentinenartig
benachbart zu den Anoden geführt wird. Auf die knotenförmige Kupferschicht wird galvanisch eine
dünne Zinkschicht aufgebracht. Vor dem Aufbringen der Zinkschicht muß die Oberfläche gründlich gewaschen
werden, um jegliche Rückstände an Schwefelsäure hiervon zu entfernen, da ansonsten die einwandfreie
galvanische Zinkabscheidung verhindert wird. Wenn auch der Umfang des Waschens von der Rauheit der
knotenförmigen Schicht abhängt, können ausgezeichnete Ergebnisse dadurch erhalten werden, daß abwechselnd
und in Serie angeordnete heiße — 54°C — und kalte — Raumtemperatur — Besprühungen auf die
knotenförmige Schicht in Anwendung kommen, wobei ein gesamtes Wasservolumen von etwa 76 l/min zur
Anwendung kommt.
Die Zinkabscheidung wird unter Bedingungen durchgeführt, wie sie in der folgenden Tabelle Il angegeben
sind.
Tabelle Π | 22 35 522 | 6 | |
5 | |||
Bevorzugte | |||
ZnSO4-7H2O (g/l) | Arbeitsbedingungen | Bedingungen | |
(NH4J2SO4 (g/l) | 80-300 | ||
Wasser | 5-400 | 0-50 | |
Kathodenstromdichte A/dm2 | 0-250 | Rest | |
Eintauchzeit (s) | Rest | 1,1-2,2 | |
Temperatur des Elektrolyten (0C) | 0,6-32,2 | 5-30 | |
Kathode | 5-60 | 27-32 | |
Anode | 10-66 | Kupferfolie | |
Kupferfolie | Kupferfolie | ||
unlösliches Blei; Blei- | |||
Antimon (8 %) lösliches | |||
Zink | |||
Das oben angegebene Ammoniumsulfat ((N H4^SO4)
wird als ein Puffer angewandt, um die Badlösung auf einen pH-Wert von 1,5 bis 6, vorzugsweise auf einen
pH-Wert von 3,5 zu bringen.
Anstelle der Zinksulfatlösung kann Zinkfluoborat angewandt werden. In ähnlicher Weise kann ein
Zinkatbad aus Zinksulfat und Natriumhydroxid angewandt werden.
Im Anschluß an das Aufbringen der Zinkschicht auf
die knotenförmige Schicht wird die Mehrschichtfolie einem Erhitzen auf eine Temperatur von 120- 205°C,
vorzugsweise 205°C, eine Zeitspanne von 30 Minuten bis 10 Stunden lang und vorzugsweise 30 Minuten lang
unterworfen. Dieser Erhitzungsvorgang kann in jeder herkömmlichen Weise durchgeführt werden, bei der
bevorzugten Ausführungsform jedoch wird die Folie auf einen Stahlkern gewickelt und in einen Ofen eingeführt,
der eine inerte Atmosphäre, z. B. Argon, enthält, der auf eine entsprechende Temperatur erhitzt worden ist. Das
Erhitzen der Folie kann unmittelbar nach Aufbringen der Zinkschicht durchgeführt oder bis zu einem
Zeitpunkt vor dem Verbinden der Folie mit einem geeigneten Substrat zurückgestellt werden. Vor der
Erhitzung der überzogenen Oberfläche zeigt die Folie eine blau-gräuliche Farbe, offensichtlich die Farbe der
Zinkschicht. Nach dem Erhitzen nimmt die behandelte Oberfläche der Folie jedoch eine gelbliche oder goldene
Farbe unter Ausbilden einer Messingschicht an. Wenn die behandelte Folie Temperaturen über den oben
angegebenen Werten ausgesetzt wird, kann die glänzende Seite der Folie oxidiert werden. Zusätzlich
können derartig hohe Temperaturen eine Umkristallisation des Kupfers bewirken, wodurch sich eine
Verschlechterung an Eigenschaften, wie Härte. Duktilität usw. ergibt, die für gedruckte Schaltkreisanwendungen
wichtig sind.
Das die Zink- und Kupferschichten beide in Säureätzbädern, wenn auch, wie weiter unten angegeben,
im unterschiedlichen Ausmaß, löslich sind, kann das Ätzen der Folie nach Binden an ein geeignetes Substrat
durchgeführt werden, ohne daß sich ein zusätzlicher Kostenfaktor dadurch ergibt, daß ein Ätzmittel für das
Überzugsmetall und ein getrenntes Ätzmittelbad für die darunterliegende Kupferschicht erforderlich ist. Weiterhin
zeigt der sich ergebende geätzte Schichtkörper keine Verschmutzung oder Verfärbung. Diese Verbesserung
wird möglich, da sich das Zink nicht mit den Kunststoffen umsetzt, die üblicherweise in gedruckten
Schaltkreisen angewandt werden. Da weiterhin das Zink leichter als Kupfer in herkömmlichen Ätzlösungen
löslich ist, ergibt sich ein verbessertes Ätzen und die Bildung von sauberen gedrukten Schaltkreisprodukten.
Geeignete Substrate für die Verwendung bei
gedruckten Schaltkreisen sind unter anderem nicht flexible Träger, wie ein mit Polytetrafluorethylen oder
anderen Polyfluorkohlenwasserstcffen imprägniertes Glasfasergewebe. Zu geeigneten flexiblen Substraten
können Polyamide und Polyimide gezählt werden, die durch Kondensieren eines Pyromellitdianhydrides mit
jo einem aromatischen Diamin hergestellt werden.
Für das Verbindunden der behandelten Kupferfolie mit dem Substrat kommen Klebstoffe wie ein fluoriertes
Äthylenpropylen-Kunstharz in Form eines Copolymeren aus Tetrafluoräthylen und Hexafluorpropylen und
herkömmliche Epoxy-Kunstharze in Abhängigkeit von dem Substrat in Anwendung. Das Verbinden der
Kupferfolie mit dem Substrat erfolgt in herkömmlicher Weise.
Das erfindungsgemäße Verfahren führt gegenüber dem Verfahren nach der US-PS 35 85 010 zu einer um
50% verbesserten Bindungsfestigkeit wie sie durch den Abschältest bestimmt wird.
Die Erfindung wird im folgenden weiterhin anhand einer Reihe Ausführungsbeispiele erläutert.
Es wird eine Rolle 28,4 g Kupferfolie elektrolytisch mit einer knotenförmigen Kupferschicht in einem ersten
Behandlungstank versehen, wobei die folgenden Arbeitsbedingungen zur Anwendung kommen.
Die in dieser Weise behandelte Kupferfolie weist auf einer ihrer Oberflächen einen elektrolytisch aufgebrachten
pulverförmigen knotenförmig ausgestalteten Kupferniederschlag auf. Aufgrund dieses Behandlungsschrittes
besitzt die behandelte Folie eine Bindungsfestigkeit
Dichte des Kathodenstroms | 21,5 |
(A/dm*) | 32 |
Temperatur 0C | |
Kupferkonzentration | 20 |
(g/l berechnet als Cu) | |
Säurekonzentration | 75 |
(g/l berechnet als H2SO4) | 20 |
Umwälzung (l/min) | 7,5 |
Spannung (V) | 12 |
Zeit(s) | Kupferfolie |
Kathode | unlösliches Blei |
Anode | |
von 1,79- 1,97 kg/cm. Diese Folie besitzt jedoch wenig
vorteilhafte Eigenschaften bezüglich der Pulverabfärbungen dahingehend, daß bei einem Aufbringen auf ein
Substrat unter Ausbilden eines Laminates das Laminat sich beim Ätzen verfärbt.
Anschließend wird elektrolytisch eine Abdeck-Kupferschicht auf der zuvor aufgebrachten knotcnförniigen
Kupfcrschichl aufgebracht. Diese Behandlung wird unter Anwenden der folgenden Bedingungen durchgeführt.
wird sodann durch einen Zinkelektrolyten hindurchge-» führt. Im folgenden sind die Behandlungsbedingungen
angegeben.
Dichte des Kathodenstroms | 21,5 |
(A/dm2) | |
Säurekonzentration | 75 |
(g/l berechnet als H2SO4) | 50 |
Temperatur= C | 70 |
Kupferkonzentralion (g/l) | 20 |
Umwälzung(!/min) | 6 |
Spannung (V) | 12 |
Zeit (s) | Kupferfolie |
Kathode | unlösliches Blei |
Anode | |
ZnSO4 · 7 H2O (g/l) | 240 |
Wasser | Rest |
Dichte des Kathodenstroms | |
(A/dm*) | 1,1 |
Eintauchzeit (s) | 10 |
Temperatur des Elektrolyten | |
("C) | Raumtemperatur |
Kathode | Kupferfolic |
Anode | unlösliches Blei |
(Pb92Gew.-%; | |
Sb 8%). |
2»
Die in dieser Weise behandelte Folie besitzt eine Bindungsfestigkeit von 2,14 —2,32 kg/cm. Die sich
ergebende Kupferfolic besitzt nicht die nachteiligen Eigenschaften einer Abfärbung.
Die gemäß Beispiel I behandelte Kupferfolie wird bezüglich ihrer behandelten Seite nacheinander fünfmal
mit Wasser gewaschen. Diese Waschvorgänge erfolgen abwechselnd heiß und kalt, wobei das heiße Wasser auf
eine Temperatur von 54°C erwärmt wird und das kalte Wasser Raumtemperatur besitzt. Die gewaschene Folie
Die Bindefestigkeit der mit Zink überzogenen Folie beläuft sich auf 2,14-2,32 kg/cm.
Nach Abschluß der Behandlung wird die mit Zink überzogene Folie auf einen Kern aus rostfreiem Stahl
aufgewickelt und in einer Argonatmosphäre in einen Ofen gebracht, der eine Temperatur von 205°C
aufweist. Die Folie verbleibt in dem Ofen 30 Minuten lang. Nach dem Erhitzen weist die behandelte
Oberfläche der Folie eine gelbliche oder messingartige Farbe auf.
Weiter oben ist das Aufbringen eines Zinküberzuges auf eine mit einer Mehrzahl an Kupferlagen versehenen
Kupferfolie als die bevorzugte erfindungsgemäße Ausführungsform beschrieben. Wahlweise, wenn auch
nicht bevorzugt, kann eine Messingschicht direkt auf die zweite Kupferschicht aufgebracht werden. In einem
derartigen Fall entfällt die Wärmebehandlung.
Die Messingschicht wird unter den Arbeitsbedingungen gemäß der folgenden Tabelle 111 aufgebracht.
Arbeitsbedingungen | Bevorzugte | |
Bedingungen | ||
Cu2(CN)2 (g/l) | 10-200 | 30 |
Zn(CN)2 (g/l) | 1-100 | 9 |
Wasser | Rest | Rest |
NaCN oder KCN | 20-200 | 80 |
zum Verbessern der Leitfähigkeit (g/l) | ||
Na2CO3 oder K2CO3 (Puffer g/I) | 0-200 | 60 |
NaOH (g/l) | 0-100 | 0 |
(NH4)2SO4 (zwecks Beeinflussen der | 0-50 | 1 |
der Farbe ml/1) | ||
Dichte des Kathodenstroms (A/dm2) | 0,1-10,7 | 1,1 |
Eintauchzeit (s) | 5-50 | 20 |
Temperatur des Elektrolyten (°C) | 10-38 | Raumtemperatur |
Kathode | Kupferfolie | Kupferfolie |
Anode | Messing | Messing |
Der pH-Wert des Elektrolyten beträgt 10—13 und vorzugsweise 1Z
Claims (2)
1. Verfahren zur Herstellung einer Kupferfolie, die eine galvanisch aufgebrachte knotenförmige Kupferschicht
und eine galvanisch aus einem sauren Zinksulfatbad aufgebrachte Zinkschicht aufweist,
"insbesondere für die Schichtkörperherstellung mit Kunststoffsubstraten, die bei der Fertigung gedruckter
Schaltkreise Verwendung finden, dadurch gekennzeichnet, daß die knotenförmige Kupferschicht
mit einem Schichtgewicht von 3 bis 5 g/m2 mit einer kathodischen Stromdichte von
16,2-32,2 A/dm2, bei einer Badtemperatur von
27— 430C, einer Kupferkonzentration von
20—30 g/l, einer Säurekonzentration (ausgedrückt als H2SO4) von 50—100 g/l, während einer Zeit von
10-14 Sekunden, eine zweite Kupferschicht mit einer kathodischen Stromdichte von 10,7—32,2 A/
dm2, bei einer Badtemperatur von 60 — 710C einer
Kupferkonzentration von 50-100 g/l, einer Säurekonzentration (ausgedrückt als H2SO4) von
50-100 g/l während einer Zeit von 8-12 Sekunden aufgebracht, dann zur Entfernung der sauren
Kupferbadrückstände gewaschen, und die Zinkschicht mit einem Schichtgewicht von 0,3 bis 3 g/m2
mit einer kathodischen Stromdichte von 0,6 - 32,2 A/dm2, bei einer Badtemperatur von
10-660C, einem pH-Wert von 1,5-6, einer Zinkkonzentration (berechnet als ZnSO4 · 7 H2O)
von 5-400 g/l während einer Zeit von 5-60 Sekunden abgeschieden und anschließend bei einer
Temperatur von 120 bis 205° C während einer Zeit von 30 Minuten bis 10 Stunden unter wenigstens
teilweisem Ausbilden einer Messingschicht thermisch nachbehandelt wird.
2. Abänderung des Verfahrens nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß anstelle der Zinkschicht
und Temperaturbehandlung direkt eine Messingschicht mit einer kathodischen Stromdichte
von 0,1 bis 10,7 A/dm2, bei einer Badtemperatur von 10 bis 38°C einem pH-Wert von 10 bis 13, einer
Zinkkonzentration (berechnet als Zn(CN)2) von 1 bis 100 g/l und einer Kupferkonzentration (berechnet
als Cu2(CN)2) von 10 bis 200 g/l während einer Zeit
von 5 bis 50 s abgeschieden wird.
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
US16875571A | 1971-08-03 | 1971-08-03 | |
US00215648A US3857681A (en) | 1971-08-03 | 1972-01-05 | Copper foil treatment and products produced therefrom |
Publications (3)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
DE2235522A1 DE2235522A1 (de) | 1973-02-22 |
DE2235522B2 true DE2235522B2 (de) | 1979-07-19 |
DE2235522C3 DE2235522C3 (de) | 1980-03-20 |
Family
ID=26864421
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
DE2235522A Expired DE2235522C3 (de) | 1971-08-03 | 1972-07-14 | Verfahren zum Herstellen einer Kupferfolie mit galvanisch aufgebrachten Metallschichten, insbesondere für die Fertigung gedruckter Schaltkreise |
Country Status (10)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US3857681A (de) |
JP (1) | JPS5339376B1 (de) |
BE (1) | BE786975A (de) |
DE (1) | DE2235522C3 (de) |
FR (1) | FR2148025B1 (de) |
GB (1) | GB1349696A (de) |
IT (1) | IT965923B (de) |
LU (1) | LU65829A1 (de) |
NL (1) | NL161648C (de) |
SE (1) | SE408188B (de) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE3427554A1 (de) * | 1984-07-26 | 1986-02-06 | Dornier System Gmbh, 7990 Friedrichshafen | Verfahren zur erzeugung einer haftvermittelnden metallschicht |
DE3515629A1 (de) * | 1985-05-02 | 1986-11-06 | Held, Kurt, 7218 Trossingen | Verfahren und vorrichtung zur herstellung kupferkaschierter laminate |
Families Citing this family (81)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS534498B2 (de) * | 1973-06-23 | 1978-02-17 | ||
CA1044636A (en) * | 1974-01-07 | 1978-12-19 | Betty L. Berdan | Method of nodularizing a metal surface |
US4273837A (en) * | 1975-04-18 | 1981-06-16 | Stauffer Chemical Company | Plated metal article |
JPS5856758B2 (ja) * | 1975-12-17 | 1983-12-16 | ミツイアナコンダドウハク カブシキガイシヤ | ドウハクヒヨウメンシヨリホウホウ |
US4061837A (en) * | 1976-06-17 | 1977-12-06 | Hutkin Irving J | Plastic-metal composite and method of making the same |
US4171993A (en) * | 1976-09-01 | 1979-10-23 | Borg-Warner Corporation | Coated metal nodule solar heat collector |
US4088547A (en) * | 1976-09-01 | 1978-05-09 | Borg-Warner Corporation | Method for producing a coated metal nodular solar heat collector |
US4190474A (en) * | 1977-12-22 | 1980-02-26 | Gould Inc. | Method of making a printed circuit board having mutually etchable copper and nickel layers |
US4265678A (en) * | 1977-12-27 | 1981-05-05 | Tokyo Rope Mfg. Co., Ltd. | Metal wire cord |
JPS54145965A (en) * | 1978-05-08 | 1979-11-14 | Nippon Mining Co | Method of and apparatus for producing board for printed circuit |
US4323632A (en) * | 1978-10-17 | 1982-04-06 | Gould Inc. | Metal composites and laminates formed therefrom |
US4234395A (en) * | 1978-10-17 | 1980-11-18 | Gould Inc. | Metal composites and laminates formed therefrom |
JPS55145396A (en) * | 1979-04-27 | 1980-11-12 | Furukawa Circuit Foil | Copper foil for printed circuit and method of fabricating same |
JPS56155592A (en) * | 1980-04-03 | 1981-12-01 | Furukawa Circuit Foil | Copper foil for printed circuit and method of manufacturing same |
JPS56155593A (en) * | 1980-04-08 | 1981-12-01 | Furukawa Circuit Foil | Steel foil for printed circuit and method of manufacturing same |
US4357395A (en) * | 1980-08-22 | 1982-11-02 | General Electric Company | Transfer lamination of vapor deposited foils, method and product |
US4383003A (en) * | 1980-09-22 | 1983-05-10 | General Electric Company | Transfer lamination of copper thin sheets and films, method and product |
US4455181A (en) * | 1980-09-22 | 1984-06-19 | General Electric Company | Method of transfer lamination of copper thin sheets and films |
US4386139A (en) * | 1980-10-31 | 1983-05-31 | Furukawa Circuit Foil Co., Ltd. | Copper foil for a printed circuit and a method for the production thereof |
US4387006A (en) * | 1981-07-08 | 1983-06-07 | Fukuda Metal Foil & Powder Co., Ltd. | Method of treating the surface of the copper foil used in printed wire boards |
US4468293A (en) * | 1982-03-05 | 1984-08-28 | Olin Corporation | Electrochemical treatment of copper for improving its bond strength |
US4503769A (en) * | 1982-06-21 | 1985-03-12 | Armotek Industries, Inc. | Metal coated thin wall plastic printing cylinder for rotogravure printing |
EP0112635B1 (de) * | 1982-12-01 | 1987-04-22 | Electrofoils Technology Limited | Behandlung einer Kupferfolie |
US4515671A (en) * | 1983-01-24 | 1985-05-07 | Olin Corporation | Electrochemical treatment of copper for improving its bond strength |
US4490218A (en) * | 1983-11-07 | 1984-12-25 | Olin Corporation | Process and apparatus for producing surface treated metal foil |
US4549940A (en) * | 1984-04-23 | 1985-10-29 | Karwan Steven J | Method for surface treating copper foil |
JPS6113688A (ja) * | 1984-06-28 | 1986-01-21 | 福田金属箔粉工業株式会社 | 印刷回路用銅箔およびその製造方法 |
JPS61110794A (ja) * | 1984-11-06 | 1986-05-29 | Mitsui Mining & Smelting Co Ltd | 銅箔の表面処理方法 |
US4549950A (en) * | 1984-11-13 | 1985-10-29 | Olin Corporation | Systems for producing electroplated and/or treated metal foil |
US4551210A (en) * | 1984-11-13 | 1985-11-05 | Olin Corporation | Dendritic treatment of metallic surfaces for improving adhesive bonding |
US4552627A (en) * | 1984-11-13 | 1985-11-12 | Olin Corporation | Preparation for improving the adhesion properties of metal foils |
US4568431A (en) * | 1984-11-13 | 1986-02-04 | Olin Corporation | Process for producing electroplated and/or treated metal foil |
US4549941A (en) * | 1984-11-13 | 1985-10-29 | Olin Corporation | Electrochemical surface preparation for improving the adhesive properties of metallic surfaces |
US4532014A (en) * | 1984-11-13 | 1985-07-30 | Olin Corporation | Laser alignment system |
US4572768A (en) * | 1985-06-28 | 1986-02-25 | Square D Company | Treatment for copper foil |
FI85060C (fi) * | 1985-11-11 | 1992-02-25 | Mitsubishi Materials Corp | Vaermeoeverfoeringsmaterial och foerfarande foer framstaellning av detsamma. |
FI86475C (fi) * | 1985-11-27 | 1992-08-25 | Mitsubishi Materials Corp | Vaermeoeverfoeringsmaterial och dess framstaellningsfoerfarande. |
AU604462B2 (en) * | 1986-07-28 | 1990-12-20 | Furukawa Electric Co. Ltd., The | Fin of heat exchanger and method of making it |
US4692221A (en) * | 1986-12-22 | 1987-09-08 | Olin Corporation | In-situ dendritic treatment of electrodeposited foil |
US4846918A (en) * | 1988-02-24 | 1989-07-11 | Psi Star | Copper etching process and product with controlled nitrous acid reaction |
US4927700A (en) * | 1988-02-24 | 1990-05-22 | Psi Star | Copper etching process and product with controlled nitrous acid reaction |
US5243320A (en) * | 1988-02-26 | 1993-09-07 | Gould Inc. | Resistive metal layers and method for making same |
US4961828A (en) * | 1989-04-05 | 1990-10-09 | Olin Corporation | Treatment of metal foil |
US5057193A (en) * | 1989-04-05 | 1991-10-15 | Olin Corporation | Anti-tarnish treatment of metal foil |
US5098796A (en) * | 1989-10-13 | 1992-03-24 | Olin Corporation | Chromium-zinc anti-tarnish coating on copper foil |
US5230932A (en) * | 1989-10-13 | 1993-07-27 | Olin Corporation | Chromium-zinc anti-tarnish coating for copper foil |
US5022968A (en) * | 1990-09-20 | 1991-06-11 | Olin Corporation | Method and composition for depositing a chromium-zinc anti-tarnish coating on copper foil |
US5250363A (en) * | 1989-10-13 | 1993-10-05 | Olin Corporation | Chromium-zinc anti-tarnish coating for copper foil having a dark color |
US5304428A (en) * | 1990-06-05 | 1994-04-19 | Fukuda Metal Foil And Powder Co., Ltd. | Copper foil for printed circuit boards |
JPH0819550B2 (ja) * | 1990-06-05 | 1996-02-28 | 福田金属箔粉工業株式会社 | 印刷回路用銅箔の表面処理方法 |
TW208110B (de) * | 1990-06-08 | 1993-06-21 | Furukawa Circuit Foil Kk | |
US5017271A (en) * | 1990-08-24 | 1991-05-21 | Gould Inc. | Method for printed circuit board pattern making using selectively etchable metal layers |
US5207889A (en) * | 1991-01-16 | 1993-05-04 | Circuit Foil Usa, Inc. | Method of producing treated copper foil, products thereof and electrolyte useful in such method |
US6042711A (en) * | 1991-06-28 | 2000-03-28 | Gould Electronics, Inc. | Metal foil with improved peel strength and method for making said foil |
US5215646A (en) * | 1992-05-06 | 1993-06-01 | Circuit Foil Usa, Inc. | Low profile copper foil and process and apparatus for making bondable metal foils |
US5779870A (en) * | 1993-03-05 | 1998-07-14 | Polyclad Laminates, Inc. | Method of manufacturing laminates and printed circuit boards |
US5447619A (en) * | 1993-11-24 | 1995-09-05 | Circuit Foil Usa, Inc. | Copper foil for the manufacture of printed circuit boards and method of producing the same |
US5679230A (en) * | 1995-08-21 | 1997-10-21 | Oak-Mitsui, Inc. | Copper foil for printed circuit boards |
TW420729B (en) * | 1996-02-12 | 2001-02-01 | Gould Electronics Inc | A non-cyanide brass plating bath and a method of making metallic foil having a brass layer using the non-cyanide brass plating bath |
US6117300A (en) * | 1996-05-01 | 2000-09-12 | Honeywell International Inc. | Method for forming conductive traces and printed circuits made thereby |
US5863410A (en) * | 1997-06-23 | 1999-01-26 | Circuit Foil Usa, Inc. | Process for the manufacture of high quality very low profile copper foil and copper foil produced thereby |
US6270645B1 (en) | 1997-09-26 | 2001-08-07 | Circuit Foil Usa, Inc. | Simplified process for production of roughened copper foil |
US6060666A (en) * | 1997-12-22 | 2000-05-09 | Foil Technology Development Corporation | Electrolytic layer applied to metallic foil to promote adhesion to a polymeric substrate |
US5989727A (en) * | 1998-03-04 | 1999-11-23 | Circuit Foil U.S.A., Inc. | Electrolytic copper foil having a modified shiny side |
JP2000340911A (ja) * | 1999-05-25 | 2000-12-08 | Mitsui Mining & Smelting Co Ltd | プリント配線板用銅箔 |
US6372113B2 (en) | 1999-09-13 | 2002-04-16 | Yates Foil Usa, Inc. | Copper foil and copper clad laminates for fabrication of multi-layer printed circuit boards and process for producing same |
US6224991B1 (en) | 1999-09-13 | 2001-05-01 | Yates Foil Usa, Inc. | Process for electrodeposition of barrier layer over copper foil bonding treatment, products thereof and electrolyte useful in such process |
US6342308B1 (en) | 1999-09-29 | 2002-01-29 | Yates Foil Usa, Inc. | Copper foil bonding treatment with improved bond strength and resistance to undercutting |
US6270648B1 (en) | 1999-10-22 | 2001-08-07 | Yates Foil Usa, Inc. | Process and apparatus for the manufacture of high peel-strength copper foil useful in the manufacture of printed circuit boards, and laminates made with such foil |
US6547946B2 (en) * | 2000-04-10 | 2003-04-15 | The Regents Of The University Of California | Processing a printed wiring board by single bath electrodeposition |
JP2003051673A (ja) * | 2001-08-06 | 2003-02-21 | Mitsui Mining & Smelting Co Ltd | プリント配線板用銅箔及びそのプリント配線板用銅箔を用いた銅張積層板 |
US6610417B2 (en) | 2001-10-04 | 2003-08-26 | Oak-Mitsui, Inc. | Nickel coated copper as electrodes for embedded passive devices |
KR101241772B1 (ko) * | 2001-10-29 | 2013-03-14 | 알바니 인터내셔널 코포레이션 | 고속 스펀-본드 웹 생산을 위한 직물 |
DE10354760A1 (de) * | 2003-11-21 | 2005-06-23 | Enthone Inc., West Haven | Verfahren zur Abscheidung von Nickel und Chrom(VI)freien metallischen Mattschichten |
JP4948579B2 (ja) * | 2009-08-14 | 2012-06-06 | 古河電気工業株式会社 | 高周波伝送特性に優れる耐熱性銅箔及びその製造方法、回路基板、銅張積層基板及びその製造方法 |
JP5128695B2 (ja) | 2010-06-28 | 2013-01-23 | 古河電気工業株式会社 | 電解銅箔、リチウムイオン二次電池用電解銅箔、該電解銅箔を用いたリチウムイオン二次電池用電極、該電極を使用したリチウムイオン二次電池 |
JP5555146B2 (ja) * | 2010-12-01 | 2014-07-23 | 株式会社日立製作所 | 金属樹脂複合構造体及びその製造方法、並びにバスバ、モジュールケース及び樹脂製コネクタ部品 |
JP5276158B2 (ja) | 2010-12-27 | 2013-08-28 | 古河電気工業株式会社 | リチウムイオン二次電池、該電池用負極電極、該電池負極集電体用電解銅箔 |
WO2014002996A1 (ja) | 2012-06-27 | 2014-01-03 | 古河電気工業株式会社 | 電解銅箔、リチウムイオン二次電池の負極電極及びリチウムイオン二次電池 |
WO2017090161A1 (ja) * | 2015-11-26 | 2017-06-01 | 近藤 和夫 | 酸性銅めっき液、酸性銅めっき物および半導体デバイスの製造方法 |
JP7421208B2 (ja) | 2019-12-24 | 2024-01-24 | 日本電解株式会社 | 表面処理銅箔及びその製造方法 |
Family Cites Families (11)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US2115749A (en) * | 1936-05-08 | 1938-05-03 | Thomas Steel Company | Method of coating ferrous articles |
US2402384A (en) * | 1941-04-09 | 1946-06-18 | Resinous Prod & Chemical Co | Ion exchange polyamine resins and method of preparing same |
US2428033A (en) * | 1941-11-24 | 1947-09-30 | John S Nachtman | Manufacture of rustproof electrolytic coatings for metal stock |
US2392456A (en) * | 1942-07-16 | 1946-01-08 | Udylite Corp | Thermally diffused copper and zinc plate on ferrous articles |
US2802897A (en) * | 1952-07-18 | 1957-08-13 | Gen Electric | Insulated electrical conductors |
US3220897A (en) * | 1961-02-13 | 1965-11-30 | Esther S Conley | Conducting element and method |
US3293109A (en) * | 1961-09-18 | 1966-12-20 | Clevite Corp | Conducting element having improved bonding characteristics and method |
NL128730C (de) * | 1962-03-06 | |||
US3328275A (en) * | 1963-12-18 | 1967-06-27 | Revere Copper & Brass Inc | Treatment of copper to form a dendritic surface |
US3377259A (en) * | 1965-03-15 | 1968-04-09 | Gen Dynamics Corp | Method for preventing oxidation degradation of copper by interposing barrier betweencopper and polypropylene |
US3585010A (en) * | 1968-10-03 | 1971-06-15 | Clevite Corp | Printed circuit board and method of making same |
-
1972
- 1972-01-05 US US00215648A patent/US3857681A/en not_active Expired - Lifetime
- 1972-07-14 DE DE2235522A patent/DE2235522C3/de not_active Expired
- 1972-07-20 JP JP7211372A patent/JPS5339376B1/ja active Pending
- 1972-07-20 IT IT51659/72A patent/IT965923B/it active
- 1972-07-25 FR FR7226760A patent/FR2148025B1/fr not_active Expired
- 1972-07-31 BE BE786975A patent/BE786975A/xx not_active IP Right Cessation
- 1972-08-01 SE SE7210041A patent/SE408188B/sv unknown
- 1972-08-01 LU LU65829A patent/LU65829A1/xx unknown
- 1972-08-03 GB GB3634572A patent/GB1349696A/en not_active Expired
- 1972-08-03 NL NL7210661.A patent/NL161648C/xx not_active IP Right Cessation
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE3427554A1 (de) * | 1984-07-26 | 1986-02-06 | Dornier System Gmbh, 7990 Friedrichshafen | Verfahren zur erzeugung einer haftvermittelnden metallschicht |
DE3515629A1 (de) * | 1985-05-02 | 1986-11-06 | Held, Kurt, 7218 Trossingen | Verfahren und vorrichtung zur herstellung kupferkaschierter laminate |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
GB1349696A (de) | 1974-04-10 |
DE2235522C3 (de) | 1980-03-20 |
IT965923B (it) | 1974-02-11 |
US3857681A (en) | 1974-12-31 |
FR2148025B1 (de) | 1977-08-05 |
NL161648B (nl) | 1979-09-17 |
BE786975A (fr) | 1972-11-16 |
FR2148025A1 (de) | 1973-03-11 |
NL161648C (nl) | 1980-02-15 |
DE2235522A1 (de) | 1973-02-22 |
SE408188B (sv) | 1979-05-21 |
NL7210661A (de) | 1973-02-06 |
LU65829A1 (de) | 1973-01-15 |
JPS5339376B1 (de) | 1978-10-20 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
DE2235522C3 (de) | Verfahren zum Herstellen einer Kupferfolie mit galvanisch aufgebrachten Metallschichten, insbesondere für die Fertigung gedruckter Schaltkreise | |
DE2249796C3 (de) | Oberflächenrauhe Kupferfolie für die Herstellung gedruckter Schaltkreisplatten und Verfahren zu ihrer Herstellung | |
DE3688840T2 (de) | Verfahren und vorrichtung zur elektroplattierung eines kupferblattes. | |
DE69408189T2 (de) | Kupferfolie für Leiterplatten und Verfahren zu ihrer Herstellung | |
DE3885295T2 (de) | SCHALTUNGSPLATTENMATERIAL UND ELEKTROPLATTIERUNGSBAD FüR SEINE HERSTELLUNG. | |
DE2737296C3 (de) | Verfahren zur Herstellung von beschichtetem Stahlblech und dessen Verwendung | |
DE3112217C2 (de) | ||
DE3116743A1 (de) | "verfahren zum vorbehandeln eines nicht leitfaehigen substrats fuer nachfolgendes galvanisieren" | |
DE2738151C2 (de) | Verfahren zur Herstellung von beschichtetem Stahlblech | |
DE60131338T2 (de) | Oberflächenbehandelte kupferfolie und ihre herstellung und kupferkaschiertes laminat daraus | |
DE3307748A1 (de) | Verfahren zum behandeln einer metallfolie zwecks verbesserung ihres haftvermoegens | |
DE2413669A1 (de) | Duenne verbund-folie | |
DE1934934B2 (de) | Kupferfolie1 zur Herstellung von Basismaterialien für gedruckte Schaltungen | |
DE69432591T2 (de) | Material für leiterplatte mit barriereschicht | |
DE2413932C2 (de) | Verfahren zum Herstellen einer Verbundfolie für die Ausbildung gedruckter Schaltkreise | |
DE69121143T2 (de) | Kupferfolie für Innenlageschaltung einer mehrlagigen Leiterplatte, Verfahren zu ihrer Herstellung und diese enthaltende mehrlagige Leiterplatte | |
DE69705650T2 (de) | Cyanidfreies Messungplattierungsbad und Verfahren zur Herstellung einer Metallfolie mit einer Messungbeschichtung unter Verwendung dieses Bades | |
DE69218468T2 (de) | Verfahren zur Herstellung behandelter Kupfer-Folien, daraus hergestellte Produkte sowie Elektrolyt zur Verwendung in einem solchen Verfahren | |
DE2847821C2 (de) | Substrat für eine gedruckte Schaltung mit einer Widerstandsbeschichtung und Verfahren zu dessen Herstellung | |
DE4140171A1 (de) | Verfahren zur oberflaechenbehandlung von kupferfolien fuer leiterplatten, und kupferfolie fuer leiterplatten | |
DE2747955C2 (de) | ||
DE1800049A1 (de) | Nickel- oder Kupferfolie mit elektrolytisch aufgebrachter nickelhaltiger Haftschicht,insbesondere fuer duroplastische Traeger von gedruckten Schaltungen | |
JPS591666A (ja) | 錫又は錫合金の連続メツキ方法 | |
DE69513202T2 (de) | Kupferfolie für gedruckte schaltungen und verfahren zu ihrer herstellung | |
DE1496748B2 (de) | Kupferkoerper, insbesondere kupferfolie, mit einer auf elektrolytischem wege erzeugten, aus zwei schichten aufgebauten rauhen oberflaeche und verfahren zu dessen herstellung |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
C3 | Grant after two publication steps (3rd publication) |