DE2235522B2 - Verfahren zum Herstellen einer Kupferfolie mit galvanisch aufgebrachten Metallschichten, insbesondere für die Fertigung gedruckter Schaltkreise - Google Patents

Verfahren zum Herstellen einer Kupferfolie mit galvanisch aufgebrachten Metallschichten, insbesondere für die Fertigung gedruckter Schaltkreise

Info

Publication number
DE2235522B2
DE2235522B2 DE2235522A DE2235522A DE2235522B2 DE 2235522 B2 DE2235522 B2 DE 2235522B2 DE 2235522 A DE2235522 A DE 2235522A DE 2235522 A DE2235522 A DE 2235522A DE 2235522 B2 DE2235522 B2 DE 2235522B2
Authority
DE
Germany
Prior art keywords
layer
copper
zinc
concentration
production
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
DE2235522A
Other languages
English (en)
Other versions
DE2235522C3 (de
DE2235522A1 (de
Inventor
Adam M. Wolski
Charles B. Yates
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Circuit Foil USA Inc
Original Assignee
Yates Industries Inc
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Yates Industries Inc filed Critical Yates Industries Inc
Publication of DE2235522A1 publication Critical patent/DE2235522A1/de
Publication of DE2235522B2 publication Critical patent/DE2235522B2/de
Application granted granted Critical
Publication of DE2235522C3 publication Critical patent/DE2235522C3/de
Expired legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/38—Improvement of the adhesion between the insulating substrate and the metal
    • H05K3/382—Improvement of the adhesion between the insulating substrate and the metal by special treatment of the metal
    • H05K3/384—Improvement of the adhesion between the insulating substrate and the metal by special treatment of the metal by plating
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C25—ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
    • C25D—PROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
    • C25D5/00—Electroplating characterised by the process; Pretreatment or after-treatment of workpieces
    • C25D5/10—Electroplating with more than one layer of the same or of different metals
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C25—ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
    • C25D—PROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
    • C25D5/00—Electroplating characterised by the process; Pretreatment or after-treatment of workpieces
    • C25D5/60—Electroplating characterised by the structure or texture of the layers
    • C25D5/605—Surface topography of the layers, e.g. rough, dendritic or nodular layers
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C25—ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
    • C25D—PROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
    • C25D5/00—Electroplating characterised by the process; Pretreatment or after-treatment of workpieces
    • C25D5/627—Electroplating characterised by the visual appearance of the layers, e.g. colour, brightness or mat appearance
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/03—Conductive materials
    • H05K2201/0332—Structure of the conductor
    • H05K2201/0335—Layered conductors or foils
    • H05K2201/0355—Metal foils
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2203/00—Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
    • H05K2203/03—Metal processing
    • H05K2203/0307—Providing micro- or nanometer scale roughness on a metal surface, e.g. by plating of nodules or dendrites
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2203/00—Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
    • H05K2203/07—Treatments involving liquids, e.g. plating, rinsing
    • H05K2203/0703—Plating
    • H05K2203/0723—Electroplating, e.g. finish plating
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2203/00—Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
    • H05K2203/11—Treatments characterised by their effect, e.g. heating, cooling, roughening
    • H05K2203/1105—Heating or thermal processing not related to soldering, firing, curing or laminating, e.g. for shaping the substrate or during finish plating
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10S—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10S205/00—Electrolysis: processes, compositions used therein, and methods of preparing the compositions
    • Y10S205/92—Electrolytic coating of circuit board or printed circuit, other than selected area coating
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T428/00—Stock material or miscellaneous articles
    • Y10T428/12—All metal or with adjacent metals
    • Y10T428/12014—All metal or with adjacent metals having metal particles
    • Y10T428/12028—Composite; i.e., plural, adjacent, spatially distinct metal components [e.g., layers, etc.]
    • Y10T428/12063—Nonparticulate metal component
    • Y10T428/12069—Plural nonparticulate metal components
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T428/00—Stock material or miscellaneous articles
    • Y10T428/12—All metal or with adjacent metals
    • Y10T428/12472—Microscopic interfacial wave or roughness
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T428/00—Stock material or miscellaneous articles
    • Y10T428/12—All metal or with adjacent metals
    • Y10T428/12493—Composite; i.e., plural, adjacent, spatially distinct metal components [e.g., layers, joint, etc.]
    • Y10T428/12535—Composite; i.e., plural, adjacent, spatially distinct metal components [e.g., layers, joint, etc.] with additional, spatially distinct nonmetal component
    • Y10T428/12556—Organic component
    • Y10T428/12569—Synthetic resin
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T428/00—Stock material or miscellaneous articles
    • Y10T428/12—All metal or with adjacent metals
    • Y10T428/12493—Composite; i.e., plural, adjacent, spatially distinct metal components [e.g., layers, joint, etc.]
    • Y10T428/12639—Adjacent, identical composition, components
    • Y10T428/12646—Group VIII or IB metal-base
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T428/00—Stock material or miscellaneous articles
    • Y10T428/12—All metal or with adjacent metals
    • Y10T428/12493—Composite; i.e., plural, adjacent, spatially distinct metal components [e.g., layers, joint, etc.]
    • Y10T428/12708—Sn-base component
    • Y10T428/12715—Next to Group IB metal-base component
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T428/00—Stock material or miscellaneous articles
    • Y10T428/12—All metal or with adjacent metals
    • Y10T428/12493—Composite; i.e., plural, adjacent, spatially distinct metal components [e.g., layers, joint, etc.]
    • Y10T428/12771—Transition metal-base component
    • Y10T428/12778—Alternative base metals from diverse categories
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T428/00—Stock material or miscellaneous articles
    • Y10T428/12—All metal or with adjacent metals
    • Y10T428/12493—Composite; i.e., plural, adjacent, spatially distinct metal components [e.g., layers, joint, etc.]
    • Y10T428/12771—Transition metal-base component
    • Y10T428/12861—Group VIII or IB metal-base component
    • Y10T428/12903—Cu-base component
    • Y10T428/1291—Next to Co-, Cu-, or Ni-base component

Landscapes

  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
  • Electrochemistry (AREA)
  • Materials Engineering (AREA)
  • Metallurgy (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Electroplating Methods And Accessories (AREA)
  • Laminated Bodies (AREA)
  • Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
  • Parts Printed On Printed Circuit Boards (AREA)

Description

Die Erfindung betrifft ein Verfahren zum Herstellen einer Kupferfolie, die eine galvanisch aufgebrachte knotenförmige Kupferschicht und eine galvanisch aus einem sauren Zinksulfatbad aufgebrachte Zinkschicht aufweist, insbesondere für die Schichtkörperherstellung mit Kunststoffsubstraten, die bei der Fertigung gedruckter Schaltkreise Verwendung finden.
Bei dem Herstellen gedruckter elektronischer Schaltkreise ist es üblich, eine Metallfolie an ein Substratmaterial, im allgemeinen ein synthetisches Polymer, unter Anwenden eines Klebstoffes zu binden und den Schichtkörper einer Säureätzung unter Ausbildung des gewünschten Schaltkreises zu unterwerfen. Da das Anhaften zwischen einer herkömmlichen Metallfolie und einem derartigen Substratmaterial allgemein schwach ist, sind in der Vergangenheit erhebliche Anstrengungen darauf gerichtet worden, die Folie dersestalt zu behandeln, daß die Bindungsfestigkeit mit dem Substrat verbessert wird. Als Ergebnis dieser Anstrengungen sind Behandlungsweisen entwickelt worden, die zu der Ausbildung einer knotenförmigen Kupferschicht wenigstens einer Seite der Kupferfolie führen vermittels elektrolytischer Abscheidung eines dendritischen Kupferniederschlages auf der Oberfläche der Folie, so daß bei einem Überziehen mit einem härtbaren Kunststoff die behandelte Oberfläche sich praktisch mi: dem Kunststoff verklammert und eine zähe Bindung ausbildet
Wenn auch die Arbeitsweisen dieser Art dazu geführt haben, daß die Bindungsfestigkeit in einem gewissen Ausmaß verbessert worden ist, haben sich doch im Zusammenhang mit der Schichtkörperbildung einer derartig behandelten Folie mit Kunststoffsubstraten Probleme ergeben. Insbesondere neigt Kupferfolie, die einer Behandlung der angegebenen Art unterworfen worden ist dazu, nach dem Atzen unter Ausbilden des angestrebten gedruckten Schaltkreises Spuren an festen Rückständen auf der Oberfläche des freiliegenden Kunststoffsubstrates zurückzulassen. Dieser Rückstand wird in der Fachsprache als Schichtkörperverschmutzung oder Verfärbung bezeichnet und ist höchst unzweckmäßig. Diese Schichtkörperverschmutzung er-
2ϊ folgt wahrscheinlich weil die knotenförmige Kupferschicht, d. h. behandelte Seite der Folie während der Schichtkörperausbildung der Berührung mit einem halbflüssigen Kunstharz ausgesetzt wird. Chemische Reaktionen treten scheinbar zwischen dem Kupfer und
jn den Kunstharzbestandteilen ein unter Ausbildung von Produkten, die in den bei dem Herstellen der gedruckten Schaltkreise in Anwendung kommenden Ätzlösungen nicht leicht löslich sind und somit auf der Schichtkörper-Oberfläche verbleiben, wodurch sich eine Verschmutzung oder Verfärbung ergibt.
Dieser allgemeinere Stand der Technik hai eine Verbesserung vermittels des eingangs genannten Verfahrens nach der US-PS 35 85 010 dahingehend erfahren, daß die geschilderten Verfärbungen nach dem Ätzvorgang weitestgehend, wenn auch nicht vollständig, unterdrückt werden.
Der Erfindung liegt nun die Aufgabe zugrunde, das eingangs genannte Verfahren dahingehend zu verbessern, daß die geschilderten Verfärbungen mit Sicherheit ausgeschlossen werden und weiterhin eine Verbesserung der Bindungsfestigkeit zwischen Folie und Kunststoffsubstrat in dem Schichtkörper erzielt wird.
Diese Aufgabe wird nun in kennzeichnender Weise dadurch gelöst, daß die knotenförmige Kupferschicht mit einem Schichtgewicht von 3 bis 5 g/m2 mit einer kathodischen Stromdichte von 16,2 - 32,2 A/dm2, bei einer Badtemperatur von 27-43°C, einer Kupferkonzentration von 20-30 g/l, einer Säurekonzentration (ausgedrückt als H2SO4) von 50-100 g/l während einer Zeit von 10—14 Sekunden, eine zweite Kupferschicht mit einer kathodischen Stromdichte von 10,7-32,2 A/ dm2, bei einer Badtemperatur von 60 —710C, einer Kupferkonzentration von 50-100 g/l, einer Säurekonzentration (ausgedrückt als H2SO4) von 50-100 g/l
μ während einer Zeit von 8—12 Sekunden aufgebracht, dann zur Entfernung der sauren Kupferbadrückstände gewaschen, und die Zinkschicht mit einem Schichtgewicht von 0,3 bis 3 g/m2 mit einer kathodischen Stromdichte von 0,6 — 32,2 A/dm2, bei einer Badtempe-
br> ratur von 10 —660C, einem pH-Wert von 1,5-6, einer Zinkkonzentration (berechnet als ZnSO4 · 7 H2O) von 5-400 g/l während einer Zeit von 5 — 60 Sekunden abgeschieden und anschließend bei einer Temperatur
von 120—2050C während einer Zeit von 30 Minuten bis 10 Stunden unter wenigstens teilweisem Ausbilden einer Messingschicht thermisch nachbehandelt wird.
Gemäß einer Abwandlung dieser Verfahrensweise verfährt man nach einer Ausführungsform dergestalt, daß anstelle der Zinkschicht und Temperaturbehandlung direkt eine Messingschicht mit einer kathodischen Stromdichte von 0,1 bis 10,7 A/dm2, bei einer Badtemperatur von 10 bis 38° C einem pH-Wert von 10 bis 13, einer Zinkkonzentration (berechnet als Zn(CN)2) von 1 bis 100 g/l und einer Kupferkonzentration (berechnet als Cu2(CN^) von 10 bis 200 g/l während einer Zeit von 5 bis 50 s abgeschieden wird.
Das erfindungsgemäße Verfahren läßt sich in mehrere Behandlungsschritte zerlegen, die nachfolgend erläutert sind.
Bei dem ersten Behandlungsschritt wird auf die Kupferfolie eine kugelige oder knotenförmige, pulverartige Kupferschicht elektrolytisch aufgebracht, die grob und rauh und schwach anhaftend an dieser Kupferfolie ist, und im Anschluß hieran erfolgt mittels eines zweiten Behandlungsschrittes das galvanische Aufbringen einer sogenannten Abdeck- oder Auflage-Kupferschicht, die in ihrer Struktur nicht kugelförmig oder knotenförmig ist, jedoch sich an die Konfiguration der ersten Schicht anpaßt Die vermittels der ersten Behandlung aufgebrachte Schicht wird vorgesehen, um die Bindefestigkeit der Kupferfolie zu erhöhen, so daß dieselbe in besserer Weise mit einem Substrat unter Ausbilden eines Schichtkörpers verbunden werden
Tabelle I
kann, der für gedruckte Schaltkreise vorgesehen ist Der Arbeitsschritt der ersten Behandlung vermag die Bindungsfestigkeit einer 28,4 g Folie auf 1,79 bis 1,97 kg/cm Breite des Schichtkörpers zu verbessern in Abhängigkeit von den speziellen bei diesem ersten Behandlungsschritt angewandten Bedingungen. Die Menge des bezüglich dieser ersten Schicht aufgebrachten Kupfers sollte sich auf 3—5 und vorzugsweise etwa
4 g/m2 der Folie belaufen.
Der zweite Behandlungsschritt d. h. das Aufbringen der »Abdeck«-Kupferschicht führt nicht zu einer Verringerung der Bindungsfestigkeit wie sie durch die erste Behandlung des Aufbringens einer Kupferschicht bedingt worden ist und wird üblicherweise eine derartige Bindungsfestigkeit auf 2,14 bis 232 kg/cm der Breite des Schichtkörpers erhöhen. Hierdurch wird jedoch die unvorteilhafte Eigenschaft der Pulverabfärbung verringert und sogar ausgeschaltet, die die Folie ansonsten aufgrund der ersten Behandlung haben würde. Die vermittels dieser zweiten Behandlungsstufe aufgebrachte Schicht sollte eine derartige Dicke besitzen, daß diese Schicht praktisch zu keiner Verringerung der Bindungsfestigkeit führt. Um beste Ergebnisse zu erzielen, sollte das Schichtgewicht der zweiten Kupferschicht 3 — 7 und vorzugsweise etwa
5 g/m2 betragen. Die folgende Tabelle I zeigt die anwendbaren Bereiche der einschlägigen Bedingungen und die bevorzugten Bedingungen für diesen Arbeitsschritt.
Arbeitsbedingungen
Kugel- oder knotenförmige Schicht Abdeckschicht
Dichte des Kathodenstroms (A/dm2)
Temperatur (0C)
Kupferkonzentration (g/l, berechnet
als Cu)
Säurekonzentration (g/l, berechnet
als H2SO4)
Umgewälzte Flüssigkeitsmenge
des Elektrolyten (l/min)
Spannung (V)
Zeit (s)
Kathode
Anode
16,2-32,2; bevorzugt 21,5 27-43; bevorzugt 20-30; bevorzugt
50-100; bevorzugt 0-100; bevorzugt 7-8; bevorzugt 7,5
10-14; bevorzugt 12
Kupferfolie
unlösliches Blei
10,7-32,2; bevorzugt 21,5
60-71; bevorzugt 49
50-100; bevorzugt 70
50-100; bevorzugt 75
0-100; bevorzugt 20
5-7; bevorzugt 6
8-12; bevorzugt 12
Kupferfolie
unlösliches Blei
Der oben angegebene Verfahrenszug wird vorzugsweise in zwei getrennten Behandlungstanks hintereinander zur Durchführung gebracht.
Wahlweise, jedoch nicht so sehr bevorzugt, können auch beide Behandlungen in dem gleichen Tank durchgeführt werden, wobei zwischen den Behandlungen die Flüssigkeit aus dem Tank entfernt wird.
Eine 28,4 g Folie, die gemäß den Bedingungen nach der obigen Tabelle behandelt worden ist, wird eine Bindungsfestigkeit von etwa 2,14 — 2,32 kg/cm besitzen und weist gleichzeitig nicht die Schwierigkeiten bezüglich der Pulverabfärbung einer entsprechenden Folie auf, die nicht der Abdeck- oder Auflage-Schichtbehandlung unterworfen worden ist.
Die für das Aufbringen jeder der Schichten auf die Oberfläche der Kupferfolie in Anwendung kommende Vorrichtung weist Plattenanoden auf, wobei die Kupferfolie über leitfähige Rollen serpentinenartig benachbart zu den Anoden geführt wird. Auf die knotenförmige Kupferschicht wird galvanisch eine dünne Zinkschicht aufgebracht. Vor dem Aufbringen der Zinkschicht muß die Oberfläche gründlich gewaschen werden, um jegliche Rückstände an Schwefelsäure hiervon zu entfernen, da ansonsten die einwandfreie galvanische Zinkabscheidung verhindert wird. Wenn auch der Umfang des Waschens von der Rauheit der knotenförmigen Schicht abhängt, können ausgezeichnete Ergebnisse dadurch erhalten werden, daß abwechselnd und in Serie angeordnete heiße — 54°C — und kalte — Raumtemperatur — Besprühungen auf die knotenförmige Schicht in Anwendung kommen, wobei ein gesamtes Wasservolumen von etwa 76 l/min zur Anwendung kommt.
Die Zinkabscheidung wird unter Bedingungen durchgeführt, wie sie in der folgenden Tabelle Il angegeben sind.
Tabelle Π 22 35 522 6
5
Bevorzugte
ZnSO4-7H2O (g/l) Arbeitsbedingungen Bedingungen
(NH4J2SO4 (g/l) 80-300
Wasser 5-400 0-50
Kathodenstromdichte A/dm2 0-250 Rest
Eintauchzeit (s) Rest 1,1-2,2
Temperatur des Elektrolyten (0C) 0,6-32,2 5-30
Kathode 5-60 27-32
Anode 10-66 Kupferfolie
Kupferfolie Kupferfolie
unlösliches Blei; Blei-
Antimon (8 %) lösliches
Zink
Das oben angegebene Ammoniumsulfat ((N H4^SO4) wird als ein Puffer angewandt, um die Badlösung auf einen pH-Wert von 1,5 bis 6, vorzugsweise auf einen pH-Wert von 3,5 zu bringen.
Anstelle der Zinksulfatlösung kann Zinkfluoborat angewandt werden. In ähnlicher Weise kann ein Zinkatbad aus Zinksulfat und Natriumhydroxid angewandt werden.
Im Anschluß an das Aufbringen der Zinkschicht auf die knotenförmige Schicht wird die Mehrschichtfolie einem Erhitzen auf eine Temperatur von 120- 205°C, vorzugsweise 205°C, eine Zeitspanne von 30 Minuten bis 10 Stunden lang und vorzugsweise 30 Minuten lang unterworfen. Dieser Erhitzungsvorgang kann in jeder herkömmlichen Weise durchgeführt werden, bei der bevorzugten Ausführungsform jedoch wird die Folie auf einen Stahlkern gewickelt und in einen Ofen eingeführt, der eine inerte Atmosphäre, z. B. Argon, enthält, der auf eine entsprechende Temperatur erhitzt worden ist. Das Erhitzen der Folie kann unmittelbar nach Aufbringen der Zinkschicht durchgeführt oder bis zu einem Zeitpunkt vor dem Verbinden der Folie mit einem geeigneten Substrat zurückgestellt werden. Vor der Erhitzung der überzogenen Oberfläche zeigt die Folie eine blau-gräuliche Farbe, offensichtlich die Farbe der Zinkschicht. Nach dem Erhitzen nimmt die behandelte Oberfläche der Folie jedoch eine gelbliche oder goldene Farbe unter Ausbilden einer Messingschicht an. Wenn die behandelte Folie Temperaturen über den oben angegebenen Werten ausgesetzt wird, kann die glänzende Seite der Folie oxidiert werden. Zusätzlich können derartig hohe Temperaturen eine Umkristallisation des Kupfers bewirken, wodurch sich eine Verschlechterung an Eigenschaften, wie Härte. Duktilität usw. ergibt, die für gedruckte Schaltkreisanwendungen wichtig sind.
Das die Zink- und Kupferschichten beide in Säureätzbädern, wenn auch, wie weiter unten angegeben, im unterschiedlichen Ausmaß, löslich sind, kann das Ätzen der Folie nach Binden an ein geeignetes Substrat durchgeführt werden, ohne daß sich ein zusätzlicher Kostenfaktor dadurch ergibt, daß ein Ätzmittel für das Überzugsmetall und ein getrenntes Ätzmittelbad für die darunterliegende Kupferschicht erforderlich ist. Weiterhin zeigt der sich ergebende geätzte Schichtkörper keine Verschmutzung oder Verfärbung. Diese Verbesserung wird möglich, da sich das Zink nicht mit den Kunststoffen umsetzt, die üblicherweise in gedruckten Schaltkreisen angewandt werden. Da weiterhin das Zink leichter als Kupfer in herkömmlichen Ätzlösungen
löslich ist, ergibt sich ein verbessertes Ätzen und die Bildung von sauberen gedrukten Schaltkreisprodukten.
Geeignete Substrate für die Verwendung bei
gedruckten Schaltkreisen sind unter anderem nicht flexible Träger, wie ein mit Polytetrafluorethylen oder anderen Polyfluorkohlenwasserstcffen imprägniertes Glasfasergewebe. Zu geeigneten flexiblen Substraten können Polyamide und Polyimide gezählt werden, die durch Kondensieren eines Pyromellitdianhydrides mit
jo einem aromatischen Diamin hergestellt werden.
Für das Verbindunden der behandelten Kupferfolie mit dem Substrat kommen Klebstoffe wie ein fluoriertes Äthylenpropylen-Kunstharz in Form eines Copolymeren aus Tetrafluoräthylen und Hexafluorpropylen und herkömmliche Epoxy-Kunstharze in Abhängigkeit von dem Substrat in Anwendung. Das Verbinden der Kupferfolie mit dem Substrat erfolgt in herkömmlicher Weise.
Das erfindungsgemäße Verfahren führt gegenüber dem Verfahren nach der US-PS 35 85 010 zu einer um 50% verbesserten Bindungsfestigkeit wie sie durch den Abschältest bestimmt wird.
Die Erfindung wird im folgenden weiterhin anhand einer Reihe Ausführungsbeispiele erläutert.
Beispiel 1
Es wird eine Rolle 28,4 g Kupferfolie elektrolytisch mit einer knotenförmigen Kupferschicht in einem ersten Behandlungstank versehen, wobei die folgenden Arbeitsbedingungen zur Anwendung kommen.
Die in dieser Weise behandelte Kupferfolie weist auf einer ihrer Oberflächen einen elektrolytisch aufgebrachten pulverförmigen knotenförmig ausgestalteten Kupferniederschlag auf. Aufgrund dieses Behandlungsschrittes besitzt die behandelte Folie eine Bindungsfestigkeit
Dichte des Kathodenstroms 21,5
(A/dm*) 32
Temperatur 0C
Kupferkonzentration 20
(g/l berechnet als Cu)
Säurekonzentration 75
(g/l berechnet als H2SO4) 20
Umwälzung (l/min) 7,5
Spannung (V) 12
Zeit(s) Kupferfolie
Kathode unlösliches Blei
Anode
von 1,79- 1,97 kg/cm. Diese Folie besitzt jedoch wenig vorteilhafte Eigenschaften bezüglich der Pulverabfärbungen dahingehend, daß bei einem Aufbringen auf ein Substrat unter Ausbilden eines Laminates das Laminat sich beim Ätzen verfärbt.
Anschließend wird elektrolytisch eine Abdeck-Kupferschicht auf der zuvor aufgebrachten knotcnförniigen Kupfcrschichl aufgebracht. Diese Behandlung wird unter Anwenden der folgenden Bedingungen durchgeführt.
wird sodann durch einen Zinkelektrolyten hindurchge-» führt. Im folgenden sind die Behandlungsbedingungen angegeben.
Dichte des Kathodenstroms 21,5
(A/dm2)
Säurekonzentration 75
(g/l berechnet als H2SO4) 50
Temperatur= C 70
Kupferkonzentralion (g/l) 20
Umwälzung(!/min) 6
Spannung (V) 12
Zeit (s) Kupferfolie
Kathode unlösliches Blei
Anode
ZnSO4 · 7 H2O (g/l) 240
Wasser Rest
Dichte des Kathodenstroms
(A/dm*) 1,1
Eintauchzeit (s) 10
Temperatur des Elektrolyten
("C) Raumtemperatur
Kathode Kupferfolic
Anode unlösliches Blei
(Pb92Gew.-%;
Sb 8%).
2»
Die in dieser Weise behandelte Folie besitzt eine Bindungsfestigkeit von 2,14 —2,32 kg/cm. Die sich ergebende Kupferfolic besitzt nicht die nachteiligen Eigenschaften einer Abfärbung.
Beispiel 2
Die gemäß Beispiel I behandelte Kupferfolie wird bezüglich ihrer behandelten Seite nacheinander fünfmal mit Wasser gewaschen. Diese Waschvorgänge erfolgen abwechselnd heiß und kalt, wobei das heiße Wasser auf eine Temperatur von 54°C erwärmt wird und das kalte Wasser Raumtemperatur besitzt. Die gewaschene Folie
Tabelle III
Die Bindefestigkeit der mit Zink überzogenen Folie beläuft sich auf 2,14-2,32 kg/cm.
Nach Abschluß der Behandlung wird die mit Zink überzogene Folie auf einen Kern aus rostfreiem Stahl aufgewickelt und in einer Argonatmosphäre in einen Ofen gebracht, der eine Temperatur von 205°C aufweist. Die Folie verbleibt in dem Ofen 30 Minuten lang. Nach dem Erhitzen weist die behandelte Oberfläche der Folie eine gelbliche oder messingartige Farbe auf.
Weiter oben ist das Aufbringen eines Zinküberzuges auf eine mit einer Mehrzahl an Kupferlagen versehenen Kupferfolie als die bevorzugte erfindungsgemäße Ausführungsform beschrieben. Wahlweise, wenn auch nicht bevorzugt, kann eine Messingschicht direkt auf die zweite Kupferschicht aufgebracht werden. In einem derartigen Fall entfällt die Wärmebehandlung.
Die Messingschicht wird unter den Arbeitsbedingungen gemäß der folgenden Tabelle 111 aufgebracht.
Arbeitsbedingungen Bevorzugte
Bedingungen
Cu2(CN)2 (g/l) 10-200 30
Zn(CN)2 (g/l) 1-100 9
Wasser Rest Rest
NaCN oder KCN 20-200 80
zum Verbessern der Leitfähigkeit (g/l)
Na2CO3 oder K2CO3 (Puffer g/I) 0-200 60
NaOH (g/l) 0-100 0
(NH4)2SO4 (zwecks Beeinflussen der 0-50 1
der Farbe ml/1)
Dichte des Kathodenstroms (A/dm2) 0,1-10,7 1,1
Eintauchzeit (s) 5-50 20
Temperatur des Elektrolyten (°C) 10-38 Raumtemperatur
Kathode Kupferfolie Kupferfolie
Anode Messing Messing
Der pH-Wert des Elektrolyten beträgt 10—13 und vorzugsweise 1Z

Claims (2)

Patentansprüche:
1. Verfahren zur Herstellung einer Kupferfolie, die eine galvanisch aufgebrachte knotenförmige Kupferschicht und eine galvanisch aus einem sauren Zinksulfatbad aufgebrachte Zinkschicht aufweist, "insbesondere für die Schichtkörperherstellung mit Kunststoffsubstraten, die bei der Fertigung gedruckter Schaltkreise Verwendung finden, dadurch gekennzeichnet, daß die knotenförmige Kupferschicht mit einem Schichtgewicht von 3 bis 5 g/m2 mit einer kathodischen Stromdichte von 16,2-32,2 A/dm2, bei einer Badtemperatur von 27— 430C, einer Kupferkonzentration von 20—30 g/l, einer Säurekonzentration (ausgedrückt als H2SO4) von 50—100 g/l, während einer Zeit von 10-14 Sekunden, eine zweite Kupferschicht mit einer kathodischen Stromdichte von 10,7—32,2 A/ dm2, bei einer Badtemperatur von 60 — 710C einer Kupferkonzentration von 50-100 g/l, einer Säurekonzentration (ausgedrückt als H2SO4) von 50-100 g/l während einer Zeit von 8-12 Sekunden aufgebracht, dann zur Entfernung der sauren Kupferbadrückstände gewaschen, und die Zinkschicht mit einem Schichtgewicht von 0,3 bis 3 g/m2 mit einer kathodischen Stromdichte von 0,6 - 32,2 A/dm2, bei einer Badtemperatur von 10-660C, einem pH-Wert von 1,5-6, einer Zinkkonzentration (berechnet als ZnSO4 · 7 H2O) von 5-400 g/l während einer Zeit von 5-60 Sekunden abgeschieden und anschließend bei einer Temperatur von 120 bis 205° C während einer Zeit von 30 Minuten bis 10 Stunden unter wenigstens teilweisem Ausbilden einer Messingschicht thermisch nachbehandelt wird.
2. Abänderung des Verfahrens nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß anstelle der Zinkschicht und Temperaturbehandlung direkt eine Messingschicht mit einer kathodischen Stromdichte von 0,1 bis 10,7 A/dm2, bei einer Badtemperatur von 10 bis 38°C einem pH-Wert von 10 bis 13, einer Zinkkonzentration (berechnet als Zn(CN)2) von 1 bis 100 g/l und einer Kupferkonzentration (berechnet als Cu2(CN)2) von 10 bis 200 g/l während einer Zeit von 5 bis 50 s abgeschieden wird.
DE2235522A 1971-08-03 1972-07-14 Verfahren zum Herstellen einer Kupferfolie mit galvanisch aufgebrachten Metallschichten, insbesondere für die Fertigung gedruckter Schaltkreise Expired DE2235522C3 (de)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
US16875571A 1971-08-03 1971-08-03
US00215648A US3857681A (en) 1971-08-03 1972-01-05 Copper foil treatment and products produced therefrom

Publications (3)

Publication Number Publication Date
DE2235522A1 DE2235522A1 (de) 1973-02-22
DE2235522B2 true DE2235522B2 (de) 1979-07-19
DE2235522C3 DE2235522C3 (de) 1980-03-20

Family

ID=26864421

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
DE2235522A Expired DE2235522C3 (de) 1971-08-03 1972-07-14 Verfahren zum Herstellen einer Kupferfolie mit galvanisch aufgebrachten Metallschichten, insbesondere für die Fertigung gedruckter Schaltkreise

Country Status (10)

Country Link
US (1) US3857681A (de)
JP (1) JPS5339376B1 (de)
BE (1) BE786975A (de)
DE (1) DE2235522C3 (de)
FR (1) FR2148025B1 (de)
GB (1) GB1349696A (de)
IT (1) IT965923B (de)
LU (1) LU65829A1 (de)
NL (1) NL161648C (de)
SE (1) SE408188B (de)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE3427554A1 (de) * 1984-07-26 1986-02-06 Dornier System Gmbh, 7990 Friedrichshafen Verfahren zur erzeugung einer haftvermittelnden metallschicht
DE3515629A1 (de) * 1985-05-02 1986-11-06 Held, Kurt, 7218 Trossingen Verfahren und vorrichtung zur herstellung kupferkaschierter laminate

Families Citing this family (81)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS534498B2 (de) * 1973-06-23 1978-02-17
CA1044636A (en) * 1974-01-07 1978-12-19 Betty L. Berdan Method of nodularizing a metal surface
US4273837A (en) * 1975-04-18 1981-06-16 Stauffer Chemical Company Plated metal article
JPS5856758B2 (ja) * 1975-12-17 1983-12-16 ミツイアナコンダドウハク カブシキガイシヤ ドウハクヒヨウメンシヨリホウホウ
US4061837A (en) * 1976-06-17 1977-12-06 Hutkin Irving J Plastic-metal composite and method of making the same
US4171993A (en) * 1976-09-01 1979-10-23 Borg-Warner Corporation Coated metal nodule solar heat collector
US4088547A (en) * 1976-09-01 1978-05-09 Borg-Warner Corporation Method for producing a coated metal nodular solar heat collector
US4190474A (en) * 1977-12-22 1980-02-26 Gould Inc. Method of making a printed circuit board having mutually etchable copper and nickel layers
US4265678A (en) * 1977-12-27 1981-05-05 Tokyo Rope Mfg. Co., Ltd. Metal wire cord
JPS54145965A (en) * 1978-05-08 1979-11-14 Nippon Mining Co Method of and apparatus for producing board for printed circuit
US4323632A (en) * 1978-10-17 1982-04-06 Gould Inc. Metal composites and laminates formed therefrom
US4234395A (en) * 1978-10-17 1980-11-18 Gould Inc. Metal composites and laminates formed therefrom
JPS55145396A (en) * 1979-04-27 1980-11-12 Furukawa Circuit Foil Copper foil for printed circuit and method of fabricating same
JPS56155592A (en) * 1980-04-03 1981-12-01 Furukawa Circuit Foil Copper foil for printed circuit and method of manufacturing same
JPS56155593A (en) * 1980-04-08 1981-12-01 Furukawa Circuit Foil Steel foil for printed circuit and method of manufacturing same
US4357395A (en) * 1980-08-22 1982-11-02 General Electric Company Transfer lamination of vapor deposited foils, method and product
US4383003A (en) * 1980-09-22 1983-05-10 General Electric Company Transfer lamination of copper thin sheets and films, method and product
US4455181A (en) * 1980-09-22 1984-06-19 General Electric Company Method of transfer lamination of copper thin sheets and films
US4386139A (en) * 1980-10-31 1983-05-31 Furukawa Circuit Foil Co., Ltd. Copper foil for a printed circuit and a method for the production thereof
US4387006A (en) * 1981-07-08 1983-06-07 Fukuda Metal Foil & Powder Co., Ltd. Method of treating the surface of the copper foil used in printed wire boards
US4468293A (en) * 1982-03-05 1984-08-28 Olin Corporation Electrochemical treatment of copper for improving its bond strength
US4503769A (en) * 1982-06-21 1985-03-12 Armotek Industries, Inc. Metal coated thin wall plastic printing cylinder for rotogravure printing
EP0112635B1 (de) * 1982-12-01 1987-04-22 Electrofoils Technology Limited Behandlung einer Kupferfolie
US4515671A (en) * 1983-01-24 1985-05-07 Olin Corporation Electrochemical treatment of copper for improving its bond strength
US4490218A (en) * 1983-11-07 1984-12-25 Olin Corporation Process and apparatus for producing surface treated metal foil
US4549940A (en) * 1984-04-23 1985-10-29 Karwan Steven J Method for surface treating copper foil
JPS6113688A (ja) * 1984-06-28 1986-01-21 福田金属箔粉工業株式会社 印刷回路用銅箔およびその製造方法
JPS61110794A (ja) * 1984-11-06 1986-05-29 Mitsui Mining & Smelting Co Ltd 銅箔の表面処理方法
US4549950A (en) * 1984-11-13 1985-10-29 Olin Corporation Systems for producing electroplated and/or treated metal foil
US4551210A (en) * 1984-11-13 1985-11-05 Olin Corporation Dendritic treatment of metallic surfaces for improving adhesive bonding
US4552627A (en) * 1984-11-13 1985-11-12 Olin Corporation Preparation for improving the adhesion properties of metal foils
US4568431A (en) * 1984-11-13 1986-02-04 Olin Corporation Process for producing electroplated and/or treated metal foil
US4549941A (en) * 1984-11-13 1985-10-29 Olin Corporation Electrochemical surface preparation for improving the adhesive properties of metallic surfaces
US4532014A (en) * 1984-11-13 1985-07-30 Olin Corporation Laser alignment system
US4572768A (en) * 1985-06-28 1986-02-25 Square D Company Treatment for copper foil
FI85060C (fi) * 1985-11-11 1992-02-25 Mitsubishi Materials Corp Vaermeoeverfoeringsmaterial och foerfarande foer framstaellning av detsamma.
FI86475C (fi) * 1985-11-27 1992-08-25 Mitsubishi Materials Corp Vaermeoeverfoeringsmaterial och dess framstaellningsfoerfarande.
AU604462B2 (en) * 1986-07-28 1990-12-20 Furukawa Electric Co. Ltd., The Fin of heat exchanger and method of making it
US4692221A (en) * 1986-12-22 1987-09-08 Olin Corporation In-situ dendritic treatment of electrodeposited foil
US4846918A (en) * 1988-02-24 1989-07-11 Psi Star Copper etching process and product with controlled nitrous acid reaction
US4927700A (en) * 1988-02-24 1990-05-22 Psi Star Copper etching process and product with controlled nitrous acid reaction
US5243320A (en) * 1988-02-26 1993-09-07 Gould Inc. Resistive metal layers and method for making same
US4961828A (en) * 1989-04-05 1990-10-09 Olin Corporation Treatment of metal foil
US5057193A (en) * 1989-04-05 1991-10-15 Olin Corporation Anti-tarnish treatment of metal foil
US5098796A (en) * 1989-10-13 1992-03-24 Olin Corporation Chromium-zinc anti-tarnish coating on copper foil
US5230932A (en) * 1989-10-13 1993-07-27 Olin Corporation Chromium-zinc anti-tarnish coating for copper foil
US5022968A (en) * 1990-09-20 1991-06-11 Olin Corporation Method and composition for depositing a chromium-zinc anti-tarnish coating on copper foil
US5250363A (en) * 1989-10-13 1993-10-05 Olin Corporation Chromium-zinc anti-tarnish coating for copper foil having a dark color
US5304428A (en) * 1990-06-05 1994-04-19 Fukuda Metal Foil And Powder Co., Ltd. Copper foil for printed circuit boards
JPH0819550B2 (ja) * 1990-06-05 1996-02-28 福田金属箔粉工業株式会社 印刷回路用銅箔の表面処理方法
TW208110B (de) * 1990-06-08 1993-06-21 Furukawa Circuit Foil Kk
US5017271A (en) * 1990-08-24 1991-05-21 Gould Inc. Method for printed circuit board pattern making using selectively etchable metal layers
US5207889A (en) * 1991-01-16 1993-05-04 Circuit Foil Usa, Inc. Method of producing treated copper foil, products thereof and electrolyte useful in such method
US6042711A (en) * 1991-06-28 2000-03-28 Gould Electronics, Inc. Metal foil with improved peel strength and method for making said foil
US5215646A (en) * 1992-05-06 1993-06-01 Circuit Foil Usa, Inc. Low profile copper foil and process and apparatus for making bondable metal foils
US5779870A (en) * 1993-03-05 1998-07-14 Polyclad Laminates, Inc. Method of manufacturing laminates and printed circuit boards
US5447619A (en) * 1993-11-24 1995-09-05 Circuit Foil Usa, Inc. Copper foil for the manufacture of printed circuit boards and method of producing the same
US5679230A (en) * 1995-08-21 1997-10-21 Oak-Mitsui, Inc. Copper foil for printed circuit boards
TW420729B (en) * 1996-02-12 2001-02-01 Gould Electronics Inc A non-cyanide brass plating bath and a method of making metallic foil having a brass layer using the non-cyanide brass plating bath
US6117300A (en) * 1996-05-01 2000-09-12 Honeywell International Inc. Method for forming conductive traces and printed circuits made thereby
US5863410A (en) * 1997-06-23 1999-01-26 Circuit Foil Usa, Inc. Process for the manufacture of high quality very low profile copper foil and copper foil produced thereby
US6270645B1 (en) 1997-09-26 2001-08-07 Circuit Foil Usa, Inc. Simplified process for production of roughened copper foil
US6060666A (en) * 1997-12-22 2000-05-09 Foil Technology Development Corporation Electrolytic layer applied to metallic foil to promote adhesion to a polymeric substrate
US5989727A (en) * 1998-03-04 1999-11-23 Circuit Foil U.S.A., Inc. Electrolytic copper foil having a modified shiny side
JP2000340911A (ja) * 1999-05-25 2000-12-08 Mitsui Mining & Smelting Co Ltd プリント配線板用銅箔
US6372113B2 (en) 1999-09-13 2002-04-16 Yates Foil Usa, Inc. Copper foil and copper clad laminates for fabrication of multi-layer printed circuit boards and process for producing same
US6224991B1 (en) 1999-09-13 2001-05-01 Yates Foil Usa, Inc. Process for electrodeposition of barrier layer over copper foil bonding treatment, products thereof and electrolyte useful in such process
US6342308B1 (en) 1999-09-29 2002-01-29 Yates Foil Usa, Inc. Copper foil bonding treatment with improved bond strength and resistance to undercutting
US6270648B1 (en) 1999-10-22 2001-08-07 Yates Foil Usa, Inc. Process and apparatus for the manufacture of high peel-strength copper foil useful in the manufacture of printed circuit boards, and laminates made with such foil
US6547946B2 (en) * 2000-04-10 2003-04-15 The Regents Of The University Of California Processing a printed wiring board by single bath electrodeposition
JP2003051673A (ja) * 2001-08-06 2003-02-21 Mitsui Mining & Smelting Co Ltd プリント配線板用銅箔及びそのプリント配線板用銅箔を用いた銅張積層板
US6610417B2 (en) 2001-10-04 2003-08-26 Oak-Mitsui, Inc. Nickel coated copper as electrodes for embedded passive devices
KR101241772B1 (ko) * 2001-10-29 2013-03-14 알바니 인터내셔널 코포레이션 고속 스펀-본드 웹 생산을 위한 직물
DE10354760A1 (de) * 2003-11-21 2005-06-23 Enthone Inc., West Haven Verfahren zur Abscheidung von Nickel und Chrom(VI)freien metallischen Mattschichten
JP4948579B2 (ja) * 2009-08-14 2012-06-06 古河電気工業株式会社 高周波伝送特性に優れる耐熱性銅箔及びその製造方法、回路基板、銅張積層基板及びその製造方法
JP5128695B2 (ja) 2010-06-28 2013-01-23 古河電気工業株式会社 電解銅箔、リチウムイオン二次電池用電解銅箔、該電解銅箔を用いたリチウムイオン二次電池用電極、該電極を使用したリチウムイオン二次電池
JP5555146B2 (ja) * 2010-12-01 2014-07-23 株式会社日立製作所 金属樹脂複合構造体及びその製造方法、並びにバスバ、モジュールケース及び樹脂製コネクタ部品
JP5276158B2 (ja) 2010-12-27 2013-08-28 古河電気工業株式会社 リチウムイオン二次電池、該電池用負極電極、該電池負極集電体用電解銅箔
WO2014002996A1 (ja) 2012-06-27 2014-01-03 古河電気工業株式会社 電解銅箔、リチウムイオン二次電池の負極電極及びリチウムイオン二次電池
WO2017090161A1 (ja) * 2015-11-26 2017-06-01 近藤　和夫 酸性銅めっき液、酸性銅めっき物および半導体デバイスの製造方法
JP7421208B2 (ja) 2019-12-24 2024-01-24 日本電解株式会社 表面処理銅箔及びその製造方法

Family Cites Families (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US2115749A (en) * 1936-05-08 1938-05-03 Thomas Steel Company Method of coating ferrous articles
US2402384A (en) * 1941-04-09 1946-06-18 Resinous Prod & Chemical Co Ion exchange polyamine resins and method of preparing same
US2428033A (en) * 1941-11-24 1947-09-30 John S Nachtman Manufacture of rustproof electrolytic coatings for metal stock
US2392456A (en) * 1942-07-16 1946-01-08 Udylite Corp Thermally diffused copper and zinc plate on ferrous articles
US2802897A (en) * 1952-07-18 1957-08-13 Gen Electric Insulated electrical conductors
US3220897A (en) * 1961-02-13 1965-11-30 Esther S Conley Conducting element and method
US3293109A (en) * 1961-09-18 1966-12-20 Clevite Corp Conducting element having improved bonding characteristics and method
NL128730C (de) * 1962-03-06
US3328275A (en) * 1963-12-18 1967-06-27 Revere Copper & Brass Inc Treatment of copper to form a dendritic surface
US3377259A (en) * 1965-03-15 1968-04-09 Gen Dynamics Corp Method for preventing oxidation degradation of copper by interposing barrier betweencopper and polypropylene
US3585010A (en) * 1968-10-03 1971-06-15 Clevite Corp Printed circuit board and method of making same

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE3427554A1 (de) * 1984-07-26 1986-02-06 Dornier System Gmbh, 7990 Friedrichshafen Verfahren zur erzeugung einer haftvermittelnden metallschicht
DE3515629A1 (de) * 1985-05-02 1986-11-06 Held, Kurt, 7218 Trossingen Verfahren und vorrichtung zur herstellung kupferkaschierter laminate

Also Published As

Publication number Publication date
GB1349696A (de) 1974-04-10
DE2235522C3 (de) 1980-03-20
IT965923B (it) 1974-02-11
US3857681A (en) 1974-12-31
FR2148025B1 (de) 1977-08-05
NL161648B (nl) 1979-09-17
BE786975A (fr) 1972-11-16
FR2148025A1 (de) 1973-03-11
NL161648C (nl) 1980-02-15
DE2235522A1 (de) 1973-02-22
SE408188B (sv) 1979-05-21
NL7210661A (de) 1973-02-06
LU65829A1 (de) 1973-01-15
JPS5339376B1 (de) 1978-10-20

Similar Documents

Publication Publication Date Title
DE2235522C3 (de) Verfahren zum Herstellen einer Kupferfolie mit galvanisch aufgebrachten Metallschichten, insbesondere für die Fertigung gedruckter Schaltkreise
DE2249796C3 (de) Oberflächenrauhe Kupferfolie für die Herstellung gedruckter Schaltkreisplatten und Verfahren zu ihrer Herstellung
DE3688840T2 (de) Verfahren und vorrichtung zur elektroplattierung eines kupferblattes.
DE69408189T2 (de) Kupferfolie für Leiterplatten und Verfahren zu ihrer Herstellung
DE3885295T2 (de) SCHALTUNGSPLATTENMATERIAL UND ELEKTROPLATTIERUNGSBAD FüR SEINE HERSTELLUNG.
DE2737296C3 (de) Verfahren zur Herstellung von beschichtetem Stahlblech und dessen Verwendung
DE3112217C2 (de)
DE3116743A1 (de) "verfahren zum vorbehandeln eines nicht leitfaehigen substrats fuer nachfolgendes galvanisieren"
DE2738151C2 (de) Verfahren zur Herstellung von beschichtetem Stahlblech
DE60131338T2 (de) Oberflächenbehandelte kupferfolie und ihre herstellung und kupferkaschiertes laminat daraus
DE3307748A1 (de) Verfahren zum behandeln einer metallfolie zwecks verbesserung ihres haftvermoegens
DE2413669A1 (de) Duenne verbund-folie
DE1934934B2 (de) Kupferfolie1 zur Herstellung von Basismaterialien für gedruckte Schaltungen
DE69432591T2 (de) Material für leiterplatte mit barriereschicht
DE2413932C2 (de) Verfahren zum Herstellen einer Verbundfolie für die Ausbildung gedruckter Schaltkreise
DE69121143T2 (de) Kupferfolie für Innenlageschaltung einer mehrlagigen Leiterplatte, Verfahren zu ihrer Herstellung und diese enthaltende mehrlagige Leiterplatte
DE69705650T2 (de) Cyanidfreies Messungplattierungsbad und Verfahren zur Herstellung einer Metallfolie mit einer Messungbeschichtung unter Verwendung dieses Bades
DE69218468T2 (de) Verfahren zur Herstellung behandelter Kupfer-Folien, daraus hergestellte Produkte sowie Elektrolyt zur Verwendung in einem solchen Verfahren
DE2847821C2 (de) Substrat für eine gedruckte Schaltung mit einer Widerstandsbeschichtung und Verfahren zu dessen Herstellung
DE4140171A1 (de) Verfahren zur oberflaechenbehandlung von kupferfolien fuer leiterplatten, und kupferfolie fuer leiterplatten
DE2747955C2 (de)
DE1800049A1 (de) Nickel- oder Kupferfolie mit elektrolytisch aufgebrachter nickelhaltiger Haftschicht,insbesondere fuer duroplastische Traeger von gedruckten Schaltungen
JPS591666A (ja) 錫又は錫合金の連続メツキ方法
DE69513202T2 (de) Kupferfolie für gedruckte schaltungen und verfahren zu ihrer herstellung
DE1496748B2 (de) Kupferkoerper, insbesondere kupferfolie, mit einer auf elektrolytischem wege erzeugten, aus zwei schichten aufgebauten rauhen oberflaeche und verfahren zu dessen herstellung

Legal Events

Date Code Title Description
C3 Grant after two publication steps (3rd publication)